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1、CISCIS行業專題報告行業專題報告終端需求復蘇與創新技術共振，終端需求復蘇與創新技術共振，國產國產CISCIS再上新臺階再上新臺階證券研究報告投資評級：（）報告日期：行業推薦維持2024年04月26日分析師：毛正分析師：毛正SAC編號：S1050521120001聯系人：張璐聯系人：張璐SAC編號：S1050123120019專題報告投 資 要 點投 資 要 點CISCIS成圖像傳感器主流，下游應用新趨勢拉動成圖像傳感器主流，下游應用新趨勢拉動CISCIS需求旺盛需求旺盛和CCD相比，CIS因其在處理速度、能耗、成本、制造和堆疊式結構等方面的優勢，能以更快速度將光信號轉化為電信號，逐步替代成

2、為圖像傳感器的主流。CIS在攝像頭模組中的成本占比高達52%，龍頭毛利較高，隨著下游以消費電子、車載攝像頭和安防監控為主的應用逐漸滲透，市場對CIS的數量和像素、感光面積、功能、能耗、成像效果等提出了新的需求。國產國產CISCIS逐步取得突破，逐步取得突破，20242024年預計迎來新一輪上行周期年預計迎來新一輪上行周期CIS行業壁壘較高，海外龍頭索尼和三星已占據接近80%的市場份額，國產替代空間仍然巨大，目前已形成在主流50MP大底CIS產品方面的突破。盡管CIS市場在2022年受手機行業寒冬的影響，庫存壓力較大，但隨著2023年Q4手機市場溫和復蘇和安防市場的升溫，2024年Q1迎來三星對

3、CIS產品的調漲，有望在Q2逐步傳導，疊加折疊屏手機迅速成長的新藍海，有望于2024年迎來CIS的新一輪增長。下游需求復蘇，國產下游需求復蘇，國產50MP50MP產品破局，給予產品破局，給予CISCIS行業投資評級：推薦行業投資評級：推薦基于半導體行業的周期性復蘇以及下游折疊屏手機端對CIS需求的上升，國產CIS將迎來快速發展階段。面對50MP芯片的上行需求，韋爾股份、思特威以及曾經主導低像素的格科微都逐步推出相應產品，給予CIS行業“推薦”評級，建議關注CIS國內制造龍頭企業韋爾股份、格科微、思特威韋爾股份、格科微、思特威以及掌握CIS先進封裝技術的晶方科技晶方科技。誠信、專業、穩健、高效請

4、閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 23UoXoYqUiXfYlZoPmNaQaO8OsQqQsQmQjMrRsOiNpMnN9PrQrMMYsOpMxNtOmR重 點 關 注 公 司 及 盈 利 預 測重 點 關 注 公 司 及 盈 利 預 測資料來源：Wind，華鑫證券研究（注：未評級公司盈利預測取自wind一致預期）公司代碼公司代碼名稱名稱20242024-0404-2525股價股價EPSEPSPEPE投資評級投資評級202220222023E2023E2024E2024E202220222023E2023E2024E2024E603005.SH603005.SH晶方科技晶方科技16.52

5、16.520.350.350.230.230.460.4653.1853.1895.4895.4835.8735.87未評級未評級603501.SH603501.SH韋爾股份韋爾股份93.8893.880.840.840.900.902.262.26111.76111.76104.31104.3141.5441.54買入買入688213.SH688213.SH思特威思特威-WW45.9145.91-0.210.210.640.641.011.01-218.62218.6271.7371.7345.4645.46買入買入688728.SH688728.SH格科微格科微15.1515.152272

6、.242272.240.080.080.140.140.010.01189.38189.38108.21108.21增持增持誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 3風 險 提 示風 險 提 示行業競爭加劇的風險；行業競爭加劇的風險；新技術研發的風險；新技術研發的風險；技術產業化的風險；技術產業化的風險；成本上升的風險；成本上升的風險；下游需求不及預期的風險；下游需求不及預期的風險；推薦公司業績不及預期的風險。推薦公司業績不及預期的風險。誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 4目 錄CONTENTS2 2.下游應用新趨勢拉動下游應用新趨勢拉動CISCIS量

7、、質新需求量、質新需求3 3.國產國產CISCIS取得突破進展，取得突破進展，20242024年開啟年開啟新一輪增長新一輪增長1 1.CISCIS優勢成圖像傳感器主流，五大工優勢成圖像傳感器主流，五大工藝助力升級發展藝助力升級發展誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明4 4.相關標的相關標的PAGE 50101 CIS優勢成圖像傳感器主流，五大工藝助力升級發展1.1 CIS1.1 CIS以更快速度以更快速度將光信號轉換為電信號將光信號轉換為電信號誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明相機作為一種媒介，可以記錄光所體現的物體，使人們能夠主觀或者客觀地表達各種情感和思想。當代人

8、類身處一個所謂的“數字游牧時代”，人們攜帶各類移動數碼設備，生活不受時空的限制。在當今時代，相較于膠片相機，配備圖像傳感器的數碼相機的使用范圍更廣。同時，當今也是配備數碼相機功能的智能手機時代。在用于記錄人們日常生活和美好回憶的數碼相機或智能手機相機中，圖像傳感器的作用類似于膠片相機中的膠片。圖像傳感器在將通過鏡頭接收的拍攝對象信息轉換為電子圖像方面起著關鍵作用。圖像傳感器歷史沿革：圖像傳感器歷史沿革：20世紀50年代，光學倍增管（Photo Multiplier Tube，PMT）出現。1965年至1970年，IBM、Fairchild等企業開發光電以及雙極二極管陣列。1970年，CCD圖像

9、傳感器在Bell實驗室發明，依靠其高量子效率、高靈敏度、低暗電流、高一致性、低噪音等性能，成為圖像傳感器市場的主導。20世紀90年代末，步入CMOS時代。PAGE 72000s2000s1970s1970s1990s1990s1980s1980s1960s1960s光學倍增管（PMT）光電以及雙極二極管陣列CCD圖像傳感器CMOS圖像傳感器2010s2010s資料來源：智東西，華鑫證券研究圖像傳感器主要分為CCDCCD圖像傳感器和CMOSCMOS圖像傳感器（CISCIS）。CCDCCD即電荷耦合器件電荷耦合器件（Charge-Coupled Device）的簡稱。它由許多感光單位組成，通常以百

10、萬像素為單位。當CCD表面受到光線照射時，每個感光單位會將電荷反映在組件上，所有的感光單位所產生的信號加在一起，就構成了一幅完整的畫面。CISCIS即互補金屬氧化物半導體圖像傳感器互補金屬氧化物半導體圖像傳感器（CMOS Image Sensor）的簡稱。CIS是一種光學傳感器，其功能是將光信號轉換為電信號將光信號轉換為電信號（指隨著時間而變化的電壓或電流），并通過讀出電路轉為數字化信號。CCD像元產生的電荷，需要先寄存在垂直寄存器中，然后分行傳送到水平寄存器，最后單獨依次測量每個像元的電荷并放大輸出信號。而CIS則可以在每個像元中產生電壓，然后通過金屬線，傳送到放大器輸出，速度更快。CCD將

11、光生電荷從一個像素移動到另一個像素，并在輸出節點將其轉換為電壓。CIS在每個像素上使用多個晶體管，將每個像素內的電荷轉換為電壓，以使用更傳統的導線放大和移動電荷。誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 8圖表：CCD和CIS成像區別資料來源：睿怡科技，IT之家，華鑫證券研究1.1 CIS1.1 CIS以更快速度以更快速度將光信號轉換為電信號將光信號轉換為電信號誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 9CCD vs CIS對比項目對比項目CCDCCDCISCIS像元信號電荷電壓圖像質量高稍低圖像分辨率高稍低處理速度低（并行數有限）高噪音較小稍高（現差距縮?。?/p>

12、光的敏感度更高較低能量消耗更多較少發熱更多較少成本昂貴更便宜快門全局快門（幾乎同時捕捉所有光線）滾動快門（從上到下分行曝光）制造難度復雜簡單圖表：CCD和CIS對比資料來源：eet-china，華鑫證券研究1.1 CIS1.1 CIS以更快速度以更快速度將光信號轉換為電信號將光信號轉換為電信號1.2 1.2 五大工藝助力五大工藝助力CISCIS制造制造誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明一、深層光電二極管成型工藝技術一、深層光電二極管成型工藝技術消費者對更清晰的圖像品質的渴望引發了移動端CIS的像素密度和分辨率競爭，進而加速了CIS工藝技術的發展。在相同的芯片尺寸上要增加像素數量，

13、就需要不可避免地縮小單一像素的尺寸。深層光電二極管的形成是防止圖像質量下降的關鍵技術。為了在更小的像素中確保足夠的滿阱容量（Full well Capacity,FWC），與半導體存儲器相比，CIS需要采用難度更高的圖像形成技術。尤其需要確保高縱橫比（15:1）植入掩碼（Implant MASK）工藝技術，以阻止高能量離子的植入。事實上，目前縱橫比在業內有逐步提高的趨勢。PAGE 10二、像素間隔離處理技術二、像素間隔離處理技術將像素彼此隔離的技術對于制作高清CIS至關重要。如果采用過時的隔離技術，可能會造成各種圖像缺陷，如混色、散色等。每家芯片制造商都具備不同的隔離技術。在CIS市場中，更高

14、的像素密度和更高的分辨率正逐步成為業界通用標準，而隔離處理技術的水平差異也正成為衡量CIS品質的重要指標。隔離過程中可能會出現各種問題。為此，人們正在做出巨大努力，選擇更好的設備，開發新方案，以期提高CIS產品線的良品率及產品質量。圖表：光電二極管結構隨像素尺寸減小而變化的示意圖資料來源：SK海力士，華鑫證券研究1.2 1.2 五大工藝助力五大工藝助力CISCIS制造制造誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 11三、三、彩色濾波陣列彩色濾波陣列（CFACFA）處理技術）處理技術彩色濾波陣列是有別于半導體存儲器制造工藝的CIS獨有的工藝。CFA工藝一般由彩色濾波器（CF）和微

15、透鏡（ML）組成，前者可將入射光過濾成紅、綠、藍各波長范圍，后者可提高光凝聚效率為了獲得優良的圖像品質，開發和評估R/G/B彩色素材并開發相關技術以優化形狀、厚度等工藝條件非常重要。近年來，得益于Bayer和Quad等應用技術與CFA的基本構造相結合的技術發展，一系列高質量、高功能的CIS產品不斷涌現。紅色通道像素25%綠色通道像素50%藍色通道像素25%圖表：彩色濾波陣列（CFA）結構資料來源：SK海力士，華鑫證券研究1.2 1.2 五大工藝助力五大工藝助力CISCIS制造制造誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 12四、四、晶圓堆疊晶圓堆疊工藝工藝晶圓堆疊是指將兩個晶圓

16、連接在一起。這是制作高像素、高清晰度的CIS產品的必備技術。對于高像素CIS產品，像素陣列和邏輯電路分別在個別晶圓上形成。這些晶圓在工藝期間被連接在一起而這一過程被稱為“晶圓晶圓鍵合（鍵合（Wafer BondingWafer Bonding）”。像素陣列和邏輯電路的分離意味著制造成本的增加但同時也意味著可以在同等晶圓面積上生產更多芯片;不僅如此，這還有助于提高產品的性能。因此，這是目前大多數CIS芯片廠商所采用的技術。晶圓堆疊技術正以各種形式不斷發展。近年來，晶圓堆疊技術也被應用于半導體存儲器領域，促進了產品性能的提升。圖表：晶圓堆疊結構示意圖資料來源：SK海力士，思特微，華鑫證券研究五、有

17、助于五、有助于CISCIS良品率和產品質的控制技術良品率和產品質的控制技術控制金屬污染控制金屬污染是CIS產品開發和量產過程中最基本的前提條件之一。由于CIS產品對污染的敏感度是存儲器產品的數倍，且污染會直接影響CIS產品的良品率和質量，因此CIS的生產必須采用各種污染控制技術。另一個重要因素是等離子體損傷控等離子體損傷控制制。由于圖像屬性的損壞（如熱像素）是在工藝過程中造成的損傷而發生的，因此有必要對關鍵工藝進行精確管理。圖表：思特微CIS產品擁有更佳的耐高溫成像表現1.3 1.3 堆疊式堆疊式CISCIS是未來的主流方向是未來的主流方向誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明根據結

18、構技術可將CIS分為前照式（前照式（FSIFSI）、背照式（背照式（BSIBSI）和堆堆疊疊式式（StackedStacked）三種。早期的CIS產品像素采用前照式（前照式（FSIFSI）結構，這種結構將光學結構置于基于CMOS工藝的電路上。這項技術適用于像素尺寸為1.12m及以上的大多數CIS解決方案。背照式（背照式（BSIBSI）CIS的像素部分和電路部分在同一層，其下層是“支撐基板”，是在背面收集光線的光學結構。這樣可以消除前照式中金屬線路造成的干擾，在同一大小像素的條件下光線通過的空間更大，從而可提高量子效率。背照式的突破，使得CIS在眾多專業領域獲得青睞，并加速了其對CCD的取代。堆

19、堆疊疊式（式（StackedStacked）則采用電路芯片代替支撐基板，與芯片像素部分重疊設置。這種結構將電路搬到下層，就可以縮小芯片面積，滿足智能手機的小型化、多功能需求。圖表：前照式 vs 背照式PAGE 13資料來源：SK海力士，索尼，華鑫證券研究圖表：背照式 vs 堆疊式1.3 1.3 堆疊式堆疊式CISCIS是未來的主流方向是未來的主流方向誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明堆堆疊疊式結構的關鍵式結構的關鍵在于連接。在于連接。這要將構建了“邏輯電路部”的帶圖案的晶圓打磨到極致平坦，然后與“像素部”的晶圓緊密貼合，避免空氣進入?！跋袼夭俊钡木A與“邏輯電路部”的晶圓之間是依

20、靠電連接的，因此，不允許一點點偏差，需要非常先進的技術。CuCu-CuCu連接實現堆連接實現堆疊疊式式CISCIS高密度化。高密度化。第一代堆疊式CIS使用TSV工藝將傳感器芯片連接到邏輯芯片。隨著后續工藝的創新和發展，開始利用Cu-Cu連接替代TSV，Cu-Cu連接是感光像素芯片與邏輯電路芯片通過在各堆疊面上構建的Cu焊盤直接連接的方式。這種連接方式無需穿透感光像素芯片，也不需要專門的TSV連接區域，因此，可以實現CIS的進一步小型化和生產效率的提升。PAGE 14資料來源：索尼，MEMS，華鑫證券研究圖表：堆疊式結構圖表：從TSV連接發展到Cu-Cu連接1.3 1.3 堆疊式堆疊式CISC

21、IS是未來的主流方向是未來的主流方向誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明堆疊式堆疊式CISCIS從雙層走向三層，提升互聯密度。從雙層走向三層，提升互聯密度。2017年索尼推出行業內首個配備DRAM的三層堆疊式CIS，在傳統的背照結構像素層和預裝電路芯片的信號處理電路層之間加入了DRAM層充當緩存，大幅提升了CIS處理數據的速度。堆疊式逐步主導了CIS市場90%以上的份額，三層堆疊會在技術愈發成熟后走向普及，CIS的多層堆疊是未來的趨勢。PAGE 15圖表：加入DRAM層的三層堆疊式CIS圖表：雙層堆疊式CIS資料來源：索尼，The-State-of-the-Art of CMOS

22、Image Sensors，華鑫證券研究0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020前照式背照式堆疊式（2層）堆疊式（3層）圖表：堆疊式主導CIS市場90%以上的份額0 20 2 下游應用新趨勢拉動CIS量、質新需求2.12.1 上游：晶圓、封測占最大成本上游：晶圓、封測占最大成本誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 17資料來源：果殼硬科技，前瞻產業研究院，華鑫證券研究CISCIS產業鏈上游為產業鏈上游為CISCIS芯片制造行業芯片制造行業，市場集中度高

23、，其中CIS芯片廠商可分成Fabless、Fab-lite、IDM三種模式。（1）IDM是指從設計到制造到封裝一體化的模式，以索尼、三星、海力士為代表；（2）Fabless是指只作設計，以豪威、思特威為代表；（3）Fab-lite是指部分IDM保留了一部分最核心或最擅長芯片品類的生產線，繼續維持IDM模式，而把另一部分相對非核心或者競爭力稍差的芯片品類交給Foundry廠商來生產，目前以松下、ST、格科微為代表；（4）Foundry是指純CIS代工廠，以臺積電、韓國東部、中芯國際為代表。圖表：芯片制造流程圖表：CIS產業鏈 半導體材料 陶瓷材料 有機材料 金屬材料上游攝像頭模組制造中游 消費電

24、子 汽車電子 工業電子 通信電子2.12.1 上游：晶圓、封測占最大成本上游：晶圓、封測占最大成本誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 18CISCIS芯片制造中晶圓與封測成本較高。芯片制造中晶圓與封測成本較高。以2018年豪威的成本結構為例，晶圓與封測兩部分占CIS生產成本的91.8%。晶圓和封裝測試一直面臨產能緊缺問題，代工價格逐年上漲。晶圓制造行業市場集中度高晶圓制造行業市場集中度高，供需缺口增加，供需缺口增加。其中索尼生產的晶圓全部自用；三星的晶圓制造分為自用與代工兩部分，計劃逐步擴大晶圓代工業務。代工方面，臺積電、華力微、中芯國際、力晶、海力士等代工廠為全球CIS

25、晶圓主要供應商。豪威的晶圓供應主要來源于臺積電。攝像頭像素的增加意味著芯片面積的增加，原本12寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的產品可以切割2500顆左右，而現在主流的0.8微米4800萬像素的產品只能切割1200顆左右，像素越高消耗的晶圓廠的產能越大，供需缺口增加。全球全球CISCIS封測產能集中在中國臺灣封測產能集中在中國臺灣，擴產態度較為謹慎。，擴產態度較為謹慎。精材、勝麗、同欣電等廠商是主要CIS封測廠商，2019年底精材科技關閉12寸CIS封裝線之后，全球主流的兩條12寸封裝線只有國內晶方科技和華天科技。前端晶圓制造產能大幅擴張，帶動封測訂單增長，產能短缺問題由晶圓制造傳導至封裝測

26、試。封測廠的項目擴產計劃實施周期均在3-5年，其次，封裝測試機臺制造廠商產能有限，無法滿足大規模的訂購。同時，高端測試機臺價格昂貴，半導體市場變化快，封測廠商對待擴產態度較為謹慎。資料來源：芯廣場，科技智選，華鑫證券研究圖表：CIS上游示意圖CIS,52%光學鏡頭,20%音圈馬達,6%濾光片,3%模組,19%2.2 2.2 中游：中游：CISCIS成本高達成本高達52%52%誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 19資料來源：華經產業研究院，2022年中國CMOS圖像傳感器行業概覽，華鑫證券研究中游的攝像頭模組產業鏈主要包括鏡頭、中游的攝像頭模組產業鏈主要包括鏡頭、CISC

27、IS、音圈馬達、濾光片、模組封裝等。、音圈馬達、濾光片、模組封裝等。CIS作為中游攝像頭模組的核心組成部分，在攝像頭模組中的成本占比高達52%，龍頭毛利率為45-50%左右；光學鏡頭成本占比20%左右，龍頭毛利率約為70%；音圈馬達和濾光片成本占比在5%以下，龍頭廠商毛利率在35%以上。模組封裝成本占比約為20%左右，但由于技術門檻相對較低，競爭相對激烈，毛利率僅為10-12%左右。攝像頭模組行業市場參與企業數量較多，市場競爭激烈。攝像頭模組行業市場參與企業數量較多，市場競爭激烈。攝像頭模組行業與上游CIS芯片制造行業相比，技術壁壘較低，市場參與者較多，市場集中度比較分散。其中由于車載攝像頭模

28、組比手機攝像頭模組對安全問題和穩定性要求較高，模組封裝工藝更加復雜，市場主要以海外企業為主導，中國企業市場占有率較低。攝像頭模組的主流封裝工藝有四種，包括COB、CSP、FC和AA。AA工藝主要應用于新興的雙攝技術，主要用于高清像素（16M）攝像模組、車載模組等領域，由于其95%以上合格率和成本較低的優點，逐漸成為行業重點布局對象。封裝技術COBCSPFCAA原理裸芯片封裝芯片級封裝倒裝芯片主動對準設計成本高低中等較低封裝成本低高高較低工藝難度較高低較高高合格率85%95%95%95%代表企業歐菲光、舜宇中小模組企業蘋果睿晟、太平洋圖表：攝像頭模組封裝技術分析圖表：攝像頭模組成本占比手機鏡頭,

29、65%車載攝像頭,19%其他,17%誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 20從下游應用領域下游應用領域來看，CIS傳感器廣泛應用于智能手機、汽車電子、安防監控、醫療設備、工業控制等領域的攝像頭領域。智能手機：攝像頭汽車電子：車載攝像頭安防監控：攝像頭醫療設備：內窺鏡工業制造：機器人視覺手機鏡頭占比最大，車載攝像頭增長最快。手機鏡頭占比最大，車載攝像頭增長最快。2022年我國光學鏡頭行業市場中手機和車載占比分別約65%、19%。其他細分領域市場占比總共約17%。手機鏡頭占比雖相較過去略微下降，但仍然為攝像頭模組的主要收入來源，而車載鏡頭的貢獻率增長幅度較大，預計未來五年內車

30、用攝像頭將是CIS市場增長的主要動力。圖表：圖像傳感器應用及圖像生成機制資料來源：全球及中國光學鏡頭行業分析報告-2022，商業新知，華鑫證券研究2.3 2.3 下游：下游：手機占比最大，車載增長最快手機占比最大，車載增長最快圖表：2022年光學鏡頭行業市場結構2.4 2.4 多攝像頭及高畫質需求拉多攝像頭及高畫質需求拉動動手機手機CISCIS需求需求誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 21多攝普及帶動多攝普及帶動CISCIS數量需求的增加。數量需求的增加。CIS作為手機攝像頭的構成之一，是最關鍵的技術，并且占據手機攝像頭成本的約52%。根據Frost&Sullivan統

31、計，后置三攝及以上的多攝智能手機逐漸成為市場主流，預計至2024年，后置雙攝及多攝智能手機滲透率合計將達到98.0%。與此同時，平均單部智能手機所搭載的攝像頭數量也在逐年上升，自2015年的2.0顆上升至2019年的3.4顆，年均復合增長率達到14.3%，此后預計將以年均7.3%的增長率上升至2024年的4.9顆。在多攝方案下，通常采取高、中、低性能攝像頭組合配置的方式，以實現不同拍攝功能的疊加與互補。通常，主流多攝智能手機往往采取前置1-3個攝像頭、后置 2-5 個攝像頭的配置。CISCIS像素要求不斷提升。像素要求不斷提升。高像素攝像頭通常承擔智能手機中主攝像頭的功能，決定了手機拍照成像的

32、清晰度與真實度。目前，主流智能手機品牌旗艦機型的主攝像頭像素水平已達到 4,800萬至6,400萬，甚至部分機型已采用了1億像素的攝像頭，終端用戶對于更強拍照性能的追求推動CIS向著更高像素的方向不斷發展。資料來源：格科微招股說明書，華鑫證券研究感光面積增加提出更高要求。感光面積增加提出更高要求。為了滿足市場對高像素不斷提升的需求，增加感光元件面積成為了提升拍照性能的有效手段，由于攝像頭模組尺寸有限，如何在控制 CMOS 圖像傳感器整體尺寸的前提下增加感光元件面積成為了核心技術要點之一，CIS供應商需要通過持續的設計優化與技術迭代，以滿足下游客戶對于產品尺寸與性能的雙重要求。攝像頭功能走向多樣

33、化。攝像頭功能走向多樣化。為了進一步實現手機攝像頭的智能化、專業化、小型化，眼動追蹤、長波紅外鏡頭等功能的問世使得提供相應定制化算法的CIS開拓了更為廣闊的市場空間。圖表：主流品牌旗艦機型后置攝像頭演進路線2.5 2.5 智能駕駛快速成長，車載智能駕駛快速成長，車載CISCIS量價齊升量價齊升誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明車端車端CISCIS主要分成三大類：影像類主要分成三大類：影像類，如后視和360度環視；感知類感知類，如前視和側視；艙內艙內InIn-cabincabin應用應用，如DMS、OMS（乘客監控系統）、DVR（行車記錄儀）等。其中，前視攝像頭作為ADAS（高級自

34、動駕駛輔助系統）功能實現的主攝像頭，對技術要求更高一些。包括探測距離更遠，感知圖像更加精細準確。8MP8MP關鍵分水嶺，關鍵分水嶺，ADASADAS功能升級提出更高要求。功能升級提出更高要求。過去，前視攝像頭一般是1.2MP像素左右。直到近年來，行業積極開發并部署8MP像素攝像頭。由于人眼對移動圖像的分辨率約是8MP像素，因此行業普遍認為8MP像素是自動駕駛的一個關鍵分水嶺。8MP像素攝像頭“上車”對模組的散熱、鏡頭的規格等提出了更高要求。此外，由于ADAS功能升級，對HDR、低照明環境下的成像效果以及LED閃爍抑制等功能提出更高要求。PAGE 22圖表：車載CIS分布圖資料來源：2021年中

35、國車載CIS行業概覽，Yole，Vehicle，華鑫證券研究隨著隨著智能汽車的滲透率提升智能汽車的滲透率提升，更多的新車將標配更多的新車將標配ADAADAS S，車，車載攝像頭單車所需數量也同步增長載攝像頭單車所需數量也同步增長。據工信部統計，2023年上半年搭載ADAS的智能汽車市場滲透率達到了42.4%，國家發改委預計2025年中國的智能汽車滲透率將達82%，2030年將達到95%。智能汽車的CIS用量顯示，L1/L2級別所需量為3顆，L3級別數量上升到6顆，L4/L5級別的智能汽車將搭載約11-15顆車載攝像頭，車載CIS的需求量將呈倍速增長。圖表：自動駕駛級別與攝像頭搭載量2.6 2.

36、6 安防監控安防監控CISCIS穩定成長，高清化發展帶動價值量提升穩定成長，高清化發展帶動價值量提升資料來源：Frost&Sullivan，中商情報網，立鼎產業研究院，華鑫證券研究誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明安防監控安防監控離不開視覺信息的獲取，對圖像傳感器依賴較深，也是離不開視覺信息的獲取，對圖像傳感器依賴較深，也是CISCIS市場增長較快的新市場增長較快的新興行業領域之一。興行業領域之一。近五年來，安防視頻監控在全球范圍內的應用也逐步由發達國家向發展中國家延伸，整體規模保持著高速發展。國內市場，各級政府近年來對安防建設的重視已經讓我國成為全球最大的安防視頻監控產品制造地

37、和全球最重要的安防監控市場之一，國內安防市場對包括CIS在內的安防監控產品的需求也由一線城市延伸至二、三線城市及農村地區。從市場發展趨勢來看，全球安防監控從市場發展趨勢來看，全球安防監控CMOSCMOS圖像傳感器市場一直呈現快速增長態勢，圖像傳感器市場一直呈現快速增長態勢，未來有望保持可觀增速。未來有望保持可觀增速。根據Frost&Sullivan統計，2020年，安防監控領域CIS的出貨量和銷售額分別為4.2億顆和8.7億美元，分別占比5.4%和4.9%。預計2025年全球安防CIS出貨量將達8.0億顆，2020-2025年CAGR為13.8%。從技術角度從技術角度來來看，視頻監控系統的復雜

38、度逐步提高，對看，視頻監控系統的復雜度逐步提高，對C CISIS性能的要求也在不斷升級性能的要求也在不斷升級。當前監控行業普遍存在的四大問題，分別為夜晚攝像頭工作困難、攝像頭紅曝刺眼、攝像頭功耗大或體積大、AI對攝像頭的人臉識別要求高等，為此，這也成為監控專用CIS不斷突破的幾大方向。傳感器設計廠商更需要具備整合優化低照度夜視全彩、HDR、低噪聲、寬畫幅成像等多項傳感器性能的技術能力，以貼合行業客戶未來更高的要求。PAGE 23圖表：2016-2025全球安防監控CIS出貨量0123456789出貨量(億顆)0 30 3 國產CIS取得突破進展，2024年開啟新一輪增長3.1 3.1 全球全球

39、CISCIS市場穩定增長市場穩定增長資料來源：中國CMOS圖像傳感器行業現狀深度研究與投資前景分析報告(2022-2029年)，IC Insights，Counterpoint Research，Techno Systems Research，ICV，華鑫證券研究誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 25全球全球C CI IS S市場市場20222022年首降，市場觸底消費復蘇拉動年首降，市場觸底消費復蘇拉動20232023年新增長。年新增長。自2017年至2022年期間，全球整體市場銷售額穩步增長，2019年到達增長高峰期，增速加快。全球CIS銷售額從2016年的94.1

40、億美元快速增長至2020年的179.1億美元，期間年復合增長率為17.5%。在新冠肺炎疫情期間，受在線教育和在家工作的推動，2020年和2021年出現了對于PC和平板電腦需求的激增，但后續需求在后新冠肺炎時代開始減弱，PC和平板電腦市場在2022年急劇下滑。2020年和2021年，由于智能城市、智能交通和非接觸式人群溫度監測的需求不斷增長，監控市場也在增長。但隨著潮水退去，2022年市場需求也開始萎縮。不利的宏觀經濟條件，疊加細分市場需求疲軟，導致了全球CIS收入于2022年出現10年來首次同比下降。但隨著市場觸底和消費需求復蘇，預計2023年全球CIS市場規模將同比增長8.7%，達到202.

41、44億美元。國產國產CISCIS份額不斷上升，車載類達全球市場的份額不斷上升，車載類達全球市場的43%43%。據Gartner預測，CIS 預計將成為第一批中國占據全球份額10%以上的半導體品類之一。其中車載CIS市場，中國市場約占全球市場的43%，2023年約為13.42億美元。我國CIS市場還處于高速發展的階段，2021年國內CIS銷售額為295.4億元，同比增長19%，增速明顯快于全球，預計2023年國內CIS市場規模將達到433.2億元。圖表：2016-2023年全球CIS市場規模圖表：2021-2027年全球及中國車載CIS市場規模-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%

42、35%0501001502002502016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E銷售額(億美元)同比(%)38%39%40%41%42%43%44%45%46%0102030405060202120222023E 2024E 2025E 2026E 2027E中國(億美元)全球(億美元)占比(%)3.2 3.2 競爭格局龍頭集中競爭格局龍頭集中誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 26從全球競爭格局來看，由于從全球競爭格局來看，由于CISCIS行業壁壘較高，龍頭企業占據巨大市場份額。行業壁壘較高，龍頭企業占據巨大市場份額。根據TechIn

43、sights公布的2023年全球CIS市場數據顯示，索尼市場份額上升至58%；排名第二的三星，其市場份額升至20%；豪威集團的市場份額則回落至7%，排名第三。前三龍頭企業就占據了80%以上的市場，其下游應用范圍有所側重。索尼應用于手機、相機、攝影機；三星主要應用于自家的智能手機；豪威應用于安防和汽車電子，近年來國產手機應用也很多；安森美雖然市場總體份額不高，但在車規級應用方面有領先優勢。名稱2022市占率2023市占率日本索尼Sony42%58%韓國三星Samsung19%20%豪威集團Omnivision11%7%美國安森美Onsemi6%/意法半導體STMicroelectronics6%

44、/圖表：2022-2023年CIS芯片全球市占率資料來源：TechInsights，Yole，芯智訊，華鑫證券研究從國內競爭格局來看，行業龍頭主要有三家。從國內競爭格局來看，行業龍頭主要有三家。其中，國內三大CIS龍頭企業主要產品面向領域有所不同：韋爾股份在收購豪威科技后開始供應面向手機、安防以及汽車領域的芯片；思特威主要面向安防領域，現在也有在生產手機CIS；格科微主要面向手機以及AR/VR。從競爭格局來看，全球龍頭排行中國企業僅上榜3家，國產替代空間仍然巨大，疊加行業內生的快速增長，中國廠商尤其高性能CIS的本土公司將在龐大的藍海市場充分成長。3.33.3 50MP50MP大底大底CISC

45、IS已成主流已成主流誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明50MP50MP大底大底CISCIS組合表現更好組合表現更好。自2019年開始，手機CIS就已經開啟了1億像素時代，現在甚至是有了2億像素的手機CIS。然而，CIS的性能不只是由像素數來決定，還包括CIS尺寸和單位像素尺寸。經過效果對比，大部分場景下4800萬-6400萬像素大底CIS（指CIS芯片尺寸更大）的攝像頭組合，比圍繞1億像素CIS構建的攝像頭組合表現更好?；诖笙袼貙崿F的大底CIS天生具備更多的進光量，且擁有更高的信噪比和更寬的動態范圍，在暗光或復雜光線的環境下能夠獲得更多的細節，在畫面清晰度上更勝一籌；另外大底C

46、IS在相同的光圈下，能夠提供更大的視角，且虛化效果更好。當市場和消費者認可大底CIS之后，CIS廠商在1200萬像素、4800萬像素、6400萬像素和超高像素1.08億像素上都嘗試了這種方案，最終綜合考慮ISP硬件、算法、存儲容量等因素，選擇了5000萬像素大底CIS。50MP50MP大底大底CISCIS需求巨量。需求巨量?？v觀當前的中高端和旗艦級手機市場，50MP大底CIS已經成為旗艦手機主攝的標準配置。這種配置不僅提升了手機攝像頭的整體性能，也成為了衡量一款旗艦手機性能的重要指標之一，因此帶來了巨量的5000萬像素CIS需求。根據第三方市場調研機構日本TSR的統計數據，5000萬像素CIS

47、的出貨量預計會從2020年的1600萬顆，增長到2026年的10億顆。PAGE 27國內國內CISCIS龍頭逐步增加龍頭逐步增加50MP50MP產品供應。產品供應。除豪威外，思特威將成為中國智能手機OEM的另外一家5000萬像素CIS供應商。格科微過去在低像素產品供應中占主導地位，現在也已經開始提供高分辨率的CIS產品。品牌產品機型主攝型號Xiaomi14 UltraLYT-900Xiaomi14 Pro光影獵人900Xiaomi14光影獵人900Xiaomi13 UltraIMX989Xiaomi13 ProIMX989Xiaomi13IMX800OPPOFind X7 UltraLYT-9

48、00OPPOFind X7 ProLYT-900OPPOFind X7LYT-808OPPOFind X6 ProIMX989OnePlus12LYT-808HonorMagic 6 ProOVH9000HonorMagic 5 ProGNHHuaweiMate 60 ProIMX766HuaweiMate 60IMX766HuaweiMate 50 ProIMX766HuaweiMate 50IMX766HuaweiPura 70 UltraIMX989HuaweiPura 70 Pro+IMX989HuaweiPura 70 ProIMX989HuaweiPura 70OV50HHuawe

49、iP60 ProIMX888HuaweiP50 ProIMX766HuaweiP50IMX766vivoX100 ProIMX989vivoX90 Pro+IMX989iQOO12 ProOV50HiQOO12OV50HSharpAQUOS R8IMX989SamsungGalaxy 24GN2SamsungGalaxy 24+GN2圖表：2023-2024年使用50MP CIS的部分高端旗艦機型資料來源：潮電智庫，電子發燒友，華鑫證券研究3.43.4 國產國產CISCIS努力追趕，取得實質性突破努力追趕，取得實質性突破誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明手機攝像頭是CIS下游最重

50、要的應用端，50MP的CIS是主流趨勢，很長一段時間以來，50MP高性能CIS主要由索尼和三星兩家國際大廠壟斷。但是隨著國內廠商的成長，國產CIS已經在這一領域取得了實質性突破，形成產品破局：豪威豪威在CES 2023上發布了50MP CIS：OV50H。采用雙轉換增益（DCG）技術、1.2 微米像素和 1/1.3 英寸光學格式，專為高端智能手機后置攝像頭而設計。小米14首發搭載了OV50H后，2023年11月發布的iQOO 12系列旗艦手機、2024年1月發布的榮耀Magic6系列以及2024年4月發布的華為Pura 70標準版也相繼在主攝上搭載。格科微格科微在2023年12月發布了兩顆50

51、MP CIS新品：GC50E0和GC50B2，為模組和手機OEM高像素攝像頭方案提供新選擇。其中，GC50E0作為公司推出的首顆50MP CIS，也是市場上首顆單芯片50MP CIS，其像素尺寸為0.7m，芯片尺寸為1/2.5英寸；GC50B2則是公司推出的首顆50MP大底CIS，像素尺寸為1m，芯片尺寸為1/1.56英寸，這也是一顆單芯片產品，并且配備了格科微特有的DAG高動態方案，能夠滿足中高端和旗艦級手機后攝需求。思特威思特威已推出了兩款具有差異性的CIS產品SC550XS與SC520XS，在性能上分別可滿足旗艦級智能手機攝像需求，目前均已量產出貨。最新推出的SC580XS是繼SC550

52、XS之后在同一工藝平臺打造的升級產品，已于2024年Q1量產。SC5000CS目前已送樣，預計2024年Q2實現量產。PAGE 28資料來源：IT之家，思特威官網，華鑫證券研究圖表：豪威、格科微、思特威50MP芯片3.5 3.5 折疊屏手機有望成為新市場藍海折疊屏手機有望成為新市場藍海誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明折疊屏手機成長飛快，高端消費者購買意愿強。折疊屏手機成長飛快，高端消費者購買意愿強。目前折疊機占整體智能手機市場不到2%，但成長速度驚人。全球折疊屏手機出貨量同比增長10%，北美和西歐嚴重下滑，亞太地區是2023年Q3折疊屏智能手機出貨量增長的領導者。翻蓋式（豎向折

53、疊）在可折疊設計類型中占據最大份額，但書本式折疊屏手機（橫向折疊）的同比增長最為強勁。據Counterpoint調研顯示，有64%的中國高端智能手機用戶表示，下一次購買時有意愿選擇折疊屏手機。安卓用戶對折疊屏手機的興趣更高，達到71%，而iOS用戶比例為58%，消費者想要嘗試新的形態、擁有更大的屏幕是考慮選擇折疊屏的主要原因。頭部廠商采購大幅增長，關鍵組件頭部廠商采購大幅增長，關鍵組件CISCIS水漲船高。水漲船高。華為等頭部廠商大幅增加了對折疊屏手機關鍵零部件CIS的采購量，以滿足市場對高端智能手機的需求。華為2024年折疊機出貨訂下積極目標，大增為700萬至1,000萬支，最高增幅將近三倍

54、，因而需要更多零組件支援。CIS因市況谷底反彈，價格飆漲，三星于一季度調升報價25%至30%。豪威作為華為的CIS主要供貨商，相關備貨量隨著整機出貨目標相應呈數倍增長。PAGE 29資料來源：Counterpoint，MCA手機聯盟，華鑫證券研究折疊屏也對折疊屏也對CISCIS的像素和功耗提出了更高的要求的像素和功耗提出了更高的要求。折疊屏手機的屏幕通常較大，且多采用AMOLED等高對比度顯示技術，這就要求CIS能夠在捕捉高動態范圍場景時，能夠有效地保存細節和色彩信息，從而在屏幕上呈現出更加豐富和真實的視覺效果。同時，由于折疊屏手機的設計特點，其內部空間有限，同時為了保證較長的續航時間，對CI

55、S的功耗有著嚴格的要求。因此，CIS需要在保證成像質量的同時，盡可能降低功耗，以適應折疊屏手機對能效管理的需求。圖表：中國消費者對折疊屏手機需求關鍵3.6 CIS3.6 CIS產業周期性波動起伏產業周期性波動起伏誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明回顧回顧CISCIS產業周期，產業周期，CISCIS在半導體行業周期由谷底向上的階段中扮演“排頭兵”的角色。在半導體行業周期由谷底向上的階段中扮演“排頭兵”的角色。2019下半年以及2020年，各大品牌旗艦手機開始流行多攝像頭時期，需求的爆發式增長給CIS提供了巨大的增長空間，短時間內產能難以跟上應用需求，進一步擴大的供貨缺口帶來了CIS

56、異?；鸨氖袌?，出現大規模漲價。2021年的CIS市場雖然不及2019和2020年火爆，但依然保持著正增長。2021年Q4 CIS價格開始出現較大幅度的下滑，2022年全球CIS市場收入十年來首次下滑，手機行業進入寒冬，市場表現低于預期，各大廠商的產品成本面臨挑戰，庫存壓力較大。2023年上半年市場對于CIS市場前景并不樂觀，2023年Q2手機、安防應用市場依然疲軟，導致CIS庫存居高不下，但汽車CIS需求的快速提升帶動車載CIS率先恢復。進入2023年Q4，手機市場復蘇和中國安防CIS市場的升溫，加快了CIS去庫存速度。2024年Q1三星大幅調升CIS產品的報價，漲幅達25%30%，得益于逐

57、步回暖的手機市場，預計2024年Q2將傳導到CIS晶圓代工，價格將迎來穩步回升。從目前的手機市場增長態勢，以及CIS庫存現狀來看，全球CIS有望在2024年初開啟新一輪增長。圖表：2023年Q4中國手機市場排名PAGE 30排名品牌2023Q4激活量（萬臺）2023Q4市場份額同比增長2022Q4激活量（萬臺）NO.1Apple1501.1620.0%-10.6%1678.29NO.2Xiaomi1180.2115.7%+38.4%853.06NO.3Huawei1146.5715.3%+79.3%639.65NO.4Honor1111.1614.7%+12.9%983.79NO.5OPPO1

58、043.9913.9%-15.1%1229.42NO.6vivo1026.4213.7%-12.5%1172.97Others/484.576.5%+22.5%359.71資料來源：FOCMCU，華鑫證券研究0 40 4 相關標的4.1 4.1 韋爾股份：收購豪威轉型高科技技術型企業韋爾股份：收購豪威轉型高科技技術型企業誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明韋爾股份成立于2007年，一直從事半導體產品設計和分銷業務。2017年，公司在A股上市。由于這兩項業務的利潤并不豐厚，到2018年時韋爾股份的業績令投資人頗感失望。為打開局面，韋爾股份進行了一系列的投資并購活動。2019年，韋爾股

59、份連續收購了北京豪威科技和另一家CIS設計公司思比科，主營業務增加CIS芯片，形成了新的利潤增長點，迎來了一波高速增長。同時，韋爾股份也從原來半導體分銷公司轉型成了高科技技術型企業。PAGE 32資料來源：Wind，華鑫證券研究圖表：韋爾股份2019-2023年Q3營收及歸母凈利潤情況由于索尼降低高階Android CIS供應，故品牌廠積極尋找替代方案，韋爾的高階CIS(64MP+)訂單自2023年下半年開始顯著增長。韋爾的高階CIS市占率，預計將從2023年的3-5%增長至2024年的10-15%與2025年的20-25%。除了手機CIS領域，韋爾股份也瞄準了汽車CIS。近兩年來，韋爾股份在

60、原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎上，大量導入到了國內傳統汽車品牌及造車新勢力的方案，同時在日韓等車企上有著方案導入的突破。-20%-10%0%10%20%30%40%50%050100150200250300營業總收入(億元)同比(%)-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%05101520253035404550歸母凈利潤(億元)同比(%)4.1 4.1 韋爾股份：收購豪威轉型高科技技術型企業韋爾股份：收購豪威轉型高科技技術型企業誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 33OV50HOV50H是豪威在CES 2023上發布的5000萬像素CI

61、S，采用了雙轉換增益技術（DCG），具有1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光學格式，專為高端智能手機后置攝像頭而設計。OV50H提供旗艦級弱光性能和自動對焦性能，支持1250萬像素（120幀/秒）和高動態范圍（HDR）（60幀/秒），是豪威集團首款具有水平/垂直（H/V）四相位檢測（QPD）功能的傳感器。小米14首發搭載OV50H之后，iQOO 12系列旗艦手機和榮耀Magic6系列也在主攝上搭載了OV50H系列CIS，最新的魅族21Pro主攝傳感器也采用了OV50H。華為Pura 70標準版后置主攝傳感器也搭載了OV50H。小米14拋棄了上一代使用的索尼，轉而搭載光影獵人900（即定制版OV

62、50H），過往iQOO數字系列和榮耀Magic系列也在2023/2024年的新旗艦系列機型中從索尼轉向使用豪威的產品，魅族系列的主攝CIS也從三星GN5轉向豪威的CIS。資料來源：C114通信網，華鑫證券研究OV50KOV50K是豪威最新出品的傳感器，對標索尼LYT900，擁有1英寸光學格式，采用全球首發的LOFIC(Lateral Overflow lntegration Capacitor,橫向溢出集合電容)技術，讓拍攝場景中的高光信息，更好地被傳感器保留下來，讓輸出的成片也更為接近現實中的光影場景。主打超高動態范圍，擁有更大的進光量，更好的色彩表現，更快的對焦速度，所有表現為豪威歷代傳感

63、器之最。榮耀Magic6至臻版與RSR保時捷設計都首發搭載OV50K，15EV的動態范圍超越了索尼LYT900的14EV。在豪威技術的加持下，隨著國內CIS市場的進一步開拓韋爾作為國產高端CIS的領頭羊，仍有很大的發展空間。圖表：LOFIC示意圖4.2 4.2 格科微：自建晶圓廠拓展中高端格科微：自建晶圓廠拓展中高端CISCIS產能產能誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明格科微為國內外最主要的CIS及顯示驅動芯片供應商之一。2003年成立于上海張江，為國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業，主營業務為CIS和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。根據公司2022年報數據統計，以20

64、20年出貨量口徑計算，公司在全球CIS供應商中排名第一。盡管2022年受到地緣政治、全球通脹等國內外多重因素影響，疊加消費電子市場整體低迷，格科微手機CIS出貨量仍位居全球第一，占市場份額的26%。PAGE 34資料來源：Wind，華鑫證券研究格科微擁有手機CIS，非手機CIS和DDI顯示驅動三大產品線，產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等消費電子和工業應用。格科微雖然2020年的出貨量已經全球第一，但是銷售額只占到5%，主要原因是過去缺失高端產品。為彌補這一短板，格科微于臨港片區自建12英寸CIS晶圓制造廠，2023年Q2首批產能正式量產，從Fabl

65、ess走向Fablite，新增產能主要用于生產中高階CIS產品，是在現有業務的基礎上對產品線的完善與補充。圖表：格科微2019-2023年營收及歸母凈利潤情況-40%-20%0%20%40%60%80%100%0102030405060708020192020202120222023營業總收入(億元)同比(%)-100%-50%0%50%100%150%0246810121420192020202120222023歸母凈利潤(億元)同比(%)4.2 4.2 格科微：自建晶圓廠拓展中高端格科微：自建晶圓廠拓展中高端CISCIS產能產能誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 35

66、GC50E0GC50E0是格科微推出的首顆5000萬像素CIS，也是市場上首顆單芯片5000萬像素CIS，其像素尺寸為0.7m，芯片尺寸為1/2.5英寸，至高可錄制4K 30FPS視頻，支持單芯片高像素集成技術、PDAF 相位對焦技術。目前，GC50E0已經通過客戶驗證。GC50B2GC50B2則是格科微推出的首顆5000萬像素大底CIS，像素尺寸為1m，芯片尺寸為1/1.56英寸，這也是一顆單芯片產品，至高可錄制4K 60FPS視頻，支持單芯片高像素集成技術、PDAF相位對焦技術，并且配備了格科微特有的DAG高動態方案，能夠滿足中高端和旗艦級手機后攝需求。GC50B2也已開始在品牌客戶送測。

67、格科微另有1/1.31/1.3英寸的超大底英寸的超大底50005000萬像素萬像素CISCIS預計不久推出，目標沖擊更高端的旗艦手機市場。還有獨創的COM封裝技術，能夠有效幫助模組廠和OEM降低生產成本、提升生產效率和良率，獲得了廣泛的市場認可。圖表：格科微新款單芯片產品資料來源：格科微官網，華鑫證券研究圖表：格科微COM封裝技術4.3 4.3 思特威：安防思特威：安防CISCIS龍頭進軍車規及消費市場龍頭進軍車規及消費市場誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明思特威自2017年起連續多年在CIS產品安防領域全球市場占有率上保持領先，以2020年出貨量口徑計算，公司的產品在安防CIS

68、領域位列全球第一，在新興機器視覺領域全局快門CIS中亦取得行業前列的地位。正式進軍車用市場后取得階段性成果，公司車載CIS產品已經在比亞迪、一汽、上汽、東風日產、長城、零跑、嵐圖等車企項目中量產。2022年底，思特威發布了800萬像素車規級圖像傳感器新品SC850AT，成為業內少數有能力滿足高階智能駕駛對于圖像傳感器高像素需求的公司之一?？紤]到索尼增加更多產能和研發資源將持續受到蘋果關注，華為等中國品牌將積極與更多CIS供應商合作，除韋爾外，思特威也是潛在值得關注的關鍵供應商。圖表：思特威SC850ATPAGE 36資料來源：思特威官網，Wind，華鑫證券研究圖表：思特威2019-2023年營

69、收及歸母凈利潤情況-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05101520253020192020202120222023營業總收入(億元)同比(%)-150%-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%-3-2-101234520192020202120222023歸母凈利潤(億元)同比(%)4.3 4.3 思特威：安防思特威：安防CISCIS龍頭進軍車規及消費市場龍頭進軍車規及消費市場誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明PAGE 37SC520XSSC520XS是思特威首顆0.7m超小像素尺寸芯片，52MP超高分辨率，采用先進的堆棧式

70、背照工藝（Stacked BSI），搭載了思特威在小像素尺寸芯片領域創研的SFCPixel-SL技術，也是業界5000萬級像素賽道上首顆搭載AllPix ADAF技術的0.7m芯片。SC550XSSC550XS是思特威首顆50MP超高分辨率1.0m像素尺寸圖像傳感器，采用先進的22nm HKMG Stack工藝制程，搭載思特威SmartClarity-2成像技術，以及SFCPixel與PixGain HDR專利技術，擁有出色的成像性能。此外通過AllPixADAF技術加持可實現100%全像素對焦，并配備了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速數據傳輸接口。圖表：思特威CIS產品資料來源：思特

71、威官網，華鑫證券研究SC580XSSC580XS是思特威50MP1/1.28英寸圖像傳感器，搭載思特威新一代像素技術SFCPixel-2以及PixGain HDR、AllPix ADAF等多項技術和工藝，以高動態范圍、低噪聲、100%全像素對焦、超低功耗等性能優勢。SC580XS已于2024年Q1實現量產。SC5000CSSC5000CS是思特威0.702m像素尺寸圖像傳感器，通過創新的像素內雙轉換增益設計，提升了圖像傳感器的動態范圍，同時獲得了更好的暗場噪聲表現。讀取噪聲(RN)和固定噪聲(FPN)較行業同規格產品分別大幅降低約33%和43%，其像素響應不均勻性(PRNU)相對減少約54%，

72、在50MP Full Size模式下的工作功耗（15fps工作幀率）降低超10%。SC5000CS目前已接受送樣，預計將于2024年Q2實現量產。4.4 4.4 晶方科技：晶方科技：CISCIS封測領域龍頭封測領域龍頭誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明晶方科技專注于集成電路先進封裝技術服務，經過19年的發展，成為全球新型傳感器先進封裝技術的引領者，全球最大的晶圓級芯片尺寸封裝技術（WLCSP）服務商，建立了完整的8英寸和12英寸晶圓級芯片尺寸封裝量產線。公司擁有領先的硅通孔（TSV）、晶圓級、Fanout、系統級等多樣化的封裝技術，聚焦于以影像傳感芯片為代表的傳感器領域，近70%

73、的營業收入來自芯片封裝業務，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產品廣泛應用在智能手機、安防監控數碼、汽車電子、身份識別等市場領域，客戶涵蓋 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名傳感器設計企業，建立了從設備到材料的核心供應鏈體系與合作生態。公司還積極開拓新業務，通過并購荷蘭 ANTERYON 公司，將光學設計與組件制造能力與公司的業務技術協同整合，形成了光學器件設計制造與一體化的異質集成能力。通過并購整合以色列 VisIC 公司，拓展布局氮化鎵功率模塊的設計與開發技術能力。PAGE 38圖表：晶方科技2019-2023年營收及歸母凈利潤情況圖表：晶方

74、科技2023年營收結構-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%024681012141620192020202120222023營業總收入(億元)同比(%)-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%0123456720192020202120222023歸母凈利潤(億元)同比(%)芯片封裝,67.03%光學器件,32.42%設計,0.55%其他,0.11%資料來源：Wind，華鑫證券研究風 險 提 示風 險 提 示誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明行業競爭加劇的風險；行業競爭加劇的風險；新技術研發的風險；新技術研發的風險；技術產業化的

75、風險；技術產業化的風險；成本上升的風險；成本上升的風險；下游需求不及預期的風險；下游需求不及預期的風險；推薦公司業績不及預期的風險。推薦公司業績不及預期的風險。PAGE 39電子通信組介紹電子通信組介紹毛正：復旦大學材料學碩士，三年美國半導體上市公司工作經驗，曾參與全球領先半導體廠商先進制程項目，五年商品證券投研經驗，2018-2020年就職于國元證券研究所擔任電子行業分析師，內核組科技行業專家；2020-2021年就職于新時代證券研究所擔任電子行業首席分析師，iFind 2020行業最具人氣分析師，東方財富2021最佳分析師第二名；東方財富2022最佳新銳分析師；2021年加入華鑫證券研究所

76、擔任電子行業首席分析師。高永豪：復旦大學物理學博士，曾先后就職于華為技術有限公司，東方財富證券研究所，2023年加入華鑫證券研究所。呂卓陽：澳大利亞國立大學碩士，曾就職于方正證券，4年投研經驗。2023年加入華鑫證券研究所，專注于半導體材料、半導體顯示、碳化硅、汽車電子等領域研究。何鵬程：悉尼大學金融碩士，中南大學軟件工程學士，曾任職德邦證券研究所通信組，2023年加入華鑫證券研究所。專注于消費電子、衛星互聯網、光通信等領域研究。張璐：早稻田大學國際政治經濟學學士，香港大學經濟學碩士，2023年加入華鑫證券研究所，研究方向為功率半導體、先進封裝。誠信、專業、穩健、高效請閱讀最后一頁重要免責聲明

77、PAGE 40本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。證券分析師承諾證券分析師承諾股票投資評級說明：證券投資評級說明證券投資評級說明華鑫證券有限責任公司（以下簡稱“華鑫證券”）具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告由華鑫證券制作，僅供華鑫證券的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告中的信息均來源于公開資料，華鑫證券研究部門及相關研究人員力求準確可靠，但對這些信

78、息的準確性及完整性不作任何保證。我們已力求報告內容客觀、公正，但報告中的信息與所表達的觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價的依據，該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時結合各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就財務、法律、商業、稅收等方面咨詢專業顧問的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，華鑫證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司或關聯機構可能會持有報告中所提到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或者

79、金融產品等服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露。本報告中的資料、意見、預測均只反映報告初次發布時的判斷，可能會隨時調整。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，華鑫證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。華鑫證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告版權僅為華鑫證券所有，未經華鑫證券書面授權，任何機構和個人不得以任何形式刊載、翻版、復制、發布、轉發或引用本報告的任何部分。若華鑫證券以外的機構向其客戶發放本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責，華鑫證券對此等行為不承擔任何責任。本報告同時不構成華鑫證券向發送本報告的機構之客戶提供的投資建議

80、。如未經華鑫證券授權，私自轉載或者轉發本報告，所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。華鑫證券將保留隨時追究其法律責任的權利。請投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的華鑫證券研究報告。免責條款免責條款以報告日后的12個月內，預測個股或行業指數相對于相關證券市場主要指數的漲跌幅為標準。相關證券市場代表性指數說明：相關證券市場代表性指數說明：A股市場以滬深300指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以道瓊斯指數為基準。投資建議投資建議預測個股相對同期證券市場預測個股相對同期證券市場代表性指數漲幅代表性指數漲幅1買入20%2增持10%20%3中性-10%10%4賣出10%2中性-10%10%3回避-10%誠信、專業、穩健、高效請閱讀本頁重要免責聲明PAGE 41