在半導體產業鏈分工深化背景下，CIS形成了三種典型商業模式：IDM（垂直整合制造）、Fab-Lite（輕晶圓廠）和 Fabless（無晶圓廠）。不同模式的選擇反映了企業對技術迭代、成本控制與市場響應速度的綜合考量，其中 IDM模式憑借全產業鏈協同優勢占據主導地位，而 Fabless模式則以靈活性和輕資產運營形成差異化競爭力。根據 Garner報告數據顯示，在 CIS領域中，IDM模式