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1、 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。電子行業 行業研究|深度報告 玻璃玻璃基板基板性能性能優異優異，有望引領基板發展方向有望引領基板發展方向。受益 AI 算力激增，玻璃基板成為英偉達、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發力方向。玻璃基板具有耐熱性高、熱膨脹系數低、電絕緣性高、機械強度高和鏈接間距小等優點，規?；a后有望實現降本，將成為引領基板發展的革新力量。玻璃基板位于產業鏈中游，上游為硅砂、石英等原材料，下游覆蓋面板、IC 封裝、CMOS、MEMS 等領域。玻璃基板生產工藝復

2、雜，主要制備技術包括表面處理、表面圖形制造等。供給端：供給端：三重邏輯共振，三重邏輯共振，玻璃基板國產替代化進程加速玻璃基板國產替代化進程加速。當前，玻璃基板行業主要由美日廠商壟斷，該現象在高世代線尤為突出。以8.5代線玻璃基板市場為例，市占率前三的康寧、旭硝子、電氣硝子占據 70%以上的市場份額。玻璃基板國產替代玻璃基板國產替代有有望望加速加速，主要得益于：主要得益于：1）行業潛在產能缺口）行業潛在產能缺口。當前，海外玻璃基板龍頭廠商為調節自身利潤，紛紛采取漲價、控制產能的策略，供給不足造成的潛在產能缺口有望為我國廠商帶來市場空間。2）我國廠商）我國廠商持續持續加碼產線建設加碼產線建設。以彩

3、虹股份、東旭光電為代表的我國玻璃基板產業公司產能擴張加速，布局趨于高端，供應能力持續增強，市場競爭力顯著提升。3）國產基板）國產基板具有具有價格優勢價格優勢。由于國內廠商受國家相關產業補貼、下游面板廠商主要集中于國內運輸成本低，我國玻璃基板價格優勢顯著。需求端：需求端：多領域技術演進釋放玻璃基板需求空間多領域技術演進釋放玻璃基板需求空間。1）顯示領域：）顯示領域：Mini/Micro LED催生增量需求。催生增量需求。Mini/Micro LED 憑借性能優越、降本空間大、下游應用廣泛等優勢，將成為未來主流的顯示技術。Mini/Micro LED 滲透率攀升，有望帶動玻璃基板需求高增。行家說

4、Research預測，到 2026 年，全球 Mini LED背光產品出貨量將增至 4918萬臺，2022-2026年CAGR約為 30%；GGII預測，2027年全球 Micro LED市場規模有望突破 100 億美元，5 年 CAGR 高達 151%。2）先進封裝）先進封裝領域領域：TGV技術將憑借其成本低、高頻電學特性優良、工藝流程簡單、機械穩定性強等優勢對TSV 起到一定的補充作用；玻璃基材也將憑借其卓越的機械、物理和光學特性，運用于先進封裝。Yole 測算，全球玻璃載板市場規模將于 2028 年增至 4000 萬美元左右。當前，全球 TGV 玻璃晶圓市場份額高度集中，康寧、LPKF、

5、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名廠商市占率超過 70%；我國廠商云天半導體、沃格光電、成都邁科等陸續突破 TGV 技術，打破了海外廠商高度壟斷的市場競爭格局。玻璃載板的應用尚處于起步階段，海外廠商英特爾、AMD、蘋果、三星等廠商陸續布局相關生態；我國廠商沃格光電已具備玻璃基板級封裝載板小批量產品供貨能力，長電科技的玻璃基板封裝項目預計于 2024 年實現量產。玻璃基板具備多重技術優勢，市場潛力有望隨 AI 算力高增進一步釋放。受益國產替代邏輯及 Mini/Micro LED、先進封裝領域需求激增，國內相關廠商有望憑借自身技術積累拓展玻璃基板業務帶

6、來成長新曲線。建議關注玻璃基板布局廠商沃格光電沃格光電、長電科技、興森科技長電科技、興森科技，玻璃晶圓布局廠商水晶光電、藍特光學水晶光電、藍特光學，玻璃通孔工藝布局廠商賽微電子賽微電子，以及 TGV 激光設備廠商帝爾激光、大族激光帝爾激光、大族激光、華工科技、華工科技。風險提示風險提示 新技術滲透率不足風險；下游需求不足風險；市場競爭加劇風險。投資建議與投資標的 核心觀點 國家/地區 中國 行業 電子行業 報告發布日期 2024 年 06 月 05 日 蒯劍 021-63325888*8514 執業證書編號：S0860514050005 香港證監會牌照：BPT856 韓瀟銳 執業證書編號：S0

7、860523080004 楊宇軒 執業證書編號：S0860524030001 薛宏偉 朱茜 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 看好（維持）電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。2 目 錄 1 AI 浪潮催動，玻璃基板應用持續深化.5 2 玻璃基板國產化進程正當時.8 3 多領域技術演進，釋放玻璃基板需求空間.11 3.1 Mini/Micro LED 催生增量需求.11 3.2 TGV 推動玻璃基板應用于先進封裝.15 4 投資建議.20

8、 風險提示.23 8XaVaYdXfYeZeUaY6McM9PpNpPpNrNlOqQrPlOmMqObRrRyRwMnPmRuOnQmM 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。3 圖表目錄 圖 1：2022-2026 年全球 AI 服務器市場規模.5 圖 2：海外主要龍頭廠商布局玻璃基板.5 圖 3：玻璃基板產業鏈上下游情況.6 圖 4：TFT-LCD 液晶面板構成示意圖.7 圖 5：玻璃基板可作為芯片載板運用于先進封裝.7 圖 6：英特

9、爾玻璃 IC 載板.7 圖 7：2023-2028 年全球玻璃基板市場規模預測.8 圖 8：全球玻璃基板市場份額占比情況.8 圖 9：2022Q3-2024Q4 全球玻璃基板供需情況（百萬平方米/月）.9 圖 10：2020-2025 年玻璃基板市場需求熱力圖.10 圖 11：顯示技術分類.11 圖 12：TFT-LCD 結構示意圖.11 圖 13：Mini LED 背光是 LCD 背光的主要類型之一.11 圖 14：Micro LED 構成示意圖.12 圖 15：2022-2026 年全球 Mini LED 背光產品出貨量情況.15 圖 16：2022-2027 年全球 Micro LED

10、市場規模.15 圖 17：2.5D、3D 封裝技術示意圖.15 圖 18：TSV 技術在先進封裝中的應用.16 圖 19：TSV 技術工藝流程圖.16 圖 20：與 TSV 技術相比，TGV 性能更優.16 圖 21：TGV 技術工藝流程圖.16 圖 22：2022-2028 年全球 IC 載板市場規模增速.19 圖 23：沃格光電發展歷史沿革.20 圖 24：沃格光電戰略合作伙伴.22 圖 25：2019-2023 年沃格光電營收及增長率.22 圖 26：2019-2023 年沃格光電歸母凈利潤及增長率.22 圖 27：2021-2023 年沃格光電分業務營收情況（百萬元）.23 圖 28：

11、2018-2023 年沃格光電分業務毛利率情況.23 表 1：玻璃基板具有優良的應用特性.5 表 2：玻璃基板制備關鍵技術.6 表 3：我國玻璃基板廠商產能規劃情況.9 表 4：各顯示技術優缺點比較.12 表 5：不同 Mini LED 背光方案比較.13 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。4 表 6：全球 Micro LED 研究進展.13 表 7：全球主流廠商 Micro LED 產品進度.14 表 8：海內外主流廠商 TGV 技術

12、進度.17 表 9：全球主流廠商玻璃載板產品進度.18 表 10：沃格光電核心技術.21 表 11：沃格光電主要項目投資情況.21 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。5 1 AI 浪潮催動，浪潮催動，玻璃基板應用持續深化玻璃基板應用持續深化 AI 算力算力需求需求激增，玻璃基板成為海外龍頭廠商激增，玻璃基板成為海外龍頭廠商主要布局方向主要布局方向。根據 IDC 預測，全球 AI 服務器的市場規模將從 2022 年的 195 億美元增長至

13、 2026 年的 347 億美元，CAGR 達 15%。在 AI 算力高增、市場競爭日趨激烈的背景下，玻璃基板成為海內外龍頭廠商提高芯片性能的主要技術革新方向。以英特爾、三星、AMD、蘋果為代表的龍頭大廠紛紛布局玻璃基板及相關技術，玻璃基板有望迎來廣闊的增長空間。圖 1：2022-2026 年全球 AI 服務器市場規模 圖 2：海外主要龍頭廠商布局玻璃基板 廠商廠商 布局情況布局情況 英特爾 將在 2030 年大規模生產玻璃基板，已在亞利桑那廠投資 10 億美元建立玻璃基板研發線及供應鏈 三星 玻璃基板原型生產線預計將于 2024 建設，25 年生產原型，26 年正式量產 AMD 預計最早于

14、2025-2026 年的產品中導入玻璃基板，以提升其 HPC 產品的競爭力 蘋果 將玻璃基板融入電子設備的戰略，預計將顯著拓寬公司產品應用領域范圍 數據來源：IDC、東方證券研究所 數據來源：未來半導體、半導體產業縱橫、科創板日報、半導體行業觀察、東方證券研究所 玻璃基板有望憑借性能優勢引領基板發展方向。玻璃基板有望憑借性能優勢引領基板發展方向?；澹⊿ubstrate）是將電子元器件集成在一起的物理支撐平臺，通常由絕緣材料制成，起到保障電子元器件穩定性和可靠性的作用。當前，基板多由金屬、陶瓷和有機材料制成。未來，隨著 TGV 等相關技術不斷成熟，玻璃材料的脆性和導熱性得以改善，玻璃基板（Gl

15、ass substrate）將憑借其高尺寸穩定性、各向同性的高透光性能和高絕緣性能，成為引領基板發展的革新力量。表 1：玻璃基板具有優良的應用特性 應用特性應用特性 特性描述特性描述 尺寸穩定性高 玻璃基板熱膨脹系數低，不受濕度影響，玻璃化轉變溫度高，可在很大的工作范圍內穩定工作 透光性強 玻璃可實現全方位透光，具有高顯色系數，加入微量元素后可制備各種顏色和特性的玻璃 絕緣性高 玻璃基板介電常數一般在 7-10 之間，表面電阻率在 1012/sq 以上，是優秀的電氣絕緣材料 脆性可改善 通過玻璃化溫度的特點進行再加熱處理，可以提高抗彎曲強度和抗沖擊強度 3-5 倍；也可以通過改變組成比例、甚至

16、形成“玻璃鋼”來提高而達到很好的導熱、耐沖擊強度的基板 導熱性可改善 通過改變組成可得到高導熱的玻璃材料，使玻璃的導熱系數達到（1-10）W/mK；玻璃產品薄型化也有利于散熱 數據來源：印制電路信息（林金堵）、百度愛采購、東方證券研究所 05010015020025030035040020222026E全球AI服務器市場規模/億美元CAGR=15%電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。6 工業電子玻璃經表面處理后進行導電圖形制造，可以制成玻

17、璃基板。工業電子玻璃經表面處理后進行導電圖形制造，可以制成玻璃基板。玻璃基板選用氧化鈉成份低的電子工業玻璃（如普通玻璃、光學玻璃、硼硅酸鹽玻璃等）作為原材料，經表面處理后采用化學法或物理法完成導電圖形制造?；瘜W法類似 PCB 的金屬化過程，主要步驟為表面處理、玻璃敏化、玻璃活化和化學鍍銅等。物理法先對玻璃表面除進行油清潔，然后進行等離子體（粗化），最后進行真空鍍膜。表 2：玻璃基板制備關鍵技術 制備過程制備過程 制備技術制備技術 技術描述技術描述 表面處理 表面除油 一般采用堿性、酸性或兩者兼之的化學溶液處理和清潔 表面粗化 粗化技術包含兩種方法：1）化學方法：除油后的玻璃，采用氫氟酸法，如

18、1:5（HF）、25/30 蝕刻，清潔；2）物理方法：除油后玻璃，采用含 HF 的等離子體蝕刻處理或激光粗化處理 表面導電圖形制造 化學法 主要步驟包括：1）表面除油清潔；2）表面粗化；3）表面敏化；4）表面活化；5）化學鍍銅 此外，化學法還包括化學氣相沉積法等 物理法 主要步驟包括：1）表面除油清潔；2）等離子體（粗化）；3）真空鍍膜 其中，真空鍍膜步驟還可分為：1）真空蒸發法：材料被加熱（電阻或電子束）處理而沉積在玻璃表面上形成圖形；2）真空濺射法：利用直流濺射（或射頻濺射或磁控濺射）等方法把材料濺射出來的物質在玻璃表面沉積成膜或圖形 數據來源：印制電路信息（林金堵）、東方證券研究所 玻璃

19、基板玻璃基板位于產業鏈中游，位于產業鏈中游，應用應用領域領域持續持續深化。深化。玻璃基板上游原材料為硅砂、純堿、石灰石、硼酸和氧化鋁等。它們是玻璃的形成物，構成了玻璃的主體，決定了該種玻璃的物理和化學性質。隨著制備技術的不斷成熟，玻璃基板的性能優勢逐步顯現，其下游應用得以持續擴展和深化，具體覆蓋了面板、IC 封裝、CMOS、MEMS 等領域。圖 3：玻璃基板產業鏈上下游情況 數據來源：華經產業研究院、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一

20、頁的免責申明。7 玻璃基板是玻璃基板是決定面板品質決定面板品質的的核心組件核心組件。以應用最成熟的 TFT-LCD 為例，一張 TFT-LCD 液晶面板通常需要用兩張玻璃基板，分別作為底層玻璃基板和彩色濾光片底板使用。TFT-LCD 將液晶層夾在彩色濾光片和鑲嵌有電晶體的玻璃基板之間。背光模組中的光源發出光線后，在電場作用下，液晶分子原有的旋轉排列發生扭曲，使通過并照射在彩色濾光片上光的旋轉幅度發生改變，從而產生不同的顏色。玻璃基板是面板的核心組件，面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可視角度等指標都與所采用的玻璃基板質量密切相關。圖 4：TFT-LCD 液晶面板構成示意圖 數據來源：、東方

21、證券研究所 玻璃玻璃基板可作基板可作為為芯片載板芯片載板，應用于先進封裝中。應用于先進封裝中。從廣義角度，芯片載板大致可分為中介層（Interposer）、IC 載板（Substrate）、印制電路板（PCB）。玻璃材料可作為中介層、IC 載板、印制電路板，在先進封裝中充分發揮其性能優勢。與其它基板材料相比，玻璃芯片載板有如下優點：1）耐高溫，可使圖案失真減少 50%；2）具有超高平坦度，可提高光刻焦深；3）具備尺寸穩定性；4）可使通孔密度增加 10 倍；5）可靈活改進功率傳輸的設置和信號路由的設計；6）傳輸速率高、損耗低；7）支持更高的溫度下的先進集成供電。英特爾稱，玻璃基板能夠構建更高性能

22、的多芯片 SiP，使芯片上多放置 50%的裸片，有助于 Chiplet 的實現。圖 5：玻璃基板可作為芯片載板運用于先進封裝 圖 6：英特爾玻璃 IC 載板 數據來源：半導體產業縱橫、東方證券研究所 數據來源：IT 之家、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。8 2 玻璃基板玻璃基板國產國產化進程正當時化進程正當時 玻璃基板玻璃基板行業增速穩健，市場主要由美日企業壟斷行業增速穩健，市場主要由美日企業壟斷。根據 Markets

23、andMarkets 預測，全球玻璃基板市場預計將從 2023 年的 71 億美元增長到 2028 年的 84 億美元，CAGR 達 3.5%。美國康寧（Corning）為玻璃基板行業絕對龍頭，全球市場份額占比高達 48%；旭硝子（AGC）、電氣硝子（NEG）、東旭光電緊隨其后，占比分別為 23%、17%、8%。玻璃基板行業的壟斷在高世代線尤為突出。在 8.5 代線玻璃基板市場，康寧以 29%的市場份額位列全球第一，旭硝子、電氣硝子分別以 24%、21%的市場份額分列二、三位。圖 7：2023-2028 年全球玻璃基板市場規模預測 圖 8：全球玻璃基板市場份額占比情況 數據來源：Markets

24、andMarkets、東方證券研究所 數據來源：中商產業研究院、東方證券研究所 玻璃基板國產替代加速，主要得益于：玻璃基板國產替代加速，主要得益于：1）行業潛在產能缺口；）行業潛在產能缺口；2）我國廠商加碼產線）我國廠商加碼產線建設建設；3）國產國產基板基板價格優勢價格優勢。當前，海外玻璃基板龍頭廠商為調節自身利潤，紛紛采取漲價、控制產能的策略，供給不足造成的潛在產能缺口有望為我國廠商帶來市場空間。以彩虹股份、沃格光電為代表的我國玻璃基板廠商產能擴張加速，布局趨于高端，供應能力持續增強，市場競爭力顯著提升。受益國家相關產業政策支持，我國玻璃基板有望憑借自身成本優勢搶占市場空間。1）海外廠商經營

25、策略調整帶來行業潛在產能缺口。）海外廠商經營策略調整帶來行業潛在產能缺口。2024 年，受顯示玻璃價格持續下滑、能源成本上漲等因素影響，以康寧為代表的玻璃基板行業龍頭為優化自身盈利能力，紛紛采取提價并控制產能的策略。根據 Omdia 測算，當前全球玻璃基板僅僅維持在供略大于求的水平，一旦廠商發生輕微事故或突發訂單激增，玻璃基板供需情況或將于 2024 年 Q2 后趨緊，甚至于 Q3 首次出現供不應求的局面。60657075808520232028E全球玻璃基板市場規模/億美元CAGR3.5%48%23%17%8%4%康寧旭硝子電氣硝子東旭光電其他 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大

26、有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。9 圖 9：2022Q3-2024Q4 全球玻璃基板供需情況（百萬平方米/月）數據來源：Omdia、東方證券研究所 2）我國玻璃基板廠商加碼產線建設。）我國玻璃基板廠商加碼產線建設。我國龍頭廠商京東方、TCL 科技、彩虹股份、東旭光電等在用于顯示領域的高世代玻璃基板產線均有規劃，彩虹股份、東旭光電G8.5+/G8.5代玻璃基板產線已投產。彩虹股份 G8.5+玻璃基板產線產能達 580 萬片/年，東旭光電 G8.5 代 TFT-LCD液晶玻璃基板產能

27、達 540 萬片/年。表 3：我國玻璃基板廠商產能規劃情況 廠商廠商 產能規劃產能規劃 京東方 G8.6 代 AMOLED 產線預計于 2026 年正式投產，預計玻璃基板產能 3.2 萬片/月 TCL 科技 TCL 科技旗下公司華顯光電擬投資建設第 11 代超高清新型顯示器件生產線，產能將達 9 萬張/月 彩虹股份 玻璃基板產線覆蓋G6、G7.5、G8.5+代；其中采用溢流法的G8.5+玻璃基板產線于 2023 年投產，產能達 580 萬片/年 東旭光電 TFT-LCD 液晶玻璃基板產線覆蓋 G5、G6 和 G8.5 代，其中，G8.5 代 TFT-LCD液晶玻璃基板產能達 540 萬片/年

28、數據來源：各公司年報、觀研天下、東方財富網、聯建光電官網、東方證券研究所 3）國產玻璃基板具備一定價格優勢國產玻璃基板具備一定價格優勢。第一，國內廠商受相關產業政策補貼。第一，國內廠商受相關產業政策補貼。國內對于面板產業鏈的支持力度大，廠商可以獲得一定的政府補助，因此國產玻璃基板價格會顯著低于進口的玻璃基板。第二，國內廠商運輸成本低。第二，國內廠商運輸成本低。Modor Intelligence 預測，2020-2025 年，以中國為代表的亞太地區將成為玻璃基板規模最大、增速最快的市場。憑借先天地理位置優勢，國內廠商就近配套可以降低運輸風險和成本。-2%0%2%4%6%8%10%12%14%0

29、1020304050607022Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q4Glass supplyGlass demandGlut forecast 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。10 圖 10：2020-2025 年玻璃基板市場需求熱力圖 數據來源：Mordor Intelligence、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他

30、重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。11 3 多領域多領域技術演進技術演進，釋放釋放玻璃基板玻璃基板需求需求空間空間 3.1 Mini/Micro LED 催生增量需求 顯示技術持續演進，顯示技術持續演進，Mini/Micro LED 興起。興起。顯示技術自 1950s 興起，經歷了彩色顯像管、等離子、液晶顯示（LCD）、有機發光二極管（OLED）到 Mini/Micro LED 幾輪技術變革。按光源分類，顯示技術可分為自發光（以 LED 為代表）和非自發光兩種（以 LCD 為代表），LED、Mini LED 也可用于非自發光顯示

31、器，用作背光燈從后方照亮顯示器像素。Grand View Research 報告稱，2022 年，LCD 市場份額占比達 35%，居主導地位；由于高操作可靠性、高適用性，OLED市場份額逐步提升；Mini/Micro LED 技術作為新興顯示技術，尚處于起步階段。圖 11：顯示技術分類 數據來源：CSDN、東方證券研究所 Mini LED 背光是背光是 LCD 背光的主要類型之一。背光的主要類型之一。Mini LED 背光將傳統 LCD 背光模組中的燈珠縮小到 50-200 微米，可實現局部調光，帶來亮度和對比度的飛躍。按驅動方式分類，Mini LED 背光可分為被動矩陣式驅動（PM，Pass

32、ive Matrix）和主動矩陣式驅動（AM，Active Matrix）。圖 12：TFT-LCD 結構示意圖 圖 13：Mini LED 背光是 LCD 背光的主要類型之一 數據來源：、東方證券研究所 數據來源：容億行研、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。12 Micro LED 是一種自發光技術，由微米級半導體發光單元陣列組成，是一種將電能轉化為光能的是一種自發光技術，由微米級半導體發光單元陣列組成，是一種將電能轉

33、化為光能的電致發光器件。電致發光器件。Micro LED由基板、彩色濾光片、LED驅動器、無數用RGB三種發光顏色的LED 芯片組成的微米級像素單元等部分構成。與其他顯示技術不同，Micro LED 采用高像素密度的二維 Micro LED 陣列，每一個像素都能夠尋址控制和獨立驅動發光，具有自發光、高效率、低功耗、高集成、高穩定性、全天候工作的優點，被認為是最有前途的下一代新型顯示與發光器件之一。圖 14：Micro LED 構成示意圖 數據來源：R、東方證券研究所 Mini/Micro LED 滲透率逐步提高，可以歸因于：滲透率逐步提高，可以歸因于：1）Mini/Micro LED 性能優越

34、；性能優越；2）技術升級帶技術升級帶來降本空間；來降本空間；3）下游終端下游終端創新創新，市場覆蓋，市場覆蓋范圍范圍擴大擴大。與傳統 LCD、OLED 相比，Mini/Micro LED在亮度、對比度、響應時間、色域范圍上均具備一定優勢，是未來顯示技術的發展方向。隨著驅動方案升級及巨量轉移等技術難點取得突破，Mini/Micro LED 降本可期。此外，下游終端產品持續創新，AR、VR、大屏顯示、商用顯示等產品將成為 Micro LED 的增量需求來源；Mini LED 背光由于可以自主調節分區數，可實現低、中、高端市場的全覆蓋。1）Mini/Micro LED 性能優越。性能優越。與傳統 L

35、CD、OLED 相比，Mini/Micro LED 可實現點間距 0.1-1.0mm/0.1mm，最大對比度1000000:1，NTSC色域 80%-110%/140%，8-10萬小時壽命，納秒級反應時間，具有亮度高、對比度高、色域范圍高、使用壽命長、響應時間快等優勢，有望成為未來顯示領域的主流技術。表 4：各顯示技術優缺點比較 光源光源 亮度亮度 對比度對比度 響應時間響應時間 色域范圍色域范圍 壽命壽命 調光方式調光方式 價格價格 傳統 LCD 背光/LED 較高 低 慢 低 長 DC 低 OLED 自發光 低 高 快 高 較短 PWM 高 Mini LED LED 背光 高 較高 較快

36、較高 較長 PWM 較低 Micro LED 自發光 高 高 快 高 長-高 數據來源：搜狐網、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。13 2）技術升級帶來降本空間技術升級帶來降本空間。Mini LED 背光背光降本降本可歸結于玻璃基板的應用可歸結于玻璃基板的應用、AM 驅動方案的成熟驅動方案的成熟。TCL 科技稱，PCB 基 Mini LED 背光的面板成本為相同規格 WOLED 面板的 9 成，而玻璃基 Mini LED

37、 背光僅為 7 成。在中高分區采用 AM 驅動方案時，由于驅動芯片、基板等成本降低，AM 驅動的 Mini LED 背光方案較 PM 恒流方案可節省 40%的成本。Micro LED 技術突破是降本的重要技術突破是降本的重要推力。推力。當前對 Micro LED 的研究聚焦巨量轉移等核心痛點，著力提高 Micro LED 性能、良率以達降本目的。Omdia 預測，2027 年，10-14 英寸 Micro LED 顯示面板的成本將驟降至目前水平的25%。表 5：不同 Mini LED 背光方案比較 驅動方案驅動方案 規格代表規格代表 架構架構 基板基板 優點優點 缺點缺點 PM-恒源模式（靜態

38、）1 掃 48 通道/1掃 32 通道 燈驅分離，2 層 多層PCB（FR4）無頻閃，健康護眼 驅動芯片成本高，布線復雜，需要多層 PCB 板，價格高 PM-掃描模式（動態）4 掃 32 通道/6掃 16 通道 燈驅分離，2 層 多層PCB（FR4）芯片用量相對較少，驅動芯片成本較低 需要多層 PCB 板；多分區布線困難，散熱難處理；有頻閃、鬼影、嘯叫，人眼舒適性差 AM 驅動模式（靜態）1 顆 IC 驅動 1區/4 區/8 區 燈驅合一，只需一層 玻 璃 基/單 層PCB（FR4、鋁基板）無頻閃，健康護眼；布線簡單，可以用單層 PCB 板或玻璃基板，成本較低 驅動芯片用量較大，需要權衡分區數

39、 數據來源：容億行研、東方證券研究所 表 6：全球 Micro LED 研究進展 企業企業/單位單位 項目進度項目進度 QustomDot&XTPL QustomDot&XTPL 測試展示 QustomDot 新一代 InP 基量子點墨水，與 XTPL 最先進的 Delta 打印系統之間展現出色兼容性，將成為 Micro LED 顯示開發關鍵 NS Nanotech 團隊制造首款外量子效率達到 8%的紅光 nano LED，可滿足商業應用需求；綠色 nano LED 外量子效率大于 25%廈門大學 團隊通過紅色發光鈣鈦礦量子點包覆綠色鈣鈦礦量子點，形成核殼結構的方法，可實現低成本、高質量Mic

40、ro LED 全彩顯示效果；制備具有半懸浮結構的 GaN基 Micro LED，半懸浮器件的光提取效率提升了68%，輸出光功率提升了 114%Science Corp.開發 Micro LED 光遺傳視覺假體 FlexLED,包含了 8192 個像素，像素發光面積為 66 微平方米 LG 研究團隊基于流涕自組裝技術，實現紅光、綠光和藍光 Micro LED 的同時轉移，且在 15 分鐘內的轉移良率為 99.99%VueReal 在其 MicroSolid打印轉移平臺上將LED（晶圓上）的間距降至 7微米以下，實現全彩 Micro LED沉積，能滿足高效 Micro LED 顯示器生產 康佳 自

41、主研發的 HMT 混合式巨量轉移技術，率先突破每小時千萬顆的轉移效率，轉移良率達到 99.9%-99.99%，修補后良率達到 99.999%-99.9999%KAIST 構建一種對側壁缺陷不敏感的外延結構，可解決 Micro LED 器件小型化導致效率降低的問題，且 Micro LED 器件熱量減少約 40%；開發制造超高分辨率 LED 顯示器的核心技術，通過聚焦離子束實現了 0.5微米的 LED 像素，小于頭發平均厚度的 1/100 KIMM 通過藍光 LED 和鈣鈦礦量子點色轉換層技術制造出了全彩柔性 Micro LED 設備，該設備具有 1 毫米像 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻

42、璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。14 素間距，像素密度為 25.4PPI，設備可進行 5 毫米半徑的彎曲 福州大學 通過化學鍍制備了超小間距 Ni/Au 凸點，均勻性一致且內部沒有空隙或雜質，利于超高密度 Micro LED顯示芯片與其主動驅動芯片集成 鴻海集團、陽明交大等 開發新型高色純度氮化銦鎵基紅光 Micro LED，并導入非對稱分散式布拉格反射鏡 JBD 開發 AlGalnP 紅光 Micro LED 光效由 50 萬尼特提升至 75 萬尼特，應用于 0.4cc

43、 的超微型彩色光引擎中 Mojo Vision 開發了淡綠色 Micro LED 顯示器，其分辨率已從 14000PPI 提升到 28000PPI 麻省理工 開發出全彩垂直堆疊結構 Micro LED，陣列密度高達 5100 PPI，尺寸僅為 4 微米，號稱是目前所擁有最高陣列密度和最小尺寸的 Micro LED Sundiode、Soft-Epi 實現在單個藍寶石晶圓上生長單片全 InGaN RGB LED 結構 沃格光電 研究院在 2023 年成功完成全球首款 TGV 玻璃 Micro-LED 基板的研發工作 數據來源：LEDinside、東方證券研究所 3）下游終端創新）下游終端創新，市

44、場覆蓋范圍擴大，市場覆蓋范圍擴大。Mini LED背光憑借其性能優勢適用于高端顯示器、4K/8K大尺寸電視、筆電及平板等領域中。背光分區數量是決定產品性能的關鍵，Mini LED 背光可通過自主調降分區數量，實現低、中、高端市場全覆蓋。三星、LG、友達光電、群創光電等公司投入大量資金研發 Micro LED，有力推動了 Micro LED 在顯示屏、車燈、消費級電視、AR 眼鏡等高端產品的應用。表 7：全球主流廠商 Micro LED 產品進度 公司名稱公司名稱 產品進度產品進度 三星 1、2023 年，三星顯示收購美國 Micro OLED 研發公司 eMagin；2、2024 年 3 月，

45、三星顯示表示 Micro OLED 顯示技術將于 2027-2028 年正式商業化；3、2024 年 4 月，三星發布 89 英寸 Micro LED 電視，可立控制兩千多萬顆微型 LED 芯片 LG 1、2023 年 5 月，LG 電子發布用于虛擬拍攝的 LBAF 系列顯示屏，像素間距 1.56 毫米，像素密度 409600 pixels/，最大亮度 1500 尼特，最大對比度達 100000:1；2、2023 年 6 月，LG Display 展示 12 英寸可拉伸 Micro LED 顯示器觸摸屏版本，最多可進行 20%的拉伸 友達光電 1、2023 年，友達光電收購德國一級汽車供應商

46、BHTC，推動汽車 Micro LED 產品的應用；2、2023 年 5 月，友達光電展示 14.6 英寸實現 202PPI 像素的 Micro LED 折疊顯示屏、Micro LED 高透明顯示結合 LCD 面板的儀表盤、全球分辨率 163PPI 的 13.5 英寸透明 Micro LED 面板；3、2025 年，友達光電預計推出為 Micro LED 智能手表面板 群創光電 2023 年 5 月，群創光電展示 28 英寸 Micro LED 車載顯示器 雷鳥創新 2023 年 1 月，發布雷鳥 X2 新一代雙目全彩 Micro LED 光波導 AR 眼鏡，該產品鏡片耦出的圖像亮度高達100

47、0 尼特，對比度高達 100000:1 華碩 2023 年 4 月，華碩推出 135 英寸 Micro LED 顯示屏 ProArt Cinema PQ07,4K 分辨率、2000 尼特峰值亮度、P0.78 像素間距 沃格光電 2023 年 10 月，沃格光電攜手雷曼光電正式推出全球首款 PM 驅動玻璃基 Micro LED 顯示屏，確定了 TGV 玻璃基在直顯領域的可行性以及在行業發展中的重要降本作用 數據來源：LEDinside、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表

48、聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。15 Mini/Micro LED 市場滲透率市場滲透率提升在即提升在即。行家說 Research 預測，到 2026 年，全球 Mini LED 背光產品出貨量將增至 4918 萬臺，2022-2026 年 CAGR 約為 30%；其中，TV 將成為拉動 Mini LED背光產品出貨量增長的主要力量。GGII 預測，2022 年全球 Micro LED 市場規模約 1 億美元，到2027 年全球 Micro LED 市場規模有望突破 100 億美元，5 年 CAGR 高達 151%。圖 15：2022-2026 年全球 Mini LED 背光產

49、品出貨量情況 圖 16：2022-2027 年全球 Micro LED 市場規模 數據來源：行家說 Research、東方證券研究所 數據來源：GGII、東方證券研究所 3.2 TGV 推動玻璃基板應用于先進封裝 在摩爾定律放緩的時代，先進封裝通過改變連接距離和連接方式，不斷刷新芯片的性能。在摩爾定律放緩的時代，先進封裝通過改變連接距離和連接方式，不斷刷新芯片的性能。先進封裝包括 2.5D/3D 封裝、扇出晶圓級封裝和系統級封裝，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度、性能優化的過程中扮演重要角色。其中，2.5D 封裝將芯片并排放置在中介層（Interposer）頂部，通過芯片

50、的微凸塊（uBump）和中介層中的布線實現互連；3D 封裝則將多個半導體芯片堆疊在一起創建三維結構，將集成提升至新高度。圖 17：2.5D、3D 封裝技術示意圖 數據來源：Engineering White Papers、東方證券研究所 010002000300040005000600020222026EMini LED背光產品出貨量/萬臺（COB+POB）CAGR30%0204060801001202022E2025E2027EMicro LED市場規模預測/億美元 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分

51、，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。16 硅通孔（硅通孔（TSV，Through Glass Via）完全穿過硅中介層或芯片實現垂直電氣連接，是實現）完全穿過硅中介層或芯片實現垂直電氣連接，是實現2.5D/3D 封裝的關鍵技術。封裝的關鍵技術。TSV 通過在晶圓中填充以銅，提供貫通硅晶圓裸片的垂直互連，用最短路徑將硅片一側和另一側進行電氣連通，可以提高系統集成密度，方便實現系統級的異質集成。TSV 制造的主要工藝步驟包括孔刻蝕、絕緣層沉積、擴散阻擋層/種子層沉積、導電材料填充及表面平坦化等。圖 18：TSV 技術在先進封裝中的應用 圖 19：TSV 技術工藝流程

52、圖 數據來源：半導體技術網、東方證券研究所 數據來源：艾邦半導體網、東方證券研究所 玻璃通孔（玻璃通孔（TGV，Through Glass Via）是一種穿過玻璃中介層或芯片的垂直電氣互連技術，對）是一種穿過玻璃中介層或芯片的垂直電氣互連技術，對TSV 起到一定的替代作用。起到一定的替代作用。TGV 以高品質硼硅玻璃、石英玻璃為基材，通過種子層濺射、電鍍填充、化學機械平坦化、RDL再布線，bump工藝引出實現3D互聯。對于先進封裝領域的應用，每片晶圓需要數萬個直徑為 10-100 微米的 TGV 通孔，并對通孔進行金屬化以獲得所需的導電性。與TSV相比，TGV技術具有成本低、高頻電學特性優良、

53、工藝流程簡單、機械穩定性強等優勢。目前，制約目前，制約TGV技術運用的核心難點在于深孔形成工藝。技術運用的核心難點在于深孔形成工藝。由于沒有類似硅的Bosch深刻蝕工藝，采用 TGV 技術難以快速制作高深寬比的玻璃深孔或溝槽。圖 20：與 TSV 技術相比，TGV 性能更優 圖 21：TGV 技術工藝流程圖 技術優勢技術優勢 原因原因 高頻電學特性 玻璃材料介電常數為硅材料的 1/3，損耗因子比硅材料低 2-3 個數量級 低成本 大尺寸超薄面板玻璃易獲取，不需要沉積絕緣層，制作成本大約只有硅基轉接板的1/8 工藝流程簡單 不需要在襯底表面及 TGV 內壁沉積絕緣層，且超薄轉接板中不需要減薄 機

54、械穩定性強 玻璃轉接板翹曲率低 數據來源：半導體工程師、東方證券研究所 數據來源：半導體材料與工藝、東方證券研究所 全球全球 TGV 晶圓晶圓市場份額高度集中市場份額高度集中，國內廠商相繼實現技術突破，國內廠商相繼實現技術突破。News Channel Nebraska Central 2022 年數據顯示，僅康寧一家就占據全球 TGV 晶圓產值市場份額的 26%；康寧、LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco 等全球前五名廠商市占率超過 70%。近年來，國內廠商 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他

55、重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。17 在 TGV 技術，尤其是深孔形成工藝相繼取得突破。以云天半導體、沃格光電、成都邁科等為代表的國內廠商有望打破海外廠商高度壟斷的 TGV 市場競爭格局。表 8：海內外主流廠商 TGV 技術進度 公司公司 技術進度技術進度 康寧 熔融制程為康寧的專利創新技術核心。公司能為 3D IC 基板生產出表面極為純凈、光滑、平坦且尺寸穩定的玻璃基板，做到 TGV 孔徑 20-100 微米，縱橫比 10：1 LPKF 公司最新開發的TGV 工藝將激光加工的精度與玻璃基材的優勢結合，兼容面板和晶圓，每秒可加

56、工5000 個穿孔。目前公司可以批量生產的最小孔徑為 5 微米,使用原材料為 50 微米厚度的玻璃 Samtec 公司擁有業界唯一經過驗證的超高密度 TGV 金屬化和氣密密封工藝，其 TGV 技術支持通孔直徑最小為 40 微米，通過位置精度為5 微米，總厚度變化 TTV 為 15 微米 Kiso Micro Co.LTD 公司現有石英玻璃基板上細間距通孔形成和金屬填充技術，TGV 開口直徑為 40 微米，間距 150 微米，能夠實現無微裂紋的玻璃過孔、無空隙填充的玻璃過孔金屬、玻璃和金屬頂面的高平整度 Tecnisco 公司現有技術 Cross Edge是一種產品制造過程中兩種或多種不同工藝的

57、組合，如切削、刨削、拋光、金屬化和接合，應用在 TGV 三維晶圓級封裝（WLP）使其成為半導體小型化的理想選擇，標準規格下最小厚度為 300微米，最小通孔直徑 150 微毫米，最大縱橫比 5:1 肖特 公司面向半導體應用的玻璃品類厚度在 0.5-30 微米，擁有高透光率，卓越的機械性能、耐熱性、耐化學性，高射頻性能，適用于半導體行業的晶圓級封裝；與國內水晶光電合作研發 RealView 光學玻璃晶圓 AGC 可以做到小型化，使微布線具有優異的平整度、形狀穩定性以及玻璃的細通孔；通過玻璃的高絕緣性和低介電損耗角正切，可以實現具有優異高頻特性的高速、大容量通信 云天半導體 公司成功開發先進的 TG

58、V 激光刻蝕技術，可以在 50500 微米厚的玻璃上形成孔徑 7 微米的玻璃通孔/盲孔；通孔可以做到深寬比 70:1，錐度可達 90，具有較好的表面和孔內粗糙度、孔型圓度 沃格光電 公司具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅（鍍銅銅厚可達 7 微米）以及微電路圖形化、玻璃基巨量微米級通孔（最小孔徑可至 10 微米，厚度最薄 50 微米，線寬線距小至 8 微米）；子公司湖北通格微投資建設年產 100 萬平米芯片板級封裝載板產業園項目，該項目一期年產 10 萬平方米產線預計于 2024H2 正式投入量產 成都邁科 公司核心技術TGV3.0率先突破超高深徑比通孔技術難題（最小通孔7微米，縱橫比50:

59、1），并開發了適用于深孔填充的電鍍液和無空洞的深孔實心金屬化技術；公司在東莞松山湖建立 TGV 基板與三維集成封裝中試線，預計年產能約 7 萬片，年產值可達 2-3 億元；已形成 TGV 工藝服務、3D 玻璃和 TGV 特色工藝裝備體系，主要應用在先進三維系統封裝、高 Q 微波/THz 器件、光學/射頻 MEMS、微流控芯片等領域，已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等企業供貨 五方光電 已具備 TGV 產品批量交付能力，其玻璃晶圓成孔圓度、正反面同心度、通孔錐度、通孔間距、最大深寬比、通孔尺寸公差、通孔內微裂紋、微孔一致性等方面具有顯著優勢 賽微電子 公司旗下代工廠掌握國際領先的

60、玻璃通孔 MetViaTGV，能在先進的三維集成電路中實現多層芯片之間的互聯，在三維方向使得堆疊度最大而外形尺寸最小，從而提升芯片速度和低功耗性能 大族半導體 成功研制出激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP），驗證解決了在深徑比大的基材上加工微孔的問題，可實現各種尺寸的盲孔、異形孔、圓錐孔制備 帝爾激光 擁有 TGV 激光微孔設備通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工，可應用在半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等 藍特光學 率先對 TGV 項目產業化，面向半導體三維封裝的通孔晶圓（TGV）可實現通孔間距 50-150 微米，最小孔徑 20微米，最大深寬比 10:1

61、 數據來源：未來半導體、沃格光電年報、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。18 海內外廠商積極布局玻璃載板海內外廠商積極布局玻璃載板，構建相關生態，構建相關生態。Yole Intelligence表示，玻璃芯基板預示著先進基板新時代的開始，將被運用于 AI 和服務器領域的革命性應用。2023 年，英特爾最先宣布推出基于下一代先進封裝的玻璃基板開發的最先進處理器，并計劃于2026-2030年量產。2024年初，三星電機提出將

62、建立一條玻璃基板原型生產線，計劃于 2026 年實現量產。此外，蘋果、AMD、SK、LG、Ibiden 等公司也陸續考慮開發玻璃基板。當前，我國公司沃格光電掌握玻璃基板級封裝載板技術，且具備小批量產品供貨能力，其玻璃基板級封裝載板產品采用 TGV 技術，可實現 2.5D、3D 垂直封裝；長電科技已在進行玻璃基板封裝項目的開發，預計 2024 年可實現量產。表 9：全球主流廠商玻璃載板產品進度 公司公司 研發研發/生產進度生產進度 英特爾 將在 2030年大規模生產玻璃基板，已在亞利桑那廠投資 10億美元建立玻璃基板研發線及供應鏈 蘋果 公司正討論制定將玻璃基板融入電子設備的戰略，未來蘋果采用玻

63、璃基板預計將顯著拓寬應用領域范圍 AMD 正對包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利奧特斯在內的多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試；公司預計最早于 2025-2026 年的產品中導入玻璃基板，以提升其 HPC 產品的競爭力 三星 玻璃基板原型生產線預計將于 2024 建設，25 年生產原型，26 年正式量產 SK SK集團旗下 SKC已設立子公司 Absolix，并正在與 AMD 等半導體巨頭探討大規模生產玻璃基板 LG LG Innotek 表示玻璃將是未來半導體封裝基板的主要材料，正在考慮開發玻璃基材 Ibiden 擬研發?；鍢I務 沃格光電 具備玻璃基板級

64、封裝載板技術，且具備小批量產品供貨能力，可實現各類芯片包括存儲芯片的多層堆疊（2.5D/3D 垂直封裝）長電科技 玻璃基板封裝項目預計于 2024 年量產 數據來源：科創板日報、未來半導體、東方證券研究所 玻璃載板玻璃載板增長勢能初現增長勢能初現。根據 Yole 預測，IC 載板市場規模將由 2022 年的 151 億美元增至 2028年的近 290 億美元，6 年 CAGR 約為 11%；其中，玻璃載板市場規模初步增長，將于 2028 年增至 4000 萬美元左右。國內玻璃晶圓產能增長趨勢也較為顯著。根據半導體行業觀察預測，2024年至 2026 年期間，我國玻璃晶圓產能將達 160 萬片/

65、月。電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。19 圖 22：2022-2028 年全球 IC 載板市場規模增速 數據來源：Yole Intelligence、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。20 4 投資建議投資建議 玻璃基板具備多重技術優勢，市場潛力有望隨 AI 算

66、力高增進一步釋放。受益國產替代邏輯及下游市場需求激增，國內相關廠商有望憑借自身技術積累拓展布局玻璃基板業務帶來成長新曲線。建議關注玻璃基板布局廠商沃格光電(603773，未評級)、長電科技(600584，買入)、興森科技(002436，未評級)，玻璃晶圓布局廠商水晶光電(002273，買入)、藍特光學(688127，買入)，玻璃通孔工藝布局廠商賽微電子(300456，未評級)，以及TGV激光設備廠商帝爾激光(300776，未評級)、大族激光(002008，未評級)、華工科技(000988，買入)。當前，我國相關廠商玻璃基板業務尚處于導入階段。以沃格光電沃格光電為例，公司憑借行業領先的技術實力及

67、前瞻性產品布局，率先推進玻璃基新型顯示及先進封裝項目建設，部分相關產品已進入前期量產階段，在玻璃基板行業具有一定的代表性。沃格光電：玻璃基板及沃格光電：玻璃基板及 TGV 技術領軍者技術領軍者 深耕平板顯示及光電器件領域，“一體兩翼”戰略賦能公司成長。深耕平板顯示及光電器件領域，“一體兩翼”戰略賦能公司成長。江西沃格光電股份有限公司成立于 2009 年，初始主營業務為 FPD 液晶顯示面板精加工業務，產品主要應用于智能顯示行業。2018 年上市后，公司積極開展產品化轉型，并推動核心技術量產落地，圍繞“一體兩翼”戰略進行轉型，主營業務從傳統玻璃精加工業務向“一體”Mini/Micro LED 背

68、光/直顯，“兩翼”半導體封裝、CPI/PI 膜材等產品領域擴展。圖 23：沃格光電發展歷史沿革 數據來源：公司官網、證券時報網、iFinD、東方證券研究所 公司始終把技術創新作為核心驅動力，圍繞玻璃基板及公司始終把技術創新作為核心驅動力，圍繞玻璃基板及 TGV進行技術儲備進行技術儲備。公司在薄化、鍍膜、光刻、TGV 和膜材研發等方面均具備深厚的技術實力，玻璃薄化技術、玻璃基巨量互通技術、濺射銅以及微電路圖形化技術行業領先。電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告

69、最后一頁的免責申明。21 表 10：沃格光電核心技術 核心技術核心技術 先進性描述先進性描述 薄化技術 1、公司是國內第一批專業的面板薄化生產商，在 TFT-LCD、OLED 光電玻璃薄化業務上有著較強的技術優勢；2、擁有多項自主研發的蝕刻前處理以及蝕刻創新技術，可以減小 LCD 薄化過程中表面缺陷的放大程度，提升產品良率，降低生產成本，確保產品品質；3、可應用于玻璃基 Mini 背光、Mini/Micro 直顯、半導體封裝載板和車載玻璃 QD 板，目前用于 MLED 顯示產品和半導體封裝載板的玻璃基板最薄可實現 0.09-0.2 毫米；鍍膜技術 1、擁有ITO鍍膜、On-Cell鍍膜、In-

70、Cell抗干擾高阻鍍膜、ATO高阻膜、金屬膜、高透低反導電薄膜、一體黑、特種光學膜等技術，鍍膜技術在業內始終處于絕對領先水平；2、具有行業領先的玻璃基板厚鍍銅技術、車載顯示特殊效果鍍膜技術；基于 OLED In-Cell 抗干擾鍍膜等研發項目已通過前期驗證，將有望進入商用量產階段。光刻技術 1、公司光刻技術先進性在于與設備廠商共同開發的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板，產線尺寸覆蓋性強，可在 500mm*600mm-730mm*920mm 之間切換不同尺寸進行生產，基本可覆蓋標準 G4.5 代線以下尺寸及 G5 代線、G5.5 代線、G6 代線等部分分切尺寸。TGV 技術 1、公司是全球

71、少數掌握 TGV 技術的廠家之一，具備行業領先的玻璃薄化、TGV、濺射銅以及微電路圖形化技術，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至 10 微米，厚度最薄 0.09-0.2 毫米實現輕薄化。CPI/PI 漿料合成及膜材研發技術 1、PI/CPI膜厚在 2-50微米范圍，Td點500C，可持續使用高溫350C以上，擁有優異的光學特性、抗化性及機械特性；2、CPI varnish 設計為可溶性聚酰亞胺（SPI type），烘烤溫度低且時間需求短，無需做特別處理；3、超薄 2 微米 PI 薄膜可搭配鍍銅組成鋰電池復合銅箔，有效降低銅箔總質量并提升電池能量密度，在安全性能、原材料成本以及對電池能

72、量密度提升方面優勢明顯，契合鋰電池集流體發展方向。數據來源：公司公告、東方證券研究所 積極展開項目投資，積極展開項目投資，重點布局重點布局 Mini/Micro LED、IC 載板及載板及 AMOLED 領域領域。公司玻璃基材Mini/Micro LED 基板生產項目預計總產能為 524 萬平方米/年，第一期年產 100 萬平米玻璃基板全自動化智能制造線已于 2023H2 正式投產；芯片板級封裝載板項目由湖北通格微作為實施主體，總產能可達 100 萬平方米/年，一期年產 10 萬平米產線預計于 2024H2 正式投產；AMOLED 顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目預計 2026 年正式投產，產能可

73、達 2.4 萬片/月。表 11：沃格光電主要項目投資情況 項目名稱項目名稱 投入資金投入資金 項目建設內容項目建設內容 玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板生產項目 16.5 億 項目完全達產的建設周期約為 24 個月，第一期年產 100 萬平米玻璃基板全自動化智能制造線已于 2023H2 正式投產；項目實施建成后，達產年將實現生產玻璃基材的 Mini/Micro LED基板年產能524萬平方米 年產 100 萬平米芯片板級封裝載板項目 12.2 億 項目由湖北通格微公司作為實施主體，建設玻璃基芯片板級封裝載板自動化生產產線，形成具備規模效應的封裝載板產能。本項目實施建成后，將實現年

74、產 100 萬平米玻璃基芯片板級封裝載板產能；其中，一期年產 10 萬平米產線預計于 2024H2 正式投產 AMOLED 顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目 5 億 本項目建設期預計 2 年，預計 2026 年正式投入生產，進入產能爬坡階段。達產年預計實現產能 2.4 萬片/月 數據來源：公司公告、東方證券研究所 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。22 公司公司客戶資源豐富?？蛻糍Y源豐富。公司深耕光電玻璃精加工業務十余年，積累了京東方、華星

75、光電、天馬微電子、群創光電等國內外知名面板類客戶；子公司東莞興為擁有諸多終端車企資源，主要服務于豐田、本田、大眾、通用、吉利、蔚來等客戶；子公司北京寶昂的高端光學膜材模切產品主要服務于京東方、維信諾、夏普等面板廠和全球知名客戶等終端品牌。圖 24：沃格光電戰略合作伙伴 數據來源：公司官網、東方證券研究所 公司營收持續增長，歸母凈利潤公司營收持續增長，歸母凈利潤初步改善初步改善。2019-2023 年，公司營業總收入由 5.2 億元增至 18.1億元，CAGR高達 39%。2022年公司歸母凈利潤出現大幅下降，虧損 3.3億元，主要原因為公司傳統加工業務客戶需求下滑、部分業務關停，公司計提減值準

76、備并增加銷售費用所致。為減少虧損，公司積極開拓市場，2023 年偏光片業務快速增長使歸母凈利潤出現邊際改善。圖 25：2019-2023 年沃格光電營收及增長率 圖 26：2019-2023 年沃格光電歸母凈利潤及增長率 數據來源：公司公告、東方證券研究所 數據來源：公司公告、東方證券研究所 -40%-20%0%20%40%60%80%05001,0001,5002,00020192020202120222023營業總收入/百萬元yoy-1200%-1000%-800%-600%-400%-200%0%200%-350-300-250-200-150-100-50050100201920202

77、02120222023歸屬母公司股東凈利潤/百萬元yoy 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。23 公司公司綜合綜合毛利率承壓，光電玻璃精加工業務毛利率承壓，光電玻璃精加工業務為為業績業績主要貢獻者主要貢獻者。公司毛利率于 2019 年大幅下降，此后一直保持在 20%左右，具體原因為：1）面板廠產能過剩競爭加劇，導致公司產品銷售單價存在不同程度的下降；2）公司擴大投資導致折舊等固定成本增加。分產品看，光電玻璃精加工業務為公司傳統業務，是穩

78、定公司營收和綜合毛利率的主要力量。圖 27：2021-2023 年沃格光電分業務營收情況（百萬元）圖 28：2018-2023 年沃格光電分業務毛利率情況 數據來源：公司公告、東方證券研究所 數據來源：公司公告、東方證券研究所 風險提示風險提示 新技術滲透率不足風險。新技術滲透率不足風險。玻璃基 Mini LED 背光、Micro LED 市場滲透率不足、玻璃載板產業化進程低于預期，將對玻璃基板行業相關公司業績增長產生負面影響。下游需求不足風險。下游需求不足風險。玻璃基板為與產業鏈上游，下游主要包括面板、IC 封裝等領域，終端覆蓋筆電、電視、AR 等領域。下游需求增長不足將導致產業鏈相關公司業

79、績增長不及預期。市場競爭加劇風險。市場競爭加劇風險。玻璃基板領域市場前景廣闊，未來若更多企業進入市場，將加劇市場競爭，對行業整體利潤率造成沖擊。0500100015002000202120222023光電玻璃精加工光電顯示器件其他業務0%10%20%30%40%50%60%201820192020202120222023綜合毛利率光電玻璃精加工毛利率光電顯示器件毛利率 電子行業深度報告 先進封裝持續演進，玻璃基板大有可為 有關分析師的申明，見本報告最后部分。其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。24 分析師申明 每位負責撰寫本研

80、究報告全部或部分內容的研究分析師在此作以下聲明：每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的研究分析師在此作以下聲明：分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對該證券或發行人的看法和判斷；分析師薪酬的任何組成部分無論是在過去、現在及將來，均與其在本研究報告中所表述的具體建議或觀點無任何直接或間接的關系。投資評級和相關定義 報告發布日后的 12個月內行業或公司的漲跌幅相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅為基準（A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500 指數）；公司投資評級的量化標準公司投資評級的量化標準 買入：相對強

81、于市場基準指數收益率 15%以上；增持：相對強于市場基準指數收益率 5%15%；中性：相對于市場基準指數收益率在-5%+5%之間波動；減持：相對弱于市場基準指數收益率在-5%以下。未評級 由于在報告發出之時該股票不在本公司研究覆蓋范圍內，分析師基于當時對該股票的研究狀況，未給予投資評級相關信息。暫停評級 根據監管制度及本公司相關規定，研究報告發布之時該投資對象可能與本公司存在潛在的利益沖突情形；亦或是研究報告發布當時該股票的價值和價格分析存在重大不確定性，缺乏足夠的研究依據支持分析師給出明確投資評級；分析師在上述情況下暫停對該股票給予投資評級等信息，投資者需要注意在此報告發布之前曾給予該股票的

82、投資評級、盈利預測及目標價格等信息不再有效。行業投資評級的量化標準行業投資評級的量化標準：看好：相對強于市場基準指數收益率 5%以上；中性：相對于市場基準指數收益率在-5%+5%之間波動；看淡：相對于市場基準指數收益率在-5%以下。未評級：由于在報告發出之時該行業不在本公司研究覆蓋范圍內，分析師基于當時對該行業的研究狀況，未給予投資評級等相關信息。暫停評級：由于研究報告發布當時該行業的投資價值分析存在重大不確定性，缺乏足夠的研究依據支持分析師給出明確行業投資評級；分析師在上述情況下暫停對該行業給予投資評級信息，投資者需要注意在此報告發布之前曾給予該行業的投資評級信息不再有效。免責聲明 本證券研

83、究報告（以下簡稱“本報告”）由東方證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）制作及發布。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告的全體接收人應當采取必要措施防止本報告被轉發給他人。本報告是基于本公司認為可靠的且目前已公開的信息撰寫，本公司力求但不保證該信息的準確性和完整性，客戶也不應該認為該信息是準確和完整的。同時，本公司不保證文中觀點或陳述不會發生任何變更，在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的證券研究報告。本公司會適時更新我們的研究，但可能會因某些規定而無法做到。除了一些定期出版的證券研究報告之外，絕大多數證券研究報告是在分析師認為適當的時候不定期地發

84、布。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，若有必要應尋求專家意見。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人作出邀請。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的收入可能會波動。過去的表現并不代表未來的表現，未來的回報也無法保證，投資者可能會損失本金。外匯匯率波動有可能對某些投資的價值或價格或來自這一投資的收入產生不良影響。那些涉及期貨、期權及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市場風險

85、，因此并不適合所有投資者。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告主要以電子版形式分發，間或也會輔以印刷品形式分發，所有報告版權均歸本公司所有。未經本公司事先書面協議授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容。不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。經本公司事先書面協議授權刊載或轉發的，被授權機構承擔相關刊載或者轉發責任。不得對本報告進行任何有悖原意

86、的引用、刪節和修改。提示客戶及公眾投資者慎重使用未經授權刊載或者轉發的本公司證券研究報告，慎重使用公眾媒體刊載的證券研究報告。HeadertTable_Address東方證券研究所 地址：上海市中山南路 318 號東方國際金融廣場 26 樓 電話：傳真：021-63325888 021-63326786 東方證券股份有限公司經相關主管機關核準具備證券投資咨詢業務資格，據此開展發布證券研究報告業務。東方證券股份有限公司及其關聯機構在法律許可的范圍內正在或將要與本研究報告所分析的企業發展業務關系。因此，投資者應當考慮到本公司可能存在對報告的客觀性產生影響的利益沖突，不應視本證券研究報告為作出投資決策的唯一因素。