《精智達-公司研究報告-面板+存儲測試雙輪驅動前瞻布局HBM設備-240623（30頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《精智達-公司研究報告-面板+存儲測試雙輪驅動前瞻布局HBM設備-240623（30頁）.pdf（30頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 Table_Title 評級：買入（評級：買入（首次首次）市場價格：市場價格：51.36 元元/股股 分析師：王芳分析師：王芳 執業證書編號：執業證書編號：S0740521120002 Email： 分析師：楊旭分析師：楊旭 執業證書編號：執業證書編號：S0740521120001 Email： 分析師：游凡分析師：游凡 執業證書編號：執業證書編號：S0740522120002 Email： 分析師：王可分析師：王可 執業證書編號：執業證書編號：S0740519080001 Email： Table_Profit 基本狀況基本狀

2、況 總股本(百萬股)94 流通股本(百萬股)21 市價(元)51.36 市值(百萬元)4,828 流通市值(百萬元)1,093 Table_QuotePic 股價與行業股價與行業-市場走勢對比市場走勢對比 相關報告相關報告 Table_Finance1 公司盈利預測及估值公司盈利預測及估值 指標 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入（百萬元）505 649 901 1,233 1,584 增長率 yoy%10%29%38.9%36.9%28.5%凈利潤（百萬元）66 116 149 203 269 增長率 yoy%-3%75%29.1%36.0%32.4%每股收

3、益（元）0.70 1.23 1.59 2.16 2.86 每股現金流量-0.36 -0.14 2.92 1.79 3.08 凈資產收益率 11%7%8%10%12%P/E 73.0 41.7 32.3 23.8 18.0 P/B 8.0 2.8 2.6 2.4 2.1 備注：每股指標按照最新股本數全面攤薄，股價按 6 月 21 日收盤價進行計算 投資要點投資要點 本土顯示檢測設備廠商，拓展半導體存儲器件測試設備領域。本土顯示檢測設備廠商，拓展半導體存儲器件測試設備領域。精智達創立于 2011 年 5月，主要從事新型顯示器件檢測設備的研發、生產和銷售業務，產品廣泛應用于以 AMOLED 為代表的

4、新型顯示器件制造中光學特性、顯示缺陷、電學特性等功能檢測及校準修復。同時，公司基于自身在新型顯示器件檢測領域的技術積累，面向半導體存儲器件行業布局了晶圓測試系統、老化修復系統、封裝測試系統等產品線。目前，在新型顯示器件行業，公司主要客戶包括京東方、TCL 科技、維信諾股份、深天馬等；在半導體測試設備領域，公司探針卡產品、老化修復設備、老化修復治具板均已通過國內主要半導體存儲器件廠商驗證并取得了批量銷售業績，并已成為其第二供應商。此外，公司還在積極布局存儲 CP 試機、FT 測試機等產品，并配合客戶開發針對 HBM 的存儲測試設備，以擴產自身產品矩陣。存儲測試機：持續布局打造第二增長曲線。存儲測

5、試機：持續布局打造第二增長曲線。半導體存儲器件測試設備市場規模約為 17.6 億美元，國產化率低。隨著本土存儲晶圓廠積極擴產，有望奠定國產設備訂單增長堅實基礎。精智達為國產 DRAM 測試稀缺廠商，產品覆蓋探針卡產品、老化修復設備、老化修復治具板和硅基微顯示晶圓測試設備，晶圓測試機與 FT 測試機正按計劃進行研發，其中晶圓測試機的樣機驗證工作接近完成。同時，針對潛力的 HBM 市場，公司應用于 FT 測試機的 9Gbps 高速接口 ASIC 芯片已經進入工程流片階段，為后續覆蓋 HBM 等新一代存儲器件晶圓測試機夯實關鍵供應鏈基礎。面板檢測設備：下游擴產帶動需求，新品研發打開空間。面板檢測設備

6、：下游擴產帶動需求，新品研發打開空間。2024 年中國新型顯示器件檢測設備市場規模將達 92 億元。公司有望受益下游產能擴建與自身新品拓展紅利。目前AMOLED 中尺寸產品正逐步向 IT、車載、平板顯示等應用市場滲透，京東方、維信諾股份、TCL 科技、深天馬等廠商占據國內 AMOLED 絕大部分產能并持續投入建設新產線。公司研發出中尺寸顯示器件、Micro LED/Micro OLED 相關檢測設備，獲取了批量訂單，積極參與國內 G8.6 AMOLED 生產線的計劃建設項目。公司積極拓展 Array 段檢測設備，未來有望打開新的增量空間。投資建議投資建議：我們預計公司 2024-26 年實現營

7、收為 9/12/16 億元，同比增長 39%/37%/29%，歸母凈利潤分別為 1.5/2.0/2.7 億元，同比增長 29%/36%/32%，對應 PE 分別為32/24/18 倍。2024 年可比公司平均 PE 為 40 倍?？紤]到公司在半導體檢測設備和顯示檢測設備領域的優勢，以及下游產線擴產與升級的確定性，首次覆蓋，結合公司估值情況，給予公司“買入”評級。風險提示風險提示：技術開發及升級迭代風險；市場競爭加劇風險；行業規模測算偏差風險；研報使用信息更新不及時。精智達精智達：面板面板+存儲測試雙輪驅動存儲測試雙輪驅動，前瞻布局前瞻布局HBM設備設備 精智達（688627.SH）/電子 證券

8、研究報告/公司深度報告 2024年6月23日 Table_Industry-60%-40%-20%0%20%40%2023-082023-092023-102023-112023-122024-012024-022024-032024-042024-05精智達滬深300 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -2-公司公司深度深度報告報告 內容目錄內容目錄 一、本土檢測設備廠商，拓展存儲檢測領域一、本土檢測設備廠商，拓展存儲檢測領域.-4-1、立足顯示檢測，布局存儲領域.-4-2、董事長為實控人，管理團隊經驗豐富.-6-3、營收穩步增加，持續研發蓄力.-7-二、存儲

9、測試機：持續布局打造第二增長曲線二、存儲測試機：持續布局打造第二增長曲線.-10-1、DRAM 測試稀缺標的，深度受益 DRAM 設備國產化.-10-2、前瞻開發 HBM 測試設備，深刻受益 AI 浪潮.-15-三、面板檢測設備：三、面板檢測設備：周期向上周期向上帶動需求，新品研發打開空間帶動需求，新品研發打開空間.-18-1、面板周期向上，上游設備投資邊際向好.-18-2、拓展微顯示和 Array 制程領域，打開新成長空間.-19-四、投資建議四、投資建議.-25-五、風險提示五、風險提示.-27-圖表圖表1：公司發展歷程：公司發展歷程.-4-圖表圖表2：公司產品矩陣：公司產品矩陣.-5-圖

10、表圖表3：公司股權結構及主要子公司：公司股權結構及主要子公司/參股公司（截止參股公司（截止2024年年3月月31日）日）.-6-圖表圖表4：公司高管介紹：公司高管介紹.-7-圖表圖表5：2019-24Q1公司營收及增速（單位：億元）公司營收及增速（單位：億元）.-7-圖表圖表6：2020-24Q1公司歸母凈利及增速（單位：億元）公司歸母凈利及增速（單位：億元）.-7-圖表圖表7：2019-2023年公司營收結構年公司營收結構.-8-圖表圖表8：2020-24Q1公司利潤率情況公司利潤率情況.-8-圖表圖表9：2020-24Q1期間費用率期間費用率.-8-圖表圖表10：2019-24Q1公司研發

11、費用情況公司研發費用情況.-9-圖表圖表11：2022年中國大陸年中國大陸DRAM銷售額占全球比重銷售額占全球比重.-10-圖表圖表12：2022年中國大陸年中國大陸DRAM市場格局市場格局.-10-圖表圖表13：長鑫存儲發展歷程：長鑫存儲發展歷程.-10-圖表圖表14：美國科技制裁時間線：美國科技制裁時間線.-11-圖表圖表15：大陸主要：大陸主要DRAM晶圓廠擴產規劃及相關融資動態晶圓廠擴產規劃及相關融資動態.-11-圖表圖表16：2022-25年全球半導體測試設備市場規模年全球半導體測試設備市場規模.-11-圖表圖表17：2020年半導體測試設備細分市場情況年半導體測試設備細分市場情況.

12、-11-圖表圖表18：公司半導體存儲測試設備產品矩陣：公司半導體存儲測試設備產品矩陣.-12-圖表圖表19：愛德萬與泰瑞達半導體存儲測試設備情況：愛德萬與泰瑞達半導體存儲測試設備情況.-13-圖表圖表 2020：HBMHBM 結構結構.-15-eZ9WaYcWbU9WeUdX9PdN7NoMmMoMtPjMpPoQeRmOnO6MqRtPxNqRnNMYrNmO 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -3-公司公司深度深度報告報告 圖表圖表 2121：H100H100 封裝結構封裝結構.-15-圖表圖表 2222：HBMHBM 市場需求測算市場需求測算.-16-圖表

13、圖表23：公司部分在研項目情況（截止：公司部分在研項目情況（截止2023年年12月月31日）日）.-16-圖表圖表24：精智達面板檢測設備雙重利好邏輯：精智達面板檢測設備雙重利好邏輯.-18-圖表圖表25：2018年年8月以來不同尺寸面板價格走勢（單位：美元月以來不同尺寸面板價格走勢（單位：美元/片）片）.-18-圖表圖表26：2021-24年年4月面板用月面板用CVD設備進口及移動平均值（單位：臺）設備進口及移動平均值（單位：臺）.-19-圖表圖表27：中國大陸新型顯示器件產線設備市場規模（單位：億元）：中國大陸新型顯示器件產線設備市場規模（單位：億元）.-19-圖表圖表28：全球：全球 A

14、MOLED產能及區域占比（百萬平方米）產能及區域占比（百萬平方米）.-20-圖表圖表29：2021年中國大陸年中國大陸AMOLED檢測設備廠商份額（檢測設備廠商份額（Array制程）制程）.-21-圖表圖表30：2021年中國大陸年中國大陸AMOLED檢測設備廠商份額（檢測設備廠商份額（Cell/Module制程）制程）-21-圖表圖表31：2016-2025年中國大陸年中國大陸TFT-LCD產線設備市場規模（億元）產線設備市場規模（億元）.-21-圖表圖表32：2021年全球年全球 TFT-LCD產能及區域占比產能及區域占比.-21-圖表圖表33：公司部分微顯示在研項目情況（截止：公司部分微

15、顯示在研項目情況（截止2023年年12月月31日）日）.-22-圖表圖表34：中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規模（單位：億元）：中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規模（單位：億元）.-22-圖表圖表35：2021年中國大陸年中國大陸AMOLED Cell/Module段檢測設備廠商市場份額段檢測設備廠商市場份額.-23-圖表圖表36：精智達在顯示檢測領域主要覆蓋：精智達在顯示檢測領域主要覆蓋Cell/Module環節環節.-23-圖表圖表37：公司部分在研項目情況（截止：公司部分在研項目情況（截止2023年年12月月31日）日）.-24-圖表圖表38：公司營業收入拆分預測（百萬元）：公司營業收

16、入拆分預測（百萬元）.-25-圖表圖表39：可比公司估值表（截至：可比公司估值表（截至2024年年6月月21日）日）.-26-請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -4-公司公司深度深度報告報告 一、一、本土本土檢測設備廠商檢測設備廠商，拓展存儲檢測領域拓展存儲檢測領域 1、立足顯示檢測立足顯示檢測，布局存儲領域布局存儲領域 本土顯示檢測設備廠商本土顯示檢測設備廠商，拓展拓展半導體存儲器件測試半導體存儲器件測試設備領域設備領域。精智達創立于 2011 年 5 月，總部位于深圳龍華，并在香港、長沙、蘇州、合肥等地先后設立控股子公司。公司是檢測設備與系統解決方案提供商，

17、主要從事新型顯示器件檢測設備的研發、生產和銷售業務，產品廣泛應用于以 AMOLED 為代表的新型顯示器件制造中光學特性、顯示缺陷、電學特性等功能檢測及校準修復。同時，公司基于自身在新型顯示器件檢測領域的技術積累，面向半導體存儲器件行業布局了晶圓測試系統、老化修復系統、封裝測試系統等產品線。目前，在新型顯示器件行業，公司主要客戶包括京東方、TCL 科技、維信諾股份、深天馬等；在半導體測試設備領域，公司探針卡產品、老化修復設備、老化修復治具板均已通過國內主要半導體存儲器件廠商驗證并取得了批量銷售業績，并已成為其第二供應商。此外，公司還在積極布局存儲 CP 測試機、FT 測試機等產品，并配合客戶開發

18、針對 HBM 的存儲測試設備，以擴產自身產品矩陣。圖表圖表1：公司發展歷程：公司發展歷程 來源：公司官網，中泰證券研究所 公司的新型顯示器件檢測解決方案主要包括光學檢測及校正修復系統、公司的新型顯示器件檢測解決方案主要包括光學檢測及校正修復系統、老化系統、信號發生器及檢測系統配件等。老化系統、信號發生器及檢測系統配件等。公司的新型顯示器件檢測解決方案主要用于 AMOLED、TFT-LCD、微顯示等新型顯示器件的 Cell與 Module 制程的光學特性、顯示缺陷、電學特性等各種功能檢測及校準修復，用于產品缺陷檢測、產品等級判定與分類，對部分產品缺陷進行校準、修復及復判，從而提升產品良率、降低生

19、產損耗，并為相關工序的工藝提升提供數據支撐。公司的半導體存儲器件測試解決方案主要包括存儲器晶圓測試系統、存公司的半導體存儲器件測試解決方案主要包括存儲器晶圓測試系統、存儲器老化修復系統、存儲器封裝測試系統及其他測試配件等。儲器老化修復系統、存儲器封裝測試系統及其他測試配件等。公司的半導體存儲器件測試解決方案主要用于在 DRAM 等半導體存儲器件的晶圓制造環節對晶圓上的裸片進行電參數性能和功能測試以及修復，或在封裝測試環節對芯片顆粒進行電參數性能和功能測試、老化以及修復，以保證出廠的芯片性能和功能指標達到設計規范要求。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -5-公司公

20、司深度深度報告報告 圖表圖表2：公司產品矩陣：公司產品矩陣 分類分類 解決方案解決方案 主要產品名稱主要產品名稱 產品簡介產品簡介 產品圖示產品圖示 新型顯示器件檢測解決方案 光學檢測及校正修復系統 Cell 光學檢測設備 主要用于新型顯示器件 Cell 制程的自動對位壓接、白平衡調節、點燈/外觀缺陷 AOI 檢測、自動分類分級下料等工序 Module 光學檢測設備 主要用于新型顯示器件 Module 制程的Gamma 調節、AOI 檢查、外觀檢查等工序 Gamma 調節設備 主要用于新型顯示器件 Module 制程的Gamma 調節 Mura 補償設備 主要用于新型顯示器件 Module 制

21、程的 Mura補償 Micro LED/OLED 模組 AOI 檢測設備 主要用于封裝后 Micro LED/OLED 模組產品的 Mura 補償，對產品進行點燈和外觀缺陷 AOI 檢測 Micro LED Wafer Test 設備 用于 Micro LED/Micro OLED wafer 產品點亮后的畫面缺陷檢查以及光學參數測量 老化系統 Cell 老化設備 主要用于新型顯示器件 Cell 制備后的點亮老化 Module 老化設備 主要用于新型顯示器件 Module 開發設計過程中的例行試驗，以及量產過程中的檢驗 信號發生器 Cell 信號發生器 主要用于新型顯示器件 Cell 制程的檢

22、測信號及電源供給，可用于點燈檢測及老化等工序 Module 信號發生器 主要用于新型顯示器件 Module 制程，可用于點燈檢測、Gamma 調節、Mura 補償及老化等工序 半導體存儲器件測試解決方案 存儲器晶圓測試系統 探針卡 主要用于晶圓測試時實現測試機與被測芯片的電氣聯接，通過傳輸信號對芯片參數進行測試 DRAM CP 測試機 對 DRAM 晶圓制作完成后，封裝前進行功能指標測試、電學參數測試及修復 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -6-公司公司深度深度報告報告 存儲器老化修復系統 DRAM 老化修復設備 對封裝后的芯片顆粒進行高低溫與大電流環境下的老

23、化測試，在測試中對顆粒內部缺陷進行修復 DRAM 老化修復 治具板 主要用于連接封裝后 DRAM 芯片和老化測試 ATE 設備，是 DRAM ATE 中重要的部件 存儲器封裝測試系統 DRAM FT 測試機 對封裝后的芯片顆粒進行實際應用條件下的功能指標測試 DRAM 通用測試驗證系統(UDS)面向 DRAM 設計及制造企業研發的緊湊型可移動測試系統 來源：公司 2023 年報，中泰證券研究所 2、董事長為實控人董事長為實控人，管理團隊經驗豐富，管理團隊經驗豐富 董事長為實控人董事長為實控人，核心團隊持股增強凝聚力。，核心團隊持股增強凝聚力。截至 2024 年 3 月 31 日，董事長張濱先生

24、直接持有本公司 18.59%股份，通過深圳萃通及深圳豐利萊間接控制公司 4.45%股份，實際支配公司股份表決權 23.04%，為公司控股股東、實際控制人。公司高管、核心技術人員徐大鵬、曹保桂、梁貴、崔小兵、李光耀、彭娟、王軒、鄧恒元通過深圳豐利萊、深圳萃通、深圳睿通達間接持有公司股份。公司在香港、長沙、蘇州、合肥等地先后設立控股子公司開展各類業務。圖表圖表3：公司股權結構及主要子公司：公司股權結構及主要子公司/參股公司參股公司（截止（截止2024年年3月月31日）日）來源：公司 2023 年報，公司 2024 年一季報，中泰證券研究所 管理團隊經驗豐富，研發團隊管理團隊經驗豐富，研發團隊實力強

25、勁實力強勁。公司高管團隊長期深耕專業領域，擁有豐富的產業經驗。公司積極自主培養本土科研團隊，截至 2023 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -7-公司公司深度深度報告報告 年末，公司研發人員共有 190 名，占公司員工總數的 37.11%。截至 2023年末，公司及控股子公司合計擁有知識產權355項，其中發明專利42項、實用新型專利 59 項、外觀設計專利 14 項，此外公司累計獲得軟件著作權 216 項。圖表圖表4：公司高管介紹：公司高管介紹 姓名姓名 職務職務 履歷履歷 張濱 董事長、總經理、核心技術人員 曾任職于廣東威達醫療器械集團公司、伊藤忠（深圳）有

26、限公司、宇東（香港）有限公司等公司?，F任公司董事長、總經理。徐大鵬 副總經理、核心技術人員 歷任中國長城計算機深圳股份有限公司科發中心總經理、深圳市宇聯創科技有限公司副總經理，現任公司董事、副總經理。曹保桂 副總經理、核心技術人員 歷任友達光電（上海）有限公司工程師、合肥京東方光電科技有限公司部長、精電（成都）顯示技術有限公司工廠長，現任公司董事、副總經理。梁貴 財務總監 歷任上海華勵包裝有限公司財務總監、惠州華力包裝有限公司財務總監、大連普傳科技股份有限公司財務總監、深圳市姚氏珠寶首飾有限公司財務總監，現任公司董事、財務總監。王軒 核心技術人員 歷任艾逖恩機電（深圳）有限公司機械工程師、深圳

27、嘉文虹科技有限公司高級機械工程師、深圳市綜科光電設備有限公司技術主管、深圳市和心重典醫療設備有限公司技術主管、深圳市方能達科技有限公司項目經理，現任公司監事、研發部門總監。李光耀 副總經理 歷任中茂電子（深圳）有限公司銷售經理、深圳市欣潤京科技有限公司副總經理，現任公司副總經理。王磊 副總經理 歷任 IBM 公司項目經理、渠道經理、甲骨文（中國）軟件系統有限公司高級服務經理，現任公司副總經理 彭娟 董事會秘書 歷任深圳市易尚展示股份有限公司證券事務代表、深圳奧雅設計股份有限公司董事會秘書兼總經理助理、深圳市楊梅紅藝術教育集團有限公司董事會秘書，現任公司董事會秘書。來源：公司 2023 年報，中

28、泰證券研究所 3、營收、營收穩步增加穩步增加，持續研發蓄力持續研發蓄力 2019 年以來業績較快增長，研發加大年以來業績較快增長，研發加大 24Q1 業績承壓業績承壓。2019-24Q1 公司營 收 分 別 為 1.6/2.8/4.6/5.0/6.5/0.8 億 元，2020-24Q1 yoy 分 別 為81%/61%/10%/29%/62%；2019-24Q1公 司 歸 母 凈 利 分 別 為0.004/0.28/0.68/0.66/1.16/-0.14億元，2020-24Q1 yoy分別為6055%/147%/-3%/75%/-322%。公司過去數年營收穩步增長，背后主要系面板檢測設備持續

29、放量。24Q1 虧損主要系公司持續加大研發投入，研發費用較同期增長 104.25%所致。半導體存儲半導體存儲器件器件測試設備業務逐漸發力。測試設備業務逐漸發力。2023 年，公司新型顯示檢測設備業務實現主營業務收入 5.65 億元，占比為 87.06%，半導體存儲器測試設備實現主營業務收入 0.83 億元，占比從 20 年 3.51%提升至 12.79%。公司立足新型顯示器件檢測領域，逐漸發力半導體存儲器件測試領域，形成雙輪驅動模式。圖表圖表5：2019-24Q1公司營收公司營收及增速及增速（單位：億元）（單位：億元）圖表圖表6：2020-24Q1公司歸母凈利公司歸母凈利及增速及增速（單位：億

30、元）（單位：億元）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -8-公司公司深度深度報告報告 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 圖表圖表7：2019-2023年公司年公司營收結構營收結構 來源：Wind，公司公告，中泰證券研究所 毛利率整體穩定，盈利能力毛利率整體穩定，盈利能力暫時暫時承壓承壓。2023年，公司實現毛利率 40.37%，同比增加 3.59pcts；歸母凈利率 17.87%，同比增加 4.80pcts。2024Q1，公司實現毛利率 33.44%，同比下滑 3.25pcts，公司當前營收體量較小，不同設備毛利率相差較大，由于不同客

31、戶對不同設備需求節奏的差異，在季節間公司毛利率存在一定波動；凈利率-16.87%，同比下滑 10.19pcts。主要系公司持續加大研發投入，24Q1研發費用較同期增長104.25%所致。圖表圖表8：2020-24Q1公司利潤率情況公司利潤率情況 圖表圖表9：2020-24Q1期間費用率期間費用率 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 研發費用持續投入研發費用持續投入。2023年，公司研發投入0.72億元，占營收比例11.08%；2024Q1，公司研發投入 0.23 億元，同比增加 104.13%，環比增加 0.44%，0%10%20%30%40%50%60%70%80

32、%90%01234567201920202021202220232024Q1營業收入（億元 左軸）YoY（右軸）-350%0%350%700%1050%-0.500.511.520202021202220232024Q1歸母凈利潤（億元 左軸）YoY（右軸）0%20%40%60%80%100%20192020202120222023新型顯示器件檢測設備半導體存儲器件測試設備其他-20%-10%0%10%20%30%40%50%20202021202220232024Q1毛利率歸母凈利率-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%20202021202220232024Q1銷售費用管理費

33、用研發費用財務費用 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -9-公司公司深度深度報告報告 研發費用率達 27.36%。目前，公司加大對 AMOLED 中尺寸顯示檢測設備、微顯示檢測設備，高端存儲器 CP 測試機和 FT 測試機等產品的研發投入，并取得階段性成果，DRAM 老化修復設備及 MEMS 探針卡國產替代計劃有序推進。圖表圖表10：2019-24Q1公司公司研發費用研發費用情況情況 來源：Wind，中泰證券研究所 0%5%10%15%20%25%30%01020304050607080201920202021202220232024Q1研發費用（百萬元 左軸）

34、研發費用率（右軸）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -10-公司公司深度深度報告報告 二、二、存儲測試機存儲測試機：持續布局打造第二增長曲線：持續布局打造第二增長曲線 1、DRAM 測試稀缺標的，深度受益測試稀缺標的，深度受益大陸大陸 DRAM 蓬勃發展蓬勃發展 2022 年大陸市場年大陸市場 DRAM 需求占全球需求占全球 30%，然而，然而整體內存整體內存自給率不足自給率不足15%，國產化潛力大，國產化潛力大。據 Yole，2022 年全球 DRAM 銷售額在 797 億美元，中國大陸占全球需求比重為 30%，即 239 億美元。然而同年大陸DRAM 自給率

35、較低，國產化彈性大。大陸大陸 DRAM 市場被海外廠商寡頭壟斷，市場被海外廠商寡頭壟斷，行業國產化訴求強烈。行業國產化訴求強烈。中國大陸 DRAM 市場呈現海外寡頭壟斷的格局。據智研咨詢，2022 年三星、海力士、美光三家海外廠商占據 90%以上市場份額，海外龍頭壟斷使得DRAM 作為基礎半導體芯片對外部依賴度較高，本土企業對 DRAM 議價能力弱，國產化訴求強。圖表圖表11：2022年年中國中國大陸大陸DRAM銷售額占全球比重銷售額占全球比重 圖表圖表12：2022年中國大陸年中國大陸DRAM市場格局市場格局 來源：Yole，中泰證券研究所 來源：智研咨詢，中泰證券研究所 合肥長鑫合肥長鑫打

36、破海外壟斷，打破海外壟斷，引領大陸引領大陸 DRAM 發展發展。合肥長鑫是大陸首家DRAM IDM 廠商，2016 年在合肥成立，規劃三期項目，產能共 36 萬片/月。2019 年長鑫 19nm 8Gb DDR4 投產，標志我國在內存芯片領域實現量產技術突破。后續長鑫在北京、合肥兩地持續擴產，持續引領中國大陸 DRAM 產業的發展。圖表圖表13：長鑫存儲發展歷程長鑫存儲發展歷程 來源：長鑫存儲官網，中泰證券研究所 美國對大陸高端美國對大陸高端 DRAM 設備設備的制裁，的制裁，加速加速了了 DRAM 設備國產導入的進設備國產導入的進43%30%6%5%16%美洲中國大陸歐洲日本其他97.6%2

37、.4%三星+海力士+美光其他2017.03201820162019長鑫存儲（合肥）DRAM基地一期項目誕生長鑫存儲（合肥）基地一期項目開工建設合肥基地一期廠房建設完成，開始設備搬入驗證投片，試產8Gb DDR4工程樣品8Gb DDR4亮相世界制造業大會獲得首筆訂單，產品銷售由此啟動2021.1220222020.06長鑫（北京）DRAM項目一期啟動長鑫（北京）DRAM項日二期啟動長鑫（北京）DRAM項目一期試產線通線長鑫（合肥）DRAM項目二期主廠房順利封頂 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -11-公司公司深度深度報告報告 程程。2022 年 10 月 7 日

38、，美國對 18nm 及以下 DRAM 芯片的制造設備/技術出口給中國大陸進行限制，中國大陸廠商進口用于高端 DRAM 制造的設備和技術受限。大陸 DRAM 晶圓廠加速進行國產設備的驗證和導入，給予本土 DRAM 設備商國產化成長機遇。圖表圖表14：美國科技制裁時間線美國科技制裁時間線 來源：Wind，中泰證券研究所 本土存儲本土存儲晶圓廠積極擴產，奠定國產設備訂單增長堅實基礎晶圓廠積極擴產，奠定國產設備訂單增長堅實基礎。我們根據公開資料梳理，2023-24 年，武漢新芯、合肥長鑫等 DRAM 晶圓廠均有不同規模的融資動作與擴產計劃。本土存儲晶圓廠積極擴產，規模龐大且對國產設備驗證、導入均較為積

39、極，有望在未來數年奠定國產設備廠商訂單增長的堅實基礎。圖表圖表15：大陸大陸主要主要DRAM晶圓廠擴產規劃及相關融資動態晶圓廠擴產規劃及相關融資動態 晶圓廠晶圓廠 重要在建項目或融資動態重要在建項目或融資動態 武漢新芯 24 年 4 月，引入近 30 家新股東，注冊資本從 57.82 億元增至約 84.79 億元 合肥長鑫 24 年 3 月，旗下子公司長鑫科技開展新一輪股權融資，融資規模 108 億元 福建晉華 福建晉華，2022 年實際產能 2 萬片/月，目前在建，規劃產能 6 萬片/月 來源：遠岸半導體信息網、集邦存儲市場公眾號，高凈值熱點評論公眾號，CINNO 公眾號，半導體材料與工藝設

40、備公眾號，中泰證券研究所 半導體存儲器件測試設備半導體存儲器件測試設備全球全球市場規模約為市場規模約為 17.6 億美元億美元，國產化率低，國產化率低。根據 Semi 數據，2023 年，全球半導體測試設備市場規模約為 63.2 億美元，預計 2025 年達 84.2 億美元，CAGR 為 15.42%。半導體測試設備中存儲器件測試機占比 27.76%，對應 2023 年市場規模約為 17.55 億美元。存儲測試機當前主要被愛德萬、泰瑞達等國外廠商占據主要市場份額，國產替代空間大，需求廣闊。圖表圖表16：2022-25年年全球全球半導體測試設備市場規模半導體測試設備市場規模 圖表圖表17：20

41、20年年半導體測試設備細分市場情況半導體測試設備細分市場情況 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -12-公司公司深度深度報告報告 來源：Semi，中泰證券研究所 來源：Semi，中泰證券研究所 精智達是國內少數精智達是國內少數半導體存儲器測試設備業務全覆蓋的廠商之一，具備半導體存儲器測試設備業務全覆蓋的廠商之一，具備稀缺性稀缺性。在半導體測試設備領域，公司聚焦半導體存儲器的后道測試，產品涵蓋晶圓測試設備、老化修復設備、FT 測試設備等核心設備，以及晶圓測試設備、老化修復設備、FT 測試設備等關鍵設備和治具，是國內少數半導體存儲器測試設備業務全覆蓋的廠商之一。圖表

42、圖表18：公司：公司半導體存儲測試設備半導體存儲測試設備產品矩陣產品矩陣 解決方案解決方案 主要產品名稱主要產品名稱 產品簡介產品簡介 產品圖示產品圖示 存儲器晶圓測試系統 探針卡 主要用于晶圓測試時實現測試機與被測芯片的電氣聯接，通過傳輸信號對芯片參數進行測試 DRAM CP 測試機 對 DRAM 晶圓制作完成后，封裝前進行功能指標測試、電學參數測試及修復 存儲器老化修復系統 DRAM 老化修復設備 對封裝后的芯片顆粒進行高低溫與大電流環境下的老化測試，在測試中對顆粒內部缺陷進行修復 DRAM 老化修復 治具板 主要用于連接封裝后 DRAM 芯片和老化測試 ATE 設備，是DRAM ATE

43、中重要的部件 存儲器封裝測試系統 DRAM FT 測試機 對封裝后的芯片顆粒進行實際應用條件下的功能指標測試 DRAM 通用測試驗證系統(UDS)面向 DRAM 設計及制造企業研發的緊湊型可移動測試系統 來源：公司 2023 年報，中泰證券研究所 海外存儲海外存儲測試機朝高速化演進，精智達開發高速測試機朝高速化演進，精智達開發高速 ASIC 芯片有望追趕海芯片有望追趕海75.263.27284.2-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%02040608010020222023E2024E2025E半導體測試設備市場規模（億美元 左軸）YoY（右軸）請務必閱讀正文之后的重要聲明部

44、分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -13-公司公司深度深度報告報告 外技術水平外技術水平。海外龍頭在存儲測試機領域起步較早，愛德萬在存儲測試機領域的主要型號有 T583x 系列（T5833（針對DRAM和NAND）、T5835（針對DRAM和NAND）、T5830（針對NOR和NAND）、T5503HS2（針對DRAM、HBM等），此外還有針對老化測試的型號，測試通道數從數百到上萬不等，測試速率從 200Mbps 到 5.4Gbps 不等；泰瑞達在存儲測試機領域的主要型號為Magnum系列，其中又分為Magnum 2（針對NOR、NAND、RAM、SOC）、Magnum EPIC（針對 DR

45、AM）、Magnum V（針對 NAND 和 DRAM）、Magnum VUx（針對 NAND）幾個子系列，測試通道數從數百到上萬不等，速率上從800Mbps到7Gbps不等。隨著DRAM規格升級，海外龍頭測試機速率越來越高。精智達針對存儲測試高端化、高速化趨勢，前瞻研發如針對 HBM 的晶圓測試機，并提前布局應用于FT 測試機的 9Gbps 高速接口 ASIC 芯片，該芯片的突破有望使精智達縮小與海外的技術水平差距。圖表圖表19：愛德萬愛德萬與泰瑞達與泰瑞達半導體存儲測試設備情況半導體存儲測試設備情況 公司公司 型號型號 應用應用 并行測試通道數并行測試通道數 測試速度測試速度 精度精度 備

46、注備注 愛德萬 T5833/T5833ES DRAM、NAND閃存 晶圓分選測試：1,024(x5IO)；后道封裝測試：512(x8IO)2.4Gbps 75ps（時延精度）-T5835 DRAM、NAND閃存 FT：512/768 5.4Gbps 50ps（時延精度）-T5503HS2 DRAM、HBM 等 采用 16256 個通道-45ps（定時精度）-H5620/H5620ES DRAM 核心+老化 LPDDR 核心+老化 16,896（系統）/352（老化板）100MHz/200Mbps（最大頻率）500ps（定時精度）集成 DRAM 老化與核心測試 B6700 Series 存儲器老

47、化測試 48 塊老化板 10 MHz（最大頻率）-T5230 NAND，NVM、晶圓級老化 1536 125MHz/250Mbps-晶圓測試和晶圓老化測試 T5830/T5830ES NOR 閃存、NAND 閃存 CP：2304(x4pin)后道封裝測試：768 800Mbps 350ps-泰瑞達 Magnum 2 NOR、NAND、RAM、SOC 等 Magnum 2 EV：最多128 個數字引腳 Magnum 2 PV：最多640 個數字引腳 Magnum 2 SV：高達1024 個數字引腳 Magnum 2 SSV FT：最多可配置 2560 個數字通道 Magnum 2 SSV WS：

48、最多可配置 2560 個數800Mbps-請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -14-公司公司深度深度報告報告 字通道 Magnum 2 GV FT：最多可配置 5120 個數字通道 Magnum 2 GV WS：最多可配置 5120 個數字通道 Magnum EPIC LPDDR5、DDR5、LPDDR4x 和圖形 DDR 等 Magnum EPIC SSV：18.4K 以上的高速數字 通 道（每 通 道 7Gbps）和 2K 設備電源通道 Magnum EPIC EV：最多達 1152 個高速數字引腳（每通道 7Gbps）7Gbps-Magnum V eMMC

49、、NAND、MCP、LPDDR2、LPDDR3 Magnum V EV：以 512的引腳增量配置多達1024 個數字引腳 Magnum V GV FT：可配置多達 20480 個數字引腳 Magnum V SSV(FT)：可配置多達 10240 個數字引腳 Magnum V SSV WS：可配置多達 10240 個數字引腳 1.6Gbps-Magnum VUx UFS3.0、UFS2.1、NVMe、PCIe Gen3/4、eMMC、NAND、MCP 等 Magnum VU EV：最多達 16 個 UPBx，以測試 64 臺 UFS3.0 或 PCIe Gen 4 設備 Magnum VU SS

50、V：可配置最多達 128 個 UPBx（注：通用協議板），以測試 512 臺 UFS3.0 或 PCIe Gen 4 設備（1-2 個通道）Magnum VU GV：可配置 最 多 達192個 UPBx，以測試 786 臺 UFS3.0 或 PCIe Gen4 設備（1-2 個通道）-來源：愛德萬官網，泰瑞達官網，中泰證券研究所 持續拓寬測試產品布局持續拓寬測試產品布局，打造第二曲線。，打造第二曲線。公司探針卡產品、老化修復設 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -15-公司公司深度深度報告報告 備、老化修復治具板均已通過國內主要半導體存儲器件廠商驗證并取得了批量

51、銷售業績，現已成為其第二供應商；在影像傳感器及顯示驅動 SoC測試技術和設備方面，公司持續布局先進技術，已實現了硅基微顯示晶圓測試設備的銷售。目前，經過與 UniTest 的合作以及自主研發，公司已經推出了一批受到下游客戶認可的產品，在半導體存儲器件測試設備領域站穩腳跟，并持續發力。此外，公司按照客戶需求開發了專門用于設計驗證過程和品質驗證過程的“存儲器通用測試驗證機（UDS）”，23 年底，該設備的客戶驗證工作接近完成，有望獲得正式訂單。隨著公司研發不斷突破，產品矩陣持續豐富，有望進一步拓寬未來的業績空間。2、前瞻開發前瞻開發 HBM 測試設備測試設備，深刻受益深刻受益 AI 浪潮浪潮 目前

52、主流目前主流 AI 訓練芯片都使用訓練芯片都使用 HBM，一顆，一顆 GPU 配多顆配多顆 HBM。以英偉達H100 為例，1 顆英偉達 H100 PICe 使用臺積電 CoWoS-S 封裝技術將7 顆芯片（1 顆 GPU+6 顆 HBM）封在一起，1 顆 GPU 由 6 顆 HBM 環繞，其中 5 顆是 active HBM，每顆 HBM 提供 1024bit 總線位寬，5 顆共提供 5120bit 總線位寬，另外 1 顆是 non-HBM，可使用硅材料，起到芯片的結構支撐作用。H100 PCIe 的 HBM 總容量 80GB，使用 5 顆activer HBM2E，每顆 HBM2E 容量

53、16GB，每顆 HBM2E 是由 8 層 2GB DRAM Die 堆疊組成。圖表圖表 2020：HBMHBM 結構結構 圖表圖表 2121：H100H100 封裝結構封裝結構 來源：海力士，中泰證券研究所 來源：Semianalysis，中泰證券研究所 預計預計 24 年年 HBM 市場規模達百億美金，較市場規模達百億美金，較 23 年翻倍。年翻倍。以搭載 8 顆英偉達 H100 的 AI 服務器為例，H100 配套 5 顆 HBM2E，單顆 HBM2E 容量 16GB，8 層堆疊、每層堆疊 2GB，每顆 H100 需要 80GB HBM，單顆服務器需要 640GB HBM；HBM 每 GB

54、 單價 10-20 美金。假設單顆GPU 的 HBM 使用量每年提升 40%左右，假設 AI 服務器 24-25 年滲透率 12%/13%，預計 24 年 HBM 市場需求 151 億美金，較 23 年基本翻倍。詳細請參考我們在 2024 年 3 月 27 日發布的報告 AI 系列之 HBM：AI 硬件核心，需求爆發增長。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -16-公司公司深度深度報告報告 圖表圖表 2222：H HBMBM 市場需求測算市場需求測算 來源：Trendforce 等，中泰證券研究所 持續研發蓄力持續研發蓄力 HBM 測試測試，拓展未來空間。，拓展未

55、來空間。公司晶圓測試機與 FT 測試機正按計劃進行研發，其中晶圓測試機的樣機驗證工作接近完成，應用于 FT 測試機的 9Gbps 高速接口 ASIC 芯片已經進入工程流片階段，為后續覆蓋 HBM 等新一代存儲器件晶圓測試機夯實關鍵供應鏈基礎。圖表圖表23：公司公司部分在研項目情況（截止部分在研項目情況（截止2023年年12月月31日）日）項目名稱項目名稱 進展進展 擬達到目標擬達到目標 具體應用前景具體應用前景 基于 DRAM 高速測試機高速互聯技術（高速單端信號切換及板間互連）的研究 設計完成 為了實現 DRAM 高速信號的測試，ATE 系統中不同單板間存在高達 9Gbps 的單端高速信號需

56、要進行傳輸和板級互聯，本項目目的是確保測試信號到達被測 DUT 處的信號質量能滿足 ATE 測試要求 可應用于 DRAM ATE 在 FT階段的測試需求 基于 DRAM 高速測試機專項技術（ALPG&TG&RA）的研究 樣機制作 本項目研究的目的是搭建 DRAM 測試架構，通過 ALPG 靈活生成 DUT 所需的測試波形，并采樣 DUT 輸出比對判決供后級模塊記錄，并通過一系列算法以及軟件平臺，來提供修復被識別到的缺陷，以提高 DRAM 芯片的良率和可靠性 可應用 DRAM ATE 從 CP 到FT 等不同階段的測試需求 基于 DRAM 高速測試機智能、高效、易擴展的自動化測試平臺構建 樣機制

57、作 開發基于 DRAM 高速測試機的自動化測試平臺，把人為驅動的測試行為轉化為機器執行的一種過程，減少人力成本的投入，提升測試效率和測試質量?？蓱糜?DRAM ATE 從 CP到 FT 等不同階段的測試需求 新一代 DRAM 測試機設計 樣機調試 自主研發滿足 DRAM 在晶圓測試階段所需的 DC 測試、功能測試及修復功能的晶圓測試設備 可應用于 DRAM ATE 從 CP到 FT 等不同階段的測試需求 基于 DRAM 高速測試機恒溫控制、精準運動機構、可靠性、安全性技術研究 樣機制作 本項目是為解決 DRAM ATE 設備在不同測試階段，與第三方設備對接過程中的解決精準對位、海量連接器的同

58、時插拔問題，以及過程中信號的完整性問題 可應用于 DRAM ATE 從 CP到 FT 等不同階段的測試需求 探針卡關鍵部件基礎技術研究 設計完成 聚焦針卡 PCB 多層板（100 層以上）的設計及制造技術能力，解決多層板平整度問題。保證高速信號一分多路情況下信號完整性參數達標?？蓱糜?DRAM 探針卡/SoC探針卡 高速圖形向量生成技術 設計完成 高速圖形向量生成技術是為 DRAM 測試機 ATE 設備中實現可編程輸出數字信號的核心技術，基于該技術，最終用戶可以通過編程方式輸出各種信號，包括生成器輸出預期的地址 address、數據 data、控制 controller 等信號流。經過其他部

59、件輸出為期望的波形并輸出到 DRAM 芯片，從而完成DRAM 的上電、讀寫等各種操作 可應用于 DRAM ATE 從晶圓到老化等不同階段的測試需求 存儲芯片測試探針卡 仿真完成 通過自主仿真，明確針卡設計要求和指標，管控設計質量；可應用于 DRAM 探針卡 20232024E2025E單顆GPU的HBM總容量（GB）80112156.8yoy40%40%單臺AI服務器的GPU使用量（顆/臺）888單臺AI服務器的HBM總容量（GB）6408961254.4全球服務器出貨量（萬臺）1,3391,3651,434yoy-6%2%5%全球AI服務器出貨量（萬臺）120.5165.2189.5AI服務

60、器滲透率9%12%13%全球AI服務器的HBM需求量（億GB）81524HBM單價（美金/GB)101010AI服務器HBM市場需求（億美金）76151238DRAM市場規模（億美金）5198221,028yoy58%25%HBM占DRAM市場占比15%18%23%請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -17-公司公司深度深度報告報告 通過設計過程和要求文檔化和規范化，實現針卡 PCB 設計和結構設計國產自主可控 來源：公司 2023 年報，中泰證券研究所 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -18-公司公司深度深度報告報告 三、三、面

61、板檢測設備面板檢測設備：周期向上周期向上帶動需求，新品研發打開空間帶動需求，新品研發打開空間 精智達的主業面板檢測設備亦面臨行業周期向上、公司自身拓品類的雙重利好催化：面板行業周期向上面板行業周期向上。23Q1 以來，面板行業回暖信號逐漸增強，主流面板價格連續上漲，24Q1 面板價格延續上漲勢頭，行業周期景氣持續向上。在此種局面下，24Q1 面板設備進口量與金額環比增加，行業對上游設備的需求亦展現回暖跡象。精智達有望進軍精智達有望進軍 Micro/Mini 檢測、檢測、Array 檢測等新類型的檢測設備檢測等新類型的檢測設備，打開新空間打開新空間。顯示面板主要有 AMOLED、LCD、Micr

62、o/Mini LED 三種類型，目前精智達已覆蓋 AMOLED、LCD 的檢測設備，早在 2022年就向上海顯耀、成都辰顯等公司交付 Micro LED 檢測設備。從工藝端看，公司當前已覆蓋面板制造三大工藝段中的 Cell 和 Module 段，正在研發和推廣 Array 段檢測設備。新設備類型的推出，有望打開新的市場空間，增厚公司業績。圖表圖表24：精智達面板檢測設備精智達面板檢測設備雙重雙重利好邏輯利好邏輯 來源：中泰證券研究所整理 1、面板周期向上，上游設備投資邊際向好、面板周期向上，上游設備投資邊際向好 23 年年 2 月以來面板價格月以來面板價格整體整體持續走升持續走升，行業景氣上行

63、，行業景氣上行。據 Wind 數據，2023 年 2 月 32 寸、43 寸、50 寸、55 寸、65 寸面板的價格分別為31/52/78/90/121 美元/片，此后逐月走升至 2023 年 8 月。2023 年 8 月至2024 年 1 月，面板價格出現短暫微弱回調，2024 年 2 月重啟上升勢頭，至 2024 年 4 月連續上漲三個月。面板景氣周期向上，有供給和需求兩方面原因：供給供給端端，日韓和中國臺灣地區的 LCD 產能加速清退，OLED 投產向重大尺寸集中；需求端需求端，2024 年體育賽事有望帶動電視需求顯著增長。圖表圖表25：2018年年8月以來不同尺寸面板價格走勢（單位：美

64、元月以來不同尺寸面板價格走勢（單位：美元/片）片）周期向上拓新品1、面板行業進入上行周期2、面板上游設備24Q1進口環比上升1、顯示類型：從AMOLED、LCD到Micro微顯示2、工藝段：從Cell/Module到Array顯示檢測業務 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -19-公司公司深度深度報告報告 來源：Wind，中泰證券研究所 面板景氣上行帶動上游設備投資景氣，面板景氣上行帶動上游設備投資景氣，2024 年前四月年前四月面板設備進口環比面板設備進口環比增長增長。用于面板制造的 CVD（化學氣象沉積）設備的進口數量變化，可以較好反應中國大陸面板產線的擴產

65、及對設備的需求。根據我們對海關進口數據的統計，2024 年前四月中國大陸共進口 14 臺面板用 CVD 設備，較 2023 年同期的 10 臺增長 40%，顯現面板設備需求的回暖跡象。圖表圖表26：2021-24年年4月面板用月面板用CVD設備進口設備進口及移動平均值（單位：臺）及移動平均值（單位：臺）來源：海關總署網站，中泰證券研究所 2、拓展拓展微顯示微顯示和和 Array 制程領域，打開新成長空間制程領域，打開新成長空間 2.1 微顯示檢測設備有望受益前沿需求爆發微顯示檢測設備有望受益前沿需求爆發 顯示設備投資規模大，顯示設備投資規模大，中國新型顯示設備產線設備投資維持千億高位中國新型顯

66、示設備產線設備投資維持千億高位。根據 CINNO Research 報告，2021 年中國大陸新型顯示器件產線設備投資約 1100 億元，其中 AMOLED 約 600 億元，占比 55%，Mini LED/Micro LED 約 271 億元，占比 24%，TFT-LCD 約 228 億元，占比 21%。AMOLED隨著高世代技術成熟，預計設備投資規模將在 2024 年達 866 億元；Mini LED/Micro LED 憑借高對比度等優勢，逐漸成為行業追捧的前沿科技，預估到 2025 年設備投資約 270 億元。圖表圖表27：中國大陸新型顯示器件產線設備市場規模（單位：億元）中國大陸新型

67、顯示器件產線設備市場規模（單位：億元）01002003004002018/08 2019/04 2019/12 2020/08 2021/04 2021/12 2022/08 2023/04 2023/12價格:液晶電視面板:32寸:Open Cell:HD價格:液晶電視面板:43寸:60Hz Open Cell:FHD價格:液晶電視面板:50寸:60Hz Open Cell:UHD價格:液晶電視面板:55寸:60Hz Open Cell:UHD價格:液晶電視面板:65寸:60Hz Open Cell:UHD024681012141618單月臺數3個月移動平均 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分

68、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -20-公司公司深度深度報告報告 來源：公司招股書，中泰證券研究所 從顯示類型上，精智達目前已覆蓋從顯示類型上，精智達目前已覆蓋 AMOLED、LCD 檢測設備，正研發檢測設備，正研發和推廣和推廣微顯示領域檢測微顯示領域檢測設備設備：2.1.1AMOLED：本土廠商崛起，推動上游快速發展：本土廠商崛起，推動上游快速發展 AMOLED持續滲透持續滲透&本土面板廠商崛起，推動本土面板廠商崛起，推動國產國產檢測設備檢測設備快速發展快速發展。目前 AMOLED 中尺寸產品正逐步向 IT、車載、平板顯示等應用市場滲透，G8.6 產線建設有望帶來行業新一輪投資熱潮，根據

69、CINNO Research報告，全球AMOLED產能預計將從2020年的2980萬平方米增長至2025年的 11,710 萬平方米，CAGR 達 31.5%。同時，AMOLED 產能正在快速向國內轉移，京東方、維信諾股份、TCL 科技、深天馬等廠商占據國內AMOLED 絕大部分產能并持續投入建設新產線，隨著國內廠商的AMOLED 產能不斷擴張，2025 年中國大陸 AMOLED 產能占比預計將會達到 56.2%。隨著下游需求持續增長，疊加本土廠商發展迅速，產能從境外轉到境內的過程中，國內檢測設備廠商迎來重要的發展窗口期。圖表圖表28：全球全球 AMOLED產能及區域占比產能及區域占比（百萬平

70、方米）（百萬平方米）來源：公司招股書，中泰證券研究所 AMOLED 行業行業新型顯示器件新型顯示器件 Array 制程檢測設備國產化率較低。制程檢測設備國產化率較低。據CINNO Research 報告，2021 年中國大陸 AMOLED 行業 Array 制程檢測設備廠商銷售額前三位分別為韓國 HB Technology、韓國 Yang Electronic和韓國 DIT，國產化率僅約為 8%。AMOLED行業行業新型顯示器件新型顯示器件Cell制程和制程和Module制程國產化制程國產化率率達達86%。中國大陸新型顯示器件檢測系統生產企業憑借技術自主可控取得快速發展，在國內市場逐步取得優勢

71、地位。根據 CINNO Research 報告，2021 年0200400600800100012001400160020162017201820192020202120222023 2024E 2025EAMOLEDTFT-LCDMini LED&Micro LED0204060801001201400%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2016201720182019202020212022E2023E2024E2025E中國大陸中國臺灣韓國日本其他總產能 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -21-公司公司深度深度報告報告 中國大

72、陸AMOLED行業Cell/Module制程檢測設備廠商的銷售額前三位分別為華興源創、精測電子和精智達，國產化率已達 86%。圖表圖表29：2021年年中國大陸中國大陸AMOLED檢測設備廠商份檢測設備廠商份額額（Array制程）制程）圖表圖表30：2021年年中國大陸中國大陸AMOLED檢測設備廠商份檢測設備廠商份額額（Cell/Module制程）制程）來源：CINNO Research，中泰證券研究所 來源：CINNO Research，中泰證券研究所 AMOLED 領域領域：公司公司涵蓋從涵蓋從 Cell 段到段到 Module 段所有的檢測設備段所有的檢測設備，有有望受益望受益于擴產于

73、擴產。目前，公司核心產品已在包括京東方、TCL 科技、維信諾股份、深天馬等主流新型顯示器件廠商制造產線批量應用，涵蓋從 Cell段到 Module 段所有的檢測設備，市占率持續提升；在中尺寸顯示器件領域，公司研發出光學檢測及校正修復設備、信號發生器以及老化設備等，并在主流面板廠 2023 年中尺寸線擴產建設中獲取了批量訂單；在 G8.6 AMOLED 產線，公司積極研發可適用的 Cell 及 Module 相關檢測設備，并積極參與國內 G8.6 AMOLED 生產線的計劃建設項目。2.1.2 TFT-LCD：產品全面受益下游客戶擴產：產品全面受益下游客戶擴產 2024 年年 TFT-LCD 產

74、線設備市場產線設備市場規模約規模約 200 多億多億元元，中國，中國大陸大陸為最大產為最大產區。區。TFT-LCD 利用工藝成熟，成本低廉，市場份額較為穩定，根據公司招股書引用的 CINNO 數據，2024 年中國大陸的 TFT-LCD 產線設備市場規模約 200 多億元，2025 年可能會周期性下滑到百億左右。根據中國電子信息產業發展研究院數據，中國大陸地區 TFT-LCD 產能占比已經達到了 68.34%，為最主要的產區。圖表圖表31：2016-2025年中國大陸年中國大陸TFT-LCD產線產線設備市設備市場規模（億元）場規模（億元）圖表圖表32：2021年年全球全球 TFT-LCD產能及

75、區域占比產能及區域占比 來源：公司招股書，中泰證券研究所 來源：中國電子信息產業發展研究院，中泰證券研究所 精智達精智達產品布局全面，綁定下游客戶受益。產品布局全面，綁定下游客戶受益。公司的新型顯示器件檢測解21.00%15.00%10.00%6.00%4.00%4.00%4.00%3.00%5.00%28.00%HB Technology（韓國）Yang Electronic（韓國）DIT（韓國）Orbotech（以色列）V-Tech（日本）Thermo Fisher（美國）Keysight（美國）精測電子其他（境內）其他（境外）32.00%23.00%13.00%10.00%4.00%8.

76、00%10.00%華興源創精測電子精智達凌云光ANI（韓國）其他（境內）其他（境外）010020030040050060070068.34%19.59%5.40%6.66%中國大陸中國臺灣日本韓國 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -22-公司公司深度深度報告報告 決方案主要用于 Cell 與 Module 制程的光學特性、顯示缺陷、電學特性等各種功能檢測及校準修復，用于產品缺陷檢測、產品等級判定與分類，對部分產品缺陷進行校準、修復及復判，從而提升產品良率、降低生產損耗，并為相關工序的工藝提升提供數據支撐。公司與維信諾股份、TCL科技、京東方、深天馬等新型顯示器

77、件制造廠商建立了深入的合作關系，有望綁定下游客戶而受益。2.1.3 拓展微顯示領域，有望受益前沿需求爆發拓展微顯示領域，有望受益前沿需求爆發 微型顯示領域微型顯示領域：與龍頭緊密合作，有望受益于與龍頭緊密合作，有望受益于前沿需求爆發前沿需求爆發。Micro LED和 Micro OLED 在 AR/VR 市場已經獲得推廣應用，技術和制程工藝仍處于發展提升階段，多數國內頭部企業也已經提出了量產投資計劃，部分投資項目已經啟動，帶來了生產和檢測設備的需求。公司與行業龍頭企業保持良好的業務關系，開發出用于 Micro LED/Micro OLED 的信號發生器、晶圓檢測設備、光學檢測及校正修復設備、最

78、終成品檢測設備等產品，并實現量產銷售。圖表圖表33：公司公司部分微顯示在研項目情況（截止部分微顯示在研項目情況（截止2023年年12月月31日）日）項目名稱項目名稱 進展進展 擬達到目標擬達到目標 具體應用前景具體應用前景 通用視覺檢測平臺 測試階段 單工位能夠實現綜合性的檢查/補償一體化功能（包括點燈檢查，顏色測量，色亮度補償，外觀檢查等）應用于各種顯示產品尤其是 Mini LED、Micro ED、Micro OLED 等新一代顯示器件的顯示缺陷檢測 Micro LED 晶圓精密壓接測試系統 測試階段 實現高精度自動對位和壓接，綜合壓接精度低至微米級 用于各種形態的 Micro LED 產

79、品接續后的顯示缺陷檢測和其他性能的檢測場合 來源：公司 2023 年報，中泰證券研究所 2.2 Cell/Module 段檢測排名國內前列，拓展段檢測排名國內前列，拓展 Array 增厚成長空間增厚成長空間 2024 年中國年中國新型顯示器件新型顯示器件檢測設備市場規模有望達檢測設備市場規模有望達 92 億元。億元。檢測貫穿AMOLED、TFT-LCD 等新型顯示器件生產過程的 Array（陣列）-Cell（成盒）-Module（模組）三大制程中。根據 CINNO Research 報告，2021 年中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規模約為 59 億元，其中Array 制程檢測設備約為 25

80、億元，占比 42.37%，Cell/Module 制程檢測設備約為 34 億元，占比 57.63%。新的建廠和擴產將帶動檢測設備市場在 2024 年達到 92 億元，其中 Array 制程檢測設備約為 46 億元，占比50%，Cell/Module 制程檢測設備市場規模在 2024 年將有望達到 46 億元，占比 50%。圖表圖表34：中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規模（單位：億元）中國大陸新型顯示器件檢測設備市場規模（單位：億元）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -23-公司公司深度深度報告報告 來源：公司招股書，中泰證券研究所 精智達是國內第三大精智達是國

81、內第三大 AMOLED 面板面板 Cell/Module 段檢測設備商段檢測設備商，2021年份額在年份額在 13%，未來仍有提升空間，未來仍有提升空間。據 CINNO Research，2021 年中國大陸 AMOLED 檢測設備中，Cell/Module 段檢測設備前三大廠商分別為華興源創、精測電子、精智達，對應份額分別為 32%、23%、13%。精智達在國內 AMOLED Cell/Module 段檢測份額絕對值依然不高，未來憑借高強研發和產品力，仍有望持續提升份額。圖表圖表35：2021年中國大陸年中國大陸AMOLED Cell/Module段檢測設備廠商市場份額段檢測設備廠商市場份額

82、 來源：公司招股書，中泰證券研究所 圖表圖表36：精智達在顯示檢測領域主要覆蓋精智達在顯示檢測領域主要覆蓋Cell/Module環節環節 0102030405060708090100201620172018201920202021202220232024E 2025ECell/Module制程光學檢測設備Cell/Module制程老化及其他檢測設備Array制程光學檢測設備Array制程電性及其他檢測設備32%23%13%10%4%8%10%華興源創精測電子精智達凌云光ANI（韓國）其他（境內）其他（境外）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -24-公司公司深度深

83、度報告報告 來源：公司招股書，中泰證券研究所 研發國產化率較低的研發國產化率較低的 Array 制程檢測設備，打開新成長空間。制程檢測設備，打開新成長空間。目前，Array 制程檢測設備國產化率較低，公司顯示屏陣列基板視覺檢測平臺項目所研發的 Array AOI 設備主要是對 Array 段制程的大片基板提供全自動光學缺陷檢測，處于測試階段，未來隨著研發進一步突破，有望給公司帶來新的業績空間。圖表圖表37：公司公司部分在研項目情況（截止部分在研項目情況（截止2023年年12月月31日）日）項目名稱項目名稱 進展進展 擬達到目標擬達到目標 具體應用前景具體應用前景 顯示屏陣列基板視覺檢測平臺 測

84、試階段 解決高精度對位和吸附、防振動平臺技術，批量采圖、批量檢測、缺陷信息快速處理等技術難題 Array AOI 設備主要是對 Array 段制程的大片基板提供全自動光學缺陷檢測 通用深度學習檢測平臺 驗證階段 實現數據標注、數據集訓練及訓練結果文件自動分發、結果推理等模塊功能，單張 9696 大小推理圖 CPU 推理耗時 2ms，漏檢率0.5%，過檢率1%應用于各種顯示產品的顯示缺陷和外觀缺陷檢測，非顯示產品外觀缺陷檢測等場合 來源：公司 2023 年報，中泰證券研究所 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -25-公司公司深度深度報告報告 四四、投資建議、投資建

85、議 我們預計公司我們預計公司 2024-26 年有望實現營收為年有望實現營收為 9/12/16 億元，億元，YoY 分別為分別為39%/37%/29%，對應毛利率為，對應毛利率為 38%/40%/41%。分項來看：（1）顯示檢測設備顯示檢測設備業務業務：預計 2024-26 年營收為 7/9/10 億元，YoY 分別為 25%/23%/20%，對應毛利率 40%/40%/40%。AMOLED 小尺寸產品的技術、制程已經基本成熟，在手機市場滲透率持續提升，后段廠商不斷擴充產能，相關檢測設備需求旺盛；AMOLED 中尺寸產品正逐步向 IT、車載、平板顯示等應用市場滲透，G8.6 產線建設有望帶來行

86、業新一輪投資熱潮。受下游產業的新增產線投資及針對新技術、新產品的產線升級投資所驅動，公司顯示檢測設備業務有望迎來穩步提升。（2）存儲測試設備存儲測試設備業務業務，預計 2024-26 年營收為 2/4/5 億元，YoY 分別為 134%/87%/49%，對應毛利率為 31%/38%/44%。隨著國內存儲廠商如長鑫科技、兆易創新及福建晉華等技術追趕進展迅速，逐步向海外主流水平靠近，并提高市占率，逐漸帶動存儲測試設備產業國產替代進程。同時，公司晶圓測試機與 FT 測試機研發按計劃進行，應用于 FT 測試機的 9Gbps 高速接口 ASIC 芯片已經進入工程流片階段，為后續覆蓋 HBM等新一代存儲器

87、件晶圓測試機夯實關鍵供應鏈基礎；此外，公司還按照客戶需求開發了專門用于設計驗證過程和品質驗證過程的“存儲器通用測試驗證機（UDS）”，目前，該設備的客戶驗證工作接近完成，有望獲得正式訂單；在影像傳感器及顯示驅動 SoC 測試技術和設備方面，公司已布局國內同行業較為領先的技術并將相關測試技術向硅基微顯示領域擴展，已實現了硅基微顯示晶圓測試設備的銷售。在這些因素的帶動下，公司存儲測試設備業務未來有望迎來快速成長。圖表圖表38：公司營業收入拆分預測：公司營業收入拆分預測（百萬元）（百萬元）業務類型業務類型 指標指標 2022 2023 2024E 2025E 2026E 總體 總收入 505 649

88、 901 1233 1584 YoY-29%39%37%28%營業成本 319 387 557 745 931 毛利 186 262 344 488 653 毛利率 37%40%38%40%41%顯示檢測設備 收入 443 565 706 868 1042 YoY-27%25%23%20%營業成本 278 326 423 521 625 毛利 165 239 282 347 417 毛利率 37%42%40%40%40%存儲測試設備 收入 57 83 194 364 541 YoY-46%134%87%49%營業成本 40 61 133 224 305 毛利 17 22 61 140 235

89、毛利率 30%27%31%38%44%來源：wind，中泰證券研究所 綜上，我們預計公司 2024-26 年有望實現營收為 9/12/16 億元，YoY 分別為 39%/37%/29%，對應毛利率為 38%/40%/41%。歸母凈利潤分別為 1.5/2.0/2.7 億元，同比增長 29%/36%/32%。我們選取同為半導體設備公司 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -26-公司公司深度深度報告報告 長川科技、華峰測控以及顯示檢測設備賽道的華興源創、精測電子作為公司的可比公司，可計算得可比公司 2024-26 年 PE 分別為 40/31/24 倍，同期公司 PE

90、 為 32/24/18 倍?？紤]到公司在半導體檢測設備與顯示檢測設備領域的優勢，以及下游產線擴產與升級的確定性，結合公司估值情況，給予公司“買入”評級。圖表圖表39：可比公司估值：可比公司估值表（截至表（截至2024年年6月月21日日）代碼代碼 公司公司 市值市值 （億元）（億元）凈利潤（億元）凈利潤（億元）PE 2023 2024E 2025E 2026E 2023 2024E 2025E 2026E 300604.SZ 長川科技 194 45 550 660 840 429 35 29 23 688200.SH 華峰測控 146 252 400 500 600 58 36 29 24 68

91、8001.SH 華興源創 100 240 360 476 590 42 28 21 17 300567.SZ 精測電子 166 150 268 378 509 110 62 44 33 行業平均 160 40 31 24 688627.SH 精智達 48 116 149 203 269 42 32 24 18 來源：wind，中泰證券研究所 注：長川科技、華峰測控凈利潤數據來自中泰證券研究所預測，華興源創、精測電子凈利潤數據來自 wind 一致預期。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -27-公司公司深度深度報告報告 五五、風險提示、風險提示 技術開發及升級迭代風

92、險：若在后續研發過程中關鍵技術未能突破、產品性能指標未達預期，新開發的產品和解決方案不能契合市場和客戶需求，會對公司的經營情況和市場競爭力造成不利影響。市場競爭加劇風險：如果公司不能及時將現有的市場地位和核心技術轉化為更多的市場份額，則會在維持和開發客戶過程中面臨更為激烈的競爭，存在市場競爭加劇的風險。行業規模測算偏差風險：報告中的行業規模測算是基于一定的假設條件，存在不及預期風險。研報使用信息更新不及時：研報使用信息為公開信息和調研數據，可能因為信息更新不及時產生一定影響。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -28-公司公司深度深度報告報告 來源：中泰證券研究所

93、 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -29-公司公司深度深度報告報告 投資評級說明：投資評級說明：評級評級 說明說明 股票評級股票評級 買入 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在 15%以上 增持 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在 5%15%之間 持有 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在-10%+5%之間 減持 預期未來 612 個月內相對同期基準指數跌幅在 10%以上 行業評級行業評級 增持 預期未來 612 個月內對同期基準指數漲幅在 10%以上 中性 預期未來 612 個月內對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持

94、 預期未來 612 個月內對同期基準指數跌幅在 10%以上 備注：評級標準為報告發布日后的 612 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為基準（另有說明的除外）。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -30-公司公司深度深度報告報告 重要聲明：重要聲明：中泰證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會許可的證券投資咨詢

95、業務資格。中泰證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會許可的證券投資咨詢業務資格。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，且本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時的判斷，可能會隨時調整。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用

96、，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。市場有風險，投資需謹慎。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者應注意，在法律允許的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本公司及其本公司的關聯機構或個人可能在本報告公開發布之前已經使用或了解其中的信息。本報告版權歸“中泰證券股份有限公司”所有。事先未經本公司書面授權，任何機構和個人，不得對本報告進行任何形式的翻版、發布、復制、轉載、刊登、篡改，且不得對本報告進行有悖原意的刪節或修改。