功率器件、IGBT、MEMES、分立器件等；8英寸主要應用于射頻芯片、模擬芯片、面板驅動、CIS等；而12英寸主要應用于高端XPU邏輯芯片。硅片尺寸越大，單片硅片制造芯片數量越高，邊緣損耗越小，單位芯片成本越低。同樣工藝條件下，12英寸半導體硅片可適用面積超過8英寸硅片的2.25倍。根據SUMCO預測，云計算及存儲需求，預計2021-2025年，12英寸半導體晶圓在高性能計算及DRAM需求復合年增長率分別為14.7%、10%。