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1、 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 1/41 Table_Main 半導體硅片半導體硅片景氣度景氣度向好向好，國產廠商前景，國產廠商前景可期可期 電子電子 評級：評級：看好看好 日期：日期：2024.07.18 分析師分析師 王少南王少南 登記編碼：S0950521040001 ：0755-23375522 ： 行業行業表現表現 2024/7/17 資料來源：Wind，聚源 相關研究相關研究 半導體行業點評：本輪半導體周期走到哪里了？(2024/7/5)電子行業半月報：HarmonyOS NEXT 發布，助力鴻蒙 AI生態建設(2024/7/3)AI 手機百花齊放，蘋果入局開啟新氣象(202

2、4/6/25)電子行業半月報：蘋果 AI發布，開啟端側AI新篇章(2024/6/18)電子行業半月報：英偉達Q1 財季營收再超預期，新平臺 Rubin 正式預告(2024/6/11)電子行業半月報：OpenAI、谷歌、微軟紛至沓來，AI大模型開啟價格戰(2024/5/23)電子行業半月報：臺積電 2024Q1 營收略超預期，多項前沿技術領跑行業(2024/5/8)電子行業半月報：Pura 70 閃耀登場，華為高端智能機再下一城(2024/4/24)電子行業半月報：華為“三折”折疊屏專利公布，高端機市場競爭力有望持續提升(2024/4/3)電子行業半月報：英偉達 GTC 2024,全新Black

3、well 平臺震撼亮相(2024/3/20)報告要點報告要點 半導體硅片半導體硅片是最重要的半導體材料，是最重要的半導體材料，2023 年市場規模達年市場規模達 123 億美元。億美元。半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。硅片在半導體產業鏈中是芯片制造的重要核心材料，2022 年半導體硅片在全球半導體材料中占比達到 33%，是占比最大的半導體材料，2023 年全球半導體硅片市場規模為 123 億美元（不含 SOI 硅片）。行業行業去庫存化進入尾聲去庫存化進入尾聲，終端市場驅動半導體硅片需求長期增長。，終端市場驅動半導體硅片需求長期增

4、長。半導體硅片市場具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、新能源汽車和工業應用的需求增加使得全球對芯片的需求不斷提升，對半導體硅片的需求也隨之增長，2022年后受全球整體產能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業出現庫存過剩的情況，2023 年半導體硅片行業處于周期底部，但隨著行業庫存逐漸恢復到正常水平，我們預計 2024 年會結束全球庫存過剩的現狀，需求逐漸恢復增長，2024-2026 年將保持穩定增長態勢。全全球半導體硅片需求逐漸回暖，預期球半導體硅片需求逐漸回暖，預期 2024 年下半年恢復增長年下半年恢復增長。20

5、22 年受到半導體行業高景氣度的影響，全球對半導體硅片的需求量大幅增長，200mm和 300mm 半導體硅片出貨量也迎來歷史新高，其中 200mm 硅片出貨量約為71000 千片/年，300mm 硅片出貨量約為 93000 千片/年。2023 年半導體行業景氣度有所下降，全球市場需求不振，半導體產出大幅降低，導致其上游半導體硅片的需求量也相對減少。展望未來，隨著云服務、5G 通信、AI、IoT 等產業趨勢的快速發展，全球數據流量需求的大幅增長，另一方面，新能源車銷量持續提升，單車芯片用量提升亦對硅片需求起到正向拉動，半導體硅片需求有望在 2024 年下半年逐步向好。國內廠商積極擴充產能，加速國

6、產替代進程。國內廠商積極擴充產能，加速國產替代進程。根據 SEMI預測，2025 年全球8 英寸硅片需求將達到 700 萬片/月，12 英寸硅片需求達到 920 萬片/月。全球半導體硅片廠商積極擴產，日本勝高、德國世創等頭部廠商紛紛宣布擴產計劃，以滬硅產業、立昂微為代表的中國半導體硅片企業同樣積極推進新增產能生產線的建設。根據 Knometa Research 數據，2024 年將有 15 座 300mm晶圓廠上線，其中 13 座用于生產 IC 芯片，預計到 2025 年會有 17 座開始投產，到 2027 年處于運營狀態的 300 毫米晶圓廠數量將超過 230 座。盡管目前國際主要半導體硅片

7、企業均已啟動其擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足全球范圍內芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，國內半導體硅片行業將迎來快速發展期。投資建議：投資建議：我們認為，隨著消費終端庫存水平回歸合理水位，AI手機、AI PC、云服務、新能源車等新興行業對芯片的需求拉動，半導體硅片行業有望迎來機遇期。同時考慮到國產硅片廠商市占率仍然較低，國產替代空間大，因此中國半導硅片廠商有望充分受益。建議關注：滬硅產業、立昂微。風險提示：風險提示：1、下游需求不及預期；2、半導體硅片行業競爭加??；3、國內廠商產品研發、技術發展不及預期。-34%-26%-18%-11%-3%4%2023/72023/10202

8、4/12024/4電子上證綜指深證成指滬深300 證券研究報告|行業深度 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 2/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 內容目錄內容目錄 1、半導體材料：芯片制造上游的重要支柱，行業景氣上行.5 1.1 種類豐富多樣，以晶圓制造材料和封裝材料為主.5 1.2 市場規模穩步提升，中國為全球最大市場.6 2、半導體硅片：芯片制造的核心材料.8 2.1 半導體硅片：最重要的半導體材料.8 2.2 半導體硅片：根據不同參數分類.9 3、半導體硅片長期供不應求，國內廠商加速崛起.15 3.1 全球半導體硅片市場規模穩定增長，市場集中度高.1

9、5 3.2 供給端：去庫存化進入尾聲，出貨量穩步增長.16 3.3 需求端：半導體硅片需求長期持續增長，國內廠商積極擴產.19 4、全球主要硅片廠商.23 4.1 信越化學.23 4.2 勝高（SUMCO）.26 4.3 環球晶圓.28 4.4 世創.30 4.5 SK siltron.32 4.6 Soitec.33 4.7 滬硅產業（688126.SH）.35 4.8 立昂微（605358.SH）.36 5、投資建議.39 5.1 投資觀點.39 5.2 建議關注.39 5.2.1 滬硅產業.39 5.2.2 立昂微.39 6、風險提示.39 fYbUfVaYfY8XcWfV7N8QaQo

10、MqQpNnRlOnNrOkPrQxO6MnMoPvPqMqQxNrRrP 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 3/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：IC 工藝流程及對應半導體材料.5 圖表 2：半導體材料代際區分圖.6 圖表 3：半導體產業鏈.6 圖表 4：全球半導體材料市場規模（億美元）.7 圖表 5：全球各個國家/地區半導體材料市場規模（億美元）.7 圖表 6：2022 年全球半導體材料產品結構.8 圖表 7：硅片.8 圖表 8：半導體硅片產業鏈.9 圖表 9：硅片尺寸進化史.10 圖表 10：硅片尺寸及厚度變化.10 圖表

11、 11：硅片尺寸對比.11 圖表 12：200mm 與 300mm 硅片對應芯片數量.11 圖表 13：半導體硅片尺寸（英寸）與制程變化.11 圖表 14：2021 年全球不同尺寸硅片占比.11 圖表 15：2020 年 8 英寸半導體硅片下游應用.12 圖表 16：2020 年 12 英寸半導體硅片下游應用.12 圖表 17：硅片對應制程節點和終端應用領域.12 圖表 18：半導體拋光片、外延片工藝流程.13 圖表 19：SOI 硅片工藝流程.13 圖表 20：直拉法.14 圖表 21：區熔法.14 圖表 22：退火片.14 圖表 23：外延片.14 圖表 24：結隔離硅片.15 圖表 25

12、：SOI 硅片.15 圖表 26：全球半導體硅片市場規模（億美元）.15 圖表 27：中國大陸半導體硅片市場規模（億美元）.15 圖表 28：全球 SOI 硅片市場規模（億美元）.16 圖表 29：中國大陸 SOI 硅片市場規模（億美元）.16 圖表 30：2022 年全球硅片市場格局.16 圖表 31：300mm 硅片產能和需求預測.17 圖表 32：300mm 硅片庫存趨勢.17 圖表 33：全球半導體硅片出貨面積（億平方英寸）.17 圖表 34：全球半導體硅片價格走勢（美元/平方英寸）.17 圖表 35：截至 2023 年中國半導體硅片行業主要企業產能匯總(單位:萬片/月).18 圖表

13、36：全球 300mm 晶圓廠數量.20 圖表 37：2023 年啟用 300 毫米晶圓工廠.20 圖表 38：全球 200mm 晶圓廠數量.21 圖表 39：2023 年 200mm 晶圓廠產能占比.21 圖表 40：2023-2029 年全球數據流量預測（EB/月）.21 圖表 41：DRAM對 12 英寸半導體硅片需求量.22 圖表 42：NAND 對 12 英寸半導體硅片需求量.22 圖表 43：全球汽車銷量預測.22 圖表 44：全球 200mm 硅片出貨量（千片/年）.23 圖表 45：全球 300mm 硅片出貨量（千片/年）.23 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 4/41 T

14、able_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 46：信越化學公司發展歷程.24 圖表 47：信越化學營業收入（億日元）及毛利率.24 圖表 48：信越化學凈利潤（億日元）及凈利率.24 圖表 49：2022 年信越化學主要產品全球排名.25 圖表 50：2023 年信越化學營業收入（億日元）占比（按業務劃分）.25 圖表 51：信越化學主要子公司及業務.25 圖表 52：勝高公司發展歷程.26 圖表 53：勝高營業收入（億日元）及毛利率.27 圖表 54：勝高凈利潤（億日元）及凈利率.27 圖表 55：2023 年勝高產品銷售額占比（億日元，按國家/地區）.27 圖表 5

15、6：勝高主要子公司及業務.28 圖表 57：環球晶圓公司發展歷程.29 圖表 58：環球晶圓營業收入（億新臺幣）及毛利率.29 圖表 59：環球晶圓凈利潤（億新臺幣）及凈利率.29 圖表 60：2023 年環球晶圓產品銷售額占比（百萬新臺幣，按國家/地區）.30 圖表 61：環球晶圓公司產品和下游應用領域.30 圖表 62：環球晶圓主要子公司及業務.30 圖表 63：世創公司發展歷程.31 圖表 64：世創營業收入（百萬歐元）及毛利率.31 圖表 65：世創凈利潤（百萬歐元）及凈利率.31 圖表 66：2023 年世創產品銷售額占比（按地區）.32 圖表 67：世創產品對應工藝制程水平.32

16、圖表 68：SK siltron 公司發展歷程.32 圖表 69：SK siltron 營業收入（億韓元）.33 圖表 70：SK siltron 凈利潤（億韓元）及凈利率.33 圖表 71：Soitec 公司發展歷程.34 圖表 72：Soitec 營業收入（百萬歐元）及毛利率.34 圖表 73：Soitec 凈利潤（百萬歐元）及凈利率.34 圖表 74：FY2024 Soitec 營業收入（百萬歐元）占比（按業務劃分）.35 圖表 75：Soitec 主要子公司及業務.35 圖表 76：滬硅產業公司發展歷程.35 圖表 77：滬硅產業主要子公司及業務.36 圖表 78：滬硅產業營業收入（百

17、萬元）及毛利率.36 圖表 79：滬硅產業凈利潤（百萬元）及凈利率.36 圖表 80：立昂微公司發展歷程.37 圖表 81：2023 年立昂微營業收入（億元）占比（按業務）.37 圖表 82：立昂微營業收入（百萬元）及毛利率.38 圖表 83：立昂微凈利潤（百萬元）及凈利率.38 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 5/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 1、半導體材料：芯片制造上游的重要支柱，行業景氣上行半導體材料：芯片制造上游的重要支柱，行業景氣上行 1.1 種類豐富多樣，以晶圓制造材料和封裝材料為主種類豐富多樣，以晶圓制造材料和封裝材料為主 半導體材料具

18、有可調控的電子性質，常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間，是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。按照工藝進行分類，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠、光刻膠配套材料、（通用）濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料等，主要用于前道工藝，包括氧化、光刻、刻蝕、離子注入、退火、薄膜沉積、清洗、CMP 拋光等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等，主要用于后道工藝，包括晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑等。圖表 1：IC工藝流程及對應半導體材料 資料來源：前瞻產業研究院，中商產業研究院，

19、五礦證券研究所 按照代際，半導體材料自 19 世紀發展至今已第四代半導體材料，各個代際半導體材料并存，各有所長并相互補充：1）第一代半導體材料以硅（Si）、鍺（Ge）作襯底，其構建的晶體管取代了笨重的電子管，促進了集成電路的快速發展。其應用最為廣泛，包括手機、電腦、平板、可穿戴、電視、航空航天以及新能源車、光伏等產業。2）第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵、砷化銦、砷化鋁及其合金為代表，其擁有良好的電子遷移率、帶隙等特性，主要用于制作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優良材料，廣泛應用于衛星通訊、移

20、動通訊、光通信和 GPS 導航等領域，但是第二代半導體材料的資源較為稀缺，在價格昂貴的同時材料本身還帶有毒性，對環境容易造成污染，以上種種缺點使得第二代半導體材料的應用具有一定的局限性。3）第三代半導體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO），相比于前兩代半導體材料，第三代半導體材料不僅具有更加優秀的電子遷移率，而且具備耐壓高、抗輻射、熱導率大等優勢，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁帶（Eg2.3eV）半導體材料，也稱為高溫半導體材料。目前在半導體照明、新能源汽車、軌道交通、新能源并網、開關電源、工業電機以及家用電器等領域得到應用。請仔細閱讀

21、本報告末頁聲明 Page 6/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 4）第四代半導體材料可分為超寬禁帶半導體和超窄禁帶半導體，其中超寬禁帶半導體以氧化鎵（Ga2O3）、金剛石（C）為代表，超窄禁帶半導體以銻化鎵（GaSb）、銻化銦（InSb）。從技術成熟度層面來看，氧化鎵禁帶寬度（Eg=4.9eV）比第三代半導體材料更好，在導電性能和發光特性上也更優，因此在輻射探測傳感器芯片、功率校正、逆變、高功率和超大功率芯片產業上具有廣闊的應用前景。整體而言，全球半導體依然以硅材料為主，目前95%以上的半導體器件和 99%以上的集成電路都是由硅材料制作。圖表 2：半導體材料

22、代際區分圖 資料來源：NICT,五礦證券研究所 整個半導體行業的產業鏈上游供應鏈主要由半導體材料和半導體設備構成。作為芯片制造上游的重要支柱，半導體材料決定了芯片性能的優劣，因此不同于其他非電子材料行業，半導體材料對精度純度等都有更為嚴格的要求，因此，芯片能否成功流片，對工藝制備過程中半導體材料的選取及合理使用尤為關鍵。圖表 3：半導體產業鏈 資料來源：前瞻產業研究院，五礦證券研究所 1.2 市場規模穩步提升，中國為全球最大市場市場規模穩步提升，中國為全球最大市場 根據 SEMI數據，2006-2023 年全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢。2023年，受下游需求疲軟、制造商調整庫

23、存的影響，晶圓廠利用率下降，材料消耗量隨之下降，請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 7/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 從 2022 年的歷史高點 727 億美元下降至 667 億美元，同比下降 8.2%。分類型看，根據 SEMI數據，2023 年全球半導體材料市場各品類市場規模均出現下滑，其中晶圓制造材料收入為415 億美元，同比下降 7%，占比 62.2%；封裝材料市場規模收縮至 252 億美元，同比下滑幅度達 10%，占比 37.8%。圖表 4：全球半導體材料市場規模（億美元）資料來源：SEMI，五礦證券研究所 分國家/地區看，日本 2023 年半導

24、體材料市場規模為 68.28 億美元，同比下降 5.2%，占比10.2%；北美的市場規模 2023 年下滑幅度較大，從 2022 年 62.78 億美元下降至 55.61 億美元，同比下降 11.4%，占比 8.3%；歐洲 2023 年市場規模為 43.19 億美元，同比下降 5.7%，占比 6.5%；韓國 2023 年半導體材料市場規模從 2022 年的 129.01 億美元下滑至 105.75 億美元，同比下滑幅度達 18%，占比 15.9%；中國臺灣以 191.76 億美元的銷售額，連續第 14年成為全球最大的半導體材料消費地區，占比 28.8%；受需求增長的影響，中國大陸市場規模從 2

25、022 年的 129.7 億美元提升至 130.85 億美元，同比增長 0.9%，是所有國家/地區市場中唯一實現同比增長的市場。2023 年中國半導體材料市場規模為 322.61 億美元，較 2022 年同比下滑 2.5%，但占比從2022 年的 45.5%增長至 48.4%，為全球半導體材料市場規模最高的國家，作為全球最大市場，其市場前景較為廣闊。我們認為，半導體國產替代已經成為產業共識，半導體材料作為晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環節，國產硅片廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產以及自主可控的紅利，景氣度持續提升。圖表 5：全球各個國家/地區半導體材料市場規模（億美元）資料來源：SEMI，五礦證

26、券研究所 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 8/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 2、半導體硅片：芯片制造的核心材料半導體硅片：芯片制造的核心材料 2.1 半導體硅片：最重要的半導體材料半導體硅片：最重要的半導體材料 半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經過切割而成的薄片。硅片在半導體產業鏈中是芯片制造的重要核心材料，2022 年半導體硅片在全球半導體材料中占比達到 33%，是占比最大的半導體材料。圖表 6：2022 年全球半導體材料產品結構 資料來源：華經產業研究院,五礦證券研究所 硅元素是地殼中第二豐富的元素，

27、在自然界主要存在于沙子和礦石之中，并以二氧化硅、硅酸鹽為主要存在形式。由于硅材料具有儲量豐富、獲取成本低、熔點高、禁帶寬度大等優點，因此是當下應用最廣泛的重要半導體基礎材料。二氧化硅經過化學提純后成為多晶硅，根據純度由低到高可分為冶金級、太陽能級和電子級。電子級多晶硅為超純多晶硅，純度達 99.9999999%至 99.999999999%（9-11 個 9），也是生產半導體硅片的原料。超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導電能力，放入籽晶確定晶向，經過單晶生長，便生長出具有特定電性功能的單晶硅錠。單晶硅錠制備好后，再經過切段、滾磨、切片、倒角、拋光、激光刻蝕和包裝

28、后便成為硅片。根據純度不同，硅片可細分為半導體硅片和光伏硅片，半導體硅片要求硅含量為 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%），而光伏用硅片一般在 4N-6N 之間即可，因此半導體硅片在制備工藝上難度遠高于光伏硅片。圖表 7：硅片 資料來源：中欣晶圓官網，五礦證券研究所 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 9/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 半導體硅片在半導體產業鏈中位于行業上游，而半導體硅片的上游為原材料和生產設備，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、拋光耗材、包裝材料等；生產設備包括單晶爐、切割機、光刻機等。中游半導體硅片

29、可分別按尺寸、加工程度劃分。下游為半導體器件，包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等。圖表 8：半導體硅片產業鏈 資料來源：中商產業研究院,五礦證券研究所 2.2 半導體硅片：根據不同參數分類半導體硅片：根據不同參數分類 半導體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要包括 23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。自 1960 年生產出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越來越

30、大，到 2002 年已經可以量產 300mm（12 英寸）硅片，厚度則達到了歷史新高 775m。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 10/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 9：硅片尺寸進化史 資料來源：F450c，五礦證券研究所 圖表 10：硅片尺寸及厚度變化 時間 直徑 厚度 1960 0.9 英寸（23mm）-1960 1 英寸（25mm）-1963 1.1 英寸（28mm）-1969 2 英寸（50mm）275m 1972 3 英寸（75mm）375m 1976 4 英寸（100mm）525m 1981 5 英寸（120，125&130mm）62

31、5m 1983 6 英寸（150mm）675m 1992 8 英寸（200mm）725m 2002 12 英寸（300mm）775m-18 英寸（450mm）925m 資料來源：ChipsEtc，五礦證券研究所 根據摩爾定律，當硅片尺寸越大，單個硅片上的芯片數量就越多，從而能夠提高生產效率、降低生產成本。300mm 硅片是 200mm 硅片面積的 2.25 倍，生產芯片數量方面，根據 Silicon Crystal Structure and Growth 數據，以 1.5cm1.5cm 的芯片為例，300mm 硅片芯片數量 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 11/41 Table_Page

32、 電子電子 2024 年 7 月 18 日 232 顆，200mm 硅片芯片數量 88 顆，300mm 硅片是 200mm 硅片芯片數量的 2.64 倍。圖表 11：硅片尺寸對比 圖表 12：200mm與 300mm硅片對應芯片數量 資料來源：SEMI，五礦證券研究所 資料來源：Silicon Crystal Structure and Growth，五礦證券研究所（注：芯片面積 為1.5cm1.5cm）根據應用領域的不同，越先進的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產。因此，在摩爾定律的驅動下，工藝制程越先進，生產用的半導體硅片尺寸就越大。目前全球半導體硅片以 12 英寸為主，根據中商產業研究院

33、數據，2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未來隨著新增 12 英寸晶圓廠不斷投產，未來較長的時間內，12 英寸仍將是半導體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是 8 英寸短期仍不會被 12 英寸替代。目前量產硅片止步 300mm，而 450m 硅片遲遲未商用量產，主要原因是制備 450mm 硅片需要大幅增加設備及制造成本，但是 SEMI 曾預測每個 450mm 晶圓廠單位面積芯片成本只下降 8%，此時晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑，因此廠商難以有動力投入 450mm 量產。圖表 13：半導體硅片尺寸（英寸）與制程

34、變化 圖表 14：2021 年全球不同尺寸硅片占比 資料來源：前瞻產業研究院，五礦證券研究所 資料來源：中商產業研究院，五礦證券研究所 全球 8 英寸和 12 英寸硅片下游應用側重有所不同，根據 SUMCO 數據，2020 年 8 英寸半導體硅片下游應用中，汽車/工業/智能手機分列前 3 名，占比分別為 33%/27%/19%；2020年 12 英寸半導體硅片下游應用中，智能手機/服務器/PC 或平板分列前 3 名，占比分別為32%/24%/20%。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 12/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 15：2020 年 8 英寸

35、半導體硅片下游應用 圖表 16：2020 年 12 英寸半導體硅片下游應用 資料來源：前瞻產業研究院，五礦證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院，五礦證券研究所 根據頭豹研究院數據，12 英寸對應 3-90nm 制程，產品包括手機 SoC、CPU、GPU、存儲、通信、FPGA、MCU、WiFi/藍牙等；8 英寸對應 90nm-0.25m 制程，產品包括汽車 MCU、射頻、指紋識別、電源管理、功率、LED 驅動等；6 英寸對應 0.35m-1.2m 制程，產品包括 MOSFET、IGBT、MEMS 等。圖表 17：硅片對應制程節點和終端應用領域 尺寸 制程 應用領域 12 英寸先進制程 10nm/

36、7nm/5/3nm 高端智能手機處理器、高性能計算機、顯卡 16/14nm 高端顯示卡（GPU）、智能手機處理器、高端存儲芯片、計算機處理器、FGPA 芯片等 20-22nm 存儲芯片、中低端智能手機處理器、計算機處理器、移動端影像處理器等 12 英寸成熟制程 28-32nm WiFi/藍牙通信芯片、音效處理芯片、存儲芯片、FPGA 芯片、ASIC芯片等 45-65nm DSP處理器、傳感器、射頻、WiFi/藍牙/GPS/NFC通信芯片、存儲芯片等 65-90nm 物聯網 MCU 芯片、射頻芯片、模擬芯片、功率器件等 8 英寸 90nm-0.13m 汽車 MCU芯片、基站通信設備、物聯網MCU

37、芯片、射頻芯片、模擬芯片、功率器件等 0.13m-0.15m 指紋識別芯片、影像傳感器、通信 MCU、電源管理芯片、功率器件、LED驅動 IC、傳感器芯片等 0.18m-0.25m 影像傳感器、嵌入式非易失性存儲芯片等 6 英寸 0.35m-0.5m MOSFET 功率器件、IGBT 等 0.5m-1.2m MOSFET 功率器件、IGBT 等、MEMS、分立器件 資料來源：頭豹研究院，五礦證券研究所 根據摻雜程度不同，半導體硅片可分為輕摻硅片和重摻硅片。硅片摻雜元素的摻入量越大，其電阻率越低,重摻硅片的電阻率小于 0.001 m，輕摻硅片的在電阻率在 0.01-0.001 m之間。重摻硅片在

38、技術上相對比較成熟，目前用于生產功率器件，比如 MOSFET、IGBT 等；輕摻硅片在技術上難度較高，主要用于集成電路領域，比如 CPU、GPU、CIS 圖像傳感器芯片以及 MCU、模擬芯片等。由于集成電路在全球半導體市場中占比超過 80%，全球對輕摻 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 13/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 硅片需求更大。按照工藝劃分，一般可分為拋光片、外延片、SOI片等，其中以拋光片和外延片為主。半導體硅片的生產流程較長，且所涉及的工藝種類繁多，整體制備流程較為復雜，各個環節包括拉晶、硅錠加工、成型、拋光、外延、清洗出貨等。圖表 18：

39、半導體拋光片、外延片工藝流程 圖表 19：SOI硅片工藝流程 資料來源：滬硅產業招股書，五礦證券研究所 資料來源：滬硅產業招股書，五礦證券研究所 在整個硅片加工流程中最重要的就是拉晶環節，這一技術環節是決定硅片性能的關鍵。拉晶環節對單晶硅的制備方法通常分為直拉法（Czochralsk，CZ 法）和區熔法（Float-Zone，FZ法）。其中，直拉法是最常用的制備工藝，采用直拉法的硅單晶約占 85%，12 英寸硅片只能用直拉法生產。直拉法是把高純度化后的多晶硅置于石英坩堝中在 1420C 下熔融，接著將單晶硅籽晶插入熔體表面，當籽晶與熔體到過飽和溫度后邊旋轉邊提拉籽晶，將晶體生長成與籽晶原子排列

40、相同的單晶錠，根據生長晶體不同的要求，加熱方式可用高頻或中頻感應加熱或電阻加熱。直拉法技術要求較低因而成本較低，工藝發展也較為成熟，氧含量更高，更容易大量生產出大尺寸單晶硅棒，目前主要用在邏輯、存儲芯片中，市占率約為 95%。區熔法在生產單晶的過程中不使用坩堝，而是在熔區設置磁托，使得多晶硅棒始終處于懸浮狀態，接著通過高頻加熱線圈熔化籽晶與多晶硅接觸的區域，進行單晶生長。由于該方法避免了坩堝造成污染，實現單晶硅在不同任何物質接觸的情況下進行懸浮生長，因此生產的單晶硅氧含量較低，純度較高，性能更好，對應的，該方法工藝更為復雜，技術要求上更為嚴格，成本也相對較高，主要以 8 英寸及以下尺寸為主，目

41、前主要用在部分功率芯片中，市占率約為 4%。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 14/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 20：直拉法 圖表 21：區熔法 資料來源：中晶科技招股書,五礦證券研究所 資料來源：中晶科技招股書,五礦證券研究所 單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后，便得到拋光片。拋光片本身可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等，此外也可作為退火片、外延片、結隔離硅片、SOI 硅片的襯底材料。外延是通過 CVD 的方式在拋光面上生長一層或多層摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構都符合特定器件要求的新硅單晶層。因此外延片是拋光片經過外

42、延生長形成的，外延技術可以減少硅片中因單晶生長產生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能夠改善溝道漏電現象，提高 IC 可靠性，被廣泛應用于制作通用處理器芯片、圖形處理器芯片。如果生長一層高電阻率的外延層，還可以提高器件的擊穿電壓，用于制作二極管、IGBT等功率器件，廣泛應用于汽車電子、工業用電子領域。圖表 22：退火片 圖表 23：外延片 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 SOI是絕緣層上硅，核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層，能夠實現全介質隔離，大幅減少了硅片的寄生電容以及漏電現象，并消除了閂鎖效應。SOI 硅片是拋光

43、片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成的，特點是寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強，因此適用于制造耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等，尤以射頻應用最為廣泛。SOI硅片價格高于一般硅片 4 至 5 倍，主要應用中，5G 射頻前端（RF-SOI）占比 60%，Power-SO 和 PD-SOI 各占 20%。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 15/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 24：結隔離硅片 圖表 25：SOI硅片 資料來源

44、：SUMCO，五礦證券研究所 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 3、半導體硅片長期供不應求，國內廠商加速崛起、半導體硅片長期供不應求，國內廠商加速崛起 3.1 全球半導體硅片市場規模穩定增長，市場集中度高全球半導體硅片市場規模穩定增長，市場集中度高 受半導體終端需求疲軟和宏觀經濟的影響，2023 年全球半導體硅片（不含 SOI 硅片）市場規模同比下降 10.9%至 123 億美元，但受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能等終端市場的驅動，半導體行業仍然保持較高的市場需求，結合 Semi、Techinsights 等機構的預測，半導體硅片出貨量及市場規模將于 2024 年恢復增長。2023

45、年中國大陸半導體硅片市場規模較2022 年略有下滑，但總體上呈上升趨勢，2016 年至 2023 年期間，中國大陸半導體市場規模從 5 億美元上升至 17 億美元，年均復合增長率為 19.4%，遠高于全球半導體硅片的年均復合增長率水平。圖表 26：全球半導體硅片市場規模（億美元）圖表 27：中國大陸半導體硅片市場規模（億美元）資料來源：SEMI，五礦證券研究所（注：不含 SOI 硅片）資料來源：SEMI，滬硅產業，五礦證券研究所（注：不含 SOI 硅片）SOI 硅片方面，由于應用場景規模較小，整體行業規模小于拋光片和外延片，根據 SEMI、滬硅產業及 Research and Markets

46、數據，SOI 硅片 2013 年全球市場規模為 4 億美元，到2023 年已增長至 16.94 億美元。由于中國 SOI 射頻芯片技術仍在發展階段，因此只有少數國產廠商具有制備 SOI硅片的能力，SOI產業鏈仍待完善。根據 SEMI數據，中國大陸 SOI硅片市場規模 2016 年為 0.02 億美元，2018 年增長至 0.11 億美元。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 16/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 28：全球 SOI硅片市場規模（億美元）圖表 29：中國大陸 SOI硅片市場規模（億美元）資料來源：SEMI，滬硅產業，Research an

47、d Markets，五礦證券研究所 資料來源：SEMI，五礦證券研究所 半導體硅片行業由于技術難度大、研發時間久、客戶認證周期長的特點，因此市場集中度較高，且長期由國際廠商占據較大份額。2022 年全球硅片主要廠商中，前五大廠商合計占據超過 90%的市場份額，其中日本信越化學占比 27%，排名第 1；日本勝高占比 24%，排名第2；中國臺灣環球晶圓占比 17%，排名第 3；德國世創占比 13%，排名第 4；韓國 SK Siltron占比 13%，排名第 5。圖表 30：2022 年全球硅片市場格局 資料來源：Omdia,中商產業研究院，五礦證券研究所 3.2 供給端：去庫存化進入尾聲，出貨量穩

48、步增長供給端：去庫存化進入尾聲，出貨量穩步增長 半導體硅片市場具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用的需求增加使得全球對芯片的需求不斷提升，對半導體硅片的需求也隨之增長，2022 年達到周期峰值，進入 2022 年后受全球整體產能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業出現庫存過剩的情況，2023 年半導體硅片行業處于周期底部，但隨著行業庫存逐漸恢復到正常水平，預計 2024 年會結束全球庫存過剩的現狀，需求逐漸恢復增長并自 2026 年起逐漸超過全球 12 英寸硅片總產能，重新進入供不應求的階段性狀態。請仔

49、細閱讀本報告末頁聲明 Page 17/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 31：300mm硅片產能和需求預測 圖表 32：300mm硅片庫存趨勢 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 出貨面積方面，半導體硅片行業受下游行業影響，具有一定的周期性，一般以3-4 年為一個周期。根據 SEMI數據，全球半導體硅片（不含 SOI 硅片）2012 年出貨面積為 90 億平方英寸，2022 年為 146 億平方英寸，整體上穩步提升。2023 年，受終端需求的影響，半導體硅片行業整體處于去庫存化的狀態，2023 年出貨量暫時下降至

50、 126 億平方英寸，之后逐漸回升。單位面積硅片價格 2009 年為 1 美元/平方英寸，2016 年下降到 0.68 美元/平方英寸，2023 年回暖至 0.98 美元/平方英寸。圖表 33：全球半導體硅片出貨面積（億平方英寸）圖表 34：全球半導體硅片價格走勢（美元/平方英寸）資料來源：SEMI，五礦證券研究所（注：不含 SOI 硅片）資料來源：SEMI，五礦證券研究所（注：不含 SOI 硅片）目前半導體行業處于調整期，但隨著下游智能手機、人工智能等需求增加，行業景氣度逐漸復蘇。根據 SEMI預測，2025 年全球 8 英寸硅片需求將達到 700 萬片/月，12 英寸硅片需求達到 920

51、萬片/月。全球半導體硅片廠商積極擴產，日本勝高、德國世創等頭部廠商紛紛宣布擴產計劃，以滬硅產業、立昂微為代表的中國半導體硅片企業同樣積極推進新增產能生產線的建設。滬硅產業預計將于 2024 年底實現 12 英寸半導體硅片新增產能 15 萬片/月，合計產能將達到 60 萬片/月；立昂微衢州基地年產 600 萬片 6-8 英寸硅拋光片項目預計于 2024 年9 月完成 25 萬片/月 8 英寸新增產能設備的移機工作，嘉興基地 12 英寸硅拋光片擴產項目將于 2024 年底達到 15 萬片/月；神工股份 8 英寸拋光片 5 萬片/月的設備現已達到規?；a狀態，二期設備已進場調試；有研硅第一期 5

52、萬片/月 8 英寸硅片擴產項目已建設完成。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 18/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 35：截至 2023 年中國半導體硅片行業主要企業產能匯總(單位:萬片/月)公司 已有產能 規劃新增產能 相關產品及應用 業務營收情況 滬硅產業 新昇科技 12 英寸半導體硅片合計產能已達到 45 萬片/月 預計到 2024 年底，實現12英寸半導體硅片新增產能15萬片/月 12英寸半導體硅片，主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件等 2023 年公司總營收319030.13 萬元，其中半導體硅片業務營收310823

53、.89 萬元，占比總營收的 97.4%新傲科技 8 英寸及以下拋光片、外延片合計產能超過 50 萬片/月；8英寸及以下 SOI硅片合計產能超過 6.5 萬片/月/8 英寸及以下半導體硅片（含SOI硅片），主要應用于射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等 Okmetic 立昂微 6 英寸拋光片（含襯底片）產能 60 萬片/月；8 英寸拋光片（含襯底片）產能27萬片/月；6-8 英寸（兼容）外延片產能70萬片/月；12英寸拋光片（含襯底片）產能 20 萬片/月；12英寸外延片產能 10 萬片/月 預計于 2024 年 9 月完成8英寸25萬片/月新增產能設備的移機工作；嘉興基地 12

54、 英寸硅拋光片擴產項目正在按計劃推進中，預計 2024 年底將達到 15 萬片/月的產能 半導體硅片（6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片），主要應用于集成電路、半導體分立器件等各類半導體產品 2023 年公司總營收268966.99 萬元，半導體硅片營收150126.31 萬元，占比總營收的 55.8%半導體功率器件芯片，主要應用于通信、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、人工智能、物聯網等產業的功率處理領域 半導體功率器件芯片營收102923.95萬元，占比總營收的 38.3%化合物半導體射頻芯片，主要應用于無線通訊設備、有線電視領域和光纖領域 化合物半導體射頻芯片營收 13734.9

55、5 萬元，占比總營收的5.1%中欣晶圓 8 英寸晶圓片產能 40 萬片/月；12 英寸晶圓片 20萬片/月/8 英寸半導體硅片（拋光片、外延片），12 英寸半導體硅片（拋光片、外延片、退火片）等，常用于集成電路基底材料/神工股份/8 英寸輕摻低缺陷拋光硅片項目一期 5 萬片/月的設備已達到規?；a狀態，二期訂購的 8 英寸拋光片 10萬片/月的設備已經進場并安裝調試 公司某款硅片已定期出貨給某家日本客戶，其各項指標已經滿足了正片標準；公司8英寸測試片已經是國內數家集成電路制造廠商該材料的合格供應商；8 英寸輕摻低缺陷超平坦硅片，已經取得某國際一流集成電路制造廠客戶端評估認證通過并取得批量訂單

56、（注：測試片是半導體產業中進行設備性能測試、工藝測試所使用的實驗片，用來考察各個設備和各段工藝的狀態和穩定性。該類片可作為陪片使用，或者作為對電學性能沒有要求的正片使用，比如某些MEMS 領域或某些材料、物理領域）2023 年公司總營收13503.32 萬元，半導體大尺寸硅片營收825.83 萬元，占公司總營收的 6.1%請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 19/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 奕斯偉 12 英寸半導體硅片合計產能50 萬片/月/12 英寸電子級硅單晶拋光片和外延片，主要應用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等

57、 /中晶科技 半導體單晶硅片合計產量約為 150 萬片/月（年產量為 1800.21 萬片）/半導體單晶硅片主要應用于各類功率二極管、功率晶體管、大功率整流器、晶閘管、過壓/過流保護器件等功率半導體器件，以及部分傳感器、光電子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造 2023 年公司總營收34849.53 萬元，半導體 單 晶 硅 片 營 收16143.08 萬元，占比總營收的 46.3%半導體功率芯片及器件主要應用于微波爐、激光打印機、復印機、CRT/TV 顯示器、X 光機及大型醫療設備等領域 半導體功率芯片及器件營收 11124.61 萬元，占比總營收的31.9%有研硅 半導體硅拋光片合計

58、產量約為 33 萬片/月（年產量為 399.45 萬片）集成電路用 8 英寸硅片擴產項目計劃分兩期實施，第一期5 萬片 8 英寸硅片擴產已建設完成，后續將逐步釋放產能 8 英寸及 6 英寸半導體硅拋光片，主要應用于生產射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導體產品 公司 2023 年總營收96040.33 萬元，半導體 硅 拋 光 片 營 收44827.59 萬元，占比總營收的 46.7%刻蝕設備用硅材料，尺寸范圍涵蓋 11 至 19 英寸，其中90%以上產品為14 英寸以上大尺寸產品，主要產品形態包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環片等，主要應用于加工制成刻蝕用硅部件

59、刻蝕設備用硅材料營收 38933.33 萬元，占比總營收的 40.5%其他產品主要包括區熔硅單晶、小直徑直拉硅單晶、硅切片及磨片、石英環片等，區熔硅片主要應用于制造高壓整流器和晶體管等大功率器件，探測器、傳感器等敏感器件，微波單片集成電路（MMIC）、微電子機械系統（MEMS）等高端微電子器件 其 他 產 品 營 收2819.48 萬元，占比總營收的 2.9%資料來源：各公司官網，各公司公告，五礦證券研究所 3.3 需求端：半導體硅片需求長期持續增長，國內廠商積極擴產需求端：半導體硅片需求長期持續增長，國內廠商積極擴產 據 Knometa Research 統計，2024 年預計有 195 家

60、半導體晶圓廠加工 300mm 晶圓，用于制造 IC，包括 CMOS 圖像傳感器，以及功率分立器件等非 IC 產品，較 2023 年新增 15 座，其中 13 座用于生產 IC 芯片；預計到 2025 年會新增 17 座開始投產，到 2027 年處于運營狀態的 300 毫米晶圓廠數量將超過 230 座。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 20/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 36：全球 300mm晶圓廠數量 資料來源：Knometa Research，SEMI，五礦證券研究所 2023 年啟用的 300mm 晶圓廠大多用于代工服務，少部分晶圓廠專注于非

61、 IC 產品生產，且新啟用的晶圓廠多集中于中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等亞太地區，少部分位于歐洲地區。盡管目前國際主要半導體硅片企業均已啟動其擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法完全滿足全球范圍內芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，國內半導體硅片行業將迎來快速發展期。圖表 37：2023 年啟用 300毫米晶圓工廠 公司 地點 產品 華潤微電子 中國重慶 功率器件 格芯 新加坡兀蘭 代工 積塔半導體 中國上海 代工 英特爾 愛爾蘭萊克斯利普 MPU，代工 三菱 日本廣島福山 功率器件 力積電 中國臺灣 代工 三星 韓國平澤 先進邏輯芯片，代工 ST/GF 法國克羅爾 先進邏輯芯片，代工 ST

62、/高塔 意大利阿格拉泰布里安扎 混合信號芯片，Power，射頻，代工 東芝 日本石川 功率器件 臺積電 中國臺灣 代工 鼎泰匠芯 中國上海 功率器件 燕東微電子 中國北京 功率器件和 IC芯片 資料來源：Knometa Reserach,五礦證券研究所 根據 SEMI 預計，東南亞預計將引領 200mm 產能增長，從 2023 年到 2026 年增長 33%。其中，作為 200mm 產能擴張的最大貢獻者，中國大陸將以 22%的增長率排名第二。預計到2026年，中國大陸將達到每月170萬片以上。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣將分別以 14%、11%和 7%的增長緊隨其后。而 2023 年，中國大陸

63、占 200mm 晶圓廠產能的 22%，日本占總產能的 16%，其次是中國臺灣、歐洲和中東以及美國，分別占 15%、14%和 14%。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 21/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 38：全球 200mm晶圓廠數量 圖表 39：2023 年 200mm晶圓廠產能占比 資料來源：SEMI,五礦證券研究所 資料來源：SEMI，五礦證券研究所 300mm 硅片需求長期增長的另一驅動力是隨著云服務、5G 通信、AI、IoT 等產業趨勢的快速發展，全球數據流量需求的大幅增長。根據 Ericsson 預測，全球數據流量將從 2023 年每

64、月約 130EB 發展至 2029 年的每月約 563EB。全球數據流量可分為固定無線接入和移動數據流量，固定無線接入應用于數據中心、臺式電腦、loT 等，2023-2029 的 CAGR 約為 32%，移動數據流量應用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦等，2023-2029 的 CAGR 約為 21%。圖表 40：2023-2029 年全球數據流量預測（EB/月）資料來源：Ericsson，五礦證券研究所 5G 手機的興起，帶動手機出貨量的快速增長，同時促進半導體硅片出貨量的長期上升。根據Canalys 預測，2024 年全球智能手機市場開始復蘇，2024 年全球智能手機出貨量將增加至11.8

65、 億部，同比增加 3%，其中 5G 手機出貨量占比將達到 67%，2027 年將上升至 83%，12 英寸硅片的需求量隨之上升，2027 年有望超過 200 萬片/月。隨著 5G 時代的到來，對信息傳輸速度、傳輸容量和服務器的需求將不斷增加，帶動 DRAM和 NAND 產品需求的增長。根據 SUMCO 預測，2022-2027 年 DRAM 位元需求復合增速達 18.5%，其中 10%的增速由 DRAM 工藝迭代滿足，剩下 8.5%是 DRAM 所需晶圓供給的復合增速。根據 SUMCO 預測，2022-2027 年 NAND 位元需求復合增速達 26.2%，其中 20%請仔細閱讀本報告末頁聲明

66、 Page 22/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 的增速由 NAND 工藝迭代滿足，剩下 6.2%是 NAND 所需晶圓供給的復合增速。圖表 41：DRAM對 12 英寸半導體硅片需求量 圖表 42：NAND對 12 英寸半導體硅片需求量 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 資料來源：SUMCO，五礦證券研究所 隨著新能源汽車的興起，汽車銷量將逐年提升，并帶動硅片需求的大幅提升。根據 GlobalData數據，隨著內燃機汽車（ICE）的銷售受到世界各國政策的監管，新能源汽車銷量和占比將逐年增加，將從 2023 年的 28.5%增長至 2035 年的 76

67、.2%，超過內燃機汽車，在全球汽車市場中占據主導地位。圖表 43：全球汽車銷量預測 資料來源：GlobalData,五礦證券研究所 由于向電動汽車轉變需要更高的功率效率，未來先進的功率器件的使用將增加，另外自動駕駛 ADAS 的發展也將需要高性能的半導體器件，如 AI、MPU、GPU 等。由于半導體器件的復雜性，每輛電動汽車使用的硅片數量預計將以年均 6%的速度增長。同時，由于電動汽車的普及和 ADAS/自動駕駛市場的增長，汽車半導體的需求將持續增加，請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 23/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 帶動 200 毫米及以下和 30

68、0 毫米半導體硅片市場持續增長。從整體來看，新車電子行業對小尺寸半導體硅片的需求量更大，根據 SUMCO 預計，2022-2027 年 200mm 尺寸及以下半導體硅片需求增長的 CAGR 約為 7%，300mm 半導體硅片增速更快，2022-2027 年的 CAGR約為 16%，其中，邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片的 12 英寸硅片需求將從 2022 年 40%、39%、21%的市場結構在 2026 年分別調整為 35%、40%、25%。汽車和工業領域是 200mm 晶圓廠投資建設的最大驅動力，尤其是隨著電動汽車采用率的上升，電動汽車芯片含量持續增加，對汽車充電時間縮短的需求也推動全球 200

69、mm 晶圓的產能持續擴張。根據 SEMI 的統計數據，從 2023 年到 2026 年，200mm 晶圓廠產能將增加14%，另外增加 13 個新的 200mm 晶圓廠（不包括 EPI）。功率半導體的晶圓廠產能從 2023年到 2026 年將增長 35%，其中，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）的產能占比將達到 21%，位居第二。緊隨其后的是 MEMS、模擬和晶圓代工，分別占 16%、8%和 8%。在 200mm 晶圓廠的產能中，大部分集中在 80nm 至 350nm 技術制程。預計 80nm 至 130nm節點容量將增長 10%，而 131nm 至 35nm 技術制程預計將從 202

70、3 年到 2026 年增長 18%。2022 年受到半導體行業高景氣度的影響，全球對半導體硅片的需求量大幅增長，200mm 和300mm 半導體硅片出貨量也迎來歷史新高，其中 200mm 硅片出貨量約為 71000 千片/年，300mm 硅片出貨量約為 93000 千片/年。2023 年半導體行業景氣度有所下降，全球市場需求都相對萎靡不振，半導體產出大幅降低，導致其上游半導體硅片的需求量也相對減少，全球硅片出貨量隨之降低。2024 年，下游汽車、智能手機、PC、工業制造等需求逐步回暖，半導體行業景氣度有所回升，半導體硅片需求將于 2024 年下半年逐步向好，出貨量也將隨之增加。我們預估全球 2

71、024 年 200mm 硅片出貨量約為 57859 千片/年，2026 年將增加至60816 千片/年；2024 年 300mm 硅片出貨量約為 87733 千片/年，2026 年增加至 94559 千片/年，整體穩步提升。圖表 44：全球 200mm硅片出貨量（千片/年）圖表 45：全球 300mm硅片出貨量（千片/年）資料來源：ABi，IDC，SUMCO，前瞻產業研究院，世界銀行，五礦證券研究所測算 資料來源：ABi，IDC，SUMCO，S&P Global，華經產業研究院，前瞻產 業研 究院，世界銀行，五礦證券研究所測算 4、全球主要硅片廠商全球主要硅片廠商 4.1 信越化學信越化學 公

72、司前身信越氮肥料株式會社于 1926 年正式成立，1927 年直江津工廠竣工后，開始生產碳化物及石灰氮，1940 年正式更名為信越化學工業株式會社，1949 年于東京證券交易所上市。1953 年公司獲得了戴明應用獎，同年開始有機硅的工業生產。1953 年至 1972 年之間，公 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 24/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 司先后設立日信化學工業、信越聚合物、信越共同建設（現信越 Astech）、長野電子工業、信越金屬工業等株式會社，開發生產了聚氯乙烯樹脂、氯甲烷、高純硅、RTV 有機硅膠、纖維素衍生物、硅烷偶聯劑、高純稀土材料

73、等產品。1973 年至 1995 年，公司著重于海外市場開拓，先后在海外各地區設立了“Shintech,Inc.”（美國）、信越半導體“S.E.H.America”（美國）、信越半導體“S.E.H.Europe（英國）”、“Shin-Etsu Silicone”（韓國）、“Shin-Etsu（Malaysia）Sdn.Bhd.”（馬來西亞）、“Shin-Etsu Silicones Europe B.V.”（荷蘭）、“信越光電公司”（中國臺灣）等子公司及生產基地。1996 年至今，公司先后收購了澳大利亞的 Simcoa Operations Pty.Ltd.、荷蘭的聚氯乙烯事業、瑞士的纖維素業

74、務等企業，拓寬自身的產品覆蓋面。圖表 46：信越化學公司發展歷程 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 受行業景氣度下行、智能手機等終端市場疲軟等因素的影響，FY2023 公司業績有所下降，實現營收 24149.4 億日元，同比下降 14%，凈利潤為 5651.6 億日元，同比下降 26%，銷售毛利率為 37.7%，凈利率為 23.4%。圖表 47：信越化學營業收入（億日元）及毛利率 圖表 48：信越化學凈利潤（億日元）及凈利率 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 25/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7

75、 月 18 日 信越化學的業務范圍十分廣泛，涉及各個行業，在 PVC 和半導體硅等關鍵材料領域均占有領先的市場份額，其中聚氯乙烯（PVC）樹脂全球市占率第一，半導體硅片全球市占率第一，合成信息素和合成石英全球市占率第一。從其 2023 年銷售額構成來看，信越化學的業務41.84%來自生活環境基礎材料，主要包括聚氯乙烯（PVC）樹脂、燒堿、聚乙烯醇（POVAL）等；35.22%來自電子材料，主要包括半導體硅片、光刻膠、稀土磁體等；17.61%來自功能性材料，主要包括硅酮、金屬硅等；5.34%來自加工制造服務。圖表 49：2022 年信越化學主要產品全球排名 圖表 50：2023 年信越化學營業收

76、入（億日元）占比（按業務劃分）資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 信越化學以營業、開發、制造的三位一體獨創性研究開發體制來密切配合客戶需求，并進行各項開發研究，為追求效率，信越化學將所有 R&D 據點設置于廠地內，并與各事業，制造部門緊密結合。公司硅片產品主要包括研磨、拋光、擴散、外延、SOI和退火晶片，下游應用領域包括內存、邏輯芯片、模擬芯片、CIS 等。公司在日本、美國、歐洲等均設有子公司，分別負責不同的產品業務。圖表 51：信越化學主要子公司及業務 主要子公司-晶圓業務 經營范圍 信越半導體集團 硅晶圓、化合物晶圓-信越半導體（日本）-馬來西亞信越集團

77、-美國信越半導體-歐洲信越半導體-中國臺灣信越半導體 硅晶圓、化合物晶圓 硅晶圓：拋光片、外延片；測試晶圓 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片、SOI晶圓；測試盒監控晶圓 硅晶圓：拋光片、外延片 硅晶圓 長野電子工業 硅晶圓：拋光片、外延片、SOI晶圓；再生晶圓、測試晶圓 直江津電子工業 硅晶圓：拋光晶圓、擴散晶圓 三益半導體工業 硅晶圓：主晶圓、回收晶圓、再生晶圓 信越光電 化合物半導體、LED晶圓 半導體（株）化合物半導體晶圓 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 回顧信越化學發展歷史，我們認為信越化學的特點優勢在于四方面：1）產品附加值高：公司產品主要以外延片為主，附加值高。請仔細閱讀本報告末頁

78、聲明 Page 26/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 2）三角鏈路生產：公司基于以客戶為中心的銷售、研發和生產的三角聯系，研發和生產位于同一地點，能夠快速響應客戶需求。3）供應鏈整合：公司通過并購等方式，整合了生產材料和設備，進而對供應鏈具備較強的控制能力和議價能力，有利于公司持續降本增效。4）產品線橫向互補：公司業務布局廣泛，不僅僅是半導體硅片，在其他材料領域，如光刻膠、刻蝕液等方面也橫向延伸，與光刻膠一起提供給下游客戶，起到了橫向互補的作用。4.2 勝高（勝高（SUMCO）1999 年，Sumitomo Metal Industries（住友金屬工業有

79、限公司）、Mitsubishi Materials（三菱材料公司）和 Mitsubishi Materials Silicon（三菱硅材料公司）合資成立了勝高公司的前身Silicon United Manufacturing（硅聯合制造公司），公司的主要業務為開發和制造 300mm 硅片，并于 2001 年開始量產。2002 年收購 Sumitomo Metal Industries 的硅片業務 Sitix Division，并與 Mitsubishi Materials Silicon 合并，于 2005 年更名為 SUMCO CORPORATION（勝高），在東京證券交易所上市。2006

80、年收購全球第五大硅晶圓生產企業 Komatsu Electronic Metals（現 SUMCO TECHXIV)。2008 年，公司于 Imari 新建的 300mm 硅片廠正式開始運營，2009年，新建的光伏硅片廠投入運營。受金融危機、產業鏈下游需求下降、新工廠投資等影響，2009 年公司出現較大虧損。2012 年至 2014 年期間，公司進行業務重組，退出光伏硅片市場，對生產基地進行了重組和整合。2015 年，推出并實施了增資重組計劃。2021 年，公司為了擴大 300 毫米尖端外延片的產量，開展綠地投資，并通過公開發行籌集部分資金。2023年，合并高純硅有限公司作為子公司并購買大量土

81、地用于未來工廠建設，已獲得日本經濟產業省的“安全供應計劃”認證，2024 年公司綠地投資項目已正式開始。圖表 52：勝高公司發展歷程 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 2023 年，受下游需求減少、行業景氣度下行等影響，公司營收較 2022 年同比下滑 3.44%至4259.41 億日元，凈利潤為 723.65 億日元，銷售毛利率和凈利率較 2022 年也略微降低，分別為 25.41%和 16.99%。2024 年，得益于下游人工智能、手機、電腦等需求量的提升，硅片需求有望復蘇，但受廠商庫存調整的影響，復蘇將較為緩慢。2024Q1，公司實現營收 935.14億日元，凈利潤 60.93 億日元

82、，銷售毛利率 18.37%，凈利率 6.52%。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 27/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 53：勝高營業收入（億日元）及毛利率 圖表 54：勝高凈利潤（億日元）及凈利率 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 勝高與全球各地區頭部半導體廠商合作密切，公司合作伙伴有 TSMC、三星、英特爾、SK 海力士、美光科技、德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦半導體、瑞薩電子等。勝高作為全球頭部的半導體硅片廠商之一，積極拓寬國際市場，提升產品銷量，其中 2023 年公司銷售額 34.7%來自中國臺灣

83、，19.2%來自日本，13.8%來自中國大陸，12.3%來自歐洲及其它地區，10.4%來自美國，9.6%來自韓國。圖表 55：2023 年勝高產品銷售額占比（億日元，按國家/地區）資料來源：公司公告，五礦證券研究所 勝高在半導體硅片制造技術上專利數量世界第一，持有超過 3500 份專利。勝高通過四個維度控制半導體硅片的質量：1）單晶生長技術：勝高產品單晶生長得很完美，硅原子對稱排列，沒有晶體缺陷；2）平整度：通過精確控制鏡面的研磨和拋光，公司可將平面度提高到極限(10nm=1/100,000 mm)；3）清潔技術：使用最新的自動化設備，我們盡可能接近零污染物(小至 10 納米范圍的微粒)；4）

84、去除雜質：通過嚴格的質量控制，勝高使表面雜質處于100ppt=1/100 億或更低的水平。在此基礎上利用分析技術對產品質量水平進行評估，防止操作缺陷。勝高在全球有多個生產基地及子公司，公司目前聚焦于用于邏輯芯片的尖端外延片市場、CIS(CMOS 圖像傳感器)芯片市場以及功率半導體用硅片市場。產品包括 150mm、200mm 和 300mm 半導體硅片等。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 28/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 56：勝高主要子公司及業務 主要子公司-晶圓業務 經營范圍 SUMCO 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片、SOI晶圓；埋層晶片 S

85、UMCO Technology 硅晶圓：再生晶圓；MOS 晶片 SUMCO TECHXIV 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片 SUMCO Phoenix 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片 PT.SUMCO Indonesia 硅晶圓：拋光片 臺塑勝高科技 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片；合金片 Japan Formosa 硅錠 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 勝高的首要愿景是具備全球最好的技術，并且以其技術和質量贏得了客戶的高度贊譽。此外，公司客戶主要是存儲芯片廠商，存儲芯片不如 SoC 對工藝制程的要求，但是對于價格較為敏感，公司在其技術優勢基礎上，實現了良好的成本管控，具備較強的成本優勢，保證了

86、在硅片領域的穩固地位。4.3 環球晶圓環球晶圓 環球晶圓前身為中美硅晶制品股份有限公司的半導體事業部，后于 2011 年獨立分割為環球晶圓股份有限公司。2012 年，環球晶圓收購了 Covalent Material 的半導體硅晶圓事業部。2015 年，正式在中國臺灣證券柜臺買賣中心掛牌上市。2016 年 5 月，環球晶圓以 3.2 億丹麥克朗，收購了丹麥 Topsil 旗下的半導體事業群，利用 Topsil 的既有通路進一步打開歐洲市場，同年 12 月，收購了當時排名全球第四的美國 SunEdison Semiconductor，收購完成后，環球晶圓成為全球第三大半導體晶圓供應商。2020

87、年 12 月，環球晶圓子公司 GlobalWafers GmbH 宣布公開收購 Siltronic AG 所有流通在外股份，受多種因素影響，2022 年 2 月，公司宣布收購失敗，收購金將用于新廠擴建、產能擴張。2023 年，子公司昆山中辰取得上海召業申凱電子材料有限公司 100%的股權并完成了股權轉移。同年 11 月公司與兆元科技股份有限公司進行股份轉換，取得其 100%的股權。2024 年 1 月，德國子公司 GlobalWafers GmbH成功完成了以其持有的 Siltronic AG 股份作為交換標的的海外附認股權公司債定價。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 29/41 Table

88、_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 57：環球晶圓公司發展歷程 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 公司 2023 年實現營收 706.5 億元新臺幣，同比增長 0.5%，毛利率為 37.4%，凈利潤為 197.7億元新臺幣，凈利率為 28%；2024Q1 公司實現營收 150.9 億元新臺幣，凈利潤 39.7 億元新臺幣，毛利率和凈利率分別為 34.3%和 26.3%。隨著下游需求恢復，半導體市場有望逐步復蘇，預期 2024 年下半年，公司業績將會迎來增長。圖表 58：環球晶圓營業收入（億新臺幣）及毛利率 圖表 59：環球晶圓凈利潤（億新臺幣）及凈利率 資料來源：公司

89、公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 2023 年環球晶圓銷售額中有 19.7%來自中國臺灣，46.7%來自亞洲，12.6%來自美洲，20.4%來自其它地區，0.6%來自其他地區。公司專注于半導體硅片行業，產品覆蓋 75mm-300mm全系列硅片產品線，包括磊晶片、拋光片、退火片、擴散片、SOI、SiC 與 GaN 等，同時公司提供全制程服務。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 30/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 60：2023 年環球晶圓產品銷售額占比（百萬新臺幣，按國家/地區）圖表 61：環球晶圓公司產品和下游應用領域 資料

90、來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司官網，五礦證券研究所 公司通過不斷收購，完善產品結構，擴充產品市場，獲得更多國際客戶，并且吸收了并購公司的技術，在提高技術水平的同時降低了生產成本，截至 2023 年底，環球晶圓有效專利量已達到 2310 件。公司產品在車用及電源裝置等市場表現突出，目前有多處營運生產基地和多個子公司，既可實現采購、銷售集中化，降低營運成本，又可充分利用各生產基地的優勢，彈性調度生產，應對市場波動以及相關法規，降低關稅。另外，公司與許多客戶簽訂了長期合約，確保了公司訂單不會因景氣波動受到影響。環球晶作為全球第三大晶圓供應商，雖然起步晚于日系頭部廠商，但是公司通過積極

91、并購美國、日本、丹麥等國家晶圓生產制造相關企業，獲得了 6-12 英寸晶圓產線產能以及核心技術，不僅快速提升產能并實現技術突破，而且進一步打開了美國、日本、歐洲市場，為公司做大做強奠定了堅實基礎。圖表 62：環球晶圓主要子公司及業務 主要子公司-晶圓業務 經營范圍 GlobalWafers Japan 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片、退火晶圓、SOI晶圓；合金片 昆山中辰矽晶有限公司 硅錠；硅晶圓 MEMC Electronic Material,SpA 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片 MEMC Korea Company 硅錠；硅晶圓：拋光片、外延片 MEMC Ipoh Sdn Bhd 硅晶圓：

92、拋光片 GlobiTech Incoporated 硅晶圓：拋光片 Topsil Globalwafers A/S 硅晶圓 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 4.4 世創世創 世創的硅晶圓制造歷史可追溯至 1953 年，1958 年其母公司 Wacker Chemie 開始生產半導體，并于 1962 年開發生產出第一片硅片。1968 年，Wacker Chemitronic 成立。1978 年，在美國成立獨資子公司 Wacker Siltronic Corporation。1994 年，Wacker Chemitronic 作為唯一股東成立 Wacker Siltronic，并于 1995

93、年將晶圓業務全部轉讓給 Wacker Siltronic。1996年完成對弗萊貝格子公司的收購,1997 年在新加坡建立 Wacker Siltronic Singapore Pte。1998 年，公司的 300mm 晶圓生產線博格豪森試生產線第一階段擴建項目首次投入運 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 31/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 營。2004 年，公司 300mm 晶圓制造廠正式在弗萊貝格投產，同年公司正式更名為 Siltronic AG。2006 年，公司與三星合資成立新加坡聯營公司 Siltronic Samsung Wafer Pte.

94、Ltd.，并于新加坡建立 300mm 晶圓產線。2014 年，公司收購新加坡 Siltronic Silicon Wafer Pte.Ltd.78%的股權。2015 年，成功實現 IPO。2017 年，其母公司 Wacker Chemie 釋放所持股份，僅保留其 30.8%的股份。2021 年，公司于新加坡新建 300mm 晶圓廠，并于 2024 年完成建設。圖表 63：世創公司發展歷程 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 受終端市場疲軟的影響，上游半導體硅片的需求量也相對減少，公司 2023 年營業收入 1513.8百萬歐元，同比下滑 16.2%；凈利潤 201.3 百萬歐元，同比下滑 53

95、.6%；2024Q1 實現營收343.5 百萬歐元，凈利潤 27.7 百萬歐元。隨著行業庫存逐漸恢復到正常水平，景氣度回升，預計 2024 年會結束全球庫存過剩的現狀，2024 年下半年公司業績將有所回升。圖表 64：世創營業收入（百萬歐元）及毛利率 圖表 65：世創凈利潤（百萬歐元）及凈利率 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 32/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 2023 年德國世創在半導體硅片行業的市占率為 13%，位居全球第四。公司現有產品包括通過直拉法、區熔法制作的 200m

96、m、300mm 拋光片、外延片以及特殊產品。世創 2023 年的銷售額中有 65%來自亞洲客戶,有 24%來自歐洲，10%來自美洲，另有 1%來自其他地區。世創在產品品質上從不妥協，獲得了德國 TV 認證，公司適用于 3nm 工藝制程的硅片已于2022 年投產，2023 年已經開始研發適用于 14A 工藝制程的硅片。在技術上的優勢，使得公司在 300mm 晶圓制造領域一直處于行業領先地位，公司不斷降本增效，能夠以具有競爭力的成本提供一流的晶圓，這是公司的核心競爭力所在。截至 2023 年底，世創擁有約 350 個專利的 1900 項待決和有效專利和專利申請的知識產權組合。圖表 66：2023

97、年世創產品銷售額占比（按地區）圖表 67：世創產品對應工藝制程水平 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司官網，五礦證券研究所 4.5 SK siltron SK siltron，是韓國 SK 集團旗下的半導體材料公司，專注于生產和供應硅晶圓，主要用于半導體制造。1983 年，SK siltron 前身會社成立，1984 年與 Lucky Materials Inc.開展硅片業務，與美國公司 Siltec 達成硅晶圓技術聯盟，開展多種尺寸半導體硅片業務。1990 年，更名為 Siltron Co.Ltd。1996 年開始生產 200mm 硅晶圓，2001 年開始生產 300mm 硅

98、晶圓，2003年開始研制單晶生長設備，2008 年擴建晶圓廠，提高年產量，2013 年建設 450mm 硅晶圓試生產線。2019 年，公司“大晶體生長技術”入選韓國國家核心技術。2020 年，SK siltron CSS開展 SiC 晶圓業務，2021 年公司開展 GaN 晶圓業務，2022 年公司在韓國龜尾的新工廠開工，同年開展 EV 先進材料業務。圖表 68：SK siltron 公司發展歷程 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 33/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 公司現有產品包括半導體硅片和碳化硅晶圓，其中半導體

99、硅片產品包括 200mm 和 300mm的拋光片以及外延片。公司的核心技術之一為無缺陷晶體技術：通過使用內部技術設計單晶生長器，并精確控制硅的晶體缺陷和化學成分來實現高純度晶體質量，主要技術包括：適用于高純度晶體制造的內部種植者設計能力和控制污染、缺陷和氧濃度的晶體技術。受行業景氣度影響，公司 2023 年實現營收 20255.9 億韓元，同比下降了 14%，凈利潤 2339.9 億韓元，同比下降 38%。圖表 69：SK siltron 營業收入（億韓元）圖表 70：SK siltron 凈利潤（億韓元）及凈利率 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 公司主

100、要客戶包括存儲器半導體領導者：三星電子、SK 海力士、Micron Technology，以及非存儲器半導體制造商：Intel、英飛凌和臺積電等。SK siltron 作為韓國硅片廠商，同時也是SK 集團子公司，一方面受益于韓國政府大力扶持，另一方面也受益于財團的支持，在資金、土地、廠房建設、并購等方面都有著良好的基礎，此外，SK 旗下子公司眾多，也能與 SK siltron形成良好的協同效應，SK 海力士作為存儲芯片龍頭，也是公司重要客戶。4.6 Soitec 1992 年 Soitec 公司正式成立，1997 年與日本信越建立了戰略合作伙伴關系，同年于 Bernin建立初始生產設施，開始工

101、業化生產 SOI 晶圓。1999 年在巴黎新證券交易所（現泛歐交易所）上市，成立了世界上最大的 SOI 生產中心 Bernin I。2002 年，在 Bernin 開設新工廠，300mm 晶圓投產，公司營業額首次突破 1 億歐元。2003 年，Soitec 將其智能切割技術擴展到硅以外的材料，收購 Picogiga International。2004 年，Soitec 在東京開設子公司，拓展海外市場。2006 年，公司與 CEA-Leti 合作，開發智能切割技術的新應用，進一步開拓新市場，收購專業從事分子粘附、機械和化學稀釋工藝的 TraciT Technologies。2008 年，Soi

102、tec 在新加坡的 Pasir Ris 生產基地生產了其在亞洲的第一批 SOI 晶圓，可年產 300mm 晶圓 100萬片。2010 年，公司收購世界領先的聚光光伏（CPV）系統供應商之一 Concentrix Solar 80%的股份，進入太陽能市場。2015 年，公司開始進行戰略計劃調整，將業務重心重新集中在電子產品上，公司太陽能、LED、半導體設備等業務相繼被出售。2017 年，公司加大對 SOI 的投入，在 Bernin II 生產中心投資擴產，并在新加坡工廠開設了一條試驗生產線。2022 年，公司對新加坡 Paris Ris 的晶圓廠進行了擴建。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 3

103、4/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 71：Soitec 公司發展歷程 資料來源：公司官網,五礦證券研究所 受 RF-SOI 產品庫存調整等因素的影響，公司 FY2024 實現營收 978 百萬歐元，同比下降10%，凈利潤 178 百萬歐元，凈利率為 18.2%。Soitec 預計，在 RF-SOI 庫存調整結束后，其營收將于 FY2025 下半年反彈。此外，Soitec 還將繼續受益于產業鏈對公司其他 SOI 產品的強需求。圖表 72：Soitec 營業收入（百萬歐元）及毛利率 圖表 73：Soitec 凈利潤（百萬歐元）及凈利率 資料來源：公司公告

104、，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 公司目前聚焦于三大戰略市場：移動通信行業、汽車工業行業和智能設備行業，主要業務圍繞在 SOI硅晶圓以及化合物半導體、GaN 晶圓上，主要產品包括 125mm-200mm 和 300mm拋光片和外延片、150mm、200mm 和 300mm 的 SOI 硅晶圓、SiC 晶圓和 GaN 晶圓。受2022 年和 2023 年智能手機市場放緩、下游庫存調整、RF-SOI銷量下降等的影響，FY2024公司移動通信業務營收 611 百萬歐元，占總收入的 62.5%，同比下降了 16%；受益于 Power-SOI 銷量及單價的提高，汽車業務的收入為 16

105、3 百萬歐元，占總收入的 16.7%，同比增長16%；智能設備業務營收 204 百萬歐元，占總收入的 20.9%，同比下降了 6%。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 35/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 74：FY2024 Soitec 營業收入（百萬歐元）占比（按業務劃分）圖表 75：Soitec 主要子公司及業務 資料來源：公司官網，五礦證券研究所 資料來源：公司官網，五礦證券研究所 4.7 滬硅產業（滬硅產業（688126.SH）上海硅產業集團股份有限公司（簡稱“滬硅產業”）成立于 2015 年，于 2020 年于上海證券交易所上市。滬硅產業

106、是中國規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一?，F有產品尺寸豐富，包括 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm，同時產品類別包括拋光片、外延片、SOI硅片等，其中以 300mm 大尺寸和 SOI硅片為核心。產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。公司客戶包括眾多國際芯片廠商以及國內主要芯片制造企業，如臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等。公司在歐洲、北美、日本、中國香港等地均建立了銷售和客戶支持團隊，建立了全球化的銷售和采購渠道，利用全球化布局優勢，開拓國際市場。截

107、至 2023 年底，公司擁有境內外發明專利 606 項、實用新型專利 101 項、軟件著作權 4 項，形成了以單晶生長、拋光、外延生長、SOI技術、污染控制、表面平整、缺陷控制、熱處理體系以及表征體系為代表的核心知識產權體系。圖表 76：滬硅產業公司發展歷程 資料來源：公司官網，五礦證券研究所 滬硅產業成立后，積極在全球范圍內進行半導體業務布局，先后完成了對上海新昇、Okmetic、新傲科技的收購，完成了在半導體硅片領域多產品線的戰略布局。截至 2023 年底，正在實施的新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目實現新增產能15萬片/月，公司300mm 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page

108、 36/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 半導體硅片合計產能已達到 45 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過 50 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下 SOI 硅片合計產能超過 6.5 萬片/月。圖表 77：滬硅產業主要子公司及業務 子公司 上海新昇 Okemtic 新傲科技 成立時間 2014 年 6 月 4 日 1985 年 5 月 9 日 2001 年 7 月 25 日 合并日 2016 年 7 月 1 日 2016 年 7 月 1 日 2019 年 3 月 29 日 產品

109、類別 300mm半導體拋光片、外延片 200mm及以下半導體拋光片、SOI硅片 200mm及以下半導體外延片、SOI硅片 應用領域 存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片等 傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等 射頻前端芯片、邏輯芯片、模擬芯片、分立器件、功率器件等 終端應用 智能手機、便攜式設備、計算機、云基礎設施等 智能手機、便攜式設備、汽車、物聯網產品、工業電子等 智能手機、便攜式設備、汽車、物聯網產品、工業電子等 資料來源：公司公告,五礦證券研究所 2023 年，受整體經濟環境和半導體市場下行周期的影響，公司實現營收 31.9 億元，同比下降 11.39%，銷售毛利率為 16.46%；凈利潤為

110、 1.61 億元，凈利率為 5.04%。分主營產品來看，公司 200mm 及以下半導體硅片銷量同比下降 24.18%至 351.76 萬片，收入同比下降12.62%至 14.52 億元；300mm 半導體硅片業務受市場影響較小，銷量同比下降 3.48%至293.58 萬片，收入同比下降 6.55%至 13.79 億元。2024Q1 公司實現營收 7.25 億元，同比下降 9.74%；凈利潤-2.29 億元，同比下降 305.18%。圖表 78：滬硅產業營業收入（百萬元）及毛利率 圖表 79：滬硅產業凈利潤（百萬元）及凈利率 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所

111、 4.8 立昂微（立昂微（605358.SH）立昂微前身立昂有限公司成立于 2002 年，于 2004 年和 2009 年先后實現 6 英寸及 8 英寸硅片的量產及批量銷售，并于 2011 年完成股份制改革，正式更名為立昂微電子股份有限公司。2013 年，公司成功引進日本三洋半導體 5 英寸 MOSFET 芯片生產線及工藝技術；2015 年，公司成立立昂東芯，新增射頻芯片制造產線；2020 年，公司于上海證券交易所正式上市，并與 2022 年收購國晶半導體。公司持續擴大生產規模，加大研發投入，新增海寧化合物集成電路芯片、6 英寸半導體功率芯片技術改造等項目，提高盈利能力。請仔細閱讀本報告末頁聲

112、明 Page 37/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 圖表 80：立昂微公司發展歷程 資料來源：公司官網，五礦證券研究所 公司主營業務包括半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片三大板塊，主要產品包括 150mm-300mm 半導體硅拋光片和硅外延片和小尺寸半導體硅片芯片等。公司產品應用領域廣泛，包括 5G 通信、智能手機、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、低軌衛星、智能電網、醫療電子、人工智能、物聯網等終端應用領域。產品長期穩定供應中芯國際、華潤微、華虹半導體、比亞迪、上海積塔、芯聯集成、士蘭微、青島芯恩、粵芯半導體、昂瑞微、美國安森美、日

113、本東芝等眾多境內外重要客戶，是國內少有的順利通過博世（Bosch）、大陸集團（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3 審核認證的企業。截止 2023 年年底公司擁有 85 項授權專利，其中發明專利 38 項，實用新型專利 47項。在半導體硅片領域，公司 150mm 產品已覆蓋 14nm 以上技術節點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件；在功率器件芯片領域，全年共開發了 150個新產品，轉量產 75 個；在化合物射頻芯片領域，產品技術在多個創新領域均有重大突破，技術水平進入全球第一梯隊。公司 2023 年半導體硅片營收 15.01 億元，

114、占比 55.8%；半導體功率器件芯片營業收入 10.29 億元，占比總營收的 38.3%；化合物半導體射頻芯片營業收入 1.37 億元，占比 5.1%。圖表 81：2023 年立昂微營業收入（億元）占比（按業務）資料來源：公司公告，五礦證券研究所 公司 2023 年實現營收 26.90 億元，同比下降 7.71%；歸母凈利潤 0.66 億元，同比下降90.44%；扣非歸母凈利潤-1.06 億元，同比下降 118.96%；銷售毛利率為 19.76%，銷售凈 請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 38/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 利率為-0.99%。按產品類

115、型，公司 2023 年半導體硅片營收 15.01 億元，占比 55.8%；半導體功率器件芯片營業收入 10.29 億元，占比總營收的 38.3%；化合物半導體射頻芯片營業收入 1.37 億元，占比 5.1%。受半導體行業景氣度上升、公司調整產品結構等的影響，公司2024Q1 產品銷量實現了大幅增長，折合 6 英寸的硅片銷量為 311.18 萬片，營收 6.79 億元，同比增長 7.41%。為了拓展市場份額，公司硅片產品和功率芯片的銷售單價有所下降，凈利潤-0.94 億元，同步下降 612.2%。圖表 82：立昂微營業收入（百萬元）及毛利率 圖表 83：立昂微凈利潤（百萬元）及凈利率 資料來源：

116、公司公告，五礦證券研究所 資料來源：公司公告，五礦證券研究所 通過對比國內外半導體硅片企業發展歷史，我們認為中國大陸硅片企業近年來在擴產和研發方面都有著不小的進步，但是與國外及中國臺灣等優秀企業相比仍然存在一定差距。由于近年來美國在高端制造等領域對中國限制和封鎖日益加大，因此想通過跨國并購實現公司技術水平、客戶資源、經營業績等的跨越式發展已經較為困難，從國外及中國臺灣公司的發展史中，我們總結出一些值得中國大陸企業學習和借鑒的優秀經驗：1）提高供應鏈粘性及控制力：硅片企業可以向上游原材料及生產設備企業拓展，通過參股控股等方式，提升自身對上游的控制能力和議價能力，不僅能降低采購成本，還能在供應緊張

117、時保證原材料供給，有利于公司降本增效、保障生產；2）提升技術水平，向高價值領域突破邁進：在摩爾定律推動下，芯片制程不斷縮小，海外龍頭勝高、世創等深鉆技術，在先進工藝領域有很強競爭力，產品溢價高，因此，國內硅片企業在突破成熟工藝后，需要不斷向先進制程精進，提升產品附加值和毛利率水平；3）互補的產品線布局：國內企業在硅片發展到一定程度后，自身具有 Foundry/IDM 廠等優勢客戶資源，可以考慮向其他半導體材料橫向拓展延伸，豐富自己的產品矩陣，比如可以以硅片為起點，先向與硅片相關度較高的材料拓展，比如硅片清洗、研磨、拋光等方向，之后再根據業務發展情況向其他材料進行布局；4）政府+資本協同支持：可

118、以借鑒韓國 SK siltron 的發展，國家可以在半導體硅片領域有針對性的加大扶持力度，地方政府在土地、稅收等方面提供更多優惠政策，同時引導國內資本向硅片領域提供更多資金支持，形成良好的互補協同效應，幫助國內企業盡快實現核心技術突破和高速發展，為硅片國產替代提供有力支撐和保障。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 39/41 Table_Page 電子電子 2024 年 7 月 18 日 5、投資建議、投資建議 5.1 投資觀點投資觀點 半導體硅片，是占比最大的半導體材料，工藝制程難度大，精度高。目前，全球半導體依然以硅材料為主，95%以上的半導體器件和 99%以上的集成電路都是由硅材料制作。

119、隨著云服務、5G 通信、AI、IoT 等產業趨勢的快速發展，預計 2024 年半導體硅片行業的景氣度將逐步恢復。我們認為，半導體硅片作為重要的半導體材料，對下游芯片制造有著至關重要的作用，實現國產替代是未來趨勢。隨著中國在政策上的大力支持，以及資本上的助力，半導體硅片的國產化進程將有望加速，同時隨著國產晶圓廠不斷擴充產能，將促進本土客戶的導入，國內半導硅片廠商有望充分受益。5.2 建議關注建議關注 滬硅產業、立昂微。5.2.1 滬硅產業滬硅產業 公司是中國半導體硅片行業的領軍企業，目前主要產品為300mm及以下的半導體硅片和 SOI硅片。公司經過多年的持續研發和生產實踐，形成了深厚的技術積累，

120、目前已掌握了包括單晶生長在內的半導體硅拋光片、外延片以及 SOI 硅片生產的全套工藝，總體技術水平國內領先，部分技術水平達到國際先進水平。公司在半導體硅材料領域的布局全面，能兼顧不同技術路線，覆蓋更大范圍的下游應用。作為目前國內國際化程度最高的半導體硅片企業，公司在歐洲、北美、日本、中國香港等地均建立了銷售和客戶支持團隊，建立了全球化的銷售和采購渠道。5.2.2 立昂微立昂微 立昂微是中國半導體硅片行業的龍頭，以半導體硅片為核心，半導體功率器件和射頻芯片為輔，涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件及化合物半導體射頻芯片等半導體產業鏈上下游多個生產環節，貫通了從材料到器件的

121、全鏈條技術。公司功率器件芯片制造材料來源于公司自產硅片，這有利于充分發揮產業鏈上下游整合的優勢，抵御短期供需沖擊，利于穩健經營。另外，公司在初創時期即實現了 150mm 以及 200mm 硅片的量產，后又在國內較早掌握了 300mm 硅片產業化技術，其中重摻外延片產品顯具優勢，同時公司建設了國內較早的 150mm 半導體功率器件生產線、化合物半導體射頻芯片生產線。6、風險提示風險提示 1、下游需求不及預期；2、半導體硅片行業競爭加??；3、國內廠商產品研發、技術發展不及預期。請仔細閱讀本報告末頁聲明 Page 40/41 Table_Page1 2024 年 7 月 18 日 分析師聲明分析師聲

122、明 作者在中國證券業協會登記為證券投資咨詢(分析師)，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。作者保證：（i）本報告所采用的數據均來自合規渠道；（ii）本報告分析邏輯基于作者的職業理解，并清晰準確地反映了作者的研究觀點；（iii）本報告結論不受任何第三方的授意或影響；（iv）不存在任何利益沖突；（v）英文版翻譯若與中文版有所歧義，以中文版報告為準；特此聲明。投資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 報告中投資建議所涉及的評級分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后 6 到 12 個月內的相對市場表現，也即：以報告發布日后的6到12個月內的公司股價

123、（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準。其中：A 股市場以滬深300指數為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500 指數為基準。評級評級 說明說明 股票評級 買入 預期個股相對同期相關證券市場代表性指數的回報在 20%及以上；增持 預期個股相對同期相關證券市場代表性指數的回報介于 5%20%之間；持有 預期個股相對同期相關證券市場代表性指數的回報介于-10%5%之間；賣出 預期個股相對同期相關證券市場代表性指數的回報在-10%及以下；無評級 預期對于個股未來 6 個月市場表現與基準指數相比無明確觀點。行業評級 看好 預期行業整體回報高于基準

124、指數整體水平 10%以上；中性 預期行業整體回報介于基準指數整體水平-10%10%之間；看淡 預期行業整體回報低于基準指數整體水平-10%以下。一般聲明一般聲明 五礦證券有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格。本公司不會因接收人收到本報告即視其為客戶，本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告。本報告的版權僅為本公司所有，未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式對本研究報告的任何部分以任何方式制作任何形式的翻版、復制或再次分發給任何其他人。如引用須聯絡五礦證券研究所獲得許可后，再注明出處為五礦證券研究所，且不得對本報告進行

125、有悖原意的刪節和修改。在刊載或者轉發本證券研究報告或者摘要的同時，也應注明本報告的發布人和發布日期及提示使用證券研究報告的風險。若未經授權刊載或者轉發本報告的，本公司將保留向其追究法律責任的權利。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入或將產生波動；在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告；本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應

126、的更新或修改。本報告的作者是基于獨立、客觀、公正和審慎的原則制作本研究報告。本報告的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，也不保證所包含信息和建議不發生任何變更。本公司已力求報告內容的客觀、公正，但文中的觀點、結論和建議僅供參考，不包含作者對證券價格漲跌或市場走勢的確定性判斷。在任何情況下，報告中的信息或意見不構成對任何人的投資建議，投資者據此做出的任何投資決策與本公司和作者無關。在任何情況下，本公司、本公司員工或者關聯機構不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司及作者在自身所知情范圍內，

127、與本報告中所評價或推薦的證券不存在法律法規要求披露或采取限制、靜默措施的利益沖突。五礦證券版權所有。保留一切權利。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，五礦證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到五礦證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。聯系我們聯系我們 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址：上海市浦東新區陸家嘴街道富城路 99號震旦國際大廈 30 樓 地址：深圳市南山區濱海大道3165號五礦金融大廈 23 層

128、 地址：北京市海淀區首體南路 9 號4 樓603 室 郵編：200120 郵編：518035 郵編：100037 Page 41/41 Analyst Certification The research analyst is primarily responsible for the content of this report,in whole or in part.The analyst has the Securities Investment Advisory Certification granted by the Securities Association of China.B

129、esides,the analyst independently and objectively issues this report holding a diligent attitude.We hereby declare that(1)all the data used herein is gathered from legitimate sources;(2)the research is based on analysts professional understanding,and accurately reflects his/her views;(3)the analyst h

130、as not been placed under any undue influence or intervention from a third party in compiling this report;(4)there is no conflict of interest;(5)in case of ambiguity due to the translation of the report,the original version in Chinese shall prevail.Investment Rating Definitions The rating criteria of

131、 investment recommendations The ratings contained herein are classified into company ratings and sector ratings(unless otherwise stated).The rating criteria is the relative market performance between 6 and 12 months after the reports date of issue,i.e.based on the range of rise and fall of the compa

132、nys stock price(or industry index)compared to the benchmark index.Specifically,the CSI 300 Index is the benchmark index of the A-share market.The Hang Seng Index is the benchmark index of the HK market.The NASDAQ Composite Index or the S&P 500 Index is the benchmark index of the U.S.market.Ratings D

133、efinitions Company Ratings BUY Stock return is expected to outperform the benchmark index by more than 20%;ACCUMULATE Stock relative performance is expected to range between 5%and 20%;HOLD Stock relative performance is expected to range between-10%and 5%;SELL Stock return is expected to underperform

134、 the benchmark index by more than 10%;NOT RATED No clear view of the stock relative performance over the next 6 months.Sector Ratings POSITIVE Overall sector return is expected to outperform the benchmark index by more than 10%;NEUTRAL Overall sector expected relative performance ranges between-10%a

135、nd 10%;CAUTIOUS Overall sector return is expected to underperform the benchmark index by more than 10%.General Disclaimer Minmetals Securities Co.,Ltd.(or“the company”)is licensed to carry on securities investment advisory business by the China Securities Regulatory Commission.The Company will not d

136、eem any person as its client notwithstanding his/her receipt of this report.The report is issued only under permit of relevant laws and regulations,solely for the purpose of providing information.The report should not be used or considered as an offer or the solicitation of an offer to sell,buy or s

137、ubscribe for securities or other financial instruments.The information presented in the report is under the copyright of the company.Without the written permission of the company,none of the institutions or individuals shall duplicate,copy,or redistribute any part of this report,in any form,to any o

138、ther institutions or individuals.The party who quotes the report should contact the company directly to request permission,specify the source as Equity Research Department of Minmetals Securities,and should not make any change to the information in a manner contrary to the original intention.The par

139、ty who re-publishes or forwards the research report or part of the report shall indicate the issuer,the date of issue,and the risk of using the report.Otherwise,the company will reserve its right to taking legal action.If any other institution(or“this institution”)redistributes this report,this inst

140、itution will be solely responsible for its redistribution.The information,opinions,and inferences herein only reflect the judgment of the company on the date of issue.Prices,values as well as the returns of securities or the underlying assets herein may fluctuate.At different periods,the company may

141、 issue reports with inconsistent information,opinions,and inferences,and does not guarantee the information contained herein is kept up to date.Meanwhile,the information contained herein is subject to change without any prior notice.Investors should pay attention to the updates or modifications.The

142、analyst wrote the report based on principles of independence,objectivity,fairness,and prudence.Information contained herein was obtained from publicly available sources.However,the company makes no warranty of accuracy or completeness of information,and does not guarantee the information and recomme

143、ndations contained do not change.The company strives to be objective and fair in the reports content.However,opinions,conclusions,and recommendations herein are only for reference,and do not contain any certain judgments about the changes in the stock price or the market.Under no circumstance shall

144、the information contained or opinions expressed herein form investment recommendations to anyone.The company or analysts have no responsibility for any investment decision based on this report.Neither the company,nor its employees,or affiliates shall guarantee any certain return,share any profits wi

145、th investors,and be liable to any investors for any losses caused by use of the content herein.The company and its analysts,to the extent of their awareness,have no conflict of interest which is required to be disclosed,or taken restrictive or silent measures by the law s with the stock evaluated or

146、 recommended in this report.Minmetals Securities Co.Ltd.2019.All rights reserved.Special Disclaimer Permitted by laws,Minmetals Securities Co.,Ltd.may hold and trade the securities of companies mentioned herein,and may provide or seek to provide investment banking,financial consulting,financial prod

147、ucts,and other financial services for these companies.Therefore,investors should be aware that Minmetals Securities Co.,Ltd.or other related parties may have potential conflicts of interest which may affect the objectivity of the report.Investors should not make investment decisions solely based on

148、this report.Contact us Shanghai Shenzhen Beijing Address:30/F,Zhendan International Building,No.99 Fucheng Road,Lujiazui Street,Pudong New District,Shanghai Address:23F,Minmetals Financial Center,3165 Binhai Avenue,Nanshan District,Shenzhen Address:Room 603,4F,No.9 Shoutinan Road,Haidian District,Beijing Postcode:200120 Postcode:518035 Postcode:100037