2025年硅片報告合集（共23套打包）

1、大尺寸薄片切割難度顯著提升，設備投資、人員成本、碎片率偏高、開工率不足等因素導致客戶切片成本高企，同時專業化的切片代工已經具備成本優勢。以 210硅片為例，根據我們的測算，客戶自建工廠的切片成本約為 0.06 元/w，切片代工成本約為 0.05 元/w，已經顯著低于客戶自建工廠的切片成本，切片代工行業的需求拐點已經出現。切片代工的成本優勢建立在降低設備投資、耗材、人力、能源成本以及提升生產效率、良率等多方面。代工廠的生產設備和金剛線均為公司自主研制的最新一代產品，可以實現從切割裝備、切割耗材到硅片切割的全場景打通，。

2、目前全球半導體硅片市場被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區的五家廠商壟斷近九成市場份額。國內半導體硅片行業起步較晚，2017 年以前12 英寸半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018 年滬硅產業集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現 12 英寸硅片規?；N售的企業，打破了 12 英寸半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。中國大陸硅片整體產能加大投入，目前從事硅片生產的廠商主要有滬硅產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓、超硅、神工股份等十余家。各硅片廠商紛紛投產8 英寸及 12 英寸大硅片項目，其中滬硅產業8 英寸硅片產能達到 45 萬。

3、需求側：全球智能化不斷演進，單晶硅承載半導體重任智能終端層出不窮，硅含量持續提升各類新老終端需求抬升，半導體需求疊加型爆發。半導體行業產業鏈下游終端結構主要分為通信類(含智能手機)、PC/平板、消費電子、汽車電子，整個應用層面的需求催生了幾十萬億美元的市場規模。其中，智能手機作為主要的通訊設備，2021年第一季度，出貨量達 3.46 億臺，同比增長 25.5%，較 2019Q1 增長 11%，國內市場接近 1 億臺。IDC 預測今年全球智能手機出貨量有望達到 13.8 億部，同比增長7.7%。根據工信部 2021 年初數據，我國 5G 終端手機連接數為 2。

4、半導體硅片、功率器件全產業鏈布局，打造核心競爭力公司位于我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發的前列。立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術含量高、附加值高的半導體硅片的研發與生產，已具備全系列8 英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產制造的能力，并開發了12 英寸單晶生長核心技術，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術。公司硅片產業布局比競爭對手更為充分。國內與立昂微在半導體硅片業務存在競爭關系的公司主要有中環股份、有研半導體、南京國盛、上海新傲、中國臺灣的合晶與嘉晶。從產業布局來看，公司。

5、12 寸硅片擴產項目穩步推進中。12 英寸硅片產業化項目由子公司金瑞泓微電子承擔。根據年報披露，公司 12 英寸硅片項目已通過數家客戶的產品驗證，已實現規?；a銷售。目前項目正處于持續擴建過程中，計劃將于 2021 年 12 月底前完成月產 15 萬片的產能建設。公司功率器件客戶優質，且產品通過車規驗證。公司功率器件客戶包括 ONSEMI、虹揚科技等國內外知名企業，同時已順利通過諸如博世（Bosch）、大陸集團（Continental）等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3 審核認證，成為國內少數獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商。。

6、公司是節能節水設備行業龍頭，主要涵蓋溴冷機、 換熱器、空冷器三大產品領域，其中溴冷機市占率居前，換熱器在高端空 分市場占據領先地位，空冷器在電力、煤化工領域保持著第一的市場地 位。2020 年受疫情影響，公司節能節水設備收入規模略有下降，但隨著碳 中和大戰略的提出，以及政府、企業對于節能減排關注度的快速提升，公 司節能節水設備業務有望迎來快速發展。 光伏平價推動硅料需求快速增長，行業布局大規模擴產計劃，公司作為國光伏平價推動硅料需求快速增長，行業布局大規模擴產計劃，公司作為國 內多晶硅還原爐設備龍頭內多晶硅。

7、資料來源：各公司公告，國元證券研究所注：取自 2019 年銷量(確認收入的臺數)數據，未區分半導體級與光伏級單晶爐根據我們測算，晶盛在2021 至2023 年有望獲得約336 億元光伏設備訂單。當前公司幾乎覆蓋了所有公開外購晶體生長設備的光伏硅片企業，我們按照公司單晶爐在其潛在客戶中市場占有率 80%至 90%，加工設備潛在客戶市場占有率 30%進行測算，2021 至 2023 年晶盛潛在客戶新增產能約為 288GW，有望帶來約 336 億元光伏設備訂單。單季度新簽訂單與在手訂單均創歷史新高，后續增長確定性較強。2021Q1 公司新簽晶體生長設備和智能化加。

8、新建產線基本滿足寬幅玻璃生產，大尺寸組件玻璃供應有保障。210 六列組件寬度約為1.3 米，而原有玻璃產能按照生產 1 米寬度玻璃設計，大尺寸組件需求的提升，給玻璃的供應帶來一定挑戰。但隨著主流光伏玻璃企業陸續突破原片生產的寬度瓶頸，目前已完全適配 210 大尺寸組件，且新建產線基本可以實現寬幅玻璃的生產，部分原有產線也可以通過改造為“橫切”實現生產。據 pv-tech 不完全統計，2021 年，支持 600W +組件的光伏玻璃實際供應量將超 50GW，2023 年將進一步放量至 120GW 以上。2.3 660w+組件陸續獲得認證，下游關注度快速提升660W+。

9、隨著我國GDP的增長以及人民生活水平的提升，我國汽車消售市場預計11%年均增速增長，預計在2035年我國人均車有量將達到0.66。當前整體汽車市場從傳統內燃油汽車向新能源和智能化轉變，為芯片市場提供廣闊的空間。中國多次表示二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現碳中和，我國也表示將在2035年禁售內燃機汽車。2020年初發布的智能汽車創新發展戰略更是要求我國加快智能汽車發展，到2025年實現有條件自動駕駛的智能汽車規?；a。不論是新能源汽車還是汽車智能化兩者都將刺激傳感器、芯片的需求，而200mm硅片作為大。

10、貫徹產品領先戰略，成本持續降低，技術儲備充足。拉晶切片方面，重點研發項目均按計劃完成并導入生產，大尺寸產品和N 型產品品質控制水平持續提升，核心關鍵品質指標持續優化，非硅成本進一步降低，其中拉晶環節平均單位非硅成本同比下降9.98%，切片環節平均單位非硅成本同比下降10.82%，硅片質量和成本保持行業領先。電池組件方面，公司密切關注技術和應用趨勢，分階段技術迭代產品已完成預研、中試和量試階段并適時推向市場，單線產能、良品率及轉換效率提升明顯，產品量產轉換效率和非硅成本已處于行業領先水平，完成了異形焊帶連接技。

11、單晶趨勢明顯，硅片持續擴產單晶份額占比不斷提升，我國組件出口金額不斷擴大。隨著光伏市場的不斷發展，perc等高效電池路線逐漸成為市場主流，推動單晶硅片市場份額持續擴大。根據 CPIA 統計， 2020 年單晶硅片市場占比約 90.2%，其中P 型單晶硅片占比86.9%，同比提升44.8pct， N 型單晶硅片占比約 3.3%，相較2019 年有所下降;預計2021 年中國市場單晶硅片占比將進一步提升至 95%左右，未來占比仍將繼續提升。從海外市場來看，2019 年中國組件出口金額達172.07億美元，其中單晶金額105.42 億美元，占比61.27%，同比提升25.86pct，可以看。

12、北京京運通科技股份有限公司成立于2002年，總部位于北京。公司以晶體生長設備業務起家，著眼于光伏產業。2011年9月，公司成功于上交所主板上市，考慮到歐洲雙反等因素，公司從2012年開始逐步轉型成為電站運營商;2017年起，公司開始布局硅片業務。目前公司主營業務為單晶爐等光伏設備的生產制造和硅棒、硅片的生產銷售。公司主營業務涉及高端裝備、新材料、新能源發電和節能環保四大產業。目前公司主要產品包括單晶硅生長爐、區熔爐等光伏及半導體設備，直拉單晶硅棒及硅片、區熔單晶硅棒及硅片等光伏產品，光伏發電和風力發電等新能源發電。

13、龍頭領打，格局之戰 光伏硅片行業2021年供需形勢分析 證券研究報告 分 析 師 ：陶宇鷗（S0190519090001），taoyuou 朱玥（S0190517060001）， 報告發布日期：2021年1月25日 本報告要點總結：龍頭領打，格局之戰 單晶硅片長期供不應求，毛利率高企吸引新人入場加碼產能，五年來行業格局第一次面臨嚴峻挑戰。 自2016年以來，單晶硅片滲透速度超預期，產能長期供不應求造就了行業持續的高盈利狀態，行業逐漸以隆基、中環兩家為首， 2020年兩家龍頭企業市占率總計提升至近60%。 另一方面，五年以來單晶硅片技術逐步擴散，且因為供需原因行業毛。

14、- 1 - 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場數據市場數據(人民幣）人民幣） 市場優化平均市盈率 18.90 國金半導體指數 5815 滬深 300 指數 5000 上證指數 3363 深證成指 13916 中小板綜指 12397 相關報告相關報告 1.2021 年年度策略報告-20212023 年 投資展望，六個. ，2020.11.26 2.半導體行業 2020 年三季報綜述-三季度 半導體高度景氣，盈利指. ，2020.11.5 3.集成電路扶持政策點評-全產業鏈加大扶 持力度，分級優惠鼓勵做強 ，2020.8.5 4.半導體行業深度報告-服務器芯片逆疫情 求生 ，2020.4.20 5.模擬芯片行業：長坡厚雪好賽道-模擬芯 片行。

15、5.92 10.91 19.49 25.36 31.10 24.85 24% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 0 5 10 15 20 25 30 35 1.05 2.04 3.87 5.82 6.37 5.24 11% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 0 1 2 3 4 5 6 7 -10 -5 0 5 10 15 20162017201820192020Q1-3 0 5 10 15 20 25 30 35 2016201720182019 1457 263 8% 50% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 2013201420152016201720182019 yoyyoy 20% 31% 45% 65% 81% 69% 55% 33% 2.5% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2016201720182019 0 50 100。

16、請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1Table_Info1 電氣設備電氣設備 Table_Date 發布時間：發布時間：2020-12-28 Table_Invest 優于大勢優于大勢 上次評級: 優于大勢 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend漲跌幅（%） 1M 3M 12M 絕對收益 17% 33% 95% 相對收益 15% 23% 69% Table_Market 行業數據 成分股數量（只） 213 總市值（億） 22113 流通市值（億） 15428 市盈率（倍） 56.70 市凈率（倍） 3.52 成分股總營收（億） 3407 成分股總凈利潤（億） 272 成分股資產負債率（%） 187.01 Table_Rep。

17、申 港 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 申 港 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 敬請參閱最后一頁免責聲明 證券研究報告 公公 司司 研 究 研 究 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 硅片“大”時代下的“大”機遇硅片“大”時代下的“大”機遇 晶盛機電（300316.SZ） 機械設備/專用設備 投投資摘要資摘要： 公司為公司為國內泛半導體設備龍頭國內泛半導體設備龍頭： 晶盛機電為國內領先行業的半導體材料裝備與 LED 襯底材料制造公司，產品應用于集成電路、太陽能光伏、LED 等下游領 域。作為全球第二大半導體設備。

18、半導體與半導體生產設備半導體與半導體生產設備 投資評級 買入維持 晶盛機電晶盛機電(300316)： 硅片擴產，設備先行硅片擴產，設備先行 證券研究報告證券研究報告 2020年年12月月9日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 核心推薦邏輯核心推薦邏輯 2 公司是國內單晶爐龍頭，有望受益于硅片端的競爭性擴產。公司是國內單晶爐龍頭，有望受益于硅片端的競爭性擴產。公司光伏單晶爐國內市占率第一，2020年前三季度光伏行業取得訂單超過45億元， 截至三季度末在手光伏訂單54.9億元，充分保障未來業績。硅片行。

19、rQsNrRsMrQnRqRpNrMpQqNbRdN7NnPoOnPrRlOoPqRiNnPnQbRpOnQvPmPmRvPtQqM 行業深度報告 3 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 目錄目錄 1. 半導體硅片：半導體材料之最大宗產品 . 6 1.1 硅片：半導體產業重要基礎材料 . 6 1.2 半導體硅片加工流程長，單晶硅生長技術尤為關鍵 . 7 2. 5G、數據中心、汽車電子驅動硅片需求成長，12 英寸硅片占比逐年提升 . 10 2.1 半導體硅片需求穩步增長 . 10 2.2 5G、數據中心、汽車電子驅動硅片需求成長. 12 2.3 8 英寸硅片需求穩定增長，12 英寸硅片占比逐年提升 . 14 3. 兼并購浪潮打造全球五大硅片巨頭，。

20、 table_page 行業行業深度報告深度報告 2/24 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 正文目錄正文目錄 1. 大尺寸硅片大勢所趨，明后年光大尺寸硅片大勢所趨，明后年光伏需求有望伏需求有望“井噴井噴” . 4 1.1. 210、182 大尺寸硅片為大勢所趨，降本提效優勢突出 . 4 1.2. 光伏成本大幅下降，“平價時代”臨近，明后年光伏需求將“井噴” . 5 1.3. 大尺寸推進：2021 年為關鍵之年，瓶頸為投入資本以及技術難度 . 6 1.4. 近期龍頭廠商加速布局，預計 2021 年大尺寸需求有望市場超預期 . 8 2. 光伏設備：在大尺寸推動下迎來替換潮光伏設備：在。

21、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 / 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子/ 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利-新 時期促進集成電路產業和軟件產業高質 量發展的若干政策解讀 2020 年 8 月 5 日 證券分析師 楊海燕 A0230518070003 聯系人 楊海燕 (8621)232978187467 本期投資提示： 半導體產業內涵豐富，涵蓋材料至芯片。半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之 間的材料。提爾在德儀用拉單晶方法制成了世界上第一枚硅晶體管，才開啟了硅為主體的 固態電子。

22、證券研究報告行業研究專用設備 硅片設備行業專題報告 1 / 23 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 大硅片亟待國產化，藍海板塊迎風而上大硅片亟待國產化，藍海板塊迎風而上 增持（維持） 投資要點投資要點 光伏級向半導體級拓展是晶硅生長設備廠的成長之路光伏級向半導體級拓展是晶硅生長設備廠的成長之路 硅片是硅片是光伏光伏和和半導體的上游重要材料，半導體的上游重要材料，主要區別在于半導體對于硅片的純 凈度要求更高，由光伏向半導體滲透是硅片廠及硅片設備廠的成長。

23、 - 1 - 市場數據市場數據(人民幣）人民幣） 市場優化平均市盈率 18.90 國金機械指數 2583 滬深 300 指數 4058 上證指數 2985 深證成指 11306 中小板綜指 10530 相關報告相關報告 1.聚焦光伏設備高利潤硅片環節；精選成 長龍頭-2020-02-. ，2020.2.16 2.光伏設備行業點評-通威大擴產；光伏聚 焦利潤豐厚的硅片環節 ，2020.2.12 3.機械軍工行業研究-疫情影響較小的子行 業及主題性投資機會 ，2020.2.11 4.機械行業：重點公司復工及疫情影響情 況梳理-機械軍工周報 ，2020.2.10 5.工程機械：龍頭企業開始復工-機械點評 報告 ，2020.2.7 王華。

24、孫遠峰孫遠峰/ /鄭敏宏鄭敏宏/ /張大印張大印/ /王海維王海維/ /王臣復王臣復 SAC NO:S1120519080005SAC NO:S1120519080005 20192019年年3 3月月1212日日 請仔細請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新半導材料第一藍海，硅片融合工藝創新 大硅片深度報告大硅片深度報告 華西證券電子團隊華西證券電子團隊走進“芯”時代系列深度之二十二“大硅片”走進“芯”時代系列深度之二十二“大硅片” 1 僅供機構投資者使用僅供機構投資者使用 證券研究報告證券研究報告 2 引言：。

25、1 證券研究報告 作者： 行業評級： 上次評級： 行業報告 | 機械設備機械設備 強于大市 強于大市 維持 2020年02月23日 （評級） 分析師 鄒潤芳 SAC執業證書編號：S1110517010004 分析師 曾帥SAC執業證書編號：S1110517070006 分析師 崔宇SAC執業證書編號：S1110518060002 聯系人 朱曄 半導體硅片迎來漲價周期，光伏半導體硅片迎來漲價周期，光伏210大硅片產業化到來大硅片產業化到來 行業研究周報 2 核心組合： 三一重工、浙江鼎力、恒立液壓、先導智能、中環股份、晶盛機電、杰瑞股份、春風動力、華峰測控 關注中芯國際、捷佳偉創、中微公。

26、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師： 隴杭 執業證書編號：S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求：全球范圍內逡輯 ，功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設，中國大陸主要來自 半導體國產替代和新基建中對半導體行業的資本開支加大催生晶囿廠建設潮 。 產品價格：2018年以來始終處二漲價的趨勢中，由二功率半導體國產替代的加速，8寸晶囿 的漲價幅度更加顯著。 產品趨勢：目前主流晶囿廠都采用 12寸的硅片大小，而國內的功率半導體擴產建設主要采 用8寸規格硅片。 行業壁壘：前道晶體生長設備的資本開。

27、 1/46 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期：2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行業行業評級評級 半導體 看好 Table_relateTable_relate 相關報告相關報告 1半導體設備/材料迎來國產代替窗口 期2020.03.12 2 【浙商電子行業點評】GaN（氮化鎵） 市場的爆發前夜2020.02.16 3 智能醫療： 疫情過后的物聯網新機會 2020.02.05 4半導體行業處于上升軌道，各環節國。

28、神工股份（688233） 證券研究報告公司研究半導體材料 1 / 35 東吳證券研究所東吳證券研究所 國內國內刻蝕用硅材料龍頭，布局刻蝕用硅材料龍頭，布局硅片硅片領域大有領域大有 可為可為 投資評級：暫無 盈利預測盈利預測與與估值估值 2018A 2019E 2020E 2021E 營業收入（百萬元） 283 189 257 354 同比（%） 123.5% -33.2% 36.2% 37.6% 歸母凈利潤（百萬元） 107 77 111 159 同比（%） 132.4% -27.3% 43.0% 43.8% 每股收益（元/股） 0.89 0.65 0.69 1.00 24.40 33.57 2 3 . 4 8 投投資要點資要點 神工股份：國內領先的集成電路刻蝕用單晶硅。

29、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 證 券 研 究 報 告 電子 2020 年 05 月 11 日 神工股份 (688233) 低摻雜 IC 硅片國產先鋒（電子底部拐點系列之三） 報告原因：首次覆蓋 買入（首次評級） 投資要點： 硅材料是半導體制造中最重要的原材料，占半導體制造材料規模逾 30%。90%以上集成電 路制作在高純優質的硅拋光片及外延片上，2019 年全球半導體硅材料市場 118 億美元。 繼 2019Q4 經歷采購低谷后，300mm 硅片將于 2020 年率先迎復蘇。 根據應用環節，硅片分為刻蝕用和芯片用單晶硅材料。晶圓刻蝕設備用單晶耗材，市場規 模約 1。

30、萬聯證券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告| |電氣設備電氣設備 硅片制造加工設備龍頭，受益于下游擴產潮硅片制造加工設備龍頭，受益于下游擴產潮 買入買入（首次） 晶盛機電晶盛機電（300316300316）深度報告）深度報告 日期：2020 年 03 月 22 日 投資要點投資要點: : 210210 硅片認可度提升，光伏行業迎來新一輪產能擴張硅片認可度提升，光伏行業迎來新一輪產能擴張： 在光伏發展持續向好的情況下，國內光伏企業也紛紛看好行業未來，密 集發布擴產計劃。2019 年至 2020 年 3 月光伏企業的硅片/硅棒項目擴 產投資額已經。

31、 公司公司報告報告 | 公司深度研究公司深度研究 1 晶盛機電晶盛機電（300316） 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 02 月月 26 日日 投資投資評級評級 行業行業 電氣設備/電源設備 6 個月評級個月評級 買入（維持評級） 當前當前價格價格 28.59 元 目標目標價格價格 33.13 元 基本基本數據數據 A 股總股本(百萬股) 1,284.49 流通A股股本(百萬股) 1,204.35 A 股總市值(百萬元) 36,723.55 流通A股市值(百萬元) 34,432.27 每股凈資產(元) 3.41 資產負債率(%) 36.60 一年內最高/最低(元) 30.49/10.81 作者作者 鄒潤芳鄒潤芳 分析師 SAC 執業。

32、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 2323 Table_Page 跟蹤研究|電源設備 證券研究報告 晶盛機電（晶盛機電（300316.SZ） 下游下游硅片硅片密集密集擴產，擴產，設備設備需求集中釋放需求集中釋放 核心觀點核心觀點： 業績表現穩健，未來增長可期業績表現穩健，未來增長可期。2019 年公司營收、歸母凈利潤均創歷 史新高， 業績趨勢呈現積極變化。 同時公司現金流狀況大幅改善， 全年 實現經營性凈現金流 7.79 億元， 同比增長 370%， 反映下游回款積極、 公司現金效率提升。19 年末公司預收賬款達到 10.07 億元，同比增長。

33、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 半導硅片厚積薄發，特有賽道獨樹一幟 中環股份(002129) 半導體大硅片處于產業鏈上游，是市場占比最大的半導體材料，半導體大硅片處于產業鏈上游，是市場占比最大的半導體材料， 具有高技術門檻及集中度高的特點，是制造芯片的關鍵基石；大具有高技術門檻及集中度高的特點，是制造芯片的關鍵基石；大 硅片的重要產業價值，詳見前序重磅硅片的重要產業價值，詳見前序重磅 PPTPPT 深度半導材料第一藍深度半導材料第一藍 海，硅片融合工藝創新海，硅片融合工藝創新 半導體半導體硅硅單晶技術領先，單晶。