《電子行業PCB框架報告：AI算力與終端創新共振HDI等高端產品需求大增-240803（45頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《電子行業PCB框架報告：AI算力與終端創新共振HDI等高端產品需求大增-240803（45頁）.pdf（45頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容2022024 4年年0 08 8月月0303日日PCBPCB框架報告框架報告AIAI算力與終端創新共振，算力與終端創新共振，HDIHDI等高端產品需求大增等高端產品需求大增行業研究行業研究行業專題行業專題電子電子投資評級：優于大市（維持評級）投資評級：優于大市（維持評級）證券分析師：胡劍證券分析師：胡慧證券分析師：葉子聯系人：詹瀏洋聯系人：李書穎聯系人：連欣然021-60893306021-608713210755-81982153010-880053070755-81982362010-S0980521080001S0980521080002S0

2、980522100003證券研究報告證券研究報告|請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容PCB產業鏈框架0101原材料價格、供需和下游創新共同影響PCB周期0202本輪大周期影響因素之一 AI0303目錄目錄本輪大周期影響因素之一 汽車0404相關產業鏈公司0505eZ8XbZaY9WfYdXaY7NdN6MnPmMtRsOkPoOxPiNpPsP6MpPwPMYnPnPxNnRsO請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容多家多家PCBPCB廠商發布上半年業績預告廠商發布上半年業績預告，利潤增幅達利潤增幅達5050%+，PCBPCB行業在行業在2323年觸底后進入景氣上行年觸底后進入

3、景氣上行。根據Prismark統計，2023年全球PCB產值下滑14.9%，達到695億美金，其中手機、PC、服務器、通信、汽車的產值占比分別為18.8%、13.5%、11.8%、13.0%、13.2%。但PCB產出面積同比僅下降約4.7%，與產出面積相比，PCB產值的的快速下降顯示出嚴重的價格侵蝕。進入2024年，PCB需求顯著好轉，多家PCB生產商近期公布了1H24業績預報，據中值計算，世運電路、景旺電子、廣合科技分別實現歸母凈利潤同比上漲51%、66%和96%，臺股的臻鼎、健鼎、欣興、華通、楠梓五家，上半年合計營收同比增長12.59%，行業修復明顯。這主要得益于消費電子等領域的下游需求有

4、所改善，同時AI和汽車電子領域的需求保持高位。中長期來看中長期來看，AIAI推動的下游需求增長將拉升推動的下游需求增長將拉升HDIHDI、高頻高速板高頻高速板、ICIC載板等高端品需求載板等高端品需求，成為成為PCBPCB增長的主要動力增長的主要動力。受益于AI算力基建帶來的服務器、交換機需求高速增長，以及AI開啟的消費電子終端創新周期，疊加海外擴產節奏缺口，北美PCB BB值在24年2月回到1以上，23年12月至24年5月，日本PCB硬板均價上漲11.17%。行業景氣持續上行，Prismark預計2024年全球PCB產值有望同比增長超過2%。PCBPCB屬于弱周期品種屬于弱周期品種，行業集中

5、度低行業集中度低，關注下游大客戶趨勢關注下游大客戶趨勢。PCB的成本結構中直接成本占比約60%，其中銅箔占總成本的11%，因此PCB廠商的成本周期會被銅價所影響。1H24在銅價和電子玻纖等上游原材料價格上漲的背景下，主要覆銅板生產商都有所提價，反映出覆銅板行業正在經歷一輪市場回暖和需求復蘇。PCB的下游定制化強，應用廣泛，行業長期難以集中，CR1、CR5分別為7%，22%，歷史上公司之間業績表現節奏差異較大。影響PCB周期的因素主要包括：全球宏觀經濟、行業技術突破、下游創新增量、供需等。本輪本輪AIAI主要有兩個驅動因素主要有兩個驅動因素，均已進入業績兌現期均已進入業績兌現期。AI服務器、交換

6、機等配套算力基礎設施主要涉及高多層板和HDI，例如OAM將使用HDI，UBB從20+ML升級為HDI，因此HDI將成為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類，23-28年CAGR達到16%。車規車規PCBPCB市場由于下游客戶市場由于下游客戶仍以海外為主仍以海外為主，以及驗證壁壘高以及驗證壁壘高，國產化率較低國產化率較低。我們認為，隨著中國本土汽車品牌強勢崛起，中國PCB廠商有望提升市場份額。此外，汽車智能化從L2向L4推進，傳感器數量增加和連接密度提升，有望推動單車PCB價值量從3000元向20000元提升。投資建議：投資建議：在行業高景氣周期中，我們看好AI驅動下電子創新大周期對PCB市場

7、的拉動?？紤]到AI算力基建、汽車智能化、AI手機、AIPC等PCB行業創新熱點，建議關注鵬鼎控股、世運電路、滬電股份、景旺電子、東山精密。風險提示：風險提示：AI算力建設投資不及預期的風險；下游終端創新落地延緩的風險；行業擴產過快導致競爭加劇的風險；消費電子需求下滑的風險；新能源汽車銷量不及預期的風險；宏觀經濟下行的風險。AI推動電子創新大周期，推動電子創新大周期，PCB進入景氣上行進入景氣上行請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容一、一、PCBPCB產業鏈框架產業鏈框架請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%01002003

8、004005006007008009001990199119921993199419951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球PCB產值（億美元）YoY印制電路板（Printed Circuit Board,PCB）是指，在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配電子元器件的焊盤，以實現電子元器件之間的電氣互連的組裝板。由于PCB可以實現電路中各元器件之間的電氣連接，幾乎任何一臺電子設備都離不開它，它

9、對電路的電氣性能、機械強度和可靠性都起著重要作用，因此被稱為“電子產品之母”。根據Prismark數據，2023年全球PCB總產值同比下滑14.9%，達到695億美金規模，Prismark預計2024年全球PCB產值將重回增長，達到730.26億美金，同比增長5%。來源:Prismark，國信證券經濟研究所整理 PCBPCB電子產品之母，周期性較弱電子產品之母，周期性較弱圖：全球圖：全球PCBPCB產值（億美元）產值（億美元）全球臺式機興起歐美是主要的PCB生產國HDI技術逐漸成熟全球功能機、筆記本市場增長迅猛產能向日本轉移HDI、Flex、ICS是主要增量 2008年全球金融危機 產業鏈從日

10、本向亞洲其他地區轉移 智能手機爆發云計算、5G、互聯網爆發19年疫情經濟推動電子產品需求請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖圖：PCB產品分類介紹產品分類介紹分類分類特征特征主要應用主要應用剛剛性性板板單面板單面板最基本的PC，元器件集中在其中一面，導線則相對集中在另一面消費電子、計算機、汽車電子、通信設備、工業控制、軍工、航空航天等雙面板雙面板在基材的兩面都有布線，兩面間有適當電路連接，可以用于較復雜的電路上多層板多層板四層及以上導電圖形與絕緣材料壓制而成，層間導電圖形通過導孔進行互連HDI板板高密度互連（High Density Interconnect）板，具有高密度化、精細導

11、線化、微小孔徑化等特性智能手機、通信設備、計算機、汽車電子、工業控制、醫療設備等特特殊殊板板厚銅厚銅板板任意一層銅厚為 2Oz 及以上的 PCB，可承載大電流和高電壓，同時具有良好散熱性工業電源、軍工電源、發動機設備等高頻高頻/高高速板速板采用聚四氟乙烯等高頻材料或低介電損耗的高速材料進行加工制造而成通信基站、服務器/存儲器、微波傳輸、衛星通信、導航雷達等金屬金屬基板基板由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制線路板，具有散熱性好、機械加工性能佳等特點通信無線基站、微波通信、汽車電子等撓性板撓性板（柔性板）（柔性板）以柔性絕緣基材制成的印制電路板，具有輕薄、可彎曲的特點智能手機、通信

12、設備、消費電子、智能穿戴設備、液晶顯示屏等剛撓結合板剛撓結合板剛性板和撓性板的結合，既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能夠滿足三維組裝需求航空航天、計算機、醫療設備、消費電子等領域封裝基板封裝基板又稱“IC 載板”，直接用于芯片，可為芯片提供封裝、電連接、保護、散熱等功能半導體芯片封裝資料來源：滿坤科技招股說明書，國信證券經濟研究所整理 PCB產業鏈的上游為電子玻纖紗產業鏈的上游為電子玻纖紗、銅銅、木漿木漿、環氧樹脂等環氧樹脂等。PCB的成本結構中直接成本占比將近60%，因此受到上有原材料價格波動影響較大。PCB產業鏈的下游覆蓋眾多領域產業鏈的下游覆蓋眾多領域，包括計算機、通

13、訊設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療儀器、軍事航天等。印制電路板種類眾多印制電路板種類眾多，結合產品結構及產品特征，可以分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。以及金屬基板、高頻高速板等特種產品。圖圖：PCB產業鏈上下游概況產業鏈上下游概況PCB的的上下游與產品分類上下游與產品分類資料來源：滿坤科技招股說明書，國信證券經濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容PCB板材的板材的18個重要性能參數個重要性能參數性能參數分類性能參數分類參數參數注釋注釋熱性能參數Tg（玻璃化轉變溫度）Tg值相對越高的板材，其耐高溫和抗形變能力越好，在PCB生產過程中，尺寸穩定性也越好，這對

14、于高多層、高精度、高密度線路的PCB非常重要。在焊接時，Tg越高其在高溫焊接時的耐熱性能越好，組裝可靠性越高。Td值（熱分解溫度）當板材加熱到超過其Td溫度時，板材的樹脂分子鏈將遭到破壞，造成不可逆轉的性能下降CTE值（熱膨脹系數）衡量基材耐熱性能的又一重要指標，它是指材料受熱后在單位溫度內尺寸變化的比率T260&T288值（耐熱裂時間）采用TMA法將板材逐步加熱到260、288定點溫度，然后觀察PCB在此強熱環境中，能夠抵抗Z軸膨脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為耐熱裂時間。熱應力測試組成PCB的材料包括樹脂、玻璃纖維布、銅箔、化學鍍銅層、電鍍銅層、阻焊油墨，這些材料的熱膨脹系數各不相同

15、，有些相差極大，溫度變化時必然產生熱應力?？扇夹灾覆牧峡赡腿紵潭鹊燃?，阻燃等級由HB、V-2、V-1向V-0逐級遞增RTI值相對熱指數電性能參數表面電阻率單位面積內的表面電阻體積電阻率一定體積內物質對于帶電流的阻抗力電解質擊穿電壓指在特定條件下，電介質中的電場強度達到一定數值時，電介質會發生擊穿現象的最低臨界電壓。耐電弧性材料抵抗有高電壓電弧作用引起變質的能力。CTI值相對漏電起痕指數Dk值（介電常數）FR-4板材通常1GHZ頻率下普通板材介電常數在4.25.3之間，高速板材介電常數3.64.0之間。Df值（介質損耗）Df值是衡量介電材料能量耗損大小的指標，Df值越小，信號在介質中傳送的完整

16、性越好。CAF性能耐離子遷移性機械性能抗彎強度材料抵抗彎曲不斷裂的能力，主要用于考察陶瓷等脆性材料的強度。剝離強度是指粘在一起的材料，從接觸面進行單位寬度剝離時所需要的最大力。吸水率物體在正常大氣壓下吸水程度的物理量，用百分率來表示。PCB板材是指覆銅基板，是制造電路板的最主要材料。板材的一些關鍵性能參數對電路板的生產加工、元器件貼裝焊接、電子產品的功能實現以及產品的使用環境或壽命等都將產生一定程度的影響，所以掌握板材的關鍵參數在實際應用中非常有必要。PCB板材的關鍵性能參數有十數項，可以分為3大類，分別是熱性能、電性能以及機械性能三類參數。資料來源:PCB工程師，國信證券經濟研究所整理 請務

17、必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容線寬線寬/線距，線距，HDIHDI和和SLPSLP技術參數技術參數IC 載板載板SLPHDI普通普通 PCB層數層數2-10層2-10層4-16層1-90+層板厚板厚0.1-1.5mm0.2-1.5mm0.25-2mm0.3-7mm最小線寬最小線寬/間距間距10-30m20-30m40-60m50-100m最小環寬最小環寬50m60m75m75m板子尺寸板子尺寸小于150*150mm-300mm*210mm左右-制備工藝制備工藝MSAP、SAPMSAP減成法減成法圖圖：PCBPCB產品的技術參數產品的技術參數 HDI(High Density Inter

18、connect)：全稱高密度互連板，具有輕薄、線路密度高、有利于先進構裝技術的使用、電氣特性與信號更佳、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放、傳輸路徑短等優點。因此在3C、醫療設備和通信設備等領域得到了廣泛應用。其利用了激光鉆孔技術，打破了傳統機械鉆孔的限制，這是HDI技術的一大特征。傳統PCB的機械鉆孔受到鉆刀影響，當孔徑達到0.15mm時，成本顯著上升，且難以進一步改進。而HDI板的最小的線寬/間距在75/75m及以下、最小的導通孔孔徑在150m及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤在400m及以下、焊盤密度大于20/cm2。目前，市場上的HDI板主要低階（一階、二階）、高階（三階以上）、Any

19、layer HDI、SLP四種類型。其中一階指相鄰兩層連接，二階指相鄰三層互聯，四階及以上需要用到Anylayer HDI（任意層之間均有連接），進一步采用半加成法（mSAP）和載板工藝的Anylayer HDI即類載板（Substrate-like PCB，簡稱SLP）。資料來源:Prismark，國信證券經濟研究所整理 圖圖：不同階數不同階數HDIHDI示意圖示意圖來源:元哲咨詢，國信證券經濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖圖：PCB主要生產工藝流程主要生產工藝流程資料來源:滿坤科技招股說明書，國信證券經濟研究所整理 圖圖：PCBPCB產品的三大制造工藝產品的三大

20、制造工藝目前在印制線路板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術：減成法：減成法是最早出現的PCB傳統工藝，也是應用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉移，并利用該材料來保護不需蝕刻去除的區域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護區域的銅層去除。全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學沉銅得到導體圖形。半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進行化學銅并在其上形成抗蝕圖形，經過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經過閃蝕將多余的化學銅

21、層去除，被干膜保護沒有進行電鍍加厚的區域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。內層線路加工的三種工藝內層線路加工的三種工藝加工方法加工方法工藝特點工藝特點最小線寬最小線寬/線距（線距（mm）主要應用主要應用減成法減成法蝕刻過程中發生側蝕，精細線路制作中良率很低50/50普通PCB、FPC、HDI等全加成法全加成法（SPA）適合制作精細電路，但成本較高且工藝不成熟，產量不大12/12WB、FC覆晶載板半加成法半加成法（MSAP）線寬和線距幾乎一致，大幅度提高成品率，是生產精細線路的主要方法。14/12CSP、WB、FC覆晶載板等來源:廣東省電路板行業，國信證券經濟研究所整理 請務

22、必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容PCB下游應用分散，未來五年服務器相關需求增速最快下游應用分散，未來五年服務器相關需求增速最快資料來源：Prismark,國信證券經濟研究所整理 PCB市場下游應用分布廣泛，主要涉及計算機、服務器、消費電子、汽車、工業、醫療、軍事航天等領域。根據Prismark 2023年數據，手機占比最大，約為18.8%；其次是個人計算機和消費電子，占比分別約13.5%和13.1%；服務器/數據存儲領域的占比也均達12%左右。此外，2023年汽車的占比有所提升，達到13.2%。預計23-28年增速最快的是服務器和存儲相關PCB，CAGR達到11%，其次為有線通信，CA

23、GR 6%，然后是汽車，CAGR達到5%。從產品種類來看，剛性板的市場規模最大，其中多層板和單雙面板的產值占比分別達到36.5%和10.9%；接下來是封裝基板，產值占比為21.3%；柔性板和HDI板的產值占比分別為16.9%以及14.4%。圖圖：20232023年全球年全球PCBPCB分下游應用領域產值占比（分下游應用領域產值占比（%）PC13.5%服務器/數據存儲11.8%其他計算機5.3%手機18.8%有線基礎設施8.6%無線基礎設施4.5%消費電子13.1%汽車13.2%工業4.1%醫療2.1%軍事/航天航空5.1%3%11%2%5%6%4%5%5%4%4%5%0%5%10%15%PC服

24、務器/存儲其他計算機手機有線通信無線通信消費電子汽車工控醫療軍事/航天圖圖：2323-2828年分應用領域增速預期年分應用領域增速預期圖圖：20222022年全球年全球PCB細分產品的細分產品的產值產值占比（占比（%）單雙面板10.9%多層板36.5%HDI板14.4%封裝基板21.3%柔性板16.9%資料來源：Prismark,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Prismark,國信證券經濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖圖：PCB BBPCB BB值值20242024年初，年初，PCBPCB價格回升價格回升 進入2024年，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建

25、爆發式增長；智能手機、PC的新一輪AI創新周期；汽車智能化落地帶來的量價齊升，Wind數據中反應行業景氣度的北美PCB BB值24年2月回到1以上，行業景氣上行。與此同時，上游原材料價格尤其是銅價于2020年以來上漲較多，疊加下游需求旺盛，日本PCB價格也因此上漲。進入2024年，銅價再次大漲，疊加下游中高端產品需求增長，除雙面板外均出現價格回升。圖圖：日本日本FPCFPC產量和價格產量和價格0.50.70.91.11.31.51991/3/11992/10/11994/5/11995/12/11997/7/11999/2/12000/9/12002/4/12003/11/12005/6/12

26、007/1/12008/8/12010/3/12011/10/12013/5/12014/12/12016/7/12018/2/12019/9/12021/4/12022/11/1PCB BB值:北美:當月值0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%0500001000001500002000002500003000003500002017-03-012017-07-012017-11-012018-03-012018-07-012018-11-012019-03-012019-07-012019-11-012020-03-012020-07-012020-11-012021-0

27、3-012021-07-012021-11-012022-03-012022-07-012022-11-012023-03-012023-07-012023-11-012024-03-01產量:印刷電路板(PCB):軟板:日本:當期值:月價格圖圖：日本日本PCBPCB雙面板產量和價格雙面板產量和價格0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%7.0%0500000100000015000002000000250000030000002002-01-012003-01-012004-01-012005-01-012006-01-012007-01-012008-01-012009-0

28、1-012010-01-012011-01-012012-01-012013-01-012014-01-012015-01-012016-01-012017-01-012018-01-012019-01-012020-01-012021-01-012022-01-012023-01-012024-01-01產量:印刷電路板(PCB):日本:當期值:月PCB 當期價格圖圖：日本載板產量和價格日本載板產量和價格圖圖：日本日本PCBPCB產量和價格產量和價格0.0100.0120.0140.0160.0180.0200.0220.0240.0260.0280100,000200,000300,000

29、400,000500,000600,0002017/3/12017/7/12017/11/12018/3/12018/7/12018/11/12019/3/12019/7/12019/11/12020/3/12020/7/12020/11/12021/3/12021/7/12021/11/12022/3/12022/7/12022/11/12023/3/12023/7/12023/11/12024/3/1產量:印刷電路板(PCB):硬板:雙面板:日本:當期值:月價格0.00.10.20.30.40.50.6020,00040,00060,00080,000100,0002017-03-0120

30、17-07-012017-11-012018-03-012018-07-012018-11-012019-03-012019-07-012019-11-012020-03-012020-07-012020-11-012021-03-012021-07-012021-11-012022-03-012022-07-012022-11-012023-03-012023-07-012023-11-012024-03-01產量:印刷電路板(PCB):載板:日本:當期值:月價格資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理

31、 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖圖：健鼎單月營收（億臺幣）、健鼎單月營收（億臺幣）、YoYYoY、QoQQoQPCBPCB臺股數據，上半年合計營收同比增長臺股數據，上半年合計營收同比增長13%13%根據臺股月度數據，除了楠梓電外，其余廠商1H24均同比增長。1H24，華通營收324.41億臺幣(YoY+18.75);健 鼎 營 收 310.84 億 臺 幣(YoY+12.33);欣興營收542.80億臺幣(YoY+4.79);臻鼎營收649.22億臺幣(YoY+17.86)。五家公司合計營收

32、同比增長12.59%，行業修復明顯。圖圖：欣興單月營收（億臺幣）、欣興單月營收（億臺幣）、YoYYoY、QoQQoQ圖圖：楠梓單月營收（億臺幣）、楠梓單月營收（億臺幣）、YoYYoY、QoQQoQ圖圖：臻鼎單月營收（億臺幣）、臻鼎單月營收（億臺幣）、YoYYoY、QoQQoQ圖圖：華通單月營收（億臺幣）、華通單月營收（億臺幣）、YoYYoY、QoQQoQ-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%01020304050607080902019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-

33、312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31華通單月營收YoYQoQ-60%-40%-20%0%20%40%60%80%01234562019-07-312019-09-30201

34、9-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31楠梓電單月營收YoYQoQ-40%-30%-2

35、0%-10%0%10%20%30%40%50%0102030405060702019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-3020

36、23-11-302024-01-312024-03-312024-05-31健鼎單月營收YoYQoQ-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0204060801001201401602019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-3

37、12022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31欣興單月營收單月營收成長率(%)QoQ-100%-50%0%50%100%150%200%250%0501001502002502019-07-312019-09-302019-11-302020-01-312020-03-312020-05-312020-07-312020-09-302020-11-302021-01-312021-03-312021-05-312021-

38、07-312021-09-302021-11-302022-01-312022-03-312022-05-312022-07-312022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-302023-11-302024-01-312024-03-312024-05-31臻鼎單月營收單月營收成長率(%)QoQ資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究所整理 資料來源：Wind,國信證券經濟研究

39、所整理 請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容二、原材料價格、供需和下游創新共同影響二、原材料價格、供需和下游創新共同影響PCBPCB周期周期請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容廠商經營數據分化大，大客戶戰略帶來高速成長廠商經營數據分化大，大客戶戰略帶來高速成長以2022年上半年相關廠商營收分化為例公司歸母凈利潤（億元）同比增速業務領域業績變動原因鵬鼎控股14.26125.24%PCB產能利用率較上年提升；新產品良率穩步提升崇達技術3.1327.81%PCB高端小批量產品轉型中大批量訂單順利生益電子1.6124.86%PCB汽車電子產品占比實現進一步的提升，產品結構進一步優化世運

40、電路1.221.4555.8985.28%PCB國外客商為了維持供應穩定而傾向于尋求國內供應商進行合作，加上公司一直以來的業務核心市場在國外，使得報告期內公司訂單同比大幅上升；IPO募投項目二期實現滿產；奈電科技并表協和電子0.14-69.53%PCB3、4月份下游汽車產業鏈需求下降明顯，部分汽車客戶訂單減少；能源和化工材料價格高位震蕩中京電子虧損0.20.3-120.80%-131.20%PCB珠海富山新工廠尚處于虧損狀態；部分區域的貨物交付及銷售訂單拓展等整體受到一定程度影響生益科技9.35-33.89%覆銅板宏和科技0.300.37-46%-56%電子級玻璃纖維布市場需求下滑；產品價格下

41、滑金安國際0.550.80-89.93%-85.53%電子級玻璃纖維布、覆銅板、PCB消費電子行業需求下降；市場競爭激烈；覆銅板量價齊跌超華科技0.250.30-66.02%59.23%銅箔、覆銅板、PCB需求不及預期；毛利率下滑資料來源：相關公司公告，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容 根據中商產業研究院整理，PCB的成本結構中直接成本占比將近60%，其中覆銅板的占比的最高，達到27.31%，其次半固化片、人工費用、金鹽、銅球、銅箔、干膜、油墨的占比分別為13.8%、9.5%、3.8%、1.4%、1.4%、1.4%、1.2%。覆銅板是PCB生產成本里占比最高的

42、材料，其成本結構中，銅箔占比最多，占42.1%，其次是樹脂和玻纖布，分別為26.1%和19.1%。由于銅是生產PCB和覆銅板的主要原材料，它在PCB和覆銅板的成本結構中占有很大占比，因此銅價格的波動及走勢很大程度上會影響PCB廠商及覆銅板廠商的業績表現。根據我們分析，2015年至今，銅箔和覆銅板廠商（生益科技、南亞新材、華正新材）的毛利率成正相關，但和PCB廠商（取勝宏科技、滿坤科技、生益電子、崇達技術、景旺電子、滬電股份、深南電路的平均毛利率）的毛利率成負相關。資料來源：中商產業研究院，國信證券經濟研究所整理履銅板27.3%半固化片13.8%人工費用9.5%金鹽3.8%銅球1.4%銅箔1.4

43、%干膜1.4%油墨1.2%其他40.2%銅箔42.1%樹脂26.1%玻纖布19.1%其他原材料2.7%制造6.5%人工費用3.5%圖圖：PCB成本結構（成本結構（%）圖圖：覆覆銅板成本結構（銅板成本結構（%）圖圖：銅價走勢和主要銅價走勢和主要PCBPCB廠商毛利率的對比廠商毛利率的對比圖圖：銅價走勢和主要銅價走勢和主要覆銅板廠商毛利率的對比（元覆銅板廠商毛利率的對比（元/噸，噸，%）PCB價格受到銅價影響較大價格受到銅價影響較大6789101112131420212223242526272829302015-102016-022016-062016-102017-022017-062017-1

44、02018-022018-062018-102019-022019-062019-102020-022020-062020-102021-022021-062021-102022-022022-062022-102023-022023-062023-102024-02無襯背精煉銅箔出口平均單價(美元/千克)毛利率（%）PCB上市公司平均毛利率銅價678910111213140510152025302015-102016-032016-082017-012017-062017-112018-042018-092019-022019-072019-122020-052020-102021-0320

45、21-082022-012022-062022-112023-042023-092024-02無襯背精煉銅箔出口平均單價(美元/千克)毛利率（%）覆銅板上市公司平均毛利率MA5銅價MA5資料來源：Wind，國信證券經濟研究所整理資料來源：Wind，國信證券經濟研究所整理資料來源：中商產業研究院，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容覆銅板的周期性覆銅板的周期性圖圖：環氧樹脂價格（元環氧樹脂價格（元/噸）噸）資料來源：卓創資訊，國信證券經濟研究所整理圖圖：LMELME銅現貨結算價（美元銅現貨結算價（美元/噸）噸）銅箔：價格由原料銅價與加工費構成，受國際原銅價格波動與市

46、場調節的加工費影響較大。銅箔：價格由原料銅價與加工費構成，受國際原銅價格波動與市場調節的加工費影響較大。銅箔的價格走勢具有明顯的周期性，2016年中2017年末漲價是由于供應的減少，表現為：（1）海外部分銅礦停產罷工，全球礦業投資放緩；（2）日本公司逐漸退出FR-4用銅箔的生產，轉而生產軟板、高頻高速板用的高端銅箔；（3）銅箔廠商將產能轉向鋰電銅箔，造成普通電子銅箔的短缺。2020年中銅箔價格再度走高，主要系新冠疫情導致大宗商品價格持續走高。2H211H22，銅箔價格維持高位振蕩，22年下半年銅價持續下降，24年年初銅價逐步回升，2024年6月相比1月，銅價漲幅17.13%。樹脂：樹脂：作為粘

47、合劑將玻璃纖維布粘合到一起，經浸漬、烘干，粘合好形成粘結片作為玻纖增強型的絕緣基材。用于覆銅板的樹脂種類繁多，但還是以環氧樹脂為主，約占覆銅板樹脂用量的70%以上。從2015年開始，環氧樹脂價格持續攀升，一方面是因為上游原材料價格的上漲，另一方面是因為國內環保政策的趨嚴導致行業產能不足。2020年疫情以來，受上游原油價格上漲的影響，環氧樹脂價格一度上漲至超過32000元/噸；2021年9月以來，受下游需求放緩的影響，環氧樹脂價格下滑。玻璃纖維布：玻璃纖維布：由玻璃纖維紗紡織而成，在覆銅板的制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用。在玻纖行業中，電子紗/電子布的生產工藝較為特殊，企業很難進行轉

48、產，所以電子紗/電子布產能可調節的空間較小，容易產生供需錯配，使產品價格變動劇烈。2024年開年以來，價格出現小幅上漲。圖圖：電子玻璃纖維布價格電子玻璃纖維布價格012345678910Jan-14Jun-14Nov-14Apr-15Sep-15Feb-16Jul-16Dec-16May-17Oct-17Mar-18Aug-18Jan-19Jun-19Nov-19Apr-20Sep-20Feb-21Jul-21Dec-21May-22Oct-22Mar-23Aug-23Jan-24電子布價格（元/米）05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00040,00

49、0Jan-14Jun-14Nov-14Apr-15Sep-15Feb-16Jul-16Dec-16May-17Oct-17Mar-18Aug-18Jan-19Jun-19Nov-19Apr-20Sep-20Feb-21Jul-21Dec-21May-22Oct-22Mar-23Aug-23Jan-24環氧樹脂價格(元/噸)0246810121416Oct-03Aug-04Jun-05Apr-06Feb-07Dec-07Oct-08Aug-09Jun-10Apr-11Feb-12Dec-12Oct-13Aug-14Jun-15Apr-16Feb-17Dec-17Oct-18Aug-19Jun-2

50、0Apr-21Feb-22Dec-22Oct-23無襯背精煉銅箔(厚0.15mm)出口平均單價(美元/千克)資料來源：Wind，國信證券經濟研究所整理資料來源：Wind，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖圖：PCBPCB產值與產值與GDPGDP增速呈正相關增速呈正相關宏觀經濟和下游創新是宏觀經濟和下游創新是PCBPCB周期的核心影響因素周期的核心影響因素-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%-30%-20%-10%0%10%20%30%199019911992199319941995199619971998199920002

51、0012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023全球PCB產值YoY全球GDP YoY全球宏觀經濟：全球宏觀經濟：PCBPCB行業需求與宏觀經濟環境呈正相關行業需求與宏觀經濟環境呈正相關。PCB是電子行業的基礎元件，而電子產品已經成為居民日常生活的普遍消費品。我們通過比對全球PCB產值的同比增速和全球GDP同比增速，得出二者呈現顯著正相關。行業技術突破：行業技術突破：PCBPCB已經是一個非常成熟的產品已經是一個非常成熟的產品，幾乎不存在大幅的技術革新幾乎不存在

52、大幅的技術革新，因此該因素影響較小因此該因素影響較小。PCB名詞最早出現于1925年；1980年代，表面安裝技術開始逐漸替代通孔安裝技術成為主流；1984年CAD軟件出現并快速發展；1990年PCB行業逐漸走向成熟；1993年，摩托羅拉申請了BGA封裝專利，有機封裝基板出現；1995年，松下開發出HDI；2000年PCB線寬/線距進入3.5-4.5mil，同時FPC出現；2006年Any-Layer HDI出現，此后PCB產品幾乎沒有重大產品創新。下游創新增量：下游創新增量：PCBPCB的重要應用領域包括的重要應用領域包括PCPC、手機手機、通信等通信等，它們的創新迭代也會直接推動它們的創新迭

53、代也會直接推動PCBPCB需求需求。90年代臺式機、00年代的筆記本、2010年前后的智能手機、2020年以來的5G基站大規模建設，推動了PCB行業不同階段的成長。圖：全球智能手機圖：全球智能手機手機銷量及滲透率手機銷量及滲透率60%65%70%75%80%85%90%0.01.02.03.04.05.01Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q23全球智能手機出貨量(部)全球智能手機滲透率(%)圖圖：全球全球PCPC銷量銷量圖圖：全球全球5G基站建設數量基站建設數量-30%-20%-10%0%10%20

54、%30%40%50%60%0204060801001201401601801Q103Q101Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q24全球PC出貨量同比增速（右軸）21.9%25.5%20.1%3.7%0%5%10%15%20%25%30%02040608010012020202021202220232024年5月資料來源:Wind，Prismark，國信證券經濟研究所整理資料來源:IDC，國信證券經濟研究所整理資料來源:工

55、信部，國信證券經濟研究所整理資料來源:IDC，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容中國是中國是PCBPCB最大產區，東南亞建廠成新戰略最大產區，東南亞建廠成新戰略資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理圖：圖：20232023-20282028年年PCBPCB分國家分國家/地區產值的預計地區產值的預計CAGRCAGR（%）PCBPCB產業鏈的轉移產業鏈的轉移，是全球經濟關系演變是全球經濟關系演變，制造業制造業轉移的重要一環轉移的重要一環。PCB作為自動化程度較高的電子產品，通常發生在產業轉移的后期。9090年代：歐美向日本轉移年代：歐美向日本轉移。日本在

56、第二次世界大戰前已是全球前十的工業強國，二戰結束后日本大量工業設施在戰爭中損毀，美國將日本作為“世界工廠”，大量產業鏈從歐美向日本轉移。0000年代：日本轉向韓國和中國臺灣省年代：日本轉向韓國和中國臺灣省。亞洲四小龍接棒日本承接全球制造業，電子是其中的代表產業，2018年臺灣有9家企業上榜世界五百強，其中就有5家企業屬于電子科技行業。2121世紀初至今：中國世紀初至今：中國（除港澳臺地區除港澳臺地區）開始蓬開始蓬勃發展勃發展，中國中國20062006年開始超越日本成為全球第年開始超越日本成為全球第一大一大PCBPCB生產國生產國，20232023年中國產能占全球產能年中國產能占全球產能的的54

57、54%。目前：東南亞建廠成新發展戰略目前：東南亞建廠成新發展戰略。一方面，中國人口紅利弱化，城鎮化走向成熟，另一方面，逆全球化趨勢下的制造業回流發達經濟體也形成了一定規模。以越南、泰國、印尼為代表的東盟國家受益于低廉的勞動力要素價格，成為本輪產業轉移的重要受益者。請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容公司公司國家國家/地區地區擴產計劃擴產計劃臻鼎科技臻鼎科技臺灣正在建設泰國泰國新工廠。欣興電子欣興電子臺灣泰國泰國新工廠將在2025年開始生產PCB。東山精密東山精密中國擴張項目包括蘇州蘇州和鹽城鹽城的FPC業務，以及珠海珠海的MLB業務；此外，將會在泰國泰國建立新工廠。迅達科技迅達科技美國

58、馬來西亞馬來西亞新工廠最近開始生產先進的MLBs；此外，將會在錫拉庫扎錫拉庫扎建立超HDI PCB新工廠。華通電腦華通電腦臺灣2024年的擴張將集中在泰國泰國工廠和中國惠州惠州的FPC業務；泰國泰國的新工廠可能在2024年底開始生產衛星通信PCB。健鼎科技健鼎科技臺灣正在積極擴大在越南越南的業務并于2023年收購越南富士通計算機產品公司(FCV)；該公司還計劃在越南建立一家新工廠。深南電路深南電路中國2024年的擴張將集中在廣州廣州的先進基板和南通南通的汽車PCB；將在泰國泰國建立新工廠，用于PCB制造，建設可能于2024年底開始。奧特斯奧特斯奧地利馬來西亞馬來西亞的新FCBGA基板工廠可能在

59、2024年開始批量生產；奧地利萊奧本奧地利萊奧本的新ABF基板工廠也將于2024年底開始生產。景旺電子景旺電子中國將在泰國泰國建立一家生產PCB的新工廠；正在江西江西和珠海珠海擴建HDI/MSAP和高層數PCB。揖斐電揖斐電日本新的基板設施將在日本建立，可能在2025財年和2026財年開始生產。瀚宇博德瀚宇博德臺灣位于馬來西亞馬來西亞的新PCB工廠將于2024年第三季度開始試產汽車和消費PCB。滬士電子滬士電子臺灣泰國泰國新PCB工廠可能在2024年底開始大規模生產。在昆山昆山，通信HDI的擴展將繼續進行，但HLC和半導體應用HDI的擴展已被推遲。南亞南亞PCBPCB臺灣隨著擴張速度的調整，A

60、BF基板的擴張可能會在臺灣臺灣和中國昆山中國昆山的業務中繼續進行。名辛集團名辛集團日本在日本日本和越南越南的工廠將繼續擴大電動汽車PCB和HDI的生產，越南的新工廠將于2025年開始生產。勝宏科技勝宏科技中國將會在越南越南建立新工廠。中國是中國是PCBPCB最大產區，東南亞建廠成新戰略最大產區，東南亞建廠成新戰略資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理圖：圖：20232023年全球年全球前前1515名名PCBPCB廠商的擴產計劃廠商的擴產計劃請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容三、本輪大周期影響因素之一三、本輪大周期影響因素之一 AIAI請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所

61、有內容傳統服務器對傳統服務器對PCBPCB的要求的要求服務器平臺的升級會要求服務器平臺的升級會要求PCB板層數增加以及板層數增加以及CCL介電損耗降低。介電損耗降低。PCB在服務器中的應用主要包括加速板、主板、電源背板、硬盤背板、網卡、Riser卡等，特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。1)PCB板層數增加：板層數增加：隨著服務器平臺的演進，服務器PCB持續向更高層板發展，對應于PCIe3.0的Purely服務器平臺一般使用8-12層的PCB主板；但Whitley搭載的PCIe4.0總線則要求12-16層的PCB層數；而對于未來將要使用PCIe5.0的Eagle Stream平

62、臺而言，PCB層數需要達到16-18層以上。根據Prismark數據，18層以上PCB單價約是12-16層價格的3倍。圖：服務器升級要求圖：服務器升級要求PCBPCB層數增加層數增加英特爾英特爾Purley（Sky Lake）Purley（Cascade Lake）WhitleyEagle StreamCPU制程14nm+14nm+10nm+10nm+PCIePCIe3.0PCIe3.0PCIe4.0PCIe5.0內存6DDR46DDR48DDR48DDR5核數28282848傳輸速率（Gbps）22L范圍無變化，但是高層占比會提升最大層數24-2830-34線間距4 mil 3.5 mil材

63、料Mid-Loss到Very-Loss層壓板、薄銅電性能要求更高、需要ultra low-loss,extreme，low-loss層壓板、極薄型銅請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容全球全球AIAI服務器增速服務器增速Prismark預測，2023年全球AI服務器出貨金額將達到241億美元，2024年將達到280億美元，同比增長16%。其中，高階AI服務器出貨量增速將達到128%。其中，英偉達仍然占據了AI服務器GPU主導地位，預計2024年將出貨690萬顆GPU，增速達到82%。圖：圖：AI GPUAI GPU出貨量預期出貨量預期圖：全球圖：全球AIAI服務器出貨金額情況（億美元，

64、服務器出貨金額情況（億美元，%）資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%05010015020025030035040020192020202120222023E2024E2025E2026E全球AI服務器出貨金額(億美元)同比增速(右軸)Inspur15.1%Dell Technologies14.1%Hewlett Packard Enterprise7.7%Lenovo5.6%H3C4.7%IBM3.9%Cisco2.3%Oracle1.0%Fujitsu0.5%Others45.1%圖：全球圖：全球AIAI服務器供應商市

65、占率分布情況（服務器供應商市占率分布情況（%）圖：全球圖：全球AIAI服務器出貨量預測服務器出貨量預測0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%250.00%300.00%350.00%400.00%450.00%0100200300400500600700800202220232024高階AI服務器一般AI服務器高階YoY一般YoYUnits（M）202320242028CAGRIntel0.20.51.882.1%AMD0.40.92.589.4%Nvidia3.86.910.535.6%合計4.38.214.843.5%資料來源：IDC，國信證券經濟研究所整理資料來

66、源：IDC，國信證券經濟研究所整理資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容HDIHDI的下游應用領域分布的下游應用領域分布HDI在2020年、2021年增長強勁，分別同比增長9.6%、19.6%，2022年HDI由于中國智能手機需求下滑，市場下滑0.4%。2023年，由于高存貨、下游需求疲軟、供大于求和市場競爭加劇導致價格下滑，整體市場下滑嚴重。1Q24，智能手機的HDl板產量較去年有所改善，由于利潤率低，供應能力有所萎縮，低端HDI供應緊張，平均售價從2023年的歷史低點回升20%以上。1H24，新的應用領域增速迅猛，衛星通信、汽車智能駕

67、駛和中控板，無線通信、AI GPU模組卡、可穿戴設備、AR/VR等推動了高端HDI的需求。預計HDI市場將從2023年的105億美元增長至2028年的142億美元，CAGR達到6.2%。下游具體的應用占比來看，2023年占比最大的智能機份額從50%下滑到45%，增速最快的是有線和無線基建，其次就是服務器和數據存儲，CAGR達到16%。由于高端產品需求增速更快，3+HDI及以上的產品占比預計將從2023年的51%提升到54%。圖圖：HDIHDI下游應用下游應用圖圖：HDIHDI分種類的占比分種類的占比0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20232028F電腦服務器/

68、存儲手機有線通信無線通信消費電子汽車工業醫療軍事/航天航空0%20%40%60%80%100%120%20232028F1+HDI2+HDI3+HDIAny-LayermSAP HDI資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容HDIHDI是是AIAI服務器相關市場最大增量服務器相關市場最大增量資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理圖：全球圖：全球服務器系統及組件服務器系統及組件PCBPCB市場規模市場規模根據Prismark數據，2023年全球服務器及相關系統組件的PCB市場規模約

69、為51.77億美元，預計未來將以9%的增速增長至2028年的79.74億美元。未來五年未來五年AI系統系統、服務器服務器、存儲存儲、網絡設備等是網絡設備等是PCB需求增長的主要動能需求增長的主要動能。AI服務器主要涉及3塊產品：GPU的基板需要用到20層以上的高多層板，并且使用高速材料；而小型AI加速器模組通常使用HDI來達到高密度互聯，通常是4-5階的HDI；傳統的CPU的母板。并且，隨著AI服務器升級，GPU主板也將逐步升級為HDI，因此HDI將是未來5年增速最快的PCB，根據Prismark預計，2023-2028年HDI的CAGR將達到16.3%，是增速最快的品類。0100020003

70、00040005000600070008000900020232024E2028F普通服務器AI服務器存儲設備其他（HDD、SSD等）CAGR 9%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00020232028F單位：$M普通板4-6多層板8-16多層板18+多層板HDIFPC4.2%7.8%13.6%16.3%7.1%CAGR圖：服務器圖：服務器PCBPCB市場分產品占比市場分產品占比資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容四、本輪大周期影響因素之二四、本輪大周期影響因素之二 汽車汽車請務必閱

71、讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容資料來源：中汽協，國信證券經濟研究所整理圖：全球圖：全球和中國新能源汽車銷量（萬輛）和中國新能源汽車銷量（萬輛）圖：全球車用圖：全球車用PCBPCB市場規模（億美元）市場規模（億美元）隨著新能源汽車市場的高速發展隨著新能源汽車市場的高速發展，車用車用PCBPCB成通信領域外增速最快的市場成通信領域外增速最快的市場。汽車電動化和智能化，都會帶動PCB價值量的快速增長，Prismark預計2023-2028年，全球車用PCB市場規模將從92億美元增長至2028年的119億美元。根據中國汽車流通協會的數據，全球新能源汽車的銷量從2016年的約77萬輛增加到了202

72、3年的約1429萬輛，年增速超過50%。中國新能源汽車的銷量從2016年的約51萬輛增加到了2023年的約950萬輛，全球占比超過了60%，年增速和全球基本一致，達到52%。根據中國汽車流通會和中汽協的數據，新能源汽車的滲透率在2020年之后快速上升。2023年，全球和中國新能源汽車的滲透率分別為16.1%和35.7%。隨著新能源汽車滲透率的提高，車用PCB的價值量將會被拉動。0200400600800100012001400160020162017201820192020202120222023中國全球圖：全球和中國新能源汽車的滲透率圖：全球和中國新能源汽車的滲透率車用車用PCBPCB價值量

73、拉升的驅動：新能源汽車電子化及智能化價值量拉升的驅動：新能源汽車電子化及智能化020406080100120140202320242025202620272028CAGR=5.2%=5.2%0%5%10%15%20%25%30%35%40%20162017201820192020202120222023中國全球資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理資料來源：中汽協，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容新能源汽車滲透率海外滲透率僅新能源汽車滲透率海外滲透率僅16%16%圖：圖：PCBPCB在動力控制系統中的應用在動力控制系統中的應用資料來源：中汽協、電子

74、發燒友，國信證券經濟研究所整理圖：傳統汽車和新能源汽車系統結構的對比圖：傳統汽車和新能源汽車系統結構的對比動力控制系動力控制系統統定義定義PCBPCB用量用量PCBPCB產品產品VCUVCU由控制電路和算法軟件組成，是動力系統的控制中樞，作用是監測車輛狀態，實施整車動力控制決策?？刂齐娐沸枰玫絇CB，用量在0.03平米左右。PCB普通板MCUMCU由控制電路和算法軟件組成，是新能源車電控系統的重要單元，作用是根據VCU發出的決策指令控制電機運行，使其按照VCU的指令輸出所需要的交流電?？刂齐娐稰CB用量在0.15平米左右。PCB普通板BMSBMSBMS由主控和從控組成，從控安裝于模組內部，用

75、于檢測單體電壓、電流和均衡控制；主板位置靈活，用于繼電器控制、荷電狀態值估值和電氣傷害保護等。主控電路PCB用量在0.15平米左右，單體管理單元平均在3-5平米左右。多層板傳統汽車和新能源汽車傳統汽車和新能源汽車，兩者的不同主要在于動力系統兩者的不同主要在于動力系統。傳統汽車使用的是發動機，而新能源汽車使用的是電動機。電動機中的電控系統主要是由三大動力控制系統組成的，分別是VCU、BMS以及MCU，并且這三大控制系統都需要使用PCB，且使用PCB的種類不同。因此，PCB的價值增量主要來源于三大動力控制系統。根據電子發燒友整理，VCU的PCB用量在0.03平米左右，且普遍使用普通板；MCU的PC

76、B用量在0.15平米左右，同樣使用普通板；BMS則需大量使用PCB，且對PCB的工藝要求很高，平均用量在3-5平米左右，且需使用多層板。資料來源：Prismark、電子發燒友，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容新能源汽車進入智能化階段新能源汽車進入智能化階段圖：自動駕駛等級圖：自動駕駛等級資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理圖：圖：L2/L3L2/L3和和L4L4級別自動駕駛的銷量及滲透率預測（萬量，級別自動駕駛的銷量及滲透率預測（萬量，%）圖：圖：ADASADAS電子器件市場規模預測（十億美元）電子器件市場規模預測（十億美元）根據國際汽車工程師學

77、會（SEA）對自動駕駛等級的劃分，可以分為6級，L0-L5，等級越高對應自動化程度越高。ADAS技術在到達L3級及以上后，將向AD（Auto Driving）系統轉變。智駕系統包含一系列安裝在車上的傳感器、攝像頭、雷達等。我國乘用車自動駕駛等級正在由我國乘用車自動駕駛等級正在由L L2 2向向L L3 3+過度過度。根據汽車報告的數據預測，中國L2/L3級別自動駕駛乘用車的滲透率將從2020年的15%到2030年的70%；L4級別乘用車方面，預計滲透率將從2021年的0.01%增減到2030年的20%。根據Prismark的預測，全球ADAS電子市場規模將從2023年的190億美元增長到202

78、8年的350億美元，CAGR為12.5%。近期Robotaxi商業模式的興起,有望加速智能駕駛的滲透率和傳感器用量。0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%0200400600800100012001400160018002000202020212022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030EL2/L3銷量（萬量）L4銷量（萬量）L2/L3滲透率L4滲透率資料來源：SEA，國信證券經濟研究所整理資料來源：SEA，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容資料來源：景

79、旺投資者關系，至美研究，國信證券經濟研究所整理圖：自動駕駛技術的主要架構圖：自動駕駛技術的主要架構ADASADAS帶來的帶來的PCBPCB增量主要集中在感知層增量主要集中在感知層，傳感器的增加傳感器的增加將大幅提升將大幅提升PCBPCB的整車價值量的整車價值量。隨著ADAS等級提高，所需傳感器越多，一方面將帶動PCB使用面積增加，另一方面，智駕系統多采用HDI板，其中激光雷達的HDI價格可達數十美元。根據景旺投資者關系的整理，毫米波雷達主要采用高頻PCB以保證足夠的信號強度；激光雷達的技術要求最高，要求分辨率高、抗干擾能力強和體積小等，主要使用HDI板；攝像頭主要使用硬性板或剛撓結合板。圖：新

80、能源汽車的電子化、自動駕駛及智能座艙圖：新能源汽車的電子化、自動駕駛及智能座艙零部件零部件PCBPCB要求要求毫米波雷達毫米波雷達目前汽車毫米波雷達的工作頻率主要有24GHz頻段和77GHz頻段。五代毫米波雷達工作頻段為77GHz，主要采用高頻材料與普通FR4材料混壓結構，成本較高，產品平整度、激光鐳射孔加工穩定性、線路PAD尺寸精度要求也高。相較于傳統毫米波雷達，4D毫米波雷達點云密度高，可以更好識別各種高度的靜態障礙物。激光雷達激光雷達精度較高，滿足L3-L5自動駕駛需求，受限于技術難度大、成本高。目前，使用在L3級別自動駕駛或作為L4級別自動駕駛盲區探測雷達價格大多為數百美元，可以作為L

81、4級別自動駕駛的主雷達價格為數千美元，至少要達到100線，用于遠距離、大范圍的探測?，F階段，激光雷達使用的PCB多為通孔和HDI 1階產品。攝像頭攝像頭隨著ADAS等級提升，對分辨率要求越來越高。CIS芯片是關鍵。目前PCB以1階、2階為主，類型為硬板或剛撓結合板。CIS(CMOS Image Sensor)是攝像頭模組的核心組件，傳統汽車約配置1-2個、智能駕駛汽車約配置3-14個。目前，傳統的CMOS圖像傳感器及攝像頭模組封裝工藝包括CSP工藝和COB工藝，相較于CSP工藝，COB工藝提升攝像頭模組的光學性能和可靠性，但存在成本較高、工程制樣及量產周期較長等特點。因此，市場參與者紛紛在封裝

82、工藝上進行了創新，力求打破現有封裝工藝的瓶頸。傳感器類型傳感器類型L0L0L1L1L2L2L3L3L4L4L5L5攝像頭攝像頭01-33-113-143-143-14毫米波傳感器毫米波傳感器01-31-35-75-75-7超聲波傳感器超聲波傳感器0-44-88-128-128-128-12激光雷達激光雷達-124圖：全球圖：全球和中國新能源汽車銷量（萬輛）和中國新能源汽車銷量（萬輛）汽車智能化汽車智能化ADASADAS系統系統汽車智能化升級汽車智能化升級的主要的主要PCBPCB增量增量資料來源：景旺投資者關系，至美研究，國信證券經濟研究所整理資料來源：景旺投資者關系，至美研究，國信證券經濟研究

83、所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容汽車智能化汽車智能化智能座艙系統智能座艙系統構成要素構成要素簡介簡介車載信息娛樂系統車載信息娛樂系統采用車載專用中央處理器，基于車身總線系統和互聯網服務，形成的車載綜合信息處理系統。流媒體后視鏡流媒體后視鏡將車內的后視鏡變成了一個實時后方路況顯示屏，一個高清的外置后視攝像頭對車輛后方的情況進行拍攝并把圖像呈現到后視鏡上。視覺感知系統視覺感知系統以攝像頭作為傳感器輸入，經過一系列的計算和處理，對自車周圍的環境信息做精確感知。語言交互系統語言交互系統提供語言識別、語音合成、自然語言理解等。智能座椅智能座椅座椅是占據座艙空間最大的零部件。座椅正在成為

84、一個快速創新的領域，眾多的交互構件都整合到座椅中發揮作用。后排顯示屏后排顯示屏是放置在前排座椅的頭枕后部或者在前座中央扶手的后排液晶屏。智能座艙將多個不同操作系統和安全級別的功能融合，滿足觸控、智能語音、視覺識別、智能顯示等多模態人機交互，AR-HUD、電子外后視鏡等方案涌現。高度集成高度集成、超強運算性能超強運算性能，推動推動HDIHDI用量增加用量增加。車載娛樂系統、自動駕駛主控、車載服務器等核心環節的PCB通常采用高速材料，10層以上3階HDI設計。根據中商產業院的數據，中國智能座艙市場規模預計從2019年的441億元上升到2024年的930億元，年增速大約為16.1%。其次，根據佐思汽

85、車研究的數據，中國和全球智能座艙的滲透率將快速上升，預計2025年滲透率分別達到75.9%和59.4%。此外，新上市車型配置的屏幕數量每年穩固上升，且中控屏幕往大尺寸發展，預計2025年14寸英寸以上的中控屏幕將占20%。圖：智能座艙的構成圖：智能座艙的構成01002003004005006007008009001,00020192020202120222023E2024E中國智能座艙市場規模（億元）圖：圖：中國智能座艙市場規模（億元）中國智能座艙市場規模（億元）資料來源：中商產業研究院，國信證券經濟研究所整理35.30%48.80%53.30%59.80%66.00%72.10%75.90%

86、38.40%45.00%49.40%52.20%55.10%57.60%59.40%30%35%40%45%50%55%60%65%70%75%80%201920202021E2022E2023E2024E2025E中國0.000.501.001.502.002.503.0000.10.20.30.40.50.60.70.80.91201920202021E2022E2023E2024E2025E0-8英寸8-14英寸14英寸以上新上市車型平均屏幕數量圖：圖：中國和全球智能座艙滲透率（中國和全球智能座艙滲透率（%）圖：中控尺寸份額占比及新上市車型屏幕數量圖：中控尺寸份額占比及新上市車型屏幕數量

87、（%，個），個）資料來源：佐思汽車研究，國信證券經濟研究所整理資料來源：中商產業研究院，國信證券經濟研究所整理資料來源：中商產業研究院，佐思汽車研究，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容汽車智能化帶來車用汽車智能化帶來車用PCBPCB價值量翻倍增量價值量翻倍增量在傳統燃油汽車中，PCB主要用于動力系統、安全控制系統、車身電子、娛樂通訊四個領域，一輛普通的燃油車可能會使用一輛普通的燃油車可能會使用100100塊以上塊以上PCBPCB，約為約為0 0.6 6-1 1平方米平方米/車車，高端車型的用量一般為高端車型的用量一般為2 2-3 3平方米平方米/車車。他們以普通

88、多層板、雙層板為主，整車PCB的價值量約為400-600元/輛。而新能源車的而新能源車的PCBPCB用量達到了用量達到了5 5-8 8平方米平方米/車車，增量主要來源于動力控增量主要來源于動力控制系統制系統。相較于傳統汽車，純電動和混合動力汽車都新增了EV系統，包括整車控制器（VCU）、電機控制器（MCU）、電池管理系統（BMS）三個核心模塊，尤其是BMS，架構復雜，需要使用大量 PCB，且工藝要求很高，單體價值也就更高。其中，VCU和MCU所用的PCB為普通板，附加值不高，價格在1000元/平米。BMS需要不同工藝的PCB板，其主控線路板單價可高達20000元/平米，從控價格則在1500-2

89、000元/平米左右。傳感器方面，其根據佐思汽車研究估算，以特斯拉Model 3為例，Model 3配備了8個攝像頭、1個毫米波雷達和12個超聲波雷達，其ADAS傳感器的PCB價值量在536-1364元之間，占整車PCB價值總量的22%-55%?？傮w來看總體來看，新能源汽車的整車新能源汽車的整車PCBPCB價值量約為普通燃油車的價值量約為普通燃油車的5 5-6 6倍左倍左右右。隨著智能駕駛升級隨著智能駕駛升級，單車價值量還有單車價值量還有5 5倍的提升空間倍的提升空間。L2級別域控制器單價約為3000-4000元，L3級別域控制器單價約為 4000-6000元，L4級別域控制器超過20000元。

90、汽車類型汽車類型部件部件PCBPCB用量（平用量（平米）米）單車單車PCBPCB價值價值量（元）量（元）傳統燃油車傳統燃油車單車合計小于1400-600新能源汽車新能源汽車（以特斯拉（以特斯拉Model3Model3為為例）例）VCU0.0330MCU0.15150BMS3-51000-1500ADAS536-1364單車合計5-83000-4000圖：智能座艙的構成圖：智能座艙的構成資料來源：電子發燒友，佐思汽車研究，景旺電子，國信證券經濟研究所整理圖：電動車特有的電子系統市場規模圖：電動車特有的電子系統市場規模資料來源：景旺電子投資者關系，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明

91、及其項下所有內容車用車用PCBPCB國產化率低于行業整體國產化率低于行業整體圖：圖：20232023年全球汽車年全球汽車PCBPCB廠商市場份額（廠商市場份額（%）圖：圖：全球車用全球車用PCBPCB市場規模預測（億美元）市場規模預測（億美元）資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理汽車汽車PCBPCB供應格局中供應格局中，前十大供應商前十大供應商，中國供應商僅占中國供應商僅占3 3席席，合計占比合計占比1414%，與全球與全球PCBPCB產值中國占產值中國占5050%+的情況相比的情況相比，汽車仍然是目前國產化程度較低的應用領域汽車仍然是目前國產化程度較低的應用領域。其中，景旺電子

92、以6.61%的份額排名國內第一，世運電路以3.52%的市占率排名國內第二。其嚴苛的認證過程其嚴苛的認證過程，以及下游市場被海外客戶主導是核心原因以及下游市場被海外客戶主導是核心原因。汽車對可靠性要求性較高，車用PCB需要較普通PCB板更能適應極端的工作環境，并且對PCB壽命要求遠高于其他消費電子PCB，主要的行業標準包括IPC-6012DA、IATF16949、AEC-Q200、UL Standards等。通常，想進入車用PCB的供應商名單，認證周期需2-3年，且產業鏈較為封閉，廠商不會輕易更換供應商。目前全球汽車銷量中，仍是豐田、大眾、現代、通用等外資集團占據了前幾名，也帶動了相關日本、美國

93、、中國臺灣省產業鏈。隨著中資車企強勢崛起，國內產業鏈有望受益。此外，根據Cleantechnica的統計，在2023年全球新能源乘用車的銷售榜單上，比亞迪依舊高居榜首，銷量約287.7萬輛，市場占有率為21.01%；特斯拉位于第二位，銷量約為180.9萬輛，市場占有率為13.21%。Nippon Mektron8.58%Meiko7.18%景旺電子6.61%CMK5.74%Tripod5.65%Chin Poon4.71%TTM3.90%世運3.82%超穎電子3.52%AT&S3.09%其他47.21%比亞迪21.0%特斯拉13.2%寶馬3.7%廣汽埃安3.5%大眾3.5%上期通用五菱3.5%

94、理想2.8%梅賽德斯奔馳2.7%長安2.6%吉利2.4%其他品牌41.1%資料來源：Prismark，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容五、產業鏈相關公司梳理五、產業鏈相關公司梳理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容 2023年，公司營收分應用領域來看，企業通訊市場板占比58.7%，其次是汽車板占比21.6%。其中，企業通訊市場板產品包括交換機、路由器、服務器和基站等PCB板，而汽車板產品則涵蓋了ADAS、智能座艙、電子控制元件等PCB板。1H24，公司預計實現歸母凈利潤約10.8億元11.6億元（YoY+119.24%135.48%）。公司EGS級服務

95、器領域產品已實現量產；HPC領域，應用于AI加速、Graphics的產品，應用于GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產品以及應用于UBB、Base Board的產品已批量出貨，正在預研UBB2.0、OAM2.0的產品；交換機領域，應用于Pre800G的產品已批量生產，應用于800G的產品已實現小批量的交付；HDI Interposer產品，已實現4階HDI的產品化，目前在預研6階HDI產品，同時基于交換、路由的NPO/CPO架構的Interposer產品也同步開始預研；2024年初公司決議投資約5.1億元人民幣，實施面向算力網絡的高密高速互連印制電路板生產線技改項目，提高公司面向算力網絡相關

96、產品的HDI階數、層數。滬電股份：英偉達服務器主板、交換機核心供應商滬電股份：英偉達服務器主板、交換機核心供應商圖：公司產品布局圖：公司產品布局資料來源：滬電股份官網，Wind，國信證券經濟研究所整理圖：公司歷年營收占比圖：公司歷年營收占比0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20192020202120222023企業通訊市場板汽車板辦公及工業設備板消費電子板資料來源：滬電股份官網，Wind，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容 根據根據PrismarkPrismark 20222022年全球年全球PCBPCB廠商排名廠商排名，公司位

97、列全球公司位列全球PCBPCB供應商第供應商第2121名名，內資內資PCBPCB第第4 4名名。主要產品包括高端多層板、HDI等，廣泛用于汽車電子、數據中心、基站、醫療等領域，下游客戶包括各領域國內外知名廠商，如英偉達、AMD、英特爾、微軟、谷歌、AWS、思科等，汽車客戶包括特斯拉、比亞迪、吉利等。公司是顯卡公司是顯卡PCBPCB板龍頭板龍頭，公司在公司在VGAVGA（顯卡顯卡）PCBPCB市場和市場和HDIHDI小間距小間距LEDLED PCBPCB市場份額全球第一市場份額全球第一。目前，公司已實現基于AI服務器的高多層的產品化，平臺服務器主板小批量試產；服務器硬盤用高頻主板試樣中HDI具備

98、70層高精密線路板、24層六階HDI線路板的研發制造能力。公司2023年營收分下游應用領域來看，消費電子（包含MiniLED直顯、3C等）占比25%，排名第一，通訊網絡占比19%，計算機占比15%，服務器占比11%。在越南投資建設高精密度印制線路板項目，生產高多層印制線路板和HDI，計劃投資金額不超過2.6億美元勝宏科技：高密度多層勝宏科技：高密度多層VGAVGA顯卡顯卡PCBPCB市場份額全球第一市場份額全球第一圖：公司主要產品圖：公司主要產品資料來源：勝宏科技官網，Wind，國信證券經濟研究所整理圖：公司圖：公司20232023年營收占比年營收占比消費25.0%通信19.0%電腦15.0%

99、新能源車17.0%服務器11.0%GPU10.0%其他（工控+醫療等）3.0%資料來源：勝宏科技官網，Wind，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容 景旺電子產品覆蓋多層板、類載板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板、剛撓結合板、特種材料PCB等，是國內少數同時覆蓋以上產品類型的電路板廠商是國內少數同時覆蓋以上產品類型的電路板廠商。2021年公司在Prismark印制電路板行業全球排名第16位，2021中國內資PCB百強榜名列第三。早期公司產品以單雙面板產品為主，2004年，公司成立深圳事業部，深圳FPC工廠投產，開

100、始研發、生產、銷售FPC；2013年公司在龍川新建FPC工廠進一步擴大產能；18年公司以2.9億元收購立訊精密持有的珠海雙贏柔軟電路有限公司51%股權。龍川景旺MPCB工廠于2010年底正式投產，初期主要用于LED照明和顯示，后逐步拓展至電源模塊、汽車電子等領域，同時，公司還掌握了上游金屬基覆銅板的生產技術，是國內MPCB龍頭。汽車領域，公司深耕多年，海拉、科世達、德賽西威、法雷奧等知名Tier1均為公司主要客戶，新能源汽車充配電板、毫米波五代雷達/4D成像雷達板等產品已實現量產。通信領域，服務器whitley平臺高速板、低軌衛星空腔板、超算PCB板均已量產，并在EGS/Genoa平臺等技術取

101、得重大突破。公司公司與英偉達在算力與英偉達在算力、自動駕駛自動駕駛、顯卡等領域均有深度合作顯卡等領域均有深度合作。景旺電子：品類豐富的全能景旺電子：品類豐富的全能PCBPCB廠商廠商圖：公司圖：公司2022023 3分產品分產品銷量面積銷量面積占占比比資料來源：景旺電子官網，Wind，國信證券經濟研究所整理圖：圖：公司工廠和辦事處分布公司工廠和辦事處分布資料來源：景旺電子公告，Wind，國信證券經濟研究所整理剛性板75.6%柔性板19.5%金屬基板4.9%請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容 公司對特斯拉營收敞口達到40%+，是特斯拉汽車、Dojo服務器、儲能的PCB核心供應商。公司以

102、外銷為主，客戶包括亞馬遜、三星、夏普、柯尼卡美能達、安費諾等，并通過OEM方式進入英偉達供應鏈體系。上半年，特斯拉儲能相關出貨量翻倍。7月18日，特斯拉和美國新能源公司Intersect Power宣布簽訂了一份15.3GWh，價值超過30億美元的特斯拉電池儲能系統Megapack合同，用于Intersect Power到2030年的太陽能+儲能項目組合。作為參考，2Q24特斯拉總計在全球部署了9.4GWh，YoY+157.3%，QoQ131.9%。特斯拉儲能超級工廠將按計劃于2025年完工，儲能業務的快速增長，也是世運電路1H24業績同比增長40%61%的核心原因之一。汽車方面，隨著智能化程

103、度加深單車價值量將繼續提升，伴隨2025年特斯拉新車型推出放量，公司ASP有望逐步提升1-2000元。馬斯克于4月6日宣布特斯拉自動駕駛出租車Robotaxi將于8月8日推出，命名CyberCab，以及2025年將發布的新款Model Y、Model2等，疊加FSD入華預期，特斯拉汽車產業鏈催化較為密集。此外，公司已實現對寶馬、大眾、保時捷、克萊斯勒、奔馳、小鵬、廣汽、長城等品牌新能源汽車的供貨。世運電路：特斯拉核心供應商世運電路：特斯拉核心供應商圖：公司圖：公司20232023分產品營收占比分產品營收占比資料來源：世運電路公告，Wind，國信證券經濟研究所整理圖：圖：公司工廠對應產能和應用領

104、域公司工廠對應產能和應用領域汽車53.0%新能源19.0%消費電子17.0%服務器11.0%廠房廠房產能（萬平米）產能（萬平米）注釋注釋1廠+2廠200風光儲、工業控制3廠60HDI為主4廠200汽車5廠100通信類高多層板，2期將新增200萬平6廠（珠海世運）-軟板，攝像頭模組等泰國工廠50HDI+50高多層配套特斯拉、英偉達等海外客戶資料來源：世運電路公告，Wind，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容 公司是蘋果和特斯拉的核心供應商公司是蘋果和特斯拉的核心供應商。線路板產品涵蓋FPC、RPCB、剛柔結合板。根據Prismark的研究報告數據，以2023年收入

105、規模計算，公司柔性線路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。此外，公司還有精密組件業務，涵蓋新能源汽車、通信設備等領域，并通過收并購拓展至觸控顯示模組和LED顯示器件領域，2023年公司完成對蘇州晶端的收購，進一步拓展車載顯示模組業務。公司是蘋果公司是蘋果FPC核心供應商核心供應商，隨著公司從系統板向模組板擴展隨著公司從系統板向模組板擴展，ASP有望提升有望提升。隨著日臺企業技術落后，逐步退出供應鏈，公司份額也有望進一步提升，格局優化，呈現東山精密+鵬鼎控股雙寡頭局面。特斯拉方面特斯拉方面，公司可以提供公司可以提供PCB（含含FPC）、車載屏車載屏、功能性結構件等多種產品及綜合解決方案

106、功能性結構件等多種產品及綜合解決方案，隨著2025年特斯拉新車型發布，墨西哥工廠逐步起量，公司單車價值量和配套輛數都將繼續提升。東山精密：特斯拉和蘋果核心供應商東山精密：特斯拉和蘋果核心供應商圖：公司圖：公司20232023分產品營收占比分產品營收占比圖：圖：公司產品在新能源汽車的應用情況公司產品在新能源汽車的應用情況PCB69.1%LED顯示器件3.5%觸控面板及液晶顯示模組14.4%精密組件12.4%其他0.5%資料來源：東山精密公告，Wind，國信證券經濟研究所整理資料來源：東山精密公告，Wind，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容根據根據Prismark

107、2018至至2024年以營收計算的全球年以營收計算的全球PCB企業排名企業排名，公司公司2017年年-2023年連續七年位列全球最大年連續七年位列全球最大PCB生產企業生產企業。公司為全球范圍內少數同時具備各類PCB產品研發、設計、制造與銷售服務的專業大型廠商，擁有優質多樣的PCB產品線，主要產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、Rigid Flex等多類產品。公司持續專注并深耕電子電路領域產品技術研發，生產的印制電路板產品最小孔徑可達0.025mm、最小線寬可達0.020mm，公司在觸控感壓FPC模組、動態彎折FPC模組、超長尺寸FPC組件、高速低損FPC模組

108、、大尺寸類載板產品、類載板開蓋產品、高階BLU及RGB直顯的新型顯示板、高多層基站天線板、車載雷達板、光通訊模組板、低軌衛星板及AI Server板等產品，均已實現PCB領域技術能力要求高的制程能力，已經具備產業化能力。鵬鼎控股：全球第一的鵬鼎控股：全球第一的PCBPCB廠商，蘋果核心供應商廠商，蘋果核心供應商圖：公司圖：公司20232023分產品營收占比分產品營收占比資料來源：鵬鼎控股公告，Wind，國信證券經濟研究所整理圖：圖：鵬鼎控股月度營收和同比增速鵬鼎控股月度營收和同比增速-50%0%50%100%150%200%050,000100,000150,000200,000250,000

109、300,000350,000400,000450,000500,000202202202202202202202202202202202202202202202202202202202202202營收（萬元）YoY通訊用板73.3%消費電子及計算機用板24.9%汽車、服務器及其他用板1.7%其他0.1%資料來源：鵬鼎控股公告，Wind，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容風險提示風險提示1、宏觀經濟下滑的風險。、宏觀經濟下滑的風險。PCB行業景氣度與全球宏觀經濟高度相關，宏觀經濟不景氣可能導致下游需求不及預期，相關企業訂單不足的風險。2、AI投資規模低于預期。投資

110、規模低于預期。盡管AI技術在過去幾年中受到廣泛關注，但AI相關領域的企業投資回報并不總是符合預期。部分企業在AI領域可能缺乏足夠的經驗和資源，難以把握市場機會。此外，市場競爭也可能會影響企業的投資力度。因此，存在AI領域投資規模低于預期，導致企業相關業務銷售收入不及預期的風險。3、AI服務器滲透率提升低于預期。服務器滲透率提升低于預期。雖然AI服務器的應用已經較為廣泛，但AI服務器滲透率提升的速度存在低于預期的風險，這與企業對AI技術的投資意愿有關，也可能與市場需求和技術進展的速度有關。4、PCB競爭加劇的風險競爭加劇的風險。目前各大PCB廠商仍然在持續擴產，若擴產速度大于下游需求增速，可能出

111、現供大于求的局面，從而加劇市場競爭，導致部分產品價格嚴重下滑。請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容免責聲明免責聲明分析師承諾分析師承諾作者保證報告所采用的數據均來自合規渠道；分析邏輯基于作者的職業理解，通過合理判斷并得出結論，力求獨立、客觀、公正，結論不受任何第三方的授意或影響；作者在過去、現在或未來未就其研究報告所提供的具體建議或所表述的意見直接或間接收取任何報酬，特此聲明。重要聲明重要聲明本報告由國信證券股份有限公司（已具備中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）制作；報告版權歸國信證券股份有限公司（以下簡稱“我公司”）所有。，本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。未經書面許可，

112、任何機構和個人不得以任何形式使用、復制或傳播。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以我公司向客戶發布的本報告完整版本為準。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但我公司不保證該資料及信息的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映我公司于本報告公開發布當日的判斷，在不同時期，我公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。我公司不保證本報告所含信息及資料處于最新狀態；我公司可能隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，投資者應當自行關注相關更新和修訂內容。我公司或關聯機構可能會持有本報告中所提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取

113、提供投資銀行、財務顧問或金融產品等相關服務。本公司的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中意見或建議不一致的投資決策。本報告僅供參考之用，不構成出售或購買證券或其他投資標的要約或邀請。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何個人的投資建議。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。投資者應結合自己的投資目標和財務狀況自行判斷是否采用本報告所載內容和信息并自行承擔風險，我公司及雇員對投資者使用本報告及其內容而造成的一切后果不承擔任何法律責任。證券投資咨詢業務的說明證券投資咨詢業務的說明本公司具備中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。

114、證券投資咨詢，是指從事證券投資咨詢業務的機構及其投資咨詢人員以下列形式為證券投資人或者客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或者間接有償咨詢服務的活動：接受投資人或者客戶委托，提供證券投資咨詢服務；舉辦有關證券投資咨詢的講座、報告會、分析會等；在報刊上發表證券投資咨詢的文章、評論、報告，以及通過電臺、電視臺等公眾傳播媒體提供證券投資咨詢服務；通過電話、傳真、電腦網絡等電信設備系統，提供證券投資咨詢服務；中國證監會認定的其他形式。發布證券研究報告是證券投資咨詢業務的一種基本形式，指證券公司、證券投資咨詢機構對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投

115、資分析意見，制作證券研究報告，并向客戶發布的行為。國信證券投資評級國信證券投資評級投資評級標準投資評級標準類別類別級別級別說明說明報告中投資建議所涉及的評級（如有）分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后6到12個月內的相對市場表現，也即報告發布日后的6到12個月內公司股價（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準。A股市場以滬深300指數（000300.SH）作為基準；新三板市場以三板成指（899001.CSI）為基準；香港市場以恒生指數(HSI.HI)作為基準；美國市場以標普500指數(SPX.GI)或納斯達克指數（IXIC.GI）為基準。股票投資

116、評級股票投資評級優于大市股價表現優于市場代表性指數10%以上中性股價表現介于市場代表性指數10%之間弱于大市股價表現弱于市場代表性指數10%以上無評級股價與市場代表性指數相比無明確觀點行業投資評級行業投資評級優于大市行業指數表現優于市場代表性指數10%以上中性行業指數表現介于市場代表性指數10%之間弱于大市行業指數表現弱于市場代表性指數10%以上請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容國信證券經濟研究所國信證券經濟研究所深圳深圳深圳市福田區福華一路125號國信金融大廈36層郵編：518046 總機：0755-82130833上海上海上海浦東民生路1199弄證大五道口廣場1號樓12樓郵編：200135北京北京北京西城區金融大街興盛街6號國信證券9層郵編：100032