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電子行業深度研究:AI下的HDI工藝難度升級帶來彎道超車機會-240805(15頁).pdf

上傳人: 拾起 編號:171024 2024-08-07 15頁 1.79MB

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本文主要分析了高速通信領域對HDI(高密度互連多層板)技術的需求和影響。文章指出,AI作為當前景氣度最高、投資力度最大的需求領域,開始加大對HDI技術的應用,如英偉達GB200產品中就在算力層和連接層引入了HDI工藝。HDI技術因其高密度特性,有利于損耗控制,能夠縮短傳輸距離,提高信號完整性,滿足高速通信領域對帶寬提升和芯片升級的需求。然而,高速通信領域所用HDI的板面更大、內層層數更高,對產能和良率提出了更高的要求。短期內,產能不會太緊缺,價格高主要是由于良率低和有效競爭者少。長期來看,HDI有望成為主流方案,為行業帶來增量。文章建議關注核心產業鏈的核心供應商,如勝宏科技、生益電子、滬電股份、深南電路、生益科技等。
高速通信如何為HDI注入新動能? HDI在高速通信領域的應用有哪些優勢? 高速通信HDI工藝難度升級,對行業有何影響?
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