HDI 根據盲孔 PCB 層堆疊的次數可分為一階、二階、高階、以及任意階 HDI。一階 HDI通常表述層數結構為“ 1+N+1”。N 代表內層板層數，內層板由芯板和銅箔壓合而成；1代表在外層電路的第一層通過激光鉆孔實現盲孔互聯，即一階 HDI。同理，二階 HDI 層數結構為“2+N+2”，是在一階 HDI 的基礎上，再增加一層盲孔層，8 層二階 HDI 也可表述為“ 2+4+2”的結構。通常階數越高，線路的布線密度越高，電路板的功能越復雜。