終端產品輕薄化、高速化助推主板升級。伴隨終端產品向小型化和功能多樣化發展，對 PCB 板密度要求提高，PCB 上需要搭載的元器件也不斷增加。同時為滿足終端尺寸日益縮小的要求，PCB 導線的間距、孔徑等標準進一步嚴苛。堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 mSAP HDI 板 (SLP) 優勢愈發突出，滲透率有望進一步提高。據 Prismark 統計，SLP 2021 年市場規模為 21.26億美元，約占全球 HDI 市場的 18%，預計 2026 年可達 34.52 億美元，占全球HDI 市場的 23%，期間市場規模的復合增長率可達 10.2%。