【公司研究】仕佳光子-新股分析：“無源+有源”的光子“芯”勢力-20200813（38頁）.pdf

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1、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券證券研究報告研究報告 | 公司公司深度報告深度報告 通信通信 | 通信設備通信設備 仕佳光子仕佳光子 688313.SH 新股分析 新股分析 2020年年08月月13日日 “無源“無源+有源”有源”的光子“芯”勢力的光子“芯”勢力 發行數據發行數據 發行前總股本(萬) 41280 新發行股數(萬) 老股配售(萬) 發行后總股本(萬) 45880 發行價（元） 10.82 發行市盈率（倍） 發行日期 2020-07-31 上市日期 2020-08-12 主要股東主要股東 持股比例 鄭州仕佳通信科技有限 公司 22.37% 北京合敬中道科技產業 投資合伙企業 有限合伙

2、 6.96% 葛海泉 6.66% 鶴壁投資集團有限公司 6.54% 前海股權投資基金(有限 合伙 5.45% 行業指數行業指數 資料來源：貝格數據、招商證券 公司是國內光通信行業光芯片及器件領軍企業，依托光芯片及器件，拓展“無源 +有源”布局。公司擁有 PLC、AWG 等多項光芯片核心技術，不斷開拓海外優質 客戶，有望把握電信數通市場雙市場共振的黃金發展機遇，實現快速發展。 公司是國公司是國內光通信行業光芯片及器件內光通信行業光芯片及器件領軍領軍企業企業， 核心受益， 核心受益 5G 及數據中心市場及數據中心市場 需求提升需求提升。公司獲中科院長期穩定的技術支持，具有市場稀缺的芯片自主能 力，

3、從單一 PLC 分路器芯片突破 AWG 系列無源芯片/DFB 系列有源芯片， 圍 繞光芯片打造光通信的核心競爭力。 5G+數據中心雙雙進入高速發展期， 釋放 大量光器件需求，公司相關產品已導入海外高端客戶，有望核心受益。 依托光芯片及器件，拓展“無源依托光芯片及器件，拓展“無源+有源”布局，穩步提升光通信綜合實力。有源”布局，穩步提升光通信綜合實力。公 司在無源器件具有技術和市場的先發優勢，PLC 芯片及器件具有絕對的領先 地位，全球市場占有率第一，AWG 芯片及器件已導入 Intel 并實現批量供貨， 同時在有源器件取得突破，具備多系列 DFB 激光器的完整生產工藝，并持續 整合在“光纖連接

4、器室內光纜線纜材料”方面的協同優勢，形成光通信 “無源+有源”的產品覆蓋優勢，提升公司市場競爭的綜合實力。 募投項目將全面提升公司核心競爭力，進一步提高公司盈利水平。募投項目將全面提升公司核心競爭力，進一步提高公司盈利水平。本次 IPO 擬募集 5 億元， 用于公司 AWG 及半導體激光器芯片、 器件的研發及產業化和 提升光分路器模塊及組件生產能力。 募投項目的實施有助公司在 AWG 及半導 體激光器芯片上占據技術優勢， 把握 5G 及數據中心雙市場共振所帶來歷史發 展機遇，鞏固公司在 PLC 分路器產品上的行業地位，助力海外市場拓展。 盈利預測盈利預測。公司具有“無源+有源”光芯片的技術和市

5、場先發優勢，圍繞光通 信具有多產品覆蓋能力。我們認為隨著產品研發逐步完成，產品結構優化， 市場需求在數據中心加速建設和 5G 規模建設落地的拉動下將逐步得到釋放， 公司未來將加速成長。預計公司 2020-2022 年凈利潤分別為 0.47/0.77/1.22 億元，公司具有全市場稀缺的“無源+有源”光芯片的產品布局和行業地位， 募投項目將增強高毛利率產品的產品能力。 風險提示：風險提示： 5G 及數據中心建設未達預期； 國際貿易爭端風險及數據中心建設未達預期； 國際貿易爭端風險； 技術迭代風險。； 技術迭代風險。 余俊余俊 021-33938892 S1090518070002 研究助理 歐子

6、興歐子興 主要主要財務數據財務數據 會計年度會計年度 2018 2019 2020E 2021E 2022E 主營收入(百萬元) 518 546 608 746 944 同比增長 8% 5% 11% 23% 27% 營業利潤(百萬元) (10) 3 48 79 126 同比增長 -56% -132% 1502% 64% 58% 凈利潤(百萬元) (12) (2) 47 77 122 同比增長 -43% -87% -3098% 63% 58% 每股收益(元) -0.05 -0.00 0.10 0.17 0.27 ROE -1.9% -0.2% 3.8% 5.8% 8.5% 資料來源：公司數據、招

7、商證券 -10 0 10 20 30 40 Aug/19Dec/19Mar/20Jul/20 (%)通信設備滬深300 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 2 正文目錄 一、 “以芯為本”國內光通信行業光芯片及器件領軍企業 . 6 1、產品結構豐富，擁有自主芯片核心技術 . 6 2、公司發展歷程及股權結構 . 7 二、電信與數通雙市場共振，拉動光通信行業持續增長 . 11 1、數據流量需求激增，光通信行業保持持續增長 . 11 2、數據中心建設將成為光通信行業尤其是光器件領域的主要增長動力 . 12 3、5G 建設及光纖接入持續推進，釋放光通信行業的電信市場領域需求 . 13

8、4、光通信行業向高速、集成化方向演進，光芯片重要性不斷提升 . 15 三、依托光芯片領域優勢，夯實“無源+有源”布局，提升光通信行業綜合實力 . 17 1、依托光芯片及器件，多產品協同發展，穩步提升綜合實力 . 17 2、公司光芯片系列產品具有行業領先競爭力 . 20 3、三大核心競爭力推動公司快速發展 . 21 4、公司營業收入保持穩定增長，主營業務占比維持較高水平 . 22 5、歸母凈利潤由負轉正，高毛利率新產品推動虧損縮窄 . 25 6、公司正處于新產品研發推廣階段，研發管理費用占比增長較大 . 27 7、依托光芯片領域優勢，夯實“無源+有源”布局，走向光電集成 . 28 四、募投項目分

9、析：推進新產品研發深入，鞏固市場地位 . 30 1、募集資金運用方案 . 30 2、募集項目前景與規劃 . 31 3、募集資金運用對公司財務狀況和經營成果的影響 . 31 五、估值與風險因素 . 33 1、盈利預測 . 33 2、估值分析 . 34 3、風險因素 . 34 rQnOtOsPpNoPtPrMuMvMmP7N9R6MnPnNnPnNiNqQyQkPnMqM6MpOqPMYsQoNMYqQvN 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 3 圖表目錄 圖 1：公司主要產品情況 . 6 圖 2：公司發展歷程 . 8 圖 3：仕佳光子股權結構圖 . 8 圖 4：仕佳光子組織架構

10、. 9 圖 5：仕佳光子子公司及分公司股權結構 . 9 圖 6：中科院半導體所是公司股東之一（截止 2019 年底） . 10 圖 7：光通信產業鏈示意圖 . 11 圖 8：全球數據量發展趨勢 （單位：ZB） . 12 圖 9：2015-2020 年中國光通信產業市場規模及預測 . 12 圖 10：全球超大數據中心規模及預測（單位：個） . 12 圖 11：數據中心網絡結構演進情況 . 13 圖 12：三大運營商資本開支增速重回上升通道 . 14 圖 13：5G 承載網架構變化情況圖示 . 14 圖 14：全球主要國家（組織）光纖接入用戶滲透率 . 15 圖 15：2015-2020 年中國光

11、通信產業市場規模及預測 . 15 圖 16：光通信發展三個趨勢及對行業影響 . 16 圖 17：我國光通信產業鏈上下游發展不均衡 . 16 圖 18：2018-2022 年中國光器件市場規模及預測（億美元） . 16 圖 19：PLC 芯片系列產品應用場景 . 18 圖 20：公司 PLC 分路器系列產品圖示 . 18 圖 21：公司 AWG 芯片系列產品圖示 . 18 圖 22：公司 AWG 芯片及器件產品的導入情況 . 18 圖 23：公司 DFB 激光器芯片系列產品圖示 . 19 圖 24：公司 DFB 激光器芯片晶圓（上）及芯片（下）工藝流程 . 19 圖 25：公司光纖連接器產品圖示

12、 . 19 圖 26：公司室內光纜產品圖示 . 20 圖 27：公司線纜材料產品圖示 . 20 圖 28：公司主要產品應用場景 . 22 圖 29：公司近年營業收入及其主要構成（單位：萬元） . 23 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 4 圖 30：公司光芯片及器件業務營業收入及其主要構成（單位：萬元） . 24 圖 31：公司近年來營收境內、境外客戶構成 . 25 圖 32：公司 2019 年前五大客戶銷售情況 . 25 圖 33：2017-2020 年一季度公司凈利潤情況（萬元） . 26 圖 34：與可比公司毛利率的對比情況 . 27 圖 35：2017-2019 年公

13、司三費費率情況 . 28 圖 36：2017-2019 年公司研發費用及費率（單位：萬元） . 28 圖 37：公司未來規劃的主要方向 . 29 圖 38：通信設備行業歷史 PE Band . 36 圖 39：通信設備行業歷史 PB Band . 36 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 5 表 1：公司 PLC/AWG 主要產品的核心技術情況 . 7 表 2：公司獲得中科院半導體所支持開發的核心技術情況 . 10 表 3：公司產品類型及業務情況 . 17 表 4：公司研發投入占比在行業中處于領先地位 . 20 表 5：公司對于骨干員工以及中科院專家顧問實施的股權激勵 . 21

14、 表 6：公司近年來前五大客戶 . 22 表 7：公司對外銷售室內光纜情況 . 24 表 8：公司對外銷售線纜材料情況 . 24 表 9：公司主營業務各產品收入（萬元）及毛利率情況 . 26 表 10：公司 IPO 募投項目（萬元） . 30 表 11：公司 IPO 募投資金投入明細（萬元） . 30 表 12：銷售收入結構預測 . 33 表 13：盈利預測 . 34 表 14：估值對比表 . 34 附：財務預測表 . 37 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 6 一、 “以芯為本”國內光通信行業光芯片及器件領軍 企業 1、產品結構豐富，擁有自主芯片核心技術 仕佳光子聚焦光通信

15、行業， 主營業務覆蓋光芯片及器件、 室內光纜、 線纜材料三大板塊仕佳光子聚焦光通信行業， 主營業務覆蓋光芯片及器件、 室內光纜、 線纜材料三大板塊， 主要產品包括 PLC 分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、DFB 激光器芯片系列 產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光 纖到戶、 數據中心、 4G/5G 建設等， 成功實現對 PLC 分路器芯片的國產化和進口替代， 以及 AWG 芯片的國產化和海外市場的突破。 圖圖 1：公司主要產品情況：公司主要產品情況 資料來源：招股說明書、招商證券 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 7 公司秉承

16、“以芯為本”的理念公司秉承“以芯為本”的理念，保持對光芯片及器件的持續研發投入，不斷強化技術創 新、掌握自主芯片的核心技術。經過多年的研發和產業化積累，針對光通信行業核心的 芯片環節，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的 IDM 全 流程業務體系，應用于多款光芯片開發，突破一系列關鍵技術。公司已形成關于 PLC 分路器芯片、AWG 芯片以及 DFB 激光器芯片的核心技術共計 13 項，其中 4 項接受了 中科院專家顧問的技術支持。依托光芯片及器件、室內光纜以及線纜材料協同發展，提 升產品整體競爭力，公司在光通信行業的綜合實力穩步提升。 表表 1：公司公司 PLC/AWG

17、主要產品的核心技術情況主要產品的核心技術情況 序號序號 技術名稱技術名稱 技術來源技術來源 產品應用情況產品應用情況 技術保護措施技術保護措施 1 超寬譜低損耗光分路器芯片技術 自主研發+外部技術支持 PLC 分路器芯片系列產品 專利保護 2 任意分束比 1 N 光分路器結構設計 自主研發+外部技術支持 PLC 分路器芯片系列產品 專利保護 3 石英基及硅基厚膜二氧化硅光波導材料生長技術 自主研發 PLC 分路器芯片及 AWG 芯片系列產品 專有技術 4 高深寬比二氧化硅厚膜刻蝕技術 自主研發 PLC 分路器芯片及 AWG 芯片系列產品 專有技術 5 陣列波導光柵新型結構設計 自主研發+外部技

18、術支持 AWG 芯片系列產品 專利保護 6 光波導材料高溫多組分抗互溶技術 自主研發 AWG 芯片系列產 品 專有技術 7 石英基及硅基光波導芯片應力調控技術 自主研發 PLC 分路器芯片及 AWG 芯片系列產品 專有技術 8 數據中心 100G O 波段 4 通道粗波分 AWG 芯片 及器件技術 自主研發 AWG 芯片系列產品 專有技術 9 無源光器件封裝工藝技術 自主研發 PLC 分路器芯片及 AWG 芯片系列產品 專有技術+專利保護 10 新型倒臺脊形波導結構及 DFB 激光器芯片制作技 術 自主研發 DFB 系列產品 激光器芯片 專有技術 11 InP 基多量子阱外延技術 自主研發+外

19、部技術支持 DFB 激光器芯片系列產品 專有技術 12 高精度布拉格光柵制作及波長精準控制技術 自主研發 DFB 系列產品 激光器芯片 專有技術 13 半導體光電子器件高性能封裝技術 自主研發 DFB 系列產品 激光器芯片 專有技術 資料來源：招股說明書、招商證券 2、公司發展歷程及股權結構 （1）十年磨一劍，公司發展脈絡清晰 仕佳光子是由仕佳光子是由仕佳有限整體變更設立的股份公司。仕佳有限整體變更設立的股份公司。2010 年 9 月 19 日，仕佳有限召開 了有限公司第一次股東會，審議通過了公司章程、股東出資方式及繳納期限等決議。 2010 年 10 月 26 日，仕佳有限取得河南省鶴壁市工

20、商行政管理局核發的企業法人營業 執照(營業執照注冊號：410600000001242)。設立時，仕佳有限的股東為鄭州仕佳和淇 濱開發，鄭州仕佳出資額為 4450 萬元，出資比例為 89.90%；淇濱開發出資額為 500 萬元，出資比例為 10.10% 2015 年年 12 月月 3 日，仕佳有限召開股東會，全體股東一致同意將公司整體變更為股份日，仕佳有限召開股東會，全體股東一致同意將公司整體變更為股份 有限公司的議案有限公司的議案。同日，仕佳有限全體股東簽署了股份公司發起人協議 ，各方一致 同意以截止 2015 年 10 月 31 日的凈資產 29,232.90 萬元折合股本 15,772.1

21、4 萬股， 超過股份總額部分的凈資產 13,460.76 萬元全部作為股本溢價計入資本公積。2015 年 12 月 28 日，鶴壁市工商行政管理局核發了股份公司營業執照 。 2020 年 3 月，證監會披露了河南仕佳光子科技股份有限公司首次公開發行股票并在科 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 8 創板上市招股說明書申報稿。2020 年年 6 月月 10 日，日，河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司首首 發獲證監會通過。發獲證監會通過。 圖圖 2：公司發展歷程公司發展歷程 資料來源：招股說明書、招商證券整理 （2）控股股東清晰，實際控制人明確 公司直接控股股

22、東鄭州仕佳直接持有公司 24.86%的股份，為公司的控股股東。公司股 東葛海泉先生直接持有公司 7.40%的股份， 通過鄭州仕佳間接控制公司 24.86%的股份， 合計控制公司 32.26%的股份，為公司的實際控制人。公司董事丁建華先生直接持有公 司 0.20%的股份，通過安陽惠通、惠通巨龍、惠通創盈間接持股，總計控制公司 7.99% 的股份。作為公司控股股東，鄭州仕佳已無實際業務經營。其它持有公司 5%以上股份 或表決權的主要股東中，各公司主營業務與仕佳光子主營業務沒有直接關系。 圖圖 3：仕佳光子股權結構圖仕佳光子股權結構圖 資料來源：招股說明書、招商證券整理 公司依據公司法等法律、法規和

23、規范性文件的規定建立了股東大會、董事會（下設 審計委員會、提名及薪酬委員會、戰略與投資委員會） 、監事會、獨立董事、董事會秘 書、總經理等法人治理結構，具備健全的組織機構，且各組織機構及董事、監事、高級 管理人員均依據法律法規、 公司章程和其他各項規章制度履行職責。 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 9 圖圖 4：仕佳光子仕佳光子組織架構組織架構 資料來源：公司官網、招商證券整理 （3）控股 10 家子公司，從事光芯片及器件研發生產等相關業務 公司擁有 10 家控股子公司和 1 家分公司，持有杰科公司 81.14%的股權，公司通過控 制杰科公司進而對其子公司仕佳通信、無錫杰科

24、和深圳仕佳構成控制。杰科公司及其子 公司無錫杰科從事線纜材料的生產銷售業務，仕佳通信和深圳仕佳生產銷售室內光纜。 公司以 54.55%股權比例控股的子公司仕佳電子主營光器件等產品的生產銷售。同時， 公司 100%控股的子公司武漢仕佳、和光同誠、仕佳研究所、仕佳器件、美國仕佳分別 從事光器件研發、光纜連接器和隔離器的產銷、DFB 激光器器件的產銷、PLC 分路器 等光器件產銷、光芯片及器件的研發推廣售后業務，鄭州分公司目前暫無實際業務。 圖圖 5：仕佳光子子公司及分公司股權結構仕佳光子子公司及分公司股權結構 資料來源：招股說明書、招商證券整理 （4）中科院半導體所持股保證長期合作關系，提供強大技

25、術加持 公司自 2010 年以來， 與中科院半導體所保持長期良好的合作研發關系。 2011 年 7 月， 中科院半導體所以 “正方晶格二維光子晶體” 、“具有大絕對帶隙的二維光子晶體” 和 “混 合集成單纖三向器”三項專利，作價 550 萬元對公司進行增資。2019 年 6 月，公司以 資本公積轉增股本后， 中科院半導體所持有公司股份變更為 990 萬股， 占公司總股本的 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 10 2.40%。中科院半導體所既是公司股東，也向公司派出多名專家顧問，長期穩定向公司 提供技術支持，加快公司的研發進展。中科院半導體所以及中科院專家顧問有較強的芯 片理論

26、基礎研究（包括 PLC 分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片） ，在芯片設 計、版圖制作等方面為公司提供技術支持，公司技術團隊專注于上述芯片生產工藝的不 斷升級和優化。截至 2019 年 12 月 31 日，公司已構建起包括 142 名研發人員及 10 名 中科院專家顧問在內的研發隊伍，中科院半導體所專家顧問吳遠大、朱洪亮已正式到公 司任職。 目前， 公司就已經合作開發的無源芯片和封裝、（10Gbps 及以下速率） DFB 激 光器、 有源封裝項目和下一步合作開發的微波DFB 激光器與中科院半導體所達成合作。 表表 2：公司獲得中科院半導體所支持開發的核心技術情況公司獲得中科院半導體

27、所支持開發的核心技術情況 序號序號 技術名稱技術名稱 核心技術人員核心技術人員 中科院專家顧問中科院專家顧問 產品應用情況產品應用情況 1 超寬譜低損耗光分路器芯片技術 吳遠大、鐘飛 李建光、王紅杰、王亮亮、尹小杰、 張家順 PLC 分路器芯片系列產品 2 任意分束比1 N光分路器結構設計 吳遠大、鐘飛 安俊明、李建光、王紅杰、王亮亮、 尹小杰、張家順 PLC 分路器芯片系列產品 3 陣列波導光柵新型結構設計 吳遠大、鐘飛 安俊明、王亮亮 AWG 芯片系列產品 4 InP 基多量子阱外延技術 朱洪亮 黃永光 DFB 激光器芯片系列產品 資料來源：招股說明書、招商證券 圖圖 6：中科院半導體所是

28、公司股東之一（截止：中科院半導體所是公司股東之一（截止 2019 年底）年底） 資料來源：招股說明書、招商證券整理 2.40% 97.60% 中科院半導體所其他 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 11 二、電信與數通雙市場共振，拉動光通信行業持續增長 1、數據流量需求激增，光通信行業保持持續增長 光通信行業主要包括基礎構件（光芯片、光器件光通信行業主要包括基礎構件（光芯片、光器件/光模塊、光纖光纜）和設備集成。光模塊、光纖光纜）和設備集成。光 器件是由光芯片、光纖及金屬連線組合封裝在一起，完成單項或少數幾項功能的混合集 成器件。光模塊是以光器件為核心，增加一些電路部分和結構功

29、能件等完成相應功能的 單元。光纖預制棒生產成光纖，光纖與線纜材料等生產成光纜（包括室內光纜和室外光 纜） 。光設備與光模塊，結合光纖光纜實現光信息傳輸功能并提供運營服務。目前光通 信最終的主要應用市場為電信市場、 數據中心市場， 其中： 電信市場主要應用于骨干網、 城域網、接入網以及無線基站；數據中心市場主要應用于數據中心內部互聯以及數據中 心互聯。 圖圖 7：光通信產業鏈示意圖：光通信產業鏈示意圖 資料來源：招股說明書、招商證券 全球數據量呈現幾何級增長全球數據量呈現幾何級增長， 我國流量增速高于世， 我國流量增速高于世界平均水平界平均水平， 光通信市場規?？焖贁U光通信市場規?？焖贁U 張張。

30、伴隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能等信息技術的快速發展和傳統產業數字 化的轉型，特別是在國內，各種線上線下服務加快融合，移動互聯網業務創新拓展，帶 動移動支付、移動出行、移動視頻直播、餐飲外賣等應用加快普及，移動互聯網接入流 量消費保持高速增長。2019 年，我國移動互聯網接入流量消費達 1220 億 GB，比上年 增長 71.6 %， 延續快速增長的趨勢。 全年移動互聯網接入月戶均流量 （DOU） 達 7.82GB/ 月/戶，是上年的 1.69 倍；12 月當月 DOU 高達 8.59GB/月/戶。另據 IDC 預測，2020 年我國數據量將達到 8,060EB，占全球數據總量的 18%

31、，年復合增長率達 49%，遠高 于世界平均水平。光通信以光波為載體的通信方式，具有容量大、傳輸距離遠、信號串 擾小、 抗電磁干擾等優點， 已成為目前世界上最主要的信息傳輸手段。 未來隨著光芯片、 光器件的技術進步、成本下降，光通信行業將能夠更好地應對未來海量數據以及高速運 算要求帶來的巨大壓力，光通信行業有望保持持續增長。據工信部賽迪研究院預測， 2020 年中國光通信產業市場規模將達到 1,202.8 億元。 公司研究公司研究 敬請閱讀末頁的重要說明 Page 12 圖圖 8：全全球數據量發展趨勢球數據量發展趨勢 （單位：（單位：ZB） 圖 圖 9：2015-2020 年中國光通信產業市場規

32、模及預測年中國光通信產業市場規模及預測 資料來源：IDC、中國產業信息網、招商證券 資料來源：工信部賽迪研究院、招商證券 2、 數據中心建設將成為光通信行業尤其是光器件領域的主要增長 動力 互聯網數據中心（互聯網數據中心（IDC）屬于互聯網基礎設施，已納入“新基建”范疇。）屬于互聯網基礎設施，已納入“新基建”范疇。在公有云、云 存儲、云服務等云計算業務的驅動下，IDC 已成為企業或機構管理 IT 基礎設施與應用 的重要平臺，全球 IDC 市場也保持著快速增長。其中，北美五大互聯網服務商谷歌、 蘋果、亞馬遜、臉書以及微軟在大型、超大型數據中心的基礎新建和改建方面投入了大 量的資本開支， 2017 年合計投入 510 億美元， 占全球互聯網運營商固定資產新增投入 的 80%。近年來，我國數據中心建設也明顯加快，部分規模較大的互聯網企業如阿里 巴巴、騰訊