華峰測控-進口替代加速公司潛力巨大-20200821（18頁）.pdf

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1、 華鑫證券華鑫證券公司公司報告報告 證券研究報告證券研究報告公司深度報告公司深度報告 主要財務指標（單位：百萬元）主要財務指標（單位：百萬元） 公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷 售，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試。公司以 其自主研發的產品實現了模擬及混合信號類集成電路自動化 測試系統的進口替代， 是為數不多進入國際封測市場的中國半 導體設備廠商。目前產品銷售區域除覆蓋中國大陸外，還覆蓋 中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產業發達的 國家和地區。 半導體半導體產業鏈產業鏈進口替代進口替代加速加速，公司潛力巨大。，公司潛力巨大。隨著國內多 家晶圓廠陸續投建及

2、量產， 封測廠陸續投入新產線以實現產能 的配套擴張，將持續帶動國內半導體測試設備市場高速增長。 根據SEMI的報告， 2018年國內集成電路測試設備市場規模約57 億元，公司的市場占有率僅為4%。2019年，泰瑞達、愛德萬合 計占中國集成電路測試機市場份額約80%以上。在當前地緣環 境下，中國半導體產業鏈國產進口替代進程加速，公司產品已 成功進入國內設計、晶圓制造和封測環節的龍頭企業，公司發 展潛力巨大。 公司將著力研發公司將著力研發SoCSoC類和大功率器件自動化測試系統類和大功率器件自動化測試系統。SoC 類集成電路測試領域：公司預期在募投項目達產后最終實現 200套SoC類集成電路自動化

3、測試系統的產能。 這一領域由于被 測產品集成度、復雜度高，測試功耗大，整體技術壁壘較高， 目前國內SoC類集成電路測試市場為泰瑞達、愛德萬等國際龍 頭所壟斷，國內僅有部分廠家在研制相關測試設備，自給率較 低。大功率器件測試領域：隨著綠色能源、電動汽車、工業機 器人的興起和高鐵的發展，功率器件逐漸模塊化、集成化，功 率不斷加大，開關速度加快，成為區別于分立器件的新領域， 大功率器件測試系統的市場需求持續增加。 由于測試更大功率 的器件如更高電壓、 更大電流的IGBT等需要開發更高電壓的高 壓模塊、更大功率的大電流模塊，并需要在系統安全、可靠性 等方面做更完善的考慮，整體對耐高壓、耐大電流和可靠性

4、有 嚴格的要求，整體技術壁壘高，公司目前正在進行或即將開展 多項大功率器件自動化測試系統的技術研發。 盈利預測：盈利預測：我們預測公司2020-2022年實現歸屬母公司所有 者凈利潤分別為1.99億元、2.73億元和3.28億元，折合EPS分 別為3.26元、4.46元和5.36元。按照8月20日收盤價272.67元/ 股計算，公司股價還有16%左右的增長空間，我們首次覆蓋， 并給予審慎推薦的投資評級。 風險提示：風險提示：1）研發失??；2）半導體設備進口替代遲緩。 2018A 2019E 2020E 2021E 營業收入營業收入 255 406 585 729 （+/-） 16.4% 59.

5、5% 44.1% 24.6% 營業利潤營業利潤 120 228 312 374 （+/-） 16.6% 89.9% 36.8% 20.0% 歸屬母公歸屬母公 司凈利潤司凈利潤 102 199 273 328 （+/-） 12.4% 95.4% 37.1% 20.1% EPS（元）（元） 2.22 3.26 4.46 5.36 資料來源：資料來源：Wind，華鑫證券研發部，華鑫證券研發部 分析師：魏旭錕 執業證書編號：S1050518050001 電話：021-54967800 郵箱： 華鑫證券有限責任公司 地址：上海市徐匯區肇嘉浜路 750 號 郵編：200030 電話： （8621）6433

6、9000 網址： 186.00 236.00 286.00 336.00 386.00 436.00 華峰測控滬深300(可比) 2020 年年 8 月月 21 日日 機械機械 華峰測控（688200） ：進口替代加速，公司潛力巨大 審慎推薦（首次） 當前股價：當前股價：272.67272.67 元元/ /股股 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 2 2 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 目錄目錄 一、公司概況一、公司概況 4 1.公司是國內最大的半導體測試機供應商 4 2.歷經初創和技術積累期，公司進入快速發展階段 5 3.公司股權

7、結構 6 二、國內半導體快速發展帶動國內設備產業發二、國內半導體快速發展帶動國內設備產業發展展 6 1.我國半導體產業發展迅速 6 2.我國集成電路設備需求快速增長 7 3.新產線投產帶動半導體檢測設備高速增長 8 三、半導體檢測設備較高技術壁壘，公司成功三、半導體檢測設備較高技術壁壘，公司成功進入封測龍頭企業的供應商體系進入封測龍頭企業的供應商體系 9 1.半導體檢測設備技術門檻較高 9 2.公司成功進入封測龍頭企業的供應商體系 10 四、重視技術研發，掌握核心技術四、重視技術研發，掌握核心技術 11 1.公司掌握核心技術 11 2.著力研發 SoC 類集成電路和大功率器件自動化測試系統 1

8、2 五、公司財務狀況進入佳境五、公司財務狀況進入佳境 12 1.營收、凈利潤快速增長 12 2.毛利率維持 80%以上，凈利潤率不斷提升 13 3.收入質量較高，運營效率提升 13 六、公司盈利預測與估值六、公司盈利預測與估值 14 1.盈利預測假設 14 2.公司估值 15 七、風險提示七、風險提示 15 qRmPtOrMsQmNtPqNvNwPoN6McM6MoMmMpNqQfQqQxPeRnPnM9PqRpRNZtPmNwMpOtO 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 3 3 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 圖圖表表目錄目錄

9、圖表 1 公司主要產品介紹 . 4 圖表 2 公司產品應用于集成電路設計、制造、封測領域 . 4 圖表 3 公司發展歷程 . 5 圖表 4 公司控股權結構 . 6 圖表 5 我國集成電路銷售規模（億元） . 7 圖表 6 中國半導體專用設備市場情況（億美元） . 8 圖表 7 集成電路生產及測試具體流程 . 9 圖表 8 集成電路生產及測試具體流程 . 9 圖表 9 集成電路生產及測試具體流程 . 10 圖表 10 公司研發投入及研發投入占營業收入比例 . 11 圖表 11 公司自主研發的核心技術 . 11 圖表 12 公司營業收入及增速（萬元） . 13 圖表 13 公司歸母凈利潤及增速（萬

10、元） . 13 圖表 14 公司毛利率和凈利潤率 . 13 圖表 15 公司 ROE . 13 圖表 16 公司銷售商品提供勞務獲得現金/營業收入（%） . 14 圖表 17 公司營業周期（天） . 14 圖表 18 公司盈利預測假設 . 14 圖表 19 同類上市公司估值比較（2020 年 8 月 19 日） . 15 圖表 20 公司盈利預測 . 16 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 4 4 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 一、一、公司概況公司概況 1.公司公司是是國內最大的半導體測試機供應商國內最大的半導體測試機供應商 公

11、司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售，產品主要用于模擬 及混合信號類集成電路的測試。公司以其自主研發的產品實現了模擬及混合信號類集 成電路自動化測試系統的進口替代，是為數不多進入國際封測市場的中國半導體設備 廠商。目前產品銷售區域除覆蓋中國大陸外，還覆蓋中國臺灣、美國、歐洲、日本、 韓國等全球半導體產業發達的國家和地區。 公司主要產品為半導體自動化測試系統及測試系統配件，用于測試半導體的電壓、 電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數，判斷芯片在不同工作 條件下功能和性能的有效性。產品廣泛應用于半導體產業鏈從設計到封測的主要環節， 包括集成電路設計中的設計驗證、晶圓

12、制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。 圖表圖表 1 1 公司主要產品介紹公司主要產品介紹 型號 產品 用途 型號 產品 用途 STS8200 用于各類電源管理、音 頻、模擬開關、LED 驅 動等模擬及混合信號集 成電路的測試 STS8250 用于高引腳數電源管 理 、 高性能 LED 驅動器 等復雜的模擬及混合信 號集成電路測試 STS8202 用于 MOSFET 晶圓的測 試 STS8300 用于更高引腳數、 多工位 的模擬及混合信號 集成 電路測試 STS8203 用于中大功率分立器件 的測試 STS6100 100MHZ 以下的數字集成 電路測試 其他 測試系統配件主要包括浮動 V/

13、I 源表、時間測 量、數字測量、繼電器控制、交流 V/I 源表等 關鍵測試模塊 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 圖表圖表 2 2 公司公司產品應用于集成電路設計、制造、封測領域產品應用于集成電路設計、制造、封測領域 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 5 5 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 2.歷歷經初創和技術積累期經初創和技術積累期，公司公司進入快速進入快速發展階段發展階段 （1）技術初創階段（1993年2004年） 公司成立于 1993 年， 是國內最早研發、 生產和銷售半導體

14、測試系統的企業之一。 公司歷時數年完成了STS 2000平臺企業標準，并在此平臺上開發了STS 2000系列產品， 覆蓋模擬、數字、繼電器、分立器件等類別的測試需求。STS 2000 系列產品主要為單 工位測試，主要客戶為科研院所及高校，在滿足客戶測試需求的同時，實現中文界面 及圖形化編程界面的軟件功能，極大地提高了客戶使用的易用性。 （2）技術積累階段（2005年2010年） 在此階段，公司研發了針對模擬及電源管理類集成電路的 STS 8107 測試系統， 應用于半導體產業鏈上的三大環節，包括了集成電路設計、晶圓制造及封裝測試。STS 8107測試系統在保證測試穩定性和可靠性的前提下，實現了

15、4工位并測，并支持乒乓工 作模式，顯著提升了測試效率，進一步降低了客戶測試成本。 （3）快速發展階段（2011年至今） STS8200是國內率先實現規模量產的浮動源測試系統，浮動源相比于共地源優勢明 顯：一是，抑制地線干擾，提高地線質量，精度更高；二是，浮動具有任意疊加電壓、 電流等的特性，使得測試更為靈活，三是，可以實現在高電平上的小信號電壓測試， 這是功率器件測試中最難測準和測穩的參數之一；四是，解決了具有公共端芯片多工 位并測的難題，極大地提高了多工位晶圓測試準確性，降低了測試成本。STS8200測試 系統獲得了由國家科技重大專項極大規模集成電路制造裝備及成套工藝專項實施管理 辦公室頒發

16、的“2011年度突出成果獎”和中國半導體行業協會頒發的第五屆“中國半 導體創新產品和技術獎”。 公司繼續加大研發投入， 于2018年成功開發了下一代的STS8300平臺， 特色是 “ALL in ONE”，即將所有測試模塊裝在測試頭中，具備64工位以上的并行測試能力，能夠 測試更高引腳數、更多工位的電源管理及混合信號集成電路，是公司未來重點發展的 技術平臺，目前已獲得中國大陸、中國臺灣及美國客戶的訂單。 圖表圖表 3 3 公司公司發展歷程發展歷程 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 6 6 華鑫證券華

17、鑫證券公司深度公司深度報告報告 3.公司股權結構公司股權結構 截止2020年6月30日，天津芯華投資控股有限公司持有公司29.79%的股權，是公司 的第一大股東。王皓、王曉強、付衛東、孫銑、蔡琳、孫鏹、徐捷爽、周鵬是公司的 實際控制人。 二二、國內半導體快速發展帶動國內半導體快速發展帶動國內國內設備設備產業發展產業發展 1.我國半導體產業發展迅速我國半導體產業發展迅速 縱觀全球半導體產業的發展歷程，經歷了由美國向日本、向韓國和中國臺灣地區 及中國大陸的幾輪產業轉移。目前中國大陸正處于新一代智能手機、物聯網、人工智 能、5G 通信等行業快速崛起的進程中，已成為全球最重要的半導體應用和消費市場之

18、一。根據國際半導體協會（SEMI）的統計數據，2017 年到 2020 年期間，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有 26 座新晶圓廠座落中國大陸，占比達 42%。新晶圓廠從建 立到生產的周期大概為 2 年，未來幾年將是中國大陸半導體產業的快速發展期。 根據中國半導體行業協會發布的數據，2013 年中國大陸集成電路產業的銷售規模 為 2,508.5 億元，2018 年銷售規模為 6,532.0 億元，同比增長 20.71%，2019 年銷售規 模為 7,562.3 億元，同比增長 15.77%，2013 年至 2019 年期間，中國大陸集成電路產 業的銷售規模的年復合增長率為 20.19%

19、，發展迅速。 圖表圖表 4 4 公司控股權結構公司控股權結構 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 7 7 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 2019 年中國大陸集成電路產業鏈結構中，芯片設計業銷售收入為 3,063.50 億元， 同比增長 21.60%；晶圓制造業銷售收入為 2,149.10 億元，同比增長 18.20%；封裝測 試業銷售收入為 2,349.70 億元，同比增長 7.10%。上述半導體產業鏈各環節中，晶圓 制造業銷售收入增速較快的主要原因為，近年來中國一批 12 英寸和 8 英

20、寸晶圓制造生 產線投產，此外隨著國內外芯片設計業的發展，中國大陸晶圓制造行業增長較快。 2.我國集成電路設備需求快速增長我國集成電路設備需求快速增長 目前全球半導體專用設備生產企業主要集中于歐美和日本等，中國半導體專用設 備自給率低。為推動我國半導體專用設備制造的技術升級，國家出臺了 02 專項，半 導體專用設備走上了國產化道路。目前，我國 IC 設備制造已實現從無到有、從低端到 中高端的突破，公司通過承擔 02 專項自主研發的 STS 8200 模擬器件測試系統、高 端模擬/混合電路測試系統已得到長電科技、通富微電、華天科技、芯源系統、華為、 意法半導體（ST Micro）等大型集成電路企業

21、的認可和使用。 根據 SEMI 數據， 中國大陸2018年半導體專用設備行業規模預計達 118 億美元， 同比增長 43.5%,銷售額約占全球市場份額的 19%。根據 SEMI 統計，從 2017 年到 2020 年，預計全球新增半導體產線 62 條，其中 26 條位于中國大陸，占總數的 42%，半導體 產線的大幅增加將需要更多的設備。SEMI 預計中國大陸 2019 年半導體專用設備行業 規模將達到 173 億美元，銷售額占全球市場份額將達到 26%，將成為半導體專用設備 規模最大的市場。 圖表圖表 5 5 我國集成電路銷售規模我國集成電路銷售規模（億元）（億元） 資料來源：公司招股說明書，

22、華鑫證券研發部 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 8 8 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 3.新產線投產帶動半導體檢測設備高速增長新產線投產帶動半導體檢測設備高速增長 在測試設備中，測試機用于檢測芯片功能和性能，技術壁壘高，尤其是客戶對于 集成電路測試在測試功能模塊、測試精度、響應速度、應用程序定制化、平臺可延展 性以及測試數據的存儲、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。探針臺與分選機實 現被測芯片與測試機功能模塊的連接。 晶圓檢測環節：晶圓檢測是指在晶圓完成后進行封裝前，通過探針臺和測試機的 配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和

23、電參數測試。探針臺將晶圓逐片自動傳送至 測試位置，芯片的 Pad 點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試 機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否 達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打 點標記，形成晶圓的 Map 圖。該環節的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無效芯 片篩選出來以節約封裝費用。 成品測試環節： 成品測試是指芯片完成封裝后， 通過分選機和測試機的配合使用， 對封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試。分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試 工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的

24、功能模塊進行 連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能在不同工作 條件下是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對 被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。該環節的目的是保證出廠的每顆集成電路的 功能和性能指標能夠達到設計規范要求。 圖表圖表 6 6 中國半導體專用設備市場情況（億美元）中國半導體專用設備市場情況（億美元） 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 9 9 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 隨著 2018-2020 年中國大陸多家晶圓廠陸

25、續投建及量產，國內封測廠陸續投入新 產線以實現產能的配套擴張，將持續帶動國內半導體測試設備市場高速增長。根據 SEMI，2018 年國內集成電路測試設備市場規模約 57.0 億元，集成電路測試機、分選機 和探針臺分別占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它設備占 4.3%。 三三、半導體檢測設備較高技術壁壘，公司成功進入半導體檢測設備較高技術壁壘，公司成功進入封測封測 龍頭企業的供應商體系龍頭企業的供應商體系 1.半導體檢測設備技術門檻較高半導體檢測設備技術門檻較高 半導體測試系統涵蓋多門學科的技術，包括計算機、自動化、通信、電子和微電 子等，為典型的技術密集、知識密集的高科技行業，用

26、戶對測試系統的可靠性、穩定 性和一致性要求較高，半導體測試系統的技術壁壘也比較高。 圖表圖表 8 8 集成電路生產及測試具體流程集成電路生產及測試具體流程 設備功能 技術要求 并行測試數量及測試速度 在相同的測試時間內，并行測試芯片越多，測試效率越高，平均的測試成本越低。并行測試數越 多，對測試系統的功能、密度及不同測試工位的一致性及穩定性要求就越高 多功能模塊 由于越來越多的模擬、數字、高精度、高性能甚至更高功率的功能通過先進的芯片設計和加工工 藝或封裝工藝集成在一塊芯片或模塊上，對于測試機內的功能模塊的能力要求也越來越高 測試精度 客戶對測試機各方面的精度要求在提升，如：測試電壓精確到微伏

27、（ V）、測試電流精確到皮安 （pA）、測試時間精確到百皮秒（100pS），從測試系統的設計來看，每個元器件的選擇、電路板 的布局到系統平臺結構的設計都會影響到測試機的測試精度和可靠性 使用通用化軟件開發平臺 隨著集成電路產品門類的增加，要求測試設備具備通用化軟件開發平臺，方便客戶進行二次應用 程序開發，以適應不同產品的測試需求 圖表圖表 7 7 集成電路生產及測試具體流程集成電路生產及測試具體流程 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 規范、專業、創新規范、專業、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 1010 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 設備功能 技術

28、要求 對數據分析能力 下游客戶要求測試設備對芯片的狀態、參數監控、生產質量等數據進行大數據分析，因此對測試 機的數據存儲、采集和處理能力要求提升 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 半導體測試系統企業需要經過多年的技術和市場的經驗積累儲備大量的修正數據， 以確保上述性能指標達標與持續優化，并確保測試設備長期穩定運行。行業內的新進 入者往往需要經歷較長一段時間的技術摸索和積累，才能和業內已經占據技術優勢的 企業相抗衡， 很難在短期內全面掌握所涉及的技術， 因此本行業具有較高的技術壁壘。 2.公司成功進入封測龍頭企業的供應商體系公司成功進入封測龍頭企業的供應商體系 全球半導體測試機市場呈現高

29、集中度的特點，2019 年市場占有率最高的前兩家企 業（泰瑞達、愛德萬）合計占中國集成電路測試機市場份額約 80%以上，但以華峰測控 為代表的少數國產測試設備廠商已進入國內外封測龍頭企業的供應商體系，正通過不 斷的技術創新逐漸實現進口替代。 圖表圖表 9 9 集成電路生產及測試具體流程集成電路生產及測試具體流程 2019 年 1-3 月 2018 年 序 號 客戶名稱 金額 （萬元） 占營業收入比例 （%） 序 號 客戶名稱 金額 （萬元） 占營業收入比例 （%） 1 長電科技 1,393.95 23.32 1 天水華天 2,885.18 13.19 2 承歐科技有限公司 449.55 7.5

30、2 2 長電科技 2,090.71 9.56 3 杰群電子科技 409.91 6.86 3 芯源系統 1,443.77 6.60 4 通富微電 409.69 6.85 4 通富微電 1,208.51 5.53 5 意法半導體 246.11 4.12 5 華潤微電子 879.58 4.02 合計 2,909.21 48.66 合計 8,507.75 38.91 2017 年 2016 年 序 號 客戶名稱 金額 （萬元） 占營業收入比例 （%） 序 號 客戶名稱 金額 （萬元） 占營業收入比例 （%） 1 長電科技 2,524.80 16.99 1 天水華天 1,996.02 17.83 2 天

31、水華天 1,485.51 10.00 2 通富微電 1,191.18 10.64 3 芯源系統 1,457.93 9.81 3 航天科技集團 889.94 7.95 4 華潤微電子 1,252.72 8.43 4 長電科技 823.40 7.36 5 微矽電子 620.02 4.17 5 華潤微電子 554.01 4.95 合計 7,340.97 49.41 5,454.54 48.73 資料來源：公司招股說明書，華鑫證券研發部 公司目前為國內前三大半導體封測廠商模擬測試領域的主力測試平臺供應商， 相關產品已在華潤微電子等大中型晶圓制造企業和矽力杰、圣邦微電子、芯源系統 等知名集成電路設計企業

32、中批量使用。截至 2020 年 6 月 30 日，公司累計裝機量已 超過 2800 臺。作為半導體自動化測試系統的本土供應商，公司能夠為客戶提供定制 化、專業高效的售后服務，包括遠程處理、定制化應用程序、定期實地拜訪維護和 提供定制化解決方案等。海外市場方面，公司目前已獲得大量國內外知名半導體廠 商的供應商認證，包括但不限于長電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、意 法半導體、芯源系統、微矽電子、日月光集團、三墾等。知名半導體廠商的供應商 認證程序非常嚴格，認證周期較長，對技術和服務能力、產品穩定性可靠性和一致 性等多個方面均要求較高，新進入者獲得認證的難度較大。 規范、專業、創新規范、專業

33、、創新 請閱讀最后請閱讀最后一頁重要免責聲明一頁重要免責聲明 1111 華鑫證券華鑫證券公司深度公司深度報告報告 四四、重視技術研發，掌握核心技術重視技術研發，掌握核心技術 1.公司公司掌握核心技術掌握核心技術 公司自成立以來，一直專注于半導體自動化測試系統的研發，核心技術均來源于自 主研發，目前在模擬及數?；旌项惣呻娐纷詣踊瘻y試系統領域處于國內領先地位， 2019年，公司研發投入為3265.95萬元，占全年營業收入的12.83%，2016-2019年公司 研發投入年均復合增長26.16%。 2020年上半年， 公司共申請發明專利7項， 獲得發明專利2項。 截止2020年6月30日， 公司累

34、計申請發明專利44項，獲得發明專利10項。公司主要核心技術如下： 圖表圖表 1111 公司自主研發的核心技術公司自主研發的核心技術 序號 技術名稱 簡介 1 Per PIN V/I 源技術 該技術處于國內先進水平，實現了完全浮動，負載響應快，輸出紋波??；應用了穩定驅動容性負載技術， 有效提升了可驅動的容性負載值和 V/I 源的穩定性；同時通過高集成化的設計方案，突破性地將電流、電 壓、頻率、時間、數字化儀、任意波形發生等測試所需功能集成到一個 V/I 源通道，減少了用戶測試線路 的切換，提高了使用方便性，降低了故障率 2 高精度 V/I 源鉗位控制技 術 該技術處于國內先進水平，實現了高精度的非對稱窗口式可編程電壓或電流鉗位，并針對 V/I 源線路中普 遍存在的非正常鉗位現象分析了其機理，對控制線路做了優化，抑制了非正常鉗位，改善了 V/I 源由于非 正常鉗位造成的動態響應劣化 3 高可靠性高穩 定性的浮動電 源技術 該技術處于國內先進水平，針對半導體自動化測試系統對電源的極高可靠性和穩定性的使用需求，通過控 制電源的輸入激勵，顯著