一博科技-公司研究報告：高品質PCB需求擴張龍頭服務商享受紅利-241117（28頁）.pdf

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1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 一博科技一博科技(301366)電子電子 發布時間：發布時間：2024-11-17 Table_Invest 買入買入 首次 覆蓋 股票數據 2024/11/15 6 個月目標價（元）收盤價（元）45.63 12 個月股價區間（元）17.6951.98 總市值（百萬元）6,844.50 總股本（百萬股）150 A 股（百萬股）150 B 股/H 股（百萬股）0/0 日均成交量（百萬股）4 歷史收益率曲線 漲跌幅（%）1M 3M 12M 絕對收益 28%59%31%相對收益 26%41%21%相關報告 手機光學行業深度：供需端雙側優化，

2、潛望等多點升級-20241113 Mini/Micro LED，顯示與背光雙翼齊飛-20241113 證券分析師：要文強證券分析師：要文強 執業證書編號：S0550523010004 13552769350 yao_ 研究助理：陳建森研究助理：陳建森 執業證書編號：S0550123040013 研究助理：尚靖研究助理：尚靖 執業證書編號：S0550123100010 15572219237 Table_Title 證券研究報告/公司深度報告 高品質高品質 PCB 需求擴張，龍頭服務商享受紅利需求擴張，龍頭服務商享受紅利 報告摘要：報告摘要：Table_Summary 深耕深耕 PCB 設計業務

3、二十設計業務二十余余年，年，受經濟大環境影響受經濟大環境影響營收增速營收增速有所有所放緩放緩。公司是以印制電路板設計服務為基礎，同時提供印制電路板裝配制造的一站式硬件服務龍頭企業。19 年以來，公司業績持續增長，19-22 年收入CAGR 為 24.58%；19-22 年歸母凈利潤 CAGR 為 23.97%，2023 年，因產能擴張,疊加新竣工項目產能尚未釋放，從而導致公司盈利能力呈現下滑，后續伴隨產能投產將得到改善。公司定位公司定位 PCB 研發創新服務商，受益于商業化研發服務需求持續擴張。研發創新服務商，受益于商業化研發服務需求持續擴張。我國陸續出臺多項政策推動電子制造行業及其上下游持續

4、、快速發展。隨著 PCB 技術含量和復雜程度不斷提高，設計及生產組裝工藝的難度亦日漸提升，下游公司自研開發時間緊難度大風險高，商業化研發服務需求旺盛。PCB 設計市場規模已超 370 億元，2026 年全球 EMS 市場規模預計可達 9465 億美元。公司具備專業的 PCB 設計能力及快速響應的高品質 PCBA 制造服務能力，在業內保持領先優勢。差異化競爭為下游提供一站式服務，模塊化設計流程帶來高毛利率。差異化競爭為下游提供一站式服務，模塊化設計流程帶來高毛利率。公司的競爭優勢主要在于研發打樣、中小批量細分領域，個性化程度高，議價能力強，毛利率相對較高。公司構建模塊化的設計服務流程和體系化的工

5、程設計規范，基于業務多品種、小批量、短交期的特點，建立柔性化產線設備配置縮短各環節交付期，實現響應靈活、高效服務，形成較強盈利能力，毛利率超行業平均值。領先技術積累大量客戶，高黏性穩固龍頭地位。領先技術積累大量客戶，高黏性穩固龍頭地位。公司設計能力突出，PCB最高層數達 56 層、最高單板管腳數超過 15 萬點、最高單板連接數 11 萬余個、最高速信號達 112Gbps。累積客戶超過 8,000 家，與鄭煤機、中聯重科、Intel、Apple、NVIDIA 等國內外知名企業建立了長期的合作關系。盈利預測：盈利預測：預計公司 2024-2026 年歸母凈利潤為 1.15/1.44/2.00 億元

6、，同比+16.68%/+24.94%/+38.99%，對應 PE 分別為 59x/48x/34x，首次覆蓋，給予“買入”評級。風險提示：風險提示：工藝升級風險；毛利率下降風險；產能不及預期風險；訂單不及預期風險；業績預測和估值判斷不達預期。Table_Finance 財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元）2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入營業收入 785 786 875 1,104 1,534(+/-)%10.60%0.19%11.27%26.23%38.91%歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 152 99 115 144 200(+/-)%2.07%-35.0

7、8%16.68%24.94%38.99%每股收益（元）每股收益（元）2.25 0.66 0.77 0.96 1.34 市盈率市盈率 20.86 50.65 59.35 47.50 34.18 市凈率市凈率 1.87 2.30 3.08 3.00 2.90 凈資產收益率凈資產收益率(%)13.51%4.64%5.19%6.32%8.49%股息收益率股息收益率(%)1.53%0.88%1.02%1.27%1.77%總股本總股本(百萬股百萬股)83 150 150 150 150-60%-40%-20%0%20%40%60%一博科技滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明

8、 2/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 目目 錄錄 1.20 余年深耕，成就余年深耕，成就 PCB 設計服務行業龍頭設計服務行業龍頭.4 1.1.深入聚焦 PCB 領域，延伸打造 PCBA 服務.4 1.2.立足 PCB 設計，逐步邁向一站式服務.4 1.3.核心團隊控股，股權結構穩定.5 1.4.重點研發 PCB 技術，經驗積累提供 PCBA 制造.5 1.4.1.PCB 設計服務.5 1.4.2.PCBA 制造服務.6 1.5.財務數據.8 2.電子產業升級迭代，需求拉動行業發展電子產業升級迭代，需求拉動行業發展.9 2.1.多項政策助力電子制造行業產業升級.9 2.2.全球 PC

9、B 需求擴張，中國是第一大生產基地.11 2.3.智能化帶動 PCB 向高端發展.12 2.3.1.AI 服務器拉動中高端 PCB 需求爆發.14 2.3.2.汽車電子化提升 PCB 需求.15 2.4.產業鏈分工深化，設計外包需求擴張.16 2.5.行業壁壘高，集中度有望上升.18 3.差異化發展路線，保持行業競爭優勢差異化發展路線，保持行業競爭優勢.21 3.1.公司與大型 PCB 制造企業相比擁有差異化發展路線.21 3.2.出色的研發服務帶來高議價權及高毛利率.22 3.3.與優質客戶強強聯手，凸顯行業領先地位.23 4.盈盈利預測與投資建議利預測與投資建議.24 4.1.盈利預測.2

10、4 4.2.風險提示.25 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：一博科技歷史沿革：一博科技歷史沿革.5 圖圖 2：一博科技股權結構：一博科技股權結構.5 圖圖 3：封裝建庫示意圖封裝建庫示意圖.6 圖圖 4：公司業務分布及增長率：公司業務分布及增長率.8 圖圖 5：2017-2024Q1-3 公司營業收入公司營業收入&增速增速.8 圖圖 6：2017-2024Q1-3 公司歸母凈利潤公司歸母凈利潤&增速增速.8 圖圖 7：2017-2024Q1-3 銷售毛利率銷售毛利率&凈利率情況凈利率情況.9 圖圖 8：2017-2024Q1-3 公司費用率情況公司費用率情況.9 圖圖 9：全球：全球 PCB 市場

11、規模及增長率市場規模及增長率.11 圖圖 10：中國大陸：中國大陸 PCB 市場規模及增速市場規模及增速.12 圖圖 11：PCB 產能分布情況產能分布情況.12 圖圖 12：2023 年年 PCB 下游分布情況下游分布情況.12 圖圖 13：預計：預計 2022-2027 不同領域不同領域 PCB 細分增速情況細分增速情況.12 圖圖 14：全球：全球 PCB 各類別產品占比各類別產品占比.13 圖圖 15：PCB 在服務器中的運用在服務器中的運用.15 圖圖 16：PCB 在智能汽車中的運用在智能汽車中的運用.15 圖圖 17：EMS 業務業務模式圖模式圖.16 圖圖 18：全球：全球 E

12、MS 市場規模及增速市場規模及增速.17 圖圖 19：EMS 市場分布（內圈市場分布（內圈 2021A，外圈，外圈 2026E）.17 圖圖 20：產業鏈產業鏈“微笑曲線微笑曲線”.23 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 表表 1：PCB 設計服務主要內容及核心環節設計服務主要內容及核心環節.6 表表 2：一博科技：一博科技 PCBA 主要產品主要產品.7 表表 3：國家相關支持政策：國家相關支持政策.9 表表 4：PCB 產品分類及參數產品分類及參數.13 表表 5：PCB 未來發展趨勢未來發展趨勢.13 表表 6:HDI

13、 板與普通板與普通 PCB 區別區別.14 表表 7:EMS 對市場的驅動因素對市場的驅動因素.16 表表 8：PCB 行業壁壘行業壁壘.18 表表 9:公司公司具備的主要仿真分析服務能力具備的主要仿真分析服務能力.19 表表 10：PCBA 服務特點服務特點.21 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 1.20 余余年年深耕深耕，成就，成就 PCB 設計設計服務行業龍頭服務行業龍頭 1.1.深入聚焦 PCB 領域，延伸打造 PCBA 服務 先發優勢明顯，先發優勢明顯，PCB 設計服務領軍企業。設計服務領軍企業。一博科技是一家以

14、印制電路板（PCB）設計服務為基礎，同時提供印制電路板裝配（PCBA）制造服務的一站式硬件創新服務商。一博科技深耕 PCB 設計業務二十余年，已建立行業領導地位，在高速、高密 PCB 設計領域具備突出的技術優勢；PCBA 制造服務定位于供應高品質 PCBA 快件，專注于研發打樣和中小批量領域，具備 PCBA 柔性化制造及快速交付的能力。公司為國家高新技術企業、專精特新小巨人企業、廣東省高速 PCB 設計仿真工程技術研究中心、國際電子工業聯接協會（IPC）會員單位。1.2.立足 PCB 設計，逐步邁向一站式服務 起步積累期（起步積累期（2003-2010）：以）：以 PCB 設計業務為核心設計業

15、務為核心 設立初期，一博科技即確認了以 PCB 設計業務為核心驅動力的業務定位。依靠創立初期核心員工成熟的 PCB 設計能力和管理經驗，迅速建立了成體系的 PCB 設計和仿真團隊，并構建起規范的設計業務流程。在此期間，一博科技在多個下游領域逐漸積累了豐富的客戶資源，并以優質的 PCB 設計服務贏得客戶認可?？畿S發展期（跨躍發展期（2011-2014）：由）：由 PCB 設計服務向一站式服務模式發展設計服務向一站式服務模式發展 在業務發展過程中，一博科技洞察到客戶在研發階段的需求是多樣、全面的，而能夠提供包含設計、制造、物料配套等全鏈條研發服務的公司能夠更好地解決客戶研發階段的痛點，具備更強的競

16、爭力。因此，公司基于 PCB 設計服務積累的技術及客戶資源稟賦優勢，圍繞研發打樣、中小批量，向產業鏈下游延伸，并自建了 PCBA 快件廠，拓展了 PCBA 制造服務，順利助推公司從“PCB 設計”向“一站式服務模式”的演變，經營規模亦穩步擴大?？焖侔l展期（快速發展期（2015 年至今）：擴大產能、持續加大技術研發、經營規模穩步增長年至今）：擴大產能、持續加大技術研發、經營規模穩步增長 經過多年的業務發展及一站式服務模式的順利開拓，一博科技與眾多知名企業建立了長期穩定的合作關系，在工業控制、網絡通信、集成電路、智慧交通、醫療電子、航空航天等領域樹立了良好的品牌形象。公司 PCBA 上海工廠、成都

17、工廠、長沙工廠陸續建成投產，逐步實現了產能擴張，提升了 PCBA 制造服務能力。同時，公司持續通過鞏固技術領先性、豐富產品品類、提升供應鏈管理能力等方式進一步加強綜合競爭力，助力業務騰飛。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 圖圖 1：一博科技歷史沿革：一博科技歷史沿革 數據來源：公司招股說明書、東北證券 1.3.核心團隊控股，股權結構穩定 核心團隊掌握控制權，董事長享絕對話語權。核心團隊掌握控制權，董事長享絕對話語權。公司實際控制股東與實際控制人為湯昌茂、王燦鐘、柯漢生、鄭宇峰、朱興建、李慶海、吳均，七人合計占股 58.76%

18、。其中創始人湯昌茂、王燦鐘、柯漢生共計占股 33.18%。其余四人為湯昌茂在 2004-2010 年邀請加入進公司的核心團隊成員。2017 年，7 人簽訂一致行動人協議，約定出現意見不一致時，以湯昌茂意見為準。公司控制權穩定，董事長湯昌茂享有絕對話語權。圖圖 2：一博科技股權結構：一博科技股權結構 數據來源：公司年報、東北證券 1.4.重點研發 PCB 技術，經驗積累提供 PCBA 制造 1.4.1.PCB 設計服務 PCB 設計服務是將客戶的方案構思轉化為可生產制造的設計服務是將客戶的方案構思轉化為可生產制造的 PCB 設計圖紙及生產文件的設計圖紙及生產文件的業務業務。具體指將電路設計的邏輯

19、連接轉化為印制電路板的物理連接的過程。設計工程師根據客戶提供的電路原理圖，使用電子設計軟件進行元器件布局及線路連接設計，實現硬件電路所需要的電氣連接、信號傳輸的功能。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 專業專業 PCB 設計能力把握設計能力把握高質量成果。高質量成果。一博科技擁有規?；?PCB 設計團隊、模塊化的設計分工流程、成熟細致的設計規范體系、豐富的技術實踐經驗及全流程的檢查評審，能夠保證設計質量，保障 PCB 設計的一次成功率。其核心環節包括封裝建庫、器件布局、規則驅動布線、可制造性結果檢查及成果輸出等步驟。表表 1

20、：PCB 設計服務主要內容及核心環節設計服務主要內容及核心環節 環節環節 內容內容 封裝建庫 根據 BOM 型號，結合器件 datasheet 資料，配合公司規范和客戶產品類型，按照客戶要求的 EDA 軟件平臺，進行封裝庫的新建，并通過公司自身開發的工具進行比對復核，保證器件新建的正確率。器件布局 根據原理圖功能模塊、信號流向、結構要求，規劃各模塊的位置與布線通道，同時考慮熱設計、可加工性（DFX）等要求，將所有器件布置在 PCB 結構框內合適的位置，并依據公司 CHECKLIST 文件和單板的特殊設計要求，對完成的布局進行評審。規則驅動布線 在布局的基礎上，根據相關設計規則，通過走線、過孔、

21、銅箔等來完成各網絡互連關系，滿足信號時序、EMC 和電源載流等要求，并依據公司 CHECKLIST 文件和單板的特殊要求，對完成的布線進行評審?？芍圃煨詸z查及成果輸出 輸出供 PCB 制板廠加工的菲林文件和對應的加工說明，并對輸出的文件進行工藝審核和修改，以滿足后端工廠的制程能力和加工效率。數據來源：公司招股說明書、東北證券 圖圖 3：封裝建庫示意圖封裝建庫示意圖 數據來源：公司招股說明書、東北證券 1.4.2.PCBA 制造服務 延伸提供延伸提供 PCBA 制造服務，提升公司競爭力。制造服務，提升公司競爭力。為解決客戶在研發階段多樣全面的需求和研發階段的痛點，公司提供包含設計、制造、物料配套

22、等全鏈條研發服務。一博科技以 PCB 設計服務為原點，圍繞研發打樣、中小批量，拓展了以焊接組裝為主的 PCBA制造服務。PCBA 焊接組裝。焊接組裝。為快速響應客戶的 PCB 設計落地需求，公司自建了 PCBA 快件生產線，為客戶提供研發打樣及中小批量的 PCBA 焊接組裝服務。PCBA 指 PCB 裸板經過表面貼裝（SMT）或直插封裝（DIP），完成在 PCB 裸板上焊接組裝電子元器件的過程，包含貼片、焊接、組裝、測試等具體環節。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 不同于大部分 PCBA 加工生產商大批量生產的經營模式，一博

23、科技專注于研發打樣、中小批量這一細分領域，該領域具有“多品種、小批量、多訂單、快交付”等特點，客戶訂單需要被快速響應、快速生產，以滿足客戶研發及產品上市進度。針對這些特點，一博科技建立柔性化生產系統，包括訂單管理、生產排期、物料采購計劃等方面的管理系統，能夠快速響應客戶的訂單需求，并實現工程技術人員、生產設備、物料等要素的高效組織運轉。PCBA 原材料配套服務原材料配套服務。PCBA 制造需要 PCB 裸板及元器件，傳統 PCBA 工廠通常由客戶提供該等原材料，工廠僅提供來料貼片組裝服務。擁有研發打樣、中小批量需求的客戶通常時間緊、要求高，且所需 PCB 裸板及元器件種類眾多、定制化程度高，但

24、需求數量少，供應鏈管理難度大，采購和管理成本高。因此，公司配備了專業的元器件認證及器件選型工程師、BOM 工程師，在 PCB 設計和生產制造部門資源協同下，集中采購部分 PCBA 焊接組裝所需的 PCB 裸板及元器件，將服務鏈條延伸覆蓋至客戶的整個研發階段。公司還建立了方便快捷的元器件選購系統，一方面支持在線選型和報價，節約溝通時間；另一方面提高了公司元器件庫存管理效率，降低了管理成本提高了利潤空間。表表 2：一博科技：一博科技 PCBA 主要產品主要產品 產品類型產品類型 產品介紹產品介紹 焊接組裝工藝焊接組裝工藝 工業控制領域產品 工業計算機，根據工業設備的需求適應寬溫環境和惡劣環境，可以

25、長時間高負荷工作（一般壽命期內永久開機）。工作溫度范圍可達-40 度85度。SMT 雙面回流+波峰焊接+壓接工藝 通信網絡領域產品 應用在 5G 基站，是 5G 網絡的核心設備，提供無線覆蓋，實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。SMT 雙面回流+波峰焊接+壓接工藝 智慧交通領域產品 軌道交通通信設備接收及控制器主板，選用高端 FPGA(可編程邏輯芯片)，接口性能高達 2133Mbps，是業界密度最高的 FPGA 平臺，焊接難度大。SMT 雙面回流+波峰焊接 醫療電子領域產品 輸液泵控制裝置，精確控制輸液速度，是一種智能化的輸液裝置。SMT 雙面回流+波峰焊接 航空航天領域產品 應用于

26、航天電子系統核心處理器及微系統，采用 V8 核心處理器技術從單核到四核超大的復合算力來處理 AI 算法。SMT 雙面回流+波峰焊接+壓接工藝+涂覆工藝 人工智能領域產品 人工智能 AI 協同處理單元、人工智能算法的硬件加速板，基于 FPGA 搭建的嵌入式開發平臺，人工智能前端圖像處理、信號處理和智能控制等。SMT 雙面回流+波峰焊接+壓接工藝 數據來源：公司招股說明書、東北證券 PCBA 業務快速增長，占比近業務快速增長，占比近 8 成。成。一博科技通過 PCB 設計業務與客戶建立合作和信任關系，并形成行業口碑。一博科技 PCB 設計能力突出，經驗豐富，在行業內持續位于領先地位，業務穩定增長，

27、由 2019 年的 1.05 億元增長至 2023 年的 1.61 億元，CAGR為 11.28%，2020 年 PCB 設計業務營收占總營收的 20.41%。同時，一博科技通過 PCBA制造服務進一步深度融入客戶的研發和供應鏈體系，延長服務鏈條，拓寬盈利空間。2019-2023 年公司 PCBA 制造服務產能擴張，實現了收入的快速增長，由 3.01 億元增長至 6.24 億元，CAGR 達 20%，占比由 74.20%提升至 79.39%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 圖圖 4：公司業務分布及增長率：公司業務分布及增長

28、率 數據來源：公司招股說明書、年度報告、東北證券 1.5.財務數據 先前公司盈利能力受疫情影響，疊加新產能未能釋放導致有所下滑，先前公司盈利能力受疫情影響，疊加新產能未能釋放導致有所下滑，24 年已經出現拐年已經出現拐點，后續有望持續增長點，后續有望持續增長。2017-2022 年，公司營收持續保持增長，由 2017 年的 2.61 億增長至 2023 年的 7.86 億，CAGR 達 20.17%。2021 年以前公司營收增速基本維持在 20%以上，但隨著公司規模的擴大，疊加受新冠疫情及經濟大環境的影響營收增速有所放緩，22 年增速下降至10.60%，23 年與 22 年營收基本持平。盈利能

29、力方面，2017-2022 年公司歸母凈利潤持續增長，由 2017 年 0.44 億元增長至2022 年 1.52 億元，但 2023 年，公司盈利能力出現下滑，實現歸母凈利潤為 0.99 億元，同比減少 35%；下降主要原因系：1）公司募投項目產線部分竣工投產，初期受產線調試磨合及客戶批量訂單需求不足影響，產能不能得到有效釋放，固定成本上升導致銷售毛利率有所下降；2）公司的銷售費用、管理費用、研發費用等期間費用受人工成本上升的影響，各項費用均出現不同程度的上升。2024 年公司營收及盈利能力皆出現了顯著修復，2024Q1-Q3 公司實現營業收入 6.41 億元，同比增長 10.54%；實現歸

30、母凈利潤 8363 萬元，同比增長 12.22%。圖圖 5：2017-2024Q1-3 公司營業收入公司營業收入&增速增速 圖圖 6：2017-2024Q1-3 公司歸母凈利潤公司歸母凈利潤&增速增速 數據來源：iFinD，東北證券 數據來源：iFinD，東北證券 104.7128.62145.98160.13161.97301.13444.88563.46624.45623.99-10%0%10%20%30%40%50%60%010020030040050060070020192020202120222023PCB設計服務營收PCBA制造服務營收PCB設計服務yoyPCBA制造服務yoy26

31、1.42 340.92 405.86 573.55 709.48 784.66 786.14 640.63 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0100200300400500600700800900營業收入（百萬元）yoy43.6539.9379.91127.15149.16152.2498.3783.63-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%020406080100120140160歸母凈利潤(百萬元）yoy 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 公司公司毛利率毛利率和凈利率

32、在近年有所下降和凈利率在近年有所下降。2017-2022 年，公司毛利率維持在 40%-45%之間小幅波動，2023 年毛利率/凈利率呈現降趨勢。2024 前三季度公司的毛利率/凈利率分別為 35.88%/12.71%。主要原因包括固定成本和人工成本的上升、費用增幅大于收入等。公司銷售及財務費用率較為穩定，分別維持在 6%和 0%左右的水平，管理費用率除 2018 年公司增資擴張時較高達 20.21%外，其余年份也維持在 6%左右。研發費用率在 2017-2020 年呈下降趨勢，2020 年達最低點 7.78%，后隨著電子產業的發展以及高質量 PCB 設計需求的釋放，為滿足市場對高性能產品的要

33、求，公司研發投入逐漸升高，2024 前三季度達到 12%。圖圖 7：2017-2024Q1-3 銷售銷售毛利率毛利率&凈利率情況凈利率情況 圖圖 8：2017-2024Q1-3 公司費用率情況公司費用率情況 數據來源：iFinD，東北證券 數據來源：iFinD，東北證券 2.電子產業升級迭代，需求拉動行業發展電子產業升級迭代，需求拉動行業發展 2.1.多項政策助力電子制造行業產業升級 我國我國近年來出臺了一系列政策支持近年來出臺了一系列政策支持電子制造行業發展。電子制造行業發展。這些政策法規有利于電子信息技術與工業、通訊、交通、航天及醫療等領域的加速融合，為電子元器件、印制電路板等上下游產業提

34、供了良好的機遇與快速增長的環境。PCB 作為“電子產品之母”，是整個信息產業鏈中重要的基礎力量，PCB 的制造品質不僅直接影響電子產品的可靠性，而且影響芯片與芯片之間信號傳輸的完整性，因而電子信息產業的發展帶動了 PCB設計及相關產業的持續增長。0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%銷售毛利率銷售凈利率0%5%10%15%20%25%銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率表表 3：國家相關支持政策：國家相關支持政策 政策名稱政策名稱 發布部門發布部門 發布時間發布時間 政策內容政策內容 鼓勵進口技術和產品目錄（2011 版）國家發改委、財政部、商務部 2011.04

35、將撓性印刷電路板列為鼓勵發展的重點行業。當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2011 年度）國家發改委、科技部、工信部、商務部、知識產權局 2011.06 優先發展高密多層印刷電路板和撓性印刷電路板等新型元器件。工業轉型升級規劃（2011-2015 年）國務院 2012.01 支持印刷電路板等產品的技術升級及工藝設備研發。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 電子基礎材料和關鍵元器件“十二五”規劃 工信部 2012.02 到 2015 年印制電路行業實現銷售收入 1700 億元，加強高密度互連板、特種印制板、LED 用印制

36、板的產業化，研發印制電子技術和光電印制板并推動產業化。產 業 結 構 調 整 指 導目 錄（2011 年本）2013 年修訂 國家發改委 2013.02 高密度印刷電路板和柔性電路板被列為鼓勵類目錄。中國制造 2025 國家發改委 2015.05 解決影響核心基礎零部件（元器件）產品性能和穩定性的關鍵共性技術，加大基礎專用材料研發力度，提高專用材料自給保障能力和制備技術水平 鼓勵進口技術和產品目錄（2016 年版）國家發改委、財政部、商務部 2016.09 將“高密度印刷電路板和柔性電路板”列入該目錄?！笆濉眹覒鹇孕孕屡d產業發展規劃 國務院 2016.11 推動智能傳感器、電力電子、印刷

37、電子、半導體照明、慣性導航等領域關鍵技術研發和產業化，提升新型片式元件、光通信器件、專用電子材料供給保障能力。信息產業發展指南 工信部、國家發改委 2016.12 發展新型移動智能終端用超小型片式元件和柔性元件、片式聲表面波濾波器等產品。外 商 投 資 產 業 指 導目 錄（2017 年修訂）國家發展改革委、商務部 2017.06 將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列入鼓勵外商投資產業目錄。戰 略 性 新 興 產 業 分 類（2018）國家統計局 2018.11 對 PCB 企業現有最低人均產值、新建項目的規模與產出投入比、關鍵技術指標與加工能力、智能制造、質量管理、

38、節能節地等若干維度形成了明確、可量化的標準體系 印制電路板行業規范條件 國家工業和信息化部 2019.01 加強印制電路板行業管理，引導產業轉型升級和結構調整，推動印制電路板產業持續健康發展。產 業 結 構 調 整 指 導目 錄（2019 年本）國家發展和改革委員會 2019.10 將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列入鼓勵類投資產業目錄。鼓勵外商投資產業目錄（2020年版）國家發改委、商務部 2020.12 將“新型電子元器件制造”列入鼓勵外商投資產業目錄，鼓勵外商投資剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路柔性電路板等?；A電子元器件產業發展行動計劃 工業和信息化

39、部 2021.11 到 2023 年，優勢產品競爭力進一步增強，產業鏈安全供應水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業互聯網等重要行業，推動基礎電子元器件實現突破，增強關鍵材料、設備儀器等供應鏈保障能力，提升產業鏈供應鏈現代化水平?！笆奈濉睌底纸洕l展規劃 國務院 2022.01 著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平。加強面向多元化應用場景的技術融合和產品創新，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業互聯網等重點產業供應鏈體系。關于推動能源電子產業發展的指導意見 工業和信息化部等六部門 2023.01 加強面向新能源領域的關鍵信息技術產品開發和應用，主要包

40、括適應新能源需求的電力電子、柔性電子、傳感物聯、智慧能源信息系統及有關的先進計算、工業軟件、傳輸通信、機器人等適配性技術及產品。研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半導體、傳感類器件、光電子器件等基礎電子元 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 2.2.全球 PCB 需求擴張，中國是第一大生產基地 全球全球 PCB 需求穩定增長，需求穩定增長，2027 年有望突破年有望突破 980 億美元。億美元。隨著下游電子產業的蓬勃發展，在云技術、5G 技術、大數據、集成電路、人工智能、信息技術、工業 4.0、物聯網等產業化加速的大環

41、境下，全球 PCB 行業市場規模不斷擴張，2022 年全球總產值達817.41 億美元，雖然由于全球通貨膨脹和經濟衰退等因素，2023 年 PCB 行業或將面臨需求低迷、高庫存等挑戰，預期會有-4.13%的小幅下滑。但從中長期來看，在物聯網、汽車電子、工業 4.0、云端服務器、存儲設備等新領域的驅動下，全球 PCB 仍將呈穩定增長趨勢，有望在 2027 年達到 983.88 億美元產值。圖圖 9：全球：全球 PCB 市場規模及增長率市場規模及增長率 數據來源：Prismark、東北證券 中國大陸作為產業中心引領中國大陸作為產業中心引領 PCB 發展。發展。21 世紀以來，全球 PCB 產能逐漸

42、轉移至東亞和歐美地區，近年來中國大陸依靠巨大的內需市場和完善的產業配套資源不斷擴大PCB 產能占比，成為最大的制造中心。一方面，較大的下游消費市場吸引了國際大型電子制造商來華進行業務布局和產業投資，帶動本土 PCB 行業發展；另一方面，隨著我國經濟的不斷發展，本土品牌方陸續崛起，推動市場規模增長。2022 年中國大陸的PCB 產值為 435.53 億元，占全球 53.28%。雖然隨著國內產品結構的調整以及泰國越南等勞動力更廉價的市場的生產轉移，Prismark 預測中國的產能占比將小幅下滑，預計在 2027 年產值達 511.33 億元，占比 51.97%，但中國作為全球第一大生產基地的地位仍

43、然保持穩定，大陸 PCB 產業仍將引領全球 PCB 產業發展。-10%-5%0%5%10%15%20%25%020040060080010001200全球PCB市場規模（億美元）YOY器件及專用設備、先進工藝，支持特高壓等新能源供給消納體系建設。數字中國建設整體布局規劃 中共中央、國務院 2023.02 夯實數字中國建設基礎。系統優化算力基礎設施布局，促進東西部算力高效互補和協同聯動，引導通用數據中心、超算中心、智能計算中心、邊緣數據中心等合理梯次布局。數據來源：公司招股說明書、智研咨詢、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/28 一博科技一博科技/公司深度

44、公司深度 圖圖 10：中國大陸：中國大陸 PCB 市場規模及增速市場規模及增速 圖圖 11：PCB 產能分布情況產能分布情況 數據來源：Prismark、東北證券 數據來源：Prismark、東北證券 PCB 下游應用分布廣，服務器相關需求增速最快。下游應用分布廣，服務器相關需求增速最快。PCB 市場下游應用分布廣泛，主要涉及手機、計算機、汽車、消費電子、服務器、基礎設施等領域。根據 Prismark 2023年數據，手機占比最大，約為 18.7%；其次是計算機 PC、汽車和消費電子，占比分別約 13.6%、13.1%和 12.9%；服務器/數據存儲領域占比接近 12%。預計 2022-202

45、7 年PCB 增速最快的是服務器/數據存儲相關 PCB，CAGR 達到 6.5%，其次為汽車，CAGR達 4.8%。圖圖 12：2023 年年 PCB 下游分布情況下游分布情況 圖圖 13：預計：預計 2022-2027 不同領域不同領域 PCB 細分增速情況細分增速情況 數據來源：Prismark、東北證券 數據來源：Prismark、東北證券 2.3.智能化帶動 PCB 向高端發展 高品質高品質 PCB 產品占比逐漸升高。產品占比逐漸升高。隨著國家的大力推動，PCB 行業快速發展，廠商的研發、生產實力不斷增強，產業結構也大幅優化。受高性能通訊可穿戴設備、物聯網、人工智能、汽車電子等新興產業

46、拉動，PCB 逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，單雙面板和多層板等低端產品的市場占比下降，層數更高、孔徑更小、線寬更細的撓性板（FPC）、HDI 板和 IC 載板等高端產品受下游新興領域的市場需求推動，在市場結構中的占比不斷提升，預計在2026年占比分別達16.9%、14.8%和 21.1%。隨著下游市場需求的提升，國內不斷引入新技術，PCB 產業也逐漸趨于成熟，并正進一步向中高端市場延伸，也為 PCB 設計行業打開了更好的發展空間。-5%0%5%10%15%20%25%30%01002003004005002014 2015 2016 2017 2018 201

47、9 2020 2021 2022中國大陸PCB產值（億美元）yoy20222023E2027E中國大陸日本美洲歐洲亞洲（除中國大陸及日本）2.1%4.4%4.6%4.9%5.4%8.6%11.8%12.9%13.1%13.6%18.7%醫療工業無線基礎設施軍事/航空航天其他計算機有線基礎設施服務器/數據存儲其他消費電子汽車計算器PC手機2.3%2.4%3.3%4.1%0.8%2.6%6.5%1.4%4.8%-4.1%1.2%-6.0%-4.0%-2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/28 一博科技一博科技/公司深度公司深

48、度 圖圖 14：全球：全球 PCB 各類別產品占比各類別產品占比 數據來源：Prismark、東北證券 表表 4：PCB 產品分類及參數產品分類及參數 技術參數技術參數 普通普通 P PCBCB H HDIDI ICIC 載板載板 層數層數 190+416 210 板厚板厚 0.3-7mm 0.25-2mm 0.1-1.5mm 最小線寬最小線寬/間距間距 50-100m 40-60m 10-30m 孔徑孔徑 75m 75m 50m 板尺寸板尺寸 -300mm*210mm 150mm*150mm 制備工藝制備工藝 減成法 減成法 mSAP/SAP 引入時間引入時間 多層板：2002-3003 年

49、 微導孔 HDI：2005 年 任意層 HDI：2010 年-數據來源：華經產業研究院、東北證券 隨著電子產品的不斷發展和智能化的推進，隨著電子產品的不斷發展和智能化的推進，PCB 的未來發展趨勢也將面臨著一系列的的未來發展趨勢也將面臨著一系列的挑戰和變革。挑戰和變革。PCB 的未來發展將呈現以下幾個趨勢：表表 5：PCB 未來發展趨勢未來發展趨勢 高高密度集成密度集成。隨著電子產品的不斷追求輕薄化和小型化，PCB 需要實現更高的集成度，以滿足電子元器件的布局需求。因此，未來 PCB 將朝著更高密度的方向發展，實現更多的線路和元器件的集成。高速傳輸高速傳輸。隨著通信技術的不斷進步，電子產品對于

50、高速傳輸的需求也越來越高。未來 PCB 將采用更高頻率的信號傳輸技術，以實現更快的數據傳輸速度?？煽啃院头€定性可靠性和穩定性。隨著電子產品的廣泛應用，未來 PCB 將采用更先進的制造工藝和材料，以提高其可靠性和穩定性。多層板材料的發展。隨著 PCB 的高密度集成需求，多層板材料將成為未來的發展趨勢。多層板材料可以實現更多的線路和元器件的布局，提高 PCB 的集成度 高性能高性能和環保和環保材料的應用。材料的應用。未來 PCB 將采用更高性能的材料，以滿足電子產品對于高速傳輸和高頻率信號的需求。例如，高頻材料可以提高 PCB 的信號傳輸速度和抗干擾能力，高熱導材料可以提高 PCB 的散熱性能。另

51、外，未來 PCB將采用更環保的材料，以減少對環境的影響 智能化應用的推進。智能化應用的推進。隨著人工智能、物聯網等技術的快速發展，未來 PCB 將廣泛應用于智能家居、智能交通、智能醫療等領域。PCB 將成為連接和控制各種智能設備的核心部件。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201620172018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025E 2026ERPCBFPCHDIIC載板 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 柔性柔性 PCB 的應用。的應用。隨著可穿戴設備、

52、可折疊屏幕等新興產品的興起，未來 PCB 將采用柔性材料，實現更靈活的布局和更多樣化的應用 新能源領域新能源領域的的作用。作用。例如，太陽能電池板、電動汽車等新能源產品都需要 PCB 來實現電能的傳輸和控制。數據來源：東北證券 2.3.1.AI 服務器拉動中高端 PCB 需求爆發 AI 服務器對服務器對 PCB 有著更高的技術要求。有著更高的技術要求。伴隨 AI 的加速演進和應用上的不斷深化，ICT 產業對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關 PCB 產品需求的

53、提升。PCB 不僅要在層數、階數上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度上優化,應用在人工智能服務器等領域的 HDI，有望成為印制電路板迭代升級的主要方向。據 Prismark 預測，HDI 板 2023-2028 年的復合增速有望達 6.2%，高于行業平均增速的 5.4%。伴隨以 AI 服務器為代表的終端產品集成度、復雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標的不斷升級，HDI 產品憑借散熱、高傳輸速率等優勢需求有望持續增長。AI 服務器相比傳統服務器，對 PCB 的技術要求更高，主要體現在以下幾個方面：更高的層數和密度：更高的層數和密度：AI 服務器需要處理海量數據，PCB 需要更高的層數和線路密度來滿

54、足信號傳輸和散熱需求。更快的傳輸速度：更快的傳輸速度：AI 服務器需要高速處理數據，PCB 需要采用更先進的材料和工藝，以提高信號傳輸速度。更強的散熱性能：更強的散熱性能：AI 服務器功耗更高，PCB 需要具備更強的散熱性能，以保證服務器穩定運行。表表 6:HDI 板板與普通與普通 PCB 區別區別 布線密度 HDI 板相比普通 PCB 具有更高的布線密度。采用盲孔和埋孔技術，HDI 板可以在較小的尺寸上實現更多的信號線路，提供更高的布線密度和更復雜的電路設計。多層結構 HDI 板通常采用多層結構，包括 4 層以上的層次。多層結構提供了更多的信號層、電源層和地層，支持復雜的信號傳輸和電路連接。

55、小尺寸 由于高密度布線和多層結構的優勢，HDI 板相對普通 PCB 可以實現更小的尺寸。這使得 HDI 板在需要緊湊封裝和空間限制的應用中更為適用。高精度制造 HDI 板的制造過程需要更高精度的工藝控制和先進的制造設備。例如，采用激光鉆孔和光繪技術等先進工藝，確保準確的孔位和細致的線路圖案 高性能應用 HDI 板廣泛應用于高性能電子設備，如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、通信設備和醫療設備等。高布線密度和復雜的電路設計使 HDI 板能夠滿足高速信號傳輸和復雜功能的需求 數據來源：森思源 PCB、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/28 一博科技一博科技/公

56、司深度公司深度 圖圖 15：PCB 在服務器中的運用在服務器中的運用 數據來源：廣州廣合招股說明書、東北證券 2.3.2.汽車電子化提升 PCB 需求 除了除了 AI 服務器領域，新能源汽車也成為服務器領域，新能源汽車也成為 PCB 行業的重要增長點。行業的重要增長點。新能源汽車單車PCB 用量約為傳統燃油車的 4 倍至 5 倍。中長期來看，汽車電子 PCB 應用板塊或持續處于增勢中。隨著汽車行業電氣化、智能化、網聯化趨勢，汽車芯片的用量越來越多，對電路板集成度和設計精度的要求也大幅提高，將推動高端汽車板的需求增加。智能座艙的大規模推廣促使智能硬件持續拓展升級，將顯著提升 PCB 用量，同時，

57、智能座艙要求 PCB 布線密集度更高、線寬線距變窄，對 PCB 的設計及制造工藝要求提出更高要求，有望進一步帶動 HDI 等高價值 PCB 需求增加；智能駕駛、車路協同等方案的出現，需要大量的傳感器、激光雷達等電子設備來實現智能化控制，會大大增加 PCB的用量，PCB 板的制造工藝也會更加復雜，朝著高階 HDI、高頻高速、耐高壓、耐高溫、高集成等方向發展。圖圖 16：PCB 在智能汽車中的運用在智能汽車中的運用 數據來源：恩智浦 greenbox、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 2.4.產業鏈分工深化，設計外包

58、需求擴張 產業鏈分工深化，產業鏈分工深化，PCB 設計外包趨勢明顯。設計外包趨勢明顯。傳統電子產品制造企業的 PCB 設計工作由內部的硬件工程師負責，但是，隨著數字電子技術的高速發展，PCB 設計的要求越來越高，需要工程師有仿真知識且熟練掌握 EDA 等軟件工具，還需要再保證高速高密條件下確保方案符合最佳工藝路線以降低成本。制造企業自研進行 PCB 的難度越來越大，需要投入大量的研發成本以維持企業的設計水準，PCB 設計外包業務應運而生。大型跨國硬件產品制造商如英特爾集團等率先形成研發外包合作機制，享受產業鏈精細化分工帶來的資源利用效率提升。一方面專業 PCB 設計公司有較強的技術積累和對前沿

59、領域的研發探索，可以彌補企業自身設計能力的短板；另一方面，專業設計公司研發效率更有報賬，可幫助企業縮短設計研發周期，保障產品推行進度。當前全球電子產業專業化分工加劇，產品制造企業對于 PCB 設計服務的需求逐漸旺盛。EMS 幫助優化品牌商生產效率。幫助優化品牌商生產效率。EMS(Electronics Manufacturing Service，電子制造服務)指為電子產品品牌擁有者提供制造、采購、部分設計以及物流等一系列服務，屬于電子產品制造外包業務。EMS 提供商作為原始設備制造商(OEM)的戰略合作伙伴，幫助簡化從原型設計和工程階段到大規模生產的制造流程。EMS 主要包含 5 道工藝流程，

60、分別是：原材料采購、NPI、PCBA、成品組裝、倉儲物流，其中核心工藝是 PCBA環節（PCB 空板經過 SMT 上件，或經過 DIP 插件的整個制程，簡稱 PCBA）和倉儲物流環節。EMS 企業可以促使品牌廠商將精力聚焦于產品研發設計、渠道營銷推廣等環節，而 EMS 企業將聚焦于生產物料采購和產品的生產制造環節，有利于提高產品生產供應鏈的效率，進而推動產業響應速度的加快。因此，EMS 提供商能幫助品牌商專注品牌經營、降低生產成本、優化生產效率、迅速擴大產品產能、縮短上市時間。圖圖 17：EMS 業務模式圖業務模式圖 數據來源：三個皮匠報告、東北證券 表表 7:EMS 對市場的驅動因素對市場的

61、驅動因素 降低生產成本降低生產成本 一項主要的驅動因素是降低生產成本。企業可以通過將制造和組裝工作外包給 EMS 提供商，減少自身的生產和設備投資，降低生產成本，并提高效率。專業化和專業技能專業化和專業技能 EMS 提供商通常擁有豐富的經驗和專業知識，可以提供高質量的制造和組裝服務。這種專業化和專業技能吸引了原設備制造商（OEM）和其他企業尋求合作。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 加速產品上市時間加速產品上市時間 EMS 提供商可以幫助客戶更快地將產品推向市場。他們通常擁有現成的生產和供應鏈解決方案，可以加速產品的開發和

62、交付時間。規模經濟規模經濟 EMS 提供商通常擁有大規模的生產能力，可以實現規模經濟。這意味著他們可以更有效地采購材料，降低成本，并為客戶提供更有競爭力的價格。全球化需求全球化需求 全球市場的需求不斷增長，EMS 提供商可以滿足國際客戶的制造需求。他們通常在多個地區擁有制造設施，有助于客戶進入全球市場。技術創新技術創新 EMS 提供商不斷投資于技術創新，以提高生產效率和質量。他們通常采用先進的制造技術，如自動化和智能制造，以滿足客戶不斷提高的要求。供應鏈管理供應鏈管理 EMS 提供商在供應鏈管理方面擁有專業知識，可以協調材料采購、生產、物流和庫存管理。這有助于客戶優化供應鏈并降低庫存成本。定制

63、解決方案定制解決方案 EMS 提供商通常能夠根據客戶的特定需求提供定制解決方案。這使得各種行業，包括醫療、汽車、消費電子等，都能夠受益于 EMS 服務?？沙掷m發展和環?？沙掷m發展和環保趨勢趨勢 可持續發展和環保意識的增強促使一些企業尋求減少資源浪費和環境影響。EMS 提供商可以幫助客戶實現這些目標，例如通過供應鏈可持續性和廢物管理。數據來源：百諫方略、東北證券 EMS 行業市場容量巨大，中國有望獲得更多機遇。行業市場容量巨大，中國有望獲得更多機遇。隨著產業鏈分工的進一步細化，以及品牌商與電子制造服務商合作模式的不斷成熟與深入，品牌商逐漸將產品與產品生產相關的產品設計、工程技術開發、物料采購、測

64、試以及物流和售后服務等環節委托給 EMS 廠商，使得包括 PCBA 在內的電子制造服務市場規模組建擴大。EMS 行業市場空間廣闊，近年來市場規模穩步上升。根據 New Venture Research，2016 年至 2023年，全球 EMS 行業市場規模從 3,292 億美元增長至 5,895 億美元（CAGR 為 8.68%）。預計 2026 年，全球 EMS 規模將由 2021 年的 6827 億美元增長至 9465 億美元（CAGR為 6.75%）。其中，亞太地區的市場份額有望由 21 年的 71%提升至 26 年的 74.3%。受優質豐富的勞動力資源、完善的產業鏈配套及前景巨大的消費

65、市場吸引，多家 EMS國際巨頭將業務開展至中國大陸，我國已成為亞太地區乃至全球重要的 EMS 生產基地。目前國內 EMS 產業主要集中在珠三角、長三角以及環渤海等地區。專業人才、海內外資金以及規模龐大的消費市場推動 EMS 產業在這些區域內形成了相對完整的電子產業集群，圍繞消費電子、通信電子、汽車電子、工業控制、醫療電子等領域的上下游配套產業鏈已形成產業集聚效應。圖圖 18：全球：全球 EMS 市場規模及增速市場規模及增速 圖圖 19：EMS 市場分布（內圈市場分布（內圈 2021A，外圈，外圈 2026E）數據來源：New Venture Research、東北證券 數據來源：New Ven

66、ture Research、東北證券 -10%10%30%50%70%90%02000400060008000100002019202020212026全球EMS市場規模（億美元）yoyCAGR6.75%16.50%12.50%71.00%14.70%10.90%74.30%美國歐洲、中東、非洲亞太 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 電子信息產品的創新為電子信息產品的創新為 EMS 行業帶來了新的發展空間。行業帶來了新的發展空間。在產品不斷追求創新的大環境下，下游終端產品呈現向多樣化、個性化的發展趨勢，不同品牌商的訂單具有

67、數量多，種類多，規格差異化等特點，對 EMS 企業的規?；a能力以及產能轉化能力要求較高。同時，隨著電子產品升級換代不斷加速，EMS 企業也必須在工藝技術上緊跟趨勢，才能滿足電子產品對配套供應鏈的需求，市場對高質量、高效率的研發階段制造服務需求旺盛。如今，隨著資本、技術的逐步積攢，中國大型 EMS 企業，無論產能規模，還是供應鏈的管理、品控及交付上，均具備相當的服務能力，中國 EMS 廠商已具備承載更多中高端產品的生產服務能力。2.5.行業壁壘高，集中度有望上升 PCB 設計服務行業進入門檻高，小規模企業將逐漸被淘汰。設計服務行業進入門檻高，小規模企業將逐漸被淘汰。PCB 行業下游領域的多元

68、化發展，以及產品更新換代頻率的提高，對 PCB 設計廠商的設備、軟件、管理和人員技術等都提出較高的要求，而 PCBA 研發打樣和中小批量領域具有有“小批量、多種類、快交付”的特點，覆蓋原材料采購、生產加工、品質管控、物流配送等多個環節，對于企業的綜合性能力有極大的考驗。目前 PCB 設計市場較為分散，主要參與者一方面包括一博科技、興森科技、金百澤等設計人員上百人的大規模企業，另一方面包含數量眾多的小規模 PCB 設計工作室，人員規模在 2-3 人到 20 人不等，此類設計工作室業務集中在低端、簡單的 PCB 設計外包需求層面，營收規模在十萬至百萬數量級。隨著市場對高端 PCB 產品需求的加大、

69、對前沿技術的追求加深，PCB 設計難度持續提高，廣大中小 PCB 設計工作室的業務規模將逐漸被壓縮，行業份額進一步向大規模設計企業集中。表表 8：PCB 行業壁壘行業壁壘 具體內容具體內容 技術壁壘技術壁壘 PCB 設計需攻克信號完整性、電源完整性、電磁干擾、時鐘系統及總線系統的設計、規則驅動布局布線、高速總線測試驗證等多方面的技術難點。同時，電子工業下游產品領域廣泛，不同領域的客戶需求、設計規范、關鍵技術門檻均有所差異。市場新進入者較難在短期內達到先進的技術水平并積累豐富的實踐經驗，技術壁壘較高。管理壁壘管理壁壘 PCB 一站式服務內容仍涵蓋原材料采購、生產加工、品質管控、物流配送等多個環節

70、，企業需具備高效的要素組織能力、柔性化生產管理能力、強大的供應鏈管理能力，才能滿足客戶快速交付的要求，幫助客戶將產品構想以綜合成本較低的方式被物理實現，該等能力構成行業的進入壁壘。人才壁壘人才壁壘 研發服務及相關技術支持服務屬于技術密集型行業，對于行業內的企業來說，人才資源是企業寶貴的財富和軟實力的體現。除部分大型電子產品企業在早期內部定向培養了一批優秀 PCB 設計工程師外，目前市場上優秀的 PCB 設計工程師資源相對缺乏，尤其是成規模的 PCB 設計工程師團隊和成熟的 PCB 設計工程師培養體系，導致新進入者競爭力不強。資金壁壘資金壁壘 PCB 行業及 EMS 行業前期需要投入大量資金購買

71、制造設備，故初期投入門檻較高，并且運營過程中流動資金需求較大，新廠商進入難度高?？蛻舯趬究蛻舯趬?下游客戶通常偏好于與技術實力雄厚、響應速度快、產品品質有保證的研發服務及電子制造服務企業建立長期合作關系。大型客戶通常采取合格供應商管理制度，對供應商進行嚴格的準入審核及定期考核，驗證資質過程較長，因此客戶具有一定粘性，客戶資源壁壘較高。數據來源：公司招股說明書、華經產業研究院、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 公司在公司在 PCB 設計和設計和 PCBA 制造服務領域制造服務領域具備出色能力。具備出色能力。在在 P

72、CB 設計領域設計領域，公司已構建模塊化的設計服務流程，針對封裝建庫、規則設計、器件布局、規則驅動布線、質量評審、可制造性檢查及工程輸出等環節進行精細化分工；同時也形成了體系化的工程設計規范，設計服務并不簡單依賴個人經驗，因此公司具備高效的設計效率及優質的設計質量；在在 PCBA 制造服務領域制造服務領域，公司在深圳、上海、成都、長沙、珠海、天津均建立了自有 PCBA 高品質快件焊接組裝生產線，專業服務于研發打樣及中小批量焊接組裝需求，相較大批量 PCBA 廠商形成差異化服務特色?；谘邪l打樣及中小批量業務多品種、小批量、短交期的特點，公司建立了高度柔性化的生產管理制度及完善的品質管控體系，可

73、實現快速、高質量的交付。憑借專業的 PCB 設計能力及快速響應的高品質 PCBA 制造服務能力，公司能夠針對性地解決客戶研發階段時間緊、要求高、風險大的痛點，為客戶的產品開發及硬件創新提供一站式專業技術支持和生產制造服務，幫助客戶縮短產品上市周期、降低研發成本、提高研發成功率。公司公司在高在高速、高密速、高密 PCB 設計領域設計領域擁有領先技術。擁有領先技術。隨著電子工業向小型化、低功耗、高性能方向發展，信號的高效傳輸對印制電路板在高速、高密的設計方面提出了更高要求，傳統的 PCB 設計流程正逐漸被革新，高速 PCB 設計正逐步發展成為一門新興的細分行業與技術。公司較早地在高速、高密 PCB

74、 設計領域進行技術布局，在信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、時鐘系統及總線系統的設計、規則驅動布局布線、高速總線測試驗證等方面逐步攻克技術難點，并己確定了芯片-封裝-系統協同規劃與仿真、封裝基板的設計與仿真、信號完整性和電源完整性協同仿真、高速仿真測試校準等前沿技術的研究與開發方向，與行業領先水平保持同步。表表 9:公司公司具備的主要仿真分析服務能力具備的主要仿真分析服務能力 服務類別服務類別 服務內容及圖片示例服務內容及圖片示例 高速串行信號仿真服務（1）疊層設計及板材選型；（2）連接器選型及過孔優化；（3）基于 S 參數的無源通道評估；（4）基于芯片模型的有源仿真。不同板材損耗對比 3D

75、 過孔建模 無源參數評估 預加重均衡眼圖 （1）信號質量分析（拓撲優化、驅動選擇、端接/串阻阻值調節、串擾分析）；（2）時序仿真分析；（3）仿真測試對比。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 DDRx 等高速并行信號仿真服務 仿真優化前后結果對比 時序窗口計算 DDR 仿真測試擬合 PI 仿真服務 （1）電源壓降仿真；（2）電源分布網絡阻抗及噪聲分析；（3）平面諧振分析；（4）電熱協同仿真。電源網絡各區域壓降以及接收端電壓 電流密度示意圖 電源網絡阻抗仿真測試 對比電源平面諧振 某單板溫度分布 3D 圖示 SIP 等封裝基板設

76、計及仿真服務 芯片-封裝-系統協同規劃與仿真、芯片封裝 3D 建模、封裝模型導出等 芯片封裝金線建模 封裝模型 3D 結構 數據來源：公司招股說明書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 公司于細分領域擁有獨特競爭優勢。公司于細分領域擁有獨特競爭優勢。不同于大部分 PCBA 加工生產商大批量生產的經營模式，公司的競爭優勢主要在于研發打樣、中小批量這一細分領域，該領域具有“多品種、小批量、多訂單、快交付”等特點，客戶訂單需要被快速響應、快速生產，以滿足客戶研發及產品上市進度。由于研發打樣、中小批量的 PCBA 焊接組裝

77、具有上述交期短、品種多、訂單多、單個訂單數量少的特點，因而對企業的生產管理、要素組織能力的要求更高。發行人已建立柔性化生產系統，包括訂單管理、生產排期、物料采購計劃等方面的管理系統，能夠快速響應客戶的訂單需求，并實現工程技術人員、生產設備、物料等要素的高效組織運轉。募投項目部分產線順利募投項目部分產線順利投產，高端產能逐漸釋放。投產，高端產能逐漸釋放。珠海一博科技募投項目是公司智能化制造升級的主要載體，該園區致力于打造集研發、測試、生產于一體的一站式硬件創新基地，規劃 50 萬種元器件現貨在庫，配備 50 條柔性化、專業化、高端化的 SMT產線為客戶的研發打樣、中小批量 PCBA 制造提供服務

78、。建設專業的網絡通信、工業控制、醫療器械、汽車電子、AI 服務器等專門車間，給公司高端產品的制程能力帶來質的飛躍。募投項目部分產線的順利投產對公司長遠發展具有里程碑式的意義，公司在突破批量訂單產能瓶頸的同時，也為 PCB 研發設計創新帶來新的源動力。報告期內，新產線完成了設備安裝、試產和工藝調試，進入了正式投產階段，產能產量穩步提升，并已陸續通過重點客戶的審核認證。3.差異化發展路線差異化發展路線，保持行業競爭優勢，保持行業競爭優勢 3.1.公司與大型 PCB 制造企業相比擁有差異化發展路線 公司作為研發服務類企業，與大型公司作為研發服務類企業，與大型 PCB 制造制造企業的業務模式存在差異。

79、企業的業務模式存在差異。公司與大型PCB 制造企業所處生產鏈環節及細分領域不同，于 PCB 設計及研發打樣、中小批量 PCBA 領域具有競爭優勢，已在技術、人才、經驗、生產管理等方面構建壁壘。經過二十余年 PCB 設計領域深耕，公司已掌握行業前沿的技術水平，形成了超過 800 人的表表 10：PCBA 服務特點服務特點 項目項目 研發打樣研發打樣 中小批量中小批量 大批量大批量 客戶需求客戶需求 產品研發階段需求：快速、高效 批量生產階段需求：良品率要求較高，成本優先 訂單量訂單量 產品種類多、訂單多、單個訂單數量少 產品種類較多、訂單較多、單個訂單數量較少 產品種類少、訂單較少、單個訂單數量

80、多 議價能力議價能力 議價能力強 議價能力較強 議價能力相對較弱 工程服務工程服務 客戶產品處于研發階段，變更頻率大，個性化程度高，工程技術人員多，快速處理能力要求高 工程技術人員較多，個性化程度較高，快速處理能力要求較高 批量生產階段，工程技術人員相對偏少，快速處理能力要求相對偏低 生產組織及管理生產組織及管理 柔性化生產要求高、管理復雜 柔性化生產要求較高、管理較復雜 柔性化生產要求相對較低 交貨期限交貨期限 交貨期限短 交貨期限較短 交貨期限相對寬松 毛利率毛利率 毛利率相對較高 毛利率相對較高 毛利率水平一般 數據來源：公司招股說明書、東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正

81、文后的聲明及說明 22/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 PCB 設計研發工程師團隊，具有年均 15,000 款左右的 PCB 的設計能力，項目經驗覆蓋各個高技術領域，也與眾多客戶建立長期戰略合作伙伴。同時，大型 PCB 企業在其本身 PCB 制造領域仍有較大發展空間，因而出于其稟賦優勢及市場機遇考慮，該等企業主要考慮發展 PCB 制造主業,與公司仍將保持差異化發展路線。公司在公司在 PCBA 制造服務制造服務領域與領域與大型大型 PCB 制造企業制造企業相比存在一定管理壁壘。相比存在一定管理壁壘。針對PCBA 制造服務，公司專注于研發打樣、中小批量領域，而大型 PCB 制造企業主要從

82、事批量領域生產，在生產管理制度、要素組織方式、工程人員配備、交付要求與管控方面亦存在較大差異。研發打樣、中小批量領域對柔性化生產要求高，交期緊張，對工程技術人員的專業能力、響應速度要求高；大批量領域則更加注重成本控制，產品質量的穩定性、一致性。因此，兩者具有一定的生產組織管理壁壘。公司與公司與大型大型 PCB 制造企業制造企業有著不同發展路徑。有著不同發展路徑。與公司以 PCB 研發設計的發展起點及路徑不同，行業內 PCB 類上市公司設立時開始大都以相對單一領域的 PCB 研發、生產、銷售業務起步，在發展過程中通過豐富 PCB 的產品品類、提高產品層次、提升工藝技術水平等方式不斷提升公司競爭力

83、，形成了以 PCB 生產為核心的業務體系。根據公開信息，大型 PCB 制造企業未來主要發展規劃仍在于產品品類的完善、高階產品的研發等。如鵬鼎控股披露其未來發展計劃主要為持續擴增產能、升級高階產品等；深南電路披露其將保持并擴大 SG 通信領域優勢，拓展汽車、數據中心等領域；生益科技披露其將堅持做強做大覆銅板主業，原則上堅持不向上、下游擴張。大型 PCB 制造企業所積累的技術、人才、客戶資源，在升級產品、擴充產品品類方面具有較強的協同效應，能夠較為高效地帶來業績的增長。根據公開信息，該等企業未計劃向上下游細分產業鏈環節延伸或大舉進入研發打樣、中小批量領域，亦不符合其資源稟賦優勢。此外，公司與大型

84、PCB 制造企業所處領域分別均具有較大成長空間，有望在電子信息行業快速發展的背景下實現共同成長，不存在跨領域競爭、爭奪市場存量的情況，因此，大型 PCB 企業對公司業務發展無重大不利影響。3.2.出色的研發服務帶來高議價權及高毛利率 高服務附加值帶來高毛利率高服務附加值帶來高毛利率。公司業務定位于針對性服務客戶研發階段需求，憑借專業的 PCB 設計能力及快速響應的高品質 PCBA 制造服務能力，可針對性地解決客戶研發階段時間緊、要求高、風險大的痛點，為客戶的產品開發及硬件創新提供一站式專業技術支持和生產制造服務，幫助客戶縮短產品上市周期、降低研發成本、提高研發成功率。因此，公司提供的服務處于產

85、業鏈“微笑曲線”前端，屬于高附加值區域，毛利率相對較高具有合理性。公司專注于研發打樣、中小批量業務，產品報價中附加的工程費、加急費、檢測費等相對較高，同時對客戶的議價能力相對較高，故毛利率較高。另外，公司的 PCBA 業務柔性化生產能力更高，收入規模及增速、客戶數量及結構、戰略地位也高于同行業公司，因此具備更高毛利率。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 圖圖 20：產業鏈產業鏈“微笑曲線微笑曲線”數據來源：公司招股說明書、東北證券 3.3.與優質客戶強強聯手，凸顯行業領先地位 同同下游領域頂尖企業長期合作下游領域頂尖企業長期

86、合作，積累經驗提升競爭力。，積累經驗提升競爭力。公司長期與下游領域頭部品牌實現合作，該等企業對供應商及研發合作伙伴具有嚴苛的選擇標準，體現了公司先進的研發能力和穩定的服務質量，亦體現了公司在 PCB 研發服務領域的行業領先地位。下游龍頭標桿企業等優質客戶資源為公司樹立了較高的行業知名度，亦使得公司積累了行業前沿的技術知識和經驗，形成業務上的良性循環。經過多年的市場耕耘，公司己樹立良好的市場口碑，積累了深厚的客戶資源，截至 2023 年度報告期內，公司已為全球 3,000 多家客戶提供硬件創新服務，服務項目總數超過 62,000 個，其中 PCB 研發設計款數超過 13,500 個，PCBA 制

87、造服務項目超過 48,500 個。公司與鄭煤機、中聯重科、名碩電腦、中興、新華三、浪潮、聯想、大疆、飛騰、龍芯、中車、東軟醫療、百度、阿里巴巴、騰訊、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx、NVIDIA 等國內、國際下游各領域頭部企業建立了長期的合作關系。目前，公司已深度融入上述國內、國際知名企業的研發與供應鏈體系，客戶黏性較高，公司客戶資源具有領先優勢。與與 Intel 等多家頭部企業合作賦予公司先發優勢。等多家頭部企業合作賦予公司先發優勢。以公司重要客戶 Intel 為例，公司自2004年與其建立業務關系合作至今，從 Int

88、el單個產品線的合作擴展至其多個產品線，從 PCB 設計延伸至 PCBA 制造等全鏈條研發服務。公司技術水平、產品質量、響應速度獲得其高度認可，2017 年被授予“Intel 最佳戰略合作伙伴”稱號。同時，隨著合作深化，在芯片推出前，公司就參與協助其出臺芯片系統應用指導、發行人為 Intel 設計的 PCB 被其列入設計規范，相比同行業率先掌握前沿芯片產品的應用設計技術和經驗，既有利于公司服務廣大應用該芯片的下游企業，又對公司服務于飛騰、申威、龍芯、海思等國產芯片公司的研發有著業務開發上的促進作用。公司深耕公司深耕 PCB 設計業務二十設計業務二十余余年，積累了覆蓋多領域的設計能力及經驗。年，

89、積累了覆蓋多領域的設計能力及經驗。隨著電子工業向小型化、低功耗、高性能方向轉變，公司較早地在高速、高密 PCB 設計領域進行技術布局，在信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、時鐘系統及總線系統的設計、規則驅動布局布線、高速總線測試驗證等方面逐步攻克技術難點，并已確定了芯片-封 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 裝-系統協同規劃與仿真、封裝基板的設計與仿真、信號完整性和電源完整性協同仿真、超高速率仿真測試校準等前沿技術的研究與開發方向，與行業領先水平保持同步。公司已實現的 PCB 設計案例，最高層數達 56 層、最高單板管腳數

90、超過 15 萬點、最高單板連接數 11 萬余個、最高速信號達 112Gbps，積累的設計方案覆蓋飛騰、申威、龍芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx、NVIDIA 等眾多境內外主流芯片廠商產品在 PCB 上的運用，設計能力突出、設計經驗豐富。4.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 4.1.投資建議 PCB 產業鏈正在經歷分工深化，產業鏈正在經歷分工深化，PCB 設計外包趨勢設計外包趨勢已已明顯明顯顯現顯現。先前，傳統電子產品制造企業的 PCB 設計工作由內部的硬件工程師負責，但是，隨著數字電子技術的高速發展，PCB 設計的要求越來越高，

91、制造企業自研進行 PCB 的難度越來越大，需要投入大量的研發成本以維持企業的設計水準，PCB 設計外包是未來大趨勢。EMS 幫助優化品牌商生產效率幫助優化品牌商生產效率，且行業市場容量巨大。且行業市場容量巨大。EMS 廠商幫助簡化從原型設計和工程階段到大規模生產的制造流程。品牌商逐漸將產品與產品生產相關的產品設計、工程技術開發、物料采購、測試以及物流和售后服務等環節委托給 EMS 廠商，使得包括 PCBA 在內的電子制造服務市場規模組建擴大，EMS 行業市場容量巨大，未來中國企業有望獲得更多機遇。公司作為業內領先企業，未來可期。公司作為業內領先企業，未來可期。公司作為研發服務類企業，與大型 P

92、CB 制造企業的業務模式存在差異，屬于國內 PCB 設計絕對龍頭企業，且極具特殊性。公司業務定位于針對性服務客戶研發階段需求，提供的服務處于產業鏈“微笑曲線”前端，屬于高附加值區域，毛利率相對較高具有合理性，相應可以給予更高估值。4.2.盈利預測 預計公司 2024-2026 年歸母凈利潤為 1.15/1.44/2.00 億元，同比+16.68%/+24.94%/+38.99%，對應 PE 分別為 59x/48x/34x，首次覆蓋，給予“買入”評級。年份年份 2023 2024E 2025E 2026E PCB 設計設計服務服務（百萬元）（百萬元）收入 161.97 178.17 231.62

93、 324.27 YOY 1.15%10.62%30.00%40.00%成本 92.84 97.99 127.39 178.35 毛利 69.13 80.18 104.23 145.92 毛利率 42.68%45.00%45.00%45.00%PCBA 制造服務制造服務（百萬元）（百萬元）收入 623.99 696.39 872.31 1,209.24 YOY-0.07%11.60%28.97%38.62%成本 411.29 439.66 567.00 786.00 毛利 212.71 236.74 305.31 423.23 毛利率 34.09%35.00%35.00%35.00%總收入總收入

94、 收入 786.14 874.75 1,104.17 1,533.84 YOY 0.19%11.27%26.23%38.91%成本 504.13 550.65 694.39 964.35 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 毛利 282.01 324.10 409.78 569.49 毛利率 35.87%37.05%37.11%37.13%4.3.風險提示 新產品技術開發不及預期風險；網絡可視化及 AI 行業需求不及預期；業績預測和估值判斷不達預期。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/28 一博科

95、技一博科技/公司深度公司深度 附表：財務報表預測摘要及指標附表：財務報表預測摘要及指標 Table_Forcast 資產負債表（百萬元）資產負債表（百萬元）2023A 2024E 2025E 2026E 現金流量表（百萬元）現金流量表（百萬元）2023A 2024E 2025E 2026E 貨幣資金 889 593 599 618 凈利潤凈利潤 98 115 144 200 交易性金融資產 508 508 508 508 資產減值準備 2 1 1 1 應收款項 172 177 192 212 折舊及攤銷 41 67 70 71 存貨 240 268 335 466 公允價值變動損失-10 0

96、0 0 其他流動資產 20 20 20 20 財務費用 0 0 0 0 流動資產合計流動資產合計 1,837 1,571 1,661 1,833 投資損失-13-8-12-17 可供出售金融資產 運營資本變動 43-30-3-2 長期投資凈額 0 0 0 0 其他 0-1 0 0 固定資產 469 441 411 380 經營活動凈現金流量經營活動凈現金流量 162 144 199 252 無形資產 77 108 144 182 投資活動凈現金流量投資活動凈現金流量 356-207-106-112 商譽 1 2 3 4 融資活動凈現金流量融資活動凈現金流量 120-232-87-121 非流動

97、資產合計非流動資產合計 875 1,023 1,070 1,128 企業自由現金流企業自由現金流 564 26 92 139 資產總計資產總計 2,711 2,593 2,731 2,961 短期借款 164 0 0 0 應付款項 182 175 224 316 財務與估值指標財務與估值指標 2023A 2024E 2025E 2026E 預收款項 0 0 0 0 每股指標每股指標 一年內到期的非流動負債 10 10 10 10 每股收益（元）0.66 0.77 0.96 1.34 流動負債合計流動負債合計 470 307 388 540 每股凈資產（元）14.51 14.82 15.20 1

98、5.73 長期借款 0 0 0 0 每股經營性現金流量（元）1.08 0.96 1.33 1.68 其他長期負債 14 14 14 14 成長性指標成長性指標 長期負債合計長期負債合計 14 14 14 14 營業收入增長率 0.2%11.3%26.2%38.9%負債合計負債合計 485 321 402 554 凈利潤增長率-35.1%16.7%24.9%39.0%歸屬于母公司股東權益合計 2,177 2,223 2,280 2,359 盈利能力指標盈利能力指標 少數股東權益 50 50 49 49 毛利率 35.9%37.1%37.1%37.1%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 2,71

99、1 2,593 2,731 2,961 凈利潤率 12.6%13.2%13.0%13.1%運營效率指標運營效率指標 利潤表（百萬元）利潤表（百萬元）2023A 2024E 2025E 2026E 應收賬款周轉天數 78.29 70.97 59.52 46.82 營業收入營業收入 786 875 1,104 1,534 存貨周轉天數 166.03 166.12 156.31 149.50 營業成本 504 551 694 964 償債能力指標償債能力指標 營業稅金及附加 5 6 7 10 資產負債率 17.9%12.4%14.7%18.7%資產減值損失-1-1-1-1 流動比率 3.91 5.1

100、2 4.28 3.40 銷售費用 49 52 66 92 速動比率 3.35 4.18 3.36 2.49 管理費用 54 57 72 100 費用率指標費用率指標 財務費用-4 0 0 0 銷售費用率 6.2%6.0%6.0%6.0%公允價值變動凈收益 10 0 0 0 管理費用率 6.9%6.5%6.5%6.5%投資凈收益 13 8 12 17 財務費用率-0.5%0.0%0.0%0.0%營業利潤營業利潤 106 128 160 222 分紅指標分紅指標 營業外收支凈額 2 0 0 0 股息收益率 0.9%1.0%1.3%1.8%利潤總額利潤總額 109 128 160 222 估值指標估

101、值指標 所得稅 10 13 16 22 P/E（倍）50.65 59.35 47.50 34.18 凈利潤 98 115 144 200 P/B（倍）2.30 3.08 3.00 2.90 歸屬于母公司凈利潤歸屬于母公司凈利潤 99 115 144 200 P/S（倍）6.37 7.82 6.20 4.46 少數股東損益 0 0 0-1 凈資產收益率 4.6%5.2%6.3%8.5%資料來源：東北證券 股息收益率=（除權后年度每股現金紅利總和/報告首頁收盤價）*100%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 27/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 研究團隊簡介：研究

102、團隊簡介：要文強：東北證券通信行業首席分析師。格拉斯哥大學碩士，擁有 3 年軍工、通信產業一級市場投資經驗以及航天產業從業經驗，2020 年加入東北證券，擔任軍工行業分析師，2023 年擔任通信行業首席分析師。執業證書編號：S0550523010004。陳建森：悉尼大學金融學碩士，新南威爾士大學經濟學學士。曾就職于普華永道中天會計師事務所制造業組，2023 年加入東北證券，現任東北證券研究所通信組研究助理。尚靖：北京大學經濟學碩士，2023 年加入東北證券，現任電子組研究助理 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告

103、遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則，所采用數據、資料的來源合法合規，文字闡述反映了作者的真實觀點，報告結論未受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明投資評級說明 股票 投資 評級 說明 買入 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 15%以上。投資評級中所涉及的市場基準：A 股市場以滬深 300 指數為市場基準，新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為市場基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為市場基準；美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500指數為市場基準。增持 未來 6 個月內，股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內，股價

104、漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 5%至 15%之間。賣出 未來 6 個月內，股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級 說明 優于大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內，行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 28/28 一博科技一博科技/公司深度公司深度 重要聲明重要聲明 本報告由東北證券股份有限公司（以下稱“本公司”）制作并僅向本公司客戶發布，本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為

105、本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，在任何情況下，我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易，并在法律許可的

106、情況下不進行披露；可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，須在本公司允許的范圍內使用，并注明本報告的發布人和發布日期，提示使用本報告的風險。若本公司客戶（以下稱“該客戶”）向第三方發送本報告，則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意，本公司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。東北證券股份有限公司東北證券股份有限公司 地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上海市浦東新區楊高南路 799 號 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630