前瞻：2020年5G芯片行業研究報告（59頁）.pdf

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1、前 瞻 產 業 研 究 院 出 品2020年年5G芯片行業研究報告芯片行業研究報告目目 錄錄CONTENT01020304055G芯片發展概況及背景分析全球5G芯片市場分析中國5G芯片市場分析5G芯片領先企業分析5G芯片趨勢前景與建議分析5G芯片發展概況及背景芯片發展概況及背景分析分析1.1 5G芯片發展歷程分析1.2 5G芯片發展背景分析1.3 5G芯片產業鏈/模式分析1.4 5G芯片發展特征分析01011.1 5G芯片行業發展歷程5G芯片行業發展歷程分析（2016年之前）（2016-2018年）（2019-2020年）（2021年以后） 2008年NASA最早提出5G概念，2014年全球主

2、要運營商組成的下一代移動網絡聯盟（NGMN）宣布發起針對5G的全球項目。以高通、聯發科、華為為代表的企業布局5G芯片的早期研究。 2016年10月，高通發布了X50 5G基帶芯片?，F階段，基帶芯片以外掛基帶為主。2018年，華為、聯發科、三星、英特爾分別發布了支持NSA/SA組網的5G芯片。 2019年隨著5G標準的確定，各個廠商5G基帶技術不斷成熟，開始有了第二代5G基帶。華為、聯發科、高通、紫光展銳、三星幾個代表公司分別發布了5G基帶芯片，5G芯片進入商用化階段。 5G商用化的深化發展，使得5G芯片在電信基站設備，智能手機/平板電腦，互聯網汽車，互聯網設備和寬帶接入網關設備等領域應用普及，

3、行業進入全面發展階段。第一代5G芯片試用階段5G芯片商用發展階段5G芯片全面發展階段2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發展全球的5G項目，帶動了對5G芯片的需求。5G芯片經歷了2016年之前的早期研發階段，2016-2018年逐步推進試用，并于2019年開啟商用，目前已經進入商用發展階段。5G芯片早期研發階段資料來源：前瞻產業研究院整理1.2 5G芯片行業發展背景綜述政府積極推動政府積極推動5G5G產業發展產業發展消費者積極擁抱消費者積極擁抱5G5G新科技新科技 中 國 消 費 者 采 用 新 科 技 的 態 度 領先 全 球，在自動駕駛、智能手機等領域對5G有更積極和廣泛的需

4、求，2019年我國5G手機出貨量占比73.64%。 國家層面高度重視國家層面高度重視5 5G G發展：發展：我國政府將5G納入國家戰略，視為實施國家創新戰略的重點之一?！笆濉币巹澗V要、國家信息化發展戰略綱要等戰略規劃均對推動5G發展做出了明確部署。在各方共同努力下，我國5G發展取得明顯成效。 地區出臺政策布局地區出臺政策布局發展發展：截至目前，全國各省市共出臺40多項5G政策文件。北京、河北、上海、浙江、江蘇、江西、湖北、湖南、河南、廣東、深圳、成都、重慶等省市紛紛發布了5G行動計劃、實施意見等政策文件，積極推進5G網絡建設、應用示范和產業發展。 當前與5G主題相關的產業基金目標規模已近千

5、億規模。具備產業背景的企業與市場化投資機構合作密切，為5G商用化發展提供資金支持。5G5G產業基金提供資金支持產業基金提供資金支持基金名稱基金名稱規模規模5G聯合創新產業基金300湖南市5G物聯網產業而基金150中電信智慧互聯網產業基金100北京市5G產業基金50中國信科5G產業投資基金50浙江省5G產業基金20國家集成電路產業投資基金II期100中國5G手機出貨量占比73.64%其他26.36%中國5G手機出貨量占比（%）資料來源： 工信部 前瞻產業研究院整理基于第五代移動通信技術，5G芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，是5G發展上游產業鏈的核心環節。近年來，國

6、家及地方政府頻繁出臺政策，并提供大規模的資金支持，且在消費者5G消費熱情的促進下，多因素推動5G商用化發展，增加了對5G芯片核心產品的需求。1.2 5G芯片行業發展背景綜述截至2020年底我國5G基站數可達65萬個，5G用戶數約2億人，手機出貨量超1.3億臺，5G芯片下游應用領域的發展增加了對產品的需求。目前，我國高端芯片多依賴進口，2018年以來中美貿易摩擦持續升級，美國通過切斷核心領域5G芯片的供應，遏制中國5G行業的發展，為5G芯片國產化的發展敲響警鐘，推動芯片國產化進程。 到2020年年底，我國5G基站數可能達到65萬個 2020年上半年，我國5G手機出貨量達6359.7萬臺，預計全年

7、約1.3億臺 2020年底，5G用戶將達到2億人 新基建5G加速建設，萬物互聯及智慧交通、智慧醫療等的發展，增加需求 2018年以來，中美貿易摩擦持續升級，提出凡是有意使用美國設備為華為公司生產芯片的公司，都必須獲得美國許可，試圖切斷華為芯片的供應，極力限制中國5G行業的發展。 目前，我國高端芯片仍大量依賴進口，中美貿易摩擦為中國5G發展敲響警鐘，5G芯片自主研發成為國家及國內相關企業重點關注領域。重視程度及研發能力不斷提升。 5G發展背景下，中美貿易摩擦推進5G芯片國產化進程。2020年底5G芯片需求領域發展中美貿易摩擦推進芯片國產化進程中美貿易摩擦推進芯片國產化進程5G5G發展發展帶動芯片

8、高頻帶動芯片高頻高速需求高速需求65萬個萬個5G基站基站5G用戶數用戶數5G手機出貨量手機出貨量2億人億人1.3億臺億臺資料來源：工信部 前瞻產業研究院整理1.2 中國5G芯片政策環境解析中國中國5G芯片發展相關政策匯總（一）芯片發展相關政策匯總（一）從2017年政府工作報告首次提到“5G”，再到2019年5G應用從移動互聯網走向工業互聯網，進入商用元年，國家政策對5G的重視度不斷上升。2020年是5G發展的關鍵年份，中央政治局會議、國務院常務會議、中央政治局常務會等會議和相關文件多次強調“加快5G商用步伐”，充分體現了5G基建對于拉動新基建和經濟增長的重要性和緊迫性。時間時間政策名稱政策名稱

9、相關內容相關內容2015.05中國制造2025提出全面全面突破第五代移動通信（第五代移動通信（5G5G）技術）技術、核心路由交換技術、超高速大容量智能光傳輸技術、“未來網絡”核心技術和體系架構等發展。2016.07國家信息化發展戰略綱要到2020年，第五代移動通信（第五代移動通信（5G5G）技術研發和標準取得突破性進展。2016.12“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃大力推進第五代移動通信技術（第五代移動通信技術（5G5G）聯合研發、試驗和預商用試點。優化國家頻譜資源利用效率，保障頻譜資源供給。2016.12“十三五”國家信息化規劃適時啟動適時啟動5G5G商用商用，支持企業發展面向移動互聯網

10、、物聯網的5G創新應用，積極拓展5G業務應用領域。2017.01信息通信行業發展規劃2016-2020支持支持5G5G標準研究和技術試驗，推進標準研究和技術試驗，推進5G5G頻譜規劃，啟動頻譜規劃，啟動5G5G商用商用。到“十三五”末,成為5G標淮和技術的全球引領者之一。2017.03政府工作報告加快第五代移動通信技術第五代移動通信技術研發和轉化,做大做強雖產業集群。2018.03政府工作報告提出加快制造強國建設，推動第五代移動通信第五代移動通信等產業的發展。2018.07擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020）深入落實“寬帶中國”戰略，組織實施新一代信息基礎設施建設工程，提出加快

11、5G標準研究、技術試驗、推進5G規模組網建設及應用示范工程，確保啟動確保啟動5G5G商用商用。資料來源：前瞻產業研究院整理1.2 中國5G芯片政策環境解析中國中國5G芯片發展相關政策匯總（二）芯片發展相關政策匯總（二）時間時間政策名稱政策名稱相關內容相關內容2018.10完善促進消體制機制實施方案(2018-2020 年)加快推進第五代移動通信（第五代移動通信（5G5G）技術）技術商用，培育形成一批擁有較強實力的數字創新企業。2019.05關于開展深入推進寬帶網絡提速降費 支撐經濟高質量發展2019專項行動的通知指導各地做好5G5G基站基站站址規劃等工作，進一步優化5G發展環境。繼續推動5G技

12、術研發和產業化，促進系統、芯片、終端等產業鏈進一步成熟。2019.06推動重點消費品更新升級暢通資源循環利用實施方案(2019-2020 年)加快推進5G手機商業應用2019.11“5G+工業互聯網”512工程推進方案加快工業級5G芯片和模組、網關，以及工業多接入邊緣計算等通信設備的研發與產業化2019.12長江三角洲區域一體化發展規劃綱要到2025年，5G5G網絡覆蓋率達到網絡覆蓋率達到80%80%，基礎設施互聯互通基本實現。2020.03中共中央政治局常務委員會加快5G5G網絡網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度。2020.03關于促進消費擴容提質加快形成強大國內市場的實施意見加快5G5G

13、網絡等信息基礎設施建設網絡等信息基礎設施建設和商用步伐。2020.03工業和信息化部關于推動5G加快發展的通知持續支持5G核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域的研發和產業化發展。資料來源：前瞻產業研究院整理1.2 5G芯片技術發展現狀分析1210633505101520253035201520162017201820192020.08.1520152015- -20202020年中國年中國5G5G芯片專利申請數統計：個芯片專利申請數統計：個2015年以來，我國積極出臺政策推進5G發展，迎來了5G的快速發展期，5G芯片技術獲得關注，2017年申請專利10個，2019年5G芯片專利申

14、請數最多達到了33個。主要受美國對中國5G芯片及企業發展的貿易制裁，增加了國內企業對5G芯片研發的投入及重視。從專利的分類看，主要以發明申請專利和實用新型專利為主，分別占比50%和48%。中國中國5G5G芯片專利類別結構統計：芯片專利類別結構統計：% %發明申請50%發明授權2%實用新型48%資料來源：SooPAT 前瞻產業研究院整理注：以上數據統計時間截止至2020年8月15日。1.3 5G芯片產業鏈分析制造5G芯片產品應用領域設計邏輯設計電路設計圖形設計芯片制造光罩制作-護膜-長晶圓-切片-研磨-氧化-光罩校準-蝕刻-擴散-離子植入-化學氣相沉積-電極金屬蒸煮芯片封裝切割-裝片-焊線-塑封

15、-蓋印-切筋成型電信通信設備5G基站移動、聯通、電信三大運營商智能手機/平板華為、vivo、oppo、小米互聯網設備互聯網汽車互聯網汽車用芯片以華為為代表寬帶接入網關中興通訊等5G基帶芯片國外企業：高通、三星國內企業：華為、聯發科（中國臺灣）、紫光展銳國外企業：高通、博通、村田國內企業：紫光展銳、聯發科（中國臺灣）、卓勝微國外企業：高通、三星國內企業：華為、聯發科（中國臺灣）5G射頻芯片5GAP芯片5G芯片行業產業鏈分析5G芯片產業鏈分為電路設計、芯片制造以及封裝與測試三個環節，在芯片制造及封裝領域我國競爭優勢明顯。成品測試電性測試互聯網設備、移動互聯網設備以小米為代表資料來源：前瞻產業研究院

16、整理1.3 5G芯片企業發展模式對比分析芯片行業的企業分兩種模式，分別為IDM模式和Fabless模式。IDM模式生產步驟包括芯片的設計、生產、封裝和檢測所有流程。而Fabless模式就是無精圓廠的芯片設計企業，專注于芯片的設計研發和銷售，而實物產品的晶圓制造、封裝測試等環節外包給代工廠完成。目前全球只有英特爾、三星等少數幾家企業可以獨立完成設計、制造和封測所有程序。以華為、高通、聯發科（中國臺灣）為代表的大部分芯片企業均為Fabless模式運營。IDM集合芯片設計、晶圓制造、封裝測試芯片設計晶圓制造封裝測試Fabless（僅從事芯片設計）芯片設計封裝測試晶圓制造企業（僅從事晶圓制造）封裝測試

17、企業（僅從事芯片封裝測試）IDC模式代表企業英特爾三星德州儀器Fabless代表企業高通華為聯發科（中國臺灣）紫光展銳資料來源：前瞻產業研究院整理1.4 5G芯片行業發展特征分析行業6大特征5G5G芯片由外需轉為內需芯片由外需轉為內需核心技術不斷獲得突破核心技術不斷獲得突破5G5G芯片需求大幅增加芯片需求大幅增加競爭加劇，國內企業競爭力提升競爭加劇，國內企業競爭力提升芯片產品供給不足芯片產品供給不足芯片價格呈下降趨勢變動芯片價格呈下降趨勢變動資料來源：前瞻產業研究院整理全球全球5G芯片市場分析芯片市場分析2.1 全球5G芯片市場現狀分析2.2 全球5G芯片競爭格局分析2.3 全球5G芯片細分市

18、場分析2.4 全球5G芯片前景趨勢分析02022.1 全球5G芯片市場規模分析資料來源：Statista 前瞻產業研究院整理2019-2025年全球年全球5G芯片市場規模及預測（單位：十億美元）芯片市場規模及預測（單位：十億美元）2017年，全球5G移動通信時代腳步越來越近，各國政府紛將5G建設及應用發展視為國家重要目標，各技術陣營的5G電信營運商及設備業者亦蓄勢待發。隨著用戶對移動寬帶服務的需求不斷增長，物聯網（IoT）和移動到移動連接的興起以及對高速互聯網的需求不斷增加，具有低延遲和低功耗的5G芯片市場不斷擴大。根據Statista數據，2019年全球5G芯片市場規模為10.3億美元。預計

19、到2025年市場規模將達到145.3億美元，2019-2025年復合年增長率超過55%。1.032.063.555.538.0311.0314.53024681012141620192020E2021E2022E2023E2024E2025E2.2 全球5G芯片市場競爭現狀分析逐漸形成寡頭壟斷的逐漸形成寡頭壟斷的5G芯片廠商芯片廠商4G時代的手機基帶芯片市場，群雄爭霸，全球16家廠商激烈競爭。相比4G時代的群雄混戰，只有擁有強大研發實力的Modem廠商才能拿到5G時代的門票。由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機基帶芯片業務，全球范圍內目前僅五大5G芯片廠商。當前的五大5G芯片廠

20、商，分別是中國大陸的華為、紫光展銳，中國臺灣的聯發科，國際大廠高通、三星。資料來源：前瞻產業研究院整理2.2 5G芯片市場競爭現狀分析-5G芯片時間軸5G芯片發布動態一覽芯片發布動態一覽2016.12016.12018.122018.122019.22019.22020.62020.62019.122019.1220212021年初年初驍龍X50驍龍855驍龍X55驍龍765/765G驍龍865驍龍690驍龍8752018.22018.22019.92019.92020.42020.42020.32020.32020.92020.92019.12019.1巴龍5G01麒麟990麒麟820麒麟9

21、85麒麟990巴龍5000天罡芯片2018.62018.62019.112019.112019.122019.122020.52020.52020.12020.12020.72020.7Helio M70MT6885天璣1000天璣1000L天璣800天璣1000+天璣820MT6853資料來源：前瞻產業研究院整理最開始推出第一個5G基帶芯片的是老牌巨頭高通。高通在2016年10月，就發布了X50 5G基帶芯片。彼時，全球5G標準都還沒制定好。2019年9月，華為推出全球首款5G SoC麒麟990。緊接著，在2019年年底高通發布會上推出兩款5G芯片，外掛式驍龍865和集成式驍龍765G，與小

22、米緊密合作。vivo X30/X30 Pro 5G與三星牽手搭載Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G與聯發科牽手搭載天璣1000 5G芯片。紫光展銳春藤510和虎賁T7520也來勢洶洶。隨著各大5G芯片廠商相繼推出旗下最新的5G手機SoC芯片和5G基帶芯片，5G芯片的戰火愈燃愈烈。天璣72020202020年底年底20212021年二季度年二季度天璣20002018.82018.82019.92019.92019.102019.1020202020年底年底或或20212021年初年初Exynos 5100Exynos 980Exynos 990Exynos 100020

23、19.22019.22020.22020.2春藤510虎賁T7510芯片虎賁T7520芯片2020.22020.2驍龍X602.2 5G芯片市場競爭現狀分析主要5G芯片參數指標指標驍龍驍龍855855（5 5G G）驍龍驍龍865865（5 5G G）驍龍驍龍765765G G麒麟麒麟990990（5 5G G）天璣天璣10001000天璣天璣1000+1000+Exynos980Exynos980Exynos990Exynos990工藝10nm7nm7nm7nm7nm7nm7nm7nmCPU1個主頻為2.84GHz的A76大核心，3個主頻為2.41GHz的A76中核心，4個主頻為1.78GH

24、z的A55小核心1個主頻為2.84GHz的A77大核心，3個主頻為2.42GHz的A77大核心，4個主頻為1.8GHz的A55小核心1個主頻為2.4GHz的A76大核心，1個主頻為2.2GHz的A76中核心，6個主頻為1.8GHz的A55小核心2個主頻為2.86GHz的A76大核心，2個主頻為2.36GHz的A76中核心，4個主頻為1.95GHz的A55小核心4個2.6GHz的A77大核心，4個2.0GHz的A55小核心4個2.6GHz的A77大核心，4個2.0GHz的A55小核心兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心2*M5自研超大核+ 2*A76中核+ 4

25、*A55小核GPUAndreno 640Andreno 650Adobe 620ARM Mali-G76 MP16ARM Mali-G77 MP9Arm Mali-G77 MP9ARM MaliTM-G76 MP5ARM Mali-G77 MP11APU第五代AI引擎第五代AI引擎第五代AI引擎Da Vinci NPU獨立 APU 3.0獨立 APU 3.0神經網處理器神經網處理器基帶外掛X50基帶外掛X55基帶集成X52基帶集成式5G芯片集成HelioM70集成式5G芯片集成式5G芯片外掛基帶（Exynos Modem 5123）5G頻段Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 S

26、ub-6GHz+毫米波Sub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHzSub-6GHz+毫米波下行速度5Gbps7.5Gbps（毫米波）2.3bps3.7Gbps2.3Gbps4.7Gbps4.7Gbps2.55Gbps7.35Gbps蜂窩支持5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G5G/4G/3G/2G雙卡雙待5G5G+4G5G+4G5G+4G5G+4G5G+5G5G+4G5G+4GWifi外掛Wi-Fi6外掛WI-Fi6內置WI-Fi6不支持Wi-Fi6內置WI

27、-Fi6內置WI-Fi6內置WI-Fi6內置WI-Fi6藍牙5.15.15.15.15.15.15.15.1資料來源：前瞻產業研究院整理5G基帶需要支持不同5G頻段，并且由于5G追求更高的數據數據吞吐量，更低的時延和更大的網絡容量，5G基帶需要兼顧極高的下載和上傳速度，因此5G基帶/AP芯片設計難度較大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先進工藝制程。目前已經發布的主要5G芯片平臺包括華為的麒麟990、麒麟985，高通驍龍865，聯發科天璣1000系列等，大部分采用了7nm制程。2.3 全球5G芯片細分市場分析5G芯片分類在手機中有兩個非常重要的芯片組，一是負責執行操作系統、用戶界面和

28、應用程序的處理器AP（Application Processor）；另一個則運行手機射頻通訊控制軟件的處理器BP（Baseband Processor）。BP上集成著射頻芯片和基帶芯片，負責處理手機與外界信號通訊。其中，射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負責信號處理和協議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統稱為基帶芯片。5G芯片可分為三類：AP芯片（應用處理器）、基帶芯片、射頻芯片。其中難度最高和最主要的是基帶芯片，2G到5G標準一路提升一并兼容，需要的技術積累更多。5G芯片分類芯片分類AP芯片（應用處理器）芯片（應用處理器）射頻芯片射頻芯

29、片基帶芯片基帶芯片資料來源：前瞻產業研究院整理2.3 5G射頻芯片構成分析射頻（RF，RadioFrequency），表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz300GHz之間。射頻是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。射頻芯片，是能夠將射頻信號和數字信號進行轉化的芯片，具體而言，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、天線調諧器（Tuner）。射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現發射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的

30、信號濾除；雙工器用于將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線下能正常工作。2019年射頻芯片市場構成（單位：年射頻芯片市場構成（單位：%）PA34%LNA2%Switch7%天線調諧器天線調諧器3%濾波器濾波器54%資料來源：Skyworks 前瞻產業研究院整理2.3 5G射頻芯片市場規模分析資料來源：Yole 前瞻產業研究院整理據Yole預測，在2022年，應用于5G產品的射頻前端器件價值將達51.4億美元，而應用于2G、3G、4G以及LTE的射頻前端器件價值保持原有水平，射頻前端整體價值穩步上漲。2017-2022年全球年全球4G、5G射頻前端芯片年產值及預測（單位：億美元）射

31、頻前端芯片年產值及預測（單位：億美元）0501001502002502017201820192020202120222G/3G/4GLTE Advanced/Pro5G2.3 5G基帶芯片概況基帶芯片是實現UE與PLMN聯網的關鍵，是終端實現通信功能必不可少的芯片?；鶐酒ɑ鶐幚砥?、收發器、電源管理芯片、WNC等。目前主流的基帶芯片主要分為Soc和外掛基帶兩種形式。Soc（System on chip）：是將AP（應用處理器）與BP（基帶處理器）集成在一個die內，AP與BP均為超大規模邏輯芯片，具有相似的硬件架構，所以能夠使用相同的制程，做在一個die上，一方面增加了集成度，可以縮小芯

32、片面積、降低功耗，另一方面與AP綁定銷售，提升了芯片價值。目前主流的Soc方案供應商主要有MTK、華為海思、三星LSI，客戶主要有HOVM、三星。外掛式外掛式（Fusion）基帶：基帶：外掛式基帶AP和BP獨立封裝成兩顆芯片的形式，主要是蘋果采用自研AP+外掛基帶的方案；另外高通第二代5G旗艦平臺865頁采用外掛式基帶的方案，主要是基于商業考量，另外X55支持毫米波頻段，size大于sub6G基帶，整合難度較高?；鶐酒炯軜嫽鶐酒炯軜嫅锰幚砥鳎☉锰幚砥鳎ˋP）基帶處理器（基帶處理器（BP）電源管理（電源管理（PMIC）收發機收發機（Transceiver）射頻前端（射頻前端（RF

33、FE）Soc基帶套片基帶套片資料來源：前瞻產業研究院整理2.3 5G基帶芯片產品匯總目前手機使用的基帶芯片大多數為高通 X50，支持 NSA 的組網方式，同時支持 NSA 和 SA 組網方式的 X55 將于 2020 年商用。華為的巴龍5000 只用于自家發布的 5G 手機，同時支持 NSA 和 SA 的組網方式。蘋果和三星也在積極推進自家 5G 基帶芯片的研發和商用進程。全球全球5G基帶芯片廠商產品匯總基帶芯片廠商產品匯總資料來源：前瞻產業研究院整理供應商供應商產品型號產品型號性能性能公司市場地位公司市場地位華為巴龍50007nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載率

34、4.6Gpbs，毫米波段峰值下載速率達6.5Gbps全球領先5G基帶芯片供應商三星Exynos Modern 510010nm制程，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA;峰值下載率2Gbps，毫米波段峰值下載速率達6Gbps全球領先基帶芯片供應商蘋果XMM 8160 7nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載速率4.6Gbps收購英特爾調制解調器業務布局5G基帶芯片高通Snapdragon X5028nm制程，目前使用最廣，需和驍龍855搭配使用，不支持毫米波段，不支持SA，峰值下載速率達6.5Gbps全球基帶芯片龍頭Snapdragon X557nm制程

35、，支持Sub-6G和毫米波段，支持SA/NSA，毫米波段峰值下載速率達7GbpsSnapdragon X605nm制程，支持包括24GHZ/26GHz/28GHz/39GHz 等頻段毫米波和6GHz以下FDD與TDD頻段聚合，支持SA&NSA，5G峰值下載速率可達7.5Gbps，上傳峰值速率3Gbps聯發科Helio M7012nm 制程，支持Sub-6G和部分毫米波段，支持SA/NSA；峰值下載速率達4.67Gbps全球領先的中低端基帶芯片供應商紫光展銳Makalu lvy51012nm制程，支持Sub-6G，不支持毫米波段，支持SA/NSA全球領先的移動通信芯片供應商2.3 5G基帶芯片市

36、場規模智能手機是基帶出貨量的主要驅動力，2019年全齊基帶市場出貨量為22.3億片。從金額來看，2019年整個基帶市場規模達到209億美元。5G基帶芯片出貨量在2019年收到很大的關注，由于平均售價高，其占基帶總出貨量的2%左右，約為0.45億片；同時獲得了8%的收益份額，約為16.72億美元。2014-2019年全球基帶市場收益規模（單位：億美元）年全球基帶市場收益規模（單位：億美元）2232122152092002052102152202252016201720182019資料來源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻產業研究院整理2019年基帶接入技術市場份額（單位：年基帶接入技術

37、市場份額（單位：%）5G2%LTE71%UMTS5%CDMA0%GSM22%2.3 5G應用芯片概況應用芯片（AP，Application Processor），是手機中的應用處理器CPU。操作系統、用戶界面和應用程序都在Application Processor上執行，AP一般采用ARM芯片的CPU。目前，各大廠商紛紛發布集成基帶方案的5G手機處理器，可見未來應用芯片與基帶芯片集成將是主流的發展方向。主流主流5G手機手機AP芯片性能參數芯片性能參數芯片名稱芯片名稱CPUCPUGPUGPUNPUNPU工藝工藝MemoryMemory5G5G基帶基帶麒麟8201*A762.36GHz + 3*A

38、762.22GHz +4*A551.84GHzMali-G57*6達芬奇Ascend D110 Lite，HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000麒麟9902*A762.86GHz + 2*A762.36GHz +4*A551.95GHzMali-G57*16達芬奇Ascend Lite*2+Ascend Tiny*17nm+EUVLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000麒麟9851*A762.58GHz + 3*A762.40GHz +4*A551.84GHzMali-G77*8達芬奇Ascend D110 Lite，HiAI2.0+Ascend D1

39、10 Tiny，HiAI2.07nmLPDDR4X（4226MT/S）集成巴龍5000驍龍8651*A762.84GHz + 3*A772.40GHz +4*A551.80GHzAdreno 60Hexagon 698、15 TOPS AIN7P+7nmLPDDR5（5500MT/S）外掛X55基帶驍龍765G1*A762.4GHz + 1*A762.20GHz +6*A551.80GHzAdreno 620Hexagon 696、5.5TOPS AI7nm+EUVLPDDR4X（2133MT/S）集成X52基帶資料來源：前瞻產業研究院整理2.3 5G應用芯片市場規模根據Strategy An

40、alytics數據顯示，2019年全球智能手機應用處理器（AP）芯片市場收益為196億美元，同比下降3%。2019年全球智能手機應用處理器（AP）市場收益份額排名前五的分別為：高通、蘋果、海思、三星LSI、聯發科。其中，高通以36的收益份額保持第一，蘋果以24緊隨其后，海思以14排名第三。2015-2019年全球手機年全球手機AP芯片市場收益規模（單位：億美元）芯片市場收益規模（單位：億美元）20121520220219618519019520020521021522020152016201720182019資料來源：STRATEGY ANALYTICS 前瞻產業研究院整理2019年全球手機年

41、全球手機AP芯片競爭格局（單位：芯片競爭格局（單位：%）高通高通36%蘋果蘋果24%海思海思14%其他其他26%2.4 全球5G芯片市場前景分析-增長動力未來幾年，全球5G芯片市場的增長動力主要有以下三點：全球全球5G芯片市場增長動力芯片市場增長動力更多的接入設備更多的接入設備速度和實時訪問速度和實時訪問數據的創建和使用數據的創建和使用數據的創建和使用需求：數據的創建和使用需求：未來今年，無論是消費者還是商業企業，數據的創建和使用數量將會持續增長。將數據的密集使用者轉移到5G網絡中將會提高網絡資源管理效率，同時也會提高性能和可靠性。5G網絡用戶的增多將會大大加大5G設備的需求和5G芯片的需求。

42、更多的接入設備需求：更多的接入設備需求：隨著物聯網的持續發展，同時支持數百萬個連接端點的需求將會變得越來越重要。由于能夠實現指數級的連接數量，5G的密集優勢是移動網絡運營商提供網絡性能的關鍵。物聯網產業的發展一定程度上可以帶動5G芯片技術上和規模上的提升。速度和實時訪問的需求：5G帶來的速度和延遲將為新應用打開大門，并將給一些現有的應用增加移動性。這些應用會給人工智能、邊緣計算、云服務等企業帶來優勢和改變。資料來源：前瞻產業研究院整理2.4 全球5G芯片市場前景分析-區域前景資料來源：Mordor Intelligence 前瞻產業研究院整理2019-2025年全球年全球5G芯片市場分區域增速

43、預測芯片市場分區域增速預測高速增長高速增長中速增長中速增長低速低速增長增長從未來5年，全球各區域5G芯片市場的增速來看，Mordor Intelligence預測，亞太地區將是全球市場增長的主要動力。而美國和歐洲目前5G芯片發展領先，之后市場增速將會有所下降。而非洲和南美地區，由于經濟、人才和基礎設施的限制，未來5G芯片市場增速將會較慢。2.4 全球5G芯片下游前景分析資料來源：IDC 前瞻產業研究院整理2019-2023年全球年全球5G設備連接數量及預測（單位：億臺）設備連接數量及預測（單位：億臺）0.110.1024681012201920232019-2023年全球年全球5G手機銷售量及

44、預測（單位：百萬臺）手機銷售量及預測（單位：百萬臺）18.7160390580770010020030040050060070080090020192020E2021E2022E2023E2019年，全球5G手機的出貨量占智能手機出貨數量的0.9%，Statista預測5G手機的市場份額將會持續快速增長。到2023年市場份額將會達到51.4%，超過4G手機的市場份額。未來，5G設備的連接數量將會迅速增長，給5G芯片帶來巨大的需求市場。IDC預測，5G設備的連接數量將從2019年的1000萬臺增加到2023年的10.1億臺，2019-2023年的復合年增長率高達217.2%。中國中國5G芯片市場

45、現狀分析芯片市場現狀分析3.1 中國5G芯片生命周期分析3.2 中國5G芯片市場現狀分析3.3 中國5G芯片投資動態分析3.4 中國5G芯片下游應用分析03033.1 5G芯片行業生命周期分析起步階段成長階段成熟階段衰退階段需求量市場需求者和企業競爭者較少，企業利潤風險較高市場需求者和企業競爭者數量增多，行業收益提升行業緩慢增長或停滯，企業競爭模式基本固定，行業利潤放緩。銷售銷售利潤利潤競爭者數量少增加減少少技術變動大技術漸趨穩定技術已經成熟技術被模仿替代產品價格高下降穩定利潤虧損增加高減少虧損風險高高降低增大依托行業不同生命階段關鍵因素的發展特征對行業的成熟度進行綜合判定和分析，目前我國5G

46、芯片處在行業成長中期。2015年以來5G發展政策頻繁出臺，促進了5G基站及下游手機和互聯網汽車等應用領域的發展。中美貿易摩擦持續升級，倒逼我國5G芯片產業鏈向上游延伸，提升競爭力。2019年6月6日，5G進入商用化發展階段，新基建5G的發展，加快推進基礎設施的建設完善。5G芯片國內重視程度的提升，促進國內相關領域的投資布局，入局企業增加，向快速成長期發展，5G芯片的技術突破及商用化發展將促進行業快速邁進高速成長階段。5G芯片行業中國中國5G芯片行業生命周期發展階段芯片行業生命周期發展階段資料來源：前瞻產業研究院整理3.2 中國5G芯片發展現狀分析2.092.4122222232019年2020

47、E20192019- -20202020年中國年中國5G5G芯片規模測算（單位：億美元）芯片規模測算（單位：億美元）目前，我國5G商用化的發展帶動5G芯片需求提升，2019年我國5G芯片規模約為2.09億美元，約占全球5G芯片的在20.09%。中國被認為是5G芯片最大的市場，初步預測2020年中國5G芯片規模為2.41億美元。從國內5G芯片代表企業的發展情況看，主要以7nm的量產及以6nm和5nm為代表的更小制程的研發為主。代表企業代表企業技術動態技術動態中興中興公司7nm工藝芯片已經完成設計并量產，并在全球5G規模部署中實現商用，同時正在研發5nm工藝5G芯片聯發科2020年7月23日，聯發

48、科推出最新5G SoC天璣720，是聯發科的第五款5G SoC，7nm制程，八核CPU設計，包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核，GPU搭載了Arm Mali-G57 GPU，支持LPDDR4X內存和UFS 2.2閃存紫光國芯公司自主設計的DDR4內存顆粒計劃在2020年Q1開始實現量產芯訊通2020年中下旬，公司發布了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2紫光展銳2020年2月，紫光展銳發布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%，功耗降低了8%，5G數據場景下整體功耗降低35%，待機場景下功耗降低15

49、%，預計年內量產華為2020年3月30日，華為推出了麒麟820 5G SoC芯片，采用7nm制程，8核配置，NPU性能提升73%，集成5G芯片麒麟820將會采用6nm制程工藝中國中國5G5G芯片代表性企業最新發展動態芯片代表性企業最新發展動態資料來源： Grand View Research 前瞻產業研究院整理3.3 5G芯片行業投資動態分析時間時間企業企業投資額投資額關注領域關注領域建設內容建設內容發展階段發展階段2020.02紐瑞芯數千萬元射頻及模擬混合芯片技術平臺研發及迭代由芯云創投領投，資金將主要用于公司的射頻及模擬混合芯片技術平臺研發及迭代，以及5G射頻天線智能調諧、UWB定位通信兩

50、款關鍵5G、物聯網通信定位芯片的產業化。產品研發2020.03芯樸科技數千萬元5G射頻前端模組Pre-A輪融資，資金將主要用于團隊建設，芯片快速研發和迭代，市場拓展等方面，在手機移動端、物聯網等領域提供性能一流的射頻前端模組。產品研發2020.05.31 卓勝微30.06億元5G射頻芯片模組定增30億元，用于高端射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目、5G通信基站射頻器件研發及產業化項目、補充流動資金。預案發布2020.05.30 紫光股份未透露5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目紫光股份將在濱江區建設5G網絡應用關鍵芯片及設備研發項目。已簽約2020.05.10 紫光展銳50億元5G芯片的研發紫

51、光展銳（上海）科技有限公司股權重組項目已完成，增資資金用于5G、物聯網、人工智能等領域的核心芯片研發。已完成2019.09至晟微電子5000萬5G射頻前端芯片完成天使輪融資，投資方為迪豐投資。產品研發2020.05近億元宣布完成新一輪近億元A輪融資，由耀途資本與容億投資聯合領投，拓金資本、盛宇資本及產業機構跟投，同時公司將于近期完成由頂級產業資本及投資機構數千萬人民幣A+輪融資。2020.08.08徐州芯思杰半導體技術有限公司15億元5G光芯片封測項目芯思杰徐州基地項目是淮海經濟區首個光芯片項目，總投資約15億元，建筑面積2.7萬平方米，選址鳳凰灣電子信息產業園A8廠房，建設光芯片流片及5G高

52、端光芯片封測生產基地。建成投產5G商用化的發展激發了對5G芯片核心部件的需求，在技術快速推進的同時，也獲得了資本的高度重視。5G芯片代表性企業紫光展銳與2020年5月10日進行股權項目，增資50億元，用于5G、物聯網、人工智能等領域的核心芯片研發。而2020年初5G芯片其他企業獲得融資的關注領域看，主要集中在5G射頻芯片模組等領域。資料來源：前瞻產業研究院整理3.4 5G芯片下游應用概況根據Grand View Research的數據，2019年，以智能手機為主的移動電子設備占據了5G芯片市場規模56%的份額；其次為5G基站設備，受益于5G基礎網絡設施的持續投資，目前占據了18%的市場份額；物

53、聯網領域占據了14%的市場份額；車聯網領域占據了6%的市場份額。資料來源：Grand View Research 前瞻產業研究院整理2019年年5G芯片市場份額按下游應用領域分布結構（單位：芯片市場份額按下游應用領域分布結構（單位：%）智能手機為主的移動電子設備56%通信基站設備18%物聯網14%車聯網6%寬帶接入網關設備4%其他2%3.4.1 5G手機發展現狀據中國信通院的統計，自2019年8月以來，除2020年2月受到新冠疫情的明顯影響外，5G手機出貨量整體保持上升趨勢。2020年7月，國內市場5G手機出貨量1391.1萬部，占同期手機出貨量的62.4%；上市新機型14款，占同期手機上市新

54、機型數量的35.0%。2020年1-7月，國內市場5G手機累計出貨量7750.8萬部、上市新機型累計119款，占比分別為44.2%和46.5%。資料來源：中國信通院 前瞻產業研究院整理2019-2020年中國年中國5G手機手機出貨量出貨量及比重月度走勢（及比重月度走勢（單位：萬部，單位：萬部，%）21.9 49.7 249.4 507.4 541.4 546.5 238.0 621.5 1638.2 1564.3 1751.3 1391.1 0.7%1.4%6.9%14.6%17.8%26.3%37.3%28.6%39.3%46.3%61.2%62.4%0.0%10.0%20.0%30.0%4

55、0.0%50.0%60.0%70.0%02004006008001000120014001600180020002019.08 2019.092019.12019.11 2019.12 2020.01 2020.02 2020.03 2020.04 2020.05 2020.06 2020.073.4.1 5G手機SOC性能榜2020年上半年排名前十的5G手機處理器依次是驍龍865 5G、天璣1000+、驍龍855 Plus、麒麟990 5G、驍龍855、麒麟990、天璣1000L、麒麟980、麒麟985 5G以及天璣820。其中，驍龍865 5G是唯一一個突破40萬分大關的移動平臺，保底成績

56、是天璣820的249151分。資料來源：安兔兔 前瞻產業研究院整理20202020年上半年國內年上半年國內AndroidAndroid手機性能榜手機性能榜182123150341139193142254135574140960144986126753127630126167218985191373188603165725172088159801147494130967125158122984401108341714327796307979307662300761292480257720252788249151驍龍865 5G天璣1000+驍龍855 PLUS麒麟990 5G驍龍855麒麟990

57、天璣1000L麒麟980麒麟985 5G天璣820CPUGPU3.4.1 5G手機芯片應用情況5G手機芯片應用情況手機芯片應用情況資料來源：中國閃存市場ChinaFlashMarket 前瞻產業研究院整理廠商廠商5G5G手機芯片手機芯片部分合作手機部分合作手機支持存儲類型支持存儲類型驍龍765/765GRemi K30雙通道UFS2.1驍龍865 5G小米10、iQOO3LPDDR5+UFS3.0（3.1）驍龍690/麒麟990 5GMate30 5G、P40系列LPDDRAX+UFS3.0麒麟820榮耀30SLPDDR4X+UFS2.1Exynos 980VIVO X30/X30 Pro 5

58、GLPDDR4X+UFS2.1/ Emmc5.1Exynos 990SamsungLPDDR5+UFS3.0天璣800OPPO A92SUFS天璣1000OPPO Reno3 5GUFS2. 1春藤510海信5G手機UFS虎賁T7520暫無/3.4.1 5G手機芯片市場競爭格局資料來源：IDC 前瞻產業研究院整理2020Q2中國智能手機市場中國智能手機市場5GSoC芯片市場競爭芯片市場競爭格局格局（單位單位：%）華為海思54.8%高通29.4%聯發科8.4%三星7.4%IDC數據顯示，2020年二季度華為海思麒麟芯片超越高通、聯發科，在中國5G手機芯片領域所占市場份額達到54.8%，高通和聯發

59、科，在中國5G手機芯片市場所占市場份額分別為29.4%、8.4%。而在2019年的中國5G芯片市場，高通還牢牢霸占著第一的位置，所占市場份額達到41%，華為海思份額只有14%。3.4.1 5G手機芯片市場競爭趨勢分析2020下半年的智能手機市場看點會集中在三星Note20系列、小米10至尊紀念版、華為Mate40系列以及iPhone12系列等超高端旗艦機型，但從市場的角度來看，出貨量和市場份額還要依靠定價更低的中低端機型，而高通、聯發科均已準備好定位中低端市場的5G芯片，因此下半年的市場競爭會依然非常激烈。由于華為所受到的限制已經加緊，未來海思設計的芯片可能無法再制造生產，因此未來海思的市場份

60、額應該會逐漸下降。目前華為和榮耀均已經推出搭載聯發科芯片的多款中端機型，未來也會采用聯發科的高端芯片，因此預計聯發科的芯片份額占比在2021年將會迎來新的高度。華為海思高通聯發科三星5G5G芯片市場份額發展趨勢芯片市場份額發展趨勢資料來源：前瞻產業研究院整理紫光展銳3.4.1 5G手機發展前景2020-2023年中國年中國5G手機出貨量預測（單位：億部）手機出貨量預測（單位：億部）展望2020年下半年，一方面，隨著旗艦機型下半年密集發布，5G手機迎來換機潮，5G手機有望起量；另一方面，在疫情不反復的前提下，智能手機銷售最差的時間點已經過去。據工信部預計，2020年我國5G手機出貨量將達到1.8

61、億部；據Canalys預計，到2023年，我國5G手機出貨量將達到2.63億部，占到全球出貨量份額的34.0%。資料來源：工信部 Canalys 前瞻產業研究院整理1.80 2.63 01122332020年2023年3.4.2 5G基站建設情況分析5G發展，基站先行。5G基站的選址建設，是保證5G商用信號覆蓋的基礎，因此5G基站建設是5G產業布局的第一步。根據工信部統計，截至2019年底我國共建成5G基站超13萬個；截至2020年3月底，全國建設開通5G基站達到19.8萬個。在2020年6月6日，工信部新聞宣傳中心舉行的“5G發牌一周年”線上峰會上，工業和信息化部信息通信管理局副局長表示，基

62、礎電信企業建成5G基站超過25萬個；中國工程院院士鄔賀銓預計，到2020年年底，我國5G基站數可能達到65萬，實現全國所有地級市室外的5G連續覆蓋、縣城及鄉鎮重點覆蓋、重點場景室內覆蓋。資料來源：工信部等 前瞻產業研究院整理2019-2020年全國年全國5G基站累計建設情況（單位：萬個）基站累計建設情況（單位：萬個）2019年底年底超過超過13萬個萬個2020年年3月月19.8萬個萬個2020年年5月月超過超過25萬個萬個2020年底年底超過超過65萬個萬個3.4.2 5G基站芯片領先企業布局情況受益于5G新基建的帶動，5G基站芯片的需求大幅增加。一方面，5G基站部署數量有望達到4G基站的1.

63、5倍，新建基站數量的增加帶來射頻前端芯片需求量的增加；另一方面，5G通信采用了載波聚合和大規模多輸入多輸出等關鍵技術，帶來了射頻前端芯片需求量的成倍增長?；径怂?G芯片方面，由于對于體積和功耗要求相對于5G手機芯片更低，市場參與者更多，中興微電子、華為、英特爾、海威華芯等均實現量產。在國家倡導自主創新的大背景下，國產5G通信基站GaN功率放大器芯片有部分廠商在進行研發。但在基站射頻單元芯片，我國自產率非常低。資料來源：公開資料 前瞻產業研究院整理5G基站基站芯片芯片領先領先企業布局情況匯總企業布局情況匯總企業企業5G5G基站芯片產品基站芯片產品布局簡析布局簡析南京宇都通訊科技有限公司5G微

64、基站射頻芯片YD6901經過自主研發流片成功，目前正在進行封裝測試。YD6901不光覆蓋700MHz廣電頻段，也兼容了工信部頒發許可的3.3-3.4GHz的電信/聯通/廣電共享室內頻段，是為5G時代室內共享微基站量身定做的芯片。華為技術有限公司天罡搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道，支持200M運營商頻譜帶寬。該芯片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。深圳市中興微電子技術有限公司7nm 5G基站芯片在5G基站芯片方面，中興公司7nm工藝的芯片已經

65、完成設計并量產，同時正在研發5nm工藝的5G芯片。中興自主開發的7nm 5G基站芯片是由臺積電7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技術進行封測。英特爾凌動P5900首款面向無線基站的10nm SoC片上系統，基于5G網絡所迫切需要的高帶寬與低時延，提供了可滿足當前乃至未來5G基站需求的功能。英特爾計劃到2021年，占領全球5G基站約40%的細分市場份額，成為基站市場的領先芯片提供商。三星新一代5G毫米波RFIC旨在顯著增強5G接入單元或基站的整體性能?？捎糜?8GHz頻段和39GHz頻段5G系統，該芯片主要市場定位在美國及韓國。成都海威華芯科技有限公司/公司在5G宏基站的

66、射頻GaN已通過可靠性驗證，在流片工藝上，已可實現代工制造。3.4.2 5G基站建設數量預測5G牌照發放于2019年6月，2020-2023年將是5G網絡的主要投資期，綜合5G頻譜及相應覆蓋增強方案，測算未來十年國內5G宏基站數量約為4G基站的1-1.2倍，合計約500-600萬個，根據4G網絡建設規模進行推算，預計2021-2023年期間，三大運營商逐年建設量約為80萬個、110萬個、85萬個。微站方面，宏站站址建設難度較大且市場較為飽和，同時5G頻率更高理論上覆蓋空洞更多，因此宏基站無法完全滿足eMBB場景的需求，需要大量微站對局部熱點高容量的地區進行補盲，根據中信證券預測微站數量可達千萬

67、級別。資料來源：中信證券 前瞻產業研究院整理2020-2025年中國新建年中國新建5G基基站站數量預測（單位：萬個）數量預測（單位：萬個）55 80 110 85 60 45 0204060801001202020E2021E2022E2023E2024E2025E3.4.3 物聯網市場規模及預測物聯網肩負建設數字中國的重要歷史使命，2018年12月，中央經濟工作會議上也明確提出，要發揮投資關鍵作用，加大制造業技術改造和設備更新，加快5G商用步伐，加強人工智能、工業互聯網、物聯網等新型基礎設施的建設。根據中國通信工業協會物聯網分會和MWC的數據顯示，2013-2019年中國物聯網行業高速增長，

68、從2013年4896.5億元增加至2018年的13300億元，復合增長率高達22.12%；GSMA預計到2022年，中國物聯網產業規模將超過2萬億元。海量物聯使得工業互聯網、智慧城市等擁有能進行物與物溝通的海量智能硬件。目前，在物聯網領域，芯片產品較為低端，5G芯片企業暫未有明顯布局。資料來源：中國通信工業協會物聯網分會 2019MWC 前瞻產業研究院整理2013-2022中國中國物聯網行業市場規模（單位：億元，物聯網行業市場規模（單位：億元，%）4896.5 6023.3 7510.6 9420.2 11860 13300 14900 16500 18500 21300 0500010000

69、1500020000250002013201420152016201720182019E2020E2021E2022ECAGR=20.38%3.4.4 車聯網市場規模及預測5G技術的迅速推廣帶動車聯網應用的落地和普及，車聯網行業快速滲透，行業規模不斷擴大。中國的5G技術走在全球前列，在5G時代，中國的車聯網發展有望實現彎道超車，同時，自2017年以來，國家出臺了一系列政策支持車聯網的發展，2019年中國V2X市場規模達200億美元，預計到2022年，中國V2X市場規模有望達到500億美元，增速高于全球增速。資料來源：ICVTank 前瞻產業研究院整理2017-2022中國車聯網行業中國車聯網行

70、業市場市場規模及預測（規模及預測（單位單位：億美元，：億美元，%）50 100 200 300 400 500 0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%01002003004005006002017201820192020E2021E2022E3.4.4 5G汽車芯片領先企業布局情況資料來源：公開資料 前瞻產業研究院整理5G汽車芯片汽車芯片領先企業布局情況匯總領先企業布局情況匯總企業企業5G5G汽車芯片產品汽車芯片產品布局簡析布局簡析華為技術有限公司MH5000計劃在2020年下半年利用新模塊將5G網絡技術商業化應用于汽車行業,華為已與一汽、東風和長安等多家國內

71、汽車制造商簽署協議，測試車聯網新技術。大唐電信首款LTE-V商用通信模組高通與大唐電信共同研發基于蜂窩車聯網芯片組,成功實現了首個由多芯片組廠商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信（PC5）Mode 4（也被稱之為LTE-V2X）互操作性測試。高通高通驍龍820A采用主頻為2.1GHz的4核64位處理器（Kryo架構），制造工藝為14納米級別。同時，配有Adreno 530圖形處理器、藍牙5.0（高通官方參數為藍牙4.1）、Wi-Fi 5、高階4G模塊，并支持車機系統OTA升級。車聯網所需5G芯片方面，華為、大唐電信、高通等均已推出產品。超可靠低時延特性使得車聯網等對實時性

72、要求極高的行業領域催生出穩定可控的操作平臺。5G芯片領先企業分析芯片領先企業分析4.1 5G芯片企業-高通4.2 5G芯片企業-華為4.3 5G芯片企業-聯發科4.4 5G芯片企業-三星/紫光展銳04044.1 5G芯片市場主要企業分析高通持續擴大5G調制解調器及射頻系統（5G Modem-RF）領導力。高通目前已經推出的5G產品，包括5G基帶芯片和5G移動平臺兩大類。5G基帶芯片方面，目前已經推出的有驍龍X50、X55和X60，5G移動平臺則有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。6GHz以下及毫米波NSA、TDD、多SIM卡Qualcomm 5 Powersav

73、eQualcomm Smart Transmit Qualcomm Signal Boost1010米制程工藝米制程工藝6GHz以下及毫米波NSA和SA TDD和FDD Qualcomm 5GPowersave Qualcomm SmartTransmitQualcomm Signal Boost6GHz以下，毫米波和毫米波毫米波- -6GH6GHz z以下聚合以下聚合NSA和SA TDD和FDD6GHz以下須段 TDD-FDD載波聚合第三代毫米波天線模組(QTM535）Voice-over-NR Qualcomm 5G Powersave全球多SIM卡Qualcomm 寬帶包絡跟蹤DSS動態

74、頻譜共享集成2G到5G多模5G/4G載波聚合7 7納米制程工藝納米制程工藝Qualcomm SmartTransmitQualcomm Signal Boost全球多SIM卡Qualcomm 寬帶包絡跟蹤DSS動態頻譜共享集成2G到5G多模5 5納米納米制程制程工藝工藝高通5G基帶芯片2016年1月2019年2月2020年2月第一代：驍龍X50第二代：驍龍X55第三代：驍龍X60資料來源：前瞻產業研究院整理4.1 5G芯片市場主要企業分析高通驍龍8系是帶給消費者旗艦級的享受；驍龍7系會繼承一部分8系的特性，帶給消費者一部分旗艦級的體驗，但是成本又控制的更好一些；6系列的推出是為了滿足全球更多的

75、終端用戶對5G終端產品的需求。因此，它在產品定位上，會比7系以及8系更低一些。高通高通5G移動平臺移動平臺2018.12.5驍龍855基帶外掛（外掛 X50 ）7nm中端2019.12.4驍龍765/765G集成SOC（集成 X52 ）7nm中端驍龍865基帶外掛（外掛 X55 ）7nm高端2020.5.11驍龍768G集成Soc（集成 X52）7nm中端2020.6.17驍龍690集成SOC（集成X51 ）8nm中低端2021年初驍龍875集成SOC（集成驍龍60）5nm高端（旗艦）時間時間芯片芯片類型類型工藝制程工藝制程定位定位資料來源：前瞻產業研究院整理4.2 5G芯片市場主要企業分析華

76、為華為的5G芯片主要分為終端芯片（巴龍、麒麟系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍、麒麟系列是手機終端基帶芯片，一直是華為手機的專用芯片。2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片（巴龍5000）。華為5G芯片產品發布時間芯片類型工藝制程定位2018.2巴龍5G01基帶芯片/2019.1.24巴龍5000基帶芯片7nm/天罡芯片基站芯片2019.9.6麒麟990 5G集成SOC（全球首款5G集成芯片）7nm高端2020.3.30麒麟820 集成SOC7nm中端2020.4.15麒麟985 集成SOC7nm中端旗艦2020.9麒麟9000集成SOC5n

77、m旗艦資料來源：前瞻產業研究院整理4.2 5G芯片市場主要企業分析華為2019年5月美國總統唐納德 特朗普簽署行政命令，宣布進入國家緊急狀態，允許美國禁止為被“外國對手”擁有或掌控的公司提供電信設備和服務。華為被納入實體清單。此舉意味著華為不能采購美國的零部件、芯片和操作系統。2018年美國政府“以國家安全性”為由禁止華為5G通訊設備和智能手機進入美國市場。2020年5月15日美國商務部稱華為 “破壞” 實體清單，所以要限制華為使用美國技術軟件設計和生產半導體，并給予120天的緩沖期。美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。自此

78、，臺積電等芯片制造大廠都無法為華為海思代工芯片。2020年9月15日2020年8月17日，美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制，同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。自2019年5月華為首次被列入實體清單至今，被列入美國“實體名單”的華為子公司及關聯公司總數已達152家，未來很可能還會繼續增加。近期，華為“塔山計劃”曝光，華為將團結國內數十家半導體企業，全面加速國內芯片制造技術，年底將會搭建一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產線。2020年8月17日美國封鎖華為美國封鎖華為事件匯總事件匯總資料來源：前瞻產業研究

79、院整理4.3 5G芯片市場主要企業分析聯發科聯發科開始向高端芯片進發。在天璣1000+之后，又發布了一款中端芯片天璣720。隨著天璣720即將搭載上市，天璣600（或天璣700）也呼之欲出，MTK完成了從高端天璣1000+，中端天璣800和天璣820，以及入門級產品天璣600（或天璣700）和天璣720全系列的布局。實際上，天璣700系列的面世，不僅意味著5G手機有望跌破千元，進軍入門級市場，更意味著在5G SOC上，MTK有了與高通掰手腕的機會。聯發科聯發科5G芯片產品芯片產品時間芯片類型工藝制程定位2018.6Helio M70基帶芯片7nm/2019.11.26MT6885SoC芯片7n

80、m中低端2019.11.26天璣1000SOC芯片7nm高端旗艦2019.12.26天璣1000LSoC芯片7nm中端2020.1.7天璣800SoC芯片7nm中低端2020.5.7天璣1000+SOC芯片7nm高端2020.5.18天璣820SOC芯片7nm中高端2020.7.20天璣720SoC芯片7nm中端2020年底MT6853SoC芯片/低端2021年二季度天璣2000SoC芯片5nm高端資料來源：前瞻產業研究院整理4.4 5G芯片市場主要企業分析三星、紫光展銳三星三星5G芯片產品芯片產品時間芯片芯片類型工藝制程定位2018.8.15Exynos 5100基帶芯片10nm/2019.

81、9.14Exynos 980SOC芯片8nm中端2019.10.24Exynos 990外掛基帶（Exynos Modem 5123）7nm高端（旗艦）2020年底或2021年初Exynos 1000SOC芯片5nm高端三星的獵戶座芯片同樣也具備5G基帶，可以支持NSA和SA雙模5G，雖然搭載獵戶座處理器的三星手機沒有進入中國市場，但三星選擇了將自家芯片供貨給vivo，因此在中國5G市場也占據了7.4%的市場份額。此前海信發布了一款5G手機F50，該機便是搭載的紫光展銳虎賁T7510芯片，據媒體報道稱，紫光展銳的虎賁T7520處理器會在年內量產，將成為首款臺積電6nm EUV工藝打造的產品，不

82、過其終端產品問世還是要等到2021年。時間時間芯片芯片芯片類型芯片類型工藝制程工藝制程定位定位2019.2春藤510基帶芯片12nm/2020.2.26虎賁T7510芯片外掛基帶（春藤510）12nm中端2020.2.26虎賁T7520芯片SOC芯片6nm中端紫光展銳紫光展銳5G芯片產品芯片產品資料來源：前瞻產業研究院整理5G芯片趨勢前景與建議分析芯片趨勢前景與建議分析5.1 中國5G芯片行業發展趨勢5.2 中國5G芯片行業發展前景5.3 中國5G芯片行業發展建議05055.1 中國5G芯片行業發展趨勢中國中國5G芯片發展趨勢芯片發展趨勢國產化自主可控：華為被制裁后，華為迅速調整了供應鏈策略，

83、大部分美系供應商被排除在名單之外，同時大力扶持國內供應商，給予充分的機會成長；經過此次貿易戰，面對美國可能推出的更多限制，國內企業對于供應鏈安全重視起來，同時在國家政策扶持引導下，國內企業自主創新能力會進一步提升。手機芯片廠商布局射頻前端：手機芯片廠商布局射頻前端的最大優勢就是可以跟其他芯片捆綁銷售；能夠提供從AP到基帶、電源管理、射頻前端完整手機芯片解決方案對于手機芯片商來說，將很大程度提高自身的行業話語權。在5G芯片制程方面，2020年將實現主流芯片5nm工藝量產，未來將向3nm/2nm節點持續演進。資料來源：前瞻產業研究院整理芯片制程進一步提升：芯片制程進一步提升：2020年將實現主流芯

84、片5nm工藝量產，未來將向3nm/2nm節點持續演進手機芯片廠商布局射頻前端：手機芯片廠商布局射頻前端：能夠實現捆綁銷售，提供整體解決方案，提高自身的話語權國產化自主可控：國產化自主可控：政策扶持力度加碼，華為供應鏈回遷國內5.2 中國5G芯片行業發展前景資料來源：Grand View Research 前瞻產業研究院整理2020-2027年中國年中國5G芯片市場規模預測（單位：億美元）芯片市場規模預測（單位：億美元）2.41 75.09 010203040506070802020E2027E根據Grand View Research的數據，主要由于5G智能手機的普及和5G基站的大規模建設，中

85、國5G芯片市場規模將從2020年的2.41億美元增長至2027年的75.09億美元，年均復合增長率達到63.4%。5.3 中國5G芯片行業發展建議充分發揮充分發揮5G通信整機通信整機企業對集成電路的帶企業對集成電路的帶動作用動作用5G通信芯片和元器件是5G通信整機產業鏈中的重要一環。應充分發揮整機企業的帶動作用，以產品為導向、應用為牽引，加強5G新基建相關通信芯片上下游企業的協同合作。鼓勵整機企業培育扶持更多5G通信芯片供應商，為5G通信芯片企業提供驗證試錯機會，并與5G通信芯片企業聯合通關解決試用中發現的問題，提升5G通信芯片企業的技術水平。建立建立5G通信芯片領域通信芯片領域的國家級制造業

86、創新的國家級制造業創新中心中心通過建設制造業創新中心，集聚國內行業創新資源，搭建5G通信芯片共性技術研發中試線平臺，加強前沿和共性關鍵技術研發，建設服務5G通信集成電路產品產業化的公共服務平臺，打通技術產業化鏈條。引導引導5G通信芯片產業通信芯片產業合理投資布局合理投資布局應引導5G通信芯片相關企業合理布局，避免資源過度分散。引導地方政府結合本地現狀合理定位，因地制宜發展5G通信芯片產業，避免盲目跟風和信息不對稱帶來的資源浪費。掃碼獲取更多免費報告產業規劃產業規劃復合型專業團隊1300余項目案例產業研究產業研究持續聚焦細分產業研究22年園區規劃園區規劃首創招商前置規劃法+ 獨有園區招商大數據產

87、業地產產業地產全產業鏈一站式服務精準產業資源導入特色小鎮特色小鎮領先申報經驗90+小鎮項目案例田園綜合體田園綜合體規劃+申報+融資+運營一體服務政府產業規劃資深智庫企業產業投資專業顧問中國產業咨詢領導者投資/決策你需要前瞻的眼光！解讀全球產業變遷趨勢深度把握全球經濟脈動100000100000+ +資訊干貨 一手掌控10000+10000+行業報告 免費下載1000000+1000000+行業數據 精準把握500+500+資深研究員 有問必答10000+10000+全球產業研究 全面覆蓋365+365+每日產經動態 實時更新掃碼下載APP全球產業分析與行業深度問答聚合平臺看 懂 未 來 新 十

88、 年 ！前瞻產業研究院是中國產業咨詢領導者！隸屬于深圳前瞻資訊股份有限公司，于1998年成立于北京清華園，主要致力于為企業、政府、科研院所提供產業咨詢、產業規劃、產業升級轉型咨詢與解決方案。前瞻產業研究院前瞻產業研究院前瞻經濟學人APP是依托前瞻產業研究院優勢建立的產經數據+前沿科技的產經資訊聚合平臺。主要針對各行業公司中高管、金融業工作者、經濟學家、互聯網科技行業等人群，提供全球產業熱點、大數據分析、行研報告、項目投資剖析和智庫、研究員文章。前瞻經濟學人前瞻經濟學人讓你成為更懂趨勢的人報告制作：前瞻產業研究院聯系方式：400-068-7188更多報告：https:/主創人員：蔡志豪/ 穆曉菲 / 葛倩 / 張維佳產業規劃咨詢：0755-33015070