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1、 1請參閱附注免責聲明CowoSOLED DDICPhase 8LAISoCAI+AIAIPCHBM3D NAND AI AgentagentPC agentagentAICapexGPUCapexGPUCoWoS-LGPUGPUHBMAI Agent 2請參閱附注免責聲明 3請參閱附注免責聲明 4請參閱附注免責聲明SIA2024166023.2%10.7%2016AI2024492.143.5%467.520.6%01WindWind 5請參閱附注免責聲明PCAI PC2024PC68896%AI PC1330AI PCWindows 10AI PC20251014Windows10Wind

2、ows11Windows11AIPCAI PCPC01PCWindWind手機服務器PC 6請參閱附注免責聲明GenAI012024Q3WindWind手機服務器PCGenAI20243.164%19%2%43%iPhone 16ProGenAI 7請參閱附注免責聲明手機服務器PC 8請參閱附注免責聲明庫存端需求端價格端供給端光伏、儲能、通信改善較大低：數據中心/PC/智能手機/醫療器械高：通信/汽車/光伏關注：工控/IoT/儲能代工產能上升芯片交期穩定庫存去化持續需求增長明確AI服務器保持強勁，新能源訂單預期樂觀看好：AI服務器/新能源/IoT關注：智能手機/PC/工控/光伏/醫療器械較差：

3、通信GPU/部分存儲/MLCC等溫和上漲MCU/模擬芯片/分立器件價格波動 9請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造2022202320242025（預估）3nm約100%約96%超100%向上5/4nm約92%約80%約94%向下7/6nm約85%約61%約75%向上16/12nm約86%約65%約76%向上28/22nm約98%約81%約82%向上 10請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造 11請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造射頻模擬存儲功率MCU 12請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造射頻模擬存儲功率MCU 13請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造射頻模

4、擬存儲功率MCU 14請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造射頻模擬存儲功率MCU 15請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造射頻模擬存儲功率MCU供應商產品24Q3交期/周24Q4交期/周交期趨勢價格趨勢Renesas8位MCU1212穩定穩定32位MCU1212穩定穩定汽車4545穩定穩定32位MPU1212穩定穩定ST8位MCU10-2410-24延長穩定汽車40-5240-52穩定穩定32位MCU10-1610-16延長穩定Infineon8位MCU10-2610-26穩定穩定32位MCU10-2610-26縮短穩定汽車緊缺緊缺穩定穩定Microchip8位MCU4-124-1

5、2穩定穩定32位MCU4-184-18穩定穩定32位MPU4-204-20穩定穩定NXP8位MCU13-3913-39穩定穩定32位MCU13-3913-39穩定穩定汽車18-5218-52穩定穩定32位MPU18-3918-39穩定穩定 16請參閱附注免責聲明下游需求中游設計上游制造 17請參閱附注免責聲明 18請參閱附注免責聲明基礎AI標準AI高級AI參數大小10B20B70B及以上內存需求16GB32GB64GB及以上內存構成12GB RAM+4GB GPU24GB RAM+8GB GPU64GB RAM+16GB GPU圖：AI手機內存需求硬件高通-驍龍8 Gen3聯發科-天璣9300

6、CPU性能提升30%效能提升20%性能提升40%多核功耗較節省33%GPU性能提升25%效能提升20%支持硬件光線追蹤和240FPS游戲峰值性能提升46%，功耗降低40%在復雜游戲場景中可節省40%的內存帶寬移動端硬件光線追蹤性能提升46%專用芯片（NPU、APU）性能提升98%效能提升40%生成式AI transformer 運算速度快8倍2倍整數和浮點運算速度功耗較前一代降低 45%ISP首個認知ISP，利用AI神經網絡讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特征、頭發、衣服和天空等，分別進行獨立優化，AI 語義分割視頻引擎4K 深度與光斑雙引擎全像素自動對焦+倍增無損變焦引擎率先采用獨立OIS光學

7、防抖硬件，防抖運算速度提升3倍內存支持 LPDDR5X RAM率先支持 LPDDR5T 9600Mbps圖：驍龍8 Gen3和天璣9300 SoC全線升級圖：微軟luanrlake算力達120TOPS圖：高通驍龍8 Elite算力達80TOPS 19請參閱附注免責聲明通用服務器AI服務器（8*A100)價值倍數價值量占比價值量占比CPU芯片216629%1390012%6.4GPU芯片00%8000071%-存儲芯片274536%1142510%4.2網卡1552%10001%6.5PCB3254%6501%2電源3004%12001%4其他物料139418%32173%2.3組裝及測試495

8、7%14851%3合計7580100%112877100%14.9配套光模塊131600045.9 20請參閱附注免責聲明 21請參閱附注免責聲明類型產品要求國產化性能水平國產品牌國內市占率主要面臨挑戰主要國內廠商計算芯片ASIL B/C/DAEC-Q100 Grade2100TOPS 以上大算力芯片國產實現突破，1-100TOPS 中低算力芯片國內企業具備較強實力5%工具鏈及軟件生態不足，制造依賴臺積電，EDA 和 IP被“卡脖子”;高端座艙算力芯片被高通壟斷華為、地平線、黑芝麻、芯擎科技、愛芯元智脖、寒武紀、后摩智能、芯馳科技、杰發科技等控制芯片ASIL B/DAEC-0100 Grade

9、1/2/3動力域、智駕域國產化率低，車身域部分實現國產5%關鍵IP和制造工藝能力嚴重不足,制造工藝落后,產能不足，由于投資回報低，國內產線開發積極性低芯馳科技、兆易創新、杰發科技、芯旺微、華大半導體等電源芯片ASIL B/DAEC-0100 Grade0/電源芯片需要 90nm 以上制程，國內具備一定制 不適用造能力，除高頻 PMIC、模擬前端(AFE)、DC-DC等國產化面臨痛點外，大部分可實現國產不適用具備功能安全要求的電源芯片開發經驗不足，特殊工藝制延能力不足，如高壓 BCD 工藝矽力杰、晶豐、士蘭微、東科、比亞迪、納芯微等驅動芯片ASIL B/DAEC-0100 Grade0/1功能安

10、全要求不高的驅動類芯片具備國產化能力，不適用如 LED 驅動、馬達驅動、功率驅動、音頻驅動不適用功能安全要求高的主電機驅動、顯示驅動等國產化能力不足車規級工藝不成熟，產品豐富度和制造經驗不足華大半導體、納芯微、思瑞浦、集創北方、奕斯偉英迪芯等存儲芯片ASIL B/DAEC-Q100 Grade1/2/3國內企業在車規級SRAM、DRAM、NOR FLASH等 10%領域實現突破10%車規級 EEPROM 處于起步階段，大容量車規 NAND FLASH性能偏低，容量偏小，制造設備受美國制裁影響較大長江存儲、合肥長鑫、兆易創新、北京君正、復旦微、華大半導體等傳感芯片ASIL B/DAEC-Q100

11、 Grade0/2國內具備一定設計、制造能力,圖像、電流、溫濕度、壓力等傳統傳感器可實現國產5%產業鏈產品定義不足,功能安全產品有待提升,毫米波雷達、激光雷達芯片等依賴國外豪威科技、納芯微、加特蘭等通信芯片ASIL BAEC-Q100 Grade2國內在車載 4G/5G 通信、導航芯片領城有成熟產品，且備一定制造能力5%國產 CAN、LIN、以太網、直連、高速串口芯片實現技術突破，但不成熟紫光展銳、中興微電子、聯發科，卓勝微、華為海思、芯力特、北京君正等功率半導體AEC-O101(晶圓)AOG324(模塊采用 90nm 以上成熟工藝，中低端具備國產能力，高端依賴進口較高性能、封裝技術、生產設備

12、、設計工具存在差距比亞迪半導體、中車時代、斯達半導、士蘭微等安全芯片ASIL BAEC-Q100 Grade1/2基本達到國外廠商水平5%芯片企業與供應商應用適配及驗證不足紫光同芯、芯鈦、天津國芯、信大捷安、華大電擊、國民技術等 22請參閱附注免責聲明 23請參閱附注免責聲明 AutoGLMAutoGLMOCRAppAppAndroid intentAppAppAutoGLMApp70-80%AutoGLMAgentAutoGLMAI Agent支持第三方支持第三方App可實現的自動駕駛操作可實現的自動駕駛操作微信發消息（文字、位置等），公眾號文章總結，朋友圈點贊/評論，打電話等淘寶商品選購，

13、店鋪查找，評價總結/撰寫，訂單/購物車操作等美團點外賣相關大眾點評打卡，寫好評，查評價/榜單，查店鋪等小紅書點贊/評論筆記，關注指定用戶，寫總結等高德地圖導航，路線規劃，查詢周邊等12306訂車票，訂機票，查車次等攜程訂酒店等AutoGLMAutoGLMAppAutoWebGLM:A Large Language Model-based Web Navigating Agent 24請參閱附注免責聲明 Magic 7L3AI AgentMagic 7AI AgentL3AI Agent iOS 18.1SiriiOS 18.1writing toolAISiriappintentSiri25H

14、1AgentAutoGLMAI AgentMagic 7L3AI AgentSiri 25請參閱附注免責聲明 UFO AgentWindows OSAppAppUFOGPT-VisionAppUI1HostAgentAppApp2AppAgentAppUFOUFOUFOUFOUFOPPTAppHostAgentAppUFO:A UI-Focused Agent for Windows OS Interaction 26請參閱附注免責聲明 Claude 3.5 Sonnetcomputer useAnthropicBashClaude 3.5 SonnetAI AgentClaude 3.5 S

15、onnetAmazon BedrockSWE-bench Verified33.4%49%AIOSWorldClaude 3.5 Sonnet14.9%7.1 pctAmazon BedrockClaude 3.5 SonnetClaude 3.5 SonnetLLMClaude 3.5 SonnetAnthropic 27請參閱附注免責聲明 Ola FriendAppiFLYBUDS NanoiFLYBUDS Nano+AppAIVIAIMOla FriendVIAIM 28請參閱附注免責聲明 MetaRay-Ban MetaAIMeta AILlama 320244Ray-Ban Meta

16、MetaAIHey MetaLlama 3Meta AI GoogleARProject AstraAI2024Google I/OProject AstraAIARGemini 1.5 ProMeta AIProject AstraARMetaGoogle 29請參閱附注免責聲明AgentModelScopeGPTAgentAPIAgentAI AgentModelScopeGPTAgentModelScopeAgentLLM APIModelScope-Agent:Building Your Customizable Agent System with Open-source Large

17、Language Models 30請參閱附注免責聲明AI AgentAppAgentMobile-AgentTikTokYoutube10APPAppAgentGPT-4VtelegramyoutubeAppAppAI AgentAppAppAIAgentMobile-AgentAppAgentAppMOBILE-AGENT:AUTONOMOUS MULTI-MODAL MOBILE DEVICE AGENT WITH VISUAL PERCEPTIONAppAgent:Multimodal Agents as Smartphone Users 31請參閱附注免責聲明 32請參閱附注免責聲明

18、AMZNAI24AIAWSMSFT24Q4AI2524100AZUREAI25H2 AIGOOGLEAIAIGCPAI30%AWS%AZURE%GCP%31%32%33請參閱附注免責聲明Capex2021202220232024E2025E2026E(23,216 24,768 35,20265,00085,000320,000?YoY+15%24,640 31,485 32,25152,00060,000Meta18,690 31,431 27,26639,00048,00061,053 63,645 52,72975,00085,000127,599151,329 147,448 231,

19、000 278,000%19%-3%57%20%AI CapexNVDA GPU&-22,11750,00090,000 115,000%-15%22%32%36%AI Capex-22,11750,00090,000 115,000%-15%22%32%36%AI Capex6,3807,56644,234 100,000 180,000 230,000AI Capex%5%5%30%44%64%72%AI Capex121,219143,763 103,214 131,00098,00090,000%95%95%70%56%36%28%10,61615,00547,525 110,000

20、200,000 255,555%60%50%47%46%45%45%CapexcapexAI Capex50%GPU50%2026Capex15%AICapexMeta/900NVDA202630%Bloomberg 34請參閱附注免責聲明GPU 35請參閱附注免責聲明CoWoS-L24Q390%24Q495%B200B300HBM12-HiCoWoS-SPCBsubstackGB300HBM12-Hi 36請參閱附注免責聲明GPUGPUGPU910B270-S4270-F4290370-S4370-X4370-X8MTT S2000MTT S3000MTT S4000MXC500N100T2

21、0T21106B106C100100R100R200R480-X8Z100L MI150Z100L-LPK100 GPUDa VinciMLUarch03MLUarch03MLUarch03MUSA MUSA MUSA GPU GCU-CARAGCU-CARAXPU-RXPU-RXPU-RFP3218TFLOPS24TFLOPS24TFLOPS10.6 TFLOPS15.2 TFLOPS25 TFLOPS15 TFLOPS33.6 TFLOPS40 TFLOPS37TFlops24TFlops32 TFLOPS32 TFLOPS810.1TFLOPS12.2TFLOPS25TFLOPSTens

22、or Float 32 TF3250 TFLOPS33.6 TFLOPS40 TFLOPSFP16 Tensor Core320TFLOPS100 TFLOPS80TFLOPS128 TFLOPS128 TFLOPS147TFlops96TFlops128 TFLOPS128 TFLOPS820.2 TFLOPS24.5 TFLOPS100TFLOPSINT8 Tensor Core640TOPS128TOPS128TOPS512TOPS192TOPS256TOPS256TOPS42.4 TOPS200 TOPS160TOPS256TOPS256TOPS295Tops384TOPS170TOP

23、S256TOPS256TOPS849.1TOPSIN4 Tensor Core256TOPS256TOPSGPU 64GBHBM316GB DDR4/ECC16GB DDR4/ECC32GBHBM224GBLPDDR524GBLPDDR548GBLPDDR532GB32GBGDDR648GB32GB32GB32GB HBM232GB HBM2GDDR616GB GDDR632GB8 GDDR632GB HBM232GB HBM264GBGPU 448GB/s 768GB/s1.6TB/s 1.6TB/s1.2TB/s 800GB/s384GB/s512GB/s 200GB/s1024GB/s1

24、024GB/sTDP70W150W350W75W150W250W150W250W300 W300 W300 W150 W280W400GB/s600GB/s Bi-direction200GB/s Bi-directionPCle Gen3PCIe Gen5 x16MTLinkPCIe 4.0 x16300 GB/sPCIe 4.0 x16300 GB/sPCIe 4.0*16xHMI184GB/sPCIe 4.0*16xHMI184GB/sGPU 37請參閱附注免責聲明 38請參閱附注免責聲明TrendForce202223Q2242024 H1636.8114.6%2025202520%1

25、634.3462.3%202325%202728%,62.3%,11.3%,5.5%,5.0%,2.2%,1.1%,1.0%,1.0%,0.9%,4.0%,42%,28%,7%,10%,9%2024H12027 39請參閱附注免責聲明81212TrendForce 目前12寸晶圓已成主流。根據未來晶圓產能增長，到2027年，12吋晶圓年復合增長率將達7.4%；8吋晶圓產能年復合增長率1.4%。晶圓產能利用率逐步回暖。2024年伴隨市場持續復蘇，晶圓代工廠產能利用率將持續攀升，且中芯國際、華虹公司產能利用率高于海外龍頭。0%5%10%15%20%202220232024F2025F2026F20

26、27F81240%50%60%70%80%90%100%22Q423Q424Q440%50%60%70%80%90%100%22Q423Q424Q4nextchip12812 40請參閱附注免責聲明4432/S1FAB123811.5SN1121.5B1FAB46125.2B2AB2B126.2FAB1584.4FAB16A120FAB7P289.5-84.25N184.25N281.5Fab1-3817.8Fab5123.5Fab6123Fab7122.5-122-85.787.8623N1N2124Fab1122.5Fab2122.5-123TrendForce中芯國際SN2上海123.5

27、中芯東方-上海1210中芯國際B3P1北京1210中芯國際FAB16B深圳1210中芯西青-天津1210中芯集成-紹興121華虹集團Fab9無錫8、128.3海辰半導體-無錫810.5華潤微-深圳1248長江存儲Fab1武漢1210紫光集團CD成都1230粵芯半導體粵芯三期廣州124增芯科技南沙項目廣州126芯恩集成芯恩二期青島128芯恩集成-青島85士蘭微Fab2杭州84積塔半導體臨港二期上海125積塔半導體-上海86燕東微電子-北京85賽萊克斯-北京83萬國半導體CQ重慶127華微電子-吉林824432 41請參閱附注免責聲明TrendForce 大陸成熟制程產能高速增長。2024年臺灣地

28、區成熟制程占比第一，為42%，中國大陸地區排名第二，達到33%。伴隨中國大陸資本開支大幅增長，有望超過臺灣地區，2027年預計產能占比達到45%。先進制程與國外仍有差距。2024年臺灣地區憑借臺積電的龍頭地位包攬絕大多數先進制程，占比達到66%，其次為韓國，中國大陸在先進制程領域占比僅9%。,42%,33%,4%,9%,12%,66%,9%,11%,10%,4%,37%,45%,2%,7%,9%,55%,8%,22%,5%2027202420249%20276%42請參閱附注免責聲明先進封裝：大算力崛起，后摩爾時代的破壁者130nm5nm2nmSiPWLPAI/GPU7nm300mm2300$

29、4.01$2.82$1.94$1.28$1.42$1.55$1.31 011223344590nm65nm45/40nm28nm20nm16/14nm10nmCost per 1.,000 gates$28.5 M$37.7 M$51.3 M$70.3 M$106.3 M$174.4 M$297.8 M$542.2 M014529043558065nm40nm28nm22nm16nm10nm7nm5nmAdvanced Design CostITRS，Measuring Moores Law,43請參閱附注免責聲明先進封裝：臺積電2.5D/3D COWOS方案成為高算力芯片封裝主流。CoWoS

30、技術主要基于無源轉接板，根據轉接板類型不同可分為CoWoS-S（Si interposer）、CoWoS-L（LSI+RDL interposer）和CoWoS-R（RDL interposer）。CoWoS-S目前已發展至第5代，2024年，英偉達推出COWOS-L技術，采用RDL和本地硅互聯（LSI），其基于1.5倍光罩面積的轉接板、1顆SOC4顆HBM單元，且可進行拓展，提升芯片設計及封裝彈性，堆疊最多達12顆HBM。英偉達最強AI芯片架構B200系統于2024年GTC大會發布，該系統采用2個CoWoS-L的芯片，連接8個8Hi HBM3E，總容量達192GB。COWOS產能供不應求。2

31、023年底臺積電CoWoS月產能約1.5萬片，近期追加新一輪的CoWoS設備訂單，并要求2024年第4季度交付，預計到2024年底，臺積電CoWoS封裝月產能有望達到3.6-4萬片。數據來源：TSMC，Goldman Sachs，國泰君安證券研究NvidiaAMDGoogleH100H200B200MI300AMI300XTPU v5eTPU v5p4Q222Q244Q244Q234Q233Q234Q23MonolithicMonolithicChipletChipletChiplet/N4PN4PN4P5nm+6nm5nm+6nm/CoWoS-SCoWoS-SCoWos-LSoIC+CoWo

32、SSoIC+CoWoSCoWoSCoWoS(bn)8080208146153/NV Link900GB/sNV Link900GB/sNV Link1800GB/s3D Fabric384GB/s(4APU)3D Fabric896GB/s(8GPU)1600Gbps4800GbpsGPU(GB)801411921281921695HBM3*5HBM3E*6HBM3E*8HBM3*8HBM3*8HBM2HBM2E(TB/s)3.354.88.05.35.30.822.76(W)7007001000760750/CoWoSCoWoSGPU 44請參閱附注免責聲明先進封裝：國產廠商加速布局，未來可

33、期 通富微電、長電科技、甬矽電子等封測廠商均已布局chiplet封裝方案，且開始通線量產。2023年長電科技XDFOI chiplet技術平臺已進入穩定量產，同步實現國際客戶4nm多節點芯片系統集成封裝產品出貨。通富微電建成國內頂級2.5D/3D封裝平臺（VISionS），目前2.5D產品開發順利推進，已進入產品考核階段；甬矽電子雖規模較小，但產品均為先進封裝產品，其可轉債募投2.5D/3D等先進封裝產品進展順利。COWOS工藝驅動多種設備需求增長。根據產業鏈調研，一條COWOS產線（100萬顆）總投資約15億元，核心設備投資1012億元，單顆COWOS封裝價格220美元/顆。其中CMP+研磨

34、設備、固晶鍵合設備占比最高。從工藝路線角度，COWOS帶來設備的主要變動包括：1）固晶鍵合設備：先進封裝對固晶機的穩定性、加工精度提出更高要求。催生出熱壓鍵合、臨時鍵合/解鍵合、混合鍵合等設備需求。從COWOS流程看，HBM堆疊、芯片埋入、interposer放置、晶圓級塑封均需采用固晶機；2）研磨切割+CMP減薄設備：COWOS封裝對晶圓減薄技術要求明顯提升，一般芯片厚度需要從晶圓720m減薄到250300m，而HBM芯片厚度可能僅有4050m，對精度的控制也進一步提升。TSMCGoldman Sachs,25.87%,14.09%,10.27%,7.90%,5.78%,3.99%,3.67

35、%,2.67%,1.75%,1.65%,22.36%2023CoWoS 45請參閱附注免責聲明HBM HBM成為大算力必經之路，預計2026年市場空間接近130億美元。目前 AI 大模型處理數據的吞吐量呈指數級增長，AI服務器對內存、硬盤存儲容量要求更高，而 GPU存在大量并行運行的線程的訪存請求。2022年，HBM市場需求量181.3百萬GB，預計未來2年，HBM市場年增速有望達到52.5%。根據Yole預測，以11.7美元/GB測算，2025年HBM市場規模有望近200億美元。HBM成為AI服務器“剛需”。英偉達、AMD、谷歌等AI服務器均使用HBM，帶動HBM產業鏈加速增長。英偉達將于2

36、026年推出下一代數據中心GPU架構Rubin，配備8個HBM4芯片，其增強版Rubin Ultra GPU將配備12個HBM4，計劃于2027年推出。RISElab資料來源：海力士官網AMDA100H100H200B200RubinMI250XMI3002020.5 2022.3 2023.11 2024.3 2024.62021.112023.12Q214Q222Q244Q244Q254Q214Q23HBMHBM2E HBM3 HBM3E HBM3E HBM4HBM2EHBM355688/128840G/80G80G141GB 192GB/128GB192GB1.5TB/s 3TB/s 4

37、.8TB/s 8TB/s/3.2TB/s5.3 TB/sAIHBM CAGR52.5%2025HBM200AIHBM 46請參閱附注免責聲明HBM：突破“內存墻”的高算力解決方案 HBMSK90%HBM38HBM3EH200B20020243912HBM3E24Q420244HBM4base logic die2026數據來源：海力士官網數據來源：公司官網，TrendForce，國泰君安證券研究2023HBM3 90%2023HBMHBM 47請參閱附注免責聲明HBMIPO20249IPO12SOITSVHBMCOWOS21%TSV公司公司進展拓荊科技混合鍵合設備由控股子公司拓荊鍵科布局，晶圓

38、對晶圓鍵合產品獲得復購訂單；芯片對晶圓混合鍵合前表面預處理產品為國產首臺應用于量產的同類型產品，并獲得復購訂單；鍵合套準精度量測產品獲得客戶訂單。芯源微公司飛云路廠區重點開拓先進封裝，包含TSV濕法清洗、bumping涂膠顯影、臨時鍵合/解鍵合等設備，價值量在COWOS/HBM產線占比約10%15%，公司率先卡位頭部存儲廠、先進封裝廠芯碁微裝推出WB8晶圓鍵合機，能夠實現所有類型的鍵合，包括陽極鍵合、熱壓鍵合等；支持最大晶圓尺寸為8英寸，采用半自動化操作，可運用于先進封裝、MEMS等多種應用；華封科技對先進封裝貼片工藝實現全面覆蓋，包括FOWLP、POP、MCM、EMCP、StackDie、S

39、IP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等，其固晶精度最高至1.5微米；客戶包括臺積電、日月光、矽品、長電科技、通富微電、DeeTee等。華卓精科目前公司生產的鍵合設備包括混合鍵合、臨時鍵合、熱壓鍵合設備等，可應用于3DIC、先進封裝等領域，為國內前沿技術產品。其中WB系列晶圓鍵合設備是面向晶圓級鍵合需求而開發的鍵合設備，其性能覆蓋絕大多數鍵合工藝的參數范圍，包括有機膠黏鍵合、金屬共融晶鍵合、金屬擴散鍵合等。芯?？萍?024年首次推出納米級高精度C2W混合鍵合設備QX8800，可用于2.5D/3D、Chiplet封裝，最高精度達到500nm，潔凈度達Class10，在前道晶圓制造產線已實現

40、95%的鍵合良率。48請參閱附注免責聲明SEMI20.0%9051y2xDRAM321283D28nm3D NANDPOR2.0%90nm ArF 28nm 14.6%28nm37%18300mm UltraCVIDRAM3D NAND1250%Al/Cu RCAGatePR stripRecycle 8/1212-18730.0%400kHzPrimo UD-RIE60:190:1ICPDRAM3D NANDBevelTSVMEMSICP8 12 55-28nm 14nm65nm5nm 5%202120221120248312111202420002895%3nm10nmDRAM176256

41、3D8/12458FAB890nm-130nm8-12BCD16%PVD90nm-14nmPVD PVDALDCVDPECVDSACVDALDPECVD28nm3D NAND FLASHDRAMSACVD1240/28nm890nmALD PE-ALD24H125PECVD BiancaLPCVDCVD641282003D NANDCVD/HAR/ALD WCVDALDEPICMP50%12CMP28-14nmCMP14nmCMP1283D NAND1X/1YDRAMCMPCMPUniversal H3002024200mm300mm CMP8CMP 49請參閱附注免責聲明 50請參閱附注免責

42、聲明 AI AgentAI AgentAppAI AI Agent1AI Agent2AI AgentApple intelligence 253AIAI AgentCSDN 51請參閱附注免責聲明20243440Wind2024315636wind2020520221020231ASML202432024111202024344010010002000300040005000202020212022202320243000 52請參閱附注免責聲明CowoSOLED DDICPhase 8LAISoCAI+證券簡稱證券簡稱代碼代碼EPS（元）（元）PE評級評級2023A2024E2025E20

43、23A2024E2025E688981.SH中芯國際0.610.560.72144.26157.14122.22增持688362.SH甬矽電子-0.230.360.8177.0334.23增持688593.SH新相微0.060.090.34318.00 229.67 60.79 增持688512.SH慧智微-0.89-0.850.011356增持688608.SH恒玄科技1.033.184.12252.7881.8763.19增持688332.SH中科藍訊2.092.513.6251.6342.9929.81增持002241.SZ歌爾股份0.320.731.0078.0934.2324.99增持603341.SH龍旗科技1.301.531.8936.1230.6924.85增持Wind2024/11/27 53請參閱附注免責聲明AI AgentAI AgentAI AgentPCB 54請參閱附注免責聲明 55