【研報】電動汽車行業：何解汽車“缺芯”-210420（22頁）.pdf

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1、行業研究證券研究報告興業證券電動汽車何解汽車“缺芯”推薦（維持）2021年04月20日行業點評報告重點公司投資要點重點公司評級全球車企陷入停產潮，汽車芯片交付周期+33%，核心算力芯片緊缺。目寧德時代審慎增持前超過15家車企的34家工廠已經出現“缺芯”停產；芯片代工廠的平均審慎增持億緯鋰能量產時間已經從2020年的12.5周快速增長至2021年3月的16周；53家審慎增持恩捷股份芯片廠發布了漲價及調價公告，調價幅度在5%-30%不等。目前汽車最審慎增持陜泰來緊缺的芯片主要為應用在ESP、ECU、空調控制器等控制器的MCU芯片審慎增持宏發股份原因：疫情下多因素導致的供需錯配。特提調電科達利來源：

2、興業證東經濟與金助研究院需求端：2020年Q1疫情影響下汽車銷量下滑，車企需求預測降低引起芯片訂單減少；全球經濟復蘇下PC和通信行業的復蘇早于汽車行業，提前占用芯片廠產能。供給端：2019、2020年芯片銷量連續下滑使芯片企業對擴產規劃持謹慎態度；汽車芯片主力8寸晶圓代工廠建廠較早，設備老舊，擴產耗時耗資造成產能釋放速度遠落后于行業需求復蘇勢頭。預測1：供應周期和芯片產能釋放調節下，“缺芯”現象或將在2021年Q3開始逐步緩解。2020年底芯片進入緊張期后主機廠提升需求預測，按照正常交付周期4-6個月測算，汽車芯片短缺的情況會在2021年03開始逐步得到緩解。同時在擴產有限的情況下，當下芯片廠

3、商逐步將排產向汽車芯片傾斜有利于汽車“缺芯”快速緩解。預測2：雙積分拖底效應逐步顯現，全球“缺芯”潮對電動車的影響較小。別除2020年疫情低基數效應，“缺芯”使得2021年Q1燃油車產銷同比2019年下滑10%、8.5%，而新能源乘用車產銷分別逆勢上漲88%、109%。新版雙積分政策下，短期考核壓力的增加以及中長期補貼政策的接力將引導電動車滲透率提升。我們預計，2021年國內電動車銷量240萬輛，2025年國內電動車銷量552萬輛，2020-2025年CAGR約34%。投資建議：根據草根排產數據確認芯片對電動車影響小于5%，預計202102-04新能源乘用車銷量為54、56、66萬輛，全年銷量

4、225萬輛，全年商用車+乘用車預計銷量落在250-260萬輛區間。在目前主動補庫存、電動車增勢旺盛的行情下，持續看好電動車中游，首推：寧德時代、億緯鋰能、思捷股份，看好天賜材料（化工組）、星源材質（化工組）新宙邦（化工組）、泰來、宏發股份、科達利等。風險提示：新能源車銷量不及預期；海外疫情反復造成半導體行業停產請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告目錄1、應用廣泛，芯片成為汽車發展基石.1.1、車規芯片性能卓越、應用前景廣.1.2、車規芯片工藝復雜、生產周期長.1.3、車規芯片市場廣間、集中程度高.72、供需錯配，芯片短缺影響汽車產能.-10-2.1、缺芯形勢嚴

5、峻，全球車廠陷停產風波-10-2.2、疫情影響復雜，供需錯配成缺芯主因.-13-2.3、產銷受到拖累，缺芯影響正逐步顯現.-15-3、加緊布局，“缺芯”預計Q3緩解.16-3.1、廠商排產調動充分，缺芯問題有望得到緩解.3.2、雙積分現拖底效應，電車芯片需求優先釋放.163.3、芯片影響總體有限，國內電車銷量持續增長.-19-圖1、民用、工業、車規、軍用芯片技術要求差異顯著.-4-圖2、汽車芯片可應用于整車不同領域.圖3、汽車芯片應用廣泛，電動車需求增多.5-圖4、半導體級硅的制備過程較長.-5-圖5、直拉法單晶硅生長工藝為硅片制備中最常見的工藝.-5-圖6、芯片生產過程包含單品硅片制造、前道

6、工藝和后道工藝.0-圖7、2020年12寸晶圓產能中汽車占比5%.-6圖8、2020年8寸晶圓產能中汽車占比33%.-6-圖9、全球主要晶圓廠制程技術不斷突破.圖10、2012-2026年全球半導體及汽車半導體市場規模逐步提升（億美元）-7-圖11、2021年汽車半導體引領全球半導體增長.圖12、1998-2024E汽車芯片占比從5%提升至10%圖13、2019年全球汽車芯片CR863%0-圖14、汽車芯片產業鏈集中，競爭格局穩定.0-圖15、IDM與Fabless業務模式下各環節產地不同.10-圖16、芯片正常的生產、交付主機廠時間為46個月.-11-圖17、2020-2021Q1半導體芯片

7、平均交貨時間已增長33%（周）-12-圖18、芯片制程與應用領域關系密切.12-圖19、2020年全國乘用車銷量受疫情影響同比值前低后高（萬輛）.圖20、2018-2020年全球芯片銷售額呈現四字形態勢（億美元）.14-圖21、2016-20208寸晶圓產能提升有限（千片/月）-14-圖22、全球8寸二手設備供應量顯著下滑（臺）.-14-圖23、2021年乘用車產量受“缺芯”影響同比2019下滑（萬輛）.15-圖24、2021年乘用車銷量受產量不足影響，同比2019由正轉負（萬輛）.-15-圖25、2021Q1全球半導體銷售額1200（億美元）.-16-圖26、202003起全球半導體銷售額高

8、增（億美元）.16-圖27、2021Q1油車產量同比19年下滑（萬輛）.17圖28、2021Q1新能源車產量同比19年高增（萬輛）.-17-圖29、2021Q1油車銷量同比19年逐步下滑（萬輛）.圖30、2021Q1新能源車銷量同比19年高增（萬輛）.-17-圖31、CAFC計算示例，新能源車放大效應鼓勵燃油車和新能源車一起生產。17圖32、低油耗燃油車核算比例逐年下降.圖33、2021-2025年CAFC生產獎勵系數逐年下降.18請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告SECURITI圖34、CLTC和NEDC測試方法主要區別圖35、雙積分壓力下可接受一定幅度成

9、本上漲.1圖36、2021E-2025E中國電動車銷量從240上升至552，CAGR約34%（萬輛）.-19-圖37、2019-2021Q1特斯拉、比亞迪、射來、理想、小鵬銷量搶眼（萬輛）。19圖38、2021年國內新能源乘用車受芯片影響有限，預測全年銷量225（萬輛）20-圖39、推薦公司盈利預測及對應PE（更新至2021/04/20）10-表1、2021年全球多家車企宣布因“缺芯”而停產.表2、部分芯片原廠受供應鏈緊張影響而調價.請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告1、應用廣泛，芯片成為汽車發展基石1.1、車規芯片性能卓越、應用前景廣芯片是對半導體元件產品

10、的總稱，在電子學中是一種將電路小型化并制造在半導體晶圓表面上的集成電路，按照應用場景可分為民用級、工業級、車規級與軍用級四類，在工作溫度、錯誤率等技術要求上存在明顯差異。、工業、車規、軍用芯片技術要求差異顯著圖1、民用、民用級工業級車規級軍用級工作溫度錯誤車所1%0%09壽命防省設計多級防雷設計多級防雷設計輔助電路和各份電路設計短路設計雙變壓器設計雙變壓器設計多級防雷設計熱保護抗干找設計干找設計又更壓器設電路設計多重短路保書銳干撫設計多重短路保熱保護多重熱保新超高壓保護超高壓保護多重熱保護防水處理防寄增強封裝設計和散熱處理耐賓苗防湖、防腐、時沖書工藝處理變設計線路板一體化設計造價極高積木式結構

11、維護費用高價格低廉維護費較高系統成本增強最熱處理造價稍高維護費用低造價較高維護費用也較高資料來源：旺財芯片，興業證券經濟與金融研究院整理汽車芯片廣泛應用于汽車的車身、儀表及信息娛樂、底盤、動力和自動駕駛領域，按照功能可分為四類：1）負責算力的功能芯片，2）負責功率轉換的功率芯片，3）傳感器芯片，4）其他芯片，如儲存器芯片、互聯芯片。圖2、汽車芯片可應用于整車不同領城駕款精勵/自動駕款僅表/信息娛際系統底盤/安全動力總成車身傳感器（融注、壓力、管達、電流學）MCU（最入式電源IC，PSoC、Tr店手（MOSFET、IGBT、模組、LDO、USBTTC）3牌F.RAM互聯（USB）互展（WiFi、

12、BT、BLB引等答莊持加熱選系資料來源：蓋世汽車，興業證券經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告USTRIALSECURIT圖3、汽車芯片應用廣泛，電動車需求增多環境感知決策控制網絡/通信人機交互電力電氣CMOS/CCD感CMU、CPU、總線控制芯片CMU、CPU、CMU、CPUWiFi模塊GPU、NPU、GPU、 NPU、老館ASIC、 FPGAASIC、 FPGA辛窩芯片、CASIC、 FPGA.MMIC、 RFIC、V2X選片存儲芯片、存儲芯片、達您片，定位ECU、域控制器車找網關、OBU、車載充電機、送中控耳機、致字TBox：天線儀表

13、變器，電機控制零件激光雷達下游新能源充換電乘用車、商用車、特殊車輛等主機廠OTA、信息安全等應用服務資料來源：IHS，興業證券經濟與金融研究院整理1.2、車規芯片工藝復雜、生產周期長芯片的制造過程是點沙成金的過程，工藝復雜，耗時耗資，可分為半導體硅的制備（石英砂變為半導體級硅）、硅片制備（晶圓制備）、前道工藝、后道工藝。圖4、半導體級硅的制備過程較長焦炭氧化硅/HCIHa半導體級硅HSiCls石英砂粗硅/高純硅高溫1100反應資料來源：電子工程世界，興業證券經濟與金融研究院整理圖5、直拉法單晶硅生長工藝為硅片制備中最常見的工藝上安AC融化收縮沒漬主體牽引鋒體結束資料來源：電子工程世界，興業證券

14、經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告圖6、芯片生訂程包會德面地光HO薄膜沉積離于注入鏡面拋光全屬化背面減薄終檢資料來源電子工程世界，興業證券經濟與金融研究院整理晶圈可以制造的芯片數量通常為兒十至上千不等，主要與品圓的尺寸和芯片的制程相關。目前芯片行業的主流晶圓主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三種，分別對應生產不同制程的芯片，其中8英寸和12英寸晶圓合計占比85%，智能手機、PC、平板主要使用12英寸品圓，汽車芯片則主要使用8英寸晶圓。圖7、2020年12寸晶圓產能中汽車占比5%圖8、2020年8寸晶圓

15、產能中汽車占比33%智能手機、白電、PC、數碼相機等21%32%10%37資料來源：SEMI，興業證券經濟與全融研究院整理資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理芯片制程是指芯片晶體管柵極寬度的大小，數字越小對應晶體管密度越大，芯片功耗越低，性能越高。目前制程是衡量芯片公司或代工企業生產能力的重要指標，具有龍頭集中性，目前具備14nm及以下量產能力的企業僅為臺積電、三星、英特爾、格羅方德、聯華電子和中芯國際。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告20240mm資料來源：珠海泰芯半導體，興業證券經濟與金融研究院整理1.3、車規芯片市場廣闊、集中程度高全球半

16、導體市場在18年沖高后回調明顯，行業增速放緩；汽車半導體市場在2s961“+某營解每出書6107-910“疑到士SIOZ-ZIOZ美元，同比增長11%。受全球新冠疫情下汽車銷量下滑的影響，20年全球汽車芯片市場規模小幅下滑至380億美元。未來在全球經濟復蘇的背景下，登加電動車滲透率逐步提升、自動駕駛和移動互聯的普及，預期汽車芯片持續保持高速增長態勢。展望2021年，我們預計全球半導體收入預計將增長約812%，其中汽車電子的拉動作用最強，增速高達15%，遠超其他應用領域。圖10、2012-2026年全球半導體及汽車半導體市場規模逐步提升（億美元）全球汽車半導體市場規模（左軸）全球半導體市場規模（

17、左軸）25%汽車半導體同比增長率（右軸）一全球半導體同比增長率（右軸）15%20142015資料來源：SIA，ICVTamk，興業證券經濟與金融研究院整理、測算請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告SECURITI半導體引領全球半導體增長20%口2019口2020口202115%10%5%0%據處理通訊有線通訊5%-10%-15%-20%資料來源：從半導體的下游需求來看，目前汽車芯片占比不足10%，市場規模少于通信、計算器、消費，但未來增長空間巨大，占比會遙步提升。根據ICIsighls預測，2024年全球芯片35.5%將用于計算機，34.8%用于通信、12.5

18、%用于消費電子、9.7%用于汽車電子。圖12、1998-2024E汽車芯片占比從5%提升至10%120%通信汽車工業和其他100%80%60%20%0%19982003200201320192024E資料來源：ICInsights，興業證券經濟與金融研究院整理目前全球汽車芯片的市場集中度較高，2019年行業CR4為43%，CR8為63%恩智浦占全球汽車芯片市場的比重最大，達14%，英飛凌僅次于思智浦，占比達11%。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告圖13、2019年全球汽車芯片CR863%恩智浦英飛渡11%瑞薩電子10%商料意法半導體安森美8%博世德州儀器4

19、%78興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：ICVTank，前略網由于汽車芯片對安全、可靠性要求高，因此細分市場基本被芯片巨頭差斷，進口芯片占比90%以上。從產業格局來說，汽車芯片的上游材料、設備及晶圓生產，中游芯片前后道生產和下游零部件及終端客戶均具備高技術瓶頸，因此競爭格局穩定，產業全景圖清晰。圖14、汽車芯片產業鏈集中，競爭格局穩定上游中游半導體材料供應儀器制造汽車芯片制造自氏化告本信子氣店ASIC芯片集科求南大光電其它材料巨化股份MIPS系統制造制造設備供應印蒸車聯網系統上海微電子假芯科技科技禮晶圓制造其它系統晶圓代工封裝檢況意法半導英飛凌整車制造賽米控賽靈思中芯國際三星電子富士電機力

20、品科技京元電子瑞薩電子瑞薩電子北汽集團長安部高科英飛液小鵬等程想資料來源：前晗產業研究院，興業證券經濟與全融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告DUSTRIAL SECURIT從經營模式來說，芯片供應商主要采用IDM模式和Fabless模式。IDM模式，是指集芯片的設計、生產、封裝和檢測多個產業鏈于一身的供應商，目前只有英特爾、三星、德州儀器等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、制造和封測的所有工序；Fabless模式則是指專注于芯片的設計研發和銷售，沒有晶圓廠的芯片設計企業，這些企業將晶圓制造、封裝測試等環節外包給代工廠來完成，大部分芯片企業例如華為、

21、聯發科、高通等只從事芯片的設計，臺積電、聯電、中芯國際等為晶圓代工廠。圖15、IDM與Fabless業務模式下各環節產地不同IDM芯片設計芯片制造芯片封裝芯片測試模式Fabless品圓廠封裝測試廠模式芯片設計芯片封裝芯片測試芯片制造TT資料來源：興業證券經濟與金融研究院整理2、供需錯配，芯片短缺影響汽車產能2.1、缺芯形勢嚴峻，全球車廠陷停產風波從需求端看，自2020年12月初大眾因為大陸和博世的ESP芯片短缺停產開始，“缺芯”問題陸續影響全球車企，大眾、沃爾沃、通用、福特、豐田、本田、日產等跨國車企陸續表示，因半導體供應緊張而暫停部分工廠的生產計劃，涉及到多款熱銷車型。表1、2021年全球多

22、家車企宣布因“缺芯”而停產時間車企停產計劃涉及車型涉及工廠美國肯塔基州路易斯福特Escape、林育1月11-17日、25-31日福特維爾組裝工廠Corsair德國薩爾路易工廠1月18日-2月19日Focus墨西哥托盧卡工廠推退至1月底重啟Jeep指南者克萊斯勒300、道奇FCA加拿大安大略省布蘭暫時停產Charger、道奇挑戰1月普頓工廠日本群馬縣整車以及斯巴魯XV、森林人、斯巴魯1月15-16日做虎等發動機工廠日本神泰川縣奧拍馬1月產量從1.5萬輛減至日產Note工廠5千量本田英國斯文頓工廠1月18-21日思城、TypeR等請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明10#page#興業證券行業點

23、評報告DUSTRIAL SECURIT日本三縣鈴木市工廠1月減產約4千輛汽車飛度美國得克薩所州圣安豐田1月前減40%產量Tundra全尺寸皮卡東尼奧工廠德國內卡蘇姆工廠奧迪1月18-29日縮減工時奧迪A4、A5因戈爾施塔特工廠Lcon緊漆型轎車、西班牙巴塞羅那馬托西雅特1月起減產8萬輛Cupra Formenlor緊雷爾工廠法型跨界車德國沃爾夫斯堡工廠1月4-18日縮減工時高爾夫、途觀、途安大眾德國埃母登工廠1月18-29日縮減工時怡薩特減產并于2月初關閉幾戴姆勒德國不萊梅工廠奔馳C級、GLC天昂科拉、吊科拉GX、2月上句開始產能減半2月韓國仁川市富平工廠邁銳寶等通用墨西哥圣路易斯波托Equi

24、nox、雪佛蘭2月8日4月5日西州工廠Trax、 GMC Terrain沃爾沃3月將停產約2州美國和中國四大工廠現代關閉工廠一周中國安徽合肥江淮蔚蔚來3月29日-4月2日Y來制造工廠豐田Ayg0、標致豐田捷克科林工廠3月22日起停產14天108、雪鐵龍C1等3月1-20日雪佛蘭Onix緊凌型巴西格拉瓦泰工廠3月美國肯塔基州鮑靈格雪佛蘭科爾維特C83月15日林組裝廠Stingray美國密蘇里州溫茲維雪佛蘭Colorado、3月29日-4月5日通用爾裝配廠GMCCanyon皮卡美國堪薩斯州Fairfax雪佛蘭Equinox工廠3月起停產至4月中的加拿大安大略省雪佛蘭邁銳寶、凱迪Ingersoll

25、工廠拉克XT4美國密歌根迪爾伯恩4月5日起停產兩周F-150卡車工廠福特美國堆薩斯城汽車廠4月起停產數周斯巴魯日本失島工廠Ouback Forester 等4月4月10-27日鈴木日本靜網縣2座工廠4月5日起停產Y4月7-9日停產、4月現代韓國牙山第三工廠Grandeur大型轎車12-15日暫停一半生產線資料來源旺財芯片，興業證券經濟與金融研究院整理從供給端看，汽車芯片出現了交付周期不斷加長的現象，目前芯片代工廠的平均量產時間已經從2020年的12.5周快速增長至2021年3月的16周。圖16、芯片正常的生產、交付主機廠時間為4-6個月供貨零件供貨測試封裝硅片制造前道工藝下單排產主機廠廠生產平

26、均6周平均4周平均12周，最多14-20周資料來源：草根調研，興業證券經濟與金融研究院絲理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明11#page#興業證券行業點評報告圖17、2020-202101半導體芯片平均交貨時間已增長33%（周）一芯片平均交貨時間1614131211.81211資料來源：彭博社，從現狀分析，目前最緊缺芯片為MCU芯片，約占到汽車芯片總量的30%依賴8、12英寸晶圓，制程普遍為45-130nm，主要應用在ESP（車身電子穩定系統）、ECU（電子控制單元）、空調控制器等控制器中，但目前主要是大制程的芯片較緊缺，此外模擬芯片、邏輯芯片、傳感器芯片等多種芯片也非常緊缺，會應用在胎

27、壓傳感器、雷達、速度傳感器、電子助力轉等所有汽車電子件中。圖18、芯片制程與應用領域關系密切晶圖尺寸芯片制程應用領城高端智能手機處理器、高性能計算機、超高端顯示卡（CPU/GPU）等7nm12英寸先10nm高端智能手機處理器、高性能計算機、超高站顯示卡（CPU/CPU）等進制程14/16nm高端顯示卡、智能手機處理器、高端儲存芯片、計算機處理器、FGPA等20-22nm儲存芯片、中低端智能手機處理器、計算機處理器、移動影像處理器WiFi/藍牙通信芯片、音效處理芯片，儲存芯片、FPGA芯片，ASIC芯片等12英寸成45 65nm汽車MCU芯片DSP處理器、影像傳感器、WiFi/藍牙/CPS/NF

28、C通信芯片，儲存芯片等熟制程65-90nm物聯網MCU芯、射頻芯片、模擬芯片、功率器件等基站通信設備，物聯網肌U芯片、射頻芯片、模擬芯片、功豐器件等90-130nm汽車MCU芯片8笑寸指紋識別芯片、影像傳感芯片、通信MCU、電源管理芯片、功率芯片、傳感器芯片等130-150nm180-350nm聯入式非易失性儲存芯片子資料來源：賽博汽車，興業證券經濟與金融研究院整理從價格角度分析，受供應鏈日益緊張、晶圓以及封裝資源稀缺且費用大幅上漲、投產周期延長等因素影響，截至4月初，已有53家芯片廠發布了漲價及調價公告，調價福度在5%-30%不等。表2、部分芯片原廠受供應鏈緊張影響而調價芯片原廠調價時間調價

29、幅度瑞納捷半導體2021年4月8日5%-20%盛群（合泰）2021年4月1日15%請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告DUSTRIAL SECURIT南亞電子2021年4月1日15%-20%信越化學2021年4月1日10%-20%長興材料2021年4月1日10%-20%聯茂電子2021年4月1日15%-20%友旺電子2021年4月1日10%-20%順微電子2021年4月1日8%-20%筆科電子2021年3月23日10%-18%南京微盟2021年3月18日10%紫光展銳2021年2月8日10%-20%芯茂微電子2020年12月7日15%芯朋微電子o.os2020

30、年12月7日捷捷微電2020年11月16日15%-30%航順芯片2020年11月10日10%-20%資料來源：興業證券經濟與金融研究院整理2.2、疫情影響復雜，供需錯配成缺芯主因疫情下多種因素導致的供需錯配是本次芯片短缺的主因，從需求端分析：1）2020年Q1疫情影響下車市姜磨造成汽車芯片訂單減少。各大車企紛紛下調全年產能預期，新增汽車芯片訂單減少，芯片排產降低；相反，疫情影響下居家辦公對計算機和消費電子芯片需求增長較快，促使芯片廠將利余產能讓渡給緊缺行業，2）2020年5月起中國引領全球車市快速反彈，連續8個月實現同比正增長平均增幅達到8.6%，各大車企紛紛加派芯片訂單以滿足市場需求，然而芯

31、片排產通常需要提前26周，而Q3芯片排產已接近飽和，大量的計算機、消費和5G芯片訂單還在生產當中，無法滿足當下的新增需求，加之汽車芯片本身交付周期長，由此在年底行業開始出現普遍的“缺芯”現象。圖19、2020年全國乘用車銷量受疫情影響同比值前低后高（萬輛）-YoY（右軸0915040%0%80%100%1月2月3月4月5月6月7月9月10月11月12月資料未源：乘聯會，興業證券經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明-13-#page#興業證券行業點評報告從供給端分析，擴產謹慎登加設備限制影響了供給端產能的短期擴充：1）全球芯片市場在經歷了2018年的高速增長之后，2019年

32、受到中美貿易戰帶來的經濟壓力以及消費終端需求不足等影響，全年半導體市場規模下控12%。2020年上半年受到疫情影響，芯片銷量進一步下降，考慮到行業回調態勢以及疫情可能帶來的全球經濟影響，芯片企業未制定近期的擴產規劃。同時芯片生產對環境和設備要求高，車規級芯片需要在通過認證的產線上才能生產，成熟工藝改造至少1年，先進工藝要2年以上，擴產屬于遠水難解近渴，無法解決燃眉之急。圖20、2018-2020年全球芯片銷售額呈現凹字形態勢（億美元）HD資料來源：SIA，興業證券經濟與金融研究院整理2）設備短缺制約8寸晶圓產能擴張，產能受限在550萬片/月。由于汽車芯片主要為8英寸晶圓對應的成熟制程芯片，而8

33、英寸晶圓代工廠建廠較早，運行時間大多長達10年以上，部分設備老舊且難以修復，產能爬坡有限。同時由于12英寸晶圓作為晶圓主力產品占據設備廠大量的生產投入和資源，降低了8寸晶圓設備生產的積極性，受此影響全球8英寸二手設備供應量由2009的近5800臺下降至2020年的500臺左右。圖21、2016-20208寸品圓產能提升有限（千片/月）圖22、全球8寸二手設備供應量顯著下滑（臺）19全球B英寸晶圖產能（左軸）產線數量（右軸171742019030資料未源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：SEMI，興業證券經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證

34、券行業點評報告2.3、產銷受到拖票，缺芯影響正逐步顯現汽車芯片短缺直接導致主機廠減產和停產，2021年1月、2月、3月全國乘用車產量受到“缺芯”拖累，同比19年分別下降4%、1%、6%，Q1乘用車總產量下滑4.2%。對比銷量數據，21年1月受益于剩余庫存，在產量同比19年4%下降的基礎上銷量達到了204.5萬輛，同比有1.2%的小幅增長。而隨后的2月、3月，隨著庫存消耗以及產量持續下滑，銷量也受到抑制，同比降幅分別達到了3.5%、7.2%。在2020年下半年開始車企產能恢復的大趨勢下，我們可以看出汽車缺芯是造成2021年年初產量下滑的主要原因。圖23、2021年乘用車產量受“缺芯”影響同比20

35、19下滑（萬輛）21年乘用車產量（左軸）19年乘用車產量（左軸）20年乘用車產量（左軸）-20年同比19年（右軸）021年同比19年（右軸一21年同比20年（右軸）500%0050200%100%-100%-200%1月2月3月4月11月12月6月7月10月H6資料來源：SIA，興業證券經濟與全融研究院整理圖24、2021年乘用車銷量受產量不足影響，同比2019由正轉負（萬輛）19年乘用車銷量（左軸）21年乘用車銷量（左軸）20年乘用車銷量（左軸）一20年同比19年（右軸）一21年同比19年（右軸）21年同比20年（右軸）5%400%300%200CO01000%-100%200%1月2月3月

36、4月5月6月7月11月12月8月9月資料來源：SIA，興業證券經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明15#page#興業證券行業點評報告SECURIT3、加緊布局，“缺芯”預計Q3緩解3.1、廠商排產調動充分，缺芯問題有望得到緩解自2020年03以來，全球半導體銷量開始逐步攀升，連續3個季度實現正增長，21年Q1銷量更是有望達到1200億美元，同比2019、2020年分別增長19.5%14.8%，市場對半導體產品的強烈需求，很大一部分原因來自于汽車芯片。放眼未來，考慮到供應周期和芯片產能釋放的影響，我們預計“缺芯”現象會在202103開始逐步得到緩解。從供應周期來說，20年

37、底芯片進入緊張期，主機廠開始提升未來需求預測，按照正常周期測算，汽車芯片的交付周期4-6個月，因此我們預測汽車芯片短缺的情況會在21年03開始逐步得到緩解。從產能釋放角度來說，2021年1月28日，每年出貨量約占到全球出貨量70%的臺積電已表示，緩解車用晶圓的供應對汽車產業造成的影響是公司的當務之急，公司已與客戶合作確認關鍵需求，正在加速生產相關車用產品，同時正重新調配產能供給以增加對全球汽車產業的支持。在擴產有限的情況下，芯片廠商逐步將排產向汽車芯片傾斜是解決芯片短缺問題的有效方式。圖25、202101全球半導體銷售額1200（億美元）圖26、202003起全球半導體銷售額高增（億美元）1.

38、2501.20025911506%1,100015%2010%09502001200220021Q1資料來源：SIA，興業證券經濟與金融研究院整理3.2、雙積分現抱底效應，電車芯片需求優先釋放雖然芯片引起Q1乘用車同比2019年4.2%的下降，但對新能源車和燃油車的影響差異較大。根據乘聯會數據，2021Q1燃油乘用車產量同比19年下降10.0%，其中3月產量下降14.1%，Q1新能源乘用車產量同比19年上升101.3%；銷量方面，Q1全國燃油乘用車銷量同比19年下降8.5%，其中3月銷量降幅12.8%，Q1新能源乘用車銷量同比19年上升100.5%。請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明-16

39、-#page#興業證券行業點評報告圖27、202101油車產量同比19年下滑（萬輛）圖28、202101新能源車產量同比19年高增（萬輛）資料來源：乘聯會，興業證券經濟與金融研究院整理資料未源：乘聯會，興業證券經濟與金融研究院整理圖29、202101油車銷量同比19年逐步下滑（萬輛）圖30、202101新能源車銷量同比19年高增（萬輛）128資料來源：資料來源：乘聯會，興業證券經濟與金融研究院整理乘聯會，興業證券經濟與金融研究院整理我們認為，在“缺芯”環境下，電動車的需求相較燃油車將會優先釋放，主要基于以下判斷：第一，國內雙積分政策約束下，CFAC放大效應鼓勵新能源車生產。在企業、車型、目標油

40、耗、實際油耗和產量相同情況下，電動車具有的優惠倍率使得燃油車和新能源車一起生產可獲得的積分更多，因此，CAFC積分放大效應鼓勵傳統能源車企生產新能源車，同時促進傳統車企與新能源車企合作生產。圖31、CAFC計算示例，新能源車放大效應鼓勵燃油車和新能源車一起生產抽象企業實際油耗（L/100生產車型目標油耗（L/100產量（輛）油車200電動車車型2（BEV）100燃油車企業（單獨生產）電動車企業（單獨生產）一起生產7*200/200-7實際值0-001/0010目標值6*200200-66*100/100-6CAFC積分09=00(-9%0）099=0010-90企業積分交易08S099+08放

41、大效應1140-580-560放大效應原因資料未源：工信部，中汽中心，興業證券經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告2020年國內傳統燃油乘用車生產2017萬輛，假設21-23年增速分別為3%、5%、5%，單車積分按照2.5、2.6、2.7測算，滿足新能源積分所需電動車產量為105萬、121萬、138萬輛，中國新能源車銷量預測為225、280、350萬輛，滿足新能源積分所需電動車產量分別占預測銷量46.67%、43.21%、39.43%；若2021年要維持2020年的256萬的新能源積分，則對應電動車產量為216萬，對國內電動車市場構成強約束

42、。圖32、低油耗燃油車核算比例逐年下降圖33、2021-2025年CAFC生產獎勵系數逐年下降西車含日E16%12ILiL20212027資料來源：資料來源：工信部，興業證券經濟與金融研究院整理：工信部，興業證券經濟與金融研究院整理第二，短期來看：測試方法切換更嚴格，考核壓力進一步增加：2021年將全面轉向更嚴格的油耗、續航WLTC/CLTC測試方法，預計車企CAFC積分壓力將進一步放大。當前積分交易價格從最初的300500元已經漲至25003000元。我們測算，假設電動車單車平均積分2.8分，積分價格2500元，則雙積分壓力下，電動車車型可接受成本上漲幅度約7000元，因此車企將加快推出節能

43、車型或新能源車型。圖34、CLTC和NEDC測試方法主要區別圖35、雙積分壓力下可接受一定幅度成本上漲NEDC測試工況（模擬）雙積分壓力下，電動車車型可接受成本上漲測算工海運行時間13018002.8單車平均積分（分）里程m14.48001250014積分平均價格（元分）最大速度/（kmh）12028.9633.68均速度（km/h）0.7單車可接受成本上漲（萬元）1.042最大加速度（m/s）1.47147最大減速度（m/s）1.38924.9總速比/M22.1資料來源：工信部，興業證券經濟與金融研究院整理資料來源：工信部，興業證券經濟與金融研究院整理第三，中長期看：補貼政策接力，托底效應逐

44、步彰顯，看好在雙積分政策引導下實現中長期電動車滲透率提升目標。從2020年積分情況來看，雙積分引導汽車產業節能減排已取得初步成效。預計后續車企將加速推進低油耗、節能車型，如混動、插混、純電等。參考歐洲碳排放法規、美國ZEV政策等對行業的驅動請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明-18#page#興業證券行業點評報告我們認為后續雙積分政策將起到行業發展托底作用，引導行業平穩、健康發展。我們預計2021年國內電動車總銷量240萬輛。2025年國內電動車銷量552萬輛，20202025年CAGR約34%。圖36、2021E-2025E中國電動車銷量從240上升至552，CAGR約34%（萬輛）600

45、國內新能源車銷量3250040030020010002021E2022E2023E2024E2025E資料來源：中汽協，興業證券經濟與金融研究院整理3.3、芯片影響總體有限，國內電車銷量持續增長從車企來說，盡管受到全球“缺芯”的影響，蔚來在3月底引發了5天的停產；Tesla在2020四季報交流會上指出芯片緊張；小鵬、理想也不同程度出現芯片緊缺的現象，但電動車企在Q1淡季疊加春節影響下表現搶眼，同比漲幅均超過100%，環比Tesla和蔚來還實現20%和16%的正增長。圖37、2019-202101特斯拉、比亞迪、蔚來、理想、小鵬銷量搶眼（萬輛）正邊（左軸）來（左軸）左軸七亞邊環比（右軸）賠來環比

46、（布帖）環比（專軸）1年（19年Q119年0319年Q420年Q120年Q30年0資料未源：中汽協，興業證券經濟與金融研究院整理請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#興業證券行業點評報告DUSTRIALSECURIT從行業來說，新能源車已經進入以產品獲取競爭力的時代，在熱銷車型的帶動下，新能源乘用車銷量有望持續走高，盡管芯片短缺會短期抑制產量，但雙積分政策的進一步實施以及新能源車小體量優勢的帶動，登加草根調研的中游和整車排產數據我們分析在行業最限難的時期，芯片對新能源車的影響依然小于5%，我們預計2021年Q2、Q3、Q4國內新能源乘用車銷量會分別達到54、56、66萬輛，從而實現

47、全年銷量225萬輛，同比增長88%。圖38、2021年國內新能源乘用車受芯片影響有限，預測全年銷量225（萬輛）Ost7066.00900+蘇054.00350%300%250%200%30150%20100%1050%0%Q4EQIAQ2EQ3E資料來源：乘聯會，興業證券經濟與金融研究院整理在目前主動補庫存、電動車增勢旺盛的行情下，我們認為電動車中游行業是投資的主要機會，建議關注：寧德時代：公司是電池龍頭、全球供應主線。目前新能源乘用車核心驅動力S切換后公司運營需求提升明顯，中長期需求無縫銜接，現階段是基本面底部。我們預計公司2020-2022年EPS分別為2.14、3.86、4.61元，對

48、應2021年4月20日收盤價的PE分別為167.8、93、77.9倍，維持審慎增持評級億緯鋰能：從培育期邁向收獲期，2021-2022年業績確定性高增。公司動力電池業務已實現研發獨立性，各品類電池均深度綁定主流車企，當前名義產能20.5GWh，預計2021-2022年將達42.6、70.6GWh。整體來看，公司董事長具備前瞻性戰略眼光，管理層具備超強執行力，動力電池已從培育期邁向Z0z-00zg“要外影樣+“年歸母凈利潤為16.8、37.8、57.7億元，EPS為0.89、2、3.05元，對應4月20日收盤價PE分別為90、40.1、26.3倍，維持審慎增持評級。思捷股份：國內濕法隔膜行業普遍

49、處于虧錢的情況下，公司依靠產能、工藝、請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明-20-#page#興業證券行業點評報告客戶優勢，嚴控成本，實現超過40%的凈利潤率，龍頭地位凸顯。公司主供國內主流電池廠商，同時海外供應體量逐漸顯現，卡位全球供應，維持推薦評級。我們預計公司2021-2022年EPS分別為2.42、3.69元，對應2021年4月20日收盤價的PE分別為51.5、33.8倍，維持審慎增持評級。璞泰來：負極材料龍頭進軍隔膜行業，產能持續擴張外加一體化程度提升，多環節自供帶動盈利能力提升，致力于成為鋰電產業方案解決龍頭企業。我們預計公司2021-2022年EPS分別為2.23、2.87元，

50、對應2021年4月20日收盤價的PE分別為50.8、39.5倍，維持審慎增持評級宏發股份：繼電器行業龍頭，汽車繼電器、電力繼電器、低壓電氣多點增長，高壓直流繼電器全球市占率超30%，電動車全球放量疊加標桿車企項目量產。我們預計公司2021-2022年EPS分別為1.39、1.7元，對應2021年4月20目收盤價的PE分別為38.1、31.2倍，維持審慎增持評級?？七_利：鋰電結構件龍頭，客戶結構逐步多元化，海外客戶不斷擴展，盈利能力逐步改善，具備長期成長空間。我們預計公司2021-2022年EPS分別為1.92、2.75元，對應2021年4月20日收盤價的PE分別為37.9、26.4倍，維持審慎

51、增持評級。此外我們看好：天賜材料（化工組）、星源材質（化工組）、新宙邦（化工組）等。圖39、推薦公司盈利預測及對應PE（更新至2021/04/20）PEEPS推薦公司2020（E）202101（E）2021（）2022（E）2020（E）2021（B）2022（8）930.893.94.61688寧德時代2.140260.892.03.190億緯鋰能0.362.43.75234恩捷股份130.49391璞泰來150.472.22.93831宏發股份1.10.321.4173826科達利0.840.371.92.824天賜材料1.01.92.30.52451.128星源材質0.270.140.682.34736新宙邦1.30.371.7資料未源：興業證券經濟與金融研究院整理、測算請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明#page#