《2021年興森科技IC 載板市場規模及 PCB一站式分析報告（28頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《2021年興森科技IC 載板市場規模及 PCB一站式分析報告（28頁）.pdf（28頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。
2.2 終端需求推動，鑄造 IC 載板市場規模根基從終端應用的需求來看，我們認為未來對于半導體最大的增量將會是來源于服務器以及汽車等領域的推動，且這類新需求將會對芯片的需求呈幾何倍數的增長，將會直接推動芯片產出量的增長，進而 IC 載板的需求的爆發;終端需求持續增長，芯片需求呈幾何倍數增長服務器：2021 年有望重啟 CAPEX 周期更新周期或已至，未來幾年將持續更新及增長。根據前瞻產業研究院所述，一般服務器的更新周期為 3 年，而在 2017 年及 2018 年全球服務器出貨量達到了近年的高點，分別為 1057 萬臺和 1185 萬臺，因此在 2021-2022 年服務器市場或將迎來新的一輪更新節點，帶動整體出貨量的增長。受益 5G，AI、云等新應用拉動采購需求，促進市場增長。在當前隨著 5G 通訊逐步的完善鋪設以及技術成熟，無論是傳統企業又或者是(超)大規模數據中心的用戶對 AI以及云等一系列新應用的需求不斷提高，也進一步驅動了服務器市場需求及市場的增長。根據 IDC 對于過往季度的服務器出貨量以及對未來的服務器出貨量的語氣，全球服務器的出貨量在 2020 年達到 1213 萬臺，而隨著 5G 的逐步鋪設，在 2021 年根據 IDC 預測將會繼續保持約 6%的增長，且之后預計將以每年保持穩定增長。
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