2022年IC載板行業市場供需及PCB龍頭興森科技競爭優勢分析報告（33頁）.pdf

《2022年IC載板行業市場供需及PCB龍頭興森科技競爭優勢分析報告（33頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《2022年IC載板行業市場供需及PCB龍頭興森科技競爭優勢分析報告（33頁）.pdf（33頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、2022 年深度行業分析研究報告 正文目錄正文目錄 1 1、樣板、小批量、樣板、小批量 PCBPCB 龍頭，積極布局龍頭，積極布局 ICIC 載板載板 . 6 1.1 組織架構科學合理，盈利能力穩步提升 . 6 1.2 樣板、小批量 PCB 龍頭廠商，產品結構布局多元化 . 8 2 2、PCBPCB 皇冠的明珠，皇冠的明珠，ICIC 載板乘風啟航載板乘風啟航 . 10 2.1 IC 載板：PCB 板皇冠上的明珠 . 10 2.2 需求端:下游空間廣闊，國產替代需求旺盛 . 17 2.2.1 IC 載板行業高景氣，下游空間廣闊. 17 2.2.2 服務器儲存芯片需求旺盛，儲存芯片拉動 BT 載板

2、需求. 17 2.2.3 高算力芯片需求旺盛，ABF 載板水漲船高 . 19 2.2.4 集成電路國產化，IC 載板乘風啟航. 20 2.3 供給端：IC 載板產能集中日韓臺，全球供應長期吃緊. 22 2.3.1 IC 載板產能集中于日韓臺，國內市場亟待開拓 . 22 2.3.2 IC 載板主要廠商加碼擴產，產能將逐步釋放 . 23 2.3.3 中游產能釋放不及預期，細分賽道護城河高 . 24 2.4 公司前瞻布局 IC 載板，具備卡位優勢 . 26 3 3、PCBPCB 樣板、樣板、小批量行業高景氣，下游需求旺盛小批量行業高景氣，下游需求旺盛 . 29 3.1 云計算、服務器、汽車電動化、智

3、能化拉動 PCB 需求增長 . 29 3.2 PCB 樣板、小批量耕耘二十八載，底蘊深厚 . 31 4 4、半導體測試板：國內外雙重布局，國產替代需求旺盛、半導體測試板：國內外雙重布局，國產替代需求旺盛 . 33 4.1 集成電路自給率提升，國產替代需求旺盛 . 33 4.2 HARBOR 、廣州基地雙重布局封裝測試板，行業技術領先 . 33 財務報表與盈利預測財務報表與盈利預測 . 37 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 公司股權結構 . 6 圖表 2 公司業績考核指標 . 7 圖表 3 公司 2017-2021Q3 研發費用情況 . 7 圖表 4 公司 2017-2021Q3 費用率情況 . 7

4、 圖表 5 2017-2021Q3 營收、歸母凈利潤及增速 . 8 圖表 6 公司產品發展歷程 . 9 圖表 7 2019 年公司業務結構 . 9 圖表 8 2021 H1 公司業務結構 . 9 圖表 9 2021 年公司生產基地與產能 . 10 圖表 10 2017-2021Q3 產品毛利率 . 10 圖表 11 IC 載板（封裝基板）結構圖 . 11 圖表 12 PCB 板細分市場結構 . 11 圖表 13 封裝基板產業鏈 . 12 圖表 14 世界半導體封裝形演進 . 13 圖表 15 IC 載板（封裝基板）分類方式 . 13 圖表 16 引線鍵合（WB）封裝 . 14 圖表 17 倒裝

5、（FC）封裝 . 14 圖表 18 IC 載板主要封裝材料 . 14 圖表 19 封裝基板按應用領域分類 . 15 圖表 20 封裝基板按封裝工藝、類型分類 . 15 圖表 21 公司封裝基板類型與特點 . 16 圖表 22 全球封裝基板市場規模（億美元） . 17 圖表 23 國內封裝基板市場規模（億元） . 17 圖表 24 中國云計算巨頭資本開支 . 18 圖表 25 2018-2023 年全球存儲芯片市場規模 . 18 圖表 26 2014-2021 年中國存儲芯片市場規模 . 18 圖表 27 2019-2023 年 ABF 載板月均需求量（億顆） . 19 圖表 28 全球服務器出

6、貨量（萬臺） . 19 圖表 29 2019-2025 年全球 AI 芯片市場規模及預測（億美元） . 20 圖表 30 集成電路部分發展政策 . 21 圖表 31 20212022 全球新建晶圓廠 . 21 圖表 32 中國封裝測試業市場規模 . 21 圖表 33 全球封裝基板產能分布 . 22 圖表 34 全球前十大封裝基板廠商 . 22 圖表 35 海外 IC 載板廠商產能擴張情況 . 23 圖表 36 國內 IC 載板主要廠商產能擴張情況 . 24 圖表 37 IC 載板、SLP、HDI 和普通 PCB 技術參數對比 . 25 圖表 38 IC 載板產線建設所需設備 . 25 圖表 3

7、9 合格供應商認證過程 . 26 圖表 40 公司 IC 載板主要客戶. 26 . 27 圖表 42 DRAM 全球市場份額結構 . 27 圖表 43 NOR FLASH全球市場份額 . 27 圖表 44 國內主要載板廠商研發支出占比 . 27 圖表 45 國內主要 IC 載板廠商. 28 圖表 46 廣州 FC BGA 項目建設目標 . 28 圖表 47 全球云計算市場規模 . 29 圖表 48 中國云計算市場規模 . 29 圖表 49 全球服務器用 PCB 板市場規模（億美元） . 30 圖表 50 2017-2021 年中國新能源汽車滲透率 . 30 圖表 51 全球車用 PCB 市場規

8、模 . 30 圖表 52 PCB 板生產設計過程 . 31 圖表 53 樣板與批量板對比. 31 圖表 54 公司客戶類型與代表 . 32 圖表 55 公司樣板、小批量毛利率與同業公司對比 . 32 圖表 56 中國半導體檢測設備市場規模（億元） . 33 圖表 57 公司半導體測試板應用環節 . 33 圖表 58 半導體測試板產品圖片 . 34 圖表 59 2019 年-2023 年公司業績拆分及盈利預測 . 35 圖表 60 公司各業務可比公司估值 . 36 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 6 / 38 證券研究報告 1 1、樣板樣板、小批量小批量 PCBPCB 龍頭龍頭，積極布局積極布局

9、 I IC C 載板載板 1.1.1 1 組織架構科學合理，盈利能力穩步提升組織架構科學合理，盈利能力穩步提升 股權結構合理，激勵政策聚人心。股權結構合理，激勵政策聚人心。公司創始人及實際控制人邱醒亞先生，直接持股 16.42%，為公司第一大股東，擔任公司董事長及總經理。興森科技股權整體較為分散，僅有 8 名股東持股比例超過 1%，共計持股 34.24%，大部分股份由散戶與其他機構投資者持有。由于興森股權結構整體較為分散，股東間可相互制衡，有助于公司科學合理決策；同時，大股東間股權較為集中，第一大股東持股占前八大股東持股比重的 47.96%，擁有較高的話語權，有利于提升公司決策效率。 圖表圖表

10、 1 1 公司股權結構公司股權結構 資料來源：wind，華安證券研究所 員工持股計劃聚集人心。員工持股計劃聚集人心。2021 年 7 月 31 日公司推出員工持股計劃，持股計劃的參加對象為董事、高級管理人員和核心骨干員工，總人數不超過 208 人，擬籌集資金總額上限為 7439.50 萬元，持股規模不超過 1487.90 萬股（約占當前公司股本總額的 1%，其中預留 72.90 萬股。每股認購價格為 5 元） 。持股計劃所持股票權益將自標的股票過戶至員工持股計劃名下之日起的 12 個月后、24 個月后、36 個月后分三期解鎖，解鎖比例分別為本持股計劃所持標的股票總數的 30%、30%、40%。

11、高管及與核心技術人員均有持股，優化了公司治理結構，起到了良好的激勵作用。 歸屬期歸屬期 業績考核指標業績考核指標 第1個歸屬期 2021 年歸母扣非凈利潤較 2020 年歸母扣非凈利潤增長不低于 30%。 第2個歸屬期 2022 年歸母扣非凈利潤較 2020 年歸母扣非凈利潤增長不低于 60%，或者 2021 年和 2022 年歸母扣非凈利潤合計不低于 2020 年歸母扣非凈利潤的 290%。 第3個歸屬期 2023 年歸母扣非凈利潤較 2020 年歸母扣非凈利潤增長不低于 90%，或者 2021 年至 2023 年歸母扣非凈利潤合計不低于 2020 年歸母扣非凈利潤的 480%。 資料來源：

12、公司公告，華安證券研究所 研發費用穩中有升，“三費” 費率持續下降。研發費用穩中有升，“三費” 費率持續下降。 公司重視研發， 研發投入穩步提升，20172020 年研發費用從 18,424.6 萬元提升到 23,882.6 萬元； 研發支出占比維持在5%以上，2017-2021 年 Q1-3，研發支出占比分別為 5.61%、5.17%、5.20%、5.92%、5.16%，整體保持在較高的水平。2018 年以來，興森推行組織變革，以“降本增效、卓越運營”為方向，將責任回歸主體， “三費”費率持續下降，從 2017 年的 16.8%下降至 2021 年 Q13 的 12.11%。管理費率和銷售費

13、率不斷降低，財務費用呈下降趨勢，其中，2020 年由于美元大幅貶值，公司財務費用大幅度提升。 圖表圖表 3 3 公公司司 20172017- -2021Q32021Q3 研發費用情況研發費用情況 圖表圖表 4 4 公司公司 20172017- -2021Q32021Q3 費用率情況費用率情況 資料來源：wind，華安證券研究所 資料來源：wind，華安證券研究所 注： “管理費用中”不含“研發費用” 營收持續增長， 凈利不斷攀升。營收持續增長， 凈利不斷攀升。 公司加快投資擴產力度， 全面推進 IC 封裝基板、半導體測試板和 PCB 樣板、高多層板的投資擴產工作，隨著擴產項目產能的逐步釋放，公

14、司主營業務收入穩定增長；2017 年2020 年營業收入從 328,296.48 萬元穩步提升至 403,465.52 萬元， 2021 年 Q1-3 營業收入為 371,651.35 萬元， 營業收入持續增加。2017 年2021Q1-3 凈利潤快速增長，2017 年受子公司生產運營波動、產能釋放爬坡影響，凈利潤出現負增長。2018-2020 凈利潤增速均在 30%以上。2020 年凈利潤增速達 78%，原因系轉讓子公司上海澤豐股權貢獻稅收投資收益約 22,638 萬元，疊加公司管理改善、期間費用占比有所降低，整體盈利能力大幅度提升。 5.0%5.2%5.4%5.6%5.8%6.0%05,0

15、0010,00015,00020,00025,00020172018201920202021Q1-3研發費用（萬元，左軸）研發支出占比（%，右軸）0%3%6%9%12%15%18%20172018201920202021Q1-3銷售費用率管理費用率財務費用率“三費”費率 5 5 - - 資料來源：wind，華安證券研究所 1.1.2 2 樣板、小批量樣板、小批量 PCBPCB 龍頭廠商，龍頭廠商，產品結構布局多元化產品結構布局多元化 興森為興森為 P PCBCB 樣板、小批量龍頭，逐步擴展樣板、小批量龍頭，逐步擴展 I IC C 載板、半導體測試板領域。載板、半導體測試板領域。興森科技成立于

16、1999 年 3 月，以 PCB 樣板、小批量業務起家，具備 PCB 設計-PCB 制造-SMT貼裝完整產業鏈的硬件外包設計綜合解決方案，逐步成為國內樣板、小批量行業龍頭。 目前，“興森快捷” 已經成為國內中高端 PCB 樣板小批量板制造領域的著名品牌。 2012 年，公司前瞻布局封裝基板領域，是目前國內少數幾家通過自主研發實現量產 IC 載板且客源穩定的企業之一。公司于 2018 年通過三星認證，是國內第一家進入三星體系的 IC 載板供應商。在前期，公司主攻 BT 載板，后期將以 ABF 高端載板作為戰略方向。2022 年 2 月，興森發布公告，擬投資約 60 億元建設 FC BGA 封裝基

17、板（ABF 載板）生產和研發基地項目。 2015 年興森通過收購美國 HARBOR 和設立上海澤豐進入半導體測試板領域。 測試板向客戶提供的是完全定制化的服務，屬于多品種、小批量，產品單價和附加值比較高。HARBOR 在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位，兼具設計和制造業務以測試負載板和探針卡業務為主，主要客戶均為歐美一流半導體公司。上海澤豐以提供綜合測試解決方案為主，服務于國內和亞洲的主流芯片設計、封裝企業，以設計為主，制造外包，產品包括測試負載板、探針卡、老化板和轉接板，2020 年公司轉讓部分澤豐股權之后不再并表。 子公司廣州興森快捷于 2020 年實施半導體測試板的投資擴產，

18、目標是建設國內最大的專業化測試板。 -20%0%20%40%60%80%0100,000200,000300,000400,000500,00020172018201920202021Q1-3營業收入（萬元，左軸）歸母凈利潤（萬元，左軸）營收增速（%，右軸）凈利增速（%，右軸） 資料來源：公司公告，華安證券研究所 公司主營專注于線路板產業鏈，圍繞公司主營專注于線路板產業鏈，圍繞 PCBPCB、半導體兩大主線開展。、半導體兩大主線開展。PCB 樣板、小批量業務占比最高，為公司的經濟支柱，產品主要有剛性電路板、柔性電路板、剛撓結合電路板和 HDI，為華為、中興、烽火、中際旭創、浪潮信息、星網銳捷等

19、近4000 家高科技企業提供產品研發階段的 PCB 樣板生產制造服務。 隨著 IC 載板產能的逐步釋放，公司 IC 載板業務占比不斷提升。目前公司與大基金（國家集成電路產業投資基金股份有限公司） 、科學城集團合作的 IC 載板項目正在建設中，此外，2 月份公告將投資 60 億用于廣州 FC BGA 封裝基板項目，項目產能釋放后，公司 IC 載板業務占比將進一步提升。 圖表圖表 7 7 20192019 年公司業務結構年公司業務結構 圖表圖表 8 8 2 2021 H1021 H1 公司業務結構公司業務結構 資料來源：公司年報，華安證券研究所 資料來源：公司半年報，華安證券研究所 公司生產基地公

20、司生產基地主要主要位于國內，位于國內，海外業務協同發展。海外業務協同發展。2021 年，公司 PCB 板產能為84.4 平方米/年，其中，廣州生產基地產能為36 萬平方米/年，宜興生產基地產能為48 萬平方米/年， 英國 Exception 產能為 0.4 萬平方米/年； IC 載板產能位于廣州生產基地，目前產能為 24 萬平方米/年。半導體封裝測試板國內外雙重布局，美國Harbor從事測試板的設計、生產和貼裝，產能為0.36 萬平方米/年,產能較少但單價高；廣州基地測試板項目產能為 2.4 萬平方米/年， 其擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,并為美國Harbor提供產能支持。 PCB

21、樣板、小批量76.81%半導體測試板13.25%IC載板7.82%其他2.12%PCB樣板、小批量板75.49%半導體測試板12.46%IC載板8.58%其他3.47% 業務業務 工廠工廠 主要產品主要產品 產能產能 PCB 樣板、小批量 廣州生產基地 中低端樣板產線、 中高端樣板產線、 中低端小批量板產線、剛撓板產線 36 萬平方米/年 宜興生產基地 中高端 PCB 中小批量板 48 萬平方米/年 Exception（英國） 高端樣板 0.4 萬平方米/年 半導體測試板 Harbor（美國） 半導體測試板 0.36 萬平方米/年 廣州生產基地 半導體測試板 2.4 萬平方米/年 IC 載板

22、廣州生產基地 BT 載板 24 萬平方米/年 資料來源：華安證券研究所整理 主營毛利率呈上升趨勢。主營毛利率呈上升趨勢。 （1）2017 年2021Q3，樣板、 小批量的毛利率從 31.77%提升至 34.35%，始終處于較高水平且穩中有升。 （2）2017 年2021Q3，IC 載板毛利整體呈上升趨勢，從 10.58%提升至 22.17%。2020 年，受公司新建 IC 載板產能釋放爬坡影響，毛利率有所降低。2021 年，載板產能爬坡完成、良率提升，疊加 IC 載板行業景氣較高，毛利率繼續提升。 （3）半導體測試板向客戶提供的是完全定制化的服務，附加值較高，產品價格和毛利率水平都較高。 圖表

23、圖表 1010 20172017- -2021Q32021Q3 產品毛利率產品毛利率 資料來源：wind，華安證券研究所 2 2、PCBPCB 皇冠的明珠，皇冠的明珠，I IC C 載板乘風啟航載板乘風啟航 2.1 2.1 ICIC 載板：載板：PCBPCB 板板皇冠上的明珠皇冠上的明珠 ICIC 載板載板即封裝基板，即封裝基板，在在 HDIHDI 板的基礎上發展而來板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展的技術創新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等優良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圓片）與封裝體（封裝基板及固封材料、引線等）組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能

24、夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印制電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。 0%10%20%30%40%20172018201920202021H1PCB樣板、小批量毛利率IC載板毛利率半導體測試板毛利率 圖表圖表 1111 ICIC 載板（封裝基板）結構圖載板（封裝基板）結構圖 資料來源：深南電路招股說明書，華安證券研究所 I IC C 載板性能優良，應用占比持續提升。載板性能優良，應用占比持續提升。與常規 PCB 板相比，封裝基板線寬、線距更小，板子尺寸更小，能達到

25、主流芯片的嚴苛要求。線寬/線距 50m/50m 屬于PCB 高端產品， 而封裝基板制造領域， 線寬/線距在 30m/30m 以內屬于常規產品。隨著技術朝高密度、高精度發展，高端產品封裝基板在 PCB 板中占比也逐步提升。根據 prismark，2000 年封裝基板在 PCB 板中占比 8.43%，2020 年封裝基板占比為15.68%，預測至 2026 年，封裝基板占比將達到 21.11%，占比穩步提升。 圖表圖表 1212 PCBPCB 板細分市場結構板細分市場結構 資料來源：prismark，華安證券研究所 I IC C 載板主要用于集成電路封裝環節，是封裝環節價值量最大的耗材載板主要用于

26、集成電路封裝環節，是封裝環節價值量最大的耗材。根據中研網，IC 載板在中低端封裝中占材料成本的 4050%，在高端封裝中占 7080%。原材料可分為結構材料（樹脂、銅箔、絕緣材等） 、化學品（干膜、油墨、金鹽、光阻、蝕刻劑、顯影劑）以及耗材（鉆頭） 。其中，樹脂、銅箔、銅球為占 IC 載板成本比重最大的原材料，比分別為 35%，8%，6%。 根據華經產業研究院數據，IC 載板下游主要應用于移動終端（26%） 、個人電腦（21%） 、通訊設備（19%） 、存儲（13%） 、工控醫療（8%） 、航空航天（7%） 、汽車電子（6%） 。 0%20%40%60%80%100%2000201820192

27、020E成品板多層板HDI封裝基板撓性板 圖表圖表 1313 封裝基板產業鏈封裝基板產業鏈 資料來源：PCB world，Amokor，華經情報網，華安證券研究所繪制 從產業鏈上來看，從產業鏈上來看，I IC C 載板運用于集成電路封裝階段。載板運用于集成電路封裝階段。電子封裝是器件到系統的橋梁，這一環節極大影響力微電子產品的質量和競爭力。隨著半導體技術的發展，IC 載板的特征尺寸不斷縮小、集成度不斷提高，相應的 IC 封裝向著超多引腳、窄節距、超小型化方向發展。根據中國半導體封裝業的發展 ，迄今為止全球集成電路封裝技術一共經歷了五個發展階段。 當前， 全球封裝行業的主流技術處于以 CSP、

28、BGA為主的第三階段，并向以系統級封裝（SiP） 、倒裝焊封裝（FC） 、芯片上制作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。以 2000 年為節點，將封裝產業分為傳統封裝階段和先進封裝階段。 第一階段第一階段：20 世紀 70 年代以前（插孔原件時代插孔原件時代） 。封裝的主要技術是針腳插裝（PTH） ， 主要形式有 CDIP、PDIP、 和晶體管封裝 （TO） 、 ， 由于難以提高密度與頻率，不足以自動化生產的要求。 第二階段第二階段：20 世紀 80 年代中期（表面貼裝時代表面貼裝時代） 。從引腳插入時封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印制電路板的組裝密度，易于自動生產

29、，但在封裝密度、I/O數以及電路頻率方面表現欠佳，難以滿足 ASIC、微處理器發展需要。 第三階段第三階段：20 世紀 90 年代進入了面積陣列封裝時代面積陣列封裝時代。該階段主要的封裝形式有 BGA、CSP、WLP。BGA 技術縮短了芯片與系統之間的連接距離，使芯片封裝技術跟上了芯片發展的步伐。 CSP 技術解決了長期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾， 引發了一場集成電路封裝技術的革命。 第四階段第四階段：20 世紀末進入微電子封裝技術堆疊式封裝時代微電子封裝技術堆疊式封裝時代，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統。典型封裝形勢有 MCM、3D、SIP、Bumping。 第五階段：第五階段：21

30、 世紀前十年開始，典型封裝形勢為系統級單芯片封裝（SoC） 、微電子機械系統封裝（MEMS） 。 圖表圖表 1414 世界半導體封裝形演進世界半導體封裝形演進 資料來源：中國集成電路，百度圖片，華安證券研究所繪制 I IC C 載板載板分類方式多樣分類方式多樣。 不同的材料、 技術和工藝所生產的載板屬性存在差異，最終適用范圍有別。封裝基板的主流分類方式是通過封裝工藝、基板材料與應用領域進行分類。 圖表圖表 1515 ICIC 載板載板（封裝基板）（封裝基板）分類方式分類方式 資料來源：前瞻產業研究院，華安證券研究所 （1 1）封裝工藝運用最為廣泛的是引線鍵合（）封裝工藝運用最為廣泛的是引線鍵合

31、（W WB B）與倒裝（）與倒裝（FCFC） 。） 。引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合， 實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通， 大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于 CPU、GPU Chipset 圖表圖表 1616 引線鍵合（引線鍵合（W WB B）封裝）封裝 圖表圖表 1717 倒裝（倒裝（F FC C）封裝）封裝 資料來源：R

32、F 社區，華安證券研究所 資料來源：RF 社區，華安證券研究所 （2 2）從基板材料來看，）從基板材料來看，I IC C 載板可分為陶瓷基板、塑料基板與金屬基板。載板可分為陶瓷基板、塑料基板與金屬基板。根據華經產業研究院，塑料封裝為我國最主要的封裝方式，占比約 90%，塑料封裝中，有97%以上都是利用 EMC（環氧塑封料）進行封裝。環氧塑封料，是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。世界上集成電路封裝絕大部分采用樹脂封裝，其中，BT 樹脂與ABF 樹脂應用最為廣泛。 BTBT 樹脂樹脂用于生產 BT 載板，由于 BT 樹脂具備

33、耐熱性、抗濕性，低介電常數、低散失因素等多種優良特性，常用于穩定尺寸，防止熱脹冷縮改善設備良率。由于 BT載板具有玻纖紗層，較 ABF 材質的 FC 基板更硬，比較難布線，鉆孔難度高，無法滿足細線路的要求，主要應用于主要應用于存儲芯片、MEMS 芯片、RF 芯片與 LED 芯片，應用終端主要為智能手機等各類移動設備。 ABFABF 樹脂樹脂主要用于生產 ABF 載板， 由 Intel 主導研發， 目前被日本味之素壟斷，用于導入 FC 等高階載板的生產。相比于 BT 樹脂，ABF 材質可用做線路較細、適合高腳數高傳輸的 IC， 但材料易受熱脹冷縮影響， 可靠性較低， 主要用于主要用于 CPU、

34、GPU、 FPGA、ASIC 等高性能計算（HPC）芯片 FC 封裝。 圖表圖表 1818 ICIC 載板主要封裝材料載板主要封裝材料 種類種類 優勢優勢 劣勢劣勢 陶瓷基板 低介電常數、高頻性能好；絕緣性能好、可靠性高；機械強度高、熱穩定性好； 低熱膨脹系數、高熱導率；氣密性好、化學性能穩定,對電子系統可起到較強的保護作用；耐濕性好、不易產生微裂現象； 成本較高，適用于高級微電子器件的封裝（航空航天/軍事領域） 塑料基板 材料成本低、工藝簡單；在電子封裝材料中用量最大、發展最快；是實現電子產品小型化、輕量化、低成本的一類重要封裝材料； 熱膨脹系數（與 Si）不匹配、熱導率低、介電損耗高、脆性

35、大 金屬基板 熱導率和強度較高；加工性能較好； 熱膨脹系數不匹配，密度大、價格昂貴，不宜廣泛使用 資料來源：瓷錄 Ceramats，華安證券研究所 （3 3）從最終應用來看，）從最終應用來看，按照 IC 成品類型不同，封裝基板（IC 載板）又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等。存儲芯片封裝基板主要用于智能手機及平板電腦的存儲模塊、固態硬盤；微機電系統封裝基板主要用于智能手機、平板電腦、穿戴式電子產品的傳感器；射頻模塊封裝基板主要用于智能手機等移動通信產品的射頻模塊；處理器芯片封裝基板主要用于智能手機、平板電腦等的基帶及應用處理器

36、。 圖表圖表 1919 封裝基板按應用領域分類封裝基板按應用領域分類 產品名稱產品名稱 圖片圖片 用途用途 存儲芯片封裝基板 （eMMC） 智能手機及平板電腦的存儲模塊、固態硬盤等 微機電系統封裝基板 （MEMS） 智能手機、 平板電腦、 穿戴式電子產品的傳感器等 射頻模塊封裝基板 （RF） 智能手機等移動通信產品的射頻模塊 處理器芯片封裝基板 WB-CSP 智能手機、 平板電腦等的基帶及應用處理器等 FC-CSP 資料來源：深南電路招股說明書，華安證券研究所 （4 4）將封裝工藝與封裝技術結合起來，又可將封裝基板分為不同類型）將封裝工藝與封裝技術結合起來，又可將封裝基板分為不同類型。使用不同

37、封裝工藝與封裝技術生產的封裝基板應用領域不同。 圖表圖表 2020 封裝基板按封裝工藝、類型分類封裝基板按封裝工藝、類型分類 封裝工藝封裝工藝 類型類型 簡稱簡稱 示例示例 產品應用領域產品應用領域 終端產品終端產品 打線 （WB） 球柵陣列 BGA 微處理器、南橋芯片、網絡芯片 平板電腦、筆電、手機、游戲機等 芯片級封裝 CSP 電腦內存、手機、閃存內存卡 電腦、手機、照相機、攝像機、便攜式旅游機、MP3 射頻模塊 RF Module 無線射頻功率放大器、收發器、前端接收模塊 手機、平板電腦、游戲機、電腦等端接收模塊 數字模塊 Digital Module 數碼相機內存卡 數碼相機 封裝工藝

38、封裝工藝 類型類型 簡稱簡稱 示例示例 產品應用領域產品應用領域 終端產品終端產品 倒裝 （FC） 球柵陣列 FC BGA 微處理器、圖形處理器、基帶芯片、應用處理器、游戲機處理器等 電腦、 平板電腦、 游戲機等 針柵格陣列 FC PGA 微處理器 電腦、 平板電腦、 游戲機等 觸點柵格陣列 FC LGA 微處理器 電腦、 平板電腦、 游戲機等 芯片級封裝 FC CSP 應用處理器、基帶芯片、智能手機加速處理器、電源管理、電力線收發器 手機、平板電腦、照相機、攝像機、數字電視等 資料來源：越亞招股說明書，華安證券研究所 （5 5）公司的封裝基板公司的封裝基板，根據封裝技術的不同根據封裝技術的不

39、同可以分為系統級封裝基板（SiP） 、 芯片級封裝基板 （CSP） 、 塑料焊球陣列封裝基板 （PBGA） 、 晶片尺寸型覆晶基板 （FC-CSP）等，公司封裝基板主要應用于芯片封裝環節。 圖表圖表 2121 公司封裝基板類型與特點公司封裝基板類型與特點 產品類型產品類型 圖片圖片 特點特點 應用領域應用領域 CSP 高密度積層結構；填孔電鍍和疊孔結構；多種表面處理方式；薄板和表面平整度要求； 主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、物聯網產品、娛樂電子產品。 FC-CSP 高引腳數和短的電氣互連距離；高密度拼版；精細線路技術；積層法技術和疊孔結構；陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊； 主要應用于

40、智能手機、網絡、消費類電子、個人計算機、服務器等領域。 SIP 精細線路；多種表面處理技術；高多層數；層間偏移控制； 多種孔結構確保更好的熱和電氣性能； 主要應用于手持設備和可穿戴設備。 FMC 基板厚度低至 0.1mm； 嚴格的基板平整度控制，阻焊油墨整平工藝；軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制；基板翹曲控制 主要應用于移動電話、GPS、筆記本電腦、USB 閃存盤。 PBGA 高線路密度；優良的電氣性能；優良的熱性能 主要應用于微處理器、控制器、ASICs、數字電視、 基礎設施應用。 資料來源：公司官網、華安證券研究所 2 2.2.2 需求端需求端: :下游空間廣闊，國產替代需求旺盛下游空間廣闊

41、，國產替代需求旺盛 2 2.2.1.2.1 I IC C 載板行業高景氣，下游空間廣闊載板行業高景氣，下游空間廣闊 2020 年下半年以來，半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。 受益于云計算、 服務器、 數據中心需求增長與 ADAS 滲透率不斷提升，IC 載板需求水漲船高。據 prismark 預測， 2026 年全球封裝基板市場規模將達到約214 億美元，21-26 年 CAGR 為 8.6%。據中商產業研究院數據，20172022 年中國封裝基板市場規模將從 158 億元穩步提升至 206 億元，市場規模穩步增加。 圖表圖表 2222 全球全球封裝基板市場規模封

42、裝基板市場規模（億美元）（億美元） 圖表圖表 2 23 3 國內封裝基板國內封裝基板市場規模市場規模（億元）（億元） 資料來源：prismark，華安證券研究所 資料來源：中商產業研究院，華安證券研究所 2 2.2.2.2.2 服務器儲存芯片需求旺盛，儲存芯片拉動服務器儲存芯片需求旺盛，儲存芯片拉動 B BT T 載板需求載板需求 東數西算拉動中西算力需求，新建數據中心提升服務器芯片用量。東數西算拉動中西算力需求，新建數據中心提升服務器芯片用量。2 月份，東數西算工程正式啟動， 2 月 18 日頒布的 工業政策 再次要求加快長三角、 京津冀、粵港澳大灣區等 8 個國家級數據中心樞紐節點建設。服

43、務器支出約占數據中心支出的 1/3， 其市場空間與云計算市場巨頭的資本開支息息相關。 服務器的一個主要功能為儲存功能，需要用到大量的儲存芯片。據 prismark 數據，海外 Facebook、谷歌、亞馬遜、微軟、蘋果五大云計算巨頭的資本總開支將從 2019 年的 786 億美元提升至2023 年的 1661 億美元；據 IDC 統計，國內阿里巴巴、騰訊、百度三大云計算巨頭資本總開支將由 2019 年的 94 億美元提升至 2023 年的 161 億美元。 海內外云計算巨頭資本支出的增加，意味著其服務器用儲存芯片市場規模將有所提升。 030609012015018020182019202020

44、25E05010015020025020172018201920202021E2022E 資料來源：IDC，華安證券研究所 下游儲存芯片態勢良好，下游儲存芯片態勢良好，B BT T 載板維持高景氣。載板維持高景氣。根據華安證券研究所電子團隊調研市場結果，IC 載板下游應用中，存儲類芯片占比約 2/3，指紋識別、射頻、物聯網相關產品占比約 20%。2019 半導體行業整體景氣度不高，儲存芯片表現不佳。隨著“東數西算”政策的頒布，云計算巨頭在西部地區建設數據中心，帶來大量服務器用儲存芯片增長，進而儲存芯片需求提升。受益于汽車電子、物聯網、可穿戴設備等新興領域的崛起， 存儲芯片市場規模整體呈上升趨勢

45、， 20222023 儲存芯片市場規模穩步提升。 圖表圖表 2525 20182018- -20232023 年全球存儲芯片市場規模年全球存儲芯片市場規模 圖表圖表 2626 20142014- -20212021 年中國存儲芯片市場規模年中國存儲芯片市場規模 資料來源：Techweb，華安證券研究所 資料來源：Yole，華安證券研究所 11%12%13%14%15%16%020406080201920202021E2022E2023E阿里巴巴（億美元）騰訊（億美元）百度（億美元）YoY(國內巨頭)-30%-20%-10%0%10%20%30%0500100015002000250020182

46、01920202021E 2022E 2023E全球儲存芯片市場規模（億美元）增長速度-20%-10%0%10%20%30%40%50%050010001500200025003000350040002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E中國儲存芯片市場規模（億元）增長速度 ABF 載板主要用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能計算（HPC）芯片 FC 封裝，隨著數據化、智能化的持續發展，下游產品技術要求愈發精密疊加主要應用領域智能駕駛、服務器、AI 芯片呈現高景氣，ABF 載板需求水漲船高。新思界產業研究中心預測，ABF 載板市場需求持將

47、續攀升，在 2021 年 ABF 載板需求量約為 28 億片，到2023 年需求量將達到 41 億片。 根據拓璞產業研究院預測， 2021 年2023 年 ABF 載板平均需求量分別為 2.34、2.81、3.45 億顆，需求增長率分別為 16%、20%、23%，ABF載板需求增長迅速。 圖表圖表 2727 20192019- -20232023 年年 ABFABF 載板月均需求量（億顆）載板月均需求量（億顆） 資料來源：拓璞產業研究院，華安證券研究所 線上經濟、云服務拉動服務器市場。線上經濟、云服務拉動服務器市場。2020 疫情以來，線上經濟、云服務得到了高速發展，使用范圍和使用人數的爆發式

48、增長拉動了云服務關鍵硬件設備 IDC 的產量增加，2020 年服務器出貨量為 1210.7 萬臺，2021 年出貨量預計為 1289 萬臺，增長率達 6.47%，且呈逐年增長趨勢，到 2024 年預計出貨可達 1528.2 萬臺，市場前景廣闊。據 Aletheia Capital 預測，ABF 載板在服務器應用的出貨率將從 2021 年的15%上升到 2022 年的 25%，在 2023-2025 年進一步上升到 30%以上。服務器 CPU、GPU的增長帶來 ABF 載板需求上升。 圖表圖表 2828 全球服務器出貨量（萬臺）全球服務器出貨量（萬臺） 資料來源：IDC，華安證券研究所 0%5%

49、10%15%20%25%-0.50.51.52.53.5201920202021E2022E2023E載板需求量增長率-2%0%2%4%6%8%02004006008001000120014001600201920202021E2022E2023E2024E全球服務器出貨數量（萬臺）增長率 BFBFAI類場景，包括智能終端、機器視覺、機械學習等。隨著智能技術的發展和智能化的深度普及，AI 應用覆蓋范圍增大，使用人數增多，并提供多種類、高精確的技術支持，需處理的數據呈數量更多、結構更為復雜，高穩定、高算力芯片需求隨之上升。根據 WSTS 數據，全球 AI 芯片市場規模逐年增長，2019 年全球

50、AI 芯片市場規模為110 億美元，到 2025 年預計可達 726 億美元，20202025 年 AI 芯片市場規模增速均在 15%以上。 圖表圖表 2929 20192019- -20252025 年全球年全球 AIAI 芯片市場規模及預測（億美元）芯片市場規模及預測（億美元） 資料來源：WSTS，前瞻網，華安證券研究所 2 2.2.4.2.4 集成電路國產化，集成電路國產化，ICIC 載板乘風啟航載板乘風啟航 政府大力扶持芯片產業國產化，集成電路國內市場廣闊。政府大力扶持芯片產業國產化，集成電路國內市場廣闊。半導體行業對國民經濟和社會信息化有重要影響，對新一輪科技革命和產業變革有關鍵作用