【研報】行業投資策略：分立器件：行業景氣高增長國產替代正當時（20頁）.pdf

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1、射頻電路設計需要較長的學習曲線及試錯過程，壁壘較高，更多的是依賴經驗上的“Know how”。射頻的設計屬于模擬電路設計，其單芯片晶體管規模量級雖然遠小于CPU 等數字電路芯片，但由于模擬電路核心是對信號線性處理及傳輸，即對信號源采用的類似數學公式的加減乘除等，例如增益(乘法)、濾波(減法)等。但由于芯片制造及封裝是由一系列的物理、化學、熱處理等工藝結合而成，每一道工序總存在一定微小誤差，導致單個晶體管實際物理參數(寄生電容、電阻等)與理論模型產生誤差，難以精確衡量及控制，所以就算在同一批次工藝條件下制造的射頻芯片都存在一定的電性能差異。全球射頻前端市場規?？焖僭鲩L，預計未來射頻市場規模仍將保

2、持高速增長。用戶對于網絡視頻通信、微博社交、新聞資訊、生活服務等需求上升，帶動移動智能終端需求上升，從而帶動對射頻前端芯片的需求。據 QYR Electronic Research Center的統計，從 2011 年至2018 年全球射頻前端市場規模CAGR 為13.1%，2019 年達170億美元。受到 5G 網絡商業化建設的影響，自 2020 年起，全球射頻前端市場將迎來快速增長，預計2019 年至2023 年全球射頻前端市場規模CAGR 為17%，2023 年達313 億美元。由于射頻電路難度較高，全球射頻前端芯片市場目前仍主要被美日廠商壟斷。射頻前端領域設計及制造工藝復雜、門檻極高，主要由歐、美、日等傳統大廠壟斷， 2018 年CR5 達81%，而我國射頻芯片廠商依然在起步階段，市場話語權有限，各家企業在某些產品或有亮點，但是整體與國際巨頭相差甚大，但是也反映出國產射頻芯片有巨大成長空間，在中美貿易摩擦的背景下，芯片國產化程度需急劇提升，射頻芯片領域的國產替代前景廣闊。