深圳英集芯科技股份有限公司招股說明書（495頁）.pdf

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1、通常需要集合MCU芯片、充電芯片、放電芯片、協議芯片等多顆數字和模擬芯片才能實現特定功能，客戶需要多名軟件和硬件工程師經過較長的研發周期才能形成成品方案;而且采用多芯片方案的生產成本偏高，生產過程較為復雜，產品良率和可靠性較低。英集芯基于自主研發的數?；旌蟂oC 集成技術，能夠將數字芯片、模擬芯片、系統和嵌入式軟件集成到一顆SoC芯片中，并網步向客戶提供成品開發方案，使得客戶成品研發周期縮短、產品生產成本降低、生產過程簡化、產品良率和可靠性亦能夠得到提升。此外，公司通過先進的系統架構和算法設計,使得開發的芯片在滿足客戶技術指標要求的同時達到成本最優。以快充協議芯片為例，公司設計的芯片產品通過了

2、高通、聯發科、展訊、華為三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺的協議授權。根據中國通信標準化協會2018年頒布的移動通信終端快速充電技術要求和測試方法，國內移動通信終端所使用的快充協議可分為五類.英集芯是能夠支持全部五類快充協議的芯片原廠;根據高通官方網站以及測試機構GRl實驗室的報道，英集芯是全球第一家通過高通QC5.0認證的芯片原廠。此外.公司基于自主研發的數?；旌蟂oC集成、快充接口協議全集成等核心技術。所設計的芯片產品具有高集成度、兼容性好等特點，在特定領域與TI、 MPS、PI、 Cypress 矽力杰等全球知名電源管理IC設計公司競爭，部分產品性能指標已經達到或超過國際品牌競標產品，具備較強的競爭實力。發行人未來發展戰略未來英集芯將基于在消費電子領域的優勢市場地位。以行業前沿技術和客戶需求為導向，發揮自身在電源管理芯片和快充協議芯片領域的研發及設計優勢，持續推出具有市場競爭力的芯片及配套解決方案，進一步提升產 品的品牌知名度，不斷拓展應用領域及下游客戶覆蓋范圍，致力于成為國際一流的數?；旌闲酒O計公司。具體而言，公司的戰略規劃有如下三個方面:1、拓展產品線公司產品下游應用領域十分廣闊.英集芯計劃在基于現有電源管理芯片領域的基礎.上，逐步將其核心技術延伸至其他領域。