甬矽電子（寧波）股份有限公司招股說明書（462頁）.pdf

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1、隨著全球集成電路行業的不斷發展，集成度越來越高，集成電路芯片的尺寸不斷縮小，集成電路封裝和測試技術也不斷更新換代。從 20 世紀 70 年代至今，集成電路封裝行業已經歷了五次大規模技術升級，從孔插裝型封裝、表面貼裝型封裝等傳統封裝技術，發展到如今的系統級封裝和晶圓級封裝技術。近年來，隨著先進晶圓制程開發速度的減緩以及投資成本的不斷增加，集成電路封測技術已成為后摩爾定律時代提升集產品性能的關鍵環節， 2.5D/3D 封裝技術、 Fan-Out/Fan-In(扇出/扇入)封裝技術、TSV(硅通孔)封裝技術等先進封裝技術的應用領域不斷擴展。伴隨著行業技術升級速度的加快，公司下游客戶也對公司產品升級迭

2、代提出了更高的要求。公司需要根據集成電路封測技術的發展趨勢、下游客戶需求變動進行前瞻性研發布局，且需要投入大量的人力、物力和財力。報告期各期，發行人研發費用分別為 1,072.02 萬元、2,826.50 萬元和 4,916.63 萬元，2020 年較 2018 年增加 358.63%。若公司在研發立項時未能充分論證或判斷有誤，則公司存在因技術研發方向偏差、所研發技術市場適用性差或研發難度過高導致研發項目失敗的風險。技術研發人員尤其是核心技術人員的穩定是公司研發活動和技術創新的基礎，也是公司保持核心競爭力的關鍵因素。近年來，隨著我國集成電路封測行業企業規模的發展壯大以及新建封測企業數量的增多，

3、整個行業對相關人才尤其是研發人員的需求大幅增加，各企業之間對優秀人才的爭奪日益激烈。維持研發人員隊伍的穩定并持續吸引優秀研發人員，是公司在行業內保持競爭力的重要基礎。若公司不能靈活調整激勵考核機制，提供有市場競爭力的薪酬待遇，則將面臨技術人員流失的風險，影響公司持續健康發展。半導體行業具有較強的周期性，全球半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的影響下呈周期波動發展。公司所屬的集成電路封裝和測試行業屬于半導體產業鏈上的一環，其周期波動性同半導體周期波動趨同。具體表現為：在行業上升周期時，下游訂單飽滿，公司產能利用率趨于飽和，經營業績增長;在行業下降周期時，下游訂單需求下降，公司產能利用率不足，經營業績

4、下滑。報告期內，伴隨著5G 應用、物聯網、消費電子、人工智能、大數據、自動駕駛、電動汽車等下游應用領域的普及和發展，半導體行業迎來了一波上升周期。但另一方面，宏觀經濟波動、半導體下游行業產品生命周期變化、半導體產業技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致半導體周期轉換。若半導體行業出現周期性下降，則公司存在經營業績波動的風險。半導體產業是信息技術產業的基礎和重要組成部分，國家對高質量發展半導體行業高度重視，并相繼出臺了新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策、關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告、戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄等支持性政策。相關政策對行業企業自主創新、做大做強起到了重要作用，為行業企業創造了良好的發展機遇。若未來國家相關政策發生調整，對集成電路封裝和測試行業或上下游支持力度減弱，則公司的發展速度和盈利能力將受到不利影響。