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中微半導體(深圳)股份有限公司招股說明書(362頁).pdf

上傳人: 木*** 編號:42686 2021-06-28 362頁 3.84MB

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本文是中微半導體(深圳)股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的招股說明書(申報稿)。主要內容包括: 1. 公司基本情況:中微半導體(深圳)股份有限公司,注冊地址在深圳市南山區,主要從事集成電路設計。 2. 本次發行概況:本次擬發行不超過6,300萬股,占發行后總股本的比例不低于10%,預計發行日期未定。 3. 風險因素:包括技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、市場競爭風險、知識產權風險、募集資金投資項目風險、發行失敗風險等。 4. 募集資金用途:用于研發項目、補充流動資金等。 5. 公司治理:包括股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書以及審計委員會等機構和人員的運行及履職情況。 6. 財務信息:包括公司近三年的財務報表、重要會計政策和會計估計、主要財務指標等。 7. 募集資金運用與未來發展規劃:包括募集資金投資項目的具體情況介紹、業務發展目標等。 8. 投資者保護:包括投資者權益保護情況、股利分配政策、股東投票機制的建立情況等。
中微半導體首次公開發行股票在科創板上市,投資者應如何看待其投資風險? 中微半導體在產品研發方面面臨哪些風險?投資者應該如何評估這些風險? 中微半導體在供應商管理方面存在哪些潛在風險?投資者應該如何關注這些風險?
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