中投顧問：2021年中國芯片行業發展研究報告（47頁）.pdf

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1、事實上，在政策紅利、技術突破以及市場需求的促使下，國內芯片產業發展的速度有目共睹。在此背景之下，我國芯片產業也迎來了以下幾點機遇： 其一，芯片產業分為上中下游，具體為設計、制造、封測以及測試。而我國雖然在設計方面略遜國外一籌，但是在制造以及封測方面的實力還是較為強勁的，這也將是我國實現突破的關鍵點。 其二，我國芯片產業仍處于發展初期，進步空間較大，一旦技術突破，我國便能迅速占領相關市場。 其三，政策紅利的不斷提升為我國芯片產業的發展提供了良好的后盾，且在政策的支持下，新型的芯片企業也在不斷增多。 其四，傳統 CPU 以及 GPU 的更替速度過快使得芯片市

2、場時刻處于半飽和狀態。 其五，至 2020 年，預計全球晶圓廠將達至 62 座，其中中國將擁有 26 座，占全球總數的 42%。在如此多機遇的環境下，芯片領域也受到了資本市場的青睞，部分產業巨頭如三星以及 SK 海力士等紛紛來到中國建廠，以求分一杯羹。而紫光國際以及長江存儲等國內廠商則緊抓機遇、大力并購，以求破局，穩住國內市場。材料是產業發展的基礎和先導，過去我國 IC 產業上游配套材料國產化率低、規模小，與產業快速發展現狀不匹配。隨著國內 IC 制造和 IC 封裝產能的不斷繼續，對材料的需求也日益增長。隨著芯片國產化政策的提出，IC 材料的國產化也在加速推進，通過努力國內 IC 材料企業正在逐步改變產品集中于低端應用環節的狀況?？芍攸c關注與 IC 制造、封裝密切相關的硅材料、光刻膠及配套試劑、高純化學試劑、CMP 拋光液、高純靶材、電子氣體、封裝材料領域的相關標的，中國大陸正在大量建設的晶圓制造廠和封裝廠會給這些材料制造商帶來大量的訂單。