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IT桔子:2022年中國芯片半導體投融資分析報告(18頁).pdf

上傳人: 楊*** 編號:113931 2023-02-03 18頁 3.34MB

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根據報告的內容,本文主要概括了2022年中國芯片半導體行業的投融資情況。 1. 2022年,中國芯片半導體行業一級市場共計發生3587起投融資事件,融資總規模達6964.14億元。 2. 行業投資集中在成長型企業,早期投資(Pre-A輪、天使輪、種子輪融資)數量占比下降,而成長型企業投資(A輪、B輪、B+輪融資)占比較大。 3. 投資事件地區分布上,江蘇、廣東、上海、北京等地區占據主要份額,江蘇省以748起投融資事件排名第一。 4. 人民幣投資占絕對主導地位,事件占比高達95.75%;美元投融資事件數量為167起,占比近4%。 5. 2022年新增獨角獸企業10家,包括麗豪半導體、航順芯片、德爾科技等,其中麗豪半導體成立1年多便成為獨角獸。 6. 投資人主要圍繞“大計算”趨勢在投,包括算力、支撐算力的半導體平臺,以及應用導向的算力公司。 7. 半導體領域在工具平臺端要有突破創新,才能構建起芯片這個生態,目前著重布局EDA工具。
2022年中國芯片半導體行業投融資情況如何? 哪些因素導致中國芯片半導體行業波動嚴重? 投資人如何看待當前芯片半導體項目的投資前景?
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