當前位置:首頁 > 報告詳情
精選文檔

2021年碳化硅和氮化鎵產業鏈及第三代半導體行業研究報告(29頁).pdf

上傳人: e**** 編號:45981 2021-07-20 29頁 2.69MB

word格式文檔無特別注明外均可編輯修改,預覽文件經過壓縮,下載原文更清晰!
三個皮匠報告文庫所有資源均是客戶上傳分享,僅供網友學習交流,未經上傳用戶書面授權,請勿作商用。

相關圖表

本文主要介紹了第三代半導體材料碳化硅和氮化鎵的發展趨勢、產業鏈環節、主要廠商以及投資建議。 1. 第三代半導體材料具有禁帶寬度大、電導率高、熱導率高等特點,廣泛應用于新能源汽車、射頻、工控等領域。 2. 碳化硅產業鏈環節包括設備、襯底片、外延片和器件環節,主要廠商有露笑科技、三安光電、天科合達、山東天岳等。氮化鎵產業鏈環節包括襯底、外延片和器件環節,主要廠商有三安光電、賽微電子、海陸重工等。 3. 碳化硅襯底材料市場增速快,預計2027年市場規模將達到約33億美金。碳化硅功率器件市場增速快,預計2027年市場規模約172億美金。碳化硅基氮化鎵射頻器件市場增速較快,預計2027年市場規模約20億美金。 4. 建議關注碳化硅產業鏈廠商,包括露笑科技、三安光電、晶盛機電等。
碳化硅和氮化鎵在第三代半導體中扮演什么角色? 第三代半導體相比第一代和第二代有哪些優勢? 我國第三代半導體產業發展現狀如何?
客服
商務合作
小程序
服務號
折疊
午夜网日韩中文字幕,日韩Av中文字幕久久,亚洲中文字幕在线一区二区,最新中文字幕在线视频网站