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金屬新材料行業專題報告:碳化硅第三代半導體之星-230414(23頁).pdf

上傳人: 明**** 編號:122512 2023-04-17 23頁 1.80MB

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本文主要介紹了碳化硅作為第三代半導體材料的代表,在電氣性能上具有耐高溫、耐高壓、耐高頻和低能量損耗等優勢,被廣泛應用于新能源汽車、光伏風電、5G通信等領域。碳化硅制造工藝難度大,長晶環節是瓶頸,目前全球有效產能不足。下游需求不斷擴大,預計2025年全球碳化硅器件市場空間達627.8億元,碳化硅襯底市場空間達188.4億元。全球碳化硅市場競爭格局中,歐美日廠商占據龍頭地位,國內企業如天岳先進、合盛硅業等正在加速研發和擴產,以縮小與國際龍頭的差距。
碳化硅在新能源汽車領域有何應用? 碳化硅襯底制造存在哪些技術難點? 碳化硅器件市場空間有多大?
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