通信行業AIoT系列深度（一）：WIFI MCU與模組“盛宴”開啟-20210528（41頁）.pdf

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1、WiFi MCU 行業龍頭，核心競爭力凸顯公司是 WiFi MCU 全球龍頭，2017 年度至 2019 年度公司產品銷量市場份額保持在 30%左右，排名第一。公司與TSR 預溝通，預計2020 年度本公司產品在 Wi-Fi MCU 領域市場份額已提升至 35%以上，仍為第一。公司主要競爭對手包括為聯發科、瑞昱、賽普拉斯、高通和恩智浦(2019 年收購美滿 WiFi)等。公司從硬件廠商發展為整體物聯網解決方案供應商。公司產品涵蓋硬件、上層軟件棧、云平臺對接，為用戶提供完整的產品解決方案，具體來說：硬件層：ESP 8266和 ESP32 系列芯片、模組、開發板;上層軟件棧：ESP-IDF 操作系

2、統及各類應用框架;云平臺對接：現已支持幾十種國內外云平臺對接。AI-IoT 軟件開發框架，能實現語音識別、人臉檢測和識別、云平臺對接、Mesh 組網等功能，可云對接谷歌、微軟、小米、BAT 等主流 IoT 平臺。獨創Wi Fi 組網技術 ESP-MESH，可擴大熱點面積，信號穩定，可自動組網、節點自愈。公司很好的解決了客戶分散和高性價比要求的需求痛點，構筑了“開發者生態” 的核心競爭優勢和成本優勢。成本優勢：1、硬件成本低：a.IP 授權費用低甚至免費：公司早期利用相對小眾的可以剪裁的 Cadence IP 架構，相較ARM 架構每顆芯片授權費用低，隨著C3 產品的量產，公司自研RISC-V 的IP 架構，完全節省IP 費用;b.架構精簡設計：全部模塊自研：模擬、數字、電源部分都是自己設計。架構和IP 層面做了很多的創新;c.生態鏈下游的整體成本：設計精簡，模組外圍元器件少;d.公司產品銷量全球領先，規模效應凸顯。2、客戶使用成本低：a.開放的社群，降低了客戶 IoT 開發的門檻，縮短了開發周期，客戶使用成本更低。b.軟件可靠穩定，論壇的支持力度強，眾多 AE/FAE 維護支持。物聯網芯片是軟硬結合，公司軟件穩定性好，有自己的編譯器，并且開發了 IDF 操作系統：硬件決定射頻性能、功耗等，軟件的可靠性也很重要的。