《2021年半導體光刻膠市場規模與國產替代趨勢分析報告（20頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《2021年半導體光刻膠市場規模與國產替代趨勢分析報告（20頁）.pdf（20頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。
1、制程提升帶來光刻膠價值量提升在前文第一章節我們看到中國晶圓代工廠商在未來的擴產規劃將會十分巨大，8 寸的產能將在未來實現從當前 74 萬片/月增長至 135 萬片/月，12 寸產能將從當前 38.9 萬片/月增長至 145.4 萬片/月，分別將實現 82%及 274%的增長，將會直接帶動半導體的材料需求之外，從產能的擴張的結構來看，12 寸晶圓的增速將會遠超過 8 寸晶圓，并且我 們認為未來中國的產能制程結構將會逐步升級，帶動更大的半導體材料用量的彈性增長。從 Logic 芯片的角度來看，看到臺積電從 20Q1 開始至 21Q1 的各制程占收入之比，可以看到在 28nm 及其以上的制程收入占比
2、從 45%降低至 37%，其中 5nm 制程從 0%提升至 14%(20Q4 達到 20%)。由此可見整體芯片制程不斷的向更先進制程的方向發展，而其中將會帶動各類集成電路晶圓制造材料的使用量不斷地提升。我們根據 IC 光刻膠所能使用到的制程節點來看，可以看到隨著制程的逐步增長，所用的IC 級光刻膠品種將會逐步發生變化，并且隨之帶來的 IC 光刻膠的價值量也將會發生巨大的變化(單位價值量：ArF>KrF>I>G)。國產替代黃金機遇，緊抓趨勢加速替代根據我們對于國產替代環境的過去與現在的對比，可以看到中國內資廠商將迎來一個國產替代的機會窗口。除此之外，在未來隨著產品在新晶圓產線上的穩定使用，有望將加速在老產線上的替代，實現對于國產晶圓產線的全面替代。
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