半導體行業深度報告七之IC載板篇：國產替代加速推進興森深南快速成長-210824（30頁）.pdf

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1、全球供給和競爭格局：上游原材料制約供給釋放，全球市場三足鼎立1、 關鍵原材料壟斷成為擴產瓶頸IC 載板在封裝成本組成中占比 30%。其余成本組成為包裝材料(20%)、設備貶值(25%)以及測試檢驗(25%)。IC 載板的材料組成包括銅箔、基板、干膜、濕膜以及銅球金鹽等金屬材料。IC 載板主要原材料之一是銅箔。IC 載板所需的電解銅為超薄均勻性銅箔，厚度可低至 1.5m，其價格比普通電解銅箔高，加工難度大。2020 年下半旬，由于銅的主產區智利、秘魯等國家受疫情影響嚴重，礦山關閉多，產能逐漸走低，帶動銅價的大幅上漲。相較于 2020 年 3 月銅價的低點，當前銅價已經上漲 78%至 69668

2、元/噸。銅價的上漲影響到 IC 載板的價格，抬升封測產業的成本。IC 載板的另一原材料是基板，成本占比 35%?；逯饕牧戏謩e是 BT 材料、 ABF 材料和 MIF 材料。(1) BT 樹脂BT 樹脂在 20 世紀 70 年代由日本三菱瓦斯化學公司開發研究。主要原材料是雙馬來酰亞胺三嗪樹脂，加入環氧樹脂、PPE 和烯丙基化合物進行成分改良，提升 BT 樹脂的熱固性。BT 樹脂具備耐熱性、抗濕性，低介電常數、低散失因素等多種優勢，用于穩定尺寸，防止熱脹冷縮改善設備良率。缺點是硬度高，比較難布線，無法滿足細線路的要求。BT基板應用于 LED 封裝芯片、手機 MEMS 芯片以及內存芯片等產品中。

3、(2) ABFABF 中文名稱味之素堆積膜，由 Intel 主導研發，被日本味之素公司壟斷。ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的 IC 載板，應用于 CPU、 GPU 和芯片組等大型高端晶片。ABF 基板的銅箔上面直接附著 ABF 就可以作線路，也不需要熱壓合過程。ABF 已經成為 FC BGA 封裝的標配材料。(3) MISMIS 使用特有的封裝材料，具有更細的布線能力，更優良的電和熱性能和更小的外觀，用于超薄，高密度細節的封裝。MIS 與傳統的基板不同，包含一層或多層預包封結構，每一層都通過電鍍銅來進行互連，以提供在封裝過程中的電性連接。MIS 目前在模擬、功率 IC 及數字貨幣等

4、市場領域迅速發展。ABF 受公司壟斷供給不足，封裝基板長期處于緊缺狀態。疫情期間宅經濟、遠程辦公拉動市場對 CPU、GPU 等 LSI 芯片需求，加速了 FC BGA 基板緊缺。FC BGA短缺的根本原因是核心材料 ABF 缺貨。ABF 主要供應商是日商味之素(Ajinomoto)，市占率 99%，積水化學市占率第二，占比<1%，味之素在 ABF原材料供應上處于絕對壟斷。且味之素擴產謹慎，出于對未來預測的不確定性不擴大 ABF 原材料供應，使得 FC BGA 基板產能緊缺問題基本沒有解決辦法。欣興和揖斐電失火事件，使基板的供給進一步趨緊。2020 年 9 月欣興電子昆山工廠發生火災，同年

5、 10 月和 2021 年 2 月，欣興桃園山鶯廠又兩次發生火災。 2020 年 12 月日本最大的 IC 載板廠商揖斐電株式會社發生火災意外。全球 IC 載板大廠的幾次失火事件，直接沖擊了 IC 載板的供應，大尺寸的 FC BGA 基板缺貨最為嚴重，其他常規的封裝基板缺貨也很嚴重，交期基本都延長到三個月至半年，部分交貨期達到一年。2、 IC 載板寡頭壟斷，產業轉移助力企業成長IC 載板市場呈現寡頭壟斷的特點。IC 載板技術最早起源于日本，主導 BT 載板生產，發展初期誕生了揖斐電(IBIDEGN)、新光電氣(Shinko)、京瓷(Kyocera)等領先廠商。1999 年日本生產剛性有機封裝基

6、板的廠家已有 28 家，其中大型企業有 19 家。隨著半導體產業向韓國和中國臺灣轉移，封裝基板行業也從日本逐漸發展至兩地，帶動韓國和中國臺灣地區優質 IC 載板企業的發展，如欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機等。日本企業由于受到韓國、中國臺灣廠商進入的沖擊，退出中低端市場，主導 FC BGA、FC CSP 等高端封裝產品。韓國、中國臺灣企業為配套本地的封裝產業鏈。三星電機產品線主要提供 FC POP類產品，大德、信泰、KCC、LC 等均有 IC 載板工廠。中國臺灣擁有全球 65%的晶圓代工產能，南電、景碩、欣興等是主要 IC 載板企業。從營業收入、產能規模方面來看，日本、韓國和中國臺灣有領先優勢。根據Prismark 統計，2020 年全球十大封裝基板企業掌握了超過 80%的市場份額，其中欣興集團、揖斐電和三星電機市場份額分別為 14.78%、11.20%和 9.86%位居前三名。