電子行業深度報告：供需失衡加速國產替代IC載板風鵬正舉-210823（27頁）.pdf

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1、IC 載板是封裝環節價值量最大的材料IC 載板，也叫作封裝基板，是 IC 封裝中用于連接芯片與 PCB 母板的重要材料，目前已在中高端封裝領域取代了傳統的引線框。IC 載板的主要功能包括為芯片提供保護、固定支撐及散熱等。IC 載板在結構及功能上與 PCB 類似，由 HDI 板發展而來，但是 IC 載板的技術門檻要遠高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點，在線寬/線距參數等多種技術參數上都要求更高。從產業鏈上下游看，IC 載板上游主要為基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材，中游為芯片封裝，下游為存儲、MEMS 等各類具體芯片應用。在IC

2、 封裝的上游材料中，IC 載板占到成本的30%，而基板又占IC 載板成本的3 成以上，因此基板為IC 載板最大的成本端。具體來看，基板主要可分為硬質基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬質基板應用最為廣泛。硬質基板材料包括BT 樹脂材料、ABF 材料和 MIS 預包封材料，以BT 樹脂和ABF 材料為基材的BT 載板、ABF 載板應用最為廣泛：BT 載板即基材為 BT 樹脂的載板，其基材由日本三菱瓦斯公司研發，具備高玻璃化溫度、高耐熱性、高抗濕性和低介電常數等優勢，多用于對可靠性要求較高的芯片，下游包括存儲芯片、MEMS 芯片、RF 芯片與LED 芯片。ABF 載板即基材為ABF(味之素堆積膜)

3、的載板，其基材由味之素公司研發，且壟斷材料來源，該材料由 Intel 首先主導用作載板基材。ABF 載板可以做到更小的線寬線距、更細的線路，因此適合高腳數、高傳輸的封裝設計，下游主要為CPU、GPU、 FPGA、ASIC 等高性能計算(HPC)芯片。MIS 載板的基材不同于 BF 與ABF 這兩類傳統有機基材，其包含一層或多層通過電鍍銅互連的預包封結構。這種包封結構有兩大優勢：第一，銅布線為嵌入式，因此可以做到更細的布線;第二，包封材料作為絕緣材料，具備更好的吸潮性。MIS 載板因為更為優越的布線能力、散熱性能以及更小的外形，常用于替代傳統QFN 以及引線框架封裝，主要下游包括模擬芯片、功率I

4、C 以及數字貨幣、服務器芯片等。從具體的封裝形式來看，BT 載板主要應用于PBGA、WBCSP、FCCSP 封裝，ABF 載板多應用于FC-BGA 封裝，MIS 載板的應用領域主要是介于標準QFN 封裝和簡單的雙層基板兩者之間的封裝。最初，BT 載板是包括CSP 封裝在內，各種類型BGA 封裝(CSP 封裝是一種特殊的BGA 封裝)的首選。而 1996 年，英特爾公司與味之素公司聯合研發了 ABF 材料，該材料能夠實現載板更小的線寬線距與更多的 I/O 數量，降低組件互聯損耗與電感，提升處理器芯片高速運行時的穩定性，由于運算芯片多采用 FC-BGA 封裝形式，因此 ABF 載板也就成為了FC-BGA 封裝的主要選擇。