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1、智能手機功能的復雜化、多元化及其對5G的支持將使得被動元件單機用量快速增加。隨著智能手機產品功能的復雜化、多元化,終端設備需要更多的被動元件來進行穩壓、穩流、濾雜波,以保障正常運作;同時,更快的連接和更強大的處理能力也需要更多的被動元件。根據 Skyworks 預測,5G技術將較4G新增50個頻段,總頻段數量將達到 91 個,要求終端通訊設備支持的頻段數隨之增長。同時,5G 傳輸速率較 4G 時提升了 1-2 個數量級,因此 5G 手機的射頻設計更復雜,濾波器、功率放大器等射頻前端器件用量提升,帶動被動元件用量提升。根據中國產業信息網的數據,2G、3G、4G 和 5G 手機中單機 MLCC 用
2、量約為 166顆、450 顆、700 顆和 1000 顆。像 iPhone 等旗艦機型 MLCC 用量更大,iPhone 4S單機 MLCC 需求量約為 500 顆,iPhone 6 單機 MLCC 需求量約為 800 顆,而 iPhone X 單機 MLCC 需求量為 1100 顆。根據中國電子元件行業協會數據,2G、3G、4G 手機單機電感用量約為 20-30 顆、40-80 顆、90-110 顆,我們預計 5G 手機單機電感用量約為 120-200 顆。其中功率電感用量約為 20-40 顆,較 4G 手機增長 30%-50%;射頻電感用量約為 120 顆-160 顆,較 4G 手機增長約
3、一倍。晶片電阻單機用量由 iPhone7 的 200-300 個,增加到了 iPhone8 的 300-400 個。隨著消費電子日益輕薄化,要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件,要求元件向小型化發展。根據 Murata 和 Rohm 的數據,近年 0201 英寸的元件占比不斷上升并逐漸替代 0402 英寸成為主流,未來將向更小尺寸的 01005 和 008004 英寸發展。為匹配終端不斷增加的功能,電池容量增長,充電功率提高,要求電容向著大容量和高耐壓性趨勢發展。根據 Murata 的預測,高端智能手機靜電容量預計由 2015 年的 2000F 增長到 2023 年的 4000F,CA
4、GR 達 9.05%;中等智能手機靜電容量預計由 2015 年的 1000F 增長到 2023 年的 2000F,CAGR 達 9.05%。部分電子回路通過使用大容量規格以減少 MLCC 的數量,MLCC 容量與體積比逐漸提升以滿足下游終端的需求。根據 Murata 披露的數據,MLCC 容量體積比由 1996 年的 1 F/立方毫米增加到 2020 年的 40F/立方毫米。此外,隨著手機電池容量增加,快速充電器滲透率也不斷提升。根據 BCC Research 的數據,2017 年全球快速充電器市場規模為 17.27 億美元,在有線充電器中占比 20%;預測 2022 年市場規模將達到27.4
5、3 億美元,占比提升至 24%。鋁電解電容廣泛應用于快充插頭中,快充技術對充電電壓和電流的提升驅動鋁電容向大容量和高耐壓性發展。對比華為 22.5W、40W、 65W 充電器使用的鋁電容規格,可以看出當充電功率提高時所需的電容容量和額定電壓也隨之提升?,F代汽車對功能與安全性的需求將帶動 MLCC 用量增加,驅動車載 MLCC 向大容量、小型化、低電感特性、高可靠性和高耐壓性發展。據 Murata 統計,目前一輛汽車的 MLCC 用量約為 3000-5000 個,而搭載了等級 2+自動駕駛功能的電動汽車單車 MLCC 用量可超過 10000 個,濾波器用量約為 450 個,電感用量約為 700
6、個?!癈onnectivity”(聯網)趨勢下,汽車將借助 5G 通信技術與其周圍的人、其他車輛、交通基礎設施等連接起來,需要高品質、高可靠性的 MLCC 來實現相應功能?!癆utonomous”(自動化)趨勢下,由于需要對配置在汽車各個部位的多種傳感器收集到的大量數據進行處理,汽車搭載的高性能 CPU 和 FPGA 將比以往使用的 ECU消耗更多電力,因此需要 MLCC 向大容量化和使用數量增加的方向發展?!癝haring and Service”(共享與服務)趨勢下,汽車每日工作時間將由4小時可能延長至最大 24 小時,這對 MLCC 提出了更高的可靠性要求?!癊lectric”(電動化)趨勢下,對續航能力的需求促使汽車電池容量擴大,需要發展高壓化的充電技術以控制充電時間,目前部分高級車已經實際配置 800V 電池,要求電容的耐壓性與之適配。