光力科技-公司深度報告：海外并購+本土研發半導體劃片機有望放量-20211122（33頁）.pdf

《光力科技-公司深度報告：海外并購+本土研發半導體劃片機有望放量-20211122（33頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《光力科技-公司深度報告：海外并購+本土研發半導體劃片機有望放量-20211122（33頁）.pdf（33頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1Table_Info1 光力科技光力科技(300480)(300480) 專用設備專用設備/ /機械設備機械設備 Table_Date 發布時間：發布時間：2021-11-22 Table_Invest 買入 買入 首次 覆蓋 Table_Market 股票數據 2021/11/22 6 個月目標價（元） 43.22 收盤價（元） 36.02 12 個月股價區間（元） 11.9445.62 總市值（百萬元） 9,712.40 總股本（百萬股） 270 A 股（百萬股） 270 B 股/H 股（百萬股） 0/0 日

2、均成交量（百萬股） 6 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend漲跌幅（%） 1M 3M 12M 絕對收益 19% 7% 101% 相對收益 20% 5% 103% Table_Report 相關報告 2021 年機械行業中期策略報告：精選高景氣 度賽道，聚焦龍頭及強屬性公司！ -20210729 Table_Author Table_Title 證券研究報告 / 公司深度報告 海外并購海外并購+本土研發，本土研發，半導體劃片機有望放量半導體劃片機有望放量 報告摘要：報告摘要： Table_Summary 公司原為煤炭安全監控系統龍頭，在保持業內領先地位的同時，通過

3、海 外并購+本土研發，掌握半導體劃片機技術，實現進口替代，同時本土化 的劃片機產品有望放量。本篇報告聚焦半導體晶圓劃片機行業，闡述了 行業競爭格局及公司有望實現進口替代的原因。 進口替代疊加需求旺盛， 半導體進口替代疊加需求旺盛， 半導體劃片機劃片機前景廣闊前景廣闊。 在晶圓生產完成之后， 需要經過研磨減薄、劃片切割過程，才能實現芯片單體化，劃片機便是 其中重要一環。據測算，全球集成電路領域劃片機約 60 億市場空間（半 導體產業處于景氣周期，封測設備需求依然旺盛，行業市場空間仍在不 斷擴大） ，日本 DISCO 占據 70%市場；國內市場除了 ADT 公司所占不 足 5%份額，其余絕大部分被

4、日本 DISCO 和東京精密所占據，國產替代 空間廣闊。國內已研發出的半導體封測端劃片機產品主要聚焦 WLP 環 節，封測前端的晶圓切割環節尚待突破，光力科技已在小批量生產。 海外對標海外對標：日本：日本 DISCO 聚焦半導體切、削、磨三大工藝，支撐聚焦半導體切、削、磨三大工藝，支撐 700 億億 人民幣市值人民幣市值。經過多年積淀，DISCO 的產品在硅片制造、晶圓制造、芯 片封裝等多個環節均有應用，幾乎覆蓋全流程中需要“切、削、磨”的 環節。DISCO 來自中國大陸及臺灣的營收占比接近一半，劃片刀等消耗 品占比約 28%。與此同時，DISCO 訂單積壓情況為近十年最高，國內封 測廠旺盛的

5、需求和 DISCO 受限的產能形成矛盾， 為國內廠商的國產化替 代提供機遇。 三次海外并購且順利整合，兼具品牌、技術、供應鏈三次海外并購且順利整合，兼具品牌、技術、供應鏈；本土化機型有望；本土化機型有望 放量放量。公司先后收購英國 LP（半導體劃片機發明者） 、LPB（核心零部件 氣浮主軸業內領先） ，控股以色列 ADT 公司（全球第三大劃片機公司） ， 并通過人員、技術、專利等方面的順利整合，研制本土化的主流機型 雙軸 12 寸全自動劃片機 8230， 并在鄭州航空港建設產業基地 （一期） ， 預計 2022Q1 正式達產，預計可實現年產劃片機 500 臺/套。 業績預測及估值業績預測及估值

6、?？紤]公司新品有望放量，我們預計公司 2021-2023 年 歸母凈利潤為 1.32 億、2.32 億、3.31 億。對應 PE 為 73 倍、42 倍、29 倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險提示：風險提示：新品交付不及預期；行業競爭加劇新品交付不及預期；行業競爭加劇 Table_Finance財務摘要（百萬元）財務摘要（百萬元） 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 營業收入營業收入 297 311 576 1,091 1,490 (+/-)% 16.95% 4.94% 85.03% 89.47% 36.54% 歸屬母公司歸屬母公司凈利潤凈利潤 56 59 132

7、 232 331 (+/-)% 32.57% 5.76% 123.06% 75.00% 42.97% 每股收益（元）每股收益（元） 0.21 0.22 0.49 0.86 1.23 市盈率市盈率 81.15 61.47 73.36 41.92 29.32 市凈率市凈率 6.18 4.72 10.26 8.03 6.14 凈資產收益率凈資產收益率(%) 7.61% 7.68% 13.99% 19.15% 20.96% 股息收益率股息收益率(%) 0.11% 0.00% 0.04% 0.04% 0.04% 總股本總股本 (百萬股百萬股) 192 249 270 270 270 -50% 0% 50

8、% 100% 150% 200% 2020/112021/22021/52021/8 光力科技滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 目目 錄錄 1. 國內半導體切片機龍頭國內半導體切片機龍頭 . 4 1.1. 煤礦安全監控業務上市，海外并購+本土研發成為國內半導體晶圓劃片機領先企業 . 4 1.2. 主業穩健成長，控股 ADT 貢獻較多業績增量 . 5 1.3. 管理團隊技術背景出身，多次股權激勵激發活力. 6 2. 進口替代疊加需求旺盛，半導體封測設備前景廣闊進口替代疊加需求旺盛，半導體封測設備前景廣闊 .

9、 7 2.1. 晶圓切割是半導體封測端的重要環節. 8 2.2. 市場空間 （2）激光切割設備價格依然很高，核心零部件激光頭的價格昂貴，單個激光頭的價 值高達十萬美元以上，其壽命通常在兩年內，折算到切割每顆芯片的成本要比刀片 切割的成本高得多； （3） 激光切割不能做到一次切透 （因為 HAZ 問題） ， 因而第二次切割還是用劃片刀 來最終完成。同時激光只適合薄晶圓的劃片，晶圓厚度為 100 以上時，生產率將 大打折扣。 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 激光切割機已推出 20 余年，約占整個劃片機市場的 20%左右

10、，在未來較長時間內 刀片切割機仍將占據絕對主導地位 圖圖12：晶圓切割工藝的發展歷程晶圓切割工藝的發展歷程 資料來源：Skhynix Newsroom，東北證券 2.2. 市場空間市場空間&競爭格局競爭格局：全球劃片機約：全球劃片機約 60 億市場空間，日本億市場空間，日本 DISCO 占占 據據 70%市場，國產替代空間廣闊市場，國產替代空間廣闊 全球半導體封裝設備市場空間約全球半導體封裝設備市場空間約 300 億人民幣。億人民幣。根據 SEMI 2018 年報告數據，全球 封裝設備約為 42 億美元。另外根據 2018 年 VLSI 數據，半導體設備中，晶圓代工 廠設備采購額約占 80%，

11、檢測設備約占 8%，封裝設備約占封裝設備約占 7%，硅片廠設備等其他 約占 5%。假設該占比較穩定，結合 SEMI 最新數據，2019 年全球半導體制造設備 銷售額達到 598 億美元，此前預計 2020 年全球半導體設備銷售額將達到 608 億美 元，據此計算出 2019、2020 年全球封裝設備市場空間約為 41.86、42.56 億美元。結 合二者全球封裝裝備市場空間在 40-42 億美元，約合 300 億人民幣。 圖圖13：半導體各類設備銷售占比半導體各類設備銷售占比 圖圖14：中國半導體設備需中國半導體設備需求增長迅速（億美元）求增長迅速（億美元） 數據來源：SEMI，東北證券 數據

12、來源：SEMI，東北證券 仍 為 主 流 仍 為 主 流 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 全球全球集成電路領域集成電路領域半導體劃片機約半導體劃片機約 60 億人民幣市場空間億人民幣市場空間。日本 DISCO 公司 2020 財年營收 1828.57 億日元，按照 2020 年 12 月 31 日匯率計算，為 115.63 億人民幣， 其中 35%為切片機，對應營收為 40.47 億人民幣。DISCO 在晶圓切割設備領域占全 球 70%市場空間（2016 年年報數據） ，則全球集成電路領域半導體劃片機約 60 億

13、人 民幣市場空間?？紤]到 DISCO 的營業收入中有 26%為維修部件等其他產品，整體 來看收入中 70%為設備，設備中切割機和研磨機的占比為 6:4，若以此計算 DISCO 公司 2020 財年劃片機相關的收入占比 42%，49 億元，則全球集成電路領域市場空 間為 70 億人民幣（包含維修零件） 。 與此同時，考慮到晶圓產量在快速擴張，據我們不完全統計，2021 年中國大陸晶圓 產量相較 2019 年增加了 65.88%，由于劃片機直接對應晶圓成品后的加工，因此需 求亦在快速成長。 半導體晶圓劃片機市場為海外企業占據，半導體晶圓劃片機市場為海外企業占據，其中日本其中日本 DISCO 壟斷了

14、全球壟斷了全球 70%以上的以上的 封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場封裝關鍵設備減薄機和劃片機市場，在中國大陸也居壟斷地位，在中國大陸也居壟斷地位。國內市場在劃片設 備領域除了 ADT 公司所占不足 5%左右的份額外，其余絕大部分市場份額被日本 DISCO 和東京精密 ACCRETECH 所占據，特別是在晶圓切割劃片高端裝備、核心 技術和核心零部件方面處于領先地位。相關國產半導體設備與國外產品相比在技術 水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市場競爭能力，在全球市場中所占的 份額很小。 參照長電科技設備購置明細， 劃片機國產化率依然較低。參照長電科技設備購置明細， 劃片機國產化率依然較低。 據

15、長電科技公告， 年產 100 表表2：中國大陸中國大陸 2019-2021E 晶圓產量（不完全統計晶圓產量（不完全統計，片，片） 公司公司 2019 產能折合產能折合 8inch 2021 產能折合產能折合 8inch 增量增量 中芯國際 448,500 540,750 92,250 華虹半導體 201000 241000 40,000 士蘭微 45000 125000 80,000 華潤微 110833 120000 9,167 聞泰 - 35000 35,000 粵芯 - 40000 40,000 上海先進/積塔 83000 243000 160,000 燕東微電子 - 40000 40,

16、000 青島芯恩 - 40000 40,000 合肥力晶 80000 80000 - 和艦科技 94791 145000 50,209 賽微電子 5250 17000 11,750 罕王微電子 10000 10000 - 中車時代 10000 10000 - 長江存儲 20000 100000 80,000 長鑫存儲 20000 85000 65,000 總和 1,128,374 1,871,750 743,376 資料來源：各公司年報及官網，公開新聞整理，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 億塊通信用高密

17、度混合集成電路及模塊封裝項目總投資 22.15 億元，其中設備購置 費 15.6 億元，占比 70.44%；劃片機計劃購買 130 臺（包括劃片機和切割機） ，總價 3611 萬美元，均為進口，在一定程度上顯示該類產品國產化率依然較低。 表表4：長電科技封裝項目設備采購明細（二） ：國產設備長電科技封裝項目設備采購明細（二） ：國產設備 序號 設備名稱 臺（套）數 設備總價（萬元） 1 測試機 100 9,870.00 2 分選機 208 20,970.00 3 激光打印機 10 1,212.00 4 檢測機 28 3,485.00 5 其他配套設備 24 751.50 合計 370 36,2

18、88.50 數據來源：長電科技定增說明書，東北證券 國內半導體封測端劃片機產品主要聚焦國內半導體封測端劃片機產品主要聚焦 WLP 環節，封測前端的晶圓切割環節尚待環節，封測前端的晶圓切割環節尚待 突破突破，光力科技，光力科技已在小批量生產已在小批量生產。目前國內封裝設備公司中主要涉及劃片設備的公 司為江蘇京創先進電子科技有限公司和沈陽和研科技有限公司，其他少量涉及的公 表表3：長電科技封裝項目設備采購明細（一） ：進口設備長電科技封裝項目設備采購明細（一） ：進口設備 序號 設備名稱 臺（套）數 總價（萬美元） 1 裝片機 154 1,906.00 2 倒裝機 40 614.00 3 球焊機

19、1,062 4,852.00 4 劃片機 49 1,053.00 5 塑封系統及模具 28 1,213.00 6 清洗機 12 249.00 7 沖切成型設備 12 136.00 8 切割機 81 2,558.00 9 分選機 15 352.00 10 測試機 100 2,365.00 11 其他配套設備 87 1,682.00 合計 1,640 16,980.00 數據來源：長電科技定增說明書，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 司為中電科電子裝備集團有限公司和深圳市華騰半導體設備有限公司。 表表5：國內

20、涉及半導體劃片設備的公司國內涉及半導體劃片設備的公司 公司名稱 劃片設備情況 沈陽和研 銷售的主要為切割 LED 等產品的 6 寸、8 寸手動切割設備，其中新型號 DS9260 是一款 12 英寸全自動精 密劃片機。該機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置了大功率對向 式雙主軸，Z1 和 Z2 軸上都配置了 NCS 和專用顯微鏡，大幅度減少對準和檢查時間，從而降低人工成本、 提高生產效率 江蘇京創 設備包含多款不同型號劃片機， 主要應用于基板等工藝要求不高的產品切割， 其中新型號 AR9000 為全自 動上下料、定位、劃切、清洗一體機型，雙軸對裝加工，軸間距優化縮

21、減，加工效率較單軸大幅提升，最 大加工尺寸 300300mm，可定制方形器件加工，適應性更廣，適用 12 寸 IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸 鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于 IC 集成電路 (8-12 寸)、LED 封裝、QFN、DFN、BGA、 光學光電、通訊等行業 中電科電子裝 備 擁有 6-12 英寸系列產品，全系列擁有手動、半自動及全自動機型，適用于 IC、LED 晶圓、分立器件等晶 圓制造行業，同時適用于 QFN、光學玻璃、陶瓷、熱敏電阻等多個行業，可劃切材料涉及硅、石英、氧化 鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等 深圳華騰 設備包含數款型號劃片機，其中新型號 FA

22、D1221A-雙刀劃片機為其新一代高性能、全自動單雙軸 12 英寸 機型，具有高效率、高良品率、自動上下料系統，自動對刀、自動校準、非接觸測高、軟件自動補償，軟 件操作界面簡單，人機交互性強 光力科技 和日本 DISCO 是行業內僅有的兩家既有劃片設備，又有核心零部件高精密氣浮主軸的公司，可以實 現核心器件與劃片機的優化設計匹配，性能及精度穩定，沈陽和研、江蘇京創、中國電科等國內其他劃片 機生產企業的核心零部件氣浮主軸主要從 LPB 公司和其他海外公司采購 資料來源：光力科技 2020 年向特定對象發行 A 股股票募集說明書，東北證券 先進制程設備先進制程設備國產化率略高于傳統封裝產線，劃片環

23、節國產化率相對薄弱。國產化率略高于傳統封裝產線，劃片環節國產化率相對薄弱。據光力 科技公告中援引中國國際招標網數據統計，國內某先進封裝產線上的工藝設備國產 化率高達 20%-50%，主要在干法刻蝕設備、曝光機、清洗機、去膠機、涂膠顯影等 都有實現國產化突破，但封裝用 CVD、PVD、編帶機、電鍍設備、檢測設備、切割 劃片機、貼片機、拋光研磨等后道封裝設備的國產化率依然較低，目前仍主要依賴 于進口。隨著先進制程產線越來越多，國產化率將得到整體改善，劃片研磨環節作 為薄弱一環，亟待改善。 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深

24、度 圖圖15：先進制程產品占比越來越多先進制程產品占比越來越多 資料來源：ASM Pacific，Gartner，東北證券 國產替代仍為半導體產業發展主線，封測環節有望率先實現全面國產替代。國產替代仍為半導體產業發展主線，封測環節有望率先實現全面國產替代。政府文 件中明確提出： 我國目前芯片自給率僅為30%， 目標在未來五年內自給率要達到70%。 這使得國產替代還有極大的上升空間。集成電路封測目前屬于國內半導體產業鏈中集成電路封測目前屬于國內半導體產業鏈中 有望率先實現全面國產替代的領域有望率先實現全面國產替代的領域，并且當前全球封測市場份額的重心繼續向國內 轉移。根據 Yole 統計，201

25、8 年全球前 25 家封測廠商總體銷售額達 270 億美元，幾 乎占據整個 OSAT 市場（300 億美元） ，其中中國大陸市場占有率達到了 21%。劃片 機、減薄機作為封測環節的重要設備，將持續受益于國產化滲透率提升。 2.3. 海外對標：海外對標：DISCO 聚焦半導體切、削、磨三聚焦半導體切、削、磨三大大工藝，工藝，支撐支撐 700 億人億人 民幣市值民幣市值 日本 Disco 在 1978 年開發出世界上第一臺全自動切割機 DFD2H/S， 在切割刀片 （耗 材）方面亦有大量研發成果；1999 年在東京證券交易所上市，現今在中國大陸、中 國臺灣、新加坡、美國等地建有分公司。 請務必閱讀

26、正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 圖圖16：DISCO 全球布局全球布局 數據來源：DISCO 官網，東北證券 圖圖17：DISCO 發展歷程發展歷程 數據來源：DISCO，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 DISCO 專注 “切、 削、 磨” 三大工序。專注 “切、 削、 磨” 三大工序。 在半導體芯片生產的 400 多種工序中， DISCO 將“切、削、磨”三大工序做到世界領先，產品涉及該領域的設備及耗材（刀片、 砂輪等） 。據其

27、2016 年年報，在晶圓切割設備領域占全球 70%市場空間。 圖圖18：DISCO 產品種類產品種類 數據來源：DISCO，東北證券 經過多年積淀，DISCO 的產品在硅片制造、晶圓制造、芯片封裝等多個環節均有應 用，幾乎覆蓋全流程中需要“切、削、磨”的環節。 圖圖19：DISCO 產品在半導體生產全流程產品在半導體生產全流程均均有覆蓋有覆蓋 資料來源：DISCO 官網，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 DISCO 來自中國大陸及臺灣的營收占比接近一半，來自中國大陸及臺灣的營收占比接近一半，切割機切割機占

28、比約占比約 29%。DISCO 主 營構成中， 精密加工儀器占比 46%， 其中切割機為 29%， 研磨機為 17%； 消耗品 （劃 片刀、研磨砂輪）貢獻了 28%的營業收入。按照地區劃分，來自中國大陸及臺灣的 營收占比 47%，日本本土為 15%，韓國為 13%，亞洲合計占據 86%的收入來源。 圖圖20：DISCO 主營構成（分產品，主營構成（分產品，2019 財年）財年） 圖圖21：DISCO 主營構成（分地區，主營構成（分地區，2019 財年）財年） 數據來源：DISCO 官網，東北證券 數據來源：Wind，DISCO，東北證券 圖圖22：2015-2020 財年日本財年日本 DISC

29、O 營業收入營業收入 資料來源：DISCO 官網，東北證券 DISCO 訂單積壓嚴重，為國內廠商國產替代提供機會。訂單積壓嚴重，為國內廠商國產替代提供機會。據 DISCO 財報披露，截至 2021 財年 Q1（即 2021 年 6 月 30 日） ，公司訂單積壓約 480 億日元（約 27 億元人 民幣） ，為近十年最高。國內封測廠旺盛的需求和 DISCO 受限的產能形成矛盾，為 國內廠商的國產化替代提供機遇。 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 圖圖23：DISCO 訂單積壓達訂單積壓達 27 億元，為近十年來最高

30、億元，為近十年來最高 資料來源：DISCO 公司官網，東北證券 2.4. 行業增量：行業增量：半導體產業處于景氣周期半導體產業處于景氣周期，封測設備需求依然旺盛，封測設備需求依然旺盛 5G、新能源汽車等景氣行業持續驅動半導體需求。、新能源汽車等景氣行業持續驅動半導體需求。據 ASM Pacific 公司 2021 年 Q2 財報中援引 Gartner 數據，全球半導體銷售收入仍將強勁增長，智能手機對半導體 的需求有望在 5G 推動下恢復成長，新能源汽車也將拉動需求。未來，隨著 5G 通訊 網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場 需求不斷擴大，為國內封裝企業提供

31、良好的發展機會，帶動半導體產業的發展，推 動先進封裝的需求，成為封裝領域新的增長動能。 圖圖24：半導體市場的驅動因素及未來成長半導體市場的驅動因素及未來成長 資料來源：ASM Pacific，Gartner，東北證券 中國大陸正在承接第三次大規模半導體產業轉移中國大陸正在承接第三次大規模半導體產業轉移。2019 年，全球半導體銷售額約為 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 4,090 億美元，其中中國達到 1,441 億美元，占比達到 35.2%，為全球最大半導體市 場。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產業正

32、在經歷第三次產能轉移，行行 業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。 圖圖25：半導體產業的三次大轉移半導體產業的三次大轉移 資料來源：博通集成招股說明書，東北證券 2020 年我國集成電路產業銷售額年我國集成電路產業銷售額 8848 億元億元，增速為全球增速的，增速為全球增速的 2.6 倍倍。2020 年受 疫情影響全球經濟出現了衰退。國際貨幣基金組織估計，2020 年全球 GDP 增長率 按購買力平價（PPP）計算約下降了 4.4，但全球半導體市場在居家辦公學習、遠 程會議等需求驅動下，逆勢增長。根據 WSTS 統計，2020 年全球半導體市場銷售額

33、4390 億美元，同比增長了 6.5%。 中國集成電路產業繼續保持快速增長態勢，據中國半導體行業協會統計，2020 年中 國集成電路產業銷售額為 8848 億元（yoy17%）,其中設計業銷售額為 3778.4 億元 （yoy23.3%）,制造業銷售額為 2560.1 億元（yoy19.1%） ，封裝測試業銷售額 2509.5 億元（yoy6.8%） 。 圖圖26：中國集成電路行業市場規模（億元）中國集成電路行業市場規模（億元） 資料來源：Wind，中國半導體行業協會，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 半

34、導體產業處于景氣周期，產能緊張的矛盾依然突出。半導體產業處于景氣周期，產能緊張的矛盾依然突出。據通富微電 2020 年年報， 2021 年半導體國產化的浪潮繼續洶涌澎拜， 并且會加速在重點產品領域和基礎環節 的上下游產業鏈協同發展。 國內 5G、 新能源汽車等新基建市場將會進一步提升滲透 率，帶動國內半導體產業在通信及射頻器件、消費電子、功率半導體、汽車半導體 等方面加速發展。國內半導體 2021 全年預計實現 20%以上增速，整體產業規模有 望超過萬億元。 市場的巨大需求導致半導體供應鏈和產能緊缺， 該矛盾短期內難以解決。 目前來看， 半導體產業處于高景氣周期，產能供給緊張帶來的缺貨、漲價情

35、況已遍布行業內很 多環節，從設計到晶圓到封測，都與客戶協商調漲價格。半導體產能緊張的局面還 會在相當長的一段時間內延續。 芯片供需錯配致平均交付周期拉長至芯片供需錯配致平均交付周期拉長至 18 周。周。根據彭博社援引海納國際集團的研究 報導稱，5 月芯片的平均交貨時間比 4 月增加 7 天，達到 18 周。與此同時，安防芯 片、 存儲器、 電源管理 IC 等各類芯片的主要供應商紛紛延長交貨期， 顯示 “缺芯潮” 仍在持續。 圖圖27：芯片平均交付周期延長芯片平均交付周期延長 數據來源：SFG，芯智訊，東北證券 受益于國產替代受益于國產替代+需求爆發， 國內半導體封測公司經營情況持續向好。需求爆

36、發， 國內半導體封測公司經營情況持續向好。 隨著 5G 通訊 網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場 需求不斷擴大，國產替代持續推進，為國內封裝企業提供了良好的發展機會，帶動 半導體產業的發展，推動先進封裝的需求擴張，成為封裝領域新的增長動能。我們 統計了長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等 4 家封測企業營收和利潤率情 況，顯示國內半導體封測公司經營情況持續向好。 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 圖圖28：四家四家封測企業總營收封測企業總營收 圖圖29：封測企業利潤率封測企

37、業利潤率 數據來源：Wind，東北證券 數據來源：Wind，東北證券 封測廠商資本開支上升封測廠商資本開支上升，擴充產能，擴充產能。由于市場對于微型化、更強功能、更低功耗及 熱電性能改善的產品需求不斷提升，半導體封裝技術的精密度、復雜度和定制性繼 續增強，并導致眾多半導體制造商將封裝業務外包給專門的封裝外包企業。國內半 導體封測企業紛紛加大資本開支，擴充產能，我們統計了長電科技、通富微電、華 天科技、 晶方科技等 4 家封測企業資本開支情況， 2020 年資本開支總和為 101.29 億 元，較 2019 年增加 46.28%。 圖圖30：長電長電&通富通富&華天華天&晶方資本開支總和晶方資本

38、開支總和 資料來源：Wind，東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 3. 海外并購海外并購+本土研發，成就半導體劃片機領先企業本土研發，成就半導體劃片機領先企業 光力科技先后收購了英國 LP（半導體劃片機發明者） 、LPB（劃片機核心零部件氣 浮主軸業內領先）公司，并控股以色列 ADT 公司（全球第三大劃片機公司） ，并通 過人員、技術、專利等方面的順利整合，研制本土化的主流機型雙軸 12 寸全自 動劃片機 8230，并在鄭州航空港建設半導體智能制造產業基地項目（一期） ，預計 2022 年一季度正式達產，預

39、計可實現年產劃片機 500 臺/套。 圖圖31：公司半導體業務板塊布局公司半導體業務板塊布局 數據來源：公司官網，光力科技對 2020 年年報問詢函的回復 ，東北證券 3.1. 三次海外并購三次海外并購且且順利整合順利整合，兼具品牌、技術、供應鏈，兼具品牌、技術、供應鏈 公司先后收購英國 LP 公司、LPB 公司，控股以色列 ADT 公司，是行業內僅有的兩 家既有切割劃片機設備，又有核心零部件高精密氣浮主軸的公司，綜合競爭優 勢突出；并順利整合，成為為數不多兼具品牌、技術、供應鏈的半導體晶圓劃片機 企業。 LP 公司公司是半導體劃片機的發明者，目前主要面向大學和研究機構等銷售定制化產是半導體劃

40、片機的發明者，目前主要面向大學和研究機構等銷售定制化產 品。品。1968 年，LP 公司在全球第一個發明了加工半導體器件的劃片/切割機，在加工 超薄和超厚半導體器件領域，LP 公司產品擁有領先優勢。2016 年以前，LP 公司產 品主要銷往歐洲和北美的芯片制造業、 傳感器制造業、 高新材料制造業、 航空航天、 軍工及大學和研究機構等， 在亞洲市場有少量銷售。 光力科技完成 LP 公司收購后， 努力把握中國及亞洲其他地區可觀的商業機會。2016 年 11 月實現控股，目前公司 對 LP 持股 100%。 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22 / 35 光力科技光力科技/

41、 /公司深度公司深度 圖圖32：LP 公司的劃片機產品公司的劃片機產品 資料來源：公司官網，東北證券 產品線整合進行中，產品線整合進行中，2020 年年 LP 業績略受影響，未來有望恢復成長。業績略受影響，未來有望恢復成長。LP 公司過去主 要專注于歐洲市場，雖擁有核心技術，能夠解決許多用戶的個性化需求，但一直沒 有適應下游客戶需求的批量化大生產應用的劃片設備，導致其銷售規模一直不大。 并購以來，公司開始致力于研制開發適應下游客戶需求的批量化大生產應用的相關 半導體設備，為集中精力加快新產品的研發進度，主動放棄一些在產機型的生產制 造工作，致使 2020 年收入略有下降。 圖圖33：LP 公司

42、營業收入公司營業收入 圖圖34：LP 公司營業利潤公司營業利潤 數據來源：Wind，光力科技對 2020 年年報問詢函的回復 ， 東北證券 注：公司公告中以英鎊披露，此處按照 8.56 的匯率折算；僅為 公司公告中關于減值測試的估算依據 數據來源：Wind，光力科技對 2020 年年報問詢函的回復 ， 東北證券 注：公司公告中以英鎊披露，此處按照 8.56 的匯率折算；僅 為公司公告中關于減值測試的估算依據 LPB 公司公司氣浮主軸（劃片機核心零部件）業內領先。氣浮主軸（劃片機核心零部件）業內領先。1971 年，LPB 公司的氣浮主軸 被安裝在劃片機上，是世界上第一個在半導體劃片機上使用氣浮主

43、軸的公司。是世界上第一個在半導體劃片機上使用氣浮主軸的公司。LPB 公司的競爭優勢， 在于對空氣軸承公司的競爭優勢， 在于對空氣軸承 30 多年的技術革新多年的技術革新， 產品具有超高運動精度、 超 高轉速、高剛度特點，廣泛應用在精密高效切割劃片設備、隱形眼鏡行業的精加工 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 設備等領域，具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。2017 年 9 月實 現控股，目前公司對 LP 持股 100%。 圖圖35：LPB 公司營業收入公司營業收入 圖圖36：LPB 公司營業利潤公司營業利

44、潤 數據來源：Wind，光力科技對 2020 年年報問詢函的回復 ， 東北證券 注：公司公告中以英鎊披露，此處按照 8.56 的匯率折算；僅為 公司公告中關于減值測試的估算依據 數據來源：Wind，光力科技對 2020 年年報問詢函的回復 ， 東北證券 注：公司公告中以英鎊披露，此處按照 8.56 的匯率折算；僅 為公司公告中關于減值測試的估算依據 子公司子公司 ADT 是全球第三是全球第三大大劃片機公司。劃片機公司。公司控股的以色列 ADT 公司前身為美國 K&S 公司 （庫力索法半導體） 的以色列切割設備及刀片制造銷售部門， 2003 年被投 資者收購并成立 ADT 公司，在半導體、微電子

45、后道封裝裝備領域已有幾十年的經 驗，在半導體切割劃片精度方面處于行業領先水平，其自主研發的切割劃片設備最 關鍵的精密控制系統可以對步進電機實現低至 0.1 微米的控制精度。ADT 公司的生 產軟刀在業界處于領先地位，客戶認知度較高。 圖圖37：先進微電子（運營主體為先進微電子（運營主體為 ADT）業績表現）業績表現 資料來源：光力科技關于進一步收購控股子公司先進微電子裝備(鄭州)有限公司股權的公告 ， 東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 對海外子公司整合順利，對海外子公司整合順利，兼具品牌、技術及供應鏈。兼

46、具品牌、技術及供應鏈。公司克服疫情困難，對 LP、 LPB、ADT 的業務、研發、生產、供應鏈進行融合和整合，效果已逐步呈現。組建 的中國區銷售和服務團隊，正全力以赴推廣適合中國本土封測需求的 8230 全自動 雙軸晶圓切割劃片機；構建的全球供應鏈中心正在快速推進中，為批量化生產提供 保障： （1） 海外子公司的品牌積淀為開拓客戶奠定基礎。海外子公司的品牌積淀為開拓客戶奠定基礎。 半導體設備的進入門檻極高， 下 游客戶對設備供應商的品牌極為看重， 公司現在擁有生產切割劃片機的兩個品牌 LP、 ADT 及核心零部件高精密氣浮電主軸品牌 LPB， 是全球行業內為數不多的既有 切割劃片機設備又有高精

47、密主軸的企業之一； （2） 子公司的技術、 專利為研發本土機型提供支撐。） 子公司的技術、 專利為研發本土機型提供支撐。 公司整合海外研發技術人員， 并對核心管理及技術人員實行了股權激勵。同時為國內團隊培養了 50 余名優秀的 研發人員，擁有包括高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線 性導軌和驅動器產品生產和技術研發的實力，具有半導體封裝設備領域精密切割技 術和核心零部件的研發、生產、客戶定制化制造和技術服務能力，向國家知識產權 局申請了 7 項相關技術和設備的專利并獲得了受理。 （3） 供應鏈：） 供應鏈： 擁有半導體封裝領域核心零部件擁有半導體封裝領域核心零部件高性能高精密

48、空氣主軸高性能高精密空氣主軸。 公司全 資子公司 LPB 公司是全球首個將空氣主軸應用在劃片機上的公司， 已將核心產品的 制造經驗細化成一系列易理解的計算機程序模塊，并在空氣軸承系統中的直流無刷 電機方面做出了創新，開發出基于空氣承載的主軸定位精度達到了納米級，通常在 10 納米以下， 在滿足客戶對高性能空氣主軸和新概念主軸需求方面在業界居于領先 地位。LPB 公司不僅能提供關系到切割劃片設備性能的最核心部件，同時也為國際 上其他公司提供對半導體晶圓等硬脆材料進行研磨、拋光等設備所須的高性能空氣 主軸。 圖圖38：LPB 公司的切割用主軸公司的切割用主軸 資料來源：公司官網，東北證券 氣浮主軸

49、氣浮主軸下游應用廣闊下游應用廣闊。除半導體以外，高性能氣浮主軸憑超高精度、超高轉速、 超高剛度的特點，廣泛應用于汽車自動噴漆、接觸式光鏡片加工、高速鼓風機等領 域，潛力巨大。 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25 / 35 光力科技光力科技/ /公司深度公司深度 3.2. 研發研發 8230 等本土機型，等本土機型，鄭州航空港鄭州航空港基地預計基地預計 2022Q1 達產達產 以半導體劃片機為切入口，本土化研制以半導體劃片機為切入口，本土化研制 8230 等主流機型。等主流機型。公司于 SEMICON China 2020 國際半導體展會展出了本土化研制的雙軸 12

50、寸全自動劃片機 8230，除了繼承 了 LP 公司、LPB 公司和 ADT 公司幾十年積累下來的經驗和技術外，研發團隊也將 公司長期積累的軟件技術和在復雜電磁干擾、高濕、高粉塵等惡劣環境下長期可靠 工作的微電子技術植入到產品中，為產品快速研發和成本控制做出貢獻。 根據公司 2021 年 11 月 5 日深交所互動易披露，公司已取得包括日月光、華天科技已取得包括日月光、華天科技 等在內的多家頭部封測企業的產品訂單，已與華天科技簽訂了數十臺半導體劃片機等在內的多家頭部封測企業的產品訂單，已與華天科技簽訂了數十臺半導體劃片機 8230 型號訂單，并已陸續交付客戶，劃片機在手訂單充足型號訂單，并已陸續