盛美上海-全球半導體清洗設備新星平臺化布局打開成長空間-211208（37頁）.pdf

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1、盛美上海（688082） 證券研究報告公司研究專用設備 1 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 全球全球半導體清洗設備半導體清洗設備新星新星，平臺化平臺化布局打開布局打開 成長空間成長空間 增持（首次） 盈利預測盈利預測與與估值估值 2020A 2021E 2022E 2023E 營業收入（百萬元） 1,007 1,571 2,571 3,736 同比（%） 33.1% 56.0% 63.6% 45.3% 歸母凈利潤（百萬元） 197 255 440 626 同比（%） 45.9% 29.4% 72.8% 42.3% 每股收

2、益（元/股） 0.50 0.59 1.02 1.44 P/E（倍） 261.32 224.34 129.82 91.25 全球全球半導體清洗設備半導體清洗設備新星新星，業績，業績持續快速提升持續快速提升 公司是本土半導體清洗設備龍頭，掌握 SAPS、TEBO、Tahoe 等獨創技術， 技術水平全球先進，產品涵蓋半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導 體電鍍設備三大類，已成功供貨海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際 等國內外知名晶圓廠。下游客戶持續突破同時，公司業績實現快速增長： 收入端：2017-2020 年營收 CAGR 為 58.38%，2020 年達到 10.07 億元， 收入規?？焖贁U

3、大；利潤端：2017 年歸母凈利潤僅 0.11 億元，2020 年 達到 1.97 億元，2017-2020 年 CAGR 高達 162.65%，遠高于收入端增速， 盈利水平明顯提升。 清洗設備國產替代空間廣闊清洗設備國產替代空間廣闊，公司清洗設備，公司清洗設備業務業務具備較大成長空間具備較大成長空間 中國大陸半導體產業中國大陸半導體產業已已進入黃金發展期，進入黃金發展期，作為較易實現國產化的環節，清作為較易實現國產化的環節，清 洗設備洗設備迎來發展良機。迎來發展良機。2020 年本土清洗設備市場規模為 9.36 億美元， 2016-2020 年 CAGR 高達 30.47%，呈現快速發展勢頭

4、。短期看，中國大陸 晶圓廠擴建力度不減， 2021-2022 年全球新建的 29 座晶圓廠中， 8 座位于 中國大陸，有力拉動清洗設備需求；中長期來看，在技術升級背景下，芯 片制程增加&結構復雜化， 半導體清洗的需求量和技術難度均將明顯提升， 對清洗設備的需求有望量價齊升。 全球清洗設備市場由 DNS、 TEL、 Lam 等海外龍頭主導，2019 年三家合計市占率接近 90%（按銷量） ，盛美已在 本土實現國產替代突破，2019 年在中國大陸招標的中標占比（按數量）達 到 20.5%，僅次于 DNS，在市場需求提升&國產替代的雙重邏輯驅動下， 公司半導體清洗設備市場份額有望持續提升，具備持續成

5、長的潛力。 濕法濕法&干法設備并舉，平臺化干法設備并舉，平臺化布局布局打開公司成長空間打開公司成長空間 半導體設備半導體設備大賽道大賽道適合孕育全球性大公司， 平臺化延展是適合孕育全球性大公司， 平臺化延展是半導體設備半導體設備企業企業 做大做強的必經之路，公司做大做強的必經之路，公司以清洗設備起家，已構建起濕法以清洗設備起家，已構建起濕法&干法設備并干法設備并 舉的半導體設備平臺。舉的半導體設備平臺。在濕法工藝下，公司橫向拓展先進封裝濕法&電 鍍設備：在后道先進封裝環節，公司成功拓展通富微電、中芯長電、Nepes 等新客戶， 產品正處在放量階段； 電鍍設備環節， 前道銅互連電鍍設備 2019

6、 年獲得華虹集團訂單，2021M10 公司獲亞洲某主要半導體制造商的 Ultra ECP map 鍍銅設備 DEMO 訂單，公司客戶群體有望再次得到突破。公 司以立式爐管為基礎實現干法設備的平臺化擴張， 前期集中在 LPCVD， 再 向氧化爐&擴散爐發展，最后應用于 ALD，2020 年公司實現首臺設備銷 售，伴隨后續產品放量，進一步打開成長空間。 盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：我們預計公司 2021-2023 年收入分別為 15.71、 25.71 和 37.36 億元，當前股價對應動態 PS 分別為 36、22 和 15 倍，公 司作為本土半導體清洗設備龍頭，具備較強的成長性和平

7、臺延展能力， 首次覆蓋，給予“增持”評級。 風險提示：風險提示：技術升級&新品開發不及預期、客戶集中度較高、市場競爭 加劇、對部分關鍵零部件供應商高度依賴、控股股東面臨集體訴訟等。 股價走勢股價走勢 市場數據市場數據 收盤價(元) 131.78 一年最低/最高價 122.00/141.00 市凈率(倍) 12.18 流通 A 股市值(百萬元) 4411.67 基礎數據基礎數據 每股凈資產(元) 3.10 資產負債率(%) 53.18 總股本(百萬股) 433.56 流通 A 股(百萬 股) 33.48 2021 年年 12 月月 08 日日 -6% 0% 6% 11% 17% 23% 2020

8、-112021-032021-07 滬深300盛美上海 2 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 內容目錄內容目錄 1. 全球半導體清洗設備新星，業績持續快速提升全球半導體清洗設備新星，業績持續快速提升 . 5 1.1. 本土半導體清洗設備龍頭，產品供貨國內外主流晶圓廠. 5 1.2. 高度重視研發端投入，堅持差異化研發路線. 8 1.3. 收入規?？焖贁U張，盈利水平提升顯著. 12 2. 半導體設備行業景氣度延續，清洗設備國產替代空間廣闊半導體設備行業景氣度延續，清洗設備國產替代空間廣闊 . 14 2.1. 本

9、土晶圓廠擴建力度加大，將催生千億級半導體設備需求. 14 2.2. 受益晶圓廠擴產&技術升級，清洗設備市場需求持續增長 . 17 2.3. 進口替代亟需解決，盛美為清洗設備國產化領軍者. 21 3. 濕法濕法&干法設備并舉，平臺化延展打開公司成長空間干法設備并舉，平臺化延展打開公司成長空間 . 24 3.1. 半導體設備是大賽道，適合孕育全球性的大公司. 24 3.2. 依托差異化核心技術，清洗設備仍具備較大成長空間. 25 3.3. 立足濕法工藝，橫向拓展先進濕法封裝&電鍍設備 . 28 3.3.1. 由前道切入后道，先進濕法封裝設備具備降維打擊優勢. 28 3.3.2. 電鍍設備技術差異化

10、，有望率先實現國產化放量. 31 3.4. 布局立式爐管設備，切入干法領域打開成長空間. 32 4. 盈利預測與投資評級盈利預測與投資評級 . 33 5. 風險提示風險提示 . 36 mWkZbWiYcXfUuMvNyQyQ7NdN7NsQnNpNnMlOoPnPfQoOyQ7NmMvMuOmRmPwMrMtR 3 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1：成立十五余載，公司在半導體行業的業務面和客戶資源逐步擴張：成立十五余載，公司在半導體行業的業務面和客戶資源逐步擴張 . 5 圖圖 2：

11、公司主營產品包括半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備等：公司主營產品包括半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備等 . 6 圖圖 3：在主營業務中，：在主營業務中，2021H1 公司半導體清洗設備收入占比達到公司半導體清洗設備收入占比達到 83% . 7 圖圖 4：在半導體清洗設備中，：在半導體清洗設備中，2021H1 公司單片清洗設備收入占比達到公司單片清洗設備收入占比達到 90% . 7 圖圖 5：華虹集團：華虹集團&長江存儲長期穩居公司前兩大客戶長江存儲長期穩居公司前兩大客戶 . 8 圖圖 6：2018-2021H1 公司前五大客戶收入占比持續降低公司前五大客戶收入占

12、比持續降低 . 8 圖圖 7：HUI WANG 兼任公司實際控制人和核心技術人員（兼任公司實際控制人和核心技術人員（IPO 發股后）發股后） . 8 圖圖 8：2017-2020 年公司研發費用年公司研發費用 CAGR 達到達到 39.22% . 9 圖圖 9：公司研發費用率明顯高于本土同行業平均水平：公司研發費用率明顯高于本土同行業平均水平 . 9 圖圖 10：公司全球首創的：公司全球首創的 SAPS、TEBO 和和 Tahoe 技術具備差異化競爭優勢技術具備差異化競爭優勢 . 10 圖圖 11：公司已有多項半導體設備技術達到國際領先：公司已有多項半導體設備技術達到國際領先/先進水平先進水平

13、 . 10 圖圖 12：公司正在濕法：公司正在濕法&干法領域積極進行前瞻性研發布局干法領域積極進行前瞻性研發布局 . 11 圖圖 13：公司募投項目聚焦在技術升級和新技術研發：公司募投項目聚焦在技術升級和新技術研發 . 11 圖圖 14：2017-2020 年公司營業收入年公司營業收入 CAGR 為為 58.38% . 12 圖圖 15：2019-2021H1 公司單片清洗設備收入占比約公司單片清洗設備收入占比約 70% . 12 圖圖 16：2017-2020 年公司歸母凈利潤年公司歸母凈利潤 CAGR 為為 162.65% . 12 圖圖 17：2017-2020 年公司銷售凈利率持續提升

14、年公司銷售凈利率持續提升 . 12 圖圖 18：2020-2021 年前三季度公司銷售毛利率略有下降年前三季度公司銷售毛利率略有下降 . 13 圖圖 19：2018-2021H1 公司半導體清洗設備毛利率保持穩定公司半導體清洗設備毛利率保持穩定 . 13 圖圖 20：2021Q1-Q3 公司期間費用率較公司期間費用率較 2020 年略有下降年略有下降 . 13 圖圖 21：2021Q1-Q3 公司期間費用率與本土同行業平均水平相接近公司期間費用率與本土同行業平均水平相接近 . 13 圖圖 22：2018-2020 年公司年公司 Q1 收入占全年總營收的比例不到收入占全年總營收的比例不到 15%

15、 . 14 圖圖 23：2021Q3 末公司合同負債達到末公司合同負債達到 2.67 億元億元 . 14 圖圖 24：2021Q3 末公司存貨達到末公司存貨達到 11.58 億元（單位：億元）億元（單位：億元） . 14 圖圖 25：全球半導體產業重心正由中國臺灣：全球半導體產業重心正由中國臺灣&韓國向中國大陸轉移韓國向中國大陸轉移 . 15 圖圖 26：2017-2020 年全球新增投產晶圓廠中，中國大陸占比高達年全球新增投產晶圓廠中，中國大陸占比高達 42% . 15 圖圖 27：2013-2020 年中國大陸晶圓代工銷售額年中國大陸晶圓代工銷售額 CAGR 達到達到 23.00% . 1

16、5 圖圖 28：2020M12 中國大陸晶圓產能全球占比為中國大陸晶圓產能全球占比為 15.3% . 16 圖圖 29：2021-2022 年中國大陸將再新增年中國大陸將再新增 8 座晶圓廠座晶圓廠 . 16 圖圖 30：2012-2020 年全球半導體設備銷售額年全球半導體設備銷售額 CAGR 僅為僅為 8.56% . 16 圖圖 31：2012-2020 年中國大陸半導體設備銷售額年中國大陸半導體設備銷售額 CAGR 達到達到 28.62% . 16 圖圖 32：據我們不完全統計，本土新建晶圓產線設備投資額接近：據我們不完全統計，本土新建晶圓產線設備投資額接近 7000 億元億元 . 17

17、 圖圖 33：清洗步驟貫穿芯片制造流程中的多個工藝環節：清洗步驟貫穿芯片制造流程中的多個工藝環節 . 18 圖圖 34：單片清洗設備具備清除能力強、抗交叉污染等優勢：單片清洗設備具備清除能力強、抗交叉污染等優勢 . 18 圖圖 35：2019 年清洗設備在全球半導體設備中的價值量占比為年清洗設備在全球半導體設備中的價值量占比為 5% . 19 圖圖 36：2015-2019 年全球半導體清洗設備市場規模年全球半導體清洗設備市場規模 CAGR 為為 5.98% . 19 圖圖 37：2020 年中國大陸半導體清洗設備市場規模達到年中國大陸半導體清洗設備市場規模達到 9.36 億美元億美元 . 1

18、9 圖圖 38：2024 年年 10nm 以下制程芯片產能占比將達到以下制程芯片產能占比將達到 30% . 20 圖圖 39：先進制程下，晶圓加工過程中清洗步驟明顯增加：先進制程下，晶圓加工過程中清洗步驟明顯增加 . 20 圖圖 40：長江存儲：長江存儲 3D-NAND 閃存立體結構較為復雜閃存立體結構較為復雜 . 21 圖圖 41：2020 年中國大陸半導體設備國產化率僅為年中國大陸半導體設備國產化率僅為 17.50% . 21 圖圖 42：2019 年盛美在全球清洗設備市場中的份額僅為年盛美在全球清洗設備市場中的份額僅為 3%（按銷量）（按銷量） . 22 4 / 39 東吳證券研究所東吳

19、證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖圖 43：2019 年盛美在中國大陸半導體清洗設備招標采購的份額達到年盛美在中國大陸半導體清洗設備招標采購的份額達到 20.5%（按銷量）（按銷量） . 22 圖圖 44：2020 年盛美在中國大陸清洗設備市場的份額約為年盛美在中國大陸清洗設備市場的份額約為 13.42%（按銷售額）（按銷售額） . 22 圖圖 45：截至：截至 2021M9，盛美在華虹（無錫）項目清洗設備招標中的數量占比達到，盛美在華虹（無錫）項目清洗設備招標中的數量占比達到 22.6% . 23 圖圖 46：截至：截至 2021M

20、9，盛美在長江存儲已招標清洗設備中的數量占比為，盛美在長江存儲已招標清洗設備中的數量占比為 18.9% . 23 圖圖 47：半導體清洗設備的技術路線較多：半導體清洗設備的技術路線較多 . 23 圖圖 48：2030 年我國半導體清洗設備國產化率將達年我國半導體清洗設備國產化率將達 40-45% . 23 圖圖 49：相較海外半導體設備龍頭，公司營收規模成長空間較大：相較海外半導體設備龍頭，公司營收規模成長空間較大 . 24 圖圖 50：海內外半導體設備龍頭普遍具備較為完善的產品線：海內外半導體設備龍頭普遍具備較為完善的產品線 . 25 圖圖 51：公司：公司半導體清洗核設備品類較為豐富半導體

21、清洗核設備品類較為豐富 . 25 圖圖 52：對標海內外同行，公司半導體清洗設備性能較為領先：對標海內外同行，公司半導體清洗設備性能較為領先 . 26 圖圖 53：公司半導體清洗設備的客戶群體正在不斷壯大：公司半導體清洗設備的客戶群體正在不斷壯大 . 27 圖圖 54：2020 年公司半導體清洗設備銷量達到年公司半導體清洗設備銷量達到 35 臺（單位：臺）臺（單位：臺） . 27 圖圖 55：2017-2020 年公司半導體清洗設備收入年公司半導體清洗設備收入 CAGR 達到達到 56.02%（單位：億元）（單位：億元） . 27 圖圖 56：2017-2020 年公司半導體清洗設備收入明顯高

22、于至純科技和芯源微（單位：億元）年公司半導體清洗設備收入明顯高于至純科技和芯源微（單位：億元） . 28 圖圖 57：2020 年公司半導體清洗設備毛利率高于至純科技和芯源微年公司半導體清洗設備毛利率高于至純科技和芯源微 . 28 圖圖 58：2011-2020 年中國大陸先進封裝年中國大陸先進封裝 CAGR 為為 26.29% . 29 圖圖 59：2025 年全球先進封裝市場規模占比將達年全球先進封裝市場規模占比將達 49.4% . 29 圖圖 60：公司產品現已覆蓋先進封裝多個工藝環節：公司產品現已覆蓋先進封裝多個工藝環節 . 29 圖圖 61：公司先進濕法封裝設備廣泛應用于：公司先進濕

23、法封裝設備廣泛應用于 12 英寸晶圓加工英寸晶圓加工 . 30 圖圖 62：2018-2020 年公司先進封裝濕法設備收入年公司先進封裝濕法設備收入 CAGR 高達高達 143.93% . 30 圖圖 63：公司先進封裝濕法設備的客戶群體正在不斷壯大：公司先進封裝濕法設備的客戶群體正在不斷壯大 . 30 圖圖 64：半導體電鍍主要用于芯片制造前道銅互連和后道先進封裝兩大環節：半導體電鍍主要用于芯片制造前道銅互連和后道先進封裝兩大環節 . 31 圖圖 65：公司已成功開發出前道銅互連：公司已成功開發出前道銅互連&后道先進封裝兩大類電鍍設備后道先進封裝兩大類電鍍設備 . 31 圖圖 66：2019

24、 年公司半導體電鍍設備收入達到年公司半導體電鍍設備收入達到 0.79 億元億元 . 32 圖圖 67：公司半導：公司半導體電鍍設備與長電科技保持緊密合作體電鍍設備與長電科技保持緊密合作 . 32 圖圖 68：2017-2025 年全球半導體薄膜沉積設備市場規模年全球半導體薄膜沉積設備市場規模 CAGR 將達將達 13.32% . 32 圖圖 69：2019 年全球半導體薄膜沉積設備中，年全球半導體薄膜沉積設備中，CVD 占比達到占比達到 57%（按銷量）（按銷量） . 32 圖圖 70：公司建立立式爐管平臺，有望逐步完成：公司建立立式爐管平臺，有望逐步完成 LPCVD、氧化爐、氧化爐&擴散爐、

25、擴散爐、ALD 的構建的構建 . 33 表表 1：公司已成功進入半導體多領域的大客戶供應鏈：公司已成功進入半導體多領域的大客戶供應鏈 . 7 表表 2：公司分業務收入預測（百萬元）：公司分業務收入預測（百萬元） . 35 表表 3：可比公司估值（：可比公司估值（PE，截至，截至 12 日日 07 日收盤股價）日收盤股價） . 36 表表 4：可比公：可比公司估值（司估值（PS，截至，截至 12 日日 07 日收盤股價）日收盤股價） . 36 5 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 1. 全球全球半導體清洗設備半

26、導體清洗設備新星新星，業績業績持續快速提升持續快速提升 1.1. 本土半導體清洗設備龍頭，產品供貨國內外主流晶圓廠本土半導體清洗設備龍頭，產品供貨國內外主流晶圓廠 盛美上海成立于盛美上海成立于 2005 年，年，是中國大陸少數具備一定國際競爭力的半導體專用設備是中國大陸少數具備一定國際競爭力的半導體專用設備 供應商，專業從事清洗、電鍍和先進封裝濕法等供應商，專業從事清洗、電鍍和先進封裝濕法等半導體專用設備半導體專用設備的研發、生產和銷售。的研發、生產和銷售。 公司公司堅持差異化競爭的發展戰略，堅持差異化競爭的發展戰略，成功研發出全球首創的 SAPS、TEBO 兆聲波清 洗和 Tahoe 單片槽

27、式組合清洗技術，清洗設備在全球范圍內具備較強市場競爭力。公司 現已成為“上海市集成電路先進濕法工藝設備重點實驗室” ，曾承擔“20-14nm 銅互連鍍 銅設備研發與應用”和“65-45nm 銅互連無應力拋光設備研發”等重大科研項目，蟬聯 2015-2017 年 “中國半導體設備十強單位” ， 并榮獲 2018 年 “中國半導體設備五強企業” 、 “上海市科學技術獎一等獎”和“中國半導體創新產品技術獎”等榮譽稱號。 圖圖 1：成立成立十五余載，公司十五余載，公司在半導體行業的在半導體行業的業務面和客戶資源逐步擴張業務面和客戶資源逐步擴張 數據來源：公司招股書，公司官網，東吳證券研究所 公司主營產

28、品包含半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備三大類：公司主營產品包含半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備三大類： 半導體清洗設備：半導體清洗設備：包括單片清洗、槽式清洗和單片槽式組合清洗等設備類別， 采用公司首創的 SAPS、TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技 術，可應用于 45nm 及以下技術節點的晶圓清洗，有效解決刻蝕后有機沾污和 顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量。 6 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 先進封裝濕法設備：先進封裝濕法設備：包

29、含濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備和無 應力拋光設備等， 分別適用于 8 英寸和 12 英寸晶圓的濕法硅刻蝕和 UBM 金屬 濕法刻蝕、正負膠和薄厚膠的涂膠、顯影、去膠和刷洗清洗等工藝。 半導體電鍍設備：半導體電鍍設備：包含用于芯片制造的前道銅互連電鍍設備和后道先進封裝電 鍍設備兩大類，分別適用于邏輯電路和存儲電路中雙大馬士革電鍍銅工藝，以 及先進封裝工藝中銅、鎳、錫、銀、金等薄膜的電鍍沉積。 圖圖 2：公司公司主營產品包括半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備等主營產品包括半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備等 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 從收入

30、構成上來看，單片清洗設備為公司目前從收入構成上來看，單片清洗設備為公司目前支柱型業務支柱型業務。整體上來看，半導體 清洗設備是公司最重要的業務板塊，2018-2021H1 占主營業務收入比重分別為 92.91%、 84.10%、83.69%和 83.16%；細分產品來看，2021H1 公司單片清洗設備在半導體清洗 業務中的收入占比高達 90%， 在主營業務中的收入占比約 75%， 是公司主要的收入來源。 7 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖圖 3：在主營業務中，在主營業務中，2021H1 公司半導體清洗設

31、備收公司半導體清洗設備收 入占比達到入占比達到 83% 圖圖 4：在在半導體清洗設備中，半導體清洗設備中，2021H1 公司公司單片清洗設備單片清洗設備 收入收入占比占比達到達到 90% 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 技術領先技術領先&產品線產品線日臻豐富日臻豐富，公司，公司產品成功導入產品成功導入海內外主流半導體廠商海內外主流半導體廠商。公司于 2012 年獲得海力士第一份訂單，2013 年取得長電科技先進封裝設備訂單，并于 2015 年 獲得華虹集團、長江存儲和中芯國際 SAPS 設備訂單。公司現有客戶群體已覆蓋晶圓制 造、先進封裝、半

32、導體硅片制造及回收等半導體細分領域，并成功進入中國科學院微電 子研究所、上海集成電路和華進半導體等科研院所。 表表 1：公司已成功進入半導體多領域的大客戶供應鏈公司已成功進入半導體多領域的大客戶供應鏈 序號序號 客戶所處領域客戶所處領域 客戶名稱客戶名稱 1 晶圓制造 海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥長鑫 2 先進封裝 長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes 3 半導體硅片制造 及回收 上海新晟、金瑞泓、臺灣合晶科技、臺灣昇陽 4 科研院所 中國科學院微電子研究所、上海集成電路、華進半導體 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 公司公司頭部客戶資源穩定頭部客戶資源穩定，并積極開

33、拓，并積極開拓新新客戶群體客戶群體。華虹集團、長江存儲和海力士 2018-2021H1 穩居公司前五大客戶，2018-2021H1 公司對該三大客戶的收入占比之和分 別高達 83.90%、76.40%、65.52%和 70.27%，側面反映已形成較強客戶粘性；另一方 面，2018-2021H1 公司前五大客戶收入占比逐年下降，已由 2018 年的 92.49%下降至 2021H1 的 78.96%，反映出公司客戶群體正在不斷壯大，新客戶開拓持續推進。 半導體 清洗設 備 83% 半導體電鍍設備 6% 先進封裝濕法設備 11% 單片清洗 設備 90% 槽式清洗設備 10% 8 / 39 東吳證券

34、研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖圖 5：華虹集團：華虹集團&長江存儲長江存儲長期長期穩居公司前兩大客戶穩居公司前兩大客戶 圖圖 6：2018-2021H1 公司前五大客戶收入占比持續降低公司前五大客戶收入占比持續降低 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所（收入單 位：億元） 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 1.2. 高度重視研發端投入，高度重視研發端投入，堅持差異化研發路線堅持差異化研發路線 擁有一支專業有素的技術團擁有一支專業有素的技術團隊，并且持續隊，并且持續不斷地研發投入，是半導體設備公司保持不斷地研發

35、投入，是半導體設備公司保持 技術領先的重要手段技術領先的重要手段，公司，公司顯然具備這一特質。顯然具備這一特質。 在上市之前，創始人 HUI WANG 先生通過美國 ACMR 控制公司 91.67%股權，為 公司唯一實際控制人。 HUI WANG 先生為精密工學博士， 曾于 1994 至 1997 年擔任美國 Quester Technology Inc.研發部經理，擁有多年海外研發經歷，并榮獲上海市“浦江人才 計劃” ，目前仍作為公司第一核心技術人員，活躍在研發一線。我們認為，公司實控人公司實控人深深 厚的學術厚的學術&產業背景及海外研發經驗，奠定了公司產業背景及海外研發經驗，奠定了公司以以

36、技術技術為為導向的發展基調。導向的發展基調。 圖圖 7：HUI WANG 兼任公司實際控制人和核心技術人員（兼任公司實際控制人和核心技術人員（IPO 發股發股后后） 數據來源：公司公告，東吳證券研究所 序號名稱收入占比序號名稱收入占比 1長江存儲1.8734.05%1長江存儲2.1928.92% 2華虹集團1.5327.83%2華虹集團2.0727.40% 3海力士1.2122.02%3海力士1.5220.08% 4長電科技0.254.61%4長電科技0.567.43% 5中芯國際0.223.98%5中芯國際0.263.50% 序號名稱收入占比序號名稱收入占比 1華虹集團3.3733.46%1

37、長江存儲2.2736.38% 2長江存儲2.2322.14%2華虹集團1.4923.78% 3中芯國際1.2712.65%3海力士0.6310.11% 4海力士1.009.92%4長電（紹興） 0.294.63% 5長電科技0.525.19%5北京屹唐0.254.06% 2020年度2020年度2021年1-6月2021年1-6月 2018年度2018年度2019年度2019年度 92.49% 87.33% 83.36% 78.96% 70% 75% 80% 85% 90% 95% 2018201920202021H1 前五大客戶收入占比 9 / 39 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀

38、正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 持續持續重視研發投入，重視研發投入，投入力度強于投入力度強于本土其他半導體設備企業本土其他半導體設備企業。2017-2020 年研發 費用CAGR高達39.22%， 2021前三季度達到1.84億元， 對應研發費用率提升至16.92%， 明顯高于本土同行業平均水平；目前已培養出一批集微電子、電氣、機械、材料、自 動化等多學科人才，2021H1 公司技術開發人員占比達到 42.02%，研發人員比例明顯高 于芯源微（2021H1 為 34.58%） 、北方華創（2020 年為 23.67%）和至純科技（2020 年為 17.96

39、%）等本土同行業公司。 圖圖 8：2017-2020 年公司年公司研發費用研發費用 CAGR 達到達到 39.22% 圖圖 9：公司研發費用率公司研發費用率明顯明顯高于高于本土同行業本土同行業平均平均水平水平 數據來源：Wind，東吳證券研究所 數據來源：Wind，東吳證券研究所（注：本土同行業 公司選取至純科技、北方華創和芯源微） 從發展戰略上來看，從發展戰略上來看，公司公司自成立以來自成立以來一直一直堅持差異化競爭堅持差異化競爭、獨立獨立創新的創新的研發路線研發路線： 在半導體單片清洗領域在半導體單片清洗領域，不同于市場主流的二流體技術，公司堅持走兆聲波技術 路線。相較而言，兆聲波技術對小

40、顆粒去除效果優越，在高深兆聲波技術對小顆粒去除效果優越，在高深寬寬比、精細晶圓結構清洗比、精細晶圓結構清洗 中優勢明顯。中優勢明顯。 具體來看， 公司于 2008 年、 2015 年和 2018 年分別研發出全球首創的 SAPS 技術、TEBO 技術和 Tahoe 技術：SAPS 和 TEBO 技術在全球范圍內首次解決了兆聲波 表面能量分布不均勻性表面能量分布不均勻性和氣穴破裂造成芯片結構損傷氣穴破裂造成芯片結構損傷兩大難題；Tahoe 技術可解決困擾 行業多年的硫酸用量大和處理難的世界性難題。 在半導體電鍍領域在半導體電鍍領域， 公司憑借獨創專利技術解決了晶圓平邊和缺口區域膜厚均勻 控制問題

41、，打破國際巨頭壟斷。 在先進封裝領域在先進封裝領域，公司獨立研發的無應力拋光技術，相較傳統 CMP 設備，可大 幅降低拋光耗材成本。 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 20172018201920202021Q1-Q3 研發費用（百萬元）yoy 20.57% 14.43% 13.12% 13.97% 16.92% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 20172018201920202021Q1-Q3 盛美上海至純科技 北方華創芯源微 本土同行業平均 10 / 39 東吳證券研究所東吳證券

42、研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖圖 10：公司全球首創的公司全球首創的 SAPS、TEBO 和和 Tahoe 技術技術具備具備差異化競爭優勢差異化競爭優勢 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 在持續高研發投入下，在持續高研發投入下，公司公司技術儲備充盈，已技術儲備充盈，已在在清洗清洗、先進封裝先進封裝和和半導體電鍍半導體電鍍等等領領 域域處于行業領先地位處于行業領先地位。截至 2021H1，公司及其控股子公司已獲授權專利 322 項，其中 境內 152 項，境外 170 項。特別的，據國家集成電路創新中心和上海集成電路研發中心 評

43、估，公司 SAPS 兆聲波清洗技術、TEBO 兆聲清洗技術、單晶圓槽式組合 Tahoe 高溫 硫酸清洗技術、無應力拋光技術和多陽極電鍍技術已達到國際領先/先進水平。 圖圖 11：公司已有多項半導體設備公司已有多項半導體設備技術技術達到國際領先達到國際領先/先進水平先進水平 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 基于技術儲備和研發布局，基于技術儲備和研發布局，公司擬構建濕法公司擬構建濕法&干法設備并舉的產品線。干法設備并舉的產品線。從在研項目 來看：縱向深挖濕法工藝?？v向深挖濕法工藝。一方面對 SAPS、TEBO、Tahoe、SFP、ECP 等優勢技術進 行優化，拓寬應用領域，另一方面加碼槽

44、式清洗技術研發；橫向拓展干法工藝。橫向拓展干法工藝。自主 研發立式爐管，并以此為基礎，陸續開發 LPCVD、擴散爐、氧化爐和 ALD 設備。 技術名稱技術名稱技術細則技術細則技術優勢技術優勢 SAPSSAPS 采用扇形兆聲波發生器，精確匹配晶圓旋轉速度、液膜厚度、兆聲波發生器位置、 交變位移及能量等關鍵工藝參數，進而控制兆聲波能量在晶圓表面的均勻分布 小顆粒去除效果好、對高深寬比的 深孔清洗有技術優勢 TEBOTEBO 通過一系列快速的壓力變化，使氣泡在受控的溫度下保持尺寸和形狀振蕩，將氣泡 控制在穩定震蕩狀態，而不會內爆，從而對晶圓表面圖形結構進行無損傷清洗 提升產品良率，可用于3D 產品，

45、以 及新型納米器件和量子器件等 TahoeTahoe 在槽式模塊中，硫酸雙氧水混合液（SPM）在獨立的槽式模塊中被循環使用；槽式 清洗之后，晶圓將在濕潤狀態下，被傳至單片模塊，進行進一步的單片清洗工藝 大幅降低硫酸用量 核心技術名稱核心技術名稱技術先進性技術先進性核心技術名稱核心技術名稱技術先進性技術先進性 SAPS 兆聲波清洗技術 SAPS 兆聲波清洗技術 國際先進國際先進無應力拋光技術無應力拋光技術國際領先國際領先 SAPS 氫氣-功能水技術 國際先進無應力拋光液體電極技術國際領先 化學藥液的分離排放與回收系統 國內領先無應力拋光夾具技術 國際領先 在線高溫 SPM 混液及控溫系統國內先進

46、無應力拋光雙大馬士革工藝應用技術 國際領先 晶圓圖像識別及位置監控系統國內先進無應力拋光先進封裝工藝應用技術國際領先 可自動清洗的智能排氣裝置國內先進熱氣相刻蝕技術 國內領先 TEBO 兆聲波清洗技術TEBO 兆聲波清洗技術國際領先國際領先具有自動清洗功能的涂膠腔體 國際領先 TEBO 及氣體霧化二流體集成清洗裝置 國際領先氮氣輔助熱處理裝置國內先進 單晶圓槽式組合 Tahoe 高溫硫酸清洗技術單晶圓槽式組合 Tahoe 高溫硫酸清洗技術國際領先國際領先優化的厚膠二次旋轉涂膠工藝國內先進 緊湊高產的濕法工藝設備架構國內先進 基于封裝類去膠工藝的槽式單片組合設備國內領先 全自動槽式清洗設備國內領

47、先適用于 TSV 制程的濕法清洗設備國內領先 單片背面清洗技術國內領先濕法硅通孔背面露頭工藝及裝置國內先進 帶膜厚自動調整功能的濕法刻蝕設備 國內領先 多陽極電鍍技術多陽極電鍍技術國際先進國際先進退火腔氣流分布技術國內領先 電鍍夾具密封技術國際先進電鍍設備模塊化布局國內領先 多陽極流場分布控制技術國內領先去邊清洗自動旋轉噴頭技術國內領先 半導體電鍍設備半導體電鍍設備 先先 進進 封封 裝裝 設設 備備 基于 Tahoe 設備槽式與單片交互區域的晶圓保 濕系統 清清 洗洗 設設 備備 國際領先 基于單片背面清洗設備的雙氣路伯努利卡盤及 迷宮式軸承設計 國內領先 11 / 39 東吳證券研究所東吳

48、證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 公司深度研究 圖圖 12：公司正在濕法公司正在濕法&干法領域積極進行前瞻性研發布局干法領域積極進行前瞻性研發布局 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 公司借助資本市場優勢，公司借助資本市場優勢，募投項目重在加碼募投項目重在加碼研發資源投入：研發資源投入：公司發行股票募集資金 除用于“補充流動資金”外，主要用于“盛美半導體設備研發與制造中心”和“盛美半 導體高端半導體設備研發項目” ，具體來看： 盛美半導體設備研發與制造中心盛美半導體設備研發與制造中心：基于已有濕法技術，并積極引進海外先進團隊 工藝，快速實現槽式

49、清洗設備、立式爐管設備（退火爐、氧化爐、LPCVD、ALD）等關 聯工藝設備的集成開發與生產；建設先進制造與智能化制造的示范基地。 盛美半導體高端半導體設備研發項目：盛美半導體高端半導體設備研發項目： 針對更先進的工藝節點， 利用現有研發體系， 開展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立 式爐管設備等高端工藝設備的升級迭代和產品拓展。 圖圖 13：公司募投項目聚焦在公司募投項目聚焦在技術技術升級升級和和新技術研發新技術研發 數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所 序號序號項目名稱項目名稱進展情況進展情況技術水平技術水平序號序號項目名稱項目名稱進展情況進展情況

50、技術水平技術水平 1 1SAPS兆聲波清洗技術工藝驗證階段國際先進水平8 8全自動槽式磷酸清洗技術 設備正在進行工 程設計階段 目標達到國際同 等水平 2 2ECP電化學電鍍技術工藝驗證階段國際先進水平9 9Furnace 立式爐管技術 設備已進入客戶 端，正在裝機中 等待工藝及可靠 性結果 3 3Wet Bench槽式清洗技術工藝驗證階段國內領先水平1010 面向半導體設備的聚四氟乙烯 腔體制造工藝研發及產業化 進行工藝驗證行業先進水平 4 4背面清洗技術Backside工藝驗證階段國內領先水平1111 立式爐管ALD 薄膜沉積設備技 術 設備正在進行工 程設計階段 目標達到國際同 等水平