2022年比亞迪半導體公司財務分析及業務發展模式研究報告（37頁）.pdf

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1、2022 年深度行業分析研究報告 2 內容目錄內容目錄 1. 公司介紹及發展歷程：公司介紹及發展歷程： . 5 1.1. 公司發展歷程 . 5 1.2. 產品業務及應用領域 . 5 1.3. 公司主要客戶 . 6 1.4. 公司核心團隊 . 7 1.5. 股東情況及實際控制人 . 7 1.6. 招股募投項目情況 . 8 2. 公司主要產品包括功率半導體、智能控制公司主要產品包括功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體等、智能傳感器及光電半導體等 . 9 2.1. 功率半導體：已經得到充分驗證和批量應用，進入多家客戶體系 . 9 2.1.1. IGBT 產品：技術領先，2005 年起即

2、開始研發，在車規、工業方面都有較多應用 . 10 2.1.2. SiC 器件：全球首家、國內唯一實現 SiC 三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業 . 11 2.2. 智能控制 IC:包括 MCU 芯片和電源 IC，產品應用范圍廣泛 . 11 2.2.1. MCU 芯片：已經開始大規模量產 . 11 2.2.2. 電源 IC：系列齊全和品質穩定 . 12 2.3. 智能傳感器：Fabless 經營模式，專注于設計環節 . 12 2.3.1. CMOS 圖像傳感器：消費級、工業級和車規級覆蓋全面 . 13 2.3.2. 嵌入式指紋傳感器：可提供定制化指紋識別整體解決

3、方案 . 13 2.3.3. 電磁傳感器：產品線較為豐富，擁有電流、角速度等傳感器 . 13 2.4. 光電半導體：涵蓋的產品種類從光源及顯示到其應用 . 13 2.5. 制造及服務 . 14 3. 財務分析財務分析 . 14 3.1. 財務基本情況：收入自 2019 年起快速增長，利潤率保持穩定 . 14 3.2. 單業務收入分析：業務都有較大看點，不止于功率半導體 . 15 3.3. 費用分析：費用總金額整體呈現略微上升的趨勢 . 18 3.4. 營運能力：應收賬款周轉率整體較為穩定，存貨的周轉率相對同行較高 . 19 4. 行業分析行業分析 . 21 4.1. 半導體行業：2020 年全

4、球半導體市場規模為 4,404 億美元，我國占全球市場超過三分之一 . 21 4.2. 車規級半導體行業：要求嚴格，智能化、電動化及網聯化推動行業發展，但市場基本被外資廠商占據 . 23 4.3. 功率半導體行業： . 25 4.4. MCU 行業：預計未來市場穩定發展，增長在于汽車領域 . 30 4.5. CMOS 圖像傳感器：在消費電子領域應用廣泛，物聯網及汽車行業將會是新的增長點，索尼、三星、韋爾合計占據市場約 80%的份額 . 33 5. 公司優勢分析公司優勢分析 . 35 5.1. 布局優勢：前瞻性戰略布局，打造車規級半導體產品應用生態 . 35 5.2. 平臺優勢：依托比亞迪股份的

5、整車平臺，實現國產車規級半導體的自主可控 . 36 5.3. 產品優勢：車規級半導體的高性能及高品質，滿足新能源汽車高可靠性應用需求 . 36 3 5.4. 運營優勢：擁有國內領先的全產業鏈一體化 IDM 運營能力 . 36 5.5. 研發技術優勢：擁有強大的研發團隊和深厚的技術積累 . 36 5.6. 集成化優勢：擁有豐富的產品線，具備集成化方案供應能力 . 37 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司發展歷程 . 5 圖 2：公司車規級半導體產品在新能源汽車中的應用 . 5 圖 3：公司股權架構 . 7 圖 4：車用電子控制單元工作原理圖 . 12 圖 5：公司歷史營收及增速(億元) . 15 圖

6、 6：公司歷史利潤及增速(億元) . 15 圖 7：比亞迪半導體歷史毛利率及凈利率 . 16 圖 8：比亞迪半導體分產品收入（億元） . 16 圖 9：公司各業務板塊毛利率情況（%） . 17 圖 10：比亞迪產品銷售均價（元/個） . 17 圖 11：比亞迪半導體產品銷售量（萬個） . 18 圖 12：比亞迪半導體各項費用（億元） . 19 圖 13：比亞迪半導體各項費用占營收比例（%） . 19 圖 14：比亞迪半導體存貨、應收帳款、應付賬款周轉天數（天）. 20 圖 15：半導體行業產業鏈 . 21 圖 16：2015-2021 年全球半導體市場規模及增速（億美元） . 21 圖 17：

7、2015-2020 年中國半導體市場規模及增速（億美元） . 22 圖 18：2015-2025 年車規級半導體市場規模（億美元） . 23 圖 19：汽車智能化、網聯化、電動化對多種半導體需求旺盛 . 24 圖 20：汽車半導體：功率、控制器、傳感器、存儲器 . 24 圖 21：功率半導體的技術發展歷程 . 26 圖 22：2020 年全球 IGBT 下游應用占比情況 . 27 圖 23：2018-2024 年中國新能源汽車 IGBT 模塊市場規模（億美元） . 27 圖 24：不同材料參數對比 . 28 圖 25：Si 和 SiC 在 MOSFET 和 IGBT 的額定電壓范圍內的比較 .

8、 29 圖 26：2018-2024 年全球 SiC 功率半導體市場規模（億美元） . 29 圖 27：2015-2024 年全球及中國 MCU 市場規模（億美元） . 30 圖 28：MCU 為精簡版的主控制器，具備低功耗和可運算的優勢 . 31 圖 29：2020 年、2024 年全球 MCU 市場下游應用格局（億美元） . 32 圖 30：2019 年全球 MCU 下游應用結構 . 32 圖 31：2019 年中國 MCU 下游應用結構 . 32 圖 32：汽車 MCU 市場規模與種類占比 . 33 圖 33：2017-2024 年全球及中國 CMOS 圖像傳感器市場規模 . 34 圖

9、34：CIS 工作原理 . 34 4 圖 35：CIS 在汽車中的應用 . 35 圖 36：CIS 全球競爭格局 . 35 表 1：公司主營業務收入占比（金額單位：萬元） . 6 表 2：2021 上半年公司前五大客戶銷售情況 . 6 表 3：2020 年公司前五大客戶銷售情況. 6 表 4：2020 年公司股權激勵情況 . 8 表 5：本次募集資金投資項目情況 . 8 表 6：公司功率半導體主要產品 . 9 表 7：公司智能控制 IC 主要產品 . 11 表 8：智能傳感器產品 . 12 表 9：光電半導體產品 . 13 表 10：比亞迪半導體應收賬款周轉率與同行業上市公司對比情況（次） .

10、 20 表 11：比亞迪半導體存貨周轉率與同行業上市公司對比情況（次） . 20 表 12：2020 年全球前十大車規級半導體廠商相關業務銷售收入及市場份額 . 25 表 13：2019 年全球前五大標準 IGBT 模塊廠商相關業務銷售收入及市場份額 . 27 表 14：部分 IGBT 廠商 SiC 業務布局 . 30 表 15：2019 年全球前五大 MCU 廠商相關業務銷售收入及市場份額 . 33 表 16：公司主要產品技術水平 . 36 5 1. 公司介紹及發展歷程：公司介紹及發展歷程： 比亞迪半導體是高效、智能、集成的半導體供應商，主要從事功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電

11、半導體的研發、生產及銷售，覆蓋了對電、光、磁等信號的感應、 處理及控制。自成立以來，公司以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發展。 1.1. 公司發展歷程公司發展歷程 2002 年，比亞迪公司成立 IC 設計部，主攻電池保護 IC 研發；2004 年，正式進軍 IT 行業微電子及光電子領域；2005 年，成立微電子項目部及光電子項目部；2007 年，成立 LED項目部；2010 年，完成 LED 全產業鏈布局，正式成立照明品牌；2014 年，公司完成微電子與光電子部門的整合；2020 年，公司正式更名為比亞迪半導體有限公司。 圖圖 1：公司發展歷程：公司發展

12、歷程 資料來源：公司官網、天風證券研究所 1.2. 產品業務及應用領域產品業務及應用領域 在汽車領域，依托公司在車規級半導體研發應用的深厚積累，公司已量產 IGBT、SiC 器件IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產品，應用于汽車的電機驅動控制系統、整車熱管理系統、車身控制系統、電池管理系統、車載影像系統、照明系統等重要領域。 圖圖 2 2：公司車規級半導體產品在新能源汽車中的應用公司車規級半導體產品在新能源汽車中的應用 資料來源：比亞迪半導體招股說明書、天風證券研究所 在工業、家電、新能源和消費電子領域，公司已成功量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖

13、像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產品。經過長期的技術迭代及市場驗證，公司積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩定的合作關系，主要客戶包括比亞迪集團、云蟻智聯、中銘電子、芯夢成、藍伯科等。 功率半導體方面，公司擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈 IDM 模式，在 IGBT 領域，根據 Omdia 統計，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計算，公司在中國新能源乘用車電機驅動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率 19%，在國內廠商中排名第一，2020 年公司在該領域保持全球廠商排名第 6 二、

14、國內廠商排名第一的領先地位。在 IPM 領域，根據 Omdia 最新統計，以 2019 年 IPM模塊銷售額計算，公司在國內廠商中排名第三，2020 年公司 IPM 模塊銷售額保持國內前三的領先地位。在 SiC 器件領域，公司已實現 SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規?；瘧?，也是全球首家、國內唯一實現 SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。 智能控制 IC 方面，在 MCU 領域，基于高品質的管控能力，公司工業級 MCU 芯片和車規級 MCU 芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據 Omdia 統計，公司車規級 MCU芯片累計出貨量在國內廠

15、商中占據領先地位，是中國最大的車規級 MCU 芯片廠商。公司于 2019 年實現了車規級 MCU 芯片從 8 位到 32 位的技術升級，32 位車規級 MCU 芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎” 。在電池保護 IC 領域，公司自 2007 年即實現對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現優異，多節電池保護 IC 曾獲“中國芯”優秀市場表現獎和最具潛質產品。 智能傳感器方面，在 CMOS 圖像傳感器領域，公司實現了汽車、消費電子、安防監控的多領域覆蓋及應用，根據 Omdia 統計，以 2019 年 CMOS 圖像傳感器中國市

16、場銷售額計算，公司在國內廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，公司擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現優異。 光電半導體方面， 公司是國內少數能量產前裝車規級LED光源的半導體廠商。 經營模式上，公司功率半導體業務主要采用 IDM 經營模式，將功率半導體的設計環節、制造環節和封裝環節更緊密的結合，形成了技術閉環，有效提升了產品安全性與可靠性；公司智能控制 IC和智能傳感器業務目前主要采用 Fabless 經營模式， 專注于產品的研發、 設計和銷售環節。 公司主營業務可分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。近年來，公司主營業務收入及占比情況如

17、下： 表表 1 1：公司主營業務收入占比：公司主營業務收入占比（金額單位：金額單位：萬元）萬元） 項目 2021 年 1-6 月 2020年度 2019年度 2018 年度 金額 占比 金額 占比 金額 占比 金額 占比 功率半導體 46,488.47 38.07% 46,102.11 32.41% 29,745.40 27.70% 43,813.27 33.04% 智能控制 IC 17,591.36 14.41% 18,736.78 13.17% 15,355.19 14.30% 12,891.80 9.72% 智能傳感器 26,602.94 21.79% 32,274.18 22.69%

18、19,353.06 18.02% 24,809.09 18.71% 光電半導體 22,671.70 18.57% 31,955.05 22.46% 29,769.21 27.73% 32,513.01 24.52% 制造及服務 8,749.82 7.17% 13,189.28 9.27% 13,146.48 12.24% 18,588.68 14.02% 合計 122,104.29 100% 142,257.40 100% 107,369.34 100% 132,615.84 100% 資料來源：比亞迪半導體招股說明書、天風證券研究所 1.3. 公司主要客戶公司主要客戶 2018-2020 年

19、度及 2021 年上半年，公司向前五大客戶合計銷售額占各期營業收入的比重分別為 76.86%、 64.72%、 69.85%和 69.37%， 公司前五大客戶第三方銷售主要為經銷商客戶。 表表 2 2：20212021 上半年公司前五大客戶銷售情況上半年公司前五大客戶銷售情況 客戶名稱 銷售模式 主要銷售內容 銷售金額（萬元） 占營業收入總額比重 比亞迪集團 直銷 功率半導體等產品 66,981.01 54.23% 云蟻智聯 直銷 光電半導體 5,557.61 4.50% 中銘電子 經銷 智能控制 IC、功率半導體 4,687.58 3.80% 芯夢成 經銷 智能控制 IC、智能傳感器 4,2

20、69.82 3.46% 藍伯科 經銷 智能傳感器 4,181.11 3.39% 合計 85,677.12 69.37% 資料來源：比亞迪半導體招股說明書、天風證券研究所 表表 3 3：20202020 年公司前五大客戶銷售情況年公司前五大客戶銷售情況 7 客戶名稱 銷售模式 主要銷售內容 銷售金額（萬元） 占營業收入總額比重 比亞迪集團 直銷 功率半導體等產品 84,800.17 58.84% 藍伯科 經銷 智能傳感器 4,707.38 3.27% 中銘電子 經銷 智能控制 IC 4,616.70 3.20% 天河星 經銷 功率半導體、智能控制IC、智能傳感器 3,769.12 2.62% 荿

21、芯科技 經銷 智能傳感器 2,779.23 1.93% 合計 100,672.60 69.85% 資料來源：比亞迪半導體招股說明書、天風證券研究所 1.4. 公司核心團隊公司核心團隊 王傳福王傳福，公司董事長公司董事長，北京有色金屬研究總院碩士研究生學歷，高級工程師，于 1992 年起歷任北京有色金屬研究總院副主任、深圳市比格電池有限公司總經理，并于 1995 年 2月與呂向陽共同創辦深圳市比亞迪實業有限公司(于 2002 年 6 月 11 日變更為比亞迪股份)并任總經理。 陳剛陳剛，公司總經理公司總經理，北京大學碩士研究生學歷，于 1998 年加入比亞迪股份，歷任品質工程師、QA 及樣品科長

22、、客戶服務二部經理、海外事業部 ODM 高級項目經理、LED 照明項目部總經理、第七事業部總經理、第六事業部總經理、比亞迪股份副總裁等職，現任公司董事、總經理，統籌負責公司產品的研發、生產及管理事務。 楊欽耀，公司副總經理，楊欽耀，公司副總經理，同濟大學本科學歷。1999 年 7 月至 2001 年 3 月，任深圳市振華微電子有限公司工程師；2001 年 3 月至 2002 年 1 月，任深圳市力得訊電子有限公司工程師；2002 年 1 月至 2004 年 3 月，任比亞迪股份第十五事業部科長；2004 年 3 月至 2010年 12 月，任比亞迪股份第六事業部經理；2010 年 12 月至今

23、，歷任公司經理、高級經理、產品中心總監、副總經理等職。 張會霞，張會霞，公司副總經理公司副總經理，西安交通大學本科學歷。于 2000 年加入比亞迪股份，歷任工藝工程師、 綜合商務部經理、 海外事業部 ODM 高級經理、 LED 照明項目部綜合商務部經理。于 2014 年加入公司，歷任市場項目中心高級經理、運營總監等職。2020 年 12 月至今，任公司副總經理。 鐘愛華，鐘愛華，財務總監，財務總監，上海財經大學本科學歷。于 1999 年 7 月加入比亞迪股份，歷任財經處會計部經理、投資經營部經理、財務處地區財務部高級經理等職。于 2020 年 4 月加入公司，2020 年 12 月至今，任公司

24、財務總監。 1.5. 股東情況及實際控制人股東情況及實際控制人 公司控股股東為比亞迪股份， 持有比亞迪半導體 72.30%的股份。 截至 2021 年 11 月 29 日，王傳福先生合計持有比亞迪股份 17.81%的股份，為比亞迪股份的控股股東和實際控制人。因此，公司實際控制人為王傳福先生，其通過比亞迪股份能夠間接控制公司 72.30%的股份表決權，股權結構集中。 截至 2021 年 11 月 29 日，公司股權關系圖如下： 圖圖 3 3：公司股權架構公司股權架構 8 資料來源：比亞迪半導體招股說明書、天風證券研究所 公司進行了比較充分的股權激勵。 2020 年 5 月 8 日， 比亞迪半導體

25、有限董事會及有限監事作出決議，審議通過關于公司的議案 。2020 年 5月 12 日，36 名激勵對象與比亞迪半導體有限分別簽署比亞迪半導體有限公司 2020 年股權期權激勵計劃之期權授予協議 ，期權授予程序已履行完畢。 表表 4 4：20202020 年公司股權激勵年公司股權激勵情況情況 姓名 職務 本次獲授的期權數量（股數） 占本次授予期權總數的比例 占公司注冊資本總額的比例 陳剛 董事、總經理 3,308,823 10.00% 0.735% 楊欽耀 副總經理、核 心技術人員 3,308,823 10.00% 0.735% 張會霞 副總經理 3,308,823 10.00% 0.735%

26、楊云 核心技術人員 3,308,823 10.00% 0.735% 鄭茂鈴 核心技術人員 3,308,823 10.00% 0.735% 鐘愛華 財務總監 3,308,823 10.00% 0.735% 王海進 董事會秘書 3,308,823 10.00% 0.735% 唐俊 核心技術人員 1,171,325 3.54% 0.260% 董國全 核心技術人員 1,019,118 3.08% 0.226% 傅璟軍 核心技術人員 833,824 2.52% 0.185% 吳海平 核心技術人員 833,824 2.52% 0.185% 公司認定的其他核心骨干人員 25 人注 6,068,383 18.

27、36% 1.349% 合計 33,088,235 100.00% 7.353% 資料來源：公司招股說明書、天風證券研究所 注：截至 2021 年 12 月 23 日，已有一人離職，其獲授的期權已注銷； 1.6. 招股募投招股募投項目項目情況情況 公司擬向社會公開發行人民幣普通股（股）不超過 5,000 萬股，經公司第一屆董事會第八次會議和 2021 年第四次臨時股東大會審議通過，擬募集資金 20 億元，投資項目為:功率半導體關鍵技術研發項目、高性能 MCU 芯片設計及測試技術研發項目、高精度 BMS 芯片設計與測試技術研發項目、比亞迪半導體補充流動資金。 表表 5 5：本次募集資金投資項目情況

28、本次募集資金投資項目情況 補充流動資金 項目名稱 擬投入募集資 金金額(萬元) 項目概述 功率半導體關鍵技術70,094.00 圍繞新能源汽車應用，針對功率半導體關鍵技術進行持續研發攻 9 研發項目 關。核心研發內容包括：1）新一代高性能 IGBT 芯片及模塊；2）SiC MOSFET 芯片及模塊；3）高壓功率器件驅動芯片。 高性能 MCU 芯片設計及測試技術研發項目 55,000.00 圍繞 MCU 芯片在汽車和工業領域的應用，針對 MCU 芯片設計技術進行持續研發升級，并完成芯片的可靠性測試及工程驗證。核心研發內容包括：1）車規級 MCU 芯片的升級與研發；2）工業級 MCU 芯片的升級與

29、研發；3）MCU 芯片的可靠性測試與工程驗證。 高精度 BMS 芯片設計與測試技術研發項目 15,000.00 主要圍繞 BMS 芯片在新能源汽車領域的應用，針對 BMS 芯片設計技術進行持續研發升級，并完成芯片的可靠性測試及工程驗證。核心研發內容包括：1）高性能 BMS AFE 芯片；2）無線 BMS AFE 集成 SOC 芯片及無線 BMS MCU 主控芯片；3）BMS PMU 電源管理芯片；4）BMS 芯片的可靠性測試與工程驗證。 補充流動資金 60,000.00 用于補充流動資金，以滿足公司日常業務開展所需的資金需求。 資料來源：公司招股說明書、天風證券研究所 2. 公司主要產品包括功

30、率半導體、 智能控制公司主要產品包括功率半導體、 智能控制 IC、 智能傳感器及光、 智能傳感器及光電半導體等電半導體等 2.1. 功率半導體功率半導體：已經得到充分驗證和批量應用，進入多家客戶體系：已經得到充分驗證和批量應用，進入多家客戶體系 公司功率半導體產品按襯底材料可分為硅基和碳化硅基兩大類，其中硅基功率半導體主要包括 IGBT 芯片、FRD 芯片、IGBT 單管、IGBT 模塊和 IPM 模塊，碳化硅基功率半導體主要包括 SiC 單管和 SiC 模塊。 經過多年的技術積累及發展整合，公司功率半導體業務主要采取 IDM 經營模式，已形成包含芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用

31、測試的完整產業鏈，擁有突出的科技創新能力，車規級功率半導體已在新能源汽車廠商得到充分驗證和批量應用，在車規級功率半導體領域實現突破及自主可控。公司功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。 表表 6 6：公司功率半導體主要產品公司功率半導體主要產品 產品名稱 產品描述 應用領域 IGBT 芯片 IGBT芯片是由MOSFET 和BJT組成的復合全控型電壓驅動式功率芯片，同時具備 MOSFET 易于驅動、開關速度快及BJT 通態壓降小、載流能力大的優點，是能量轉換和傳輸的核心器件，適用于各類需要交流電和直流

32、電轉換及高低電壓轉換的應用場景，公司 IGBT 芯片電壓范圍覆蓋 600V1200V，電流等級覆蓋 10A200A 新能源汽車、工業電機驅動、變頻器、家電、電磁感應加熱、UPS、新能源發電等 FRD 芯片 FRD 芯片是一種反向恢復時間短的二極管， 主要應用于開關電源、變頻器、電機驅動等電力電子電路中，是組成 IGBT 功率模塊的重要器件，具有反向恢復快、正向壓降低、反向擊穿電壓高的特點，公司 FRD 芯片電壓范圍覆蓋 400V1200V，電流等級覆蓋 10A300A IGBT 單管 IGBT單管將單個IGBT芯片和FRD芯片采用1個分立式晶體管的形式封裝在銅框架上， 公司IGBT單管采用穩定

33、可靠的平面柵和溝槽柵工藝， 具有優異的反向和短路安全工作區， 關斷軟度好、易于并聯、熱阻低，適合電機驅動、變頻器、電焊機等應用場景，公司IGBT單管電壓范圍覆蓋600V1,200V，電流等級覆 10 蓋10A160A IGBT 模塊 IGBT模塊將多個IGBT芯片和FRD芯片通過特定的電路和橋接封裝而成，具有集成度高、可靠性高、安裝維修方便、散熱穩定等特點， 是新能源汽車電機驅動控制系統的核心組成部件，公司IGBT模塊電壓范圍覆蓋600V1200V，電流等級覆蓋 25A1000A IPM 模塊 IPM模塊將IGBT芯片、FRD芯片、驅動電路、保護電路、檢測電路等集成在同一個模塊內，通過調節輸出

34、交流電的幅值和頻率控制電機的轉速實現變頻，是集自我保護功能于一體的專用IC化高性能功率模塊，具有封裝體積小、抗干擾能力強、應用便 捷 等 優 點 ， 公 司 IPM 模 塊 電 壓 范 圍 覆 蓋600V1,200V，電流等級覆蓋5A50A 新能源汽車、家電、變頻器等 SiC 單管 SiC單管將SiC芯片采用單個分立式晶體管的形式封裝在銅框架上，公司SiC單管采用穩定可靠的工藝，具有開關速度快、開關損耗低、 阻斷電壓高、 開通電阻低， 適合車載充電系統、DC-DC、充電樁、光伏逆變器等應用場景，公司SiC單管電壓范圍覆蓋600-1200V，電流等級覆蓋20A60A 新能源汽車、充電樁、光伏逆變

35、器等 SiC 模塊 SiC模塊將多個SiC芯片通過特定的電路和橋接封裝而成， 較硅基器件具有結溫高、開關速度快、高遷移率等優點，公司SiC模塊采用先進的納米銀燒結工藝，具有低熱阻、低寄生電感的優點，大幅度提升模塊的電流輸出能力，輸出功率可達到 200KW，公司SiC模塊電壓主要為1200V，電流等級覆蓋400A950A 新能源汽車、光伏逆變器等 資料來源：公司招股說明書、天風證券研究所 2.1.1. IGBT 產品產品：技術領先，：技術領先，2005 年起即開始研發，在車規、工業方面都有較多應用年起即開始研發，在車規、工業方面都有較多應用 公司自 2005 年開始組建 IGBT 研發團隊，經過

36、十余年的技術積累和應用實踐，公司 IGBT芯片設計能力、晶圓制造工藝和模塊封裝技術持續迭代升級。 芯片設計方面芯片設計方面，公司針對車規級 IGBT 高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精細化與復合場終止的設計方案；晶圓制造方面晶圓制造方面，公司掌握柵極精細化加工工藝、超薄片背面加工工藝等核心工藝技術；模塊封裝方面模塊封裝方面，公司在封裝結構上采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術，提高了散熱效率和功率密度。目前公司基于高密度 Trench FS的 IGBT 5.0 技術已實現量產， 同時正在積極布局新一代 IGBT 技術， 致力于進一步提高 IGBT芯片的電流密度，提升功率半導體

37、的可靠性，降低產品成本，提高應用系統的整體功率密度。 車規級應用方面車規級應用方面，IGBT 在新能源汽車的電機驅動控制器中發揮核心作用，直接控制直、交流電的轉換，同時對交流電機進行變頻控制，通過決定驅動系統的扭矩和最大輸出功率來直接影響新能源汽車的加速能力和最高時速。公司生產的車規級公司生產的車規級 IGBT 模塊具有溫度循環模塊具有溫度循環壽命長、綜合損耗低、電流輸出能力強等優勢壽命長、綜合損耗低、電流輸出能力強等優勢，主要應用于新能源汽車的電機驅動控制系統、 充電系統和 DC-DC 領域， 有效提升了新能源汽車的加速能力、 最高時速和續航里程。公司生產的車規級 IGBT 單管主要應用于汽

38、車的熱管理系統和電機驅動控制系統，具有低飽和壓降、低開關損耗、易于并聯等優勢，將有效提升新能源汽車的續航里程。 工業級應工業級應用方面用方面，公司生產的工業級 IGBT 單管及模塊主要應用于變頻器和焊接領域的逆變電機，有效提升了整機系統效率及可靠性，其中，工業級 IGBT 模塊具有綜合損耗低、可靠性高、兼容性強等優勢，工業級 IGBT 單管具有低飽和壓降、低開關損耗等優勢。 公司生產的 IPM 模塊具有封裝體積小、抗干擾能力強、開關速度快、功耗低、高可靠性等優點，其集成的電流采樣功能可使外圍電路獨立監測逆變器電流，產品應用更加靈活，主要應用于新能源汽車空調控制器、變頻家電、步進電機、伺服電機等

39、各類變頻控制領域。 11 2.1.2. SiC 器件器件： 全球首家、 國內唯一實現全球首家、 國內唯一實現 SiC 三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業中大批量裝車的功率半導體企業 SiC 器件使用第三代半導體材料碳化硅作為襯底，與同規格硅基器件相比，SiC 器件效率及器件效率及耐溫性更高，可顯著降低能耗，提高功率密度，減小體積耐溫性更高，可顯著降低能耗，提高功率密度，減小體積，是下一代新能源汽車電機驅動控制系統的理想器件， 能進一步提高新能源汽車的續航里程、 百公里加速能力和最高時速。公司是全球首家、國內唯一實現 SiC

40、三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題證等技術難題，充分發揮了 SiC 功率器件的高效、高頻、耐高溫優勢，已實現 SiC 模塊在新能源汽車高端車型的規?；瘧?。公司的 SiC 單管主要應用于新能源汽車的充電系統和DC-DC 領域。 2.2. 智能控制智能控制 IC:包括包括 MCU 芯片和電源芯片和電源 IC，產品應用范圍廣泛，產品應用范圍廣泛 公司智能控制 IC 產品包括 MCU 芯片和電源 IC，目前主要采取 Fabless 經營模式，專

41、注于集成電路研發、設計和最終銷售環節，已進入比亞迪集團、美的、格力、格蘭仕、科沃斯、九陽、蘇泊爾等廠商的供應體系并實現批量供貨，主要產品情況如下： 表表 7 7：公司公司智能控制智能控制 ICIC 主要產品主要產品 產品類型 產品描述 關鍵應用領域 MCU 芯片 MCU 芯片將 CPU、存儲器、I/O 端口、串行口、定時器、中斷系統、特殊功能寄存器等整合在單一芯片上，為不同的應用場景作相應的信號處理和組合控制，公司 MCU 芯片主要包括工業級 8 位 MCU 芯片、工業級 32 位 MCU芯片、工業級 DSP 芯片、車規級 8 位 MCU 芯片、車規級 32 位 MCU 芯片等產品 汽車、家電

42、、門鎖、醫療器械、工業設備等 電源 IC 電源 IC 主要包括電池保護 IC 和 AC-DC IC。其中，電池保護 IC 用于對鋰電池的充、放電狀態進行有效監測，并在某些條件下關斷充、放電回路以防止對鋰電池發生損害，公司電池保護IC支持單節、 雙節及多節電池保護； AC-DC IC 將開關電源所需要的控制邏輯集成在芯片中，通過控制電路使電子開關器件實現接通和關斷，讓電子開關器件對輸入電壓進行脈沖調制，實現交流、直流的電壓變換并保持輸出電壓穩定可調， 公司現有AC-DC IC主要覆蓋20W以內的功率段 手機、可穿戴設備、網絡設備、智能家居、電動工具等 資料來源：公司招股說明書、天風證券研究所 2

43、.2.1. MCU 芯片芯片：已經開始大規模量產：已經開始大規模量產 車規級應用方面， MCU 芯片是汽車電子系統內部運算和處理的核心， 是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵。隨著新能源汽車智能化程度及邊界的不斷拓展，車規級 MCU 芯片在汽車電子中的應用場景也不斷豐富，涵蓋車身控制、動力控制、汽車安全及 BMS 控制系統等。其中，用于動力控制、BMS 控制等系統的車規級多核 MCU 芯片，可靠性需達到AEC-Q100 Grade 0 等級。 12 圖圖 4 4：車用電子控制單元工作原理車用電子控制單元工作原理圖圖 資料來源：比亞迪半導體招股說明書、天風證券研究所 公司車規級 8 位 MCU

44、芯片自 2018 年開始量產， 具備高速內核、 LIN 通信、 電容觸摸按鍵、PWM 脈寬輸出等功能，主要應用于車燈、車內按鍵等汽車電子控制場景。公司車規級 32位 MCU 芯片依照 ISO26262 安全等級標準要求設計，內部集成多種通信模塊，具備多路計數器、計時器及 PWM 脈寬輸出功能，并包含有高精度模數轉化功能，支持即時數據保存等多種通用模塊外設，可應用于電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表等汽車電子控制場景。 工業級應用方面，公司工業級 8 位 MCU 芯片集成控制、射頻識別檢測、電容按鍵檢測和LED/LCD驅動等功能， 在微波爐、 電磁爐等干擾性較高的小家電領域通過了電磁兼容測試，

45、可用于家電、 門鎖等下游領域。 公司工業級 32位MCU 芯片由車規級半導體設計團隊研發，基于行業領先的 32 位內核，增加了在線升級功能并提高了運算處理能力，適用于家電、工業控制和消費電子等下游領域。 2.2.2. 電源電源 IC：系：系列齊全和品質穩定列齊全和品質穩定 公司電池保護 IC 是國內領先的高端鋰離子電池保護芯片， 具有系列齊全和品質穩定等優點，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，多節保護 IC 曾獲“中國芯”優秀市場表現產品和最具潛質產品，可支持 3-15 節電池保護，在電動工具、儲能、電動自行車市場應用廣泛。 公司 AC-DC IC 具有高集成度、高轉化效率、高功率密度

46、、功能完善、品質穩定等優點，可實現高精度的恒壓和恒流功能。 公司目前正在開發支持 QC 3.0/2.0 協議與 FCP 協議的快速充電芯片，支持輸出功率 100W，能實現 30mW 的低功耗，產品主要應用于智能手機、智能平板、筆記本電腦、網通設備以及智能家居等領域。 2.3. 智能傳感器智能傳感器：Fabless 經營模式，專注于設計環節經營模式，專注于設計環節 公司智能傳感器產品主要包括 CMOS 圖像傳感器、 嵌入式指紋傳感器、 電磁傳感器， 其中，CMOS 圖像傳感器和嵌入式指紋傳感器的生產采取 Fabless 經營模式，公司專注于集成電路設計環節；電磁傳感器的設計、制造和封裝均由公司完

47、成。公司智能傳感器產品已進入比亞迪集團、三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系并實現批量供貨，主要產品情況如下： 表表 8 8：智能傳感器產品智能傳感器產品 產品類型 產品描述 關鍵應用領域 CMOS 圖像傳感器 CMOS 圖像傳感器是一種光學影像傳感器， 將圖像采集單元和信號處理單元集成在同一塊芯片上，利用感光二極管進行光電轉換，將圖像的光學信號轉換為電子數字信號，是攝像頭模組的核心元器件，對攝像頭的光線感知和圖像消費電子、汽車電子、安防監控、醫療設備等 13 質量起到了關鍵的作用，公司 CMOS 圖像傳感器產品可分為車規級、工業級和消費級 嵌入式指紋傳感器 嵌入式指紋傳感器是高分

48、辨率電容指紋傳感器芯片， 通過檢測指紋紋路脊谷線電容變化得到指紋 紋路信息，提供指紋識別功能 門鎖、箱柜、身份驗證設備等 電磁傳感器 電磁傳感器是將電流類、 位置類、 壓力類等被測物理量按一定規律轉化為標準或其它所需形式電信號輸出的傳感器， 主要包括電流傳感器和角度位置傳感器， 公司電流傳感器可以覆蓋100A-2,500A的監測范圍，角度位置傳感器可以實現0.05度的檢測精度 汽車、 變頻器、 UPS、 電焊機、光伏風能逆變系統、智能電網、5G 電源等 資料來源：公司招股說明書、天風證券研究所 2.3.1. CMOS 圖像傳感器圖像傳感器：消費級、工業級和車規級覆蓋全面：消費級、工業級和車規級

49、覆蓋全面 公司 CMOS 圖像傳感器采用了先進的圖像傳感技術，集合多項自主知識產權的設計專利。其中： 公司消費級 CMOS 圖像傳感器主要覆蓋 8 萬像素（QVGA） 、30 萬像素（VGA） 、200 萬像素、500 萬像素、800 萬像素及其他高像素產品，可滿足手機、平板、智能穿戴設備、無人機等不同應用領域、不同產品定位的需求。 公司工業級 CMOS 圖像傳感器主要覆蓋大靶面 30 萬像素圖像傳感器、普清 HD720P 圖像傳感器、全高清 HD1080P 圖像傳感器、線性圖像傳感器等產品類型，應用于安防監控攝像機、網絡攝像機、工業掃描器等。 公司車規級 CMOS 圖像傳感器主要包括 PAL

50、/NTSC 模擬輸出圖像傳感器和高清 HD960P CMOS 圖像傳感器， 其中， 高清 HD960P CMOS 圖像傳感器是采用車規級背照式結構 （BSI）工藝和車規級 IMBGA 封裝形式，具有優異的星光級圖像效果和 120dB 寬動態表現。 2.3.2. 嵌入式指紋傳感器嵌入式指紋傳感器：可提供可提供定制化指紋識別定制化指紋識別整體解決方案整體解決方案 公司擁有尺寸全面的嵌入式指紋傳感器產品種類，像素矩陣主要包括 256*360、208*288、160*160、120*120、96*96 尺寸。同時公司自主研發了指紋比對算法，創新性結合特征點算法和圖像算法，大幅提高了識別率，利用算法 D