捷捷微電-年報預告亮眼MOS功率半導體業務崛起-220128（24頁）.pdf

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1、申港證券股份有限公司證券研究報告申港證券股份有限公司證券研究報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 證券研究報告 公公司司研究研究 點評報告點評報告 年報預告亮眼年報預告亮眼MOS功率半導體功率半導體業務業務崛起崛起 捷捷微電（300623） 投投資摘要資摘要： 捷捷微電主營業務為從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，開發并生產種類齊全、應用廣泛的功率半導體分立器件。三大主要核心業務：晶閘管、防護器件、MOSFET。 捷捷微電發布業績預告，預計捷捷微電發布業績預告，預計 2021 年全年歸屬凈利潤盈利年全年歸屬凈利潤盈利 4.68 億元至億元至 5.10 億億元，同比上年增長元，同比上年增

2、長 65%至至 80%。 捷捷微電聚焦主業發展方向，以市場為導向，以創新為驅動，抓住功率半導體國產替代加速的契機，繼續受益于產品結構升級和客戶需求增長等，捷捷微電營業收入和歸屬于公司股東的凈利潤較上年同期同比增長，其中報告期內主營業務收入同比增長 75%以上。 捷捷微電通過加大研發投入和人才引育與團隊建設等。以 Fabless 運行模式的MOSFET 系列產品營收同比增長 175%以上； 以 IDM 運行模式小信號器件 （ESD等）營收同比增長 120%以上、TVS 系列產品營收同比增長 40%以上。 捷捷微電通過定向增發“電力電子器件生產線建設項目”的產能利用穩步提升，持續發揮邊際效應，其中

3、存量業務晶閘管系列產品營收同比增長 40%以上。 未來業務未來業務核心假設：核心假設： 2021 年 1-3 季度，公司三項主營產品晶閘管、防護器件、MOSFET 毛利率約為57%、 53%、 28%。 其中， 晶閘管、 防護器件采取 IDM 模式， 毛利率較高； MOSFET目前毛利率較低，主要由于公司 MOSFET 產品流片目前都是在外流片的，封裝是 70%委外封裝，30%是自封，而流片成本較高。公司正在逐漸由 Fabless 模式向 IDM 模式轉型，若能轉型成功，則 MOSFET 產品毛利率可提升至 35%以上。預計 2021 年和 2022 年公司毛利率保持在 51%以上高水平。 自

4、自IPO以來， 隨著公司不斷擴產， 目前總產能已經達到了半導體芯片以來， 隨著公司不斷擴產， 目前總產能已經達到了半導體芯片年產能年產能420.9萬片，半導體萬片，半導體器件器件年封裝能力年封裝能力 82.66 億只。有力的支持了公司向全面億只。有力的支持了公司向全面 IDM 模式模式轉型戰略方針。轉型戰略方針。 盈利預測：盈利預測： 預計晶閘管、 防護器件、預計晶閘管、 防護器件、MOSFET 三項核心業務三項核心業務 2022 年三項核心業務繼續保持年三項核心業務繼續保持25%、40%、100%增速。增速。 受益于受益于 MOSFET 業務的持續高增長， 預計公司未來業務的持續高增長， 預

5、計公司未來 2021 和和 2022 年營收增速分年營收增速分別為別為 68%、52%，營收規模，營收規模 16.9 億元、億元、25.8 億元。億元。 預計公司預計公司 2021 和和 2022 年利潤增速分別為年利潤增速分別為 73.3%、42.74%，利潤規模，利潤規模 4.91 億億元、元、7.01 億元。對應億元。對應 PE 分別為分別為 39.66 倍和倍和 27.78 倍。對于捷捷微電（倍。對于捷捷微電（300623）維持“買入”評級。維持“買入”評級。 風險提示風險提示：政策風險，盈利不及預期風險：政策風險，盈利不及預期風險 評級評級 買入買入（維持維持） 2022 年 01

6、月 28 日 交易數據交易數據 時間時間 2022.1.27 總市值/流通市值（億元） 198/172 總股本（億股） 7.37 資產負債率（%） 31.09 每股凈資產（元） 3.86 收盤價（元） 26.82 公司股價公司股價表現表現走勢圖走勢圖 資料來源：Wind,申港證券研究所 相關報告相關報告 捷捷微電(300623) 捷捷轉債 （123115）首次覆蓋 產能持續擴張打造功率半導體 IDM 模式龍頭2021.11.25 2022242628303234363840股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 2 / 26 證券研究報告 財務指標預測財務指標預測 指標指標

7、 2018A2018A 2019A2019A 2020A2020A 2021E2021E 2022E2022E 營業收入營業收入（百萬元）（百萬元） 537.47 674 1010.9 1698.31 2581.44 增長率（增長率（%） 24.76% 25.40% 49.99% 68.00% 52.00% 歸母凈利潤歸母凈利潤（百萬元）（百萬元） 165.67 189.69 283.49 491.32 701.33 增長率（增長率（%） 14.93% 14.50% 49.45% 73.31% 42.74% 凈資產收益凈資產收益率（率（%） 12.27% 8.45% 11.39% 16.49%

8、 19.06% 每股收益每股收益(元元) 0.225 0.257 0.385 0.667 0.952 PE 117.62 102.73 68.74 39.66 27.78 PB 14.43 8.68 7.83 6.54 5.29 資料來源：公司財報、申港證券研究所 jXxVsUtQnNnNnN6M8Q6MtRmMpNpNfQqQmOlOqQwO6MnMqQNZtRpOwMmPrR股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 3 / 26 證券研究報告 內容目錄內容目錄 1. 捷捷微電捷捷微電 2021 年年報業績預告核心內容年年報業績預告核心內容 . 5 2. 捷捷微電主營業務情

9、況回顧捷捷微電主營業務情況回顧 . 5 2.1 主要業務概覽. 5 2.2 主要產品和運營模式 . 6 2.2.1 主要產品概覽 . 6 2.2.2 與上下游行業間的關系 . 7 2.2.3 生產模式 . 8 2.3 自有產能不斷擴張助力 IDM 轉型 . 8 2.3.1 公司具備半導體芯片產能和半導體器件年封裝能力 . 9 3. 功率半導體行業下游需求旺盛：傳統行業和新能源爆發機遇功率半導體行業下游需求旺盛：傳統行業和新能源爆發機遇 . 9 3.1 新興科技下游旺盛需求使得芯片產能供不應求. 10 3.1.1 新能源汽車熱潮帶動 IGBT、SiC 以及 SJMOSFET 需求 . 10 3.

10、1.2 全球 PC 和智能手機 5G 時代旺盛需求 . 12 3.1.3 光伏風電領域旺盛需求 . 14 3.2 傳統下游行業的基本情況 . 16 3.2.1 輸變電行業的基本情況 . 16 3.2.2 家用電器行業的基本情況 . 18 4. 核心財務預測核心財務預測 . 19 4.1 三大核心業務營收增長核心假設 . 19 4.1.1 晶閘管業務 . 19 4.1.2 防護器件業務 . 20 4.1.3 MOSFET 業務. 20 4.2 核心盈利假設. 21 4.3 財務報表預測. 21 5. 風險提示風險提示 . 24 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1： 半導體分立器件制作過程半導體分立器件制

11、作過程 . 5 圖圖 2： 半導體各功率分立器件的特性及應用半導體各功率分立器件的特性及應用 . 6 圖圖 3： 功率半導體分立器件的生產流程功率半導體分立器件的生產流程 . 6 圖圖 4： 功率半導體分立器件分類功率半導體分立器件分類 . 7 圖圖 5： 半導體分立器件上下游行業半導體分立器件上下游行業 . 7 圖圖 6： 晶閘管和防護器件生產部門晶閘管和防護器件生產部門 . 8 圖圖 7： 半導體產業鏈細分領域半導體產業鏈細分領域 . 9 圖圖 8： 2021 乘用車銷量重回增長（輛）乘用車銷量重回增長（輛） . 10 圖圖 9： 全球新能源車比重持續增長全球新能源車比重持續增長 . 10

12、 圖圖 10： 全球新能源車市場占有率有望全球新能源車市場占有率有望 2025 年達到年達到 50% . 11 圖圖 11： 每輛純電動汽車和傳統汽車功率器件成本結構（美元）每輛純電動汽車和傳統汽車功率器件成本結構（美元） . 11 圖圖 12： 全球汽車芯片需求預測（億人民幣）全球汽車芯片需求預測（億人民幣） . 12 圖圖 13： 全球平板電腦出貨量（百萬臺）全球平板電腦出貨量（百萬臺） . 13 圖圖 14： 全球全球 5G 手機有望手機有望 2023 年出貨量達到年出貨量達到 10 億部億部 . 13 圖圖 15： 我國我國“雙碳雙碳”目標路徑目標路徑 . 14 股票名稱（股票代碼）公

13、司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 4 / 26 證券研究報告 圖圖 16： 太陽能光伏裝機容量太陽能光伏裝機容量:中國（中國（GW） . 15 圖圖 17： SiCMOSFETs 產品在光伏領域的應用產品在光伏領域的應用 . 15 圖圖 18： 2013-2025 中國風電新增及累計并網規模與預測中國風電新增及累計并網規模與預測,GW . 16 圖圖 19： 10kV 高壓靜止無功補償裝置（高壓靜止無功補償裝置（SVG） . 16 圖圖 20： 世界容世界容量最大的基于量最大的基于 IGBT 的靜止同步補償器的靜止同步補償器 . 17 圖圖 21： 全國裝機容量（億千瓦）全國裝機容量（億千

14、瓦） . 17 圖圖 22： 半導體防護器件半導體防護器件 . 18 圖圖 23： 中國智能家居市場規模中國智能家居市場規模 . 18 圖圖 24： 2020 年中國各類智能家電年中國各類智能家電零售數量（萬臺）零售數量（萬臺） . 18 圖圖 25： 智能家居系統包括安防、溫控、照明、電源、應用控制系統智能家居系統包括安防、溫控、照明、電源、應用控制系統 . 19 圖圖 26： 捷捷微電晶閘管營收預測捷捷微電晶閘管營收預測 . 19 圖圖 27： 捷捷微電防護器件營收預測捷捷微電防護器件營收預測 . 20 圖圖 28： 捷捷微電捷捷微電 MOSFET 營收預測營收預測 . 20 表表 1：

15、公司主要產品描述公司主要產品描述. 6 表表 2： 生產模式生產模式 . 8 表表 3： 公司產能概覽公司產能概覽 . 9 表表 4： 全球手機設備全球手機設備 2021 年上半年出貨情況年上半年出貨情況 . 12 表表 5： 全球全球 PC 端出貨量端出貨量 . 13 表表 6： 5G 和和 4G 手機對射頻、手機對射頻、CIS 器件的需求器件的需求 . 14 表表 7： 財務和估值數據預測財務和估值數據預測(單位：百萬元單位：百萬元) . 21 表表 8： 利潤表預測（單位利潤表預測（單位：百萬元）：百萬元） . 21 表表 9： 資產負債表預測（單位：百萬元）資產負債表預測（單位：百萬元

16、） . 22 表表 10： 現金流量表預測（單位：百萬元）現金流量表預測（單位：百萬元） . 23 表表 11： 財務分析和估值指標匯總預測（單位：百萬元）財務分析和估值指標匯總預測（單位：百萬元） . 23 表表 12： 業績和估值指標預測業績和估值指標預測 . 23 股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 5 / 26 證券研究報告 1. 捷捷微電捷捷微電 2021 年年報業績預告核心內容年年報業績預告核心內容 捷捷微電發布業績預告， 預計 2021年全年歸屬凈利潤盈利 4.68億元至5.10 億元，同比上年增長 65%至 80%。 捷捷微電聚焦主業發展方向，以市場為導

17、向，以創新為驅動，抓住功率半導體國產替代加速的契機，繼續受益于產品結構升級和客戶需求增長等，捷捷微電營業收入和歸屬于公司股東的凈利潤較上年同期同比增長，其中報告期內主營業務收入同比增長 75%以上。 捷捷微電通過加大研發投入和人才引育與團隊建設等。以 Fabless 運行模式的MOSFET 系列產品營收同比增長 175%以上；以 IDM 運行模式小信號器件（ESD等）營收同比增長 120%以上、TVS 系列產品營收同比增長 40%以上。 捷捷微電通過定向增發“電力電子器件生產線建設項目”的產能利用穩步提升，持續發揮邊際效應，其中存量業務晶閘管系列產品營收同比增長 40%以上。 2. 捷捷微電捷

18、捷微電主營業務情況主營業務情況回顧回顧 2.1 主要業務概覽主要業務概覽 捷捷微電專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，依托自主創捷捷微電專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，依托自主創新能力，開發并生產種類齊全、應用廣泛的功率半導體分立器件，形成了以芯片設新能力，開發并生產種類齊全、應用廣泛的功率半導體分立器件，形成了以芯片設計制造為核心競爭力的業務體系。計制造為核心競爭力的業務體系。 圖圖1：半導體分立器件制作過程半導體分立器件制作過程 資料來源：Wind，申港證券研究所 公司目前擁有公司目前擁有 200 多個品種的功率半導體芯片和器件產品，主要應用于家用電

19、器、多個品種的功率半導體芯片和器件產品，主要應用于家用電器、漏電斷路器等民用領域，無功補償裝置、電力模塊等工業領域，及通訊網絡、漏電斷路器等民用領域，無功補償裝置、電力模塊等工業領域，及通訊網絡、IT 產產品、汽車電子等防雷擊和防靜電保護領域，保證工業發展和居民生活中電能使用及品、汽車電子等防雷擊和防靜電保護領域，保證工業發展和居民生活中電能使用及轉換的有效性、穩定性和可控性，并在汽車電子、網絡通訊等新興電子產品中保護轉換的有效性、穩定性和可控性，并在汽車電子、網絡通訊等新興電子產品中保護昂貴電路，提高產品的安全性，成為新興市場電子產品品質保證的要素之一。昂貴電路，提高產品的安全性，成為新興市

20、場電子產品品質保證的要素之一。 股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 6 / 26 證券研究報告 圖圖2：半導體各功率分立器件的特性及應用半導體各功率分立器件的特性及應用 資料來源：Yole，申港證券研究所 功率半導體分立器件是電力電子技術中用來進行高效電能形態變換、功率控制與處理，以及實現能量調節的核心器件，幾乎進入國民經濟各個工業部門和社會生活的各個方面。不同的應用領域對功率半導體分立器件的功能有不同的要求。 圖圖3：功率半導體分立器件的生產流程功率半導體分立器件的生產流程 資料來源：Wind，申港證券研究所 2.2 主要產品主要產品和運營模式和運營模式 2.2.1

21、主要產品概覽主要產品概覽 表表1：公司主要產品描述公司主要產品描述 產品系列產品系列 描述描述 晶閘管 晶閘管耐壓高、電流大，主要用于電力變換與控制，可以用微小的信號功率對大功率的電流進行控制和變換，具有體積小、重量輕、耐壓高、容量大、效率高、控制靈敏、使用壽命長等優點。 防護器件 半導體防護器件主要有半導體放電管（TSS） 、瞬態抑制二極管（TVS） 、靜電防護元、器件（ESD） 、集成防護器件、Y 電容、壓敏電阻等?？蓱糜趦x器儀表、工業控制、汽車電子、手持終端設備、戶外安防、電腦主機等各類需要防浪涌沖擊、防靜電的電子產品內部。 二極管 公司二極管芯片采用 SIPOS+GPP 鈍化工藝，具

22、有高可靠性，三種金屬組合供客戶選擇，主要產品有高耐壓整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管、整流二極管模塊組件 股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 7 / 26 證券研究報告 產品系列產品系列 描述描述 MOSFET 并實現開通和關斷，輸入阻抗大、導通電阻小、功耗低、漏電小、工作頻率高，工藝基本成熟，是市場規模最大的功率分立器件。 厚模組件 厚模組件系列產品采用，模塊集成封裝，把可控硅、二極管、MOSFET、IGBT、FRD 等芯片組合成不同的電路拓撲結構 碳化硅器件 碳化硅肖特基二極管是碳化硅器件之一，具有超快的開關速度，超低的開關損耗，正向壓降(Vf)為溫度特性，易

23、于并聯，可承受更高耐壓和更大的浪涌電流 電子專用材料 硅片金剛線切割液、硅片表面加工添加劑、硅片刻蝕拋光添加劑及 CMP 拋光液等電子專用材料 資料來源：公司公告，申港證券研究所 圖圖4：功率半導體分立器件分類功率半導體分立器件分類 資料來源：Wind，申港證券研究所 2.2.2 與上下游行業間的關系與上下游行業間的關系 公司所處半導體分立器件制造業的上游行業主要為單晶硅、金屬材料、化學試劑行業，下游行業主要為家用電器、漏電斷路器等民用領域，無功補償裝置、電力模塊等工業領域，及通訊網絡、IT 產品等的防雷擊和防靜電保護領域。由于電力電子技術的廣泛滲透性，在絕大多數的用電場合，都可能應用電力電子

24、技術進行電能控制和優化。 圖圖5：半導體分立器件上下游行業半導體分立器件上下游行業 資料來源：Wind，申港證券研究所 股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 8 / 26 證券研究報告 2.2.3 生產模式生產模式 （1）晶閘管和防護器件）晶閘管和防護器件 公司根據銷售訂單要求，制定生產計劃，由技術管理部制定工藝卡、作業指導書和檢驗規程，交給生產人員在生產中參照執行。 圖圖6：晶閘管和防護器件晶閘管和防護器件生產部門生產部門 資料來源：公司公告，申港證券研究所 公司生產部門分為芯片制造部和封裝制造部，生產模式如下： 表表2：生產模式生產模式 步驟名稱步驟名稱 步驟描述步驟

25、描述 生產計劃和任務單 芯片制造部/封裝制造部根據產品要求評審的結果，考慮庫存情況，并結合公司的生產能力，制定生產計劃單 ；芯片制造部/封裝制造部根據生產計劃單 ，組織下達隨工單安排生產； 動力設備部負責按設備管理控制程序的規定做好生產設備的管理、維護和保養工作。 生產過程控制 A.技術管理部負責編制適宜讓生產員工清楚理解的工藝卡、作業指導書和檢驗規程； B.芯片制造部/封裝制造部組織和監督操作者嚴格依據文件的要求進行操作，做好自檢和互檢要求的記錄； C.品質管理部根據產品的監視和測量控制程序的要求進行產品檢驗，按糾正措施控制程序和預防措施控制程序的要求對異?，F場進行整改和預防。 資料來源：公

26、司公告，申港證券研究所 （2）MOSFET 公司 MOSFET 主要采用 Fabless+封測的業務模式。公司委托芯片代工廠進行芯片制造，由于產能緊張，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠進行封測。除芯片制造由代工廠代工生產外，公司 MOSFET 產品與晶閘管和防護器件產品生產模式一致。 2.3 自有產能不斷擴張助力自有產能不斷擴張助力 IDM 轉型轉型 捷捷微電不斷加強產線與產能和產品規劃，推動可控硅（IDM） 、二極體芯片及器件和 FRD （IDM） 、 MOSFET （Fabless+封測IDM） 、 IGBT （Fabless+封測IDM） 、光電耦合器件（Fabless

27、+封測IDM） 、汽車用半導體功率器件（IDM）等以及碳化股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 9 / 26 證券研究報告 硅、 氮化鎵等新型電力半導體器件的研發和推廣。 公司也將結合各個項目實施進度，提前合理布局，加快產能釋放，提升產能利用率及產品良率，加大市場拓展力度。 2.3.1 公司具備半導體芯片產能和半導體公司具備半導體芯片產能和半導體器件器件年年封裝能力封裝能力 自自 IPO 以來，隨著公司不斷擴產，目前總產能已經達到了以來，隨著公司不斷擴產，目前總產能已經達到了半導體芯片半導體芯片年產能年產能 420.9萬片，萬片，半導體半導體器件器件年年封裝能力封裝能力

28、82.66 億只。有力的支持了公司向全面億只。有力的支持了公司向全面 IDM 模式轉模式轉型戰略方針。型戰略方針。 表表3：公司產能概覽公司產能概覽 事件事件 產品線產品線 產能情況產能情況 IPO 之前情況 原有產品線原有產品線 半導體芯片年產能 70 萬片，半導體器件年封裝能力 4.2 億件。 IPO 募投產能項目共計新增 90 萬片芯片產能、 半導體器件年封裝能力 11.28億只 功率半導體器件生產功率半導體器件生產線建設項目線建設項目 新建電力（功率）半導體器件芯片生產線 1 條，配套器件封裝線 1 條，建設期 2 年。 達產后年產出 4 英寸圓片 42 萬片， 自封裝電力電子器件 4

29、.28 億只。 半導體防護器件生產半導體防護器件生產線建設項目線建設項目 新建半導體防護器件芯片生產線 1 條，配套器件封裝線 1 條，建設期 2 年。達產年產出 4 英寸圓片 48 萬片，自封裝半導體防護器件 7.2 億只。 2018年定向增發累計擴張芯片產能 210 萬片、半導體防護器件年封裝能力50.9 億只 新建電力電子芯片生新建電力電子芯片生產線產線 1 條條 新增年產出 6 英寸芯片 60 萬片；封裝生產線 5 條（TO-220 系列、TO-3P 系列、SOT-223、89 系列、TO-252 系列、TO-92 系列） ，器件年封裝能力 30億只。 建電子元器件芯片生建電子元器件芯

30、片生產線產線 1 條，配套成品條，配套成品封裝線封裝線 1 條條 新增年產出 4 英寸芯片 150 萬片，器件年封裝能力 20.9 億只（其中貼片壓敏電阻 1.6 億只，貼片式二極管 17.5 億只，交直耦 1.8 億只） 。 2021年可轉債募投項目新增車規級大功率器件和電源器件年封裝能力達到16.28 億只 各類車規級功率器件各類車規級功率器件 新增車規級大功率器件 DFN 系列年封裝能力 14.25 億只； 車規級大功率器件 TOLL 系列年封裝能力 0.9 億只；車規級大功率器件 LFPACK 系列年封裝能力 0.675 億只；WCSP 電源器件年封裝能力 0.4 億只。 資料來源：W

31、ind，申港證券研究所 3. 功率半導體行業下游需求旺盛： 傳統行業和新能源爆發機遇功率半導體行業下游需求旺盛： 傳統行業和新能源爆發機遇 圖圖7：半導體產業鏈細分領域半導體產業鏈細分領域 資料來源：Wind，申港證券研究所 半導體分立器件光電子傳感器小信號功率器件二極管快恢復二極管整流二極管肖特基二極管.晶閘管晶體管IGBTMOSFET雙極型晶體管.集成電路IC模擬IC數據轉接IC功率ICAD/DCDC/DC電源管理IC.數字IC股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 10 / 26 證券研究報告 3.1 新興科技新興科技下游旺盛需求使得下游旺盛需求使得芯片芯片產能供不應

32、求產能供不應求 3.1.1 新能源汽車熱潮帶動新能源汽車熱潮帶動 IGBT、SiC 以及以及 SJMOSFET 需求需求 新能源汽車帶動新能源汽車帶動 IGBT、SiC 以及以及 SJMOSFET 需求。平均每輛傳統汽車中功率器需求。平均每輛傳統汽車中功率器件的成本為件的成本為 118 美元，而純電動汽車功率器件的成本為美元，而純電動汽車功率器件的成本為 387 美元，美元，整車使用半導整車使用半導體器件成本約體器件成本約 800 美元。電動車美元。電動車功率器件成本是功率器件成本是傳統汽車傳統汽車的的 3.28 倍。倍。 乘聯會發布 2021 全年新能源乘用車銷量數據，據統計，1-12 月國

33、內新能源汽車批發總量達到 331.2 萬輛，同比增長 181.0%；零售總量為 298.9 萬輛，同比增長169.1%。與新能源汽車市場“雙百位”增長形成鮮明對比的是，2021 年燃油車批發總量為 1779 萬輛，同比下降 4%；零售總量為 1716 萬輛，同比下降 6%。 預計預計2021年度全球新能年度全球新能源汽車市場占比源汽車市場占比17%， 2022-2024年分別達到年分別達到28%、 36%、44%占有率，到占有率，到 2025 年年全球新能源汽車占有率全球新能源汽車占有率突破突破 50%。 圖圖8：2021 乘用車銷量重回增長（輛）乘用車銷量重回增長（輛） 資料來源：Wind，

34、申港證券研究所 圖圖9：全球新能源車比重持續增長全球新能源車比重持續增長（左軸：百分比左軸：百分比；右軸：萬輛右軸：萬輛） 資料來源：Wind，申港證券研究所 010,000,00020,000,00030,000,00040,000,00050,000,00060,000,00070,000,00080,000,0002005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020 2021E 2022E 2023E銷量:乘用車:中國銷量:乘用車:歐洲銷量:乘用車:美國銷量:乘用車:日本銷量:乘用車:全球0.001000.002

35、000.003000.004000.005000.006000.007000.008000.000%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2015201620172018201920202021E2022E2023E全球新能源汽車銷量（萬輛）全球乘用車銷量（萬輛）全球新能源汽車增速股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 11 / 26 證券研究報告 圖圖10：全球新能源車市場占有率有望全球新能源車市場占有率有望 2025 年達到年達到 50% 資料來源：Wind，申港證券研究所 圖圖11：每輛純電動汽車和傳統汽車功率器件成本結構每輛純電動汽車和傳統汽車功率器

36、件成本結構（美元）（美元） 資料來源：麥肯錫，申港證券研究所 我國汽車進口芯片占比達 90%， 包括先進傳感器、 車載網絡、 三電系統、 底盤電控、ADAS、自動駕駛等使用的關鍵芯片，大部分被國外壟斷，而我國自主生產的芯片多用于車身電子等簡單系統。未來我國車規級芯片自主化進程勢在必行。 傳統汽車傳統汽車單車芯片成本均值約單車芯片成本均值約 400 美元美元/車，車，新能源汽車單車芯片需求超新能源汽車單車芯片需求超 800 美元美元/車，車，2021 年全球汽車市場預測約有年全球汽車市場預測約有 1800 億元（人民幣）汽車芯片需求，而隨著新億元（人民幣）汽車芯片需求，而隨著新能源車比重不斷增加

37、，在能源車比重不斷增加，在 2025 年全球汽車芯片需求有望達到年全球汽車芯片需求有望達到 2700 億人民幣的市億人民幣的市場規模，增長空間廣闊。場規模，增長空間廣闊。 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%20172018201920202021E2022E2023E2024E2025E0100200300400500600700800傳統汽車純電動汽車功率器件其他半導體器件股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 12 / 26 證券研究報告 圖圖12：全球汽車芯片需求預測（億全球汽車芯片需求預測（億人民幣人民幣） 資料來源：

38、Wind，申港證券研究所 3.1.2 全球全球 PC 和智能手機和智能手機 5G 時代時代旺盛需求旺盛需求 新冠疫情引發的“宅經濟” ，加強了居家辦公、在線教育、視頻會議等應用，與其息息相關的筆記本電腦、平板電腦等電子產品暢銷，推升了 CIS、功率器件、電源管理器件等需求。 綜合綜合 2021 上半年看，全球智能手機出貨上半年看，全球智能手機出貨 6.518 億臺，比去年同期的億臺，比去年同期的 5.554 億臺，同億臺，同比增長了比增長了 17.4%，2021 年上半年全球平板電腦整體市場出貨量年上半年全球平板電腦整體市場出貨量 8,035 萬臺，同比增萬臺，同比增長長24.4%。 2021

39、年第二季度全球筆記本電腦出貨量達到了年第二季度全球筆記本電腦出貨量達到了6,560萬臺， 同比增長萬臺， 同比增長15%。 表表4：全球手機設備全球手機設備 2021 年上半年出貨情況年上半年出貨情況 排名 2021 上半年 2020 上半年 YoY 手機設備制造商 產量（百萬） 市場份額 產量（百萬） 市場份額 1 三星三星 133.3 20% 113.2 20% 17.80% 2 小米小米 99.4 15% 56.6 10% 75.60% 3 蘋果蘋果 98 15% 78.4 14% 24.90% 4 oppo 70.3 11% 42.9 8% 64% 5 vivo 69.8 11% 43

40、.2 8% 61.70% 6 華為華為 24.5 4% 74 13% -66.90% 7 摩托羅拉摩托羅拉 23.2 4% 12.9 2% 79.20% 8 真我真我 22.8 3% 10.3 2% 122.40% 9 Tecno 15.3 2% 8.8 2% 74.80% 10 iTel 11.5 2% 6.5 1% 78.20% 其他其他 83.7 13% 108.8 20% -23.10% 資料來源：Omdia，申港證券研究所 0.0500.01000.01500.02000.02500.03000.020202021E2022E2023E2024E2025E股票名稱（股票代碼）公司點評

41、報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 13 / 26 證券研究報告 圖圖13：全球平板電腦出貨量（百萬臺）全球平板電腦出貨量（百萬臺） 資料來源：IDC，申港證券研究所 表表5：全球全球 PC 端出貨量端出貨量 上市公司上市公司 發行量發行量 市場份額市場份額 平均增速平均增速 聯想 1550 萬臺 24% 14% 惠普 1490 萬臺 11% 11% 戴爾 1080 萬臺 26% 26% 蘋果 550 萬臺 21% 21% 鴻基 520 萬臺 45% 45% 其他 1390 萬臺 2% 2% 全球 6560 萬臺 15% 15% 資料來源：StrategyAnalytic，申港證券研究所 圖圖14

42、：全球全球 5G 手機有望手機有望 2023 年出貨量達到年出貨量達到 10 億部億部 資料來源：Wind，申港證券研究所 其次，2020 年是 5G 商用元年，智能手機從 4G 向 5G 轉移，后者配置了更多的射頻、CIS 等器件。以射頻 PA 芯片（6m 到 65nm 不等）使用數量為例，2G/3G手機配備 1-2 顆，4G 手機平均配置 3-6 顆，5G 手機甚至可配備 16 顆。2020 年年中，Counterpoint Research 發布報告，智能手機 CIS 的銷量在過去十年間增長了八倍。預估 2020 年全年，智能手機用 CIS 的出貨量突破 50 億顆。 010203040

43、50602020Q22020Q32020Q42021Q12021Q2平板電腦chromebook0.002.004.006.008.0010.0012.00201920202021E2022E2023E全球5G手機出貨量股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 14 / 26 證券研究報告 表表6：5G 和和 4G 手機對射頻、手機對射頻、CIS 器件的需求器件的需求 類型 電源管理 IC 射頻 PA 數量 CIS 數量 2G/3G / 1-2 顆 1-2 顆 4G 平均 4-5 顆 3-6 顆 2-5 顆 5G 平均平均 7-8 顆顆 16 顆顆 2-5 顆 資料來源：Co

44、unterpoint Research申港證券研究所 Digi times Research 數據顯示：2020 年， 全球約銷售了 2.8-3 億部 5G 手機 （2019年 5G 手機出貨量為 2000 萬部） 。Fabless 巨頭高通也預測，到 2023 年，全球 5G手機出貨量將超過 10 億部。 5G基站促使MOSFET、 電源管理IC需求大幅提升。 國內累計開通的5G基站數量，在去年 10 月就已經超過 70 萬座。5G 信號頻率高于 4G 基站，其信號的衰減速度也更快，這要求 5G 基站部署密度不能低于 4G 基站。當前，我國共計 314 萬座 4G基站，要實現全國 5G 網絡

45、覆蓋，預計需要建設 600 萬座 5G 基站。 3.1.3 光伏風電領域旺盛需求光伏風電領域旺盛需求 在政策面，自 2021 年 6 月國家能源局綜合司下發關于報送整縣(市、區)屋頂分布式光伏開發試點方案的通知以來國內分布式光伏建設也在持續快速發展，利于“光伏+儲能”技術的快速拓展應用在未來也會有很大潛力；四部門聯合印發關于加強產融合作推動工業綠色發展的指導意見 ，2021 年 11 月 16 日，財政部中央預算公共平臺發布關于提前下達 2022 年可再生能源電價附加補助地方資金預算的通知 。其中涉及相關的 2022 年補貼資金共 38.7 億元，其中風電 15.5 億元、光伏22.8億元、

46、生物質能發電3824萬元， 這意味著伏發電領域明年會有更好的發展。 此外，央行推出碳減排支持工具 1 萬億，按貸款本金 60%提供資金支持，利率為1.75%；11 月 10 日，中國和美國在聯合國氣候變化格拉斯哥大會期間發布中美關于在 21 世紀 20 年代強化氣候行動的格拉斯哥聯合宣言提出要要鼓勵太陽能、儲能等分布式發電政策，減少二氧化碳排放。 圖圖15：我國“雙碳”目標路徑我國“雙碳”目標路徑 資料來源：Wind，申港證券研究所 碳達峰、 碳中和是我國的重大戰略目標， 將成為我國未來能源轉型的指引。 預計2021年到 2025 年全國光伏累計裝機量的年均復合增長率約為 18.3%，年均新增

47、裝機67.4GW，到 2025 年累計裝機達 589GW。預計 2021 年到 2025 年風電累計裝機量的年均復合增長率約為 17.5%，年均新增裝機 70GW，到 2025 年累計裝機達20202020- -20302030達峰期達峰期20302030- -20352035平臺期平臺期20352035- -20502050下降期下降期20502050- -20602060中和期中和期股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 15 / 26 證券研究報告 630GW，光伏風電產業鏈上下游將仍有巨大增長。 圖圖16：太陽能光伏裝機容量太陽能光伏裝機容量:中國（中國（GW） 資

48、料來源：Wind，申港證券研究所 在光伏領域中，功率半導體發電轉換裝置的核心，通過利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換。而功率器件作為功率半導體的重要分支，其 MOSFET 是功率器件市場空間一大細分領域，具有開關速度快，工作頻率高等優勢，被稱為最理想的功率器件，但其成本較高。部分主機廠正在慢慢使用 MOSFET 代替 IGBT，預計到 2022 年，會有更多的廠商使用。目前 SiC 和 SBD 在光伏升壓變換器設計中已得到了廣泛的應用，目前 SiCMOSFETs 也在許多高性能逆變器的開發中開始得到應用。 圖圖17：SiCMOSFETs 產品在光伏領域的應用產品在光伏領域的應用 資料

49、來源：瞻芯電子，申港證券研究所 利用晶閘管投切電容器能夠對風電廠的無功功率進行補償以及諧波的有效治理。晶閘管投切電力電容器比傳統機械式開關投入或切除電容器對系統產生的沖擊電流小許多，對系統穩定具有重要意義。此外，晶閘管作為無觸點電力電子開關器件，使用壽命長、抗干擾性能優越。 國家發改委、能源局等多政府部門發布風電政策，致力于促進風電產業健康發展。近五年風電裝機量持續上升。2020 年全國風電新增并網裝機 7167 萬千瓦，截至2020 年底，全國風電累計裝機 2.81 億千瓦。預計 2021 年風電裝機量繼續保持高位。 201620172018201920202021E 2022E 2023E

50、 2024E 2025E裝機容量:太陽能光伏:中國（GW）77.8130.8175.0204.6253.8308.8369.3435.9509.1589.6年新增（GW）53.044.229.649.355.060.566.673.280.50.0100.0200.0300.0400.0500.0600.0700.0GW股票名稱（股票代碼）公司點評報告 敬請參閱最后一頁免責聲明 16 / 26 證券研究報告 風電產業是可循環新能源產業，大力風電產業是可循環新能源產業，大力發展風電產業，對調整能源結構、推進能源生發展風電產業，對調整能源結構、推進能源生產和消費革命、促進生態文明建設具有重要意義。