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半導體材料行業系列報告之三:半導體材料市場景氣上行各領域頭部企業受益于國產化浪潮-250318(45頁).pdf

上傳人: 分** 編號:618030 2025-03-19 45頁 1.80MB

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本文主要分析了半導體材料市場的景氣情況以及相關行業頭部企業的經營狀況。文中指出,2024年全球半導體CAPEX在上半年下降后出現反彈,全年實現同比3%的增長,預計2025年第一季度總資本支出將同比增長16%。在封裝材料市場方面,預計2025年突破260億美元,并在2028年前以5.6%的年均復合增長率持續增長。文中還詳細分析了清溢光電、路維光電、江豐電子、有研新材、華特氣體、菲利華、德邦科技等公司在半導體材料領域的業務布局和經營情況,并給出了投資建議。
半導體材料市場如何回暖? 國產掩膜版企業如何受益? 半導體零部件業務有何空間?
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