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1、1234電子消費電子半導體PCB被動元器件汽車電子56PE78910-90%-70%-50%-30%-10%10%30%50%70%01020304050602010-012010-052010-092011-012011-052011-092012-012012-052012-092013-012013-052013-092014-012014-052014-092015-012015-052015-092016-012016-052016-092017-012017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020

2、-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012024-052024-09全球半導體銷售額（十億美元）yoy11WSTSsemi圖表：全球半導體市場月度市場規模（單位：十億美元）（截止到2024年10月）智能手機爆發AI需求爆發2023年，年，AI開啟半導體新向上周期開啟半導體新向上周期數據中心建設5G及公共衛生事件影響12CPUGPUMCU1314DRAM55.90%NAND Flash44.00%其他0.10%存儲芯片市場結構占比情況存儲芯片市場結構占比情況DRAMNAND F

3、lash其他1118122716241391.87903.71529020040060080010001200140016001800201920202021202220232024E2019-2024年全球存儲芯片市場規模預測趨勢圖年全球存儲芯片市場規模預測趨勢圖單位：億美元15DRAM16NAND 17539557741845948983020040060080010001200201920202021202220232024E2019-2024年全球模擬芯片市場規模趨勢預測圖年全球模擬芯片市場規模趨勢預測圖市場規模（億美元）24972503.52731.42956.13026.73175

4、.80500100015002000250030003500201920202021202220232024E2019-2024年中國模擬芯片市場規模趨勢預測圖年中國模擬芯片市場規模趨勢預測圖市場規模（億元）20221836.20%24.30%20.50%10.50%7.20%1.30%中國模擬芯片應用領域占比統計中國模擬芯片應用領域占比統計通信汽車電子工業消費電子計算機其他19集成電路分立器件模擬芯片模擬芯片數字芯片數字芯片電源管理電源管理信號鏈信號鏈半導體二極管晶閘管MOSFETIGBT功率器件功率器件小訊號器件小訊號器件功率功率ICIC線性穩壓器開關穩壓器AC/DC、DC/DC放大器驅動

5、IC050001000015000200002500030000202120222023E2024E2025E2026E整流橋器件二極管器件GaN器件SiC 器件MOSFET器件IGBT器件晶閘管模塊SiC模塊IGBT模塊其他20IDM1-3Q2405,00010,00015,00020,00025,00020202021202220231-3Q2024華潤微士蘭微時代電氣芯聯集成揚杰科技捷捷微電新潔能東微半導宏微科技天岳先進-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%2021202220231-3Q2024華潤微士蘭微時代電氣芯聯集成揚杰科技捷捷微電新潔能東微半導宏微科技天岳先進

6、21SiCGaNSiGaAsGaN4H-SiC禁 帶 寬 度禁 帶 寬 度（eV）1.121.423.423.26臨 界 擊 穿臨 界 擊 穿場強場強（MV/cm）0.30.432.8熱導率熱導率（W/cmK）1.50.461.34.9飽 和 電 子飽 和 電 子漂移率漂移率（1E7cm/s）122.72.7SiCGaN新能源汽車,70.67%消費電子,11.16%PFC,5.78%光伏儲能,3.95%工商業,3.47%UPS,1.65%工業電機,1.33%軌道交通,0.04%電網,0.03%風力發電,0.01%其他,1.90%22圖表：2023年晶圓代工市占率預測232024Q3769%24

7、25大廠新品采用先進封裝方案，大幅提升芯片性能大廠新品采用先進封裝方案，大幅提升芯片性能圖表：B200性能提升顯著圖表：Blackwell配置1個Grace CPU和2個B200 GPU26Chiplet相較于相較于SoC對于性能提升更有優勢、性價比更高對于性能提升更有優勢、性價比更高圖表：Chiplet技術相比SoC技術每個模塊可以采用不同的工藝202327CoWoSCoWoS及及HBMHBM產能產能是影響是影響出貨核心環節，出貨核心環節，目前目前正正持續持續擴產擴產27圖表：臺積電CoWoS結構示意圖圖表：HBM解決了內存速率瓶頸的問題HardzoneSemiwiki28半導體設備半導體設

8、備：半導體基石，國產替代空間廣闊半導體基石，國產替代空間廣闊圖表：半導體設備是整個半導體產業鏈的基本支撐SEMI29全球半導體設備支出有望在全球半導體設備支出有望在2025年年恢復恢復快速增長快速增長圖表：2025年全球12寸設備支出有望同比+24%，達1232 億美元SEMI30圖表：后續主要擴產增量主要來自于存儲客戶SEMI后續擴產主要增量后續擴產主要增量來自存儲來自存儲客戶客戶31圖表：ASML24Q1-3收入中中國大陸地區收入占比持續高于45%圖表：2024年1-9月從荷蘭光刻機進口額達到70.55億美元，同比增長52%ASML0%10%20%30%40%50%60%010203040

9、50607080ASML營收（億歐元）中國大陸營收（億歐元）中國大陸占比051015202530354002468101214162023/1/12023/2/12023/3/12023/4/12023/5/12023/6/12023/7/12023/8/12023/9/12023/10/12023/11/12023/12/12024/1/12024/2/12024/3/12024/4/12024/5/12024/6/12024/7/12024/8/12024/9/1金額(億美元 左軸)數量(臺 右軸)32中高端設備持續突破，看好國產設備廠商替代邏輯中高端設備持續突破，看好國產設備廠商替代邏輯

10、圖表：3D NAND存儲要求極高深寬比刻蝕2023圖表：中微公司持續突破極高深寬比刻蝕設備202233半導體設備零組件：國內設備訂單持續景氣，看好需求復蘇半導體設備零組件：國內設備訂單持續景氣，看好需求復蘇+國產替代加速國產替代加速零部件類型薄膜設備熱處理設備清洗設備光刻設備涂膠顯影設備刻蝕設備離子注入設備CMPCMP設備檢測設備國產化率真空閥門1%真空計1%MFC1%-5%機械臂1%-5%射頻電源1%-5%加熱器5%-10%真空pump10%-15%O-ring10%石英/陶瓷部件10%硅材料部件20%-30%02040608010012014016018020182019202020212

11、02220231-3Q2024超科林ICHOR京鼎富創精密正帆科技新萊應材江豐電子華亞智能34windwind201813.72%202370.46%201827.23%202356.01%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820192020202120222023正帆科技新萊應材華亞智能富創精密江豐電子行業均值35半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等；封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結材料和其他封裝材料。據SEMI數據，202

12、3年全球半導體材料市場銷售額從2022年創下的727億美元的市場紀錄下降8.2%，至667億美元。中國大陸2023年半導體材料銷售額為130.85億美元，同比增長0.9%。36據SEMI數據顯示，硅片為半導體材料領域規模最大的品類，市場份額占比達32.9%；其次為氣體，占比約14.1%；光掩模排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1、4%和3%。2023年半導體硅片出貨量12,602百萬平方英寸，同比下滑14.3%；銷售額123億美元，同比下滑10.9%。據SUMCO公告顯示，2025-2026年半導體硅

13、片長期協議價將調漲。3738消費電子產品通訊終端-智能手機-傳統手機電腦&周邊-平板電腦-筆記本電腦-顯示器智能硬件-可穿戴設備-智能家居-智能車載數碼產品-數碼相機-游戲機-電子玩具其他-GPS-復印機3902000400060008000100001200014000160000%10%20%30%40%50%60%70%80%90%全球智能手機滲透率（左）884116.WI蘋果指數（右）02040600%20%40%60%80%200620072008200820092009201020112011201220122013201320142015201520162016201720182

14、018全球智能手機滲透率（%，左軸）蘋果公司股價（美元，右軸）諾基亞股價（美元，右軸）4041420102030405060成本（美元）4344圖：國內各整車廠城市NOA落地時間和落地范圍45圖：單車激光雷達價值量有望大幅提升圖：robotaxi 車型搭載的激光雷達數量及供應商46圖：激光雷達供應鏈4748EPS量增成長性：國產替代加速，稼動率提升or擴產加速價升周期性：需求改善稼動率提升成長性：高端產品帶動產品結構改善，ASP提升周期性：需求改善or供給端出現外部擾動49EPS量增成長性：國產替代加速，稼動率提升or擴產加速價升周期性：需求改善稼動率提升成長性：高端產品帶動產品結構改善，AS

15、P提升周期性：需求改善or供給端出現外部擾動50515253Prisamrk圖表：全球PCB產值（億美元）695904010020030040050060070080090010002023A2028E54Wind16%11%93%17%23%33%21%16%-122%-150%-100%-50%0%50%100%150%營收歸母凈利扣非歸母大陸PCB-營收/歸母凈利/扣非歸母-YoY24Q124Q224Q3-7%70%76%14%49%83%8%-17%-54%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%營收歸母凈利扣非歸母大陸PCB-營收/歸母凈利/扣非歸母-Qo

16、Q24Q124Q224Q310%12%14%16%18%20%22%24%26%28%17Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3大陸PCB-毛利率0%2%4%6%8%10%12%14%17Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q42

17、4Q124Q224Q3大陸PCB-凈利率3%-49%-99%25%41%50%5%-32%6%-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%營收歸母凈利扣非歸母凈利大陸CCL-營收/歸母凈利/扣非歸母-YoY2024-032024-062024-09-8%13%5%32%138%493%-12%-88%-139%-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%營收歸母凈利扣非歸母凈利大陸CCL-營收/歸母凈利/扣非歸母-QoQ2024-032024-062024-090%5%10%15%20%25%30%2018-092018-122019-

18、032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-032022-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-032024-062024-09大陸CCL-毛利率-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%2018-092018-122019-032019-062019-092019-122020-032020-062020-092020-122021-032021-062021-092021-122022-0320

19、22-062022-092022-122023-032023-062023-092023-122024-032024-062024-09大陸CCL-凈利率55Prisamrk10.0%8.8%7.1%5.2%4.4%2.8%2.7%0%2%4%6%8%10%12%18層+板封裝基板HDI8-16層板柔性板其他4-6層板圖表：20232028年全球PCB細分領域復合增速56Gartner0%5%10%15%20%25%30%35%02,0004,0006,0008,00010,00012,0002020202120222023E2024E2025E2026E全球云計算市場規模（億美元，左軸）Yo

20、Y（%，右軸）圖表：全球云計算市場規模及增速圖表：服務器/存儲平臺升級導致PCB升級圖表：AI服務器導致PCB升級圖表：以太網轉發芯片升級57圖表：GB200 Grace Blackwell Surperchip圖表：英偉達GB200系統關鍵硬件架構示意圖圖表：HDI板和GPU+CPU系統構成了“有點小貴”的算力單元58YoleWindPrismark圖表：從英偉達GPU的快速上量可知當前先進封裝已經發展至第五階段國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國

21、金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究國金電子研究1970s1980s1990s2000s2010s2020sTO第一階段第一階段通孔插裝型第二階段第二階段表面

22、貼裝型第三階段第三階段球柵陣列型第四階段第四階段多芯片組裝（標配FC）第五階段第五階段立體結構型10050010004000I/OI/O數量數量DIPQFPLCCSOPWB BGAQFNDiePCBDiePCBFC BGAWL CSPDie1Die2Die3Die4PCB2.5D InterposerPCBDieFO CSPMemoryLogicPCB2.5D/3D FCPCBFO SIPPCBEmbeded SiPPoP/PiPFO PoP傳統封裝階段，關注的是2級封裝層面，芯片間通信必然通過PCB板DiePCBMemoryLogicPCB先進封裝階段，1級封裝幾乎標配FC，為芯片間通信層級上升提供基礎傳統封裝傳統封裝先進封裝先進封裝0102030405060702021202220232024202520262027SiPFCCSPFCBGA2.5D/3DWLCSPFO0%2%4%6%8%10%12%14%16%2.5D/3DFCCSPFOFCBGASiPWLCSPTOTAL圖表：全球先進封裝市場規模（十億美元）圖表：20212027年全球先進封裝細分市場復合增速596061