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1、2025/02集成電路人才供需報告CONTENTS目錄行業趨勢分析人才供應情況人才需求分析人才流動現狀人才緊缺問題精準高效獲取人才案例2行業定義集成電路行業集成電路行業是指從晶圓加工到集成電路封裝測試的整個產業鏈，包括設計、加工、封裝、測試等環節。根據處理信號的不同，集成電路可以分為模擬集成電路和數字集成電路。數字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。集成電路產品主要分為邏輯芯片、微處理器、模擬芯片和存儲器。集成電路產業鏈上游主要為半導體材料、半導體設備、半導體IP和EDA軟件等。中游為集成電路設計、集成電路制造和集成電路封測3個環節。下游為應用領域。3行業趨勢分析01政策與市場驅動集成

2、電路政策“十四五”規劃重點，大基金三期超3000億聚焦“卡脖子”技術，助力產業自主可控市場預期2024-2029年中國集成電路行業市場分析及發展前景預測報告預測2025年全球產業規模為4750億美元。中商產業研究院發布的2025-2030年中國集成電路市場調研及發展趨勢預測報告顯示，2023年中國集成電路行業銷售規模為12276.9億元，2024年中國集成電路行業銷售規模將達到1.29億元，2025年約為1.35億元。區域布局長三角側重先進制造與設計，京津冀致力于自主可控技術，中西部城市承載產能轉移重任，形成差異化產業集群5發布時間發布部門政策名稱主要內容2024.7中共中央關于進一步全面深化

3、改革推進中國式現代化的決定抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈，建立強化集成電路、工業母機、醫療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業軟件、先進材料等重點產業鏈發展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用2024.3發改委關于做好2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單（以下簡稱“清單”）制定工作，基本延續2023年清單制定程序，享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準2024.5中央網信辦信息化標準建設行動計劃（2024-2027年）圍繞集成電路關鍵領域，加大先進計算芯片、新型存儲芯片關鍵技術標準攻關，推進人工

4、智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研制2024.2國務院扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案積極支持集成電路、生物醫藥、高端裝備等領域外資項目納入重大和重點外資項目清單，允許享受相應支持政策2024.1工信部等七部門關于推動未來產業創新發展的實施意見加快突破CPU芯片、集群低功耗高速網絡、異構資源管理等技術，建設超大規模智算中心，滿足大模型迭代訓練和應用推理需求2023.12工信部國家汽車芯片標準體系建設指南的通知充分發揮標準在汽車芯片產業發展中的引導和規范作用，為打造可持續發展的汽車芯片產業生態提供支撐2023.1工信部關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應

5、用創新發展的通知推動產業鏈上下游協同聯動，推進5G RedCap芯片、模組、終端、網絡、儀表等產品研發和產業化，加快RedCap與網絡切片、高精度定位、5G LAN（局域網）等5G增強功能結合，滿足不同行業場景應用需求2023.6工信部關于組織開展2023年工業和信息化質量提升與品牌建設工作的通知推動基礎電子、能源電子、汽車芯片等領域重點產品質量與可靠性水平提升，加快汽車芯片檢測服務平臺建設2023.4工信部等八部門關于推進IPv6技術演進和應用創新發展的實施意見初步形成以IPv6演進技術為核心的產業生態體系，網絡芯片、模組器件、整機設備、安全系統、專用軟件等研發能力持續增強中國集成電路政策匯

6、編6技術突破方向先進制程技術中研普華報告指出，2024年中國28nm及以上成熟制程產能占比達75%，可滿足80%的國內需求。在先進制程領域，中芯國際的7nm工藝已進入風險量產階段第三代半導體應用碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在新能源汽車、快充領域滲透率快速提升，預計2025年市場規模將達150億元。Chiplet與存算一體架構Chiplet和存算一體技術革新芯片設計，提高計算效率，為數據中心、AI等領域帶來創新解決方案7技術創新與發展趨勢先進制程與成熟制程并進隨著摩爾定律的驅動，集成電路的技術節點不斷向更精細的方向發展。目前，5nm和3nm的技術節點已成為行業內的主流，而更先進的制造工藝如

7、2nm和1nm也在研發之中。然而，隨著技術節點的不斷縮小，制造成本也在急劇上升。第三代半導體材料興起碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料在新能源汽車、快充等領域的應用日益廣泛。這些材料具有更高的熱穩定性、更高的電子遷移率和更低的損耗等優點，將成為未來集成電路產業的重要發展方向。物聯網對芯片需求隨著物聯網（IoT）技術的快速發展，AIoT芯片市場需求將持續增長。智能家居、工業物聯網等領域對低功耗、高集成度芯片的需求將推動AIoT芯片的創新和發展。預計未來幾年，AIoT芯片市場規模將不斷擴大，成為集成電路產業新的增長點。量子計算與芯片設計量子計算的興起為集成電路設計帶來了新的挑戰和

8、機遇，推動了量子芯片的研發。8市場需求與增長預測技術創新驅動需求中投產業研究院發布的2024-2028年中國集成電路（IC）制造行業深度調研及投資前景預測報告指出，2024年，全球半導體產業在經歷了前兩年的周期性下滑后，開始逐步復蘇。2024年上半年，中國的集成電路行業表現尤為亮眼，芯片制造和設計企業的營收普遍有所改善。人工智能（AI）成為推動產業發展的關鍵力量，特別是GPU芯片和高帶寬內存（HBM）芯片的需求迅速增長。消費電子產品增長根據中研網數據顯示，2024年中國集成電路市場規模已達1.2萬億元，同比增長12.3%，占全球市場份額的25%。全球市場方面，2023年市場規模約4,800億美

9、元，預計至2030年將突破7,000億美元，年復合增長率(CAGR)達6.8%。中國市場的增速顯著高于全球水平，主要得益于新能源汽車、5G通信和AI算力需求的爆發式增長。七大集群形成差異化競爭華東地區(長三角)以60%的產業集中度領跑全國，上海、無錫等地聚焦高端制造與設計;華南地區(珠三角)依托消費電子終端優勢，側重應用芯片開發;華北地區則以北京為中心，布局AI與自動駕駛芯片。9人才供應情況02青年本科群體主導芯片求職市場27.39%22.51%20.35%16.11%8.09%2.44%集成電路求職人員年齡分布25至30歲30至35歲20至25歲35至40歲40至45歲45至50歲20歲以下

10、50至65歲11.66%21.75%48.77%16.79%1.02%集成電路求職人員學歷分布大專以下大專本科碩士博士集成電路行業是一個技術密集型行業，對年輕人才的需求較高，因為年輕人才更容易接受新技術、新理念，具有較強的創新能力和學習能力。同時，該行業的發展前景好，薪資待遇相對較高，吸引了大量年輕求職者進入。集成電路行業對專業知識和技能要求較高，本科及以上學歷人才在就業競爭中具有一定的優勢，能夠更好地滿足行業對人才的需求。數據來源：獵聘大數據11求職者專業背景重點分布數據來源：獵聘大數據12集成電路行業人才城市分布特點12.70%9.98%6.34%4.97%3.91%3.83%3.35%3

11、.09%2.64%2.56%2.48%2.48%2.40%2.34%1.49%1.43%1.26%1.31%1.09%1.11%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%深圳上海蘇州北京成都廣州東莞武漢合肥重慶無錫西安杭州南京廈門惠州天津長沙寧波青島集成電路行業人才城市集成電路行業人才城市TOP20TOP20數據解讀：數據解讀：一線城市優勢明顯一線城市優勢明顯：深圳、上海和北京位居前三，分別占比12.70%、9.98%和4.97%。這些城市在集成電路行業的人才集聚效應顯著，占據了較大的人才比例。新一線城市崛起新一線城市崛起：蘇州（6.34%）、成都（

12、3.91%）、廣州（3.83%）等新一線城市表現突出，人才占比僅次于一線城市。原因分析原因分析長三角與珠三角的產業集群長三角與珠三角的產業集群：長三角地區的上海、蘇州、無錫，珠三角地區的深圳、廣州、東莞等城市，形成了完整的集成電路產業鏈，產業集聚效應顯著。中西部的產業轉移與新興發展中西部的產業轉移與新興發展：中西部的成都、武漢、合肥等城市憑借政策支持和產業轉移機遇，集成電路產業快速發展，吸引了大量人才。數據來源：獵聘大數據13人才需求分析03集成電路行業人才需求區域格局分析：政策引導與產業鏈協同47.87%42.40%35.93%19.76%16.16%14.72%12.61%12.44%10

13、.22%7.77%7.02%6.91%5.96%中山鄭州佛山惠州南通青島西安武漢合肥深圳長沙東莞常州2024年集成電路行業新發職位增幅突出的城市23.45%12.52%5.77%5.67%3.96%3.12%2.99%2.98%2.81%2.65%2.16%1.99%1.96%1.76%1.70%1.59%1.38%1.26%1.22%1.14%1.01%0.99%0.83%0.81%0.80%深圳上海北京蘇州東莞廣州杭州武漢合肥成都西安無錫廈門惠州南京長沙寧波重慶青島珠海常州嘉興中山佛山濰坊2024年發布職位量TOP25城 頭部城市高度集中頭部城市高度集中深圳（23.45%）和上海（12.5

14、2%）合計占比超35%，構成行業核心人才需求中心，遠超其他城市。前五城市（深圳、上海、北京、蘇州、東莞）合計占比超50%，呈現明顯的“寡頭效應”。成本與供應鏈效率成本與供應鏈效率制造環節外溢：深圳、上海的高地價推動封測、材料等環節向東莞、嘉興等低成本城市轉移。物流優勢：長三角、珠三角港口和交通網絡降低供應鏈成本，適合出口導向型企業（如臺積電南京廠）。產業基礎與產業鏈配套產業基礎與產業鏈配套深圳：作為全球電子制造中心，華為、中興、大疆等頭部企業帶動芯片設計、封測等環節需求；東莞、惠州等周邊城市承接制造環節（如臺積電、長電科技）。上海：中芯國際、華虹半導體等晶圓廠集聚，覆蓋設計、制造、設備全產業鏈

15、，政策支持（如臨港新片區）加速擴張。蘇州/無錫：臺積電、SK海力士等外資晶圓廠落地，配套封測（通富微電）、材料（滬硅產業）企業密集。政策與資本驅動政策與資本驅動國家戰略傾斜：上海（集成電路“東方芯港”）、合肥（長鑫存儲）、武漢（長江存儲）受益于國家級產業基金和地方專項政策。區域競爭：深圳通過“鏈長制”強化產業鏈自主可控；合肥以“芯屏汽合”戰略吸引京東方、蔚來等關聯企業。數據來源：獵聘大數據152024年代表性緊缺崗位TSI指數薪資（萬元/年）平均值25分位50分位75分位算法工程師3.5941.2329.0639.4850.41驅動開發3.5436.8926.4635.1144.69銷售代表3

16、.0713.108.4011.6215.50外貿專員/助理3.0312.408.5711.2314.41模擬芯片設計工程師3.0049.3033.5546.8762.29數字前端工程師2.6053.4536.1850.7466.48光學工程師2.3930.6320.1628.2737.95硬件工程師2.3428.2519.0125.8734.47FAE現場應用工程師2.3126.5517.7425.0433.09C+2.1630.2720.5228.1137.63電子技術研發工程師2.0324.3615.6922.6830.29IC驗證工程師2.0242.7030.4742.1356.11嵌入

17、式軟件開發1.9929.5520.6127.6436.05系統工程師1.9329.3117.2025.9838.75體系工程師1.9116.7811.9114.7919.37射頻工程師1.8930.4221.9628.7836.71機械結構工程師1.8523.7816.2122.1529.01質量管理工程師1.7918.5813.2116.8422.38電子/電器工程師1.7919.0611.4616.5424.59FPGA工程師1.6632.1622.6930.2640.69集成電路行業薪資分化：技術崗位高薪領跑數據來源：獵聘大數據備注：人才緊缺指數TSI反映的是勞動力市場中人才緊缺的程度（

18、Talent Shortage Index），TSI1,表示人才供不應求；TSI1，表示人才供大于求。如果TSI呈上升趨勢，表示人才越來越搶手，找工作相對容易。1647.7%29.8%7.4%6.4%4.7%3.0%2024年集成電路行業不同企業性質招聘需求私營/民營企業國內上市公司外商獨資/外企辦事處中外合營(合資/合作)國有企業其他事業單位政府機關非盈利機構25.7%21.0%10.9%10.2%9.8%9.6%7.6%5.3%2024年集成電路行業不同企業規模招聘需求100-499人10000人以上1000-2000人2000-5000人50-99人500-999人5000-10000人

19、1-49人2024年集成電路行業人才需求呈現“民企沖鋒、中型領跑”的特征100-499人企業（25.7%）成為招聘主力，反映中型企業處于快速擴張期，可能受益于國產替代政策扶持（如地方專項基金）、細分領域（如模擬芯片、傳感器）市場開拓需求。私營/民企（47.7%）占據近半壁江山，凸顯行業市場化程度高、創新活力集中于民企（如韋爾半導體、卓勝微等）。數據來源：獵聘大數據173.3%2.1%2.1%2.1%1.7%1.7%1.6%1.5%1.4%1.4%1.4%1.3%1.3%1.2%1.2%1.1%1.1%1.0%0.9%0.9%0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%工藝/

20、制程工程師(PE)銷售經理/主管硬件工程師嵌入式軟件開發半導體工藝工程師質量管理工程師機械結構工程師生產計劃/物料管理(PMC)銷售工程師FAE現場應用工程師算法工程師半導體技術工程師品質管理采購專員/助理半導體設備工程師產品經理質量管理總監/經理/主管數字前端工程師模擬芯片設計工程師電氣工程師2024年集成電路需求崗位的TOP20工藝和生產類崗位需求突出工藝和生產類崗位需求突出：工藝/制程工程師（PE）和半導體工藝工程師的需求占比最高，分別達到3.3%和1.7%。這表明行業對工藝優化和生產流程管理的重視程度較高。技術與研發崗位需求穩定技術與研發崗位需求穩定：硬件工程師、嵌入式軟件開發、算法工

21、程師等技術崗位的需求占比均為2.1%或1.4%，顯示出集成電路行業對技術研發人才的持續需求。產能擴張剛性需求：產能擴張剛性需求：2024年中國大陸晶圓廠產能預計占全球19%，制造環節人才缺口集中爆發（如中芯國際、長鑫存儲擴產），工藝工程師需應對28nm-14nm成熟制程量產挑戰。2024年中國新增18座新晶圓廠，產能從760萬片增至860萬片。國產替代市場攻堅：國產替代市場攻堅：美國出口管制倒逼國產芯片導入終端（如華為手機麒麟芯片回歸），銷售團隊需解決客戶信任度（替代TI、英飛凌方案）與技術適配（FAE支持）雙重難題。行業人才需求呈現“制造端扛旗、市場端突圍、設計端蟄伏”的三層格局數據來源：獵

22、聘大數據18關鍵崗位人才需求設計與開發崗位芯片設計工程師、系統架構師等崗位需求量大，是推動集成電路創新的核心力量。測試與驗證崗位隨著集成電路復雜度增加，對測試工程師和驗證工程師的需求日益增長，確保產品質量。19行業細分領域人才需求模擬電路設計隨著物聯網和可穿戴設備的興起，模擬電路設計人才需求穩步增長。半導體材料研發新材料的開發對提升芯片性能至關重要，半導體材料研發人才備受青睞。數字IC設計數字集成電路設計在5G通信和高性能計算領域需求激增，成為熱門崗位。集成電路測試與封裝隨著芯片復雜度的提升，測試與封裝環節對專業人才的需求日益迫切。20人才技能與資質要求專業知識掌握集成電路行業要求人才具備扎實

23、的電子工程、微電子學等相關專業知識。實踐經驗積累企業偏好具有實際項目經驗，能迅速適應工作環境并解決實際問題的工程師。21一線城市需求集中北上廣深等一線城市對集成電路人才需求量大，高科技企業集中。政策引導下的需求增長中西部地區受政策扶持，集成電路產業快速發展，人才需求穩步上升。半導體產業聚集區長三角、珠三角等地區半導體產業發達，對專業人才的需求尤為迫切。海外人才回流趨勢隨著國內產業環境優化，海外集成電路人才回流現象明顯，尤其在一線城市。人才需求的地域分布22人才流動現狀04行業內人才流動特點高技能人才的地域集中深圳、上海、北京、蘇州等地區成為集成電路人才的聚集地，吸引了大量高技能人才。人才向初創

24、企業流動隨著半導體行業的創新活力，越來越多的人才選擇加入初創企業，尋求職業發展和創新機會。24人才流動對行業的影響創新與技術進步人才流動促進了知識和技能的傳播，加速了新技術的研發和應用。企業競爭力變化優秀人才的流入提升了企業的研發能力，而人才流失則可能導致企業競爭力下降。行業結構優化人才的合理流動有助于優化行業結構，推動產業結構向高技術、高附加值方向發展。25人才流動的驅動因素薪資待遇差異不同地區和企業間薪資待遇的差異是推動人才流動的主要因素之一。技術創新需求隨著技術的快速發展，對掌握新技術的人才需求增加，促使人才向相關領域流動。職業發展機會個人職業成長空間和晉升機會是吸引人才流動的重要因素。

25、生活品質考量人才在選擇工作地點時，生活成本、教育資源和居住環境等因素也起到關鍵作用。26集成電路人才流動高度集中：一線城市與新興城市引領行業生態2.44%2.36%2.16%2.02%1.82%1.64%1.46%1.41%1.22%1.20%1.14%1.05%1.03%1.01%1.00%0.98%0.97%0.92%0.91%0.85%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%3.00%工藝/制程工程師(PE)半導體設備工程師半導體工藝工程師采購專員/助理生產計劃/物料管理(PMC)嵌入式軟件開發采購經理/主管項目經理/主管硬件工程師環境/健康/安全管理機械結構工程師質

26、量管理總監/經理/主管半導體技術工程師質量管理工程師廠務銷售工程師生產總監/經理測試工程師機械工程師FAE現場應用工程師集成電路流動意向最強的TOP20職位26.04%19.79%8.84%6.10%3.43%3.22%3.01%2.90%2.85%2.51%2.16%1.72%1.72%1.62%1.07%1.04%0.98%0.92%0.73%0.70%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%深圳上海北京蘇州廣州成都武漢西安杭州合肥東莞南京無錫重慶天津長沙青島廈門惠州鄭州集成電路行業人才流動意向最強的TOP20城高度集中性：數據顯示，深圳、上海和北京

27、占據了集成電路行業人才流動意向的前三名，其中深圳以26.04%的比例遙遙領先，幾乎是第二名上海（19.79%）和第三名北京（8.84%）之和。這表明這三個城市在吸引集成電路專業人才方面具有顯著優勢。區域差異明顯：除了前三名，蘇州、廣州、成都等城市的占比雖然相對較低，但仍然是集成電路人才傾向流入的重要城市。值得注意的是，這些城市大多位于東部沿?；蚪洕l達地區，顯示出經濟水平和地理位置對人才吸引力的影響。原因分析：產業鏈成熟度：頭部城市具備“設計-制造-封測”全鏈條配套能力，提供多元化職業機會。政策與資本投入：地方專項基金（如深圳IC基地）、稅收優惠及人才補貼政策直接影響流動意向。數據來源：獵聘大

28、數據27內源主導、跨界協同：來源以電子信息領域主導，多行業共筑人才基石集成電路行業人才來源細分TOP10行業來源占比電子/半導體/集成電路7.86%機械/設備4.96%互聯網4.17%計算機軟件4.05%房地產開發經營3.91%新能源3.32%整車制造2.42%工程施工2.31%專業技術服務2.21%汽車零部件及配件2.02%數據來源：獵聘大數據主要來源行業的集中性：數據顯示，電子/半導體/集成電路行業自身是其人才的主要來源，占比達到7.86%，這表明行業內的人才流動較為頻繁。這個現象與專業技能的高度相關性和適用性有關?？缧袠I吸引力顯著：除了本行業外，機械/設備、互聯網和計算機軟件等行業也是集

29、成電路行業人才的重要來源，分別占比4.96%、4.17%和4.05%。這些數據反映出集成電路行業對具備不同背景知識和技術技能的人才有較強的吸引力。新興產業與傳統產業并存：新能源（3.32%）和整車制造（2.42%）等新興產業，以及工程施工（2.31%）和專業技術服務（2.21%）等傳統行業的從業者也在向集成電路行業轉移，顯示出該行業在吸引多元背景人才方面的潛力。28人才流動分析投遞北上廣深人才城市來源地TOP20數據來源：獵聘大數據投遞深圳的人才來源地來源城市占比深圳37.58%廣州7.45%上海4.63%北京3.86%東莞2.97%武漢2.06%長沙1.56%重慶1.51%成都1.50%杭州

30、1.35%西安1.35%惠州1.32%佛山1.29%蘇州1.11%鄭州0.93%南京0.90%珠海0.74%天津0.71%合肥0.68%南寧0.68%投遞上海的人才來源地來源城市占比上海51.04%北京4.38%蘇州3.88%杭州2.53%深圳2.52%南京2.06%武漢1.47%廣州1.39%合肥1.22%成都1.18%西安1.17%無錫1.08%重慶0.99%鄭州0.99%天津0.80%寧波0.73%長沙0.64%青島0.63%南通0.56%常州0.52%投遞北京的人才來源地來源城市占比北京56.68%上海4.23%天津3.45%深圳1.98%西安1.25%保定1.22%武漢1.09%廣州

31、1.09%杭州1.04%廊坊1.00%成都1.00%石家莊0.95%鄭州0.95%沈陽0.81%南京0.80%重慶0.78%蘇州0.76%青島0.71%濟南0.63%大連0.62%投遞廣州的人才來源地來源城市占比廣州42.13%深圳8.17%佛山3.76%東莞2.87%上海2.62%北京2.16%武漢1.52%長沙1.48%重慶1.16%成都1.10%珠海1.02%杭州0.99%惠州0.95%西安0.90%中山0.85%南寧0.83%蘇州0.81%鄭州0.72%南昌0.64%南京0.61%29人才流動分析投遞部分新一線城市人才城市來源地TOP20投遞蘇州的人才來源地來源城市占比蘇州32.33%

32、上海9.87%南京3.79%無錫2.90%北京2.84%深圳2.35%杭州2.27%武漢1.57%合肥1.47%常州1.47%西安1.36%鄭州1.35%廣州1.18%成都1.08%重慶1.06%南通1.05%寧波1.02%天津0.95%青島0.78%嘉興0.72%投遞東莞的人才來源地來源城市占比東莞27.46%深圳16.12%廣州8.91%上海2.56%惠州2.52%佛山2.12%北京1.77%武漢1.45%蘇州1.44%長沙1.31%重慶1.17%成都1.07%珠海0.92%中山0.89%西安0.89%杭州0.87%鄭州0.77%南寧0.68%南昌0.62%南京0.58%投遞杭州的人才來源

33、地來源城市占比杭州32.66%上海7.91%北京3.87%蘇州2.84%深圳2.73%南京2.23%武漢1.94%寧波1.84%合肥1.58%西安1.56%廣州1.55%鄭州1.50%成都1.36%重慶1.31%嘉興1.15%紹興1.00%無錫0.99%天津0.95%長沙0.81%青島0.80%投遞武漢的人才來源地來源城市占比武漢42.62%上海4.02%深圳3.92%北京3.06%廣州1.86%西安1.61%杭州1.54%鄭州1.51%重慶1.48%蘇州1.47%合肥1.41%成都1.38%長沙1.35%南京1.12%黃岡0.75%南昌0.72%東莞0.70%天津0.68%襄陽0.66%無錫

34、0.63%數據來源：獵聘大數據30投遞成都的人才來源地來源城市占比成都49.62%重慶5.66%上海2.96%北京2.53%深圳2.29%西安2.17%武漢1.23%廣州1.20%綿陽1.11%杭州1.02%蘇州0.91%南京0.80%宜賓0.75%昆明0.71%貴陽0.67%天津0.66%德陽0.59%鄭州0.58%長沙0.54%眉山0.53%投遞西安的人才來源地來源城市占比西安47.78%北京3.24%上海3.24%咸陽2.34%深圳2.18%成都1.73%重慶1.32%蘇州1.25%鄭州1.23%武漢1.19%杭州1.17%蘭州1.16%廣州1.02%渭南0.99%寶雞0.93%南京0.

35、92%天津0.86%太原0.73%寧波0.64%合肥0.58%投遞合肥的人才來源地來源城市占比合肥37.92%上海6.00%南京2.85%蘇州2.83%北京2.57%深圳2.18%武漢2.12%杭州1.93%蕪湖1.53%西安1.26%無錫1.18%廣州1.17%鄭州1.10%成都1.04%寧波1.04%六安1.00%重慶0.98%阜陽0.86%天津0.81%淮南0.78%數據來源：獵聘大數據人才流動分析投遞部分新一線城市人才城市來源地TOP2031人才緊缺問題與關鍵崗位05緊缺人才的類別與領域設計與研發人才隨著6G、AI等技術發展，集成電路設計與研發人才需求激增，但供應不足。制造與工藝工程師

36、芯片制造工藝復雜，對工程師的專業技能要求極高，目前市場上這類人才稀缺。33解決人才緊缺的策略加強高校與企業的合作高校與企業合作開設專業課程，提供實習機會，以培養更多符合行業需求的集成電路專業人才。提升在職人員技能通過職業培訓和繼續教育，幫助在職工程師更新知識，掌握最新集成電路設計與制造技術。34未來人才需求變化趨勢01新興技術領域人才需求增長隨著人工智能、5G通信等技術的發展，相關領域專業人才需求將顯著增加。02跨學科復合型人才受青睞集成電路行業將更傾向于招聘具備電子工程與計算機科學等多學科知識的復合型人才。03國際合作與競爭加劇人才流動全球化背景下，國際企業間的人才爭奪將導致人才流動性增強，

37、優秀人才將更頻繁地跨國界流動。35人才技能發展趨勢人工智能與機器學習隨著AI技術的快速發展，集成電路設計將更依賴于人工智能和機器學習技能。系統級芯片設計SoC設計能力需求上升，跨學科知識和系統集成技能成為集成電路人才的關鍵競爭力。36技術創新與市場機遇推動行業快速發展射頻集成電路行業正朝著高頻段、小型化、低功耗等方向發展。為了滿足5G和物聯網設備對高頻、高速數據傳輸的需求，射頻工程師需要掌握更高工作頻率、更低噪聲系數和更小尺寸的設計能力。此外，毫米波技術的應用也為射頻工程師帶來了新的技術挑戰和增長點37致力于提升行業競爭地位的運營勝任力模型0203040506生態建設與合作能力項目管理與交付能

38、力行業洞察與創新能力團隊建設與領導能力溝通與協同能力戰略規劃與決策能力0138人才技能與資質要求專業知識掌握集成電路行業要求人才具備扎實的電子工程、微電子學等相關專業知識。實踐經驗積累企業偏好具有實際項目經驗，能迅速適應工作環境并解決實際問題的工程師。39前端設計數字設計工程師負責數字電路模塊設計，使用Verilog/VHDL實現功能，注重低功耗設計與時序分析IP核開發工程師開發符合行業標準的可復用IP模塊，如SerDes、DDR控制器模擬/混合信號設計工程師專注于模擬電路設計，如ADC/DAC，確保信號完整性和噪聲優化系統架構師定義芯片整體架構，平衡硬件與軟件需求，精通系統級建模與多領域知識

39、40專業知識與技能需掌握數字電路、模擬電路等基礎知識，熟悉集成電路設計流程與工具，如Cadence、Synopsys等。要求具備扎實的數學與物理基礎，能夠運用相關公式與定律進行電路設計與優化。實踐與創新能力具備較強的動手能力，能夠進行電路調試與測試，解決實際問題。能夠緊跟行業前沿技術，提出創新的設計思路與解決方案。團隊協作與溝通能力能與不同專業背景的團隊成員協作，共同完成復雜的設計項目。良好的溝通能力，能夠準確表達設計思路與技術細節。崗位能力要求41隨著摩爾定律的推動，集成電路設計不斷向更高性能、更低功耗方向發展，設計工程師需不斷學習新技術。人工智能、物聯網等新興領域的快速發展，為集成電路設計

40、帶來了新的機遇與挑戰。技術升級與創新在國家政策支持下，國產芯片設計企業不斷崛起，設計崗位需求增加。國產芯片在通信、消費電子等領域的應用逐漸擴大，設計工程師將有更多機會參與國產芯片的研發。國產替代加速集成電路設計與軟件、系統工程等領域的融合加深，設計工程師需要具備跨領域的知識與技能。未來的設計崗位將更加注重系統級的優化與創新，為集成電路產業的發展提供更強大的支持?？珙I域融合趨勢崗位未來發展42驗證與實現驗證工程師構建測試平臺，覆蓋功能驗證、形式驗證及FPGA原型驗證，確保設計正確性物理設計工程師完成布局布線、時鐘樹綜合與功耗分析，精通EDA工具與DFM原則DFT工程師提升芯片可測試性，插入掃描鏈

41、、MBIST、邊界掃描，優化故障覆蓋率43工藝工程師工藝工程師開發半導體制造工藝，如FinFET、GAAFET，優化光刻、蝕刻、沉積等步驟44設備工程師設備工程師維護關鍵設備，如ASML EUV光刻機，保障生產穩定性與設備調試45良率工程師良率工程師分析晶圓缺陷，定位工藝問題根源，精通數據分析與失效分析46封裝設計工程師封裝設計工程師設計先進封裝方案，如2.5D/3D、Chiplet，優化信號完整性與散熱47測試工程師測試工程師開發測試程序，分析CP/FT測試數據，降低成本，精通測試機臺與算法優化48EDA工具開發工程師EDA工具開發工程師開發設計工具，如仿真器、綜合工具，支持先進工藝節點，精

42、通算法優化49AI芯片算法工程師AI芯片算法工程師優化神經網絡模型，設計硬件友好的算法，如量化、剪枝，精通PyTorch/TensorFlow50可靠性工程師可靠性工程師評估芯片壽命，制定可靠性標準，精通失效物理分析與加速壽命測試51精準高效獲取人才案例06案例：如何高效鏈接意向人選招聘崗位PIE工程師，位于武漢，需求明確，旨在提升公司技術實力和生產效率。招聘難點當地目標人才緊缺，需要將范圍擴展至全國，PIE屬行業熱招關鍵崗位，搶奪人才競爭激烈解決方案交付周期僅為24小時，顯示了獵聘平臺的高效率和快速響應能力。交付結果成功獲取4名候選人，其中2人已安排約面，展示了獵聘在人選匹配上的精準度。企業

43、背景：武漢某微電子公司53案例：RPO典型交付案例招聘崗位博士研究員3名招聘難點當地目標人才緊缺，博士研究員緊缺，人才意向度偏低解決方案交付結果20242024年成功入職年成功入職1 1名博士名博士客戶評價響應速度客戶評價響應速度：獵聘團隊響應速度快推薦精準度推薦精準度：推薦精準度高企業背景：衢州某半導體電化學公司，專注于半導體芯片研發和銷售的高新技術企業，集成電路、平板顯示等半導體行業所需電子化學材料的研發、生產和銷售。項目小組項目小組：專職項目小組，日常尋訪，集中全國搜尋推薦人選信息匯總人選信息匯總：每日匯總流程中人選信息，HR跟蹤反饋項目覆蓋項目覆蓋：強覆蓋，突出地點衢州的優勢和宜居性5

44、4案例：如何快速面試候選人招聘崗位外貿專員招聘難點面對年底招聘外貿專員的難題，由于市場行情導致崗位招聘難度大，需要集中面試且有固定面試時間。解決方案交付結果在10天內，獵聘推薦了15份簡歷，企業邀約面試6人，最終到場面試1人，到場面試率為16.67%。企業背景：某科技（深圳）有限公司，作為一家集設計、研發、制造、銷售和服務于一體的國家高新技術企業，引領傳統投影儀行業創新升級，堅持自主研發獵聘提供的解決方案包括協助HR進行崗位和市場分析，推薦使用面試快服務，并提供過往合作案例，引導使用面試快協助對接獵頭，實現及時高效反饋。55數字化培訓暢學課程|學習軟件|技能認證在線產品定制服務社會人才校園人才人力外包海外人才雇主品牌測評培訓獵聘獵聘 企業版企業版企業VIP賬號|道具|生態服務多面多面AIAI面試面試精準甄別|高效易用|高性價比 56THE END謝謝57