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1、證 券 研 究 報證 券 研 究 報 告告證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 其他通用機械其他通用機械 2025 年年 05 月月 16 日日 快克智能（603203）深度研究報告 強推強推（首次）（首次）精密焊接裝聯設備領精密焊接裝聯設備領先先企業企業，積極拓展成長積極拓展成長邊界邊界 目標價：目標價：33.92 元元 當前價：當前價：23.70 元元 精密焊接裝聯設備領先企業精密焊接裝聯設備領先企業，“專精特新”小巨人“專精特新”小巨人。公司是一家專業的智能裝備和成套解決方案供應商，主要產品包括精密焊接裝聯設備、機器視覺制程設備、智能制造成套裝備和固

2、晶鍵合封裝設備，下游面向新能源車、新能源、半導體、機器人等行業。2019-2024 年，公司營收從 4.61 億元增長至9.45 億元，CAGR 為 15.45%；歸母凈利潤從 1.74 億元增長至 2.12 億元，CAGR 為 4.08%。深耕精密焊接裝聯設備，技術升級驅動高端市場滲透深耕精密焊接裝聯設備，技術升級驅動高端市場滲透。1）消費電子：）消費電子：受益AI 及消費電子創新周期，公司激光熱壓、錫絲、錫環、錫球焊等工藝設備精準把握消費電子結構升級機遇。2）新能源車：）新能源車：電動化智能化協同演進，汽車電子裝備需求持續擴容，公司憑借“設備+檢測+工藝”一體化解決方案，選擇性波峰焊在新能

3、源汽車領域持續突破。3）機器人）機器人：機器人智能化與核心元件需求共振，精密焊接裝備迎來戰略機遇。2021-2024 年，公司精密焊接裝聯設備收入從 6.28 億元增長至 6.98 億元，CAGR 為 3.59%。固晶鍵合封裝設備：高壓快充推動碳化硅需求增長，固晶鍵合封裝設備：高壓快充推動碳化硅需求增長，AI 驅動先進封裝技術驅動先進封裝技術突破突破。公司歷經多年完成從功率半導體、分立器件到 IC 領域的縱深跨越。1）傳統封裝傳統封裝領域：領域：新能車快速迭代及增長，銀燒結設備為碳化硅半導體封裝核心設備，公司研發的銀燒結系列設備加速技術迭代，已與頭部企業開展業務合作。此外，公司高速高精固晶機形

4、成批量訂單。2）先進封裝）先進封裝領域領域：AI 技術的爆發式增長，有望帶動先進封裝設備需求大增；公司聚焦先進封裝高端裝備 TCB 的研發，相關業務未來或將受益。2021-2024 年，公司固晶鍵合封裝設備收入從 0.03 億元增長至 0.26 億元，CAGR 為 110.57%。機器視覺制程設備：機器視覺制程設備：AI+3D 技術構建競爭壁壘技術構建競爭壁壘。公司依托 AI 深度學習技術積累與大客戶協同研發優勢，實現 AOI 視覺檢測設備的技術突破與產品線拓展。公司 AOI 設備有 SMT“全家桶”視覺檢測、芯片貼裝檢測等。2021-2024 年，公司機器視覺制程設備收入從 0.88 億元增

5、長至 1.37 億元，CAGR 為 16.10%。智能制造成套裝備：智能汽車技術迭代與全球化供應鏈深化并行智能制造成套裝備：智能汽車技術迭代與全球化供應鏈深化并行。公司持續深耕新能源汽車電子高端裝備領域，在激光雷達領域，為禾賽科技、速騰聚創等提供了激光雷達精密焊接及檢測自動化解決方案；與博世集團合作深度升級，完成蘇州博世及常州武進工廠的多項目交付等。2021-2024 年，公司智能制造成套裝備收入從 0.61 億元增長至 0.83 億元，CAGR 為 10.67%。投資建議投資建議：我們預計公司 2025-2027 年實現營收分別為 11.46、13.85、17.03億元，實現歸母凈利潤分別為

6、 2.64、3.09、3.66 億元，對應 EPS 分別為1.06、1.24、1.47 元。參考可比公司估值水平，基于公司為國內精密焊接裝聯設備領先企業，積極拓展半導體封裝、機器視覺等領域，給予 2025 年 32 倍PE，目標價為 33.92 元，首次覆蓋，給予“強推”評級。風險提示風險提示：消費電子及新能源車行業景氣度不及預期、新業務開拓不及預期、市場競爭加劇。ReportFinancialIndex主要財務指標主要財務指標 2024A 2025E 2026E 2027E 營業總收入(百萬)945 1,146 1,385 1,703 同比增速(%)19.2%21.2%20.9%22.9%歸

7、母凈利潤(百萬)212 264 309 366 同比增速(%)11.1%24.5%16.7%18.8%每股盈利(元)0.85 1.06 1.24 1.47 市盈率(倍)28 22 19 16 市凈率(倍)4.2 3.9 3.6 3.4 資料來源：公司公告，華創證券預測 注：股價為2025年5月15日收盤價 證券分析師：范益民證券分析師：范益民 電話：021-20572562 郵箱： 執業編號：S0360523020001 證券分析師：胡明柱證券分析師：胡明柱 郵箱： 執業編號：S0360523080009 公司基本數據公司基本數據 總股本(萬股)24,915.33 已上市流通股(萬股)24,9

8、15.33 總市值(億元)59.05 流通市值(億元)59.05 資產負債率(%)27.25 每股凈資產(元)5.95 12 個月內最高/最低價 26.14/17.51 市場表現對市場表現對比圖比圖(近近 12 個月個月)相關研究報告相關研究報告 快克股份（603203）：快克股份半年報點評：公司業績穩定增長，拓展新產品打造新的盈利增長點 2017-08-22 快克股份（603203）：快克股份年報一季報點評：產品技術迭代升級，公司業績大幅提升 2017-04-24-17%-4%10%24%24/0524/0724/1024/1225/0225/052024-05-162025-05-15快克

9、智能滬深300華創證券研究所華創證券研究所 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 投資投資主題主題 報告亮點報告亮點 本報告：1）從公司核心業務精密焊接裝聯設備業務出發，剖析電子裝聯產業鏈及公司所處環節，分析公司在該業務的發展趨勢。2）從公司業務拓展角度出發，研究公司新能源車、半導體先進封裝、機器視覺、智能制造成套裝備等業務布局，分析各塊業務未來增長點。投資投資邏輯邏輯 消費電子創新周期開啟，消費電子創新周期開啟，公司公司作為核心設備廠商或將受益。作為核心設備廠商或將受益。隨著 AI 手機逐步滲

10、透，對硬件也提出更高要求，為實現精密焊接，滿足高精度電子元件間的連接需求，相關設備也需迭代升級；公司在電子裝聯方面提供精密焊接、檢測、點膠等設備，在半導體封測提供固晶鍵合設備，有望深度受益。公司積極布局公司積極布局半導體封裝領域半導體封裝領域，有望有望打開公司成長曲線。打開公司成長曲線。公司整合全球研發資源，歷經多年完成從功率半導體、分立器件到 IC 領域的縱深跨越。公司自主研發多功能固晶機、熱貼固晶機、微納金屬燒結、甲酸焊接爐、芯片封裝 AOI 等設備，形成了功率半導體封裝成套解決方案能力；國家政策支持，半導體封裝環節的核心設備環節國產化率較低，成長空間可期。關鍵關鍵假設假設、估值估值與與盈

11、利預測盈利預測 我們預計公司 2025-2027 年實現營收分別為 11.46、13.85、17.03 億元，實現歸母凈利潤分別為 2.64、3.09、3.66 億元，對應 EPS 分別為 1.06、1.24、1.47 元。參考可比公司估值水平，基于公司為國內精密焊接裝聯設備領先企業，積極拓展半導體封裝、機器視覺等領域，給予 2025 年 32 倍PE，目標價為 33.92 元，首次覆蓋，給予“強推”評級?？炜酥悄埽炜酥悄埽?03203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 3 目目 錄錄 一、一、智能裝聯精密焊接領先企業，“

12、專精特新”小巨人智能裝聯精密焊接領先企業，“專精特新”小巨人.6（一）智能制造百強企業，助力精密智造發展.6（二）公司股權結構穩定，核心人員技術背景深厚.7（三）收入波動向上，研發投入逐步提升.8 二、二、深耕精密焊接裝聯設備，技術升級驅動高端市場滲透深耕精密焊接裝聯設備，技術升級驅動高端市場滲透.9（一）精密焊接裝聯設備壁壘較高，下游市場應用廣泛.9（二）消費電子創新周期啟動，新能源電車市場持續擴張.10 三、三、積極布局半導體封裝領域，公司戰略重點拓展方向積極布局半導體封裝領域，公司戰略重點拓展方向.12（一）半導體封測設備空間大，國產化率提升空間大.12（二）公司積極切入半導體封裝，業務

13、前景可期.14 四、四、橫向拓展機器視覺應用，智能制造成套設備逐步放量橫向拓展機器視覺應用，智能制造成套設備逐步放量.16（一）機器視覺制程設備：AI+3D 技術構建競爭壁壘.16（二）智能制造成套裝備：智能汽車技術迭代與全球化供應鏈深化并行.18 五、五、關鍵假設、估值與盈利預測關鍵假設、估值與盈利預測.19 六、六、風險提示風險提示.21 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 4 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 公司歷史沿革.6 圖表 2 公司主營業務.6 圖表 3 公司各主營業務收入.6 圖表

14、 4 公司各主營業務毛利率.6 圖表 5 公司股權結構（20250502）.7 圖表 6 公司董監高簡介.7 圖表 7 公司營業收入.8 圖表 8 公司歸母凈利潤.8 圖表 9 公司毛利率和凈利率.9 圖表 10 公司經營性現金流凈額及凈利潤.9 圖表 11 公司銷售/管理/財務費率.9 圖表 12 公司研發費用及費用率.9 圖表 13 電子裝聯產業鏈.10 圖表 14 公司精密焊接裝聯設備.10 圖表 15 全球手機/PC/平板電腦/可穿戴設備出貨量.11 圖表 16 全球 AI PC 出貨量預測.11 圖表 17 我國折疊屏手機出貨量預測.11 圖表 18 我國 AR/VR 市場出貨量.1

15、1 圖表 19 我國新能源汽車銷量（萬輛）及同比變化.12 圖表 20 公司精密焊接裝聯設備.12 圖表 21 公司精密焊接裝聯設備收入.12 圖表 22 半導體芯片制造流程.13 圖表 23 半導體封測流程.13 圖表 24 半導體封測主要工序.13 圖表 25 我國封測設備國產化率.13 圖表 26 各類型固晶設備.14 圖表 27 全球半導體封測設備市場規模.14 圖表 28 預計 2025 年全球半導體封裝設備市場結構.14 圖表 29 公司半導體業務布局歷程.15 圖表 30 碳化硅（SiC）產業鏈.15 圖表 31 納米銀燒結示意圖.15 圖表 32 不同耐高溫電力電子器件芯片貼裝

16、材料.16 圖表 33 公司固晶鍵合封裝設備布局.16 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 5 圖表 34 公司固晶鍵合封裝設備收入.16 圖表 35 AOI 檢測市場規模.17 圖表 36 AOI 設備產量.17 圖表 37 電子裝聯焊接缺陷檢測技術對比.17 圖表 38 公司視覺檢測制程設備布局.18 圖表 39 公司視覺檢測制程設備收入.18 圖表 40 全球激光雷達解決方案市場規模（億元）.18 圖表 41 全球車載激光雷達解決方案市場規模（億元）.18 圖表 42 公司智能制造成套裝

17、備布局.19 圖表 43 公司智能制造成套裝備收入.19 圖表 44 公司業務拆分與預測（億元）.19 圖表 45 可比公司估值對比.20 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 6 一、一、智能裝聯精密焊接領先企業，智能裝聯精密焊接領先企業，“專精特新”小巨人“專精特新”小巨人（一）（一）智能制造百強企業，助力精密智造發展智能制造百強企業，助力精密智造發展 公司是一家專業的智能裝備和成套解決方案供應商，為國家級專精特新“小巨人”，國家制造業單項冠軍企業；公司主營產品業務分為四個板塊：精密焊接裝聯

18、設備、機器視公司主營產品業務分為四個板塊：精密焊接裝聯設備、機器視覺制程設備、智能制造成套裝備以及固晶鍵合封裝設備覺制程設備、智能制造成套裝備以及固晶鍵合封裝設備；下游面向新能源車、半導體、機器人行業的發展態勢，持續創新為客戶提供專業的解決方案。圖表圖表 1 公司歷史沿革公司歷史沿革 資料來源：公司官網，公司公告，華創證券 圖表圖表 2 公司主營業務公司主營業務 資料來源：公司公告，公司官網，華創證券 圖表圖表 3 公司各主營業務收入公司各主營業務收入 圖表圖表 4 公司各主營業務毛利率公司各主營業務毛利率 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 0.02.04.06.08

19、.02021202220232024固晶鍵合封裝設備(億元)精密焊接裝聯設備(億元)視覺檢測制程設備(億元)智能制造成套設備(億元)20%25%30%35%40%45%50%55%60%2021202220232024固晶鍵合封裝設備精密焊接裝聯設備視覺檢測制程設備智能制造成套設備 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 7 （二）（二）公司股權結構穩定，公司股權結構穩定，核心人員技術背景深厚核心人員技術背景深厚 公司股權集中度較高，核心人員技術背景深厚公司股權集中度較高，核心人員技術背景深厚。公

20、司實控人為金春和戚國強，直接或間接持有的股份合計占公司總股本的 63.35%。富韻投資、GOLDENPRO、戚國強、珠海阿巴馬資產管理有限公司系一致行動人?？炜酥悄芄芾韴F隊戰略眼光敏銳，決策高效務實，具備深厚行業經驗與卓越執行力，有效推動業務穩健增長與創新突破，融合國內外優秀研發團隊，加速布局先進封裝高端設備領域，針對先進封裝鍵合設備進行重點技術攻關。圖表圖表 5 公司股權結構（公司股權結構（20250502）資料來源：Wind（20250502更新），公司2024年報，華創證券 圖表圖表 6 公司董監高簡介公司董監高簡介 姓名姓名 職務職務 簡介簡介 金春 董事長 上?？茖W技術大學物理系半導

21、體物理與器件學士學位；中歐國際工商學院工商管理碩士學位。曾任常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）董事長?，F任快克智能董事長，兼任快克創業投資有限公司執行董事、零壹半導體技術（常州）有限公司董事。戚國強 董事、總經理 上?？茖W技術大學無線電電子學系無線電技術學士學位，高級工程師，科技部科技創新創業人才。曾任常州市武進快克電子設備廠廠長、快克電子設備有限公司總經理、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）執行董事和總經理?，F任快克智能董事和總經理、快克芯裝備執行董事。劉志宏 董事、副總經理 澳門城市大學工商管理碩士學位。曾任常州托普電子有限公司業務員、常州市武進快克電子設備廠業務員、常州市快克電子

22、設備有限公司銷售經理、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）董事、副總經理?，F任快克智能董事和副總經理，兼任康耐威（蘇州）半導體科技有限公司執行董事、蘇州恩歐西智能科技有限公司執行董事、常州奕瑞自動化設備有限公司執行董事、南京奕瑞軟件技術有限公司執行董事和總經理、常州快克云商科技有限公司監事、快克技術日本株式會社董事。竇小明 董事、副總經理 東南大學電子工程系真空技術及設備專業工學學士學位。曾任常州市鐘表總廠（后更名為常州康常電子計時器有限公司）工程師、常州市武進快克電子設備廠工程師、常州市快克電子設備有限公司技術主管、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）任技術主管?，F任快克智能董事和副總經

23、理。盛凱 監事會主席、職工監事 曾任常州第一電子儀器廠工程師、常州市武進快克電子設備廠工程師、常州市快克電子設備有限公司技術主管、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）技術主管?，F任江蘇快克芯裝備科技有限公司監事、快克智能技術管理部總監、監事會主席和職工監事。黎杰 監事 河海大學國際經濟與貿易專業學士學位。曾任無錫榮齊服飾有限公司采購員、常州市快克電子設備有限公司外貿業務員、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）外貿業務員?，F任快克智能外貿業務員和監事?？炜酥悄埽炜酥悄埽?03203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 8

24、蔣素蕾 董事會秘書 南京信息工程大學會計學學士學位。曾任中航證券有限公司業務經理、快克智能證券事務代表，現任快克智能董事會秘書。王中赟 監事 曾任常州第七無線電廠車間主管、常州市武進快克電子設備廠生產主管、常州市快克電子設備有限公司生產主管、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）生產主管?，F任快克智能 PMC 經理和監事。殷文賢 財務總監 曾任常州市武進快克電子設備廠會計、常州市快克電子設備有限公司會計、常州速駿電子有限公司（快克智能的前身）財務主管?，F任職快克智能財務總監，兼任快克創業投資有限公司監事、康耐威（蘇州）半導體科技有限公司監事、蘇州恩歐西智能科技有限公司監事、快克自動化科技（東莞

25、）有限公司監事、常州快云軟件有限公司監事。資料來源：公司公告，華創證券 （三）（三）收入波動向上收入波動向上，研發投入，研發投入逐步提升逐步提升 收入收入波動向上，波動向上，歸母凈利潤歸母凈利潤修修復性增長。復性增長。2019-2024 年，公司營收從 4.61 億元增長至9.45 億元，CAGR 為 15.45%；歸母凈利潤從 1.74 億元增長至 2.12 億元，CAGR 為4.08%。2024 年，公司收入恢復增長，主要系公司積極把握 AI 智能硬件產品帶來的市場機會，加大技術創新和國際化布局，精密焊接裝聯設備和 AOI 機器視覺設備實現增長。圖表圖表 7 公司營業收入公司營業收入 圖表

26、圖表 8 公司歸母凈利潤公司歸母凈利潤 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 毛利率毛利率有所有所波動波動，凈利率下滑較大凈利率下滑較大。2019-2022 年公司毛利率相對較為穩定；2021 年公司經營性活動現金流凈額出現下滑，主要系為訂單增長及應對原物料價格上漲趨勢而增加備貨、職工薪酬支出增加導致經營活動現金支出增加所致。2023 年受消費電子行業需求疲軟影響，公司營業收入較營業成本下滑程度略大且凈利潤降低，導致 2023 年毛利率與凈利率降低。2024 年毛利率同比有所提升，凈利率同比略下滑。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0.01.02.03.0

27、4.05.06.07.08.09.010.0201920202021202220232024營業收入（億元）同比-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.00.51.01.52.02.53.0201920202021202220232024歸母凈利潤（億元）同比 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 9 圖表圖表 9 公司毛利率和凈利率公司毛利率和凈利率 圖表圖表 10 公司經營性現金流凈額及凈利潤公司經營性現金流凈額及凈利潤 資料來源：Wind，華創證券 資料

28、來源：Wind，華創證券 公司重視研發公司重視研發，研發投入緊跟收入同步增長，研發投入緊跟收入同步增長。2019-2024 年，公司銷售費用率從 6.77%升至 8.43%、管理費用率從 5.60%降至 4.50%、財務費用率從-2.52%增至-0.54%。公司研發投入持續增加，由 2019 年的 0.28 億元增長至 2024 年的 1.33 億元，CAGR 為36.64%。2022-2024 年，公司研發費用率始終保持在 10%以上，公司通過穩定的研發投入以推動技術研發和產品創新。圖表圖表 11 公司銷售公司銷售/管理管理/財務費率財務費率 圖表圖表 12 公司研發費用及費用率公司研發費用

29、及費用率 資料來源：Wind，華創證券 資料來源：Wind，華創證券 二、二、深耕深耕精密焊接裝聯設備，精密焊接裝聯設備，技術升級驅動高端市場滲透技術升級驅動高端市場滲透 （一）（一）精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備壁壘較高壁壘較高，下游市場應用廣泛，下游市場應用廣泛 電子裝聯是指電子元器件、光電子元器件、基板、導線、連接器等零部件根據設定的電氣工程模型，實現裝配和電氣信號連通的制造過程，在此過程中采用的各種設備稱為電子裝聯設備。電子裝聯設備的技術水平及運作性能直接影響產品的電氣連通性、穩定性及使用的安全性。電子裝聯設備包括表面貼裝技術（電子裝聯設備包括表面貼裝技術（SMT）設備、通孔插裝技術

30、）設備、通孔插裝技術（THT）設備、組裝設備及其他周邊設備等）設備、組裝設備及其他周邊設備等。公司的主要產品包括錫焊機器人、選擇性波峰焊設備、激光焊接設備、FPC 熱壓焊設備等，下游主要涉及消費電子 AI 智能硬件、新能源車等行業。0%10%20%30%40%50%60%201920202021202220232024毛利率凈利率0.00.51.01.52.02.53.0201920202021202220232024經營性活動現金流凈額（億元）凈利潤（億元）-6%-4%-2%0%2%4%6%8%10%201920202021202220232024銷售費用率管理費用率財務費用率0%2%4%6

31、%8%10%12%14%16%0.00.20.40.60.81.01.21.4201920202021202220232024研發費用（億元）研發費用率（%）快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 10 圖表圖表 13 電子裝聯產業鏈電子裝聯產業鏈 資料來源：勁拓股份公告，華創證券 圖表圖表 14 公司公司精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備 類別類別 簡介簡介 圖示圖示 通用焊接設備 電腦編程、CCD 定位、氮氣保護、底部預熱、錫絲預熱、煙霧凈化等多種輔助工藝，適用于廣泛的自動焊接場景，可多臺聯機作

32、業提升生產效率，數據互聯 MES 系統。選擇性波峰焊設備 助焊劑噴涂、預熱、焊接三個或多模組柔性搭配，適用于多品種靈活制造的需求及可靠性焊接場合，新能源車載模塊 OBC/DC-DC/驅動電控、新能源風光儲逆變器/交流器、儀器儀表、汽車電子、5G 通信、工控產品等行業應用廣泛。激光焊接設備 攝像頭模組激光焊接設備、智能穿戴激光焊接設備（有錫球焊、錫膏焊、錫環焊和激光壓焊多種類型）等。熱壓焊接設備 熱壓焊接設備實現 FPC 與 FPC、FPC 與 PCB 的連接，也可用于線圈、引線與 Pad 的熱壓焊接。廣泛應用在振動馬達、數據線、天線、無線充電等模組及智能穿戴產品的電子組裝工藝中。精密點膠設備

33、高精密運動控制系統，智能控制軟件，豐富的點膠工藝應用數據庫，搭載精密噴射閥、螺桿閥等可實現粘接、包封、填充等點膠作業，廣泛應用在 SMT 點錫膏、攝像頭及指紋模組封裝、LED 封裝、FPC 包封等場景。資料來源：公司公告，華創證券（二）（二）消費電子創新周期啟動，新能源電車市場持續擴張消費電子創新周期啟動，新能源電車市場持續擴張 消費電子消費電子領域領域：新一輪創新周期啟動，新一輪創新周期啟動，推動高精密焊接裝備需求。推動高精密焊接裝備需求。1）AI：雖然市場尚處于萌芽階段，但前景可期，AI 服務器、電腦及手機等產品或增長較快。根據 IDC 預估，2024 年全球 AI 手機銷量有望增長至 1

34、.70 億臺，同比約+233%。根據 IDC 預估，2024-2028 年全球 AI PC 出貨量將從 0.54 億臺增長至 1.66 億臺，CAGR 將達到 32.37%。2）折疊屏：）折疊屏：據 IDC 預測，2024 年我國折疊屏手機市場出貨量約 917 萬臺，至 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 11 2028 年，出貨量或將會超過 1700 萬臺。3）XR：盡管 2024 上半年我國 AR/VR 出貨量同比下滑，但未來伴隨生態成熟與新品迭現，特別是蘋果迭代產品對于市場的引爆可能性，

35、我們看好長期趨勢。消費電子推陳出新，精細化加工需求增長，推動高精密焊接裝消費電子推陳出新，精細化加工需求增長，推動高精密焊接裝備需求。備需求。在智能終端和智能穿戴領域，公司激光熱壓、錫絲、錫環、錫球焊等工藝設備精準把握消費電子結構升級機遇，已與 A 客戶、小米等多家頭部企業合作。圖表圖表 15 全球手機全球手機/PC/平板電腦平板電腦/可穿戴設備出貨量可穿戴設備出貨量 圖表圖表 16 全球全球 AI PC 出貨量預測出貨量預測 資料來源：卓兆點膠招股書、Canalys、思瀚研究院，華創證券 資料來源：IDC，華創證券 圖表圖表 17 我國折疊屏手機出貨量預測我國折疊屏手機出貨量預測 圖表圖表

36、18 我國我國 AR/VR 市場出貨量市場出貨量 資料來源：IDC，華創證券 資料來源：IDC，華創證券 新能源新能源領域領域：汽車電子裝備需求持續擴容汽車電子裝備需求持續擴容，推動高精密焊接裝備需求推動高精密焊接裝備需求。近些年，新能源汽車的銷量快速增長，電動化進程從政策驅動轉向市場驅動為主。汽車電子進入技術迭代與需求爆發期，其中，能源管理系統、高壓電驅、中央計算平臺等核心部件的高可靠性焊接與組裝需求激增，此外，作為環境感知核心傳感器，激光雷達成為車企差異化競爭的關鍵戰場，也推動高精密焊接裝備需求擴容。公司公司憑借“設備憑借“設備+檢測檢測+工藝”一體化工藝”一體化解決方案，選擇性波峰焊在新

37、能源汽車電子領域的訂單有較大增長解決方案，選擇性波峰焊在新能源汽車電子領域的訂單有較大增長，尤其在電驅控制器、車載充電機等核心部件的設備市占率顯著提升；公司極具特色的精密激光焊接工藝，在 BYD、禾賽科技等頭部企業中斬獲批量訂單。14.0513.7312.8113.5512.0611.412.232.62.633.093.423.12.462.561.551.51.641.691.631.41.481.721.681.851.931.831.851.930%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2018201920202021202220232024智能手機（億臺）PC

38、（億臺）平板電腦（億臺）可穿戴設備（億臺）0%10%20%30%40%50%60%70%00.20.40.60.811.21.41.61.82024E2028E全球AI PC(億臺)AI PC市場占有率0246810121416182020242025E2026E2027E2028E我國折疊屏手機出貨量（百萬臺）0246810122023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2AR(萬臺)XR（萬臺）MR（萬臺）VR（萬臺）快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 12 圖表圖表 19

39、我國新能源汽車銷量（萬輛）及同比變化我國新能源汽車銷量（萬輛）及同比變化 資料來源：Wind，華創證券 圖表圖表 20 公司公司精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備 圖表圖表 21 公司公司精密焊接裝聯設備精密焊接裝聯設備收入收入 資料來源：公司公告，華創證券 資料來源：公司公告，華創證券 機器人領域：機器人智能化與核心元件需求共振，精密焊接裝備迎來戰略機遇機器人領域：機器人智能化與核心元件需求共振，精密焊接裝備迎來戰略機遇。公司持續為機器人核心電子元件企業，如匯川技術、三花智控、拓普集團、臥龍電驅、柯力傳感、江蘇雷利、南方精工等提供焊接、點膠和檢測設備及自動化成套解決方案。三、三、積極布局積極布

40、局半導體半導體封裝領域，公司戰略重點拓展方向封裝領域，公司戰略重點拓展方向（一）（一）半導體封測設備空間大，國產化率提升空間大半導體封測設備空間大，國產化率提升空間大 半導體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后道封測工藝。半導體元器件的制造工藝包括前道制造工藝和后道封測工藝。封測環節，是連接晶圓到元器件的橋梁，位于半導體元器件設計之后、終端產品之前，屬于半導體制造的后道工序。其中封裝工藝是將芯片在基板上進行布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；測試工藝是用專業設備，對產品進行功能和性

41、能測試。封裝環節系半導體整體制程的關鍵環節。-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%0204060801001201401601802015-012015-042015-072015-102016-012016-042016-072016-102017-012017-042017-072017-102018-012018-042018-072018-102019-012019-042019-072019-102020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-04

42、2022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-102025-01銷量:新能源汽車:當月值同比變化0.01.02.03.04.05.06.07.08.02021202220232024精密焊接裝聯設備(億元)快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 13 圖表圖表 22 半導體半導體芯片芯片制造流程制造流程 圖表圖表 23 半導體封測流程半導體封測流程 資料來源：光力科技公告，華創證券 資料來源：大族封測招股說明

43、書（申報稿），華創證券；注：標藍部分為半導體封測相關工序，標灰部分為對應專用設備。圖表圖表 24 半導體封測主要工序半導體封測主要工序 釋義釋義 設備設備 減薄 晶圓減薄是指減少晶圓背面一定區域的厚度，并且在晶圓邊緣保留一定厚度，這樣既保證了晶圓厚度的要求，同時增加了晶圓的整體強度 減薄機 劃片 劃片是指將整片晶圓按照大小分割成單一的芯片 切割機 固晶固晶 將芯片裝配到引線框架，并通過高頻加熱的方式使粘合劑固化，讓芯片和引線框架將芯片裝配到引線框架，并通過高頻加熱的方式使粘合劑固化，讓芯片和引線框架結合牢固結合牢固 固晶機固晶機 鍵合鍵合 鍵合是使用金屬線（片）連接芯片與框架或基板的工藝技術，

44、實現芯片與框架或基鍵合是使用金屬線（片）連接芯片與框架或基板的工藝技術，實現芯片與框架或基板間的電氣互連、芯片散熱以及芯片間的信息互通功能板間的電氣互連、芯片散熱以及芯片間的信息互通功能 焊線機焊線機 塑封 塑封是指利用環氧膜塑料，在相應的模具上通過高溫、高壓把鍵合好的產品包封起來，用以隔絕濕氣與外在環境的污染，以達到保護芯片的目的 塑封機 切筋成形 切筋成形是指切除引線框架上連接引腳的橫筋及邊筋，并將引腳彎成一定的形狀，以適合后期裝配的需要 切筋機 測試 測試是指根據半導體器件的類型，就其功能及特點進行的電性能測試，來確保器件性能及可靠性 測試機、分選機 資料來源：大族封測招股說明書（申報稿

45、），華創證券；加粗部分為公司涉及環節 圖表圖表 25 我國封測設備國產化率我國封測設備國產化率 設備類型設備類型 2017 2021 2025E 外資廠商外資廠商 引線鍵合 1%3%10%ASMPT、K&S、Kaijo、Shinkawa 貼片機 1%3%12%ASMPT、Besi、Canon、Shinkawa 劃片機 1%3%10%Disco、Accretech 測試機 5%15%25%Teradyne、Advantest、Cohu 分選機 10%21%35%Advantest、Cohu 探測臺 4%9%20%TEL、Accretech、Formfactor 綜合國產化率 4%10%18%資料

46、來源：大族封測招股說明書（申報稿），華創證券 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 14 固晶設備可細分為固晶設備可細分為 IC 固晶機、分立器件固晶機、固晶機、分立器件固晶機、LED 類固晶機類固晶機，廣泛應用于光電器件、存儲器件、邏輯器件、微處理器等領域。IC 固晶機因更注重小尺寸精度要求，開發難度較大，國產化率較低；LED 固晶機則更重視固晶效率和良率，國產化在成本上更具優勢，國產化率較高。圖表圖表 26 各類型固晶設備各類型固晶設備 固晶機細分領域固晶機細分領域 固晶機運用工藝段固晶機運

47、用工藝段 固晶機類別固晶機類別 精度要求精度要求 國產化情況國產化情況 IC 固晶機 原材料-晶圓制造-封測 直驅固晶機 較高 不超過 10%分立器件 原材料-晶圓制造-封測 擺臂固晶機 較低 不超過 10%LED 固晶機 外延片-芯片制造-封測 擺臂固晶機 很低 超過 90%資料來源：大族封測招股說明書（申報稿，20230720公布），華創證券 固晶機市場規模持續擴大，下游多領域應用。固晶機市場規模持續擴大，下游多領域應用。1）空間：）空間：根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體封裝設備市場規模達 59.8 億美元，其中固晶機（貼片機）占比 30%，劃片機（切片機）占比 28%，鍵合機

48、占比 23%。剩余設備市場占比 19%。2）格局：）格局：海外企業ASMPT、BESI 具有先發優勢；國內高端貼片機企業較少，中低端貼片機企業眾多，相關企業有新益昌、博眾精工、凱格精機、快克智能等。圖表圖表 27 全球半導體封測設備市場規模全球半導體封測設備市場規模 圖表圖表 28 預計預計 2025 年全球半導體封裝設備市場結構年全球半導體封裝設備市場結構 資料來源：SEMI，華創證券 資料來源：SEMI，華創證券 （二）（二）公司積極切入半導體封裝，業務前景可期公司積極切入半導體封裝，業務前景可期 精密焊接和半導體封裝固晶鍵合工藝技術具有相通性，公司電子裝聯 SMT 制程和半導體封裝制程相

49、融發展。公司歷經多年完成從功率半導體、分立器件到公司歷經多年完成從功率半導體、分立器件到 IC 領域的縱深跨領域的縱深跨越。公司自主研發多功能固晶機、熱貼固晶機、微納金屬燒結、甲酸焊接爐、芯片封裝越。公司自主研發多功能固晶機、熱貼固晶機、微納金屬燒結、甲酸焊接爐、芯片封裝AOI 等設備，形成了功率半導體封裝成套解決方案能力。等設備，形成了功率半導體封裝成套解決方案能力。020406080100202220232024E2025E全球封裝設備（億美元）測試設備（億美元）固晶機,30%劃片機,28%鍵合機,23%其他設備,19.00%快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證

50、監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 15 圖表圖表 29 公司公司半導體業務布局歷程半導體業務布局歷程 資料來源：公司公告，華創證券 碳化硅憑借其出色的耐溫性、高電壓耐受能力和低能量損耗等優勢，在新能源汽車的電碳化硅憑借其出色的耐溫性、高電壓耐受能力和低能量損耗等優勢，在新能源汽車的電機驅動系統、車載充電系統以及電源轉換系統中發揮著至關重要的作用。機驅動系統、車載充電系統以及電源轉換系統中發揮著至關重要的作用。碳化硅工藝流程：碳化硅（SiC）一般是先被制作成晶錠，然后經過切片、打磨、拋光得到碳化硅襯底；襯底經過外延生長得到外延片。外延片經過光刻、刻蝕、離子

51、注入、沉積等步驟制造成器件。將晶圓切割、封裝得到器件，器件組合在一起放入特殊外殼中組裝成模組。2024 年全球碳化硅功率器件市場規模突破年全球碳化硅功率器件市場規模突破 26 億美元，同比增長億美元，同比增長 32%，其中新能源車，其中新能源車領域滲透率提升至領域滲透率提升至 12%（預計（預計 2025 年將超過年將超過 20%），），2029 年市場規模有望突破年市場規模有望突破 136 億美元。億美元。圖表圖表 30 碳化硅（碳化硅（SiC）產業鏈）產業鏈 圖表圖表 31 納米銀燒結納米銀燒結示意圖示意圖 資料來源：第三代半導體產業公眾號轉引億渡數據 資料來源：倪艷.基于納米銀燒結的 S

52、iC 封裝結構熱-機械可靠性分析與優化 新能車快速迭代及增長，公司銀燒結設備有望新能車快速迭代及增長，公司銀燒結設備有望受益受益。在新能源汽車與可再生能源技術快在新能源汽車與可再生能源技術快速迭代的驅動下，碳化硅器件市場迎來結構性增長。速迭代的驅動下，碳化硅器件市場迎來結構性增長。銀燒結設備為碳化硅銀燒結設備為碳化硅半導體半導體封裝核封裝核心設備。心設備。納米銀燒結接頭可以滿足第三代半導體功率模塊封裝互連低溫連接、高溫服役納米銀燒結接頭可以滿足第三代半導體功率模塊封裝互連低溫連接、高溫服役的要求的要求。納米銀燒結技術是一種利用納米銀膏在較低的溫度下，加壓或不加壓實現的耐高溫封裝連接技術，燒結溫

53、度遠低于塊狀銀的熔點。納米銀膏中有機成分在燒結過程中分解揮發，最終形成銀連接層。公司自主研發的銀燒結系列設備加速技術迭代，已與英公司自主研發的銀燒結系列設備加速技術迭代，已與英飛凌、博世等國際大廠及比亞迪半導體、匯川技術、時代電氣等本土龍頭開展業務合飛凌、博世等國際大廠及比亞迪半導體、匯川技術、時代電氣等本土龍頭開展業務合作作?？炜酥悄埽炜酥悄埽?03203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 16 圖表圖表 32 不同不同耐高溫電力電子器件芯片貼裝材料耐高溫電力電子器件芯片貼裝材料 材料材料 連接溫度連接溫度/最高使用溫度

54、最高使用溫度/電阻率電阻率/(cm)熱導率熱導率/(Wm-1K-1)相對成本相對成本 剪切強度剪切強度/MPa Pb5Sn2.5Ag 298 298 19 23 1 28 BiAg 260 260 86 14 25 45 AuSn 280 280 16.4 57 2000 130 ZnAl 360 200 7.5 100 0.21.0 120 瞬態液相擴散 250300 500 材料決定 2040 銀燒結 200350 961 2.510.0 100240 40 2080 銅燒結 500 1.16 80 2 30 資料來源：官紫妍等.功率模塊納米銀燒結技術研究進展,華創證券 AI 技術的爆發式

55、增長技術的爆發式增長，公司先進封裝設備有望受益，公司先進封裝設備有望受益。2024 年全球 AI 芯片市場規模突破 710 億美元，我國占比達 35.2%，帶動先進封裝設備需求大增。以熱壓鍵合（TCB）為代表的高端鍵合技術成為 AI 芯片制造的核心瓶頸，其在 CoWoS 和 HBM 封裝中發揮關鍵作用。根據公司 2024 年財報，公司聚焦先進封裝高端裝備 TCB 的研發，預計 2025 年內將完成樣機研發并提供打樣服務；此外，公司高速高精固晶機 QTC1000 形成批量訂單，子公司快克芯裝備在半導體封裝 Die Bonding 領域踏出了關鍵堅實的一步。2021-2024 年，公司固晶鍵合封裝

56、設備收入從 0.03 億元增長至 0.26 億元，CAGR 為 110.57%。圖表圖表 33 公司公司固晶鍵合封裝設備固晶鍵合封裝設備布局布局 圖表圖表 34 公司公司固晶鍵合封裝設備固晶鍵合封裝設備收入收入 資料來源：公司公告，華創證券 資料來源：公司公告，華創證券 四、四、橫向拓展橫向拓展機器視覺應用，機器視覺應用，智能制造成套設備智能制造成套設備逐步放量逐步放量（一）（一）機器視覺制程設備：機器視覺制程設備：AI+3D 技術構建競爭壁壘技術構建競爭壁壘 AOI 的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對制造生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備，廣泛應用于 PCB、顯示面板、半導體芯片等電子

57、元器件領域。0.000.050.100.150.200.250.302021202220232024固晶鍵合封裝設備(億元)快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 17 圖表圖表 35 AOI 檢測市場規模檢測市場規模 圖表圖表 36 AOI 設備產量設備產量 資料來源：智研咨詢，華創證券 資料來源：智研咨詢，華創證券 電子裝聯領域：電子裝聯領域：AOI 檢測工序一般位于元器件表面貼裝工序或回流焊接或波峰焊接工序之后，其中，表面貼裝后的 AOI 檢測工序主要用于元器件的貼裝檢測，即檢測元器件是否有

58、偏移、漏貼或錯貼，以減少返修和器件浪費；回流焊接、波峰焊接后的 AOI 檢測工序主要用于檢測元器件的焊接質量，檢測產品是否存在元器件缺失、偏移、翹腳和焊點橋連等缺陷。公司依托 AI 深度學習技術積累與大客戶協同研發優勢，實現 AOI 視覺檢測設備的重大技術突破與產品線拓展；公司完成公司完成 3D SPI 檢測設備開發，與已有檢測設備開發，與已有的的 2D&3DAOI 設備形成設備形成 SMT 視覺檢測“全家桶”，覆蓋錫膏印刷、元件貼裝、焊接視覺檢測“全家桶”，覆蓋錫膏印刷、元件貼裝、焊接質量全流程檢測質量全流程檢測，技術性能達到國際先進水平。圖表圖表 37 電子裝聯焊接缺陷檢測技術對比電子裝聯

59、焊接缺陷檢測技術對比 檢測技術檢測技術 優點優點 缺點缺點 應用范疇應用范疇 目視/顯微鏡檢測 可直接觀察產品，在生產各環節均可進行 多品種、小批量生產的產品不建議 經常發生故障的器件重點檢測 AOI 檢測檢測 能夠檢測大部分表貼器件的焊接缺陷能夠檢測大部分表貼器件的焊接缺陷 器件底部有焊盤的器件無法檢測器件底部有焊盤的器件無法檢測 器件錯貼、漏貼和引腳偏移、翹腳器件錯貼、漏貼和引腳偏移、翹腳等等 X 射線檢測 能穿透器件本體，觀察器件內部的結構和缺陷情況 對于多引腳器件多角度旋轉效果較差 BGA 器件和通孔器件焊點檢測 飛針檢測 自動化程度高，降低產品的故障率，減少模塊排故和調試時間 在焊點

60、采集處會留下探針坑，對軍品來說存在隱患 可檢測印制板的短路、開路和元器件阻抗等 金相切片檢測 可直接觀察焊接 破壞性實驗，檢測費用高，只能抽樣檢測 器件焊接質量的失效分析 超聲檢測 靈敏度高、操作方便、檢驗速度快、成本低 對缺陷的定性和定量判定存在困難 檢測器件的空洞，分層等缺陷，方法更適合于實驗室 染色與滲透檢測 可定位和觀察器件焊接缺陷 破壞性實驗，須與 X 射線、金相切片相結合 焊點虛焊，假焊，裂縫缺陷檢測 資料來源：張孟軒等.航空電子產品電子裝聯焊接缺陷檢測技術研究,華創證券 半導體封測領域：半導體封測領域：AOI 光學檢測一般分為四道光檢，第一道光檢是晶圓檢測，第二道光檢是顆粒外觀缺

61、陷檢測，第三道光檢貼片/引線鍵合檢測，第四道光檢是塑封外觀檢測。公司成功研發光模塊 AOI 視覺檢測設備，基于公司的百萬級訓練模型，AI 深度學習和常規算法結合，一鍵生成檢測框并實現快速編程，設備適用于芯片貼裝檢測，精05010015020025030020162023市場規模（億元）02468101220162023AOI設備產量（萬臺）快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 18 準定位激光器/探測器芯片偏移，確保光路對準精度；焊接質量管控，有效檢測光模塊劃傷、異物、破損、虛焊、崩邊、線弧等缺

62、陷，識別金線鍵合、Flip-Chip 倒裝焊的虛焊、橋接缺陷等。圖表圖表 38 公司視覺公司視覺檢測檢測制程設備布局制程設備布局 圖表圖表 39 公司公司視覺檢測制程設備視覺檢測制程設備收入收入 資料來源：公司公告，華創證券 資料來源：公司公告，華創證券（二）（二）智能制造成套裝備智能制造成套裝備：智能汽車技術迭代與全球化供應鏈深化并行智能汽車技術迭代與全球化供應鏈深化并行 激光雷達是一種利用激光束來計算物體到目標表面的距離的傳感器。激光雷達解決方案與人工智能感知軟件相結合，不僅能夠收集信息，還能夠解釋和分析信息，在各種環境下實現高效、安全的自動化。因此，激光雷達解決方案廣泛應用于汽車行業、機

63、器人、激光雷達解決方案廣泛應用于汽車行業、機器人、智慧城市智慧城市、V2X 等領域等領域，其中預計汽車領域將占據最大的市場份額。受益于政府對智受益于政府對智能駕駛的政策推動及國內智能駕駛技術的快速發展，預計我國將成為全球車載激光雷達能駕駛的政策推動及國內智能駕駛技術的快速發展，預計我國將成為全球車載激光雷達解決方案市場中最活躍、最重要的市場解決方案市場中最活躍、最重要的市場。圖表圖表 40 全球激光雷達解決方案市場規模全球激光雷達解決方案市場規模（億元）（億元）圖表圖表 41 全球全球車載車載激光雷達解決方案市場規模激光雷達解決方案市場規模（億（億元）元）資料來源：速騰聚創招股說明書轉引灼識咨

64、詢報告，華創證券；注釋：機器人包括robotaxi及robotrucks 資料來源：速騰聚創招股說明書轉引灼識咨詢報告，華創證券 00.20.40.60.811.21.41.62021202220232024視覺檢測制程設備(億元)050010001500200025003000350040002020202120222023E2024E2025E2026E2027E智能駕駛汽車機器人其他05001000150020002500300035002020202120222023E2024E2025E2026E2027E中國美國歐洲其他 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告

65、 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 19 圖表圖表 42 公司智能制造成套裝備公司智能制造成套裝備布局布局 圖表圖表 43 公司智能制造成套裝備公司智能制造成套裝備收入收入 資料來源：公司公告，華創證券 資料來源：公司公告，華創證券 公司公司深耕新能源汽車電子高端裝備領域深耕新能源汽車電子高端裝備領域，多點突破。，多點突破。1）新興領域拓展：新興領域拓展：在激光雷達領域，為禾賽科技、速騰聚創等提供了激光雷達精密焊接及檢測自動化解決方案。2）核核心技術與客戶合作心技術與客戶合作：與博世集團合作深度升級，完成蘇州博世及常州武進工廠的多項目交付，涵蓋電控模塊

66、焊接與智能座艙組裝產線；自主研發的 Graphical Programming 多功能機器人工藝島在聯合汽車電子實現多工藝島 AGV 聯動生產，通過低代碼圖形化編程將產線調試效率大幅提升，集中體現柔性制造理念。3）全球化布局：）全球化布局：在歐洲市場成功接到線控底盤 ESC 產線與多媒體控制器 VCC 等自動化生產線訂單，拓展歐洲汽車電子 Tier1 自動化業務。五、五、關鍵假設、估值與盈利預測關鍵假設、估值與盈利預測 盈利預測關鍵假設：1）消費電子新一輪創新周期，相應設備資本開支上行，電子裝聯相關設備受益創新周期，需求相應上行。2）半導體封裝核心設備國產化率較低，國產替代空間大，公司先發優勢

67、明顯，未來或將受益。精密焊接裝聯設備：預計 2025-2027 年營收增速分別為 6.8%、10.0%、10.0%，毛利率分別為 51.0%、51.0%、51.0%。智能制造成套設備：預計 2025-2027 年營收增速分別為 49.5%、30.0%、30.0%，毛利率分別為 40.0%、40.0%、40.0%。視覺檢測制程設備：預計 2025-2027 年營收增速分別為 42.9%、45.0%、45.0%，毛利率分別為 50.0%、50.0%、50.0%。固晶鍵合封裝設備：公司積極布局的半導體封裝設備前景較好，國產化率較低；公司的銀燒結系列設備加速技術迭代并與國內外多家頭部企業合作；2025

68、 年，先進封裝高端裝備 TCB 的研發或將取得積極進展。預計 2025-2027 年營收增速分別為 201.8%、50.0%、50.0%，毛利率分別為 50.0%、50.0%、50.0%。費用假設：預計 2025-2025 年，銷售費用率分別為 8.4%、8.4%、8.4%，管理費用率分別為 4.5%、4.5%、4.5%，研發費用率分別為 14.0%、14.0%、14.0%。圖表圖表 44 公司業務拆分與預測（億元）公司業務拆分與預測（億元）2022A 2023A 2024A 2025E 2026E 2027E 精密焊接裝聯設備 營業收入 6.62 5.28 6.98 7.46 8.20 9.

69、02 增長率 5.40%-20.24%32.25%6.83%10.00%10.00%0.00.20.40.60.81.01.21.41.62021202220232024智能制造成套設備(億元)快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 20 營業成本 3.01 2.53 3.43 3.65 4.02 4.42 毛利率 54.54%52.06%50.84%51.00%51.00%51.00%智能制造成套設備 營業收入 1.11 1.40 0.83 1.25 1.62 2.11 增長率 79.88%26

70、.68%-40.52%49.51%30.00%30.00%營業成本 0.66 1.01 0.58 0.75 0.97 1.26 毛利率 40.17%27.93%30.97%40.00%40.00%40.00%視覺檢測制程設備 營業收入 1.13 1.00 1.37 1.96 2.85 4.13 增長率 28.93%-11.40%37.00%42.94%45.00%45.00%營業成本 0.55 0.47 0.69 0.98 1.42 2.06 毛利率 51.39%53.12%49.75%50.00%50.00%50.00%固晶鍵合封裝設備 營業收入 0.15 0.24 0.26 0.79 1.

71、18 1.77 增長率 443.98%57.40%9.04%201.84%50.00%50.00%營業成本 0.11 0.16 0.15 0.39 0.59 0.89 毛利率 30.59%33.85%40.90%50.00%50.00%50.00%其他業務 營業收入 0.01 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 增長率 0.69%-30.53%-61.81%0.00%0.00%0.00%營業成本 0.08 0.08 0.09 0.03 0.03 0.03 毛利率-37.75%-98.03%-461.33%-100.00%-100.00%-100.00%合計 營業收入 9.01 7

72、.93 9.45 11.46 13.85 17.03 增長率 15.48%-12.07%19.24%21.23%20.93%22.95%營業成本 4.33 4.18 4.86 5.78 7.01 8.64 毛利率 51.92%47.30%48.57%49.54%49.41%49.28%資料來源：Wind，華創證券預測 估值與盈利預測：估值與盈利預測：我們預計公司 2025-2027 年實現營收分別為 11.46、13.85、17.03 億元，實現歸母凈利潤分別為 2.64、3.09、3.66 億元，對應 EPS 分別為 1.06、1.24、1.47元。我們以與公司業務相似性和相關性為依據，選取

73、博眾精工（電子裝聯業務相似）、柏楚電子（焊接業務相似）、天準科技（檢測業務相似）、永創智能（智能制造成套裝備業務相似）作為可比公司，參考可比公司估值水平，基于公司為國內精密焊接裝聯設備領先企業，積極拓展半導體封裝、機器視覺等領域，給予 2025 年 32 倍 PE，目標價為33.92 元，首次覆蓋，給予“強推”評級。圖表圖表 45 可比公司估值對比可比公司估值對比 可比公司可比公司 代碼代碼 市值（億元）市值（億元）股價股價 PE(2025E)PE(2026E)PE(2027E)博眾精工 688097.SH 113 25.21 21 16 13 柏楚電子 688188.SH 407 197.7

74、8 36 29 23 天準科技 688003.SH 92 47.54 49 38 38 永創智能 603901.SH 50 10.18 27 21 17 可比公司均值 33 26 23 快克智能 603203.SH 59 23.70 22 19 16 資料來源：Wind，華創證券預測（可比公司數據采用 wind一致預期，最新市值及股價為2025年5月15日盤后）快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 21 六、六、風險提示風險提示 消費電子及新能源車行業消費電子及新能源車行業景氣度不及預期。景氣度

75、不及預期。公司核心業務較多應用于消費電子、新能源車等領域，如果下游需求不及預期，對公司業績將產生影響。新業務開拓不及預期。新業務開拓不及預期。公司大力開拓新能源車、半導體業務、AOI 檢測等業務，若新業務拓展不及預期，或影響公司業績。市場競爭加劇風險。市場競爭加劇風險。電子裝聯業務競爭比較激烈、新能源及半導體等業務競爭也比較激烈，若行業價格競爭加劇，將對公司業績造成影響?？炜酥悄埽炜酥悄埽?03203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 22 附錄：財務預測表附錄：財務預測表 資產負債表資產負債表 利潤表利潤表 單位：百萬元

76、 2024A 2025E 2026E 2027E 單位：百萬元 2024A 2025E 2026E 2027E 貨幣資金 182 170 226 302 營業營業總總收入收入 945 1,146 1,385 1,703 應收票據 11 11 14 17 營業成本 486 578 701 864 應收賬款 359 337 406 498 稅金及附加 10 11 14 17 預付賬款 3 5 7 7 銷售費用 80 96 116 143 存貨 315 340 412 507 管理費用 42 52 62 77 合同資產 0 0 0 0 研發費用 133 160 194 238 其他流動資產 559

77、615 615 620 財務費用-5-3-3-3 流動資產合計 1,429 1,478 1,680 1,951 信用減值損失-5-6-6-6 其他長期投資 11 11 11 11 資產減值損失-10-5-5-5 長期股權投資 0 0 0 0 公允價值變動收益 2 1 1 1 固定資產 146 172 196 216 投資收益 18 20 20 20 在建工程 115 115 115 115 其他收益 31 30 30 30 無形資產 45 51 56 60 營業利潤營業利潤 235 291 341 407 其他非流動資產 268 269 271 274 營業外收入 1 0 0 0 非流動資產合

78、計 585 618 649 676 營業外支出 1 0 0 0 資產合計資產合計 2,014 2,096 2,329 2,627 利潤總額利潤總額 235 291 341 407 短期借款 4 3 2 3 所得稅 25 29 34 41 應付票據 204 162 205 265 凈利潤凈利潤 210 262 307 366 應付賬款 176 164 206 254 少數股東損益-2-2-2 0 預收款項 0 0 0 0 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 212 264 309 366 合同負債 64 77 93 115 NOPLAT 206 259 304 364 其他應付款 1 1 1 1

79、EPS(攤薄)（元）0.85 1.06 1.24 1.47 一年內到 期 的 非 流 動 負 債 2 2 2 2 其他流動負債 100 122 145 177 主要財務比率主要財務比率 流動負債合計 551 531 654 817 2024A 2025E 2026E 2027E 長期借款 0 0 0 0 成長能力成長能力 應付債券 0 0 0 0 營業收入增長率 19.2%21.2%20.9%22.9%其他非流動負債 27 27 27 27 EBIT 增長率 19.9%25.3%17.4%19.6%非流動負債合計 27 27 27 27 歸母凈利潤增長率 11.1%24.5%16.7%18.8

80、%負債合計負債合計 578 558 681 844 獲利能力獲利能力 歸 屬 母 公 司 所 有 者 權 益 1,416 1,518 1,626 1,758 毛利率 48.6%49.5%49.4%49.3%少數股東權益 20 20 22 25 凈利率 22.2%22.9%22.2%21.5%所有者權益合計所有者權益合計 1,436 1,538 1,648 1,783 ROE 15.0%17.4%19.0%20.8%負債和股東權益負債和股東權益 2,014 2,096 2,329 2,627 ROIC 34.2%40.6%41.4%42.4%償債能力償債能力 現金流量表現金流量表 資產負債率 2

81、8.7%26.6%29.2%32.1%單位：百萬元 2024A 2025E 2026E 2027E 債務權益比 2.3%2.1%1.9%1.7%經營活動現金流經營活動現金流 141 249 292 344 流動比率 2.6 2.8 2.6 2.4 現金收益 225 285 334 398 速動比率 2.0 2.1 1.9 1.8 存貨影響-88-25-71-95 營運能力營運能力 經營性應收影響-106 24-68-90 總資產周轉率 0.5 0.5 0.6 0.6 經營性應付影響 169-54 85 108 應收賬款周轉天數 115 109 97 96 其他影響-60 19 13 23 應付

82、賬款周轉天數 102 106 95 96 投資活動現金流投資活動現金流 75-119-55-55 存貨周轉天數 201 204 193 191 資本支出-133-59-59-59 每股指標每股指標(元元)股權投資 0 0 0 0 每股收益 0.85 1.06 1.24 1.47 其他長期資產變化 208-60 4 4 每股經營現金流 0.57 1.00 1.17 1.38 融資活動現金流融資活動現金流-189-142-181-213 每股凈資產 5.68 6.09 6.53 7.06 借款增加-1-1-1 1 估值比率估值比率 股利及利息支付-153-200-234-279 P/E 28 22

83、 19 16 股東融資 0 0 0 0 P/B 4 4 4 3 其他影響-35 59 54 65 EV/EBITDA 24 19 16 14 資料來源：公司公告，華創證券預測 快克智能（快克智能（603203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號：證監許可（2009）1210 號 23 機械組團隊介紹機械組團隊介紹 組長、首席分析師：范益民組長、首席分析師：范益民 上海交通大學機械碩士，CFA，5 年工控產業經歷，8 年機械行業研究經驗，2023 年加入華創證券研究所。2019 年金牛獎機械行業最佳分析團隊；2019、2022、2024 年 Choice 最佳分

84、析師及團隊。分析師：丁分析師：丁祎祎 新南威爾士大學金融碩士，上海財經大學本科，曾任職于國海證券，華鑫證券，2023 年加入華創證券研究所。分析師：胡明柱分析師：胡明柱 哈爾濱工業大學金融工程博士，國信證券應用經濟學博士后。具有機械本碩及金融博士復合學歷背景。2023 年加入華創證券研究所。助理分析師：陳宏洋助理分析師：陳宏洋 上海交通大學機械工程博士，曾就職于中泰證券研究所，2023 年加入華創證券研究所。助理研究員：於爾東助理研究員：於爾東 南京大學工學碩士。2023 年加入華創證券研究所?？炜酥悄埽炜酥悄埽?03203）深度研究報告）深度研究報告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文

85、號：證監許可（2009）1210 號 25 華創行業公司投資評級體系華創行業公司投資評級體系 基準指數說明：基準指數說明：A 股市場基準為滬深 300 指數，香港市場基準為恒生指數，美國市場基準為標普 500/納斯達克指數。公司投資評級說明：公司投資評級說明：強推：預期未來 6 個月內超越基準指數 20%以上；推薦：預期未來 6 個月內超越基準指數 10%20%；中性：預期未來 6 個月內相對基準指數變動幅度在-10%10%之間；回避：預期未來 6 個月內相對基準指數跌幅在 10%20%之間。行業投資評級說明：行業投資評級說明：推薦：預期未來 3-6 個月內該行業指數漲幅超過基準指數 5%以上

86、；中性：預期未來 3-6 個月內該行業指數變動幅度相對基準指數-5%5%；回避：預期未來 3-6 個月內該行業指數跌幅超過基準指數 5%以上。分析師聲分析師聲明明 每位負責撰寫本研究報告全部或部分內容的分析師在此作以下聲明：分析師在本報告中對所提及的證券或發行人發表的任何建議和觀點均準確地反映了其個人對該證券或發行人的看法和判斷；分析師對任何其他券商發布的所有可能存在雷同的研究報告不負有任何直接或者間接的可能責任。免責聲明免責聲明 本報告僅供華創證券有限責任公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告所載資料的來源被認為是可靠的，但本公司不保證其準確性

87、或完整性。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司在知曉范圍內履行披露義務。報告中的內容和意見僅供參考，并不構成本公司對具體證券買賣的出價或詢價。本報告所載信息不構成對所涉及證券的個人投資建議，也未考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況，自主作出投資決策并自行承擔投資風險，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告中提及的投資價格和價值以及這些投資帶來的預期收入可能會波動。本報告版權僅為本公司所有，本公司

88、對本報告保留一切權利。未經本公司事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得本公司許可進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華創證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。證券市場是一個風險無時不在的市場，請您務必對盈虧風險有清醒的認識，認真考慮是否進行證券交易。市場有風險，投資需謹慎。華創證券研究所華創證券研究所 北京總部北京總部 廣深分部廣深分部 上海分部上海分部 地址：北京市西城區錦什坊街 26 號 恒奧中心 C 座 3A 地址：深圳市福田區香梅路 1061 號 中投國際商務中心 A 座 19 樓 地址：上海市浦東新區花園石橋路 33 號 花旗大廈 12 層 郵編：100033 郵編：518034 郵編：200120 傳真：010-66500801 傳真：0755-82027731 傳真：021-20572500 會議室：010-66500900 會議室：0755-82828562 會議室：021-20572522