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1、 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2025 年年 05 月月 19 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級)上次評級上次評級 強于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號：S1110517070005 資料來源：聚源數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業專題研究:海外半導體Q1 總結：各大終端展望樂觀，A 股 Q2業績環比展望樂觀 2025-05-14 2 半導體-行業研究周報:一季報總結：Q1 業績穩健增長，Q2 關注板塊復蘇漲價+AI 催化彈性 2025-0

2、5-05 3 半導體-行業研究周報:重視自主可控催化+周期邊際復蘇加碼下的半導體板塊機遇 2025-04-29 行業走勢圖行業走勢圖 光掩模：高壁壘材料，國產化率低，下游新應用打開光掩模：高壁壘材料，國產化率低，下游新應用打開成長新空間成長新空間 光掩模，即光刻掩模版，又稱光罩掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是平板顯示、半導體、觸控、光掩模，即光刻掩模版，又稱光罩掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產制造過程中重要的關鍵材料。電路板等行業生產制造過程中重要的關鍵材料。掩模版的作用是將設計者的電路圖形通過曝光的方式轉移到下游行業的基板或

3、晶圓上，從而實現批量化生產。作為光刻復制圖形的基準和藍本，掩模版是連接工業設計和工藝制造的關鍵，掩模版的精度和質量水平會直接影響最終下游制品的優品率。目前國內的光掩模產業鏈處于較落后位置。目前國內的光掩模產業鏈處于較落后位置。1）上游：掩模版行業上游設備、原材料主要依賴國外進口；2）中游：掩模版制造行業市場份額被日韓等國際競爭對手占據，中國大陸企業僅能占據較小的市場份額，競爭力受到一定限制；3）下游：下游需求的增長驅動了光掩模行業的發展。光掩模全球市場規模逐年增長。光掩模全球市場規模逐年增長。從2012 到 2020 年，全球光掩模市場規模逐年增長。根據SEMI 數據，到 2022年，光掩模市

4、場達到 52 億美元。隨著人們消費的不斷升級，屏幕的大尺寸化已成為平板顯示持續的演進方向。隨著人們消費的不斷升級，屏幕的大尺寸化已成為平板顯示持續的演進方向。受終端應用趨向大尺寸化的發展趨勢影響，面板世代數不斷演進，從 1988 年的第 1 代（G1）面板發展到 2018 年的第 11 代（G11）面板，掩模版的世代也相應演進。掩模版行業呈現逆面板周期屬掩模版行業呈現逆面板周期屬性。性。我們發現，2020-2021 年是最近的一次面板行業上行周期，而期間面板掩模版的銷售額比2018-2019 年有所下降。在面板下行周期，掩模版公司有較好的收入增長，是因為平板顯示廠商在產能利用率下降的情況下為保

5、持競爭力，可能會加大新品開發的力度，反而帶動了平板顯示用掩模版需求的大幅增長。半導體光掩模市場被美日企業壟斷，國產替代需求旺盛。半導體光掩模市場被美日企業壟斷，國產替代需求旺盛。根據 SEMI 的統計數據，2019 年在半導體芯片掩模版市場，英特爾、三星、臺積電等晶圓廠自行配套的掩模版工廠占據 65%的份額，其它的掩模版主要被美國 Photronics、日本 DNP以及日本Toppan 三家公司所壟斷。與此同時，掩模版基材及其石英基板、光刻膠、光學膜等關材料同樣被國外企業壟斷。通過復盤海外龍頭的發展路徑，我們發現海外公司有以下共同點：1）在行業內深耕多年，有充分的 know-how 經驗累積；

6、2）在發展中，不斷收購與并購光掩模相關團隊與公司，加強技術實力；3）都在 21 世紀初在亞洲與中國大陸建立光掩模公司與工廠，隨著面板與半導體產能不斷向中國大陸轉移，充分受益。從長期看，我們認為通過收購與并購，廣納人才，增強自身研發實力是國內光掩模公司發展的必要途徑，在面板與半導體產能向中國大陸轉移的背景下，把握自身的地緣性優勢，追趕海外廠商步伐。建議關注：（1）清溢光電）清溢光電：規模最大國產光掩模供應商之一，客戶拓展實現突破（2）路維光電：）路維光電：面板 G11代線領跑，掌握光掩模制造核心技術（3）龍圖光罩：）龍圖光罩：領先的半導體掩模版廠商，工藝節點已覆蓋主流需求（4）無錫迪思：）無錫迪

7、思：華潤微旗下光掩模制造企業，技術領先（5）豪雅光學：）豪雅光學：與京東方合資設立中國光掩模子公司，空間有望成長 風險風險提示提示：國際局勢變化、研發成果不及預期、下游需求不及預期、客戶認證進度不及預期。-14%-2%10%22%34%46%58%70%2024-052024-092025-01半導體滬深300 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 內容目錄內容目錄 1.光掩模：設備光掩模：設備&技術高門檻，美日廠商占據主流技術高門檻，美日廠商占據主流.6 1.1.光掩模：泛半導體產業核心材料.6 1.2.光掩模經歷了形式的發展和技術的創新.7

8、 1.3.光掩模產業鏈：主要依賴進口，國產替代需求旺盛.10 1.4.光掩模行業壁壘高，與國外差距逐步縮小.11 2.面板光掩模較成熟，呈逆周期屬性，面板光掩模較成熟，呈逆周期屬性，IC 光掩模亟待國產化光掩模亟待國產化.14 2.1.市場規模逐年增長，國內需求不斷增加.14 2.2.面板光掩模：逆周期屬性，已突破國產化，G11 代領跑.15 2.2.1.顯示面板趨向大尺寸&精細化，掩模版呈現逆周期屬性.15 2.2.2.面板產能向中國大陸轉移，為我國掩模版行業發展帶來強勁動力.17 2.2.3.FMM 掩模版：AMOLED 面板上游核心材料，海外巨頭長期壟斷.20 2.3.IC 光掩模：國產

9、替代需求旺盛，與海外差距較大.24 2.3.1.光掩模是第三大半導體材料，國產替代需求旺盛.24 2.3.2.光刻掩模技術是決定半導體產品技術發展的主要動力.26 2.3.3.半導體光掩模價格上漲，國內廠商與海外龍頭差距仍較大.28 3.國產化：把握成熟制程，看好先發優勢龍頭國產化：把握成熟制程，看好先發優勢龍頭.30 3.1.光掩模技術發展：激光直寫技術中國起步較晚，電子束光刻仍與海外技術有差距.30 3.2.復盤海外產業鏈龍頭，國內需加快產品技術研發.34 3.2.1.凸版印刷：歷史悠久老牌印刷企業，光掩模業務高速增長.34 3.2.2.福尼克斯：全球領先的光掩模供應商，規模擴張迅速.35

10、 3.2.3.國內企業需把握地緣性優勢，通過收購并購，加快產品技術研發.38 4.投資建議投資建議.39 4.1.清溢光電：規模最大國產光掩模供應商之一，客戶拓展實現突破.39 4.2.路維光電：面板 G11 代線領跑，掌握光掩模制造核心技術.42 4.3.龍圖光罩：領先的半導體掩模版廠商，工藝節點已覆蓋主流需求.46 4.4.無錫迪思：華潤微旗下光掩模制造企業，技術領先.48 4.5.豪雅光學：與京東方合資設立中國光掩模子公司，空間有望成長.48 5.風險提示風險提示.49 圖表目錄圖表目錄 圖 1：光掩模工作原理.6 圖 2：光掩模結構.6 圖 3：石英掩模版.7 圖 4：蘇打掩模版.7

11、圖 5：掩模版生產技術圖.7 圖 6：勻膠鉻版光掩模制作流程.9 圖 7：掩模版產業鏈圖.10 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 圖 8：光掩模產業鏈部分企業.10 圖 9：光掩模下游應用各領域占比.10 圖 10：激光直寫光刻設備.11 圖 11：光掩?；局谱髁鞒?12 圖 12：2023 年 Q1 全球光掩模版市場競爭格局.13 圖 13：全球光掩模版領先企業高端掩模版供應情況.13 圖 14：2019-2024H1 中國光掩模市場規模.14 圖 15：2015-2020 年中國光掩模玻璃基板需求量分布（單位：萬平方米）.14 圖 1

12、6：平板顯示掩模版曝光示意圖.15 圖 17：顯示面板及掩模版世代發展簡圖.15 圖 18：65 寸及 75 寸面板切割效率示意圖.16 圖 19：90 寸及 23.3 寸面板切割效率示意圖.16 圖 20：不同世代掩模版銷售額（百萬日元）.17 圖 21：平板顯示用掩模版技術路線預測圖.17 圖 22：全球新型顯示面板需求面積預測（單位：百萬平方米）.17 圖 23：2017-2027 年全球平板顯示掩模版市場規模分地區占比.20 圖 24：FMM.20 圖 25：OM 與 FMM 工作對比.21 圖 26：FMM 工作原理.21 圖 27：全球各類 FMM 市場空間占比（按生產方式劃分）.

13、22 圖 28：FMM 的類型（根據開孔形狀）.23 圖 29：全球 FMM 市場空間及預測（百萬美元）.23 圖 30：FMM 產業鏈競爭格局.23 圖 31：半導體產業鏈.24 圖 32：半導體光掩模曝光示意圖.25 圖 33：半導體材料細分領域及占比（單位：%）.25 圖 34：全球半導體材料市場收入分布（按地區）.25 圖 35：全球晶圓制造材料市場規模及增速（單位：億美元，%）.25 圖 36：2022 年全球半導體光掩模版市場競爭格局.25 圖 37：中國集成電路銷售額.26 圖 38：中國集成電路進口額.26 圖 39：二元掩模原理.26 圖 40：通過移相效果提高對比度.27

14、圖 41：EUV 光掩模原理.27 圖 42：硅模板掩模放大圖.28 圖 43：1971-2019 年晶體管數量遵循摩爾定律不斷上升.28 圖 44：不同制程掩模成本占比圖.28 圖 45：不同制程中的 Mask 數量.29 圖 46：鉻版.30 圖 47：薄膜保護罩原理.30 圖 48：激光直寫技術工作原理示意圖.31 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 圖 49：激光直寫技術流程.32 圖 50：電子束曝光系統示意圖.32 圖 51：電子束曝光按工作方式分類.33 圖 52：電子束曝光按掃描方式分類.33 圖 53：凸版印刷發展歷程.34

15、 圖 54：FY2024Q3 凸版印刷各業務板塊占比.35 圖 55：凸版印刷電子板塊產品.35 圖 56：凸版印刷 2019-2024Q3 營收及增速（單位：億美元）.35 圖 57：凸版印刷 2019-2024Q3 凈利潤及增速（單位：億美元）.35 圖 58：凸版印刷 2019-2024Q3 毛利率及凈利率.35 圖 59：凸版印刷 2019-2024Q3 研發投入（單位：億美元）.35 圖 60：福尼克斯發展歷程.36 圖 61：福尼克斯近三年業務結構.36 圖 62：福尼克斯 FY2020-FY2024 營業總收入（單位：億美元）.36 圖 63：福尼克斯 FY2020-FY2024

16、 扣非歸母凈利潤（單位：億美元）.36 圖 64：福尼克斯 FY2020-FY2024 銷售毛利率及凈利率.37 圖 65：2024 公司營收按地區及品類分布.37 圖 66：2023 年業務收入占比（按產品）.39 圖 67：2023 年業務收入占比（按行業）.39 圖 68：清溢光電營業收入及增速（單位：億元，%）.41 圖 69：清溢光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.41 圖 70：公司銷售毛利率及凈利率.41 圖 71：路維光電發展歷程.42 圖 72：路維光電營業收入及增速（單位：億元，%）.43 圖 73：路維光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.43 圖 74：路維光電銷

17、售毛利率及凈利率.43 圖 75：公司 2023 年產品按基板材料拆分的營收情況.44 圖 76：公司 2021 年產品按下游應用拆分的營收情況.44 圖 77：龍圖光罩發展歷程.46 圖 78：龍圖光罩制程覆蓋范圍.46 圖 79：龍圖光罩產業鏈.46 圖 80：龍圖光罩營業收入及增速（單位：億元，%）.47 圖 81：龍圖光罩歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）.47 圖 82：龍圖光罩銷售毛利率及凈利率.48 表 1：掩模版主要成分表.6 表 2：掩模版下游行業及應用表.7 表 3：掩模版生產環節介紹表.8 表 4：掩模版迭代情況表.9 表 5：2022 年全球主要平板顯示掩模版企業收入排

18、名.13 表 6：中國大陸部分面板產線的投資情況（2024）.18 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 表 7：國內光掩模公司在半導體領域的業務進展.29 表 8：凸版印刷三大業務板塊.34 表 9：福尼克斯全球廠區.38 表 10：公司掩模版產品類型.39 表 11：清溢光電平板顯示用掩模版產品/技術研發進展及客戶.40 表 12：清溢光電半導體用掩模版產品/技術研發進展及客戶.40 表 13：清溢光電佛山募投項目.42 表 14：按基板材料公司產品分類.42 表 15：公司正在從事的主要研發項目情況.45 表 16：公司募集資金投資項目概

19、況（單位：萬元）.45 表 17：無錫迪思光掩模產品.48 表 18：邁特光電股東信息.48 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 1.光掩模：設備光掩模：設備&技術高門檻，美日廠商占據主流技術高門檻，美日廠商占據主流 1.1.光掩模：泛半導體產業核心材料光掩模：泛半導體產業核心材料 光掩模，即光刻掩模版，又稱光罩、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是光掩模，即光刻掩模版，又稱光罩、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產制造過程中重要的關鍵材料。平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產制

20、造過程中重要的關鍵材料。掩模版的作用是將設計者的電路圖形通過曝光的方式轉移到下游行業的基板或晶圓上，從而實現批量化生產。作為光刻復制圖形的基準和藍本，掩模版是連接工業設計和工藝制造的關鍵，掩模版的精度和質量水平會直接影響最終下游制品的優品率。圖圖 1：光掩模工作原理：光掩模工作原理 資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 光掩模由基板和遮光膜組成。光掩模由基板和遮光膜組成?；宀牧鲜枪庋谀０娴幕A材料，是指涂布了不透光材料（遮光膜）和感光材料的玻璃基板襯底?；逡r底必須具備良好的光學透光特性、尺寸及化學穩定性、表面平整，無夾砂、氣泡等微小缺陷。常用的玻璃基板材料有堿石灰白冕玻璃、低膨脹硼硅玻

21、璃和石英玻璃。由于石英玻璃的化學性能穩定、光學透過率高、熱膨脹系數低，近年來已成為制備掩模版的主流原材料，被廣泛應用于超大規模集成電路掩模版制作。掩模版的掩蔽層一般為鉻（Cr，Chromium），在基材上面濺射一層鉻，鉻層的厚度一般為 8001000 埃，在鉻層上面需要涂布一層抗反射涂層。圖圖 2：光掩模結構：光掩模結構 資料來源：集成電路材料研究，天風證券研究所 表表 1：掩模版主要成分表掩模版主要成分表 成分成分 介紹介紹 基板 基板是制作微細光掩模圖形的感光空白板，需要通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩模版基板上制作成掩模版。遮光膜 主要分為硬質遮光層和乳膠遮光層，乳膠

22、遮光層主要應用于 PCB 和觸控等場景，而硬質遮光層則由于其鉻版的高機械強度和耐用性，以及能形成細微圖形的能力，常常通過在基板上鍍鉻來形成。保護膜 具有耐光性和高透光率的掩模版防護膜 資料來源：電子發燒友，中國科學院半導體研究所公眾號，天風證券研究所 掩模版依據基板材料不同可以分為石英掩模版、蘇打掩模版和其他（干版、凸版和菲林等）。掩模版依據基板材料不同可以分為石英掩模版、蘇打掩模版和其他（干版、凸版和菲林等）。石英掩模版主要用于平板顯示制造和半導體制造等領域，蘇打掩模版主要用于半導體制造、行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 觸控制造和電路板

23、制造等領域，其他則主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領域。圖圖 3：石英掩模版：石英掩模版 圖圖 4：蘇打掩模版：蘇打掩模版 資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 掩模版根據下游應用行業的不同，可以分為平板顯示掩模版、半導體掩模版、觸控掩模版掩模版根據下游應用行業的不同，可以分為平板顯示掩模版、半導體掩模版、觸控掩模版和電路板掩模版。和電路板掩模版。其中，平板顯示和半導體行業在電子信息產業中具有舉足輕重的戰略地位，掩模版作為新型顯示、半導體產業的上游核心材料，技術壁壘高，國內自產率低，長期依賴國外進口，國產化進程勢在必行。表表 2：掩模版下游行業及

24、應用表掩模版下游行業及應用表 行業行業 具體應用領域具體應用領域 掩模版世代劃分掩模版世代劃分 平板顯示 1、薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）制造，包括 TFT-Array 制程和 CF 制程；2、有源矩陣有機發光二極管顯示器（AMOLED）制造；3、扭曲/超扭曲向列型液晶顯示器（TN/STN-LCD）制造；根據掩模版尺寸的不同，掩模版可劃分為不同的世代，目前主要的世代線為 4 代及以下、5 代、6代、8.5 代、8.6 代及 11 代。半導體 1、集成電路（IC）制造；2、集成電路（IC）封裝；3、半導體器件制造，包括分立器件、光電子器件、傳感器及微機電（MEMS）等；4、LED 芯片

25、外延片制造；在平板顯示行業以外的其它領域，掩模版無世代線的劃分。觸控 用于觸摸屏的制造過程 電路板 用于 PCB 及 FPC 的制造過程 資料來源：路維光電招股書，天風證券研究所 1.2.光掩模經歷了形式的發展和技術的創新光掩模經歷了形式的發展和技術的創新 整體來看，光掩模產品屬于精密度較高的定制化產品，具有較高的設備門檻和技術門檻。整體來看，光掩模產品屬于精密度較高的定制化產品，具有較高的設備門檻和技術門檻。掩模版生產工藝流程主要包括 CAM 圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動光學檢查、精度測量、缺陷處理、貼光學膜等環節。光掩模的制造是對于企業半導體綜合能力

26、的一次考量，雖然不需要完成大量的流片工程，但也需要具備從頭到尾獨立生產的能力。因為掩模版在整個制造工藝中的地位非常重要，在生產線上，都會有掩模版管理系統來跟蹤掩模版的歷史（History）、現狀（Status）、位置（Location）等相關信息，以便于掩模版的管理。圖圖 5：掩模版生產技術圖：掩模版生產技術圖 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 資料來源：路維光電招股書，天風證券研究所 表表 3：掩模版生產環節介紹表掩模版生產環節介紹表 工藝流程工藝流程 介紹介紹 CAM 圖檔處理 通過電腦軟件處理，將產品圖檔轉化成為光刻機能夠正常識別的格

27、式；同時對產品原始圖形/圖檔進行一定程度的設計、排布、特殊補正（如 DCM、OPC）等，對產品圖形及后續工序起到一定程度的補償、優化等作用。光阻涂布 在已沉積了鉻膜（遮光膜）的基板上，涂布一定厚度和均勻性的光阻，通過烘烤的方式使光阻固化，使得基板能夠在特定波長的光束下發生化學反應。激光光刻 將設計圖形的數據轉換成激光直寫系統控制數據，由計算機控制高精度激光束掃描，利用一定波長的激光，對涂有光阻的掩?；灏凑赵O計的圖檔進行激光直寫，從而把設計圖形直接轉移到掩模版上。顯影 利用化學藥液（顯影液）與光阻的相互作用，將曝光部分的光阻去除，未曝光部分與顯影液不反應而得以保留，從而得到與設計圖形一致的光阻

28、圖形。蝕刻 經過顯影工序后，利用化學藥液（蝕刻液）與鉻膜的化學反應將未被光阻保護的鉻膜去除，有光阻保護的鉻膜不與蝕刻液反應而得以保留。脫膜 經過蝕刻工序后，利用化學藥液與光阻的化學反應，將掩模版上殘留的部分光阻全部去除，最終得到與設計圖形一致的鉻膜圖形。清洗 利用化學藥液與純水對掩模版進行清洗，得到表面具有一定清潔度規格的掩模版產品。宏觀檢查 利用不同光源、光強的燈源，對掩模版表面進行宏觀（目視）檢查，以確定掩模版表面是否存在缺陷（Defect）、條紋（Mura）、顆粒（Particle）等不良。自動光學檢查（AOI 檢查）利用一定波長、光強的光源獲取被測產品的圖形，通過傳感器（攝像機）獲得檢

29、測圖形的照明圖像并數字化，然后通過相應的邏輯及軟件算法進行比較、分析和判斷，以檢查產品表面缺陷（Defect），如線條斷線（Open）、線條短接（Short）、白凸（Intrusion）、圖形缺失等。精度測量與校準 利用高精度測量設備，對掩模版圖形的線/間（CD）精度及均勻性、總長（TP）精度、位置（Registration）精度等進行測量，以確認產品精度指標是否在要求規格內；同時利用測量設備的測量結果和相關算法，對掩模版、設備平臺進行校正和補償，滿足產品要求。行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 缺陷處理 針對斷線、白凸及圖形缺失等缺陷，采用

30、激光誘導化學氣相沉積（LCVD），在掩?；迳铣练e形成薄膜進行修復；針對鉻殘、短路等缺陷，采用一定能量激光進行切除。貼光學膜 采用聚酯材料制成的光學膜（Pellicle），將其貼附在掩模版的表面，起到保護掩模版表面不受灰塵、臟污、顆粒等污染的作用。資料來源：路維光電招股書，天風證券研究所 光刻技術從早期的接觸光刻技術從早期的接觸/接近式光刻、光學投影光刻、掃描光刻，演變為先進的浸沒式光接近式光刻、光學投影光刻、掃描光刻，演變為先進的浸沒式光刻和刻和 EUV 光刻，同時掩模版也經歷了發展和技術的創新。光刻，同時掩模版也經歷了發展和技術的創新。接觸式光刻中，乳膠超微粒干版光掩模是由分散在以明膠作為

31、載體的鹵化銀乳劑(感光主體)，經均勻涂布在清潔平整的光掩模玻璃基板上制成的，具有敏感度高(可見光、i 線、g 線)、分辨率高、對比度大等特點。采用超微粒乳膠干版投片，接觸式光刻的光刻精度可達到 1um。由于直接接觸，光刻膠會污染掩模版，造成磨損累積缺陷，影響使用壽命，因此接觸式光由于直接接觸，光刻膠會污染掩模版，造成磨損累積缺陷，影響使用壽命，因此接觸式光刻逐漸被投影光刻所替代?？讨饾u被投影光刻所替代。在投影光刻中，勻膠鉻版光掩模最為常見，這是在平整的光掩?；宀Ａ贤ㄟ^蒸發或濺射沉積上厚約 0.1um 的鉻-氧化鉻膜而形成鍍鉻基板，再涂敷一層光刻膠制成的勻膠鉻版。勻膠鉻版的制作工藝相對復雜、

32、技術難度大、成本高，但它具有分辨率高、缺陷低、耐磨、易清潔處理、使用壽命長的優勢，適用于制作高精度、超微細圖形，覆蓋了 g 線、i 線、KrF(248nm)以及 ArF(193nm)等曝光波長。圖圖 6：勻膠鉻版光掩模制作流程：勻膠鉻版光掩模制作流程 資料來源：集成電路材料創新聯合體公眾號，天風證券研究所 光掩模按用途分類可分為鉻版、干版、液體凸版和菲林。光掩模按用途分類可分為鉻版、干版、液體凸版和菲林。其中，鉻版精度最高，耐用性更好，廣泛應用于平板顯示、IC、印刷線路板和精細電子元器件行業；干版、液體凸版和菲林主要用于中低精度 LCD 行業、PCB 及 IC 載板等行業。目前，隨著下游行業的

33、技術更新升級，掩模版行業也涌現諸多新技術，如 AMOLED/LTPS 用掩模版生產技術、FMM 用掩模版生產技術、3D 厚膠生產技術、4K/8K 高分辨率顯示屏掩模版生產技術以及平板顯示用 HTM、PSM 等先進的掩模版工藝技術。表表 4：掩模版迭代情況表掩模版迭代情況表 發展歷程發展歷程 名稱名稱 出現時間出現時間 目前運用狀況目前運用狀況 第一代掩模版 手工刻紅膜 20 世紀 50 年代 已淘汰 第二代掩模版 菲林掩模版 20 世紀 50 年代末 60 年代初 仍在部分行業小范圍使用，如PCB、FPC、TN、STN 等 第三代掩模版 干版掩模版 20 世紀 60 年代 仍在部分行業使用，如

34、 PCB、HDI、Leadframe 等 第四代掩模版 氧化鐵掩模版 20 世紀 70 年代 已淘汰 第五代掩模版 蘇打掩模版 20 世紀 70 年代 廣泛運用于各種掩模版需求行業 石英掩模版 資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 1.3.光掩模產業鏈：主要依賴進口，國產替代需求旺盛光掩模產業鏈：主要依賴進口，國產替代需求旺盛 光掩模產業鏈可以分為上游供應、中游制造、下游應用三個環節。光掩模產業鏈可以分為上游供應、中游制造、下游應用三個環節。其中上游廠商主要提供掩?；?、光學膜、化學試劑和包裝盒等材料

35、，中游廠商則是掩模版制造，下游廠商則分為平板顯示、半導體、觸控和電路板的制造廠商。半導體等中游電子元器件廠商的終端應用主要包括消費電子（電視、手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設備）、家用電器、車載電子、網絡通信、LED 照明、物聯網、醫療電子以及工控等領域。圖圖 7：掩模版產業鏈圖：掩模版產業鏈圖 資料來源：清溢光電官網，天風證券研究所 光掩模上游主要包括圖形設計、光掩模設備及材料行業光掩模上游主要包括圖形設計、光掩模設備及材料行業，全球的主要供應廠商有日本東曹，日本信越化學、日本尼康和菲利華等；中游為掩模版制造行業，主要企業包括日本 HOYA，日本 DNP，韓國 LG-IT、日本 SKE

36、和清溢光電；下游主要包括 IC 制造、IC 封裝、平面顯示和印制線路板等行業，廣泛應用于消費電子、家電、汽車等電子產品領域，主要客戶為半導體廠商英特爾、三星、臺積電等以及顯示屏廠商京東方、華星光電等。圖圖 8：光掩模產業鏈部分企業：光掩模產業鏈部分企業 資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 在光掩模的下游應用中，半導體領域占比最高，大部分晶圓廠都有自行配套的掩模版工廠。在光掩模的下游應用中，半導體領域占比最高，大部分晶圓廠都有自行配套的掩模版工廠。根據研精畢智的數據，光掩模在 IC 領域需求占比最高，達 60%左右，其次為 LCD（液晶顯示屏）領域，達 23%。由于用于芯片制造的掩模版涉及

37、晶圓制造廠的技術機密以及掩模版本身技術的特性等原因，目前掩模版廠商一般分為兩類。一類是自產自用，如：臺積電、中芯國際、三星、英特爾等晶圓制造廠商擁有自己的光掩模部門；另一類就是第三方掩模版廠。圖圖 9：光掩模下游應用各領域占比：光掩模下游應用各領域占比 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 11 資料來源：研精畢智，天風證券研究所 對于某些半導體廠來說，先進制程（45nm 以下）所用的掩模版大部分由自己的專業工廠生產，但對于 45nm 以上等比較成熟的制程所用的標準化程度更高的掩模版，晶圓廠出于成本的考慮，更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。目

38、前國內的光掩模產業鏈處于較落后位置。目前國內的光掩模產業鏈處于較落后位置。上游：掩模版行業上游設備、原材料主要依賴國外進口。上游：掩模版行業上游設備、原材料主要依賴國外進口。其中，主要生產設備光刻機由于國外企業具有國際專利，處于壟斷地位。目前國內廠商生產所用的原材料如大尺寸掩?；逯饕獜膰膺M口，包括日本 INABATA SANGYO（H.K.）LIMITED 代理的 ULCOAT 基板、S&S TECH CORPORATION 自產的基板和 SATO-SHOJI 代理的尼康基板等。中游：中游：目前國內大尺寸 TFT-LCD 掩模版、高精度 AMOLED 掩模版及先進制程的半導體掩模版主要依賴

39、于進口，下游企業對供應鏈自主可控的需求日益迫切。掩模版產品精度趨向精細化，隨著技術的迭代，下游產品對應需求的掩模版層數不斷增加，OLED 產品逐步向大尺寸靠攏，新技術發展引導掩模版產品多樣化，為掩模版行業帶來更多機會。下游：下游需求的增長驅動了光掩模行業的發展。下游：下游需求的增長驅動了光掩模行業的發展。隨著電子信息技術的日新月異，以平板電視、筆記本電腦、數碼相機、智能手機等產品為主的消費類電子產品產銷量持續上升，為平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等電子元器件相關行業帶來不斷增長的市場空間，間接帶動了掩模版行業的發展。1.4.光掩模行業壁壘高，與國外差距逐步縮小光掩模行業壁壘高，與國外差距逐

40、步縮小 設備價格高，光掩模制造行業進入壁壘高。設備價格高，光掩模制造行業進入壁壘高。掩模版為技術密集型和資金密集型行業，掩模版產品屬于精密度較高的定制化產品，具有較高的設備門檻和技術門檻。世界掩模廠數目不多，人才大多數需要自己去培養，國內掩模版領域人才稀缺，培養周期長。掩模版廠商生產設備大多從國外進口，同時因為全球每年生產的設備數量有限，不僅存在購買競爭，而且價格十分昂貴。設備單價在幾千萬到上億不等。圖圖 10：激光直寫光刻設備：激光直寫光刻設備 60%23%5%2%10%ICLCDOLEDPCB其他 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 資

41、料來源：Stella 官網，天風證券研究所 技術壁壘和客戶認證是掩模版行業的主要壁壘。（技術壁壘和客戶認證是掩模版行業的主要壁壘。（1）技術壁壘：）技術壁壘：掩模版的制造工藝復雜，涉及多個精密步驟，每個步驟都需要高度精確的控制，以確保最終掩模版的質量；（2）客）客戶壁壘：戶壁壘：半導體掩模版為芯片制造環節關鍵材料，下游客戶對供應商考核嚴苛且認證周期長，客戶黏性較高。圖圖 11：光掩?；局谱髁鞒坦庋谀；局谱髁鞒?資料來源：清溢光電官網，天風證券研究所 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 掩模版主要供應商以美日大廠為主。掩模版主要供應商以美

42、日大廠為主。由于掩模版行業具有較高的技術門檻，市場主要參與者主要為境內外知名企業，市場集中度較高，競爭格局較為穩定。在第三方掩模版市場中，日本凸版印刷、美國 Photronics、大日本印刷三家就占了 80%的市占率，其他還有日本豪雅 HOYA、日本 SK 電子、中國臺灣光罩等。圖圖 12：2023 年年 Q1 全球光掩模版市場競爭格局全球光掩模版市場競爭格局 資料來源：臺灣光罩法說會，天風證券研究所 光掩模中高端市場被國外廠商占據。光掩模中高端市場被國外廠商占據。目前我國芯片制造能力與國際先進水平仍有差距，半導體領域用掩模版行業的中高端市場仍主要由國外掩模版廠商占據，國內的掩模版廠商的技術能

43、力主要集中在芯片封測用掩模版以及 100nm 節點以上的晶圓制造用掩模版，與國際領先企業有著較為明顯的差距。圖圖 13：全球光掩模版領先企業高端掩模版供應情況全球光掩模版領先企業高端掩模版供應情況 資料來源：IHS，清溢光電招股書，天風證券研究所 國內光掩模產品與國外差距逐步縮小。國內光掩模產品與國外差距逐步縮小。國內的掩模版產業相比國際競爭對手起步較晚，經過二十余年的努力追趕，國內掩模版產品與國際競爭對手在新品推出的時間差距逐步縮短、產品性能上差距越來越小。在平板顯示光掩模行業，根據 Omdia 統計的 2022 年全球平板顯示掩模版企業銷售金額排名，前五名分別為福尼克斯、SKE、HOYA、

44、LG-IT 和清溢光電。表表 5：2022年全球主要平板顯示掩模版企業收入排名年全球主要平板顯示掩模版企業收入排名 廠商廠商 收入全球排名收入全球排名 福尼克斯 1 SKE 2 Hoya 3 65%12%9%7%2%1%3%晶圓廠自行配套TOPPANPHOTRONICSDNPTMCHOYA其他 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 LG-IT 4 清溢光電 5 其他公司/合計/資料來源：清溢光電公告，天風證券研究所 2.面板光掩模較成熟，呈逆周期屬性，面板光掩模較成熟，呈逆周期屬性，IC 光掩模亟待國產化光掩模亟待國產化 2.1.市場規模逐年

45、增長，國內需求不斷增加市場規模逐年增長，國內需求不斷增加 光掩模中國市場規模逐年增長。光掩模中國市場規模逐年增長。近年來得益于下游需求不斷增長，我國半導體掩模版行業市場規模保持逐年增長態勢，2019 年行業市場規模為 74.12 億元，2023 年達到 124.36 億元，2024 年上半年達到 71.23 億元。圖圖 14：2019-2024H1 中國光掩模市場規模中國光掩模市場規模 資料來源：SEMI、觀研天下公眾號，天風證券研究所 從玻璃基板的具體需求量來看，國內 IC 用光掩模玻璃基板需求從 2015 年的 2.9 萬平方米增長到 2020 年的 5.6 萬平方米，首次趕超 FPD（平

46、板顯示）光掩模玻璃基板需求量。圖圖 15：2015-2020 年中國光掩模玻璃基板需求量分布（單位：萬平方米）年中國光掩模玻璃基板需求量分布（單位：萬平方米）資料來源：智研咨詢，天風證券研究所 74.1283.5101.39110.48124.3671.2312.66%21.43%8.97%12.56%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%020406080100120140201920202021202220232024H1市場規模（億元）YOY2.93.23.444.75.64.14.144.44.85.30.80.70.60.60.50.5012345620

47、1520162017201820192020 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 2.2.面板光掩模：逆周期屬性，已突破國產化，面板光掩模：逆周期屬性，已突破國產化，G11 代領跑代領跑 2.2.1.顯示面板趨向大尺寸顯示面板趨向大尺寸&精細化，掩模版呈現逆周期屬性精細化，掩模版呈現逆周期屬性 顯示面板用掩模版中，顯示面板用掩模版中，TFT 掩模版主要用于掩模版主要用于 TFT 黃光制程。黃光制程。黃光制程包含 TFT-Array 工序和 CF 工序，利用掩模版的曝光掩蔽作用，將設計好的 TFT 陣列和彩色濾光片圖形按照薄膜晶體管的膜層結構

48、順序，依次曝光轉移至玻璃基板，最終形成多個膜層所疊加的顯示器件。圖圖 16：平板顯示掩模版曝光示意圖：平板顯示掩模版曝光示意圖 資料來源：路維光電招股書，天風證券研究所 隨著人們消費的不斷升級，屏幕的大尺寸化已成為平板顯示持續的演進方向。隨著人們消費的不斷升級，屏幕的大尺寸化已成為平板顯示持續的演進方向。這主要是因為平板顯示新的畫質規格提升都集中在大尺寸和超大尺寸上，尤其是 55 英寸及以上的產品。這些規格的改善包括 8K 分辨率、mini LED 背光、量子點背光（QLED）、高色域、超窄邊框、四面超窄邊框、超纖薄、高動態范圍（HDR）對比度等。由于這些新功能在 32 英寸、43 英寸、50

49、 英寸這樣的小尺寸上都無法實現，所以 55 英寸及以上的顯示產品的需求持續升溫。受終端應用趨向大尺寸化的發展趨勢影響，面板世代數不斷演進，從 1988年的第 1 代（G1）面板發展到 2018 年的第 11 代（G11）面板，掩模版的世代也相應演進。圖圖 17：顯示面板及掩模版世代發展簡圖：顯示面板及掩模版世代發展簡圖 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 16 資料來源：路維光電招股書，天風證券研究所 面板的世代數是按照產線所應用的玻璃基板的尺寸劃分，總體來說，面板代數越高，面板面板代數越高，面板的玻璃基板尺寸越大，切割的屏幕數目越多，利用率和效

50、益就越高。的玻璃基板尺寸越大，切割的屏幕數目越多，利用率和效益就越高。大尺寸屏幕的需求增加引領全球平板顯示產業向 8+代線和 10+代線邁進，8.5 代線可高效切割 32 寸、48 寸、55 寸電視，8.6 代線可高效切割 50 寸、58 寸電視，10.5 代線可高效切割 65 寸、75 寸電視。除此之外，還可以采用套切等技術，生產出尺寸差異化的產品，后續可根據市場需求靈活調整以降低風險。8.5 代線切割 65 寸電視的效率為 64%，但是可以采用 66 寸+32 寸電視套切，實現 94%的切割效率；8.6 代線切割 90 寸電視的效率為 74%，但是可以采用 90 寸+23.3 寸電視套切，

51、實現 91%的切割效率；10.5 代線切割 65 寸、75 寸電視都可以達到 90%以上的切割效率。圖圖 18：65寸及寸及 75寸面板切寸面板切割效率示意圖割效率示意圖 圖圖 19：90寸及寸及 23.3寸面板切割效率示意圖寸面板切割效率示意圖 資料來源：路維光電招股說明書，天風證券研究所 資料來源：路維光電招股說明書，天風證券研究所 掩模版的需求與平板顯示廠商的產能情況并非呈現強正相關性，與其下游產品的品種、型掩模版的需求與平板顯示廠商的產能情況并非呈現強正相關性，與其下游產品的品種、型 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 號更為相關。

52、號更為相關。平板顯示廠商在產能利用率下降的情況下為保持競爭力，可能會加大新品開發的力度，反而帶動了平板顯示用掩模版需求的大幅增長。根據 Omdia 的數據，2016 年全球 G10 及以上世代掩模版的銷售額為 51.75 億日元，占全球掩模版銷售額的比例為 8%；2019 年 G10 及以上世代掩模版的銷售收入為 157.51 億日元，占全球掩模版銷售額的比例為 16%。2016 年至 2019 年，全球 G10 及以上世代掩模版的銷售額年均復合增長率達 44.92%。受全球新冠疫情的影響，2020 年全球 G10 及以上世代掩模版的銷售額有所下降。圖圖 20：不同世代掩模版銷售額（百萬日元）

53、：不同世代掩模版銷售額（百萬日元）資料來源：Omdia，路維光電招股書，天風證券研究所 未來掩模版產品的精度將日趨細化未來掩模版產品的精度將日趨細化。隨著消費者對顯示產品的要求逐步提高，手機、平板電腦等移動終端向著更高清、色彩度更飽和、更輕薄化發展。根據 IHS 預測，未來顯示屏的顯示精度將從 450PPI（Pixel Per Inch，即每英寸像素）逐步提高到 650PPI 以上，對平板顯示掩模版的半導體層、光刻分辨率、最小過孔、CD 均勻性、套合精度、缺陷大小、潔凈度均提出了更高的技術要求。圖圖 21：平板顯示用掩模版技術路線預測圖：平板顯示用掩模版技術路線預測圖 資料來源：Omdia，路

54、維光電招股書，天風證券研究所 2.2.2.面板產能向中國大陸轉移，為我國掩模版行業發展帶來強勁動力面板產能向中國大陸轉移，為我國掩模版行業發展帶來強勁動力 全球平板顯示產業保持平穩增長，業態發展呈現尺寸大型化、競爭白熱化、轉移加速化、全球平板顯示產業保持平穩增長，業態發展呈現尺寸大型化、競爭白熱化、轉移加速化、產品定制化等特點。產品定制化等特點。受益于電視平均尺寸增加，大屏手機、車載顯示和公共顯示等需求的拉動，根據 IHS 預測，2016 年-2025 年全球新型顯示面板需求面積的復合年增長率（CAGR）預計將達 4%，到 2025 年增長至 2.66 億平方米。圖圖 22：全球新型顯示面板需

55、求面積預測（單位：百萬平方米）：全球新型顯示面板需求面積預測（單位：百萬平方米）行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 資料來源：IHS，清溢光電招股書，天風證券研究所 近年來我國集中建設高精度、高世代面板線為承接全球新型顯示產能轉移提供了良好條件，全球平板近年來我國集中建設高精度、高世代面板線為承接全球新型顯示產能轉移提供了良好條件，全球平板顯示產業布局向中國轉移的進程明顯加快。顯示產業布局向中國轉移的進程明顯加快。我國平板顯示產業呈現以下特征：1）產業規模持續擴大，）產業規模持續擴大，自給能力穩步提升，市場占有率持續增長，中國大陸已經成為全

56、球面板產能最多的地區。自給能力穩步提升，市場占有率持續增長，中國大陸已經成為全球面板產能最多的地區。未來，根據 IHS 統計，中國大陸平板顯示面板全球占比由 2018 年 39%增長到 2020 年 52%，其中中國大陸 AMOLED 全球占比由 2018 年 12%增長到 2021 年 38%。2）技術水平進一步提高，）技術水平進一步提高，量產進程穩步量產進程穩步推進。推進。多條 AMOLED/LTPS 生產線建設進展順利，京東方、華星光電、天馬、和輝光電等企業在 AMOLED/LTPS 高分辨率、折疊屏、全面屏、高飽和度等新技術上加大投入。3）本土產業鏈不斷完）本土產業鏈不斷完善，配套體系

57、逐步形成，平板顯示產業上游設備和材料領域國產化率進一步提升。善，配套體系逐步形成，平板顯示產業上游設備和材料領域國產化率進一步提升。我國平板顯示產業集中度進一步提高，京津唐、長三角、珠三角以及成渝鄂等四大產業聚集區都擁有我國平板顯示產業集中度進一步提高，京津唐、長三角、珠三角以及成渝鄂等四大產業聚集區都擁有高精度、高世代線。高精度、高世代線。根據 IHS 統計，2019 年至 2021 年，中國大陸已規劃投產的 TFT-LCD 產線為 23 條，其中高世代線為 15 條，占比 65.22%；2019 年至 2023 年中國大陸已規劃投產的 AMOLED 產線為 21 條，其中 LTPS 線為

58、17 條，占比 80.95%。中國大陸平板顯示行業對掩模版產品尤其是高世代、高精度掩模版產品的需求將持續增長。表表 6：中國大陸部分面板產線的投資情況（中國大陸部分面板產線的投資情況（2024）廠商廠商 地區地區 產線產線 技術路線技術路線 投產時間投產時間 投資金額（人民幣）投資金額（人民幣）設計產能（設計產能（K/M）建設情建設情況況 京東方 北京 5 代（B1）a-Si 2005 年 5 月 103 億元 10 萬片 投產 成都 4.5 代（B2）a-Si/LTPS 2009 年 10 月 34.14 億元 3 萬片 投產 合肥 6 代（B3）a-Si 2010 年 11 月 175 億

59、元 9 萬片 投產 北京 8.5 代（B4）a-Si 2011 年 6 月 280 億元 9 萬片 投產 鄂爾多斯 5.5 代（B6）AMOLED/LTPS 2013 年 11 月 220 億元 5.4 萬片 投產 合肥 8.5 代（B5）a-Si/IGZO 2013 年 12 月 285 億元 9 萬片 投產 南京 8.5 代 a-Si/IGZO 2015 年 3 月 291.5 億元 6 萬片 投產 重慶 8.5 代（B8）a-Si/IGZO 2015 年 4 月 328 億元 9 萬片 投產 福州 8.5 代（B10）a-Si 2017 年 2 月 300 億元 12 萬片 投產 成都

60、6 代（B7）OLED 2017 年 5 月 465 億元 4.8 萬片 投產 成都 8.6 代 a-Si/IGZO 2018 年 2 月 280 億元 12 萬片 投產 合肥 10.5 代（B9）a-Si 2018 年 7 月 400 億元 9 萬片 投產 綿陽 6 代（B11）AMOLED 2019 年 7 月 465 億元 4.8 萬片 投產 武漢 10.5 代（B17）a-Si 2019 年 11 月 460 億元 12 萬片 投產 重慶 6 代（B12）AMOLED 2021 年 12 月 465 億元 4.8 萬片 投產 福州 6 代（B15）AMOLED/465 億元 4.8 萬

61、片 簽約 成都 8.6 代 Hybrid OLED 2025 年 630 億 3.2 萬片 簽約 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 19 北京 6 代 LTPO 2025 年 290 億元 5 萬片 計劃 華星光電 深圳 8.5 代（T1）a-Si 2011 年 8 月 245 億元 10 萬片 投產 蘇州 8.5 代 a-Si 2013 年 10 月 首期 30 億美元 10 萬片 投產 深圳 8.5 代（T2）a-Si 2015 年 4 月 244 億元 10 萬片 投產 武漢 6 代（T3）LTPS 2016 年 2 月 160 億元 3

62、 萬片 投產 深圳 11 代（T6）a-Si/AMOLED 2019 年 11 月 538 億元 14 萬片 投產 武漢 6 代（T4）AMOLED 2020 年 1 月 350 億元 4.5 萬片 投產 深圳 11 代（T7）a-Si/AMOLED 2021 年初投產 426.83 億元 9 萬片 投產 廣州 8.5 代（T8）印刷 OLED 規劃 2024 年/計劃 武漢 6 代（T5）LTPS 計劃 2023 年上半年 150 億元 4.5 萬片 在建 廣州 8.6 代（T9）IGZO 2022 年 9 月 350 億元 18 萬片 投產 天馬 上海 5 代 a-Si 2004 年 10

63、 億美元 9 萬片 投產 上海 4.5 代 a-Si 2008 年 32.9 億億元 3 萬片 投產 成都 4.5 代 a-Si 2010 年 6 月 30 億元 3 萬片 投產 武漢 4.5 代 a-Si 2010 年 12 月 40 億元 3 萬片 投產 廈門 5.5 代 LTPS 2013 年 70 億元 3 萬片 投產 上海 5.5 代 AMOLED/LTPS 2015 年 12 月/1.5 萬片 投產 廈門 6 代 AMOLED/LTPS 2016 年 12 月 120 億元 3 萬片 投產 武漢 6 代 LTPS/AMOLED 2018 年 6 月 120 億元 3 萬片 投產 廈

64、門 6 代 AMOLED 2022 年 2 月 480 億元 4.8 萬片 投產 廈門 8.6 代 a-Si/IGZO 預計 2024 年底 330 億元 12 萬片 在建 CEC 咸陽 8.6 代 a-Si/IGZO 2017 年 12 月 280 億元 12 萬片 投產 泰嘉 浙江 8.5 代 a-Si 290 億元 12 萬片 停擺 惠科 重慶 8.6 代 a-Si 2017 年 3 月 240 億元 12 萬片 投產 滁州 8.6 代 a-Si 2019 年 4 月 240 億元 12 萬片 投產 綿陽 8.6 代 a-Si 2020 年 4 月 240 億元 12 萬片 投產 長沙

65、8.6 代 a-Si/OLED 2021 年 2 月 280 億元 13.8 萬片 投產 鄭州 8.7 代/600 億元/簽約 鄭州 11 代 a-Si/400 億元/簽約 超視界 廣州 10.5 代 a-Si 2019 年 7 月 610 億元 12 萬片 投產 LG 廣州 8.5 代 a-Si 2014 年 9 月 40 億美元 12 萬片 投產 廣州 8.5 代 OLED 2020 年 7 月 460 億元 6 萬片 投產 信利 惠州 4.5 代 OLED 2016 年 7 月 63 億元 3 萬片 投產 汕尾 5 代 a-Si 2018 年 1 月 39.7 億元 5 萬片 投產 仁壽

66、 5 代 a-Si 2018 年 12 月 125 億元 14 萬片 投產 汕尾 6 代 a-Si/200 億元/簽約 仁壽 6 代 AMOLED/279 億元 3 萬片 簽約 龍騰光電 昆山 5.5 代 a-Si 2006 年 5 月 9.89 億美元 9 萬片 投產 和輝光電 柔宇科技 上海 6 代 AMOLED 2019 年 1 月 272.78 億元+80 億元 4.5 萬片 投產 上海 4.5 代 LTPS/OLED 2014 年四季度 59.9 億元 3 萬片 投產 深圳 類 6 代 Flexbale 2018 年 6 月投產 110 億元 4.5 萬片 投產 華佳彩 萊寶高福建

67、6 代 a-Si 2017 年 120 億元 3 萬片 投產 武漢 8.5 代 a-Si/115 億元/簽約 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 20 科 深超光電 深圳 5 代 a-Si/LTPS 2008 年 12 月 約 138 億元 6 萬片 投產 華銳光電 鄭州 5 代 a-Si 2020年 12月點亮 55 億元 10 萬片 投產 友達光電 昆山 6 代 LTPS 2016 年 8 月 48.22 億美元 6 萬片 投產 中電熊貓 南京 6 代 a-Si 2011 年 3 月 126 億元 6 萬片 投產 資料來源：中華液晶網，天風證

68、券研究所 根據根據 Omdia 的數據，中國大陸為全球第一大平板顯示掩模版市場。的數據，中國大陸為全球第一大平板顯示掩模版市場。分地區來看，自 2018 年起中國大陸超越韓國成為全球第一大平板顯示掩模版市場，2022 年中國大陸的平板顯示掩模版市場規模占比約為 57%，未來隨著相關產業進一步向國內轉移，國內平板顯示行業掩模版的需求量有望持續上升。圖圖 23：2017-2027年全球平板顯示掩模版市場規模分地區占比年全球平板顯示掩模版市場規模分地區占比 資料來源：Omdia，清溢光電公告，天風證券研究所 2.2.3.FMM 掩模版：掩模版：AMOLED 面板上游核心材料，海外巨頭長期壟斷面板上游

69、核心材料，海外巨頭長期壟斷 FMM（fine metal mask）是精細金屬掩模版的簡稱，其主材主要是金屬或金屬）是精細金屬掩模版的簡稱，其主材主要是金屬或金屬+樹脂。在樹脂。在AMOLED 面板制造流程中，為實現面板制造流程中，為實現 RGB 子像素單獨發光，蒸鍍過程需要用到子像素單獨發光，蒸鍍過程需要用到 FMM。圖圖 24：FMM 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 21 資料來源：OLEDindustry 公眾號，天風證券研究所 FMM 是是 OLED 顯示器制造核心材料。顯示器制造核心材料。OLED 蒸鍍工藝使用的掩模版分為 Open

70、 Mask（OM）和 FMM，OM 是在顯示屏啟動的范圍內沒有遮擋部位的開放式掩模版。在顯示器的工作范圍內如果沒有遮擋區域，將無法沉積整個顯示器表面，當用一種顏色的發光材料沉積發光層或沉積到 EIL、HTL 層時，可以使用它。而而 FMM 主要是用于在主要是用于在 OLED 顯示器的基板上沉顯示器的基板上沉積作為發光體的有機物積作為發光體的有機物，它的作用是使發光有機材料沉積穿過掩模并沉積在基板上的所需它的作用是使發光有機材料沉積穿過掩模并沉積在基板上的所需位置上。位置上。圖圖 25：OM與與 FMM工作對比工作對比 資料來源：OLEDindustry 公眾號，天風證券研究所 高清晰高清晰 O

71、LED 制造的關鍵在于形成制造的關鍵在于形成 RGB 像素的蒸鍍工序。像素的蒸鍍工序。在這里，FMM 起到使蒸鍍有機物精確地僅蒸鍍到 TFT 像素區域的主要部件的作用。為了在基板的精確位置上沉積用于子像素的有機材料，要在 FMM 上對應位置為每種 RGB 顏色配置相應的孔之后，才能執行蒸鍍沉積工藝。因此，FMM 的細孔的均勻尺寸、細孔的斷面角度及臺階高度(step height)，以及位置精確度是 FMM 制造工序中最重要的項目。此外，在 FMM 外觀檢查中，是不允許出現變形、凹痕、堵塞、粘連、異物等任何缺陷的。不過，由于 FMM 比紙還薄，所以在制作和使用過程中，易受到如重力、壓力、磁力等應

72、力的作用而產生蠕變，生產尺寸越大，彎曲下垂等問題越明顯。圖圖 26：FMM工作原理工作原理 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 22 資料來源：OLEDindustry 公眾號，天風證券研究所 生產生產 FMM 的方式主要有三種的方式主要有三種:蝕刻、電鑄和多重材料蝕刻、電鑄和多重材料(金屬金屬+樹脂材料樹脂材料)復合。復合。1）蝕刻法（）蝕刻法（Etching）：）：主要是通過蝕刻 Invar Sheet 的方式制作?，F階段主要的 OLED 面板 FMM 供應商,如 DNP、凸版印刷和達運等均采用蝕刻技術。該方法制作出的 FMM 在現階段最薄可

73、以做到 20 m 左右并達到 WQHD 級別分辨率。2）電鑄）電鑄(Electroforming Metal)：通過該方法制作出的 FMM 厚度很薄。采用該方法的廠家主要有日本 Athene 與 Hitachi Maxell。這兩家公司已經將板厚控制到約 5 m,并正在研發 WQHD 分辨率級別的 FMM 產品。3）多重材料復合法（）多重材料復合法（Multi-Material Composite）：）：主要采用樹脂和金屬材料混合以制作FMM 以應對熱膨脹,V-Technology 目前具有做到厚度為 5m,且成膜精度位置為 2 m FMM 的能力(向 1 m 發展)。圖圖 27：全球各類：全

74、球各類FMM市場空間占比（按生產方式劃分）市場空間占比（按生產方式劃分）資料來源：Business Research Insights，天風證券研究所 從制作方式上看，從制作方式上看，FMM 可分為可分為 full type 和和 divided type 兩類。兩類。Full type 整個 mask 面為一體式，一般采用激光刻蝕制作。由于制作效率的限制，full type 只能適用小尺寸 mask，且損壞后不易修復。目前普遍采用的是目前普遍采用的是 divided type。divided type fine stick 制作方式主要有刻蝕和電鑄，目前以刻蝕為主。根據根據 FMM 的開孔形

75、狀的不同的開孔形狀的不同,FMM 又可以為又可以為 Slot type（插槽型）和（插槽型）和 Slit type（狹縫型）。（狹縫型）。行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 23 圖圖 28：FMM的類型（根據開孔形狀）的類型（根據開孔形狀）資料來源：OLEDindustry 公眾號，天風證券研究所 隨著投入到隨著投入到 8 代代 OLED 產線的顯示面板企業越來越多，產線的顯示面板企業越來越多，OLED 上游關鍵核心材料上游關鍵核心材料 FMM 的的尺寸趨于大型化，市場需求也有望大幅增加。尺寸趨于大型化，市場需求也有望大幅增加。IHS 數據顯示

76、，FMM 市場年復合增長率超過38%，2022 年市場規模為 12 億美元。根據群智咨詢數據，預計到 2025 年，全球 FMM 供應規模將近 60 萬條。且由于面板廠商 OLED 產能的擴大，FMM 材料將出現供應緊張情況，供需缺口也進一步擴大。群智咨詢預計，全球 FMM 供需比缺口最大高達 31%。圖圖 29：全球：全球FMM 市場空間及預測（百萬美元）市場空間及預測（百萬美元）資料來源：Business Research Insights，天風證券研究所 FMM 受海外高度壟斷。受海外高度壟斷。日韓材料企業在 FMM 上展開角逐，先是占據 FMM 市場 95%份額的 DNP 宣布計劃投資

77、 200 億日元（約 10 億元）擴充日本工廠產能，于 2024 年開始生產適用于 8 代 OLED 面板的大尺寸 FMM；韓國材料商 Poongwon Precision 隨后也宣布完成了 8 代 FMM 制造設備的引進和安裝；另一家韓國顯示設備制造商 Olum Material 也宣布將開始為 8.5 代 OLED 面板開發 FMM，且其 FMM 更薄，可以提高面板分辨率。FMM 生產的核心壁壘之一在于材料。生產的核心壁壘之一在于材料。一直以來，FMM 關鍵基材 Invar(因瓦合金)材料主要由日本廠商日立金屬供貨。日立金屬與 DNP 這兩家日本企業屬于捆綁式合作，日立金屬獨家供應 DNP

78、 優質 Invar 材料用于生產 FMM。根據 DNP 與日立金屬 2022 年 12 月達成的最新戰略合作來看，至少未來 7 年，日立金屬 50 微米以下 Invar 材料仍將獨供 DNP。在優質 Invar 材料的加持下，DNP 生產的 FMM 不僅可以做到最薄，PPI 還可超過 520，暫時還沒有其他廠商可以做到。三星顯示也因向DNP 采購高質量的FMM 而一直在中小尺寸 OLED領域占有優勢。圖圖 30：FMM產業鏈競爭格局產業鏈競爭格局 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 24 資料來源：OLEDindustry 公眾號，天風證券研究所

79、 我國企業在我國企業在 FMM 及其上游原材料領域已有突破。目前，國內材料企業如寧波寰采星科技、及其上游原材料領域已有突破。目前，國內材料企業如寧波寰采星科技、南京高光半導體、江蘇樂萌精密、浙江眾凌科技、安徽浚潁光電、安徽立德材料等公司都南京高光半導體、江蘇樂萌精密、浙江眾凌科技、安徽浚潁光電、安徽立德材料等公司都在布局在布局 FMM。其中，寧波寰采星科技已投建了中國首條。其中，寧波寰采星科技已投建了中國首條 6 代代 FMM 量產線，并已導入國量產線，并已導入國內相關面板廠的內相關面板廠的 AMOLED 生產線。生產線。根據寰采星科技，在 8 代 OLED FMM 產業布局上，我國與日韓企業

80、都處于同一條起跑線，未來誰先跑到終點猶未可知。在突破在突破 Invar 材料的供材料的供應限制方面，為降低材料成本并減弱供給風險，我國材料企業正努力尋求應限制方面，為降低材料成本并減弱供給風險，我國材料企業正努力尋求 FMM 基礎鋼材基礎鋼材作為可替代方案。作為可替代方案。目前，寰采星科技正與歐洲相關材料企業合作，以豐富供應鏈。同時，也在實驗線導入了國內原材企業的產品進行測試。目前我國生產的 Invar 材料厚度已經可以達到 1540 微米，能夠打破 DNP 對于 50 微米 Invar 材料的壟斷。目前國內 FMM 產業尚處于起步階段，材料工藝的成熟仍需要長時間磨合，產品良率也比較低，隨著產

81、業上下游更加緊密的配合，有望盡快實現產業的規?；慨a。2.3.IC 光掩模：國產替代需求旺盛，與海外差距較大光掩模：國產替代需求旺盛，與海外差距較大 2.3.1.光掩模是第三大半導體材料，國產替代需求旺盛光掩模是第三大半導體材料，國產替代需求旺盛 半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體產業鏈具體包括上游供應、中游制造和下游應用。其中，半導體材料處于上游供應環節，材料品類繁多。半導體材料和設備是基石，是推動集成電路技術創新的引擎。圖圖 31：半導體產業鏈：半導體產業鏈 資料來源：

82、前瞻產業研究院，天風證券研究所 光掩模是第三大半導體制造材料。光掩模是第三大半導體制造材料。從半導體制造材料細分領域來看，大硅片占比最大，占 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 25 比為 32.9%。其次為氣體，占比為 14.1%，第三是光掩模，占比為 12.6%?？梢钥闯?，光掩模在半導體制造中占據重要地位。圖圖 32：半導體光掩模曝光示意圖：半導體光掩模曝光示意圖 圖圖 33：半導體材料細分領域及占比（單位：半導體材料細分領域及占比（單位：%）資料來源：路維光電招股書，天風證券研究所 資料來源：中研網，天風證券研究所 半導體材料市場規模增速顯

83、著，光掩模市場規模有望隨之提升。半導體材料市場規模增速顯著，光掩模市場規模有望隨之提升。根據 SEMI 數據顯示，2022年全球晶圓制造材料市場收入增長 10.50%，達到 447 億美元。2023 年，半導體行業處于努力減少過剩庫存的過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降，2023 年全球晶圓制造材料銷售額跌至 415 億美元。2023 年，中國大陸晶圓制造材料銷售額為 131 億美元，實現同比增長，除中國大陸以外的所有地區銷售額在 2023 年都出現了個位數或兩位數的跌幅。我國半導體材料市場規模增速顯著，半導體光掩模市場規模有望隨之提升。圖圖 34：全球半導體材料市場收入分布（按地區）

84、：全球半導體材料市場收入分布（按地區）圖圖 35：全球晶圓制造材料市場規模及增速（單位：億美元，：全球晶圓制造材料市場規模及增速（單位：億美元，%）資料來源：SEMI，天風證券研究所 資料來源：SEMI，華經產業研究院公眾號，天風證券研究所 半導體光掩模市場被美日企業壟斷，國產替代需求旺盛。半導體光掩模市場被美日企業壟斷，國產替代需求旺盛。根據上海涌尚實業有限公司的統計數據，2022 年在掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠占據 66%的份額，其它的掩模版主要被日本 Toppan、美國 Photronics 及日本 DNP 等公司所壟斷。掩模版基材及其石英基板、光刻膠、光學膜等關材料同樣被國

85、外企業壟斷。圖圖 36：2022 年全球半導體光掩模版市場競爭格局年全球半導體光掩模版市場競爭格局 32.9%14.1%12.6%7.2%6.9%6.1%4.0%3.0%13.2%大硅片氣體光掩模拋光液和拋光墊光刻膠配套試劑光刻膠濕化學品2402482823303283494044474153.33%13.71%17.02%-0.61%6.40%15.76%10.50%-7.16%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%050100150200250300350400450500市場空間YOY 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文

86、之后的信息披露和免責申明 26 資料來源：上海涌尚實業有限公司公眾號，天風證券研究所 半導體材料國產替代空間大，光掩模有望受益。半導體材料國產替代空間大，光掩模有望受益。根據中國海關總署公布的數據顯示，2020年上半年，我國集成電路產品進口額達 1546.1 億美元，遠高于本土集成電路銷售額 3539億元人民幣。我國半導體材料市場規模增速顯著，國產替代空間較大。未來隨著半導體材料產業國產化率穩步提升，光掩模等相關材料有望受益。圖圖 37：中國集成電路銷售額：中國集成電路銷售額 圖圖 38：中國集成電路進口額：中國集成電路進口額 資料來源：中國半導體產業協會，天風證券研究所 資料來源：中國海關總

87、署，天風證券研究所 2.3.2.光刻掩模技術是決定半導體產品技術發展的主要動力光刻掩模技術是決定半導體產品技術發展的主要動力 光刻掩模技術是決定半導體產品技術發展的主要動力。光刻掩模技術是決定半導體產品技術發展的主要動力。半導體掩模版的技術更新主要體現在圖形尺寸、精度及制造技術等方面。半導體產品技術節點由 130 nm、100 nm、90 nm、65 nm 等逐步發展到 28 nm、14 nm、7 nm、5nm 等；在半導體掩模版制造技術方面，半導體掩模版也從激光直寫光刻、濕法制程、光學檢測等逐步發展為電子束光刻、干法制程、電子顯微檢測。同時，移相掩模技術（PSM）、鄰近光學效應修正（OPC）

88、技術等也越來越多的應用于先進制程半導體掩模版制造領域。1）二元掩模二元掩模（Binary Photomasks）二元掩模是指僅通過單純的遮光膜圖案形成的掩模。作為僅具有單純透過遮掩光線功能的掩模，主要用于形成粗細超過曝光波長的圖案。對于比前端半間距 32nm 更細的油浸曝光，與半色調移相掩模相比，二元掩模具備優勢。圖圖 39：二元掩模原理：二元掩模原理 66%12%9%7%2%1%In-houseToppanPhotonicsDNP臺灣光罩HOYA 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 27 資料來源：TOPPAN 官網，天風證券研究所 2）移相掩

89、模（移相掩模（Phase-Shifting Mask:PSM）移相掩模指通過控制光的相位及透過率，改善對晶圓曝光時的分辨率及焦點深度（DOF：Depth of Focus），是提高了復刻特性的光掩模。典型的移相掩模包括“半色調型典型的移相掩模包括“半色調型（Attenuated PSM）”及“列文森型（）”及“列文森型（Alternative PSM）”等。）”等。圖圖 40：通過移相效果提高對比度：通過移相效果提高對比度 資料來源：TOPPAN 官網，天風證券研究所 3）EUV（Extreme Ultra Violet）掩模）掩模 EUV 掩模是作為最可期待的新一代光刻技術而開發的技術。采用

90、比以往的 DUV 光（ArF：193nm）更短波長的 EUV 光（13.45nm），可實現更加精細圖案的曝光。與采用 DUV 光的技術不同，由于 EUV 無法實現利用光通過玻璃透鏡的折射現象聚光，因此晶圓曝光機和掩模全部為反射光學系。圖圖 41：EUV光掩模原理光掩模原理 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 28 資料來源：逍遙設計自動化公眾號，天風證券研究所 4）硅模板掩模）硅模板掩模（Silicon stencil mask）硅模板掩模是為了形成圖案而加工了納米級貫通開口的電子束光刻（EB 光刻：Electron Beam Lithograp

91、hy）用光掩模。圖圖 42：硅模板掩模放大圖：硅模板掩模放大圖 資料來源：Texend Photomask 官網，天風證券研究所 2.3.3.半導體光掩模價格上漲，國內廠商與海外龍頭差距仍較大半導體光掩模價格上漲，國內廠商與海外龍頭差距仍較大 根據摩爾定律，光掩模成本不斷上升。根據摩爾定律，光掩模成本不斷上升。摩爾定律提出，每隔 1824 個月，芯片上集成的晶體管數目就會增加一倍，也就是說處理器的功能和處理速度會翻一番。隨著芯片工藝制程的技術節點不斷進步，晶圓線寬不斷減小，同體積芯片所能容納基礎單元結構更多，半導體材料的需求與性能要求也不斷提高。光掩模工藝節點越高、流片價格就越貴，因為越先進的

92、工藝節點，所需要使用的掩模版層數就越多。根據半導體行業觀察了解，在 14nm工藝制程上，大約需要 60 張掩模版，7nm 可能需要 80 張甚至上百張掩模版。根據 IBS 數據，在 16/14nm 制程中，所用掩模版成本在 500 萬美元左右，到 7nm 制程時，掩模成本迅速升至 1500 萬美元。圖圖 43：1971-2019年晶體管數量遵循摩爾定律不斷上升年晶體管數量遵循摩爾定律不斷上升 圖圖 44：不同制程掩模成本占比圖：不同制程掩模成本占比圖 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 29 資料來源：ICinsights，天風證券研究所 資料來

93、源：IBS，半導體行業觀察微信公眾號，天風證券研究所 同時，掩模版的平均成本也在上升。同時，掩模版的平均成本也在上升。根據半導體產業縱橫，臺積電從 10nm 到 5nm，隨著EUV 光刻技術的應用，掩模使用數量有所減少，而 5nm 與 10nm 制程中掩模使用數量相差不多。在這樣掩模數量基本持平的情況下，更先進的制程工藝使得掩?？偝杀咎嵘?，能側面反映出掩模平均成本在不斷升高。圖圖 45：不同制程中的：不同制程中的Mask 數量數量 資料來源：穎星電子官網，天風證券研究所 再反映到芯片成本上，每片 CPU 的掩模成本等于掩?？偝杀?總產量。如果總體產量小，芯片的成本會因為掩模成本而較高；如果產量

94、足夠大，比如每年出貨以億計，掩模成本被大產量分攤，可以使每塊 CPU 的掩模成本大幅降低。因此我們預計，到 3nm 時，掩模成本或將再度攀升，進一步增加芯片成本。半導體光掩模供需緊張，價格快速上漲。半導體光掩模供需緊張，價格快速上漲。根據科創板日報，半導體加工所需的光掩模供需已經告急。來自 Phototronics、Toppan、DNP 等公司的訂單堆積，產品價格快速上漲。根據韓國 ETNews，2023 年光掩模價格與 2022 年的價格高點相比，或將再漲 10%-25%。另外，高規格光掩模產品的交貨時間目前由平時的 7 天，增加了 3-6 倍，達到 30-50 天；而低規格光掩模的交貨時間

95、也比平時增加了一倍。交貨周期大幅延長，掩模版或將持續供不應求。半導體光掩模中高端市場與國外廠商仍有差距。半導體光掩模中高端市場與國外廠商仍有差距。目前我國芯片制造能力與國際先進水平仍有差距，半導體領域用掩模版行業的中高端市場仍主要由國外掩模版廠商占據，國內的掩模版廠商的技術能力主要集中在芯片封測用掩模版以及 100nm 節點以上的晶圓制造用掩模版，與國際領先企業有著較為明顯的差距。表表 7：國內光掩模公司在半導體領域的業務進展國內光掩模公司在半導體領域的業務進展 公司公司 半導體領域進展半導體領域進展 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 30 清

96、溢光電 公司已實現250nm工藝節點半導體芯片用掩模版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩模版的客戶測試認證，同步開展 130nm-65nm 半導體芯片用掩模版的工藝研發和 28nm 半導體芯片所需的掩模版工藝開發規劃。公司與國內重點的 ICFoundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED 芯片、先進封裝等領域企業均建立了深度的合作關系，如中芯國際、士蘭微、上海先進、賽微電子、長電科技、安靠、華微電子、泰科天潤、三安集成、方正微電子和株洲半導體等公司。路維光電 公司半導體用光掩模的制造能力逐步從封測環節延伸至半導體器件及芯片制造，產品集中在 300nm/250nm 制程節點，CD

97、 精度能夠控制在 50 nm 水平，逐步向 180nm、150nm、90nm、65 nm 節點方向發展，與國內某些領先芯片公司及其配套供應商、士蘭微、晶方科技、華天科技、通富微電、三安光電、光迅科技等國內主流廠商開展緊密合作。此外，公司還針對更先進制程半導體掩模版在電子束光刻、干法制程等技術方面開展了相應研究，通過不斷進行技術突破，為下游芯片制造帶來關鍵材料的配套支持。資料來源：清溢光電公告，路維光電招股說明書，天風證券研究所 3.國產化：把握成熟制程，看好先發優勢龍頭國產化：把握成熟制程，看好先發優勢龍頭 3.1.光掩模技術發展：激光直寫技術中國起步較晚，電子束光刻仍與海外技光掩模技術發展：

98、激光直寫技術中國起步較晚，電子束光刻仍與海外技術有差距術有差距 光罩的概念最早出現在光罩的概念最早出現在 20 世紀世紀 50 至至 60 年代半導體制造發展的初期。年代半導體制造發展的初期。當半導體器件從簡單的二極管和晶體管發展為集成電路時，對精確圖案轉移的需求變得顯而易見。早期的光罩較為簡單，由涂有鉻層的玻璃板組成，用于定義基本電路布局。圖圖 46：鉻版：鉻版 資料來源：韶光芯材官網，天風證券研究所 1959 年，仙童半導體（Fairchild Semiconductor）引入平面技術，這一技術變革了半導體行業，也確立了光罩作為關鍵制造工具的地位。從 20 世紀 60 年代開始，為了應對日

99、益復雜的電路設計，光罩開始采用更先進的材料和工藝。1960 年代至 1970 年代，第一代光罩使用鉻玻璃（COG）技術。鉻層作為不透明材料定義圖案，石英或玻璃基板提供穩定性。這一時期建立了光罩制造的基本工藝，包括光刻、濕法刻蝕和電子束（e-beam）寫入。到了 1980 年代，隨著半導體工藝節點的縮小，光罩技術需要滿足更高的分辨率需求。20 世紀 80 年代，隨著光學投影系統的普及，光罩技術得到了顯著提升。此時出現了先進的光刻膠材料以及更加精確的刻蝕工藝。1990 年代引入了相位移光罩（PSM），這是光罩技術的一次重大突破。與傳統光罩采用不透明的鉻圖案不同，PSM 通過操控光的相位來提高分辨率

100、和焦深。交替式 PSM 和衰減式 PSM 成為支持 0.35 m 以下技術節點的重要手段。2010 年代至今，EUV 光刻技術的出現對光罩提出了新的要求。EUV 光罩采用 13.5 nm 的波長，需使用反射式光罩而非透射式光罩。這些光罩采用多層反射表面以實現所需的光學特性，同時引入了薄膜保護罩（pellicle）以防止顆粒污染。圖圖 47：薄膜保護罩原理：薄膜保護罩原理 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 31 資料來源：三井化學官網，天風證券研究所 光刻掩模版常用加工設備為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。光刻掩模版常用加工設備

101、為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。1）激光直寫技術）激光直寫技術 激光直寫光刻技術是一種利用曝光強度可控的激光束來光刻曝光，并在顯影后得到具有期望形貌微結構的 3D 光刻技術。該技術可以通過計算機對激光的曝光位置與曝光強度進行數字化控制，實現對光刻膠的變劑量曝光，因此具有很高的制造靈活性。圖圖 48：激光直寫技術工作原理示意圖：激光直寫技術工作原理示意圖 資料來源：激光制造網，天風證券研究所 激光直寫光刻技術并不是單一獨立的技術，它是包括了以激光直寫光刻技術為核心的一套 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 32 工藝技術。這些技

102、術具體包括有襯底表面處理技術、光刻膠旋涂技術、光刻膠前烘技術、激光直寫光刻曝光技術、顯影以及后烘(PBE)技術。圖圖 49：激光直寫技術流程：激光直寫技術流程 資料來源：激光制造網，天風證券研究所 激光直寫技術大概是在上世紀八十年代初期開始起步，當時也只有少數幾個國家開展激光激光直寫技術大概是在上世紀八十年代初期開始起步，當時也只有少數幾個國家開展激光直寫技術的研究工作。直寫技術的研究工作。1983 年瑞士 RCA 有限公司利用激光束在光刻膠上掃描制作了精密的透鏡陣列，這是有關激光直寫技術報導中最早的文獻。到了九十年代，激光直寫技術受到各國的高度重視，如雨后春筍般迅速發展起來。從研制高精密的設

103、備到研究和發明新工藝、新材料，使激光直寫技術的應用拓展到更多的領域。2）電子束直寫技術）電子束直寫技術 電子束光刻（電子束光刻（e-beam lithography；EBL）是無掩模光刻的一種，）是無掩模光刻的一種，它利用波長極短的聚焦電子直接作用于對電子敏感的光刻膠（抗蝕劑）表面繪制形成與設計圖形相符的微納結構。電子束光刻系統有著超高分辨率（極限尺寸10nm 的圖形轉?。┖挽`活作圖（可直寫無需掩模）的優點，但因曝光效率低，控制復雜，致使電子束光刻更多應用于制作光刻掩模版、先進的原理樣機和納米級的科學研究及開發。電子束光刻技術起源于掃描電鏡，是基于聚焦電子束掃描原理的圖形轉印技術。電子束光刻技

104、術起源于掃描電鏡，是基于聚焦電子束掃描原理的圖形轉印技術。電子束光刻系統由電子槍、電子透鏡、電子偏轉器 3 個基本部件以及真空系統、工件臺控制系統等輔助部件組成，電子槍用于產生能被控制和聚焦的電子，根據工作方式不同一般分為熱電子源（thermionic sources）和場發射源（field emission sources）。熱電子源熱電子源是將陰極加熱到足夠高的溫度，陰極材料中的電子能夠獲得足夠多的動能，使得電子能夠突破電子槍金屬功函數的勢壘而發射出來形成電子束。場發射源場發射源是通過加強電場，使得電子隧穿勢壘形成電子源。電子發射源出射的電子束的聚焦和偏轉是在電子光柱體中完成的，電子光柱體

105、由一系列的電子透鏡、光闌、擋板等裝置組成。電子通過光闌成型，經過電子透鏡會聚成束斑，經過偏轉系統則可以在工作臺上進行曝光。圖圖 50：電子束曝光系統示意圖：電子束曝光系統示意圖 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 33 資料來源：AccSci，天風證券研究所 電子束曝光按工作方式分為投影式曝光（需要掩模）和直寫式曝光（不需要掩模）。按掃電子束曝光按工作方式分為投影式曝光（需要掩模）和直寫式曝光（不需要掩模）。按掃描方式分為光柵掃描（描方式分為光柵掃描（raster scan）和矢量掃描（）和矢量掃描（vector scan）。）。光柵掃描光柵掃描

106、采用高斯圓形束，電子束在整個掃描場里作連續逐點掃描，通過控制快門（束閘）的通斷來進行圖形的曝光。光柵掃描的優點是控制簡單，不需對偏轉系統進行控制。缺點是生產效率低。由于掃描場的范圍較小，必須配合工件臺的移動來完成曝光。矢量掃描矢量掃描的優點是曝光效率高，只在有圖形區域進行掃描曝光，減少了鏡頭在非圖形區域所花費的時間的，而且可采用可變矩形束。缺點是控制系統復雜，因為矢量掃描必須對偏轉器進行控制，不像光柵掃描那樣采用固定的偏轉方式。圖圖 51：電子束曝光按工作方式分類：電子束曝光按工作方式分類 圖圖 52：電子束曝光按掃描方式分類：電子束曝光按掃描方式分類 資料來源：AccSci，天風證券研究所

107、資料來源：AccSci，天風證券研究所 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 34 電子束光刻的發展已經有電子束光刻的發展已經有 60 多年的歷史，幾乎是與光學曝光同步發展起來的多年的歷史，幾乎是與光學曝光同步發展起來的。電子束光刻系統的核心是聚焦電子束，而聚焦電子束的應用從 20 世紀初期就開始了。最早期的應用就是陰極射線管在顯示器中的應用，然后在 20 世紀 60 年代出現的掃描電子顯微鏡的出現，掃描電子顯微鏡的結構已經與電子束曝光機無本質區別了。但是利用聚焦電子束曝光產生精細圖形是伴隨著電子束光刻膠（抗蝕劑）的出現開始的。國內關于電子束光刻設

108、備的研發主要集中在 20 世紀 70 年代到 21 世紀初，在 2000 年后電子束光刻設備研發熱度逐漸降低甚至一度擱置。在瓦森納協定禁止向中國提供高性能電子束光刻設備后，國內電子束光刻設備研發才重新被提起。目前國內研發設備整體性能與國外頂尖設備有較大的差距。3.2.復盤海外產業鏈龍頭，國內需加快產品技術研發復盤海外產業鏈龍頭，國內需加快產品技術研發 3.2.1.凸版印刷：歷史悠久老牌印刷企業，光掩模業務高速增長凸版印刷：歷史悠久老牌印刷企業，光掩模業務高速增長 日本凸版印刷公司成立于日本凸版印刷公司成立于 1900 年，以“電鑄凸版法”這一當時最先進的技術為基礎，在年，以“電鑄凸版法”這一當

109、時最先進的技術為基礎，在印刷領域開展相關業務。印刷領域開展相關業務。通過不斷研發相關領域的領先技術，其業務逐漸從最開始的商業印刷，先后進入包裝、電子材料市場，形成今日橫跨印刷、包裝、電子材料的三大業務板塊，在各個板塊內皆擁有該領域的至少一項核心技術，從而獲得全方位綜合發展的收益。圖圖 53：凸版印刷發展歷程：凸版印刷發展歷程 資料來源：中國報告網，觀研報告網，TOPPAN 官網，天風證券研究所 凸版印刷以其印刷業務為核心，目前業務主要分為三大板塊：信息與通信板塊、生活與環凸版印刷以其印刷業務為核心，目前業務主要分為三大板塊：信息與通信板塊、生活與環境板塊、電子板塊。境板塊、電子板塊。表表 8：

110、凸版印刷三大業務板塊凸版印刷三大業務板塊 板塊板塊 核心技術核心技術 具體業務具體業務 信息與通信板塊 印刷防偽技術等（1）安全業務（證券文件、存折、禮券、智能卡）；（2）商業表格（目錄、小冊子、傳單、卡片、數字媒體相關業務）；（3）營銷和內容業務（周刊、月刊和其他雜志、計劃和生產補充品、書籍）。生活與環境板塊 微細加工（microfabrication）、GL/GX膜技術等（1）包裝的規劃、開發和生產；（2）功能產品和能源相關產品；（3）室內裝飾材料如裝飾板、壁紙、地板材料和內部材料。電子板塊 液晶濾光片、光掩模技術等（1）半導體光掩模、基板等材料；（2）平板顯示彩色濾光片、抗反射膜、傳感器

111、等。資料來源：中國報告網，觀研報告網，天風證券研究所 傳統印刷業務發展較早，電子板塊增速較快。傳統印刷業務發展較早，電子板塊增速較快。凸版印刷的傳統印刷業務發展最早，公司依托印刷技術在 1938 年開始進入軟包裝市場，通過不斷更新包裝技術于 1996 年形成有獨立生產技術的紙質飲料罐注冊商標 Cartocan，并繼續研發生產環保型軟包裝，具有良好的市場表現。電子版塊起步較晚，1959 年依托既有印刷及材料科技開始研發，1971 年開始制作濾光片，2005 年成立專門生產光掩模的分公司，把握領先核心科技，迅速搶占市場份 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免

112、責申明 35 額，2005 年光掩模市占率達到 25%，2008 年第六代液晶濾光片市占率 36%，均為當時世界第一，其營收在該板塊正式成型后獲得較快的增長。圖圖 54：FY2024Q3 凸版印刷各業務板塊占比凸版印刷各業務板塊占比 圖圖 55：凸版印刷電子板塊產品：凸版印刷電子板塊產品 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：TOPPAN 官方公告，天風證券研究所 營收、凈利潤穩定增長。2019-2020 財年，公司營業收入和凈利潤保持增長趨勢，2021 財年略有下降，2022 財年開始回升。2023 財年公司實現營業收入近 16388 億日元，同比增長 5.9%，實現凈利潤 608.

113、66 億日元。公司近年毛、凈利率保持穩定，2023 年毛利率 23.08%，凈利率 5.25%，保持近年來高位水平。圖圖 56：凸版印刷：凸版印刷2019-2024Q3 營收及增速（單位：億營收及增速（單位：億美元美元）圖圖 57：凸版印刷：凸版印刷2019-2024Q3 凈利潤及增速（單位：億凈利潤及增速（單位：億美美元）元）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 圖圖 58：凸版印刷：凸版印刷2019-2024Q3 毛利率及凈利率毛利率及凈利率 圖圖 59：凸版印刷：凸版印刷2019-2024Q3 研發投入（單位：億研發投入（單位：億美美元）元）資料來源：W

114、ind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 3.2.2.福尼克斯：全球領先的光掩模供應商，規模擴張迅速福尼克斯：全球領先的光掩模供應商，規模擴張迅速 32.45%16.93%50.62%生活/工業領域電子電器產品業務信息通信技術服務及其他收入20.20%20.55%21.63%22.10%23.08%23.53%6.04%5.71%8.35%4.64%5.25%6.57%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%20192020202120222023 2024Q3銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)1.211.461.561.541.440.940.00

115、0.501.001.502.00201920202021202220232024Q3 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 36 美國福尼克斯公司成立于 1969 年，并與 1987 年在納斯達克上市，是世界領先的光掩模制造商，公司在發展過程中，通過陸續收購并購持續擴大公司規模，目前擁有 11 個制造廠，位于亞洲、歐洲和美國。圖圖 60：福尼克斯發展歷程：福尼克斯發展歷程 資料來源：福尼克斯官網，天風證券研究所 福尼克斯作為獨立第三方掩模版廠商，是目前少數幾家可以提供先進工藝所需掩模版的廠福尼克斯作為獨立第三方掩模版廠商，是目前少數幾家可以提供先進

116、工藝所需掩模版的廠商之一。商之一。公司二元 OPC 掩模版已經可以支持到 14nm 到 28nm 的工藝節點，公司研發團隊已與IBM Research達成聯合研發協議，為 7nm和 5nm等節點的領先邏輯應用開發制造EUV掩模工藝。公司將用于 G10.5+、AMOLED 和 LTPS 顯示屏的平板顯示產品和用于 28 納米及以下的集成電路產品定義為高端產品，近三年來平板顯示高端產品比重不斷攀升。圖圖 61：福尼克斯近三年業務結構福尼克斯近三年業務結構 資料來源：福尼克斯官網，天風證券研究所 營收、凈利潤穩定增長。營收、凈利潤穩定增長。2019 年至 2024 財年第二季度，公司營業收入和凈利潤

117、保持增長趨勢。2023 財年實現營業收入 8.92 億美元，同比增長 8.19%，實現凈利潤 1.25 億美元，同比增長 5.64%。圖圖 62：福尼克斯福尼克斯FY2020-FY2024 營業總收入（單位：億美元）營業總收入（單位：億美元）圖圖 63：福尼克斯福尼克斯 FY2020-FY2024 扣非歸母凈利潤（單位：億美元）扣非歸母凈利潤（單位：億美元）行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 37 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 盈利能力穩中有增。盈利能力穩中有增。公司銷售毛利率始終維持在20%以上，202

118、4財年銷售毛利率達到36.44%，凈利率達到 21.21%，體現了較強的盈利能力。圖圖 64：福尼克斯福尼克斯FY2020-FY2024 銷售毛利率及凈利率銷售毛利率及凈利率 資料來源：Wind，天風證券研究所 大客戶占比較高，亞洲地區營收貢獻大。大客戶占比較高，亞洲地區營收貢獻大。2024 年，公司共向約 675 家客戶銷售產品。公司最大客戶為聯合微電子有限公司（United Microelectronics），2022-2024 年營收占比為15%、14%和 15%；第二大客戶為三星電子，2022-2024 年營收占比為 11%、10%和 12%；公司前五大客戶 2022-2024 年營收

119、占比合計為 45%、51%和 50%。從區域上看，亞洲地區營收占比最高，達到了 78%。圖圖 65：2024 公司營收按地區及品類分布公司營收按地區及品類分布 6.106.648.258.928.6710.72%8.87%24.22%8.19%-2.82%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%0.002.004.006.008.0010.00FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024營業總收入同比(%)0.340.551.191.251.3113.52%63.95%114.23%5.64%4.15%0.00%20.

120、00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%0.000.501.001.50FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024扣非后歸屬母公司股東的凈利潤同比(%)22.09%25.17%35.68%37.68%36.44%6.62%11.87%21.74%22.38%21.21%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責

121、申明 38 資料來源：福尼克斯官網，天風證券研究所 產能布局廣泛。產能布局廣泛。公司在全球共有 11 家工廠，公司在合肥、廈門、臺灣等地也租賃了土地，以應對未來的需求。表表 9：福尼克斯全球廠區：福尼克斯全球廠區 廠區廠區 關系關系 美國德克薩斯州艾倫市 擁有 美國愛達荷州博伊西市 擁有 美國康涅狄格州布魯克菲爾德市 擁有 英國威爾士布里真德市 租賃 韓國天安市 擁有 中國合肥市 擁有 德國德累斯頓 租賃 中國臺灣新竹市 擁有 中國臺灣新竹市 租賃 中國臺灣臺中市 擁有 中國廈門市 擁有 資料來源：福尼克斯 2024 年報，天風證券研究所 3.2.3.國內企業需把握地緣性優勢，通過收購并購，加

122、快產品技術研發國內企業需把握地緣性優勢，通過收購并購，加快產品技術研發 通過復盤海外龍頭的發展路徑，我們發現海外公司有以下共同點：通過復盤海外龍頭的發展路徑，我們發現海外公司有以下共同點：1）在行業內深耕多年，）在行業內深耕多年，有充分的有充分的 know-how 經驗累積；經驗累積；2）在發展中，不斷收購與并購光掩模相關團隊與公司，）在發展中，不斷收購與并購光掩模相關團隊與公司，加強技術實力；加強技術實力；3）都在）都在 21 世紀初在亞洲與中國大陸建立光掩模公司與工廠，隨著面板與世紀初在亞洲與中國大陸建立光掩模公司與工廠，隨著面板與半導體產能不斷向中國大陸轉移，充分受益。半導體產能不斷向中

123、國大陸轉移，充分受益。我國的光掩模制作始于我國的光掩模制作始于 60 年代中期，比國外晚年代中期，比國外晚 5-6 年。年。近年來，我國的光掩模制造業能夠滿足國內中低檔產品市場的需求，而高檔光掩模則由國外公司直接提供。當國際上普遍采用電子束曝光設備進行規?；a時，而我國只有 2-3 家單位擁有電子束曝光設備，其他單位還在使用光學曝光設備。我國政府充分認識到其重要地位，制定了借助外資快速啟動這一項目的對策，幫助國內集成電路工業提高了生產能力，提升了技術檔次，減少了對進口集成電路高度依賴的被動局面。從長期看，我們認為通過收購與并購，廣納人才，增強自身研發實力是國內光掩模公司發從長期看，我們認為通

124、過收購與并購，廣納人才，增強自身研發實力是國內光掩模公司發展的必要途徑，在面板與半導體產能向中國大陸轉移的背景下，把握自身的地緣性優勢，展的必要途徑，在面板與半導體產能向中國大陸轉移的背景下，把握自身的地緣性優勢，追趕海外廠商步伐。追趕海外廠商步伐。行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 39 4.投資建議投資建議 4.1.清溢光電：規模最大國產光掩模供應商之一，客戶拓展實現突破清溢光電：規模最大國產光掩模供應商之一，客戶拓展實現突破 清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩模版生產企業之一清溢光電是國內成立最早、規模最大的掩模版生產企業之一。主要從事掩

125、模版的研發、設計、生產和銷售業務。公司生產的掩模版產品根據基板材質的不同主要可分為石英掩模版、蘇打掩模版和其他（包含凸版、菲林）。產品主要應用于平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等行業。表表 10：公司掩模版產品類型公司掩模版產品類型 產品名稱產品名稱 圖示圖示 介紹介紹 石英掩模版 使用石英玻璃作為基板材料，光學透過率高，熱膨脹率低，相比蘇打玻璃更為平整和耐磨，使用壽命長，主要用于高精度掩模版。蘇打掩模版 使用蘇打玻璃作為基板材料，光學透過率較高，熱膨脹率相對高于石英玻璃，平整度和耐磨性相對弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩模版。其他 凸版使用不飽和聚丁二烯樹脂作為基板材料，主要用于液晶顯示器

126、（LCD）制造過程中定向材料移??；菲林使用 PET 作為基板材料，主要應用于電路板掩模。資料來源：清溢光電招股書，天風證券研究所 平板顯示行業：平板顯示行業：主要產品包括 TFT-LCD 掩模版、彩色濾光片（CF）掩模版、AMOLED 掩模版、STN-LCD 掩模版和 Fine Metal Mask 用掩模版、MicroLED 顯示用掩模版和硅基半導體顯示用掩模版等。服務的典型客戶包括京東方、惠科、天馬、華星光電、群創光電、瀚宇彩晶、信利、龍騰光電等客戶。半導體芯片行業：半導體芯片行業：主要產品包括半導體集成電路凸塊（IC Bumping）掩模版、集成電路代工（IC Foundry）掩模版、集

127、成電路載板（IC Substrate）掩模版、發光二極管（LED）封裝掩模版及微機電（MEMS）掩模版等。服務的典型客戶包括艾克爾、頎邦科技、長電科技、中芯國際、士蘭微、英特爾、上海先進等客戶。觸控行業：觸控行業：主要產品包括括內嵌式觸控面板（In Cell、On Cell）掩模版、外掛式觸控（OGS、Metal Mesh）掩模版。服務的典型客戶包括京東方、天馬等。電路板行業：電路板行業：主要產品包括柔性電路板（FPC）掩模版、高密度互連線路板（HDI）掩模版。服務的典型客戶包括紫翔電子、鵬鼎控股等。圖圖 66：2023 年業務收入占比（按產品）年業務收入占比（按產品）圖圖 67：2023 年

128、業務收入占比（按行業）年業務收入占比（按行業）行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 40 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 在平板顯示掩模版技術方面，公司已實現在平板顯示掩模版技術方面，公司已實現 8.6 8.6 代高精度代高精度 TFT TFT 用掩模版、用掩模版、6 6 代中高精度代中高精度 AMOLED/LTPS AMOLED/LTPS 等掩模版，以及中高端半透膜掩模版等掩模版，以及中高端半透膜掩模版(HTM)(HTM)產品的量產。產品的量產。公司利用合肥清溢光電現有廠房，規劃增加產線，用于擴大 AMOL

129、ED、HTM 用掩模版的產能，同時新增 PSM 掩模版的生產能力，有望擴大 AMOLED、AR/VR 等高端掩模版的產能，加快公司以 HTM、OPC、PSM 等技術為代表的新產品、新工藝的研發及量產，填補 PSM 產品的技術空白，并進一步緩解平板顯示行業等上游企業高端掩模版的需求缺口。表表 11：清溢光電平板顯示用掩模版產品清溢光電平板顯示用掩模版產品/技術研發進展及客戶技術研發進展及客戶 產品產品/技術技術 進展進展 客戶客戶 8.6 代高精度 TFT 用掩模版 量產 京東方、惠科、天馬、華星光電、信利、龍騰光電、群創光電、瀚宇彩晶等 6 代中精度 AMOLED/LTPS 用掩模版 量產 中

130、高端半透膜掩模版（HTM）量產 掩?；逋磕z工藝 量產 高規格相移掩模版(PSM)規劃開發 高規格半透膜掩模版（HTM）規劃開發 資料來源：清溢光電公告，天風證券研究所 半導體芯片掩模版技術方面，公司已實現半導體芯片掩模版技術方面，公司已實現 180nm 工藝節點半導體芯片掩模版的量產，以工藝節點半導體芯片掩模版的量產，以及及 150nm 工藝節點半導體芯片掩模版的客戶測試認證與小規模量產，正在推進工藝節點半導體芯片掩模版的客戶測試認證與小規模量產，正在推進 130nm-65nm 的的 PSM 和和 OPC 工藝的掩模版開發和工藝的掩模版開發和 28nm 半導體芯片所需的掩模版半導體芯片所需的

131、掩模版工藝開發規劃。工藝開發規劃。公司堅持“技術創新驅動”戰略，通過持續拓展半導體芯片的先進工藝研發能力和先進產品的競爭力，提升半導體芯片掩模版的國產化率，實現自主可控。表表 12：清溢光電半導體用掩模版產品清溢光電半導體用掩模版產品/技術研發進展及客戶技術研發進展及客戶 產品產品 進展進展 客戶客戶 250nm 半導體芯片用掩模版 量產 芯聯集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤、積塔半導體、華微電子、賽微電子和長電科技等 180nm 半導體芯片用掩模版 量產 150nm 半導體芯片用掩模版 客戶測試認證與小規模量產 130nm-65nm 半導體芯片用掩模版 工藝開發 28nm 半導體芯片

132、所需的掩模版工藝 工藝開發規劃 資料來源：清溢光電公告，天風證券研究所 營業收入及歸母凈利潤持續增長。營業收入及歸母凈利潤持續增長。2019-2020 年公司業績保持穩定增長，2021 年合肥子公司產能處于爬坡階段，整體產銷規模較小，而折舊等固定成本相對較大，導致公司盈利下滑。2023 年上半年，全球平板顯示行業景氣度下滑，面板廠商為加大新品開發的力度，帶動了平板顯示掩模版的需求大幅增長，公司合肥工廠乘勢而上，提升產能利用率，擴大量產能力。隨著合肥工廠的產能逐步釋放，公司產品供應能力的提升有望帶來銷售收入的增長。2024 年三季報顯示，公司 2024 年前三季度實現營收 8.27 億元，同比增

133、速 23.81%；實現歸母凈利潤 1.20 億元，同比增長 27.30%。92.14%7.54%0.32%石英掩模版蘇打掩模版其他79.81%15.75%4.44%平板顯示行業半導體芯片行業其他行業 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 41 圖圖 68：清溢光電營業收入及增速（單位：億元，：清溢光電營業收入及增速（單位：億元，%）圖圖 69：清溢光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，清溢光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 擴產資本開支影響較大，凈利率恢復較快。擴產資本開支影響較

134、大，凈利率恢復較快。2017-2020 年公司銷售毛利率及凈利率比較穩定，2021 年因產能擴張，資本開支較大，產能爬坡過程中相關制造費用和直接人工成本增加，致使盈利能力下滑。2022 年子公司實現盈利后，盈利能力得到修復。2024 年三季報顯示，公司 24Q3 銷售毛利率和銷售凈利率分別為 29.53%、14.57%，均處于近年來高位水平。圖圖 70：公司銷售毛利率及凈利率公司銷售毛利率及凈利率 資料來源：Wind，天風證券研究所 選址佛山積極擴產，公司市占率有望持續提升。選址佛山積極擴產，公司市占率有望持續提升。2023 年 12 月，公司發布募投公告，擬向特定對象發行 A 股股票總金額不

135、超過 120,000.00 萬元（含本數），投資項目為“高精度掩模版生產基地建設項目一期”與“高端半導體掩模版生產基地建設項目一期”，項目地點為廣東佛山。其中 1）“高精度掩模版生產基地建設項目一期”主要產品為平板顯示掩模版）“高精度掩模版生產基地建設項目一期”主要產品為平板顯示掩模版，項目計劃總投資 80,001.42 萬元人民幣，擬投入募集資金 60,000.00 萬元，主要生產 8.6 代及以下高精度掩模版，應用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板顯示掩模版產品。項目建成投產后，有望提高公司平板顯示掩模版產能，提升高精度平板顯示掩模版國產化程度及配套水

136、平，填補國內產業空白。2）“高端半導體掩模版生產基地建設項目）“高端半導體掩模版生產基地建設項目一期”主要產品為覆蓋一期”主要產品為覆蓋 250nm-65nm制程的高端半導體掩模版，制程的高端半導體掩模版，項目計劃總投資60,464.56萬元人民幣，擬投入募集資金 60,000.00 萬元。公司半導體掩模版產品的技術能力和產能有望提升，公司半導體掩模版的產品結構有望優化，技術和工藝水平的提升有望驅動公司-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%0.002.004.006.008.0010.00201420152016201720182019202020

137、21202220232024Q3營業總收入（億元）同比(%)-50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%0.000.501.001.5020142015201620172018201920202021202220232024Q3歸屬母公司股東的凈利潤（億元）同比(%)35.12%37.59%33.46%31.12%31.47%33.56%30.64%25.03%25.19%27.62%29.53%17.48%16.68%14.53%12.10%15.38%14.65%15.66%8.19%12.99%14.49%14.57%0.00%5.00%10.00%15.00%20.

138、00%25.00%30.00%35.00%40.00%銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 42 在半導體掩模版市場占有率持續增長。表表 13：清溢光電佛山募投項目清溢光電佛山募投項目 序號序號 項目名稱項目名稱 項目投資總額項目投資總額 擬用募集資擬用募集資金投入金額金投入金額 1 高精度掩模版生產基地建設項目一期 80,001.42 60,000.00 2 高端半導體掩模版生產基地建設項目一期 60,464.56 60,000.00 合計 140,465.97 120,000.00 資料來源：清溢光電公告，天風證

139、券研究所 4.2.路維光電：面板路維光電：面板 G11代線領跑，掌握光掩模制造核心技術代線領跑，掌握光掩模制造核心技術 致力于自主研發生產，在掩模版行業擁有多年技術和經驗。致力于自主研發生產，在掩模版行業擁有多年技術和經驗。公司成立至今一直專注于各類掩模產品的研發、生產和銷售，產品主要用于平板顯示、半導體、觸控和電路板等行業，是下游微電子制造過程中轉移圖形的基準和藍本。經過多年技術積累和自主創新，公司成為國內唯一一家可覆蓋 G2.5-G11 全世代產線的本土掩模版企業，可配套平板顯示廠商所有世代產線；實現了 250nm 制程節點半導體掩模版量產，并掌握了 180nm/150nm 節點半導體掩版

140、制造核心技術，滿足先進半導體芯片封裝和器件等應用需求。圖圖 71：路維光電發展歷程：路維光電發展歷程 資料來源：路維光電招股說明書、天風證券研究所 持續聚焦主業，掩模版核心業務驅動公司業績高增。持續聚焦主業，掩模版核心業務驅動公司業績高增。公司的主要產品為掩模版，掩模版是微電子制造過程中的圖形轉移母版，是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產制造過程中重要的關鍵材料。根據基板材料的不同，公司的產品可以分為石英掩模版、蘇打掩模版和其他（干版、凸版和菲林等）；根據下游應用行業的不同，公司的產品可分為平板顯示掩模版、半導體掩模版、觸控掩模版和電路板掩模版。表表 14：按基板材料公司產品分類：按基板

141、材料公司產品分類 產品名稱產品名稱 產品圖例產品圖例 產品簡介產品簡介 主要應用領域主要應用領域 石英掩模版 以高純石英玻璃為基材，具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數等優點，通常應用于高精度掩模版產品。主要用于平板顯示制造和半導體制造等領域。行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 43 蘇打掩模版 以蘇打玻璃為基材，相比石英玻璃具有更高的膨脹系數、更低的平坦度，通常應用于中低精度掩模版產品。主要用于半導體制造、觸控制造和電路板制造等領域。其他 菲林是以感光聚酯 PET 為基材，應用于低精度掩模版產品。主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領域。凸版是以紫

142、外固化聚氨酯類樹脂為基材，主要用于液晶顯示器（LCD）制造過程中定向材料移印。干版是以鹵化銀等感光乳劑為基材，應用于低精度掩模版產品。資料來源：路維光電招股說明書、天風證券研究所 公司經營業績持續高速擴張，呈現向上發展態勢。公司經營業績持續高速擴張，呈現向上發展態勢。近年來公司營業收入和歸母凈利潤均雙雙實現高速增長，2023 年營業收入和歸母凈利潤分別實現 6.72/1.49 億元，同比增長 29.66%和 128.99%；2024 年前三季度實現營業收入和歸母凈利潤 6.03/1.21 億元。圖圖 72：路維光電營業收入及增速（單位：億元，：路維光電營業收入及增速（單位：億元，%）圖圖 73

143、：路維光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，路維光電歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率和凈利率穩步上升。毛利率和凈利率穩步上升。2019-2023 年公司銷售毛利率及凈利率逐年遞增，公司盈利能力逐年增強。2023 年度毛利率和凈利率分別為 35.10%和 21.78%，2024 年前三季度的毛利率和凈利率分別達到 34.49%和 20.16%，均為近年來高位水平。圖圖 74：路維光電銷售毛利率及凈利率路維光電銷售毛利率及凈利率 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%0.001.002.0

144、03.004.005.006.007.008.00營業總收入同比(%)-400.00%-200.00%0.00%200.00%400.00%600.00%-0.500.000.501.001.502.00歸屬母公司股東的凈利潤同比(%)行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 44 資料來源：Wind，天風證券研究所 通過下游客戶嚴格驗證，產品供應多家面板頭部企業。通過下游客戶嚴格驗證，產品供應多家面板頭部企業。從收入結構上看，2023 年公司主要營收來自于石英掩模版和蘇打掩模版產品，二者合計占據公司總營收的 99%左右，其他產品收入金額及占比較小且較

145、上年下降。公司產品可應用于下游平板顯示、半導體、觸控、電路板等多個行業，其中平板顯示和半導體兩大應用領域占公司營收占比超過 90%，帶動了公司營收的快速增長。公司秉持“以屏帶芯”的經營戰略，依托先進的平板顯示掩模版技術，繼續鞏固在平板顯示掩模版領域的技術優勢和市場地位，同時，在半導體掩模版領域持續發力，通過技術革新與產品升級，不斷拓寬產品矩陣，與眾多知名客戶建立了長期穩定的合作關系。在平板顯示領域，公司的主要客戶包括京東方、天馬微電子、TCL 華星、信利、上海儀電、龍騰光電等；在半導體領域，公司的主要客戶包括國內某些領先芯片公司及其配套供應商、晶方科技、華天科技、通富微電、三安光電等。圖圖 7

146、5：公司：公司 2023年產品按基板材料拆分的營年產品按基板材料拆分的營收情況收情況 圖圖 76：公司：公司 2021年產品按下游應用拆分的營年產品按下游應用拆分的營收情況收情況 資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 持續投入突破技術壁壘，研發驗證進展顯著。持續投入突破技術壁壘，研發驗證進展顯著。公司技術研發主要沿下游行業技術演進開展研發活動，通過深度挖掘客戶中遠期需求以及行業可能存在的技術演進方向，以研發帶動產品銷售。未來三至五年內公司將加快實現半導體掩模版技術與產品突破，擴大高世代 TFT掩模版、高精度 AMOLED 掩模版的生產規模及市場占有率，同時逐步

147、實現中高端半導體掩模版量產化及相關掩模版制造先進技術積累。公司正在從事的主要研發項目包括高精度G8.5 灰階掩模版研發、980*1550TFTArray 掩模版 CD 精度提升研發、多項目混版 Mask 制作技術研究與工藝開發、半導體用 PSM 產品開發、掩模版及光學膜自動化搬運裝置開發和子版精度優化提升項目。目前多個項目已進入項目實施階段。21.42%23.15%26.26%32.88%35.10%34.49%-21.13%-0.92%5.77%17.31%21.78%20.16%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%201920

148、202021202220232024Q3銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)92%7%1%石英掩模版蘇打掩模版其他產品72.00%19.51%6.06%1.53%0.90%平板顯示掩模版半導體掩模版觸控掩模版電路板掩模版其他 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 45 表表 15：公司：公司正在從事的主要研發項目情況正在從事的主要研發項目情況 序序號號 在研項目名稱在研項目名稱 核心技術及特點核心技術及特點 項目階段項目階段 1 高精度 G8.5 灰階掩模版研發 針對 G8.5 高精度灰階（Gray-tone）掩模版產品國內空白，長期依賴進口的不利局面

149、，本項目通過開展高精度灰階（Gray-tone）掩模版基礎研究，著重研究并掌握掩模版制造中的高精度光阻涂布、高精度光刻及化學制程、掩模版高效清洗、高精度掩模版修復等關鍵核心技術，形成產業化規模，實現國產化配套。已進入項目實施階段 2 980*1550TFT-Array 掩模版 CD 精度提升研發 利用掩模版生產制造設備，主要通過對圖形尺寸精度，此外包括圖形總長精度、圖形套合精度控制等方面進行開發研究，從而達到提升 980*1550mm尺寸 TFT-Array 掩模版產品 CD 精度的目的。已進入項目實施階段 3 多項目混版 Mask 制作技術研究與工藝開發 本項目成功實施后，公司將初步掌握多項

150、目混版 Mask 制作的理論基礎與工藝技術，同時本項目的成功實施可推動掩模版制造工藝的優化。本項目研究成果可用于平板顯示行業及 IC 行業光掩模版產品的生產制造，提高公司的競爭力。已進入項目實施階段，工藝技術開發與工藝測試中 4 半導體用 PSM 產品開發 1）根據客戶所用曝光機光源波長（如I-line波長為365nm；KrF波長為248nm等)，生產出適合該下游客戶用來正常生產的衰減型 PSM 掩模版，該掩模版技術可以應用在 180nm、150nm 及以下技術節點；2）該技術亦可應用于平板顯示行業，以提高下游客戶的曝光分辨能力。已進入項目實施階段，涂膠、曝光等工藝開發測試中 5 掩模版及光學

151、膜自動化搬運裝置開發 開發 G4.5、G6 等中小尺寸掩模版和光學膜自動轉運裝置，實現清洗、貼膜、AOI 等設備的自動化對接，提升生產效率，降低產品風險，滿足中小尺寸掩模版及配套光學膜量產需求。已進入項目實施階段，設備調試及工藝測試中 6 子版精度優化提升項目 提升母版的 CD 精度和接觸時受力的均勻性方面來改善子版的 CD 精度和總長精度。已進入項目實施階段 資料來源：路維光電招股說明書、天風證券研究所 募集資金投向先進技術，助力產線擴張夯實研發實力。募集資金投向先進技術，助力產線擴張夯實研發實力。公司公開發行的募投項目投資總額40,505.26 萬元，投資于高精度半導體掩模版與大尺寸平板顯

152、示掩模版擴產項目、路維光電研發中心建設項目，以及補充流動資金。擴產項目的主要建設內容為新建 3 條半導體高精度掩模版生產線和 1 條平板顯示大尺寸掩模版（G8.5）生產線。該項目的實施將會大幅提升公司在中高端掩模版領域的生產能力，新建 G8.5 掩模版產線將釋放現有 G11 產線的產能，使其更多投入到 G11 和 AMOLED 平板顯示掩模版的生產中。研發中心建設項目將引進先進研發設備并培養優秀的技術人才，針對半導體掩模版制造技術、新型顯示用掩模版制造技術等多項行業前沿技術進行研究與開發，同時改進現有工藝對量產產品提供技術支持。表表 16：公司：公司募集資金投資項目概況募集資金投資項目概況（單

153、位：萬元）（單位：萬元）序號序號 實施主體實施主體 項目項目 總投資額總投資額 擬使用募集資金投入金額擬使用募集資金投入金額 1 路維科技 高精度半導體掩模版與大尺寸平板顯示掩模版擴產項目 26,558.31 26,558.31 2 路維光電 路維光電研發中心建設項目 3,446.95 3,446.95 3 路維光電 補充流動資金 10,500.00 10,500.00 合計 40,505.26 40,505.26 資料來源：路維光電招股說明書、天風證券研究所 投資路芯半導體，拓寬半導體掩模版產品線。投資路芯半導體，拓寬半導體掩模版產品線。公司于 2023 年 8 月發布公告，旗下基金路行維遠

154、以人民幣 27,000.00 萬元投資江蘇路芯半導體技術有限公司（以下簡稱“路芯半導體”或“項目公司”）；增資完成后，路芯半導體注冊資本增加至人民幣 54,500.00 萬元，路行維遠持有路芯半導體 49.54%股權。路芯半導體作為項目公司負責建設 130nm-28nm 制程節點的半導體掩模版產線項目，該項目預計總投資人民幣 20 億元。行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 46 4.3.龍圖光罩：領先的半導體掩模版廠商，工藝節點已覆蓋主流需求龍圖光罩：領先的半導體掩模版廠商，工藝節點已覆蓋主流需求 龍圖光罩是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。

155、龍圖光罩是國內稀缺的獨立第三方半導體掩模版廠商。公司緊跟國內特色工藝半導體發展路線，不斷進行技術攻關和產品迭代，半導體掩模版對應下游半導體產品的工藝節點從 1m 逐步提升至 130nm，產品廣泛應用于功率半導體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導體領域，終端應用涵蓋新能源、光伏發電、汽車電子、工業控制、無線通信、物聯網、消費電子等場景。圖圖 77：龍圖光罩發展歷程：龍圖光罩發展歷程 資料來源：龍圖光罩招股說明書，天風證券研究所 龍圖光罩目前已掌握 130nm 及以上節點半導體掩模版制作的關鍵技術，形成涵蓋 CAM、光刻、檢測全流程的核心技術體系。在功率半導體掩模版領域，工

156、藝節點已覆蓋全球功率半導體主流制程的需求。圖圖 78：龍圖光罩制程覆蓋范圍：龍圖光罩制程覆蓋范圍 資料來源：龍圖光罩招股說明書，天風證券研究所 公司以特色工藝半導體市場為切入點，緊扣國內半導體廠商的發展需求，不斷提升掩模版工藝技術水平和客制化服務能力，逐步進入國內多個大型特色工藝晶圓廠供應商名錄，一定程度上推動了我國半導體掩模版產業的國產化。圖圖 79：龍圖光罩產業鏈：龍圖光罩產業鏈 行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 47 資料來源：龍圖光罩招股說明書，天風證券研究所 公司經營業績持續增長。公司經營業績持續增長。近年來公司營業收入和歸母凈利潤均

157、呈現增長態勢，2023 年營業收入和歸母凈利潤分別實現 2.18/0.84 億元，同比增長 35.13%和 29.66%；2024 年前三季度實現營業收入和歸母凈利潤 1.87/0.72 億元。圖圖 80：龍圖光罩營業收入及增速（單位：億元，：龍圖光罩營業收入及增速（單位：億元，%）圖圖 81：龍圖光罩歸母凈利潤及增速（單位：億元，龍圖光罩歸母凈利潤及增速（單位：億元，%）資料來源：Wind，天風證券研究所 資料來源：Wind，天風證券研究所 毛利率和凈利率較為穩定。毛利率和凈利率較為穩定。2020-2023 年公司銷售毛利率及凈利率逐年遞增，公司盈利能力逐年增強。2024 年前三季度毛利率和

158、凈利率分別為 57.90%和 38.28%，為近年來較高位水平。0.00%50.00%100.00%150.00%0.000.501.001.502.002.5020202021202220232024Q3營業總收入同比(%)0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%0.000.200.400.600.801.0020202021202220232024Q3歸屬母公司股東的凈利潤同比(%)行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 48 圖圖 82：龍圖光罩銷售毛利率及凈利率龍圖光罩銷售毛利率及凈利率 資料來源：Wind，天風證券研

159、究所 4.4.無錫迪思：華潤微旗下光掩模制造企業，技術領先無錫迪思：華潤微旗下光掩模制造企業，技術領先 無錫迪思微電子有限公司隸屬華潤微電子旗下全面負責晶圓代工與掩模制造的業務單元，是從事掩模代工業務的專業公司，是國內最早從事光掩模制造的專業企業，擁有國內領先的光掩模制造設備、技術工藝、質量控制和信息安全保護措施。2022年11月，無錫迪思正式啟動40nm 先進光掩模產線建設，項目計劃總投資約20億元，有望助力公司進一步提高掩模制程能力，實現產能和技術水平雙提升。表表 17：無錫迪思光掩模產品無錫迪思光掩模產品 序號序號 產品產品 1 拷貝光掩模 2 1:1 Array 掩模 3 3”x5”U

160、T 掩模 4 0.13m 特種掩模 5 0.18m 及以上 Stepper 掩模（40nm 建設中）資料來源：迪思微電子官網，天風證券研究所 4.5.豪雅光學：與京東方合資設立中國光掩模子公司，空間有望成長豪雅光學：與京東方合資設立中國光掩模子公司，空間有望成長 豪雅株式會社創立于 1941 年，是日本一家光學產品制造公司，主要產品有光掩模版、玻璃磁存儲盤、隱形眼鏡、眼鏡鏡片等。豪雅作為日本鏡片品牌的龍頭企業為人熟知，其鏡片在日本市場占有率近 50%，一直高居首位，同時在全球樹脂鏡片領域亦穩居前列。根據CINNO Research 調查數據顯示，HOYA 為全球前三大顯示器光掩模版生產廠商。邁

161、特光電是由 HOYA（豪雅）株式會社與京東方于重慶合資成立的光掩模公司，資本金為10 億人民幣(約 178 億日元)，HOYA 占 60%，BOE 占 40%。邁特光電是近幾年日資企業投資落戶的最具有代表性的大規模投資項目，也是世界上生產光掩模版的企業在中國內陸地區的第一個大規模光掩模版生產設備投資項目，項目總投資 22 億，計劃 2024 年第四季度開始量產，計劃 2027 年實現滿負荷生產。項目達產后預計年產能達到約 2250 張光掩模版產品，產值達到 7 億元。表表 18：邁特光電股東信息邁特光電股東信息 發起人發起人 持股比例持股比例 認繳出資（萬元）認繳出資（萬元）實繳出資（萬元）實

162、繳出資（萬元）豪雅株式會社 60%60.000CNY 60.000CNY 北京京東方視訊科技有限公司 40%40.000CNY 40.000CNY 資料來源：Wind，天風證券研究所 54.45%59.73%61.03%58.87%57.90%27.48%36.21%39.92%38.30%38.28%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%20202021202220232024Q3銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 49 5.風險提示風險提示 國際局勢變化風

163、險：國際局勢變化風險：國際局勢變化導致光掩模上游原材料供應緊缺或漲價，海外客戶對國產光掩模需求下滑等。研發成果不及預期：研發成果不及預期：相關企業研發進度不及預期，使國內企業對海外供應鏈的國產替代進度不及預期。下游需求不及預期：下游需求不及預期：下游面板廠及晶圓廠對光掩模的需求不及預期?？蛻粽J證進度不及預期：客戶認證進度不及預期：目前國外廠商占據光掩模行業主要市場份額，國產制造商獲得新客戶認證的難度較高，認證進度可能不及預期。行業行業報告報告|行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 50 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券

164、投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。一般聲明一般聲明 除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱“天風證券”）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。本報告是機密的，僅供我們的客戶使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證

165、券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券買賣的出價或征價邀請或要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評

166、估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、

167、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。投資評級聲明投資評級聲明 類別類別 說明說明 評級評級 體系體系 股票投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 行業投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 買入 預期股價相對收益 20%以上 增持 預期股價相對收益 10%-20%持有 預期股價相對收益-10%-10%賣出 預期股價相對收益-10%以下 強于大市 預期行業指數漲幅 5%以上 中性 預期行業指

168、數漲幅-5%-5%弱于大市 預期行業指數漲幅-5%以下 天風天風證券研究證券研究 北京北京 ?？诤？?上海上海 深圳深圳 北京市西城區德勝國際中心B座 11 層 郵編：100088 郵箱： 海南省?？谑忻捞m區國興大道 3 號互聯網金融大廈 A 棟 23 層 2301 房 郵編：570102 電話：(0898)-65365390 郵箱： 上海市虹口區北外灘國際 客運中心 6 號樓 4 層 郵編：200086 電話：(8621)-65055515 傳真：(8621)-61069806 郵箱： 深圳市福田區益田路 5033 號 平安金融中心 71 樓 郵編：518000 電話：(86755)-23915663 傳真：(86755)-82571995 郵箱：