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1、 上海韋爾半導體股份有限公司上海韋爾半導體股份有限公司 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai 中國(上海)自由貿易試驗區龍東大道中國(上海)自由貿易試驗區龍東大道 3000 號號 1 幢幢 C 樓樓 7 層層 2021 年年度報告年年度報告 二二二二二年年四四月月 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 2 / 302 公司代碼:603501 公司簡稱:韋爾股份 轉債代碼:113616 轉債簡稱:韋爾轉債 上海韋爾半導體股份有限公司上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告年年度報告 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事會、監事會及董事、
2、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性性、準確、準確性性、 完整、 完整性性, 不存在虛假記載、 誤導性陳述或重大遺漏, 并承擔個別和連帶的法律責任。, 不存在虛假記載、 誤導性陳述或重大遺漏, 并承擔個別和連帶的法律責任。 二、二、 公司公司全體董事出席全體董事出席董事會會議。董事會會議。 三、三、 立信會計師事務所(特殊普通合伙)立信會計師事務所(特殊普通合伙)為本公司出具了為本公司出具了標準無保留意見標準無保留意見的審計報告。的審計報告。 四、四、 公司負責人公司負責人王崧王崧、 主管會計工作負責人、 主管會計工作負
3、責人賈淵賈淵及會計機構負責人 (會計主管人員)及會計機構負責人 (會計主管人員) 徐興徐興聲聲明:保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。明:保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。 五、五、 董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案 公司2021年度利潤分配預案及資本公積轉增股本方案為: 公司擬以本次利潤分配方案實施前的公司總股本為基數,每10股派發現金紅利5.20元(含稅),預計分配現金紅利總額為455,376,768.60元(含稅),占公司2021年度合并報表歸屬于上市公司股東凈利潤的10.17%;同時以資本公積
4、轉增股本方式向全體股東每10股轉增3.5股,預計轉增306,503,595股。 公司2021年度利潤分配預案及資本公積轉增股本方案已經公司第五屆董事會第五十五次會議審議通過,尚需公司股東大會審議通過。 六、六、 前瞻性陳述的風險聲明前瞻性陳述的風險聲明 適用 不適用 本報告中所涉及的未來計劃、發展戰略等前瞻性描述不構成公司對投資者的實質承諾,敬請投資者注意投資風險。 七、七、 是否存在被控股股東及其關聯方非經營性占用資金情況是否存在被控股股東及其關聯方非經營性占用資金情況 否 八、八、 是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況 否 上海韋爾半導體股份
5、有限公司 2021 年年度報告 3 / 302 九、九、 是否存在半數是否存在半數以上以上董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性 否 十、十、 重大風險提示重大風險提示 公司已在本報告中詳細描述可能存在的相關風險,敬請查閱“第三節 管理層討論與分析/五、其他披露事項/(一)可能面對的風險”部分。 十一、十一、 其他其他 適用 不適用 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 4 / 302 目錄目錄 第一節第一節 釋義釋義 . 4 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要財務指標 . 8 第三節第三節 管理
6、層討論與分析管理層討論與分析 . 12 第四節第四節 公司治理公司治理 . 53 第五節第五節 環境與社會責任環境與社會責任 . 83 第六節第六節 重要事項重要事項 . 87 第七節第七節 股份變動及股東情況股份變動及股東情況 . 104 第八節第八節 優先股相關情況優先股相關情況 . 115 第九節第九節 債券相關情況債券相關情況 . 116 第十節第十節 財務報告財務報告 . 122 備查文件目錄 載有法定代表人、主管會計工作負責人、會計機構負責人簽名并蓋章的財務報表 載有會計師事務所蓋章、注冊會計師簽名并蓋章的公司2021年度審計報告原件 報告期內在指定信息披露媒體上公開披露過的所有公
7、司文件的正本及公告的原稿 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 5 / 302 第一節第一節 釋義釋義 一、一、 釋義釋義 在本報告書中,除非文義另有所指,下列詞語具有如下含義: 常用詞語釋義 韋爾股份/公司 指 上海韋爾半導體股份有限公司 韋爾轉債 指 上海韋爾半導體股份有限公司可轉換公司債券, 轉債簡稱為“韋爾轉債”,轉債代碼為“113616” 香港華清 指 香港華清電子(集團)有限公司,韋爾股份子公司 北京京鴻志 指 北京京鴻志科技有限公司,韋爾股份子公司 深圳京鴻志電子 指 深圳市京鴻志電子有限公司,韋爾股份子公司 深圳京鴻志物流 指 深圳市京鴻志物流有限公司,韋爾股份子公
8、司 香港新傳 指 新傳半導體(香港)有限公司(Creative Legend Semiconductor (Hong Kong) Limited),韋爾股份子公司 韋爾香港 指 韋爾半導體香港有限公司,韋爾股份子公司 武漢韋爾 指 武漢韋爾半導體有限公司,韋爾股份子公司 北京豪威 指 北京豪威科技有限公司,韋爾股份子公司 美國豪威 指 OmniVision Technologies, Inc.,韋爾股份子公司 新加坡豪威 指 OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd,韋爾股份子公司 豪威半導體 指 豪威半導體(上海)有限責任公司,韋爾股份子公司 思比科
9、 指 豪威科技(北京)股份有限公司,曾用名:北京思比科微電子技術股份有限公司,韋爾股份子公司 視信源 指 北京視信源科技發展有限公司,韋爾股份子公司 交易對方 指 公司發行股份購買資產的交易對方 紹興韋豪 指 紹興市韋豪股權投資基金合伙企業(有限合伙) 芯侖科技 指 豪威芯侖傳感器(上海)有限公司,曾用名:上海芯侖光電科技有限公司,韋爾股份子公司 嘉興水木 指 嘉興華清銀杏豪威股權投資合伙企業(有限合伙),曾用名:嘉興水木豪威股權投資合伙企業(有限合伙) 嘉興豪威 指 嘉興華清龍芯豪威股權投資合伙企業(有限合伙),曾用名:嘉興豪威股權投資合伙企業(有限合伙) 上海威熠 指 共青城威熠投資有限公
10、司,曾用名:上海威熠企業管理咨詢有限公司 報告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 IC 指 Integrated Circuit 即集成電路,是采用半導體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 TVS 指 Transient Voltage Suppresser, 即瞬態電壓抑制器, 是普遍使用的一種新型高效電路保護器件。它具有極快的響應時間(亞納秒級)和相當高的浪涌吸收能力,可用于保護設備或電路免受靜電、電感性負載切換時產生的瞬變電壓,以及感應雷所產生的過電壓
11、。 MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金屬氧化物半導體場效應晶體管,簡稱金氧半場效晶體管,是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管(Field-Effect Transistor) , 依照其“通道”的極性不同, 可分為 N-type 與 P-type的 MOSFET。 肖特基二極管 指 肖特基 (Schottky) 二極管, 又稱肖特基勢壘二極管 (簡稱 SBD) ,上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 6 / 302 在通信電源、變頻器等中比較常見。是以金屬和半導體接觸形成的勢壘為基
12、礎的二極管芯片,具有反向恢復時間極短(可以小到幾納秒),正向導通壓降更低(僅 0.4V 左右)的特點。 電源管理芯片 指 Power Management Integrated Circuits,是在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的芯片。 LDO 指 Low Dropout Regulator,即低壓差線性穩壓器,主要提供具有較低自有噪聲和較高電源抑制比的穩定電源。 DC-DC 指 在直流電路中將一個電壓值的電能變為另一個電壓值的電能的轉換電路,也稱為直流轉換電源。 LED 背光驅動 指 LED(發光二極管)作為背光源的應用過程中,把電源電壓轉換為驅動該 LE
13、D 所需的電壓、電流并對其進行保護的一種芯片。 分立器件 指 具有固定單一特性和功能的半導體器件,如:二極管、晶體管等。 F、F、pF 指 法拉、微法、皮法,電容器電容量單位,1F=1,000,000F,1F=1,000,000pF。 mm、m、nm 指 毫米、微米、納米,長度單位,1mm=1000m,1m=1000nm。 ESD 指 靜電放電(Electro Static Discharge),防靜電指標。 射頻芯片 指 用于接受信號和發送信號,是手機接打電話和接受短信時主管與基站通信的部分。 掩膜 指 在半導體制造中,許多芯片工藝步驟采用光刻技術,用于這些步驟的圖形“底片”稱為掩膜,其作用
14、是:在硅片上選定的區域中對一個不透明的圖形模板遮蓋,繼而下面的腐蝕或擴散將只影響選定的區域以外的區域。 OEM 指 Original Equipment Manufacturer,貼牌生產合作模式,俗稱“貼牌生產”。指企業利用自己掌握的品牌優勢、核心技術和銷售渠道,將產品委托給具備生產能力的制造商生產后向市場銷售。品牌擁有者(委托方)一般自行負責設計和開發新產品,有時也與制造商(受委托方)共同設計研發,但品牌擁有者控制銷售渠道。 ODM 指 Original Design Manufactucer,原始設計制造商。它可以為客戶提供從產品研發、設計制造到后期維護的全部服務,客戶只需向 ODM 服
15、務商提出產品的功能、性能甚至只需提供產品的構思,ODM 服務商就可以將產品從設想變為現實。 Fabless 指 無晶圓廠的集成電路設計企業,與 IDM(Integrated Device Manufacturer)相比,指僅僅從事集成電路的研發設計和銷售,而將晶圓制造、封裝測試業務外包給專門的晶圓代工、封裝測試廠商的模式。 FAE 指 Field Application Engineer,現場技術支持工程師,也叫售前售后服務工程師。售前對客戶進行產品的技術引導和技術培訓、為客戶進行方案設計以及給公司銷售人員提供技術支持;售后對客戶進行產品的售后技術服務、市場引導并將市場信息反饋給研發人員。 L
16、NA 指 Low Noise Amplifier,低噪聲放大器。一般用作各類無線電接收機的高頻或中頻前置放大器(比如手機、電腦或者 iPAD 里面的 WiFi) 以及高靈敏度電子探測設備的放大電路。 在手機領域,它決定手機接收器的整體性能。 一般說來, 噪聲指數是 LNA 最重要的一個參數, 通常 LNA 噪聲指數的性能太差時, 便會影響到接收器偵測微弱信號的能力,影響手機收信。 CIS 指 CMOS Image Sensor 的縮寫,即 Complementary Metal Oxide 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 7 / 302 Semiconductor Image
17、 Sensor,互補金屬氧化物半導體圖像傳感器 CameraCubeChip 指 一種采用先進的芯片級封裝技術整合集成晶圓級光學器件和CMOS 圖像傳感器創新的解決方案。 LCOS 指 Liquid Crystal on Silicon,即液晶附硅,也叫硅基液晶,是一種基于反射模式,尺寸非常小的矩陣液晶顯示裝置。 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration,即觸控和顯示驅動集成芯片 DDIC 指 Display Driver IC 的縮寫,即顯示面板驅動芯片 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 8 / 302 第二節第二節 公司簡介和主
18、要財務指標公司簡介和主要財務指標 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名稱 上海韋爾半導體股份有限公司 公司的中文簡稱 韋爾股份 公司的外文名稱 Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai 公司的外文名稱縮寫 Willsemi 公司的法定代表人 王崧 二、二、 聯系人和聯系方式聯系人和聯系方式 董事會秘書 證券事務代表 姓名 任冰 周舒揚 聯系地址 上海市浦東新區上科路 88 號東樓 上海市浦東新區上科路 88 號東樓 電話 021-50805043 021-50805043 傳真 021-50152760 021-50152760 電子信箱 will_ wi
19、ll_ 三、三、 基本情況基本情況簡介簡介 公司注冊地址 中國(上海)自由貿易試驗區龍東大道3000號1幢C樓7層 公司注冊地址的歷史變更情況 不適用 公司辦公地址 上海市浦東新區上科路88號東樓 公司辦公地址的郵政編碼 201210 公司網址 www.omnivision- 電子信箱 will_ 四、四、 信息披露及備置地點信息披露及備置地點 公司披露年度報告的媒體名稱及網址 上海證券報、中國證券報、證券時報、證券日報 公司披露年度報告的證券交易所網址 公司年度報告備置地點 公司證券投資部 五、五、 公司股票簡況公司股票簡況 公司股票簡況 股票種類 股票上市交易所 股票簡稱 股票代碼 變更前
20、股票簡稱 A股 上海證券交易所 韋爾股份 603501 - 六、六、 其他其他相相關資料關資料 公司聘請的會計師事務所(境內) 名稱 立信會計師事務所(特殊普通合伙) 辦公地址 上海市南京東路 61 號新黃浦金融大廈 4 樓 簽字會計師姓名 陳璐瑛、宋文燕 報告期內履行持續督導職責的保薦機構 名稱 平安證券股份有限公司 辦公地址 北京市西城區金融大街 9 號金融街中心 B 座 16 層 簽字的保薦代表人姓名 姚崟、董蕾 持續督導的期間 2021 年 1 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 9 / 302 七、七、 近三年主要會計數
21、據和財務指標近三年主要會計數據和財務指標 ( (一一) ) 主要會計數據主要會計數據 單位:元 幣種:人民幣 主要會計數據 2021年 2020年 本期比上年同期增減(%) 2019年 營業收入 24,103,509,570.58 19,823,965,431.66 21.59 13,631,670,629.57 歸屬于上市公司股東的凈利潤 4,476,187,473.66 2,706,109,337.61 65.41 465,632,238.67 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 4,002,881,410.48 2,245,073,139.31 78.30 334,201,67
22、7.11 經營活動產生的現金流量凈額 2,192,411,060.29 3,344,594,067.54 -34.45 805,335,234.79 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增減(%) 2019年末 歸屬于上市公司股東的凈資產 16,198,313,972.34 11,238,642,949.21 44.13 7,926,394,295.30 總資產 32,079,927,549.91 22,647,992,328.94 41.65 17,476,223,432.68 ( (二二) ) 主要財務指標主要財務指標 主要財務指標 2021年 2020年 本期比上年同期增減(%
23、) 2019年 基本每股收益(元股) 5.16 3.21 60.75 0.76 稀釋每股收益(元股) 5.14 3.19 61.13 0.73 扣除非經常性損益后的基本每股收益(元股) 4.62 2.66 73.68 0.54 加權平均凈資產收益率(%) 33.06 29.06 增加4.00個百分點 10.17 扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收益率(%) 29.56 24.11 增加5.45個百分點 8.59 報告期末公司前三年主要會計數據和財務指標的說明 適用 不適用 八、八、 境內外會計準則下會計數據差異境內外會計準則下會計數據差異 (一一) 同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的
24、財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東的凈資產差異情況股東的凈資產差異情況 適用 不適用 (二二) 同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸歸屬于上市公司屬于上市公司股東的凈資產差異情況股東的凈資產差異情況 適用 不適用 (三三) 境內外會計準則差異的說明:境內外會計準則差異的說明: 適用 不適用 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 10 / 302 九、九、 2021 年分季度主要財務數據年分季度主要財務數據 單位:元 幣種:
25、人民幣 第一季度 (1-3 月份) 第二季度 (4-6 月份) 第三季度 (7-9 月份) 第四季度 (10-12 月份) 營業收入 6,211,809,017.73 6,236,334,919.72 5,866,326,033.32 5,789,039,599.80 歸屬于上市公司股東的凈利潤 1,040,832,170.26 1,202,717,165.29 1,274,934,995.81 957,703,142.30 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤 944,202,864.02 1,021,651,349.92 1,101,969,114.49 935,058,082.
26、05 經營活動產生的現金流量凈額 482,416,923.01 627,592,842.77 1,400,820,688.21 -318,419,393.70 季度數據與已披露定期報告數據差異說明 適用 不適用 十、十、 非經常性損益項目和金額非經常性損益項目和金額 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 非經常性損益項目 2021 年金額 附注(如適用) 2020 年金額 2019 年金額 非流動資產處置損益 473,232,746.09 -5,029,543.66 -2,832,361.81 越權審批,或無正式批準文件,或偶發性的稅收返還、減免 計入當期損益的政府補助,但與公司正常經營業務密
27、切相關,符合國家政策規定、按照一定標準定額或定量持續享受的政府補助除外 37,207,919.97 33,734,866.36 13,391,175.42 計入當期損益的對非金融企業收取的資金占用費 企業取得子公司、聯營企業及合營企業的投資成本小于取得投資時應享有被投資單位可辨認凈資產公允價值產生的收益 非貨幣性資產交換損益 委托他人投資或管理資產的損益 因不可抗力因素,如遭受自然災害而計提的各項資產減值準備 債務重組損益 企業重組費用,如安置職工的支出、整合費用等 交易價格顯失公允的交易產生的超過公允價值部分的損益 同一控制下企業合并產生的子公司期初至合并日的當期凈損益 67,799,125
28、.35 與公司正常經營業務無關的或有事項產生的損益 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 11 / 302 除同公司正常經營業務相關的有效套期保值業務外,持有交易性金融資產、衍生金融資產、交易性金融負債、衍生金融負債產生的公允價值變動損益,以及處置交易性金融資產、衍生金融資產、交易性金融負債、衍生金融負債和其他債權投資取得的投資收益 76,971,411.56 482,000,056.70 60,683,170.71 單獨進行減值測試的應收款項、合同資產減值準備轉回 4,068,530.40 3,136,406.69 對外委托貸款取得的損益 采用公允價值模式進行后續計量的投資性房地
29、產公允價值變動產生的損益 根據稅收、會計等法律、法規的要求對當期損益進行一次性調整對當期損益的影響 受托經營取得的托管費收入 除上述各項之外的其他營業外收入和支出 3,769,338.78 32,213,191.29 -4,340,320.47 其他符合非經常性損益定義的損益項目 減:所得稅影響額 119,503,686.90 81,366,831.22 7,376,113.09 少數股東權益影響額(稅后) 2,440,196.72 515,541.17 -969,478.76 合計 473,306,063.18 461,036,198.30 131,430,561.56 將 公開發行證券的公
30、司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益 中列舉的非經常性損益項目界定為經常性損益項目的情況說明 適用 不適用 十一、十一、 采用公允價值計量的項目采用公允價值計量的項目 適用 不適用 單位:元 幣種:人民幣 項目名稱 期初余額 期末余額 當期變動 對當期利潤的影響金額 交易性金融資產 13,100,127.36 15,050,146.32 1,950,018.96 1,950,018.96 應收款項融資 168,402,999.24 228,746,966.67 60,343,967.43 其他權益工具投資 1,474,647.80 661,166,994.95 659,692,347.1
31、5 84,728.26 其他非流動金融資產 1,177,788,225.11 2,575,624,308.04 1,397,836,082.93 -8,828,808.71 交易性金融負債 19,510,276.99 -19,510,276.99 -3,833,420.01 合計 1,380,276,276.50 3,480,588,415.98 2,100,312,139.48 -10,627,481.50 十二、十二、 其他其他 適用 不適用 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 12 / 302 第三節第三節 管理層討論與分析管理層討論與分析 一、一、經營情況經營情況討論與分
32、析討論與分析 近年來, 依托公司內生發展與資產收購并舉的發展戰略, 公司半導體設計業務實現了顯著增長。伴隨著公司收購整合的順利完成,公司產品線及研發能力得以拓展,構建了圖像傳感器解決方案、 觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系協同發展的半導體設計業務體系。 公司作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司, 產品已經廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR 等領域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安防設備、汽車、醫療成像、AR/VR 頭顯設備等。 2021 年公司實現營業總收入 241.04 億元,較上年同期增加 21.59%。通過公司各業務體系及產品線
33、的整合,公司充分發揮了各業務體系的協同效應,2021 年公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 44.76 億元,同比增長 65.41%。公司持續盈利能力得到了顯著提升。 報告期內, 公司獲 Vox Power“醫療產品設計卓越成就獎” (Award for Excellence In Product Design-Medical),獲 Forbes 認定“2021 中國最具創新力企業榜 TOP 50”,公司榮列全球電子技術知名媒體集團 ASPENCORE 評選的“十大中國 IC 設計公司”,公司射頻器件WS7932DE獲評“年度最佳RF/無線IC”、 OS04A10獲評“年度最佳傳感器/MEMS
34、”, OG0VA1B及 OC0VA1B 獲得維科杯 OFweek 2021 第六屆物聯網行業創新技術產品獎, 公司 OV60A 分別榮獲 2021 全球電子成就獎(WEAA 2021)“創新產品獎-年度傳感器產品”及 2022 中國 IC風云榜“技術突破獎”。作為一家技術驅動型的芯片設計公司,豪威技術成功入圍 Vision Systems Design 2021 Readers Choice Awards。 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 13 / 302 (一)半導體設計業務顯著增長(一)半導體設計業務顯著增長 公司自設立以來不斷加大研發投入,半導體設計業務近年來持續穩定增
35、長。2021 年公司半導體設計業務收入實現 203.80 億元,較上年同期增長 18.02%。 報告期的公司半導體設計業務營業收入的增長主要是來源于公司圖像傳感器解決方案在汽車及安防等領域收入實現的較大幅度增長。面向車載領域,由于圖像傳感器的滲透率、裝車率以及像素等的綜合提升, 公司充分利用了因此帶來的量價齊升的機遇, 實現了銷售規模和市場份額的大幅提升。在安防領域,基于大數據分析的智能城市、智能家居等應用場景對圖像傳感器也提出了更高的質和量的要求, 報告期內公司在中高端安防產品上取得了快速的成長。 此外, 報告期內公司的觸控與顯示解決方案也有較大突破。 公司觸控與顯示業務在承繼Synapti
36、cs 產品及技術優勢的基礎上, 持續推進產品迭代及新產品開發, 借助集團良好的供應鏈及銷售體系,公司 TDDI 產品在諸多一線手機品牌客戶方案中陸續量產,為公司帶來了新的收入和利潤增長點。 (二)持續加大研發投入,(二)持續加大研發投入,不斷創新研發機制不斷創新研發機制 2021 年公司半導體設計業務研發投入金額達 26.20 億元,較上年同期增加 24.79%,占公司半導體設計業務收入的 12.86%。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入,為產品升級及新產品的研發提供充分的保障,公司產品競爭力穩步提升。 截至報告期末,公司已擁有授權專利 4,438 項,其中發明專利 4,265 項,實用
37、新型專利172 項,外觀設計專利 1 項。另外,公司擁有布圖設計 137 項,軟件著作權 65 項。公司十分重視自主知識產權技術和產品的研發, 建立了以客戶需求為導向的研發模式, 不斷創新研發機制,以增強公司在產業中的核心競爭力。 作為采用 Fabless 業務模式的半導體設計業務公司, 公司研發能力是公司的核心競爭力,公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中的核心部門。 公司高度注重技術保護和人才培養,通過良好的研發團隊建設保障及團隊穩定,為后續發展進行戰略及人才布局。 (三)公司半導體設計業務領域研發成果顯著(三)公司半導體設計業務領域研發成果顯著 1、圖像傳感器解決方案技術成果 在智能手
38、機及消費電子領域, 多攝像頭滲透率的提升對圖像傳感器提出了更高的性能要求。為滿足客戶對更高像素級別產品的需求,公司在 OV64B 之后新推出了 5000 萬像素、6000 萬像素、2 億像素等不同型號的產品。同時,公司對不同像素尺寸的技術也實現了持續的技術節點的突破,達到了尺寸小、分辨率高、能耗低的性能平衡。近日,公司宣布了一項重大的像素技術突破在實現 0.56m 超小像素尺寸的同時提供高量子效率(QE)、性能優異的四相位檢測(QPD)自動對焦技術和低功耗。公司研發團隊通過不斷研發創新,全球首家證明在像素尺寸已經小于紅光波長的情況下, 像素壓縮不再受光波長限制。 憑借此項技術突破,公司將為客戶
39、提供更低成本的解決方案。 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 14 / 302 除智能手機領域外,用于汽車的 CMOS 圖像傳感器發展十分迅速。近年來,隨著車聯網、智能汽車、自動駕駛等應用的逐步普及,汽車方案需要更多以及更高像素的圖像傳感器以實現更加精準的路況判斷、 信號識別及緊急狀況判斷。 公司已成功新推出多款 300 萬像素到 800 萬像素的產品。公司研發的 HALE(HDR 和 LFM 引擎)組合算法,能夠同時提供出色的 HDR 和 LFM 性能,而其 DeepWell 雙轉換增益技術可以顯著減少運動偽影。此外,分離像素 LFM 技術配合四路捕捉,可在汽車整個溫度范圍內提
40、供高性能。通過與國際領先的汽車視覺技術的公司開展方案合作,公司為后視攝像頭(RVC)、環景顯示系統(SVS)和電子后視鏡提供了更高性價比的高質量圖像解決方案。公司采用 OmniPixel3-GS 像素技術及 RGB-IR 全局快門技術研發的圖像傳感器,專門為車內應用設計,并在調制傳遞功能、近紅外量子效率和功耗之間取得了平衡,讓精確完整的車內傳感解決方案成為可能。 除 CMOS 圖像傳感器外,公司還為客戶提供多種汽車專用集成電路(ASIC)。公司推出的 OAX8000 采用芯片堆疊架構,集成了神經處理單元(NPU)和圖像信號處理器(ISP)的專用 DMS 處理器,可提供高達每秒 1.1 萬億次操
41、作的專用處理速度,得益于較高的處理速度、1K MAC 卷積神經網絡(CNN)加速以及集成 SDRAM,DMS 系統可以實現低功耗,還減少了發動機控制單元(ECU)的電路板面積。報告期內,OAX8000 產品榮獲 Vision Systems Design Magazine “2021 Bronze Innovators Award”及 Electronics Industry Awards“2021 Highly Commended Honor in Automotive Product of the Year”獎項。 隨著智能城市、 智能家居等場景逐漸融入人們的日常生活, 安防監控領域也提出
42、了更高的產品需求。 作為智能安防的核心部件, 圖像傳感器成像畫面的清晰度直接決定著觀看者的感官體驗,更清、更真的視覺體驗也能幫助后端系統獲取更多有效信息。為滿足市場在產品設計上對各種光照條件下同時實現低功耗和高性能的需求,公司研發的 OS02H10 產品集成了優質近紅外(NIR)和超低光性能的 Nyxel和 PureCelPlus 技術,Nyxel 技術為 OS02H10帶來優異的量子效率,使其在 850 納米和 940 納米 NIR 波長下都能實現更好的拍攝效果和更遠的拍攝距離。得益于高量子效率,在完全黑暗的環境下可以實現功耗較低的 IR 照明,從而顯著降低系統功耗。 公司研發的 Camer
43、aCubeChipTM技術產品可以提供圖像傳感、處理和單芯片輸出的全部功能,在充分保障低光敏感度的同時,將晶圓級光學器件與 CMOS 圖像傳感器創新性的結合, 提供了適用于醫療市場設備的超小型傳感器, 在醫療市場內窺鏡應用等醫療設備領域表現突出。報告期內公司順利發布了首款用于一次性和可重復使用內窺鏡的 800 萬像素分辨率傳感器,公司將 Nyxel 近紅外技術創新性地用于醫療級圖像傳感器,為醫療行業帶來了超越可見光譜的顛覆性成像能力。更高的圖像質量和 4K/2K 的高分辨率(60 幀/秒)大大提高了醫生在重要手術中實現人體解剖結構可視化的能力。 此外, 更高的靈敏度可以降低照明,從而顯著減少內
44、窺鏡尖端的功耗。 上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 15 / 302 在動態視覺傳感器領域(Event-based Vision Sensor),公司研發的 CeleX 系列產品處于同行業領先水平,在全球率先推出了 1M 分辨率傳感器,同時具有動態信息與灰度信息時間一致性、可提供片上光流等特點,具有明顯技術優勢。目前,公司除了持續研發更高性能的動態視覺傳感器芯片外,還與下游客戶攜手開發基于該芯片的應用,包括智能手機、家電、安防、AR/VR(手勢識別、人體追蹤),機器人/無人機(實時建圖與定位),高級輔助駕駛(障礙物檢測、車內監控)等。 公司的硅基液晶(LCOS)芯片組為微型投影
45、系統提供了一個高解析度(HD)、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。公司擁有一條自建的 12 英寸 LCOS 晶圓級液晶盒自動化封裝生產線,擁有業界信賴的 LCOS 芯片生產效率與產品良率。公司 LCOS 技術可以實現圖像傳感器和顯示技術的整體解決方案,能夠滿足 AR 頭顯設備低功耗、重量輕等要求。公司 LCOS 已經成功的應用在 AR/VR、智能貨架、微型投影儀等領域,未來隨著LCOS 技術的不斷成熟, 憑借著光利用率高、 分辨率高、 技術成熟、 無專利壟斷障礙等優勢,LCOS 技術有望成為汽車抬頭顯示 AR-HUD 的主流選擇方案之一。 2、模擬解決方案技術成果 為了抑制可能的高
46、壓浪涌,為充電接口提供可靠的保護,高性能的 OVP Load Switch 必不可少。公司研發的產品支持 USB PD 的 20V/5A 規格,可實現筆記本電腦的快速、高功率充電。其 VBUS 等引腳可以持續耐受 29V 的直流電壓。并且內部集成浪涌抑制電路,抑制能力高達 90V。 可對筆記本電腦等消費類電子產品的充電接口的功率通路起到高效防護, 大大降低供電意外或消費者誤操作對電子產品帶來的損害。 在保證芯片可靠性的前提下, 支持USB PD 3.0 要求的 FRS 快開啟功能。內部還集成了靜電泄放通路(IEC61000-4-2 Contact 8KV),減少了周邊額外的保護器件,為制造商節
47、省成本及 PCB 面積。單顆芯片在不影響高速數據傳輸的基礎上, 提供過壓保護和靜電防護的集成解決方案。 公司豐富的產品組合實現了對過壓、過流、過溫、浪涌、ESD 等各種常見干擾異常的保護和抑制,是業界最完善 USB Type-C 接口保護方案之一。 芯片設計行業的快速發展也表現為集成化程度越來越高, 制造工藝越來越精密復雜, 但對外部環境的抗干擾能力卻隨之減弱,更易受到 ESD 靜電放電和 Surge 浪涌過沖等 EOS 過電應力的干擾和破壞。公司在常規 DIODE 工藝基礎上結合觸發管特性設計出全新 SCR 工藝特性防護器件。新工藝 TVS 器件具有超低鉗位電壓,相比常規工藝 TVS 防護效
48、果更優,同時具有極低的結電容, 適用于保護高速信號端口芯片不受 ESD/Surge 干擾而損壞。 報告期內公司推出多款適用于新型電子領域的過壓保護器件,使用時并聯在被保護信號電路兩端,具有精確導通、快速響應、浪涌吸收能力強、可靠性高等特點。 消費電子產品、物聯網應用、可穿戴設備的快速普及,離不開電源管理技術為其賦能。體積小、便于攜帶的電池供電設備,往往尺寸緊湊、電池容量有限,同時又要求能夠長時間待機和迅速響應, 這對設備的電源系統及器件本身的低功耗、 穩定性等性能提出很高的要求。上海韋爾半導體股份有限公司 2021 年年度報告 16 / 302 公司電源 IC 產品可以實現更小的方案尺寸和更高
49、的轉換效率,為智能設備帶來高效、穩定而安全的電源表現。 射頻開關作為重要射頻器件,在通訊終端 5G 商用普及中扮演重要的角色。射頻開關可用于信號接收與發射的切換,不同頻段間的切換。在 5G 應用中,由于終端通訊設備需要接收、發射更多不同頻段的信號,射頻開關的數量也隨之顯著增長,細分市場潛力十分巨大。針對射頻開發市場,報告期內,公司采用最新 SOI 工藝,針對高性能天線的調諧應用進行了優化,采用緊湊小尺寸封裝,在空間受限的情況下,仍具有極低的插入損耗、優異的隔離性能、高線性度、低功耗、低諧波震蕩、優秀的 ESD 性能等優勢。 3、觸控與顯示解決方案技術成果 報告期內, 公司 TDDI 產品 TD
50、4375 在一線手機品牌客戶多個項目中陸續量產。 TD4375支持 FHD 1080*2520 分辨率,60/90/120Hz 顯示刷新率,120/180/240Hz 觸控報點率,幫助客戶提升手機顯示流暢度,增強 5G 手機游戲體驗。公司領先業界推出下沉式 HD TDDI-TD4160,支持 720*1680 分辨率,60/90/120Hz 顯示刷新率,60240Hz 觸控報點率。下沉式引腳排列,可有效降低 a-Si 模組下邊框 1 毫米以上,幫助手機客戶實現超窄邊框,高屏占比,提升用戶體驗。TD4160 于本報告期內推出樣品以來,憑借優異品質、豐富量產經驗以及集團化供應保障優勢,獲得了市場的