計算機行業EDA專題報告：行業快速發展國產替代前景可期-220818（76頁）.pdf

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1、西南證券研究發展中心西南證券研究發展中心 計算機研究團隊計算機研究團隊 20222022年年8 8月月 計算機行業-EDA專題報告 行業快速發展，國產替代前景可期 1 2 4 核心觀點 EDA是集成電路設計的基石 EDA是集成電路設計、仿真、生產的關鍵工具，是電子設計自動化的重要環節，是集成電路產業鏈最上游、最高端和最核心的產業。隨著工業設備、通信網絡、消費電子等終端應用市場的不斷發展，我國集成電路市場的需求量穩步提升，帶動EDA需求增加，行業進入高速發展期。2020年中國EDA市場規模約93.1億元，預計2022年將達115.6億元，2017-2022年CAGR為12.5%，遠高于全球EDA

2、市場增速。多重因素推動國內市場發展，國產替代前景廣闊 EDA市場目前由國外廠商占據主導，新思科技、楷登電子、西門子EDA三家廠商合計占據全球EDA市場約70%的份額，具有明顯優勢。海外龍頭廠商成立時間早，在政策支持下快速發展，通過多次并購完善產品線布局，已覆蓋芯片設計全部環節，并持續投入高額研發費用構筑行業壁壘，在主攻領域加速發展，同時積極與晶圓廠和高校合作，進行技術打磨和人才儲備。國內集成電路市場規?？焖僭鲩L，EDA需求持續增加，在政策積極推動下，國產替代成為必然趨勢，國內廠商近年來加速成長，在產品布局、工藝制程、研發投入、生態建設方面取得顯著成果，華大九天作為國內EDA領先廠商，不斷豐富產

3、品布局，積極推動產業鏈延伸，增加研發投入，持續打磨技術工藝，同時積極構建國內EDA生態，在多領域形成優勢，從而不斷擴大市場份額，加速國產替代。主要標的：華大九天、概倫電子、廣立微等。風險提示：宏觀經濟承壓、行業競爭加劇、政策支持力度不及預期、下游需求不及預期、國產替代不及預期、客戶合作不及預期、研發項目不及預期、市場拓展不及預期等風險。2 4 5 目 錄 2 4 1 EDA集成電路設計的基石 2 市場規?？焖僭鲩L，海外廠商份額領先 3 海外龍頭多年積淀，高筑行業壁壘 4 國內廠商迎來機遇，華大九天引領發展 4 4 5 EDA廠商梳理 1.1.1 EDA簡介 3 資料來源：電子設計自動化EDA在

4、電子電路中的應用研究，西南證券整理 EDA技術（Electronic Design Automation）：即電子設計自動化，是由計算機輔助測試發展而來、以CAD(計算機輔助設計)為建構基礎逐漸完善的一種計算機輔助設計系統。設計者以大型可編輯邏輯器件為主要設計載體，在EDA軟件平臺上，通過硬件描述語言VHDL進行設計，融合了各種計算機技術、電子技術、信息技術和智能技術，實現了電子產品自動化設計。EDA的起源：在上世紀六七十年代，當時的集成電路大多都是用手工來完成的，因為實際的晶體管數量并不多，電路線也很簡單，并不容易出現錯誤。但是當線路的數量達到上百或者上千以后，電路圖復雜程度加深，這時的人工

5、效率將變得很低，錯誤率增加也導致成本急劇增加，因而更加高效低成本的EDA技術開始在集成電路的設計中被大規模的應用。EDA的定位：從定位上來說，EDA的核心功能就是為集成電路的設計、生產提供自動化輔助設計能力。實現電子設計自動化，需要融合圖形學、計算數學、微電子學、拓撲邏輯學、材料學、人工智能等眾多前沿技術，有極高的行業門檻。發展至今，EDA已是集成電路產業鏈最上游、最高端和最核心的產業。EDA的地位：與龐大的芯片設計、制造、應用行業相比，EDA市場規模并不大。2020年全球EDA市場規模僅為115億美元，但卻支撐著4404 億美元規模的半導體行業，數十萬億美元規模的數字經濟。EDA有著“芯片之

6、母”稱號，同時作為電子產品設計的“基石”和半導體行業的“七寸”，其所涉及的芯片IC設計、布線、驗證和仿真等方面，都直接決定著產業競爭力。4 1.1.2 EDA技術的特點 軟件硬化，硬件軟化 軟件硬化軟件硬化 硬件軟化硬件軟化 即將一些軟件實現的功能集成到硬件電路中去即將一些軟件實現的功能集成到硬件電路中去。直接實現的硬件電路的運行速率要大于軟件控制的運行速率，因而軟件硬件化能夠大大提升系統的運行速率，這就為設計高效算法的人提供了另外一種提升系統效率的途徑。EDA的軟件硬化則是說用軟件方式設計的系統到硬件系統的轉換是由EDA開發軟件自動完成。指指將硬件的功能由軟件去實現，屏蔽掉一些復雜的硬件設計

7、過程。將硬件的功能由軟件去實現，屏蔽掉一些復雜的硬件設計過程。在計算機演進的過程中，硬件軟件化是非常有意義的，因為硬件設計復雜，想提高硬件的性能，如果在硬件層之上，就會容易許多。因此，對一些設計較為簡單的硬件電路，可以通過效率較高的軟件對其進行控制，盡管目標系統是硬件，但整個設計和修改過程如同完成軟件設計一樣方便和高效。集設計、仿真和測試于一體 現代的EDA軟件平臺集設計、仿真、測試于一體，配備了系統設計自動化的全部工具：配置了多種能兼用和混合使用的邏輯描述輸入工具；配置了高性能的邏輯綜合、優化和仿真測試工具。電子設計師可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統，可以將電子產品從電路設計、性能分

8、析到設計出ic版圖或pcb版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。較以往的設計方法，大大提高了設計效率，降低了設計者的工作負擔。一體化平臺硬件實物圖 資料來源：電子設計自動化EDA在電子電路中的應用研究，西南證券整理 5 自頂向下(top-down)的設計方法 傳統的電路設計方法基本上都自下向上的，即首先確定可用的，然后根據這些器件進行邏輯設計，完成各模塊后進行連接，最后形成系統。而后經調試、測量看整個系統是否達到規定的性能指標。整個設計過程將花費大量的時間與經費，且很多外在因素與設計者自身經驗的制約，已經不適宜于現代數字系統設計?；贓DA技術的設計方法正好相反，它主要采用并行工程和“自頂向下

9、”的設計方法，開發者從一開始就要考慮到產品生成周期的諸多方面，包括質量、成本、開發時間及用戶的需求等。首先從系統設計入手，在頂層進行功能劃分和結構設計，能在系統級采用仿真手段驗證設計的正確性。然后再逐級設計低層的結構，用硬件描述語言對高層次的系統行為進行電路描述，最后再用邏輯綜合優化工具生成具體的門級邏輯電路的網表，其對應的物理實現級可以是印刷電路板或專用。1.1.2 EDA技術的特點 Verilog Top-Down設計 資料來源：電子設計自動化EDA在電子電路中的應用研究，西南證券整理 6 1.1.2 EDA技術的特點 資料來源：CSDN，西南證券整理 在系統可現場編程，在線升級 編程是把

10、系統設計的程序化數據按一定格式裝入一個或多個可編程邏輯器件的編程存儲單元，定義內部模塊的邏輯功能以及它們的相互連接關系。早期的可編程邏輯器件的編程需要將芯片從印制板上拆下，然后把它插在專用的編程器上進行。目前EDA技術廣泛采用的在系統可編程技術則能夠克服此缺點?？删幊踢壿嬈骷哂袨樵O計者提供系統內可編程，以及將器件插在系統或電路板內仍然可以對其進行編程和再編程的能力。目前CPLD/FPGA芯片作為可編程器件，都可為設計者提供這兩種能力，使得系統內硬件的功能可以像軟件一樣被編程配置，這就為設計者進行電子系統設計和開發提供了可實現的最新手段，EDA技術為樣機設計、電路板調試、系統制造和系統升級帶來

11、了革命性的變化。CPLD是Complex PLD的簡稱，一種較PLD（可編程邏輯器件）更為復雜的邏輯元件。用戶可以根據各自需要而自行構造邏輯功能的數字集成電路。FPGA即現場可編程門陣列，它是在CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。作為一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。具有更高的配置邏輯靈活性和更快的執行指令速度。在編程試驗系統 DICE-EH208型多功能EDA箱 7 1.1.2 EDA技術的特點 設計工作標準化，模塊可移置共享 近幾年來，芯片復雜程度越高，對EDA的依賴也越高。設計語言、EDA的底層技術及其接口的標準化，能很好地對涉及

12、結果進行交換、共享及重用。EDA設計工作的重要設計語言硬件描述語言HDL已經逐步標準化。VHDL在1987年被IEEE采納為硬件描述語言標準，同時也是軍事標準(454)和ANSI（美國國家標準學會）標準，Verilog HDL在1995年成為IEEE標準。資料來源：CSDN，西南證券整理 VHDLVHDL Verilog HDLVerilog HDL 來源來源 美國組織開發美國組織開發 從一個普通的民間公司的私有財產轉化而來普通的民間公司的私有財產轉化而來 難易程度難易程度 設計不是很直觀，相對要難一點設計不是很直觀，相對要難一點，需要有 Ada 編程基礎，一般認為至少要半年以上的專業培訓才能

13、掌握 推推出已出已有有 20 20 年，擁有廣泛的設計群體，成熟的資源也比年，擁有廣泛的設計群體，成熟的資源也比 VHDL VHDL 豐豐富；富；容易掌握，只要有 C 語言的編程基礎，通過比較短的時 間經過一些實際的操作，可以在 2、3個月內掌握這種設計技術 優勢領域優勢領域 在系統級抽象方面，VHDL比 Verilog HDL表現更好 作為一種結構化和過程性的語言，其語法結構非常適合于算法級和算法級和RTLRTL級的模型設計級的模型設計。作為一種結構化的語言又非常適合于門級和開關級的模型設計 數據格式的一致性通過標準保證。對EDA的底層技術、EDA軟件之間的接口等采用標準數據格式，如edif

14、網表文件是一種用于設計數據交換和交流的工業標準文件格式。不同設計風格和應用的要求導致各具特色的EDA工具都能被集成在易于管理的統一環境之下，支持任務、項目、設計工程師之間的信息傳輸和工程數據共享。并行設計工作和自頂向下設計方法也是構建電子系統集成設計環境或集成設計平臺的基本規范。目前，主要的EDA系統都建立了遵循CFI統一技術標準的框架結構。以上五類技術特點使得EDA技術代表了當今數字系統設計技術的最新發展方向。8 資料來源：EDA技術與應用，西南證券整理 設計準備：指設計者在進行設計之前，依據任務要求，確定系統所要完成的功能及復雜程度，器件資源的利用、成本等所要做的準備工作，如進行方案論證、

15、系統設計和器件選擇等。1.1.3 EDA技術的原理 EDA技術依靠功能強大的電子計算機，在EDA工具軟件平臺上，對以硬件描述語言HDL為系統邏輯描述手段完成的設計文件，自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優化、仿真，直至下載到可編程邏輯器件CPLD/FPGA或專用集成電路ASIC 芯片中，實現既定的電子電路設計功能。EDA技術使得電子電路設計者的工作僅限于利用硬件描述語言和EDA軟件平臺來完成對系統硬件功能的實現，極大地提高了設計效率，減少設計周期，節省設計成本。EDA設計流程 9 設計輸入：將設計的系統或電路以開發軟件要求的某種形式表示出來，并送入計算機的過程。設計輸入形式包括：1.原理圖

16、或圖形輸入方式 這是一種最直接的設計輸入方式，它使用軟件系統提供的元器件庫及各種符號和連線畫出原理圖，形成原理圖輸入文件。2.硬件描述語言輸入方式 硬件描述語言有普通硬件描述語言和行為描述語言，它們用文本方式描述設計和輸入。普通硬件描述語言有AHDL、CUFL等，它們支持邏輯方程、真值表、狀態機等邏輯表達方式。行為描述語言是目前常用的高層硬件描述語言，有VHDL和Verilog HDL等，它們具有很強的邏輯描述和仿真功能，可實現與工藝無關的編程與設計，可以使設計者在系統設計、邏輯驗證階段便確立方案的可行性，而且輸入效率高，在不同的設計輸入庫之間轉換也非常方便。運用VHDL、Verilog HD

17、L硬件描述語言進行設計已是當前的趨勢。3.波形輸入方式 波形輸入主要用于建立和編輯波形設計文件以及輸入仿真向量和功能測試向量。波形設計輸入適合用于時序邏輯和有重復性的邏輯函數，系統軟件可以根據用戶定義的輸入/輸出波形自動生成邏輯關系。波形編輯功能允許設計者對波形進行拷貝、剪切、粘貼、重復與伸展。1.1.3 EDA技術的原理 AHDL 左正弦加權/右低通濾波輸出波形 資料來源：EDA技術與應用，西南證券整理 10 設計處理：這是EDA設計中的核心環節。在設計處理階段，編譯軟件將對設計輸入文件進行邏輯化簡、綜合和優化，并適當地用一片或多片器件自動地進行適配，最后產生編程用的編程文件。1.設計編譯和

18、檢查 設計輸入完成之后，立即進行編譯。在編譯過程中首先進行語法檢驗，如檢查原理圖的信號線有無漏接，信號有無雙重來源，文本輸入文件中關鍵字有無錯誤等各種語法錯誤，并及時標出錯誤的位置信息報告，供設計者修改。然后進行設計規則檢驗，檢查總的設計有無超出器件資源或規定的限制并將編譯報告列出，指明違反規則和潛在不可靠電路的情況以供設計者糾正。2.邏輯優化和綜合 邏輯優化是化簡所有的邏輯方程或用戶自建的宏，使設計所占用的資源最少。綜合的目的是將多個模塊化設計文件合并為一個網表文件，并使層次設計平面化（即展平）。3.適配和分割 在適配和分割過程，確定優化以后的邏輯能否與下載目標器件CPLD或FPGA中的宏單

19、元和I/O單元適配，然后將設計分割為多個便于適配的邏輯小塊形式映射到器件相應的宏單元中。宏單元（或邏輯單元）是PLD/FPGA的最基本單元，不同產品對這種基本單元的叫法不同，如LE，MC，CLB，Slices等。各個廠家的定義可能不一樣。在此適配和分割過程中，如果整個設計不能裝入一片器件時，可以將整個設計自動分割成多塊并裝入一系列的多片器件中去。器件編程：編程是指將設計處理中產生的編程數據文件通過軟件放到具體的可編程邏輯器件中去。對CPLD器件來說是將JED文件下載（Down Load）到CPLD器件中去，對FPGA來說是將位流數據BG文件配置到FPGA中去。器件編程需要滿足一定的條件，如編程

20、電壓、編程時序和編程算法等。普通的CPLD器件和一次性編程的FPGA需要專用的編程器完成器件的編程工作；基于SRAM的FPGA可以由EPROM或其他存儲體進行配置；在系統的可編程器件（ISP-PLD）則不需要專門的編程器，只要一根與計算機互連的下載編程電纜就可以了。CPLD/FPGA的基本結構 1.1.3 EDA技術的原理 資料來源：EDA技術與應用，西南證券整理 11 1.1.3 EDA技術的原理 設計校驗：設計校驗過程包括功能仿真和時序仿真，這兩項工作是在設計處理過程中同時進行的。仿真過程是正確實現設計的關鍵環節，用來驗證設計者的設計思想是否正確。功能仿真是在設計輸入后進行：時序仿真是在邏

21、輯綜合后或布局布線后進行。功能仿真是指在一個設計中，在設計實現前對所創建的邏輯進行的驗證其功能是否正確的過程。布局布線以前的仿真都稱作功能仿真，它包括綜合前仿真(Pre-Synthesis Simulation）和綜合后仿真(Post-Synthesis Simulation)。綜合前仿真主要針對基于原理框圖的設計；綜合后仿真既適合原理圖設計，也適合基于HDL 語言的設計。時序仿真使用布局布線后器件給出的模塊和連線的延時信息，在最壞的情況下對電路的行為作出實際地估價。時序仿真使用的仿真器和功能仿真使用的仿真器是相同的，所需的流程和激勵也是相同的：惟一的差別是為時序仿真加載到仿真器的設計包括基于

22、實際布局布線設計的最壞情況的布局布線延時，并且在仿真結果波形圖中，時序仿真后的信號加載了時延；而功能仿真沒有。器件測試和設計驗證：器件在編程完畢之后，可以用編譯時產生的文件對器件進行檢驗、加密等工作，或采用邊界掃描測試技術進行功能測試，測試成功后才完成其設計。設計驗證可以在EDA硬件開發平臺上進行。EDA硬件開發平臺的核心部件是一片可編程邏輯器件FPGA或CPLD，再附加一些輸入輸出設備，如按鍵、數碼顯示器、指示燈、喇叭等，還提供時序電路需要的脈沖源。將設計電路編程下載到FPGA或CPLD中后，根據EDA硬件開發平臺的操作模式要求，進行相應的輸入操作，然后檢查輸出結果，驗證設計電路。資料來源：

23、EDA技術與應用，西南證券整理 仿真電路原理圖 12 12 資料來源：EDA技術設計的基本特點以及技術優勢分析，西南證券整理 技術優勢 各產業年產值量 現場改進優勢：EDA技術在數字電路的設計過程中，可以對目標進行現場的編程，從而及時進行在線的系統升級，硬件電路設計過程中可以采用軟件的設計形式，通過數據數字顯示可以對硬件設施進行一定的系統化。全面優化優勢：通過EDA 技術的應用，可以引導設計輸入電路進行布局、優化等內容，最終形成優化的項目設計。換言之，通過數字電路設計可以全面完成電路設計的測試以及優化的操作。經濟使用優勢：通過EDA 技術的應用，在項目設計的過程中可以實現科學化、合理化項目設計

24、原理，從而降低產品設計的成本，不僅在根本意義上縮短了產品設計的時間限制，而且可以實現集成化的制度程序。1.1.4 EDA的優勢 EDA融合了計算數學、微電子學、圖形學、拓撲邏輯學、材料學以及人工智能等多項技術，在發展過程中，不僅需要豐富的、高質量的人才資源驅動研發，還需要與先進工藝相結合拓展產品線，多方因素使EDA產業具有較高的進入壁壘。根據WSTS發布的2020年數據，擁有115億美元的EDA產業支撐著全球4404億美元的半導體市場，產業杠桿效應、經濟效應顯著。掌握了EDA則掌握了芯片領域的主導權。產業優勢 產業層級產業層級 對應年產值數量級對應年產值數量級 數字經濟 數十萬億美元 電子信息

25、 數萬億美元 集成電路 超過4，000億美元 EDA 超過100億美元 1.2 EDA發展歷程及行業趨勢-全球發展歷程 13 資料來源：半導體產業縱橫公眾號，西南證券整理 發展階段發展階段 計算機輔助設計計算機輔助設計CADCAD 計算機輔助工程計算機輔助工程CAECAE 電子系統設計電子系統設計自動化自動化EDAEDA 現代現代EDAEDA技術技術 發展時間發展時間 20世紀70年代 20世紀80年代 20世紀90年代 21世紀 主要功能主要功能 設計和繪制PCB板圖、進行布線以及規則陣列 測試與驗證、仿真、硬件描述語言出現、硬件加速、系統級設計 實現從系統行為級描述到系統綜合、系統仿真與系

26、統測試，真正實現了設計的自動化 能自動完成用軟件方式描述的電子系統到硬件系統的邏輯編譯、化簡、分割、綜合及優化，布局布線、邏輯仿真，直至完成目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作 解決問題解決問題 由手繪完成圖紙的設計轉為在電腦上完成，減輕了設計人員的工作量，設計效率極大提高 對設計上存在的錯誤做出提前的預判，輔助CAD縮短研發周期，降低研發成本 用來設計超大規模集成電路，包括后期設計驗證等功能 自動化程度繼續提升 全球EDA行業發展歷程 作為芯片設計的基石，EDA的發展大致經歷了四個階段，目前已在計算機、通信、航天航空、軍工等領域發揮著重要作用。20世紀70年代以前，工程師采用手工繪圖

27、，但項目的多樣性、多變性使得手工繪圖周期長、效率低，從而阻礙了建設的發展。到了70年代中期，可編程邏輯技術出現，交互圖形編輯、規則檢查等功能提升了芯片設計的自動化程度，開發人員開始嘗試實現整個設計工程的自動化，這是EDA的雛形時期。20世紀80年代，隨著超大規模集成電路的發展，電子系統變得更為復雜，語言編程開始應用于芯片設計，此時出現了硬件描述語言VHDL和Verilog HDL，為EDA的商業化奠定了基礎。EDA技術進入發展和完善階段。CAE可以對設計上存在的錯誤做出提前的預判，輔助CAD縮短研發周期，降低研發成本。20世紀90年代，硬件語言趨于標準化以及芯片設計技術在不斷豐富，EDA設計工

28、具快速普及和發展，這一階段也是EDA發展的黃金期。設計手段包括全定制設計、半定制設計、ASIC設計、標準單元庫、門陣列、可編程邏輯陣列等。EDA設計工具可以設計超大規模集成電路，包括后期設計驗證等功能。21世紀后，EDA技術快速發展，軟件效率顯著提升，仿真驗證和設計兩層面支持標準硬件語言的 EDA 軟件工具功能更加強大，EDA工具的發展加速了集成電路產業的技術革新。1.2 EDA發展歷程及行業趨勢-國內發展歷程 14 資料來源：行行查研究中心，西南證券整理 備受掣肘（19501986 年）：巴統禁運技術封鎖 打破封鎖（19861994 年）：“熊貓系統”面世 國產遇冷（19942008 年）：

29、國外巨頭進入中國 中國EDA發展的五個階段 20 世紀 70 建國初期，巴黎統籌委員會限制成員國向社會主義國家出口戰略物資和高端技術，列入禁運清單的有軍事武器裝備、尖端技術產品和稀有物資等三大類上萬種產品。彼時對中國實施的禁運管制以及西方全面封鎖技術，使得國外 EDA軟件無法進入國內市場，國內的 ICCAD 工具研發，停留在眾多一級系統和二級系統。無奈之下在八十年代中后期，國內開始投入 EDA 領域的研發。為擺脫對海外技術的依賴，中國動員了全國17個單位，200多名專家聚集北京集成電路設計中心，共同開展國產EDA的研發工作。經過長達四年的努力，1993 年中國第一款具有自主知識產權的 EDA

30、工具終于面世，并被命名為“熊貓系統”。目前國內規模最大、產品線最完整、綜合技術實力最強的EDA企業華大九天初始團隊部分成員也參與其中。由于巴統禁運對我國 EDA 工具的封鎖解除，國內大量購入成熟 EDA 軟件，Cadence、Synopsys等EDA企業進入中國，國產 EDA 遇冷，缺少政策和市場支持的國內 EDA 工具研發和應用陷入低谷，這種情形也導致了國內集成電路產業對國外 EDA 工具的重度依賴。高速發展（2018年至今）：華大九天成功上市 再度萌芽（20082018年）：國內龍頭華大九天成立 EDA被列入國家“核高基”重大科技專項，重新獲得了多項政策的鼓勵和扶持；華大九天成立，承擔ED

31、A核高基任務；國產EDA開始走向舞臺。國產EDA進入發展提速期，國產 EDA 龍頭企業華大九天受大基金領頭投資并成功上市；華為受美國制裁EDA受限，開啟了EDA投資之旅，國內對其領域重視程度提升；國發8號文”將設計工具作為突破重點等。目前國外EDA行業已經在成熟期，但國內EDA行業起步晚，國內外差距較大。1.2 EDA發展歷程及行業趨勢-行業趨勢 15 資料來源：電子信息產業網，賽迪智庫集成電路研究所，西南證券整理 在當前集成電路產業快速發展的大背景下，EDA 行業主要呈現如下趨勢：技術演進驅動 EDA 技術應用延伸拓展“摩爾定律”驅動芯片集成度和復雜度持續提升，為EDA工具發展提出更高要求。

32、EDA 工具向系統級或行為級的軟硬件協同設計方法、跨層級芯片協同驗證方法、面向設計制造與封測相融合的設計方法和芯片敏捷設計方法四個方向發展。同時芯粒(Chiplet)技術成為重要的發展方向，通過將多種芯片封裝集成，形成一個系統芯片，實現新形式的 IP 復用，這一過程對EDA工具提出新需求，促進EDA應用拓展。設計方法學創新輔助平抑芯片設計成本 EDA工具技術的進步和應用的推廣推動芯片設計效率提高、成本降低。同時，可重復使用的平臺模塊、異構并行處理器的應用、基于先進封裝集成技術的芯粒技術等成為驅動設計效率提升的重要方式，與EDA技術的進步相輔相成。EDA工具的持續發展進步從整體上提升了芯片設計的

33、效率，從而平抑了芯片設計的總體成本。AI+EDA：人工智能技術與EDA工具結合 人工智能與EDA工具相結合，推動自動IP生成技術的進步，從EDA設計和驗證平臺兩個方面促進了EDA軟件的自動化和智能化發展。人工智能在設計和驗證兩個環節為EDA帶來的幫助，設計環節中確定芯片Block布局是最復雜的階段，核心目標是使PPA最小化，而AI可以用機器學習的方式快速給出最優的布局方案。同時，AI有助于加速驗證過程，縮短芯片設計周期，提升效率。云計算+EDA：云計算在EDA領域中應用 云計算改變傳統計算方式，在EDA領域的應用日趨深入。云技術在 EDA 領域的應用可以有效避免芯片設計企業因流程管理、計算資源

34、不足帶來的研發風險，保障企業研發生產效率；同時可以有效降低企業在服務器配置和維護方面的費用，讓企業根據實際需求更加靈活地使用計算資源；此外，還可以使芯片設計工作擺脫物理環境制約，同時有助于EDA技術在教育領域的推廣和應用，構建教育生態。16 EDA工具可分類為：IC 設計軟件、電子電路設計與仿真工具、PCB 設計軟件、PLD 設計工具等。根據所設計的集成電路類型不同，EDA 主要分為數字電路設計的 EDA 工具和模擬電路設計的 EDA 工具。另外，平板顯示電路的設計環節也需要相應的平板顯示電路設計EDA工具支撐。以EDA行業龍頭公司華大九天為例，其主要產品包括模擬電路設計全流程 EDA 工具系

35、統、數字電路設計 EDA 工具、平板顯示電路設計全流程 EDA 工具系統和晶圓制造 EDA 工具等 EDA 工具軟件，并圍繞相關領域提供技術開發服務。公司產品和服務主要應用于集成電路設計及制造領域。資料來源：華大九天招股書，廣立微招股書，概倫電子招股書，西南證券整理 產品分類產品分類 基礎測試功能基礎測試功能 模擬電路設計全流程 EDA工具系統 對模擬電路進行結構設計、版圖設計、功能和物理驗證的全過程 數字電路設計EDA工具 電路功能設計、邏輯綜合、物理實現以及電路和版圖分析驗證的過程 平板顯示電路設計全流程EDA工具系統 在已有模擬電路設計工具的基礎上，結合平板顯示電路設計的特點，開發平板顯

36、示電路設計全流程EDA工具系統 晶圓制造EDA工具 針對晶圓制造廠的工藝開發和IP設計需求，提供相關的晶圓制造EDA工具 1.3 EDA行業的主要產品 17 資料來源：華大九天招股書，西南證券整理 1.3 EDA行業的主要產品 模擬電路設計全流程EDA工具系統 該EDA工具系統包括原理圖編輯工具、版圖編輯工具、電路仿真工具、物理驗證工具、寄生參數提取工具和可靠性分析工具等，為用戶提供了從電路到版圖、從設計到驗證的一站式完整解決方案。該模擬電路設計全流程EDA工具系統具體如下圖所示：原理圖和版圖編輯工具Aether 寄生參數提取工具RCExplorer 電路仿真工具ALPS和異構仿真系統ALPS

37、-GT 物理驗證工具Argus 18 資料來源：華大九天招股書，西南證券整理 1.3 EDA行業的主要產品 數字電路設計EDA工具 數字電路設計是指電路功能設計、邏輯綜合、物理實現以及電路和版圖分析驗證的過程。這一過程通常分為數字前端和數字后端兩部分，主要包括單元庫準備、邏輯仿真、邏輯綜合、布局布線、寄生參數提取、時序分析與優化、物理驗證和版圖集成與分析等環節。上述過程的各個環節相應的 主要EDA 工具如下圖所示:單元庫特征化提取工具Liberal和單元庫/IP質量驗證工具Qualib Skipper XTime XTop 19 資料來源：華大九天招股書，西南證券整理 1.3 EDA行業的主要

38、產品 平板顯示電路設計全流程EDA工具系統 該EDA工具系統包含平板顯示電路設計器件模型提取工具、平板顯示電路設計原理圖編輯工具、平板顯示電路設計版圖編輯工具、平板顯示電路設計電路仿真工具、平板顯示電路設計物理驗證工具、平板顯示電路設計寄生參數提取工具和平板顯示電路設計可靠性分析工具等。該EDA工具系統具體如下圖所示：平板顯示電路設計原理圖和版圖編輯工具AetherFPD 平板顯示電路設計可靠性分析工具ArtemisFPD 平板顯示電路設計物理驗證工具ArgusFPD 平板顯示電路設計寄生參數提取工具RCExplorerFPD 20 資料來源：華大九天招股書，西南證券整理 1.3 EDA行業的

39、主要產品 晶圓制造EDA工具 針對晶圓制造廠的工藝開發和IP設計需求，提供相關的晶圓制造EDA工具，包括器件模型提取工具、存儲器編譯器開發工具、單元庫特征化提取工具、單元庫/IP質量驗證工具、版圖集成與分析工具以及模擬電路設計全流程EDA工具等：存儲器編譯器開發工具SMCB 器件模型提取工具XModel 根據行業內多家公司的招股書及年報，主要采購需求除原材料以外還有委托開發、基礎設計、房租物業、軟硬件設備、測試服務、技術服務等。其中，原材料主要包括主控板、濾波單元及低噪音放大器、反混淆濾波器、數據采集卡、PXI 系統源測量單元等；委托開發主要包括發行人從事EDA工具軟件開發及對外技術服務中的輔

40、助性模塊對外委托開發；軟硬件設備主要包括發行人采購日常經營過程中所需要的軟件和硬件設備以及相關配件等。以龍頭企業華大九天為例，其采購模式分為單一來源采購、詢價采購和招標三種。單一來源采購針對某些領域僅有唯一企業能夠提供相關服務的；對于存在多家企業能夠提供相關服務的，公司采用詢價或招標兩種采購模式。各公司采購內容市場供應充足，供應商具備可選性且保持相對穩定，能夠滿足公司的各項特定要求，采購渠道通暢。不存在向單個供應商的采購比例超過總額的50%或嚴重依賴于少數供應商的情形。資料來源：華大九天招股書，廣立微招股書，概倫電子招股書，西南證券整理 采購模式 1.4 EDA行業主要公司的商業模式-采購模式

41、 廣立微采購流程 21 行業內龍頭企業華大九天采用完全直銷的銷售模式，其余企業如概倫電子、廣立微則通常以“直銷為主、經銷為輔”的方式開展銷售業務。各公司主要銷售EDA軟件和技術開發服務，并通過授權模式進行盈利，即公司向客戶銷售指定版本的軟件，并收取合同約定期間的授權費。根據授權期間的不同，又可分為永久期限授權和固定期限授權?？蛻艨梢愿鶕渥陨順I務需求及與公司的協商，選擇不同期限授權的EDA軟件或合同約定在固定期限內提供一次或多次授權。定價上，通常根據客戶購買的數量和授權期限的長短、客戶的規模及其所在地區的競爭程度，在報價的基礎上來定價，故同一類型軟件產品和服務針對不同客戶的銷售價格不具有可比性

42、。相關產品和服務主要應用于集成電路設計及制造領域，下游客戶主要包括集成電路設計企業、晶圓制造企業、平板廠商等。銷售模式 1.4 EDA行業主要公司的商業模式-銷售模式 廣立微銷售流程 資料來源：華大九天招股書，廣立微招股書，概倫電子招股書，西南證券整理 22 23 1.4 EDA行業主要公司的商業模式-銷售模式 完全直銷 直銷為主、經銷為輔 華大九天目前通過完全直銷的方式進行銷售。公司設立營銷中心，負責市場推廣及營銷工作。一方面通過產品質量和服務質量等方面的優勢吸引客戶，另一方面通過行業會議、網絡、展覽等渠道對產品進行市場推廣。華大九天前五大客戶分別為上海華虹（集團）有限公司、惠科股份有限公司

43、、中國電子集團、上海韋爾半導體股份有限公司，主要業務為EDA軟件銷售，其中最大客戶上海華虹（集團）有限公司2020年占其營業收入比例為32.48%。概倫電子和廣立微均以“直銷為主、經銷為輔”的方式開展銷售業務。對于客戶資源多、市場需求大、業務基礎較好的地區，主要采取直銷模式；其他地區基于投入產出比的考慮，主要采取經銷模式。經銷模式下，主要由經銷商搜集和獲取客戶對于公司EDA軟件、測試硬件系統產品以及整體解決方案的具體要求，公司與經銷商簽訂銷售合同，將軟件工具授權、硬件產品銷售給經銷商或者提供成品率提升服務，經銷商與公司進行價款結算。其中概倫電子2018年和2019年經銷比例占比較高，分別為79

44、.71%、64.24%，主要系與關聯方 ProPlus經銷收入占比較高。隨著公司不斷完善自身銷售體系，通過 ProPlus 所實現的經銷收入占比持續下降，直銷比例逐年上升，2020年其直銷比例為 73.82%，主要通過直銷方式開展業務。概倫電子前五大客戶分別為關聯方ProPlus、中芯國際、兩家境外客戶、華力微，分別占當期營業收入的18.46%、10.04%、9.31%、7.74%、5.61%。廣立微2019、2020、2021年直銷收入分別為5093.35萬元、11493.21萬元、18985.23萬元，分別占當期營業收入的 77.01%、92.77%和 95.82%。直銷比例占比較高，為公

45、司主要銷售模式。前五大客戶分別為上海華虹（集團）有限公司、睿力集成電路有限公司、合肥晶合集成電路股份有限公司等，其中最大客戶上海華虹占比44.82%，前五大客戶總銷售收入占營業收入比例為84.27%。資料來源：華大九天招股書，廣立微招股書，概倫電子招股書，西南證券整理 24 1.5 EDA儀器應用場景 在方面，幾乎所有理工科類的高校都開設了EDA課程。其目的是讓學生了解EDA的基本概念和基本原理、掌握用HDL語言編寫規范、掌握邏輯綜合的理論和算法、使用EDA工具進行電子電路課程的實驗驗證并從事簡單系統的設計。一般學習電路仿真工具和PLD開發工具。NanoSpice是概倫電子推出的新一代大容量、

46、高精度、高性能并行SPICE電路仿真器，特別對高精度模擬電路和大規模后仿電路的電路仿真進行優化，同時滿足高精度、大容量和高性能的高端電路仿真等多種專業性、高水平需求。BSIMProPlus是一款技術先進的半導體器件SPICE模型建模平臺，適用于對各種半導體器件從低頻到高頻的SPICE模型建模，軟件包含半導體器件電學特性測試功能、器件模型參數自動提取和優化功能等，基于內嵌的并行NanoSPICE仿真器，它不僅支持絕大部分半導體行業標準SPICE器件模型，還全面支持Verilog模型和子電路模型。教學領域 科研領域 生產制造領域 資料來源：華大九天招股書，廣立微招股書，概倫電子招股書，西南證券整理

47、 25 4 5 目 錄 2 4 1 EDA集成電路設計的基石 2 市場規?？焖僭鲩L，海外廠商份額領先 3 海外龍頭多年積淀，高筑行業壁壘 4 國內廠商迎來機遇，華大九天引領發展 4 4 5 EDA廠商梳理 2.1 EDA市場規模及競爭格局 26 2017-2022年全球集成電路市場規模及預測 2015-2028年全球EDA市場規模及預測 全球集成電路產業發展迎來“超級周期”，應用市場的景氣加速了EDA行業市場發展。隨著工業設備、通信網絡、消費電子等終端應用市場的不斷發展，全球集成電路市場的需求量穩步提升。2021年，全球集成電路市場規模達到3838億美元，預計2022年將達4080億美元，20

48、21-2022年CAGR達7.3%。根據ESD Alliance數據顯示，2020年全球EDA市場規模達到115億美元，同比增長11.63%，預計2022年將達到133.83億元。20162020年的CAGR為8.00%。根據Verified Market Research數據，預計2028年全球EDA市場規模有望達到215.6億美元，2020-2028年CAGR為8.59%。數據來源：Frost&Sullivan，ESD Alliance，Verified Market Research，西南證券整理 78.1 85.2 93.6 97.0 102.7 114.7 215.6 9.2%9.8

49、%3.7%5.8%11.6%3%8%13%18%20.070.0120.0170.0220.02015201620172018201920202028E全球市場規模（億美元）增速 3433 3933 3334 3546 3838 4080 14.6%-15.2%6.4%8.2%6.3%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,500201720182019202020212022E全球集成電路市場規模（億美元）增速 27 數據來源：Frost&Sullivan，中國半導體協會，西南證券整理 2016

50、-2022年中國集成電路市場規模及預測 2017-2022年EDA行業中國市場規模及預測 我國集成電路產業規模在過去幾年一直保持著高速增長，遠遠高于全球增長水平，我國持續成為全球EDA行業市場增速最快的地區。2021年中國集成電路市場規模達10227.7億元，同比增長15.9%。預計至2022年，市場規模將達到11839.7億元，2017-2022年CAGR高達18.2%。近年來，隨著國家和市場對國產EDA行業的重視程度不斷增加，上下游協同顯著增強，國內EDA企業在產業政策、產業環境、投資支持、行業需求、人才回流等各方面利好影響下逐漸興起。2020年中國EDA市場規模約93.1億元，同比增長2

51、7.7%，占全球市場份額的9.4%，預計2022年將達115.6億元，2018-2022年5年CAGR為12.5%，遠高于全球EDA市場增速。4335.5 5411.3 6531.4 7676.4 8821.9 10227.7 11839.7 24.8%20.7%17.5%14.9%15.9%15.8%0%5%10%15%20%25%30%02000400060008000100001200014000201620172018201920202021E2022E中國市場規模（億元）增速 64.1 67.3 72.9 93.1 103.4 115.6 5.0%8.3%27.7%11.1%11.8

52、%0%5%10%15%20%25%30%020406080100120201720182019202020212022E中國市場規模（億元）增速 2.1 EDA市場規模及競爭格局 2.1 EDA市場規模及競爭格局 28 2020年EDA行業全球區域競爭格局 從區域分布看，美國、亞太地區占比近八成，亞太地區增速引領，規模有望超美國成全球第一。美國憑借絕對領先的集成電路產業綜合競爭力，一直以來在全球EDA工具市場中占有關鍵份額。2020年北美地區EDA工具銷售額48.8億美元，市場占比為42.6%。2020年，亞太地區EDA工具市場銷售額從2019年的34.3億美元快速提升至40.2億美元，市場占

53、比從33.4%提升至35.1%。中國大陸集成電路產業近年來實現連續高速發展，成為推動EDA工具在亞太地區銷售額占比不斷提升的重要推動力。數據來源：ESD Alliance，賽迪智庫，西南證券整理 42.6%14.0%35.1%8.5%美國 歐洲、中東、非洲 亞太地區 日本 本土企業發展方面，近三年自主EDA工具的銷售額持續躍升。伴隨國產EDA工具市場認可度提升以及海外供應鏈壓力增加，國產EDA工具經歷了客戶不去用到嘗試用再到主動用的市場蛻變。我國行業的龍頭和骨干企業進入了高速發展期，帶動整體產值快速提升。在部分大客戶的應用帶動下，2020年本土EDA工具企業總銷售收入為9.1億元人民幣，同比增

54、長53.1%。其中，在本土市場銷售收入達7.6億元人民幣，同比增幅63.5%，占國內市場93.1億元份額的8.2%。2018-2020年我國國產EDA工具銷售額情況 0.7 1.4 1.5 2.8 4.6 7.6 0246810201820192020境外銷售額（億元）境內銷售額（億元）29 2020年EDA行業全球競爭格局 2020年EDA行業中國競爭格局 目前海外廠商占據全球EDA行業主要市場。新思科技、楷登電子、西門子EDA三家國際巨頭壟斷市場，行業集中度高。根據賽迪顧問，2020年新思科技、楷登電子、西門子EDA這三家廠商因其完整的產品線、龐大的客戶群體占據了69.5%的全球市場。其中

55、，新思科技以32.1%市占率在全球市場中排名第一；楷登電子、西門子EDA分別以23.4%及14.0%的市占率在全球市場中排名第二和第三。目前我國EDA行業市場集中度較高，三大巨頭市占率超70%。Cadence在我國EDA市場的市場占有率最高，2020年為32%；Synopsys和Siemens EDA排名第二和第三，市占率分別為29.1%和16.6%。我國本土EDA廠商華大九天在中國EDA市場市占率排名第四，市占率為5.9%，超過國外另外兩大廠商Ansys和Keysight（Eesof）。32.0%29.1%16.6%8.3%5.9%4.8%3.3%CadenceSynopsysSiemens

56、 EDA其他 華大九天 AnsysKeysight2.1 EDA市場規模及競爭格局 數據來源：ESD Alliance，賽迪顧問，西南證券整理 32.1%23.4%14.0%30.5%SynopsysCadenceSiemens EDA其他 30 數據來源：賽迪顧問，ESD Alliance，前瞻產業研究院，西南證券整理 2015-2020年EDA行業全球市場集中度（CR3）2.2 EDA行業市場集中度及競爭梯隊 2020年中國EDA行業市場集中度（CR3-CR6）整體來看，全球EDA市場集中度高，由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨頭壟斷，20152020年全球E

57、DA市場CR3市場占有率均在60%以上，根據ESD Alliance數據，2020年全球CR3達到69.5%。類似全球市場集中度，我國EDA行業市場集中度高，行業CR6已經高達91.7%。并且，我國EDA市場整體由Synopsys、Cadence、Siemens EDA這三大巨頭壟斷，2020年這三大巨頭市占率達到77.7%。77.7%83.6%88.4%91.7%70%80%90%100%CR3CR4CR5CR666.5%63.6%63.6%69.5%0%20%40%60%80%100%2015201620172020 按照廠商業務分布情況、營收能力、市場占有率等，EDA行業市場競爭梯隊可分

58、為三級，分別為國際EDA巨頭、領先EDA巨頭及先進EDA巨頭。其中第一二梯隊以美國公司為主，中國公司主要分布在第二三梯隊中。第一梯隊由 Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家國際知名企業組成。該類企業業務遍布全球，科研實力雄厚，擁有全流程 EDA 產品，在部分領域處于絕對領先地位。第二梯隊為以美國 ANSYS 公司、Keysight、華大九天等為代表的企業，該類企業擁有特定領域全流程產品，在局部領域技術較為領先。第三梯隊為以國微集團、廣立微、概倫電子等為代表的企業，該類企業產品布局主要以點工具為主，主要專注于細分領域，經營規模普遍較小，在工具的完整性方面有所欠缺，但在中國

59、EDA市場有一定影響力。EDA競爭梯隊 31 資料來源：前瞻產業研究院，賽迪顧問，西南證券整理 2.2 EDA行業市場集中度及競爭梯隊 2.3 EDA行業產業鏈 32 EDA行業銜接集成電路設計、制造和封測，對集成電路行業生產效率、產品技術水平有重要影響。EDA行業的上游主要包括硬件設備、操作系統、開發工具及其他輔助性軟件等供應商。EDA行業中游為EDA工具企業。EDA行業的下游主要由芯片設計、晶圓制造和封測等企業組成。下游客 資料來源：前瞻研究院，頭豹研究所，西南證券整理 EDA行業產業鏈 33 上游硬件設備市場競爭充分，議價能力弱 EDA企業的上游由通用軟件開發商及硬件設備商組成。軟件開發

60、市場形成了以美國、歐洲、硬度、日本、中國等國為主的國際軟件開發產業競爭格局，而就核心操作系統而言，Windows系列及蘋果MacOS系統封占據市場份額的絕大部分，2020年二者市占率分別達80.5%及7.5%?？傮w來看，中國基礎軟件開發市場被國際巨頭壟斷，尚未形成利好基礎軟件開發商發展的生態環境，但中國硬件設備市場競爭充分，本土產品成熟，整體價格呈現下滑趨勢，對中游EDA廠商的議價能力較弱。芯片設計領域發展滯后，EDA工具國產化亟待解決 EDA行業下游主要由芯片設計、晶圓制造和封測等企業組成。中國在晶圓制造和封測領域都取得突破，但在芯片設計領域的發展明顯滯后，主要由于EDA軟件受制于人，EDA

61、工具的國產化勢在必行。數據來源：itt Bank，IDC，前瞻研究院，頭豹研究所，西南證券整理 排名排名 公司公司 總部總部 1Q221Q22營業收入（億美元）營業收入（億美元）1Q221Q22市場份額市場份額 1 臺積電 中國臺灣中國臺灣 175.29 53.6%2 三星 韓國 53.28 16.3%3 聯電 中國臺灣中國臺灣 22.64 6.9%4 格芯 美國 19.4 5.9%5 中芯國際 上海上海 18.42 5.6%6 華虹集團 上海上海 10.44 3.2%7 力積電 中國臺灣中國臺灣 6.65 2.0%8 世界先進 中國臺灣中國臺灣 4.82 1.5%9 合肥晶合集成 合肥合肥

62、4.43 1.4%10 高塔半導體 以色列 4.21 1.3%注：1.三星計入System LSI及晶圓代工事業部之營收 2.力積電僅計入晶圓代工營收 3.華虹集團包含華虹宏力和上海華力 80.5%10.8%7.5%1.2%WindowsChromeOSMacOSOther2020年全球臺式機操作系統市場份額 2.3 EDA行業產業鏈 2022Q1全球晶圓廠排名 34 4 5 目 錄 2 4 1 EDA集成電路設計的基石 2 市場規?？焖僭鲩L，海外廠商份額領先 3 海外龍頭多年積淀，高筑行業壁壘 4 國內廠商迎來機遇，華大九天引領發展 4 4 5 EDA廠商梳理 35 海外集成電路發展歷程及E

63、DA的產生 3.1 歷史悠久，經驗積淀-集成電路產業發展，海外EDA龍頭集中成立 集成電路于20世紀50年代誕生于美國，20世紀50年代至70年代，集成電路行業以垂直整合制造工廠IDM為主，IDM掌握包括產品設計、研發、加工制造的全產業鏈技術。20世紀60年代至80年代，隨著產業規模的擴大和相關技術的進步，集成電路的設備與材料業逐漸從IDM中分離出來，呈現專業化分工趨勢。20世紀70年代至今，芯片的封測、設計、制造環節逐步從產業鏈中剝離，出現獨立廠商；20世紀80年代隨著研發設計類工業軟件的產生，計算機輔助設計CAD和計算機輔助工程CAE的出現使集成電路設計者可以試用軟件進行設計，設計環節獨立

64、 于 生產工藝。這一時期，出現了多家集成電路設計廠商，全球三大EDA廠商新思科技、楷登電子和西門子EDA的前身明導公司均在這一時期成立，相比中國廠商多于2000年以后成立，海外龍頭廠商先發優勢明顯。資料來源：華經產業研究院等，西南證券整理 發展歷程發展歷程 產業鏈集于一身產業鏈集于一身（20世紀50年代至20世紀70年代）20世紀50年代，集成電路誕生于美國集成電路誕生于美國。作為新興技術，其研發、制造等被少數企業掌握，而生產所用的設備、材料、制造工藝技術等又有高度專業性，最初能發展集成電路產業的企業只有掌握產品設計、研發、制造全套技術，擁有集成電路材料制備和設備制造的IDMIDM垂直整合制造

65、工廠垂直整合制造工廠 IDM參與到集成電路產業是為自身制造的電子整機產品如電子設備通信設備、家用電器等提供服務，以此增加其整機產品的附加值，提升產品的功能和質量，降低生產成本，爭奪市場 集成電路與設備、材料業的分離集成電路與設備、材料業的分離(20世紀60年代至20世紀80年代)20世紀60年代中后期，隨著產業規模的擴大和工業技術的提升，專業化分工的優勢逐步顯現，于是集成電路制造設備業、材料業逐漸從這些于是集成電路制造設備業、材料業逐漸從這些I IDMDM分離分離，作為輔助支撐行業發展起來 設計、制造、封裝、測試業的分離設計、制造、封裝、測試業的分離(20世紀70年代至今)封測業興起封測業興起

66、：20世紀70年代起，行業競爭加劇和封裝測試工藝日漸成熟，IDM為專注于核心優勢，降低經營風險，逐步將封裝測試環節剝離，專業的封裝測試公司開始出現，封測行業率先從產業中獨立出來 設計業興起設計業興起：2020世紀世紀8080年代年代，隨著計算機輔助工程(CE)、輔助設計(CD)和工藝模擬、仿真等設計方法的發展，使集成電路設計可獨立于生產工藝進行，同時，順應產品多元化趨勢，大量專業集成電路設計公司應運而生，EDAEDA產業產業興起興起 制造業興起制造業興起：20世紀80年代，隨著制造工藝水平的提高，集成電路的產線建設、工藝研發及人才和資本需求不斷增加，多數IDM不愿或無力承擔巨額投入所帶來的風險

67、，專注于集成電路芯片制造的企業興起 封測產業轉移封測產業轉移：封裝測試業在發展初期，技術和資金門檻較低，需要較多人力和土地資源，馬來西亞、菲律賓、中國大陸及臺灣地區的成本優勢突出，且當地政府大力支持和鼓勵集成電路產業發展，因此全球集成電路產業的封裝測試環節大量向這些地區轉移，亞太地區迅速發展成為全球集成電路封測基地；這些國家或地區多數以封裝測試業為基礎，逐步發展設計業和制造業，最終形成三業并舉的格局 36 3.1 歷史悠久，經驗積淀-政策支持行業發展，美國廠商占據主要市場份額 美國集成電路產業發展較早，具有完善的半導體產業鏈和先進的技術基礎，集成電路發展需求及更新換代需求促進EDA產業產生和發

68、展，同時，美國國家科學基金（NSF）和半導體研究共同體（SRC）和國防部等政府機構自20世紀80年代以來每年投入千萬美元級資金支持EDA發展，美國國防部的資助為EDA廠商的創新發展提供有利的環境。全球領先的EDA三巨頭均為美國公司。資料來源：Wind，華大九天招股說明書等，西南證券整理 Synopsys （新思科技）新思科技成立于1986年，是全球領先的EDA 解決方案提供商及芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的領導企業，為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平臺，致力于復雜的片上系統（SoC）的開發。Cadance （楷登電子）楷登電子成立于1988年，由SDASystems

69、和ECAD兩家公司兼并而成，公司是世界領先的 EDA與 IP 供應商，其智能設計解決方案覆蓋 IC 設計全流程，包括系統級設計、功能驗證、綜合及布局布線、模擬信號及射頻設計、物理驗證、PCB 設計和硬件仿真建模等。Siemens EDA（西門子EDA）西門子EDA前身Mentor Graphics成立于1981年，2016年被西門子收購，主要為客戶提供完整的軟件/硬件設計解決方案，具體包括 SoC、IC、FPGA、PCB、SI 設計工具和服務，幫助客戶以短時間和低成本在市場上推出功能強大的電子產品。SynopsysSynopsys CadanceCadance Mentor Graphics

70、Mentor Graphics 華大九天華大九天 成立時間 1986 1988 1981 1986（前身熊貓EDA）總部地點 美國加州山景城 美國加州圣何塞 美國俄州威爾森維爾 中國北京 EDA產品布局 覆蓋芯片設計所有環節 覆蓋芯片設計所有環節 覆蓋芯片設計所有環節 模擬芯片和平板顯示電路全流程 銷售網絡布局 全球布局，美國為第一大銷售市場；中國和韓國是亞洲重點布局市場 全球布局，美國為第一大銷售市場；中國和日本是亞洲重點布局市場 全球布局 主要布局中國市場 2021收入 42.0億美元 29.9億美元-5.8億元 全球EDA市場占有率 31%23%14%-海外與國內領先廠商基本情況對比 3

71、7 海外EDA三巨頭并購歷程 3.2 產品豐富，布局全面-多次并購豐富產品線，形成現有競爭格局 并購整合拓寬產品線。海外龍頭廠商成立以來均進行過多次并購整合，一方面可以通過并購整合拓寬產品線，進行產品演進，實現公司規模迅速擴張，另一方面可以將潛在競爭對手扼殺在萌芽狀態，并籠絡優秀團隊，為公司所用。在多次并購中，各廠商實現了競爭力的提升，為現有的EDA競爭格局奠定基礎。2002年，新思科技通過收購剛結束與楷登電子多年訴訟的Avanti，補齊了數字集成電路EDA全流程的技術短板，成為歷史上第一家可以提供頂級前后端完整IC設計方案的領先EDA工具供應商，經過發展和整合，新思科技的市場份額逐步擴張，超

72、過楷登，改變了傳統上“新思占前端，楷登占后端”的格局。資料來源：前瞻產業研究院，公眾號芯八哥等，西南證券整理 CadenceCadence SynopsysSynopsys Siemens EDASiemens EDA 1989年收購Tangent Systems，推出時序驅動時序驅動ASIC布局布線布局布線工具 1990年收購了Zycad公司的VHDL仿真業務仿真業務，并推出測試綜合產品推出測試綜合產品 1983年收購EDA廠商-Sybergy Dataworks，豐富豐富EDA技術技術 1990年收購Gateway Design Automation，將將Verilog語言引入公語言引入公

73、開應用領域開應用領域，促進了原理圖設計到硬件描述語言的轉變 1995年收購了參與下一代門陣列技術（基于單元陣列）開發的Silicon Architects 1988年以500萬美元兼并了Tektronix公司的CAE業務，拓展拓展仿真技術仿真技術 1994年收購Comdisco Systems和Redwood Design Automation，普及了業內首批系統級設計技術普及了業內首批系統級設計技術 1997年收購了深亞微米分析的Epic Design Technology和開發高級仿真產品的Viewlogic Systems 1990年收購Silicon Complier Systems公

74、司 1998年收購Quickturn，成功立足仿真硬件和軟件市場立足仿真硬件和軟件市場，后來逐漸演變成今天的Palladium 2002年收購了與年收購了與Cadence結束專利訴訟的結束專利訴訟的Avant，成為第一家可，成為第一家可提供頂級前后端完整提供頂級前后端完整IC設計方案的領先設計方案的領先EDA工具供應商工具供應商 2008年收購Flomerics PLC公司，拓展拓展PLC技術技術 1999年收購OrCAD，收獲收獲PCB板設計軟件及服務的最大客戶群板設計軟件及服務的最大客戶群 2008年收購FPGA實現和調試領導者Synplicity，進入進入FPGA市場市場 2009年收購

75、LogicVision，拓展拓展硅材料制造測試硅材料制造測試 2001-2002年收購CadMOS串擾噪聲分析技術串擾噪聲分析技術、Silicon Perspective硅片虛擬原型技術硅片虛擬原型技術、Plato的NanoRoute技術技術和Simplex的信號與電源完整性技術信號與電源完整性技術 2010年收購ORA公司，成立-OSG部門以加強半導體制造方面光加強半導體制造方面光學技術的最新突破，開發下一代半導體芯片學技術的最新突破，開發下一代半導體芯片 2010年以5000萬美元收購Valor Computerized Systems公司 2010年收購Denali Software，獲

76、得其著名的存儲存儲IP和和VIP 2012年收購當時全球第四大EDA工具商magma 2016年西門子收購年西門子收購Mentor，作為數字工廠的一部分，作為數字工廠的一部分 2013年收購Evatronic、Cosmic Circuits和Tensillica，分別擴展其擴展其在高速結構、模擬在高速結構、模擬/混合信號和混合信號和DSP領域的領域的IP產品產品 2012年收購思源科技SpringSoft，以完善糾錯和全定制技術組合完善糾錯和全定制技術組合 2019年收購Z-Circuit Automation，拓展拓展高端單元庫表征和高端單元庫表征和驗證工具驗證工具 2014年收購形式驗證領

77、域的市場領袖Japer Design Automation和高階綜合工具供應商Forte Design Systems 2018年收購Kilopass，擴大擴大DesignWare IP組組合 2020年收購Avatar集成系統公司，拓展拓展路線軟件路線軟件 2020年收購Intergrand Software公司，加速加速5G RF通信創新通信創新 2020年收購半導體行業開發芯片設計的初創企業Terrain EDA 2021年收購PRO DESIGN的FPGA產品系列，拓展拓展FPGA 2021年收購計算流體力學NUMECA，擴展系統分析能力擴展系統分析能力；收購NI旗下子公司AWR，加速

78、加速5G RF發展發展 2021年宣布將收購BISTel的半導體和平板顯示解決方案半導體和平板顯示解決方案 2021年收購Nextflow Software以利用先進的無網格技術加利用先進的無網格技術加速仿真速仿真 38 海外與國內領先廠商產品布局對比 3.2 產品豐富，布局全面-覆蓋芯片設計全部環節，主攻領域加速發展 經過多年發展，海外三家龍頭廠商均已形成模擬芯片和數字芯片全流程設計產品解決方案，覆蓋芯片設計全部環節，國內龍頭華大九天EDA產品未能覆蓋芯片設計全部環節。在豐富產品布局的同時，各家廠商選擇主攻的細分領域加速發展，其中Synopsys主攻數字芯片設計、靜態時序驗證確認以及SIP提

79、供，拳頭產品有輯綜合工具DC時序分析工具 PT、模擬前端 XA、數字前端 VCS、IP庫、DesignWare IP等。Cadence主攻模擬、數?；旌掀脚_、數字后端、DDR4 IP，拳頭產品有仿真驗證NC-Verilog、模擬仿真版、Virtuoso。Siemens EDA主攻后端驗證、可測試性設計、光學臨近修正，拳頭產品有Signoff工具Calibre、DFT compiler、RTL仿真VSC。資料來源：前瞻網等，西南證券整理 產品布局產品布局 SynopsysSynopsys CadenceCadence Siemens EDASiemens EDA 華大九天華大九天 模擬 數字前端

80、 數字后端 封裝/電路板 FPGA 系統 工藝開發 其它 主攻領域 數字芯片、靜態時序驗證確認以及SIP提供 主攻模擬、數?；旌掀脚_、數字后端、DDR4 IP 主攻后端驗證、可測試性設計、光學臨近修正 主攻模擬電路和平板顯示電路設計和驗證 拳頭產品 邏輯綜合工具DC時序分析工具、模擬前端XA、數字前端VCS、IP庫、DesignWare IP 仿真驗證NC-Verilog、模擬仿真版、Virtuoso Signoff工具、Calibre、DFT complier、RTL仿真VSC 原理圖和版圖編輯工具 Aether、電路仿真工具 ALPS 和異構仿真系統 ALPS-GT、物理驗證工具 Argu

81、s、寄生參數提取工具 RCExplorer 39 2015-2021年海外三巨頭研發費用（億美元）3.3 研發高投入，工藝領先-高水平研發投入，高筑行業壁壘 2015-2021年海外三巨頭研發投入占比 EDA產品的開發壁壘較高，涉及計算機、數學、物理等多基礎學科的綜合應用，而這些基礎學科的技術突破則需要長時間的研發與專利積累。EDA行業頭部企業的長期高比例的研發投入是其保持長久競爭力的關鍵因素之一，海外龍頭廠商楷登電子、新思科技和西門子EDA均以高水平的研發投入構筑壁壘。新思科技、楷登電子和西門子EDA研發投入占營業收入比重始終在30%以上，保持較高水平，2021年新思科技、楷登電子研發費用分

82、別為15.1億美元和11.3億美元，折合人民幣約為99.5億元和74.6億元，遠高于國內龍頭廠商華大九天3億元的研發投入，國內廠商中，概倫電子和廣立微2021年研發投入分別為0.79和0.66億元人民幣，與國外龍頭差距明顯。數據來源：Wind，西南證券整理 35%35%33%35%34%35%36%37%40%41%41%40%39%38%31%32%32%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2015201620172018201920202021SynopsysCadenceSiemens EDA7.8 8.6 9.1 10.9 11.4 12.8 15.1 6.4

83、 7.4 8.0 8.9 9.4 10.3 11.3 3.8 3.8 4.1 02468101214162015201620172018201920202021SynopsysCadenceSiemens EDA40 海外與國內領先廠商制程對比 3.3 研發高投入，工藝領先-技術工藝領先，產品制程先進 海外廠商技術工藝領先，EDA 工 具 相比國內廠商制程更為先進。芯片制程描述的是芯片晶體管柵極寬度的大小，納米數字越小，晶體管密度越大，芯片性能就越高。海外新思科技、楷登電子及西門子EDA技術領先，三家廠商點工具支持最先進制程已達到2nm，全流程工具最先進制程分別為3nm、20nm和22nm，而

84、國內龍頭廠商華大九天目前僅在模擬設計及平板顯示電路設計環節擁有全流程工具，支持最先進制程為28nm，點工具最先進制程為5nm，海外廠商領先優勢明顯。資料來源：新思科技官網，EETOP，中國財經新聞網等，西南證券整理 全流程工具最先進制程全流程工具最先進制程 點工具最先進制程點工具最先進制程 Synopsys 3nm3nm 2nm2nm Cadence 20nm 2nm2nm Siemens EDA 22nm 2nm2nm 華大九天 28nm 5nm 41 3.3 研發高投入，工藝領先-發展IP技術，提高芯片設計效率 2020年新思科技和楷登電子IP收入占比 在產品布局持續完善、技術不斷進步的同

85、時，國外龍頭廠商進行EDA產業鏈延伸，新思科技、楷登電子和西門子EDA分別向IP和系統集成、IP和IC設計、IC設計和IC封裝進行延伸。IP又稱知識產權模塊，是芯片中具有獨立功能的電路模塊設計，通過將部分設計流程固化，減少設計師的工作量，提高芯片設計效率。國外廠商在IP市場中占據主導，全球IP市場中，Synopsys 和 Cadence IP 產品分別以31.2%和7.2%的份額位列第一和第三名。國內廠商在EDA產品技術方面發力較多，在IP方面技術積累較少，同時在發展IP過程中受客戶規模限制，IP布局未能充分體現價值，落后于國外龍頭廠商。IP技術高速發展，成為海外龍頭廠商收入的重要組成部分。2

86、020年IP業務收入在新思科技和楷登電子營業總收入中占比分別為33%和14%，已成為收入的重要組成部分。數據來源：Wind，公眾號皇化電子元器件IC供應商等，西南證券整理 31.2%25.6%7.2%2.6%2.4%31.2%SynopsysARMCadenceAlphawaveCeva其他 33%14%0%5%10%15%20%25%30%35%SynopsysCadenceIP收入占營業收入比重（%）2021年全球IP市場競爭格局 42 海外及國內領先廠商與芯片廠商合作情況 3.4 推進合作，生態反哺-綁定頭部晶圓廠，持續打磨產品 EDA產品需在下游芯片廠商的試用中持續打磨產品，在與芯片廠

87、商合作中，EDA工具隨先進工藝演進不斷迭代，以保證EDA工具工藝庫信息的完善性。國外EDA領先廠商積極推進下游客戶合作，與多個領域內核心廠商建立穩定的合作關系，合作歷史悠久，關系緊密。新思科技以“新思+”的合作模式與上海華力、臺積電、中芯國際等領先晶圓廠商合作，并與國內市場的芯華章、芯耀輝、芯和半導體、世芯電子、全芯智造、芯行紀、軟安等十多家國產EDA、IP企業達成合作伙伴關系。Cadence通過長期與臺積電、FDXcelerator、GlobalFoundries、ARM等全球領先的集成電路制造和設計企業保持長期合作關系。西門子EDA則與臺積電、ARM、XILINX、AMD等領先廠商建立合作

88、關系。國內EDA廠商華大九天近年來加速與下游客戶合作，但合作伙伴數量與緊密程度與海外龍頭仍有較大差距。資料來源：前瞻產業研究院等，西南證券整理 EDA企業企業 合作的代表性集成電路和設計企業合作的代表性集成電路和設計企業 Synopsys 臺積電、英特爾、三星、是德科技、Socionext、上海華力、中芯國際等 Cadence 臺積電、FDXcelerator、GlobalFoundries、ARM等 Siemens EDA 臺積電、ARM、XILINX、AMD、profpga等 華大九天 華為海思、中興微電子、紫光展銳等 43 海外及國內領先廠商與高校合作情況 3.4 推進合作，生態反哺-教

89、育市場合作，培養用戶習慣 EDA產品的開發涉及計算機、數學、物理等多基礎學科的綜合應用，對人才綜合能力提出極高要求，國外廠商與眾多高校進行教育合作，為高校相關專業學生提供EDA軟件，培養用戶使用習慣及產品使用能力，在產品推廣的同時進行人才儲備。海外廠商通過多種方式構建教育生態，已進入中國教育市場。新思科技通過學術與研究聯盟、在中國舉辦研究生電子設計競賽和EDA專業課程，與多所知名高校建立合作關系，進行用戶習慣的培養，儲備優秀EDA人才，楷登電子通過智能系統設計技術的培訓和認證、技術獎學金計劃及大學課程建立教育生態，與波士頓大學、西安電子科技大學等高校合作；西門子EDA通過Genesis計劃和戰

90、略學生計劃與德國慕尼黑，德國慕尼黑工業大學，米蘭理工大學長期合作，進行人才培養。國內EDA廠商近年來加速教育生態布局，但未能進入海外教育市場。資料來源：芯智訊，愛集微，前瞻網等，西南證券整理 項目項目 高校高校 Synopsys 新思科技學術與研究聯盟(SARA)中國研究生電子設計競賽 EDA專業課程 美國明尼蘇達州立大學，加州大學圣地亞哥分校，北京工業大學，西安電子科技大學，加州大學圣地亞哥分校 Cadence 智能系統設計技術的培訓和認證 技術獎學金計劃 Cadence大學課程 波士頓大學，西安電子科技大學 Siemens EDA Genesis 計劃 戰略學生計劃 德國慕尼黑大學，德國慕

91、尼黑工業大學，米蘭理工大學 華大九天 華大九天聯合實驗室集成電路訓練營 集成電路設計聯合實驗室 全國大學生集成電路創新創業大賽 東南大學，廣東工業大學，華南理工大學，沈陽工業大學，大連理工大學，哈爾濱工業大學，北京郵電大學，吉林大學，復旦大學，廈門大學，北京理工大學，上海交通大學，電子科技大學 44 海外EDA軟件兼容情況 3.4 推進合作，生態反哺-廠商間全流程適配形成生態鏈 海外廠商系統內容嵌入性高，全流程適配形成生態鏈。海外龍頭廠商EDA軟件之間可實現內容內嵌，不管單獨使用一家的EDA，還是用多家的EDA組成全流程，均可實現EDA全流程功能。以模擬全流程舉例，楷登電子的電路圖和版圖工具、

92、仿真工具與西門子EDA的物理驗證工具和Ansys的寄生參數工具可以相互開放端口，兼容使用。全流程生態鏈構筑行業壁壘。國外EDA工具之間的相互耦合，相互接入接口的關系，形成EDA全流程生態鏈，構筑了行業壁壘。國內廠商點工具無法與海外廠商EDA工具實現適配，很難替代中間環節，只能通過全平臺產品進行競爭。資料來源：芯智訊，愛集微，前瞻網等，西南證券整理 電路圖和版圖工具、仿真工具電路圖和版圖工具、仿真工具 物理驗證工具物理驗證工具 寄生參數工具寄生參數工具 45 4 5 目 錄 2 4 1 EDA集成電路設計的基石 2 市場規?？焖僭鲩L，海外廠商份額領先 3 海外龍頭多年積淀，高筑行業壁壘 4 國內

93、廠商迎來機遇，華大九天引領發展 4 4 5 EDA廠商梳理 4.1.1 政策助力國內EDA行業發展-政策支持 46 全方位政策支持：隨著我國集成電路下游需求增加，EDA行業受重視程度提高，國家發布各種政策對EDA行業發展保駕護航。國家從財稅、投融資、研究開發和進出口方面對集成電路企業發展提供全方位支持，為EDA行業發展創造有利環境。政策政策 主要內容主要內容 政策政策 主要內容主要內容 財稅政策財稅政策 國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業所得稅，接續年度減按接續年度減按10%10%的稅率征收企業所的稅率征收企業所得稅得稅 研究開發政策研究開發政策 聚

94、焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。軟件企業、集成電路設計企業等自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照第三年至第五年按照2525%的法定稅率減半征收企業所的法定稅率減半征收企業所得得稅 集成電路設計企業、軟件企業在本政策實施以前年度的企業所得稅，按照國發按照國發(20112011)4 4號文件明確的企業所得稅號文件明確的企業所得稅“兩免三減半兩免三減半”優惠政策執優惠政策執行行 鼓勵軟件企業執行軟件質量鼓勵軟件企業執行軟件質

95、量、信息安全信息安全、開發管理等國家標準開發管理等國家標準。加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。提高集成電路和軟件質量，增強行業競爭力。在一定時期內，國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，除相關不予免稅的進口商品目錄所列商品外，免征進口關稅免征進口關稅 投融資政策投融資政策 鼓和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，對企業按照市場化對企業按照市場化原則進行的重組并購原則進行的重組并購 進出口政策進出口政策 在一定時期內，國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業要臨時進口的自用設備(包括開發測試設備)，軟硬件環境樣機及部件、元器件，符合規定的可辦理暫時進境

96、貨物海關手續符合規定的可辦理暫時進境貨物海關手續，其進口稅收按其進口稅收按照現行法規執行照現行法規執行。鼓勵社會資本按照市場化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場化水平 對軟件企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟件出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則提供融資和保險支持。大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資，加加快境內上市審核流程快境內上市審核流程 推動集成電路、軟件和信息技術服務出口，大力發展國際服務外包業務，支持企業建立境外營銷網絡。商務部會同相關部門與重點國商務部會同相關部門與重點國家和地區建立長效合作機制家和地區建立長效合作機制，采取綜合措施為企業

97、拓展新興市場創采取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件造條件。鼓勵符合條件的集成電路企業和軟件企業發行企業債券、公司債券等，拓寬企業融資渠道拓寬企業融資渠道、支持企業通過中長期債券等方式籌集資金支持企業通過中長期債券等方式籌集資金 2021年國家層面有關EDA軟件行業政策 資料來源：前瞻產業研究院，企查查，西南證券整理 4.1.1 政策助力國內EDA行業發展-一級市場投融資活躍 47 資料來源：前瞻產業研究院，企查查，西南證券整理 一級市場融資活躍：在政策大力支持下，EDA行業一級市場融資活動頻繁。國家基金、公私募基金、產業投資基金和互聯網公司都紛紛投入融資活動中，各公司利用募集資金提高自身實力

98、，推動我國EDA產業快速發展。國內19家EDA公司一級市場融資情況 公司公司 一級市場融資動態一級市場融資動態 投資機構投資機構 公司公司 一級市場融資動態一級市場融資動態 投資機構投資機構 芯愿景芯愿景 科創板申報終止、戰略融資 豐年資本 東方晶源東方晶源 戰略融資 賽領資本、深創投 廣立微廣立微 天使輪、創業板已申報 中清正合科技創投、財通證券 鴻芯微納鴻芯微納 戰略融資 鴻泰基金 國微思爾芯國微思爾芯 戰略融資 浦東科創、中青芯鑫、君聯資本等 行芯科技行芯科技 A輪 百度、綠河投資 華大九天華大九天 創業板過會、戰略融資 中國電子、國家集成電路產業投資基金等 芯和半導體芯和半導體 B輪

99、中芯聚源投資、上海賽領等 概倫電子概倫電子 創業板過會、A輪 英特爾投資、興橙資本 芯華章芯華章 Pre-B輪 紅杉基金、高領資本等 九同方九同方 A+輪 哈勃投資、深創投 芯行紀芯行紀 A輪 SK中國、紅杉基金等 博達微科技博達微科技 并購 概倫電子 伴芯科技伴芯科技 戰略融資、天使輪 紅杉基金、聯想創投 若貝若貝 天使輪 清控科創控股 阿卡思微電子阿卡思微電子 Pre-A輪 哈勃投資、張江高科等 云道智造云道智造 戰略融資 紅杉基金、騰訊投資、哈勃投資等 立芯軟件立芯軟件 戰略融資 哈勃投資、深創投等 鴻之微鴻之微 B輪 上?？苿撏兜?東方晶源東方晶源 戰略融資 賽領資本、深創投 48 數

100、據來源：IC Insights，西南證券整理 各行各業“缺芯”：根據WSTS數據顯示，中國是全球最大的半導體消費國，2018年中國芯片消費規模占全球芯片消費市場規模的33%，但在如此高的芯片需求下，我們的芯片自給率僅僅達到3%，中國芯片市場存在巨大的供應缺口，對進口芯片需求量大。根據IC Insights的數據顯示，2021年中國IC市場規模1865億美元，而中國大陸IC產量僅為312億美元，自給率約為16.7%，比2011年的12.7%高出4個百分點。根據預測，2026年的自給率將達到21.2%。雖然半導體行業自給率在持續提升，但仍不能滿足我國的芯片需求。4.1.2 集成電路下游需求持續增加

101、，帶動EDA需求 33%22%9%0%5%10%15%20%25%30%35%中國 美洲 歐洲 全球前三大芯片消費占比 全球三大芯片消費占比情況 我國芯片自給率 12.7%16.7%21.2%0%5%10%15%20%25%201120212026自給率 E 49 資料來源：智研咨詢，華大九天官網，概倫電子官網，西南證券整理 帶動EDA行業發展國產化率提高 國產替代的核心需求是芯片，而實現芯片國產替代的核心需求是EDA，隨著集成電路設計的復雜程度日益提高，芯片的驗證無疑是決定芯片流片是否成功的最關鍵環節之一，而EDA工具正是驗證環節中不可或缺的重要幫手。EDA行業的技術進展直接影響到芯片產業的

102、發展速度，是國產芯片崛起極為重要的一環，因此我國對芯片需求量高也就反向激勵了EDA的快速發展與創新。在高需求量的刺激下和政策扶持下，國內EDA產業國產化進程明顯提速，國產化率從2018年的6.24%提升至2020年的11.48%。帶動EDA行業發展國內廠商不斷涌現 芯片需求帶動國內EDA產業快速發展，EDA廠商數量增加、實力不斷增強。隨著芯片需求增加，國內EDA廠商數量不斷增加，2020年增至28家，其中華大九天、概倫電子、廣立微三家公司已先后上市，EDA行業的繁榮為供給側提供有力保障；EDA產業技術取得明顯突破，在模擬電路設計、平板顯示電路設計、晶圓制造以及特定細分領域的點工具方面逐漸具備國

103、產替代實力。EDA產業國產化率 國內EDA行業上市公司 4.1.2 集成電路下游需求持續增加，帶動EDA需求 6.24%10%11.48%0%2%4%6%8%10%12%14%201820192020國產化率 4.1.3 國產替代成為必然趨勢 50 資料來源：華大九天招股說明書，概倫電子招股書說明書等，西南證券整理 我國EDA產業仍處于供給率不足的狀態，國外政策制裁、實體清單限制等因素則導致進口EDA有價無市，因此企業不得不加快研發步伐，以實現自主可控彌補市場需求，使國產替代成為必然趨勢。我國特種行業對信息安全要求較高，同時特種行業對芯片性能及可靠性要求更高，因此總裝備部采購對軍用設備提出國產

104、化率達到70%的要求，對軍工行業制定進一步國產化的目標。國內廠商需要加強技術投入，突破高可靠性、高穩定性的軍工電子元器件壁壘，提高軍用芯片國產化程度?，F如今，雖然國內較早推行自主可控與國產化要求，軍工芯片等基本可以自給自足，但少數高端元器件和材料仍未擺脫部分受限制、依賴進口的局面，國產替代任重道遠。軍用和民用芯片對比 我國高端核心芯片國內市場占有率 軍用芯片軍用芯片 民用芯片民用芯片 產品特點產品特點 結構復雜、專用定制化 標準化 生產特點生產特點 定制化、小批量 標準化、大批量 側重點側重點 看重靠性、適應惡劣工況、耐用、有特殊性能要求 看重處理速度、多功能等特性 研發周期研發周期 較長（三

105、年以上）較短（兩年以下）競爭性競爭性 客戶集中、競爭不激烈 客戶分散、競爭激勵 系統系統 設備設備 核心集成電路核心集成電路 國產芯片占有率國產芯片占有率 計算機系統 服務器 MPU 0%個人電腦 MPU 0%工業應用 MCU 2%通信電子系統 可編程邏輯設備 FPGA/EPLD 0%數字信號處理設備 DSP 0%通信裝備 移動通信終端 ApplicationProcesser 18%CommunicationProcesser 22%EmbeddedMPU 0%EmbeddedDSP 0%核心網絡設備 NSP 15%內存設備 半導體存儲器 DREAM 0%NANDFLASH 0%NORFLA

106、SH 5%51 4.2.1 國內廠商先后成立，華大九天引領發展 華大九天是國內最早從事EDA產品研發和銷售的企業之一，前身為“熊貓EDA團隊”，曾推出我國第一款EDA產品，技術積淀深厚，先發優勢明顯。20世紀70至80年代，由于巴黎統籌委員會對中國實施禁運管制，國內無法采購國外EDA產品，在這一背景下，國內EDA產業自上世紀80年代中后期開始自主發展，華大九天的前身“熊貓EDA團隊”于1986年成立，經過多年攻堅，于1992年推出“熊貓IC CAD系統”，填補了我國EDA領域的空白。1994 年“巴統”正式解散，美國解除了對中國EDA 軟件的封鎖，國內開始采購海外成熟EDA軟件，在競爭和學習中

107、，芯愿景、思爾芯、廣立微等國內EDA產商相繼成立發展。2008年起，EDA被列入國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020）所確定的十六個重大專項之一，迎來高速發展期，2009年中國華大集成電路設計集團有限公司與國投高科技投資有限公司共同投資，將華大EDA 部門獨立出來，成立華大九天，概倫電子也在同時期成立。資料來源：華經產業研究院，華大九天招股說明書等、西南證券整理 國內EDA廠商成立時間 52 國內廠商模擬電路設計流程覆蓋情況 4.2.2 不斷豐富產品布局，多領域形成優勢 國內廠商不斷豐富產品布局，致力于開發EDA全流程工具，以實現產品數據兼容性、精度一致性和使用效率的提高，促進

108、國內集成電路產業的技術進步，推動國產替代進程。在模擬電路設計領域，華大九天作為國內EDA領先廠商，經過多年積淀，于2011年推出模擬電路全流程EDA工具，成為繼新思科技、楷登電子和西門子EDA之后的全球第四家模擬電路設計全流程EDA產商，經過多年驗證和打磨，仿真技術全球領先。概倫電子于2022年8月發布模擬電路全流程EDA工具，成為國內第二家模擬電路設計全流程EDA產商。資料來源：華大九天招股說明書，概倫電子招股說明書，廣立微招股說明書等，西南證券整理 模擬電路設計流程模擬電路設計流程 華大九天華大九天 概倫電子概倫電子 廣立微廣立微 電路圖繪制 版圖仿真工具 驗證 生成版圖 寄生參數提取 物

109、理仿真驗證 版圖后仿真 53 4.2.2 不斷豐富產品布局，多領域形成優勢 在模擬電路以外，華大九天在多個領域加速發展，形成優勢。在平板顯示電路設計領域，華大九天也已實現設計全流程工具的覆蓋，版圖及掩膜版數據處理軟件性能全球第一，芯片制造服務覆蓋國內70%晶圓制造企業。在數字電路設計EDA領域，華大九天不斷提升全流程工具的覆蓋率，技術水平全球領先，并已覆蓋國內近90%IC企業。在晶圓制造EDA領域，多項產品為全球首創，并利用募投資金在國內新建產線，提高技術水平、擴張產能。資料來源：中國集成電路設計大會，華大九天招股說明書，西南證券整理 華大九天各領域發展情況 支持7nm先進工藝 定義世界級世界

110、級IC公司設計標準 覆蓋國內近近90%IC90%IC企業企業 數字電路設計數字電路設計EDAEDA工具工具 平板顯示電路設計全流程平板顯示電路設計全流程EDAEDA工具系統工具系統 晶圓制造晶圓制造EDAEDA工具工具 版圖及掩膜版數據處理軟件性能全球第一全球第一 芯片制造服務，覆蓋國內70%70%晶圓制造企業晶圓制造企業 多項技術全球首創全球首創 國內新建產線 全球領先全球領先 數字電路設計數字電路設計EDAEDA工具工具 國內領先國內領先 數字電路設計數字電路設計EDAEDA工具工具 全球唯一全球唯一 54 國內EDA廠商IP布局 4.2.3 產業鏈延伸，布局IP市場 在IP層面，新思科技

111、、ARM、楷登電子等國外廠商占據市場主導，國內EDA廠商在IP方面布局較少，近年來持續發力。華大九天在IP領域加速布局，已布局高速接口，（超）低功耗數?；旌项惖腎P產品，多款IP已經成功量產。通過與中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微合作，加入中天微CPU IP“組織”，在高性能和超低功耗嵌入式CPU設計領域達成深度合作，幫助華大九天IP不斷驗證、快速“成長”，為本土高端嵌入式CPU的開發和EDA系統解決方案的提升提供更多元化的應用支撐。廣立微推出可尋址系列電路IP，可實現測試芯片 10 倍以上的面積利用率提升，芯愿景推出三大系列IP平臺，21個IP產品。資料來源：華大九天

112、官網，華大九天招股說明書，廣立微招股說明書等，西南證券整理 公司公司 IP布局布局 華大九天 已布局高速接口，（超）低功耗數?；旌项惖腎P產品，多款IP已經成功量產。與中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微合作，加入中天微CPU IP“組織”廣立微 推出可尋址系列電路IP，公司自研的EDA工具和電路IP所設計的先進測試芯片與晶圓級電性測試設備結合使用，則會進一步提升測試效率?？蓪ぶ返入娐?IP 技術實現測試芯片 10 倍以上的面積利用率提升 芯愿景 公司IP平臺包括嵌入式安全防護類IP、工業物聯網與控制類IP、通用基礎類IP三大系列、21個IP產品 55 2019-2021國

113、內EDA企業研發費用支出（百萬元）4.2.4 研發投入高水平，技術工藝持續打磨-研發投入 EDA行業技術壁壘高，頭部廠商需要大量研發投入保持競爭優勢。國內領先廠商持續加大研發投入力度，進行核心技術攻關，追趕國外龍頭。華大九天研發投入保持領先。2019-2021年，華大九天研發投入由1.3億元增長至3億元，年均復合增長率達到163.1%，概倫電子和廣立微研發投入保持較高增速。三家公司研發投入占營業收入比重保持高水平，2021年，華大九天研發投入占營業收入比重超過50%，概倫電子、廣立微研發投入占比分別為41%和33%。數據來源：Wind，西南證券整理 2019-2021國內EDA企業研發費用占營

114、收比重（%）130 180 300 35.7 49.6 79.0 26.8 40.5 65.5 050100150200250300350201920202021華大九天 概倫電子 廣立微 52.5 44.2 52.6 86.7 38.9 41.0 40.5 32.7 33.1 020406080100201920202021華大九天 概倫電子 廣立微 56 國內廠商專利情況 4.2.4 研發投入高水平，技術工藝持續打磨-專利情況 國內EDA廠商加速核心技術攻關，研發投入取得顯著成效，領先廠商已取得多項EDA相關專利。從專利數量來看，華大九天在國內廠商中保持領先地位，截至2021年12月，已擁

115、有發明專利150項，軟件著作權67項，概倫電子已在全球范圍內擁有發明專利24項、軟件著作權68項；截止2022年8月，廣立微擁有已授權國內外專利68項，其中發明專利32項；截至2022年3月，芯愿景擁有已授權國內外專利21項，其中發明專利16項。資料來源：華大九天招股說明書，概倫電子招股說明書，廣立微招股說明書，芯愿景招股說明書（申報稿），西南證券整理 企業企業 擁有專利情況擁有專利情況 華大九天 截至2021年12月，華大九天共擁有已授權發明專利150項，軟件著作權67項 概倫電子 截至2021年12月，概倫電子已在全球范圍內擁有發明專利24項、軟件著作權68項 廣立微 截至2022年8月，

116、廣立微擁有已授權國內外專利68項，其中發明專利32項 芯愿景 截至2022年3月，芯愿景擁有已授權國內外專利21項，其中發明專利16項 57 國內EDA廠商工藝制程 4.2.4 研發投入高水平，技術工藝持續打磨-工藝制程 國內廠商不斷向先進工藝制程演進。集成電路的設計與制造均與生產制程密切相關，EDA產品對先進工藝制程的覆蓋程度對產品競爭力有著舉足輕重的影響。國內廠商緊跟海外領先EDA廠商的發展步伐，持續向先進工藝制程演進，華大九天的EDA產品工藝制程范圍為40nm-5nm，全流程工具最高制程達到28nm，點工具最高制程達到5nm，整體保持領先，自研的SPICE電路仿真EDA工具近期通過三星驗

117、證，實現對8nm工藝制成的支持，廣立微點工具工藝制程范圍為180nm-3nm，其中分析工具最高制程達到3nm，已接近國際領先水平，并與國外知名集成電路設計、制造企業在多個先進項目中展開深度合作。資料來源：華大九天招股說明書，廣立微招股說明書，芯愿景招股說明書（申報稿），西南證券整理 產品產品 工藝制程工藝制程 說明說明 華大九天 40nm-5nm 2021年11月自研的SPICE電路仿真EDA工具Empyrean ALPS，最近通過了三星認證，實現對其8nm工藝制程的支持 廣立微 180nm-3nm 團隊已于國外知名集成電路設計、制造企業在40/28nm、10/7nm與5nm工藝測試、數據分析

118、、產品成品率提升以及高密度測試芯片設計等最先進的項目上展開過多次深度合作 芯愿景 180nm-5nm 公司持續跟蹤研究行業最前沿技術，所實施的IC分析項目中14nm及一下工藝支撐項目達174個、7nm及以下工藝制程項目達75個 58 國內廠商客戶合作情況 4.2.5 上下游深度合作，教育生態助力發展-客戶合作 EDA的研發同時需要計算機、數學、物理知識，并在應用場景中持續打磨和優化，以適應行業需求，EDA廠商與掌握先進工藝的晶圓廠商合作的密切程度會影響其工具的迭代速度。國內EDA廠商與各大晶圓廠商深度合作，持續打磨產品，構建EDA生態，共同發展進步。華大九天與國內集成電路細分領域的眾多核心客戶

119、建立穩定的合作關系，與晶圓制造領域的中芯國際、華力微電子、華虹宏力等廠商，芯片設計領域的華為海思、中興微電子、紫光展銳等廠商，國內主要的CPU設計企業飛騰、兆芯、龍芯等廠商，以及液晶平板顯示領域的京東方、華星光電、維信諾、重慶惠科等廠商深入合作，同時與三星、海力士、Marvell等國際知名半導體企業建立合作關系，構建共贏的EDA生態。資料來源：華大九天招股說明書，概倫電子招股說明書，廣立微招股說明書等，西南證券整理 公司公司 合作客戶合作客戶 華大九天 國內晶圓制造領域：國內晶圓制造領域：中芯國際、華力微電子、華虹宏力等 芯片設計領域：芯片設計領域：華為海思、中興微電子、紫光展銳等 CPUCP

120、U設計企業：設計企業：飛騰、兆芯、龍芯等 液晶平板顯示領域：液晶平板顯示領域：京東方、華星光電、維信諾、重慶惠科等 海外半導體廠商：海外半導體廠商：三星、SK海力士、Marvell 概倫電子 SK海力士、美光科技、聯電、臺芯、格芯、華為海思、中芯國際 廣立微 三星電子、華虹集團、粵芯半導體、合肥晶合、長鑫存儲 59 國內廠商高校合作情況 4.2.5 上下游深度合作，教育生態助力發展-教育市場 國內廠商積極與高校合作，構建教育生態，通過向教育市場提供產品和解決方案，幫助用戶形成對公司產品的使用習慣，同時實現了在教育階段的人才培養。華大九天與高校合作，通過華大九天聯合實驗室集成電路訓練營、集成電路

121、設計聯合實驗室、全國大學生集成電路創新創業大賽等合作項目，深入參與到IC設計和IC應用的EDA人才培養當中，不僅為高校提供大量相關EDA工具和EDA的技術支持，并且和高校、企業以及專業化的人才培養平臺一起進行IC設計相關的EDA應用培訓。通過不同渠道、不同維度、不同方式，推動教育界與產業界融合，協同合作進行人才的培養和挖掘。資料來源：華大九天招股說明書，概倫電子招股說明書，廣立微招股說明書等，西南證券整理 公司公司 合作項目合作項目 參與高校參與高校 華大九天 華大九天聯合實驗室集成電路訓練營 集成電路設計聯合實驗室 全國大學生集成電路創新創業大賽 東南大學，廣東工業大學，華南理工大學，沈陽工

122、業大學，大連理工大學，哈爾濱工業大學，北京郵電大學，吉林大學，復旦大學，廈門大學，北京理工大學，上海交通大學，電子科技大學 概倫電子 EDA創新聯合實驗室EDA專業方向研究生 北京大學，上海交通大學，山東大學 廣立微 合作研發 浙江大學 60 4 5 目 錄 2 4 1 EDA集成電路設計的基石 2 市場規?？焖僭鲩L，海外廠商份額領先 3 海外龍頭多年積淀，高筑行業壁壘 4 國內廠商迎來機遇，華大九天引領發展 4 4 5 EDA廠商梳理 5.1 華大九天 61 資料來源：華大九天公司官網，西南證券整理 北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發

123、、銷售及相關服務業務。2022年在深圳證券交易所創業板上市，是EDA行業內的龍頭企業。公司主要產品包括模擬電路設計全流程EDA工具系統、數字電路設計EDA工具、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統和晶圓制造EDA工具等EDA軟件產品。公司簡介 發展歷程 5.1 華大九天 62 公司主營業務為EDA軟件銷售和技術開發服務，其中EDA軟件銷售主要包括模擬電路設計全流程 EDA 工具系統、數字電路設計 EDA 工具、平板顯示電路設計全流程 EDA 工具系統、晶圓制造 EDA 工具。產品體系 資料來源：華大九天招股說明書，西南證券整理 產品類型產品類型 主要工具主要工具 產品特點產品特點 模擬電路設計

124、全流程 EDA 工具系統 原理圖和版圖編輯工具 Aether 為便于設計師對原理圖和版圖進行追蹤管理、分析優化，在傳統的編輯環境基礎上增加了設計數據庫管理模塊、版本管理模塊、仿真環境模塊和外部接口模塊等。電路仿真工具 ALPS 和異構仿真系統 ALPS-GT 公司的電路仿真工具 ALPS 通過創新的大規模矩陣智能求解技術和基于 CPU-GPU 異構系統的仿真加速技術，突破了電路仿真的性能和容量瓶頸，支持了數千萬器件規模的電路仿真，仿真性能相比其他電路仿真工具顯著提升。物理驗證工具 Argus 針對模擬電路設計版圖圖形的特點，該產品開發了基于邊的掃描線技術和版圖預處理技術等，顯著提升了設計師檢查

125、和分析版圖設計錯誤的效率，縮短了產品的設計周期。寄生參數提取工具 RCExplorer 支持晶體管級和單元級寄生參數提取，根據不同的精度要求，提供了三維高精度提取模式和準三維快速提取模式。數字電路設計 EDA 工具 單元庫特征化提取工具 Liberal 和單元庫/IP 質量驗證工具 Qualib 通過內置的高精度電路仿真引擎對標準單元進行仿真分析，精確地提取時序和功耗特征值，形成標準單元庫特征化模型。高精度時序仿真分析工具 XTime 該工具提供了高精度時序仿真校驗功能、電壓/溫度靈敏度分析功能、快速工藝偏差分析功能和老化仿真分析功能等，為設計師分析電路時 序可靠性提供了重要支撐。時序功耗優化

126、工具 XTop 通過創新的層次設計數據并行處理技術、動態時序建圖技術和增量布局技術等，顯著提高了時序和功耗優化的效率和質量。版圖集成與分析工具 Skipper 通過基于索引的版圖數據并行讀取技術、版圖數據內存鏡像技術和圖形索 引技術等，實現了超大規模版圖的快速處理。平板顯示電路設計全流程 EDA 工具系統 平板顯示電路設計原理圖和版圖編輯工具 AetherFPD 通過創新的旋轉單元編輯技術、異形填充技術以及平板顯示電路設計自動布局布線技術，幫助設計師高效完成滿足異形形狀和設計規則約束的版圖設計，提高了異形版圖設計的效率和質量。平板顯示電路設計物理驗證工具 ArgusFPD 1.滿足傳統平板顯示

127、電路設計的 DRC/LVS 驗證要求，保證了物理驗證的精度，解決了不規則電路和版圖的驗證難題。2.針對平板顯示電路設計高重復陣列式設計特點，通過設計規則違例識別和聚類技術，顯著提升了設計師檢查和分析設計違例的效率，縮短了產品的設計周期。平板顯示電路設計寄生參數提取工具 RCExplorerFPD 采用基于陣列的電阻和電容提取技術以及基于有限元方法的高精度 電阻計算技術等，在保證寄生參數提取精度的同時，極大的提升了計算效率。平板顯示電路設計可靠性分析工具 ArtemisFPD 1.通過全面板熱電分析技術實現了對大規模網絡的電流 和電壓快速計算，大幅提升了平板顯示電路設計可靠性分析的效率。2.提供

128、了數據快速裝載和查詢功能，用于電壓、電流、溫度等數據的分析查詢，為設計師提供了便捷、高效的分析和調試環境。晶圓制造 EDA 工具 器件模型提取工具 Xmodel 支持硅基金屬氧化物器件、硅基高壓器件、分立器件和新型第三代半導體等不同類型的器件模型提取。為晶圓制造廠的器件模型提取和驗證提供了重要支撐。存儲器編譯器開發工具 SMCB 通過創新性的 存儲器編譯器電路和版圖拼接技術，顯著提升了電路和版圖拼接、關鍵路徑生成以及存 儲器實例化的效率。主要產品 5.1 華大九天 63 資料來源：華大九天官網，招股說明書，西南證券整理 管理層背景 公司高管均有多年從業經歷，行業經驗豐富，技術底蘊深厚。董事長劉

129、偉平曾任職于北京集成電路設計中心課題組長、部門經理、副總經理、副總裁，有較高的業務熟悉度和決策能力。公司股權較為集中，最大控股股東為中國電子有限公司，持有公司股份22.3%，北京九創匯新資產管理合伙企業持股17.63%。公司前十大股東均為企業及資產管理計劃，無自然人。姓名姓名 職位職位 背景背景 劉偉平 董事長 1989年8月至2002年6月，歷任北京集成電路設計中心（后更名為中國華大集成電路設計中心）課題組長、部門經理、副總經理、副總裁；2002年6月至2009年6月，任北京中電華大電子設計有限責任公司總經理；20092009年年6 6月至今，歷任公司總經理、月至今，歷任公司總經理、董事長。

130、現任公司董事長。董事長?，F任公司董事長。董大偉 董事 2008年4月至2009年7月，任北京中電華大電子設計有限責任公司IP模塊技術部工程師；20092009年年7 7月至今，歷任中國電子信息月至今，歷任中國電子信息產業集團有限公司系統裝備部綜合運營處主管、專項副經理、產業集團有限公司系統裝備部綜合運營處主管、專項副經理、規劃科技部集成電路處副處長、處長。規劃科技部集成電路處副處長、處長?，F任本公司董事。宋少文 董事 2009年7月至2016年12月，歷任中國電子信息產業集團公司資歷任中國電子信息產業集團公司資產經營部改革重組處業務主辦、主管產經營部改革重組處業務主辦、主管。2016年12月至

131、2019年1月任中國電子信息產業集團有限公司資產經營部重組整合處副處長；2020年12月至今，任中電文思海輝技術有限公司董事會秘書?，F任本公司董事?，F任本公司董事。王靜 董事 1994年9月至1997年9月，任國土資源部水文地質與環境地址研究所所長秘書；1997年10月至2004年12月，任同濟大學孫鈞院士學術助理；2006年2月至2017年10月，歷任上海城建（集團）公司中央研究院科技主管、運營總監；20172017年年1111月至今，任上月至今，任上海建元股權投資基金管理合伙企業（有限合伙）董事總經理。海建元股權投資基金管理合伙企業（有限合伙）董事總經理?，F任本公司董事?，F任本公司董事。李

132、堯 董事 2011年9月至2014年12月，就職于德勤華永會計師事務所北京分所，擔任高級審計師；20142014年至今，歷任華芯投資管理有限年至今，歷任華芯投資管理有限公司風險管理部經理、投資二部經理、投資二部高級經理。公司風險管理部經理、投資二部經理、投資二部高級經理?，F任本公司董事。股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 中國電子有限公司 22.3%北京九創匯新資產管理合伙企業(有限合伙)17.63%中電金投控股有限公司 12.84%上海建元股權投資基金管理合伙企業(有限合伙)-上海建元股權投資基金合伙企業(有限合伙)11.05%國家集成電路產業投資基金股份有限公司 8.88%中小企業發展基金

133、(深圳有限合伙)5.15%深圳市創新投資集團有限公司 3.38%元禾璞華(蘇州)投資管理有限公司-江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業(有限合伙)2.22%中信證券-招商銀行-中信證券華大九天員工參與創業板戰略配售集合資產管理計劃 1.83%上海韋爾半導體股份有限公司 0.34%前十大股東情況 5.1 華大九天 64 數據來源：華大九天定期報告，wind，西南證券整理 華大九天近四年營業收入保持穩健增長，但增長速度有所放緩。2021年公司實現總營收5.8億元，歸母凈利潤1.4億元，同比增長38.1%/40.0%。主要系國內 EDA行業持續增長，公司在國內的市場份額不斷提升；同時公司憑借持續的研發投

134、入和強大的技術實力，滿足原有客戶的需求，并不斷拓展新客戶。公司2018-2021的EDA軟件銷售收入分別為1.3億元、2.1億元、3.4億元和 1.4億元，占主營業務收入的比重分別為 92.93%、84.67%、84.96%和 79.54%，是公司最主要的收入來源，復合增長 率達 61.12%。其中全流程 EDA 工具系統占比最高。公司技術開發及服務2018-2020年度復合增長率達145.84%，增速較快。主要原因為公司在集成電路領域經驗和能力的不斷積累和提升，服務內容的不斷提升和增強。公司經營狀況描述 公司營收情況 歸母凈利潤情況 毛利率情況 主營業務構成 1.5 2.6 4.2 5.8

135、73.3%61.5%38.1%0%20%40%60%80%0.01.02.03.04.05.06.07.02018201920202021 總營收（億元，左軸）同比（右軸）0.5 0.6 1.0 1.4 20.0%66.7%40.0%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0.00.20.40.60.81.01.21.41.62018201920202021歸母凈利潤（億元，左軸）同比（右軸）49.6%49.1%55.5%60.7%35.4%30.3%23.8%15.1%3.2%4.0%3.9%8.1%5.1%1.5%2.1%2.0%6.7%15.1%14.7%14.1%0%20%

136、40%60%80%100%2018201920202021 全流程EDA工具系統 數字電路設計EDA工具 晶圓制造EDA工具 其他業務 技術開發服務 100.0%100.0%100.0%100.0%34.3%26.0%24.7%34.6%95.4%88.7%88.7%89.4%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%2018 2019 2020 2021 EDA軟件銷售 技術開發服務 綜合毛利率 5.2 主要廠商概倫電子 65 概倫電子成立于2010年，公司自成立以來一直專注于 EDA 工具的自主設計和研發，推動集成電路設計與制造領域的深度和高效聯動，提高我國集

137、成電路行業整體技術水平和市場競爭力。概倫電子作為大規模高精度集成電路仿真、高端半導體器件建模、半導體參數測試解決方案的廠商，經過多年的研發投入，公司已完成從技術到產品的成功轉化，其創新的 EDA方法學（“設計-工藝協同優化（DTCO）”方法學）、專業的產品和服務價值得到了行業的高度認可。公司簡介 資料來源：公司官網，公司定期報告，西南證券整理 主要客戶 發展歷程 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2018年 2019年 2020年 概倫電子注冊成立注冊成立 自動化建模平臺SDEPSDEP 被領先IDM采用 建模 仿真 發布通用并行SPICE電路

138、仿真器NanoSpiceNanoSpice 發布新一代 低頻噪聲測試儀器9812DX9812DX NanoSpiceNanoSpice 系列仿真器持續被多家國內外領先集成電路企業特別是存儲器廠商大規模采用 發布FastSPICE 電路仿真器 NanoSpice ProNanoSpice Pro 低頻噪聲測試儀器9812DX9812DX 持續被領先晶被領先晶圓代工廠采用圓代工廠采用 新增半導體參數測試 儀器FSFS-ProPro 發布全集成 低頻半導體 器件特性測試 解決方案 測試 發布良率導向設計平臺NanoYieldNanoYield 發布電路與工藝互動設計平臺MEME-ProPro 加強工

139、藝設計互動 發布全新先進器件建模平臺BSIMProPlusBSIMProPlus 發布自動化建模平臺SDEPSDEP 新增高頻器件建模平臺MeQLabMeQLab 新增PDK驗證軟件PQLabPQLab 發布GigaSPICE電路仿真NanoSpice GigaNanoSpice Giga 彌補傳統SPICE和FastSPICE的不足;發布波形查看器NanoWaveNanoWave 先進器件建模平臺BSIMProPlusBSIMProPlus 被絕大部分領先晶圓代工廠采用 管理層背景 資料來源：公司定期報告、西南證券整理 公司管理層及核心技術人員團隊穩定，團隊人員多出自ProPlus，部分繼承

140、BTA技術積累，起點較高。ProPlus系公司董事長、核心技術人員劉志宏（LIU Zhigong）于2006年成立的子公司，BTA Technology 系劉志宏和其導師胡正明于1993年聯合創立的公司。公司管理層及核心技術人員大多曾任職于Cadence、Proplus和BTA，完成了初步的技術積累。股東情況 概倫電子股權分布較為集中。董事長劉志宏與公司股東共青城峰倫、KLProtech為公司一致行動人，董事長劉志宏為公司實際控制人。公司第三、七、八、九、十大股東為機構投資者，共持股22.25%。KLProTech為公司境外持股平臺，共青城明倫、共青城偉倫為公司境內員工持股平臺。姓名姓名 職務

141、職務 背景背景 劉志宏 董事長，核心技術人員 加州大學伯克利分校集成電路博士后集成電路博士后；曾任職BTA Technology,Inc.、Celestry Design Technology,Inc.、鏗騰電子鏗騰電子、ProPlus、概倫有限?，F任公司董事長。楊廉峰 董事、總裁 曾任英國格拉斯哥大學研究助理、鏗騰電子北京研發中心高級產品工程師鏗騰電子北京研發中心高級產品工程師、ProPlusProPlus共同創始人、全球副總裁、概倫有限及公司共同創始人、副總裁、高級副總裁、總裁、首席運營官?，F任公司董事、總裁、首席運營官。徐懿 董事、執行副總裁 曾就職于中日友好醫院、中國惠普有限公司中國惠

142、普有限公司、BTABTA Technology,Technology,IncInc.、CelestryCelestry DesignDesign Technology,Technology,IncInc.、鏗騰電子鏗騰電子、瑞沃思科技有限公司、ProPlusProPlus、概倫有限、Ambient Scientific Inc.?，F任公司董事、執行副總裁、首席戰略官。李石松 職工代表監事 曾就職于北京普拉普斯北京普拉普斯、ProPlusProPlus。2020 年至今，任公司高級 IT 經理、高級首席系統工程師；現任公司監事。李嚴峰 執行副總裁 曾就職于鏗騰電子鏗騰電子、普迪飛普迪飛、北京艾克

143、賽利微電子技術有限公司、安捷倫安捷倫、博達微、概倫有限公司?，F任公司執行副總裁、首席產品官。馬玉濤 核心技術人員 曾就職于CelestryCelestry DesignDesign TechnologiesTechnologies、鏗騰電子鏗騰電子、ProPlusProPlus。2020 年加入公司，現任公司研發副總裁。方君 核心技術人員 曾就職于鏗騰電子鏗騰電子、北京普拉普斯北京普拉普斯。2018 年加入公司，現任公司研發副總裁。石凱 核心技術人員 曾任北京普拉普斯高級器件工程師北京普拉普斯高級器件工程師、高級研發經理高級研發經理、軟件架構師軟件架構師。2018 年加入公司，現任公司軟件架構

144、師。股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 股東性質股東性質 KLProTech 21.12%境外法人 劉志宏 16.15%境外自然人 金秋投資 7.74%其他 共青城明倫 7.11%其他 共青城峰倫 5.58%其他 共青城偉倫 4.99%其他 英特爾 4.87%境內非國有法人 衡琛投資 3.75%其他 博達投資 3.41%其他 嘉橙投資 2.48%其他 5.2 主要廠商概倫電子 66 67 67 主要產品 公司的主要為向晶圓廠商、芯片廠商提供EDA 產品及解決方案。主要產品及服務包括制造類 EDA 工具、設計類 EDA 工具、半導體器件特性測試儀器和半導體工程服務等。公司在器件建模和電路仿真兩大

145、集成電路制造和設計的關鍵環節掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的 EDA 核心技術，構建了較高的技術壁壘，為公司在持續開展技術創新、保持技術先進性和市場地位、拓寬產品類別等方面提供了堅實基礎。從收入結構來看，EDA工具授權和半導體器件特性測試儀器為公司兩大主營業務。2021年EDA工具授權業務實現收入1.4億元，同比增長47.6%，占比72.2%；其次是半導體器件特性測試儀器系列產品實現營收0.5億元，同比增長87.1%，占比23.6%。資料來源：公司定期報告、公司官網，西南證券整理 產品系列產品系列 產品名稱產品名稱 主要功能主要功能 優勢優勢 設計類EDA NanoSpice 通用并行電路

146、仿真器 NanoSpice是概倫電子推出的新一代大容量、高精度、高性能并行SPICE電路仿真器，特別對高精度模擬電路和大規模后仿電路的電路對高精度模擬電路和大規模后仿電路的電路仿真進行優化仿真進行優化，同時滿足高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。大容量：大容量：無需簡化電路，仿真容量5倍+；高性能：高性能：同等精度下快2倍+；易使用：易使用：即插即用，可與標準流程輕松集成;硅精準：硅精準：經16/14/10/7/5nmFinFET和28nmFD-SOI工藝驗證 NanoSpiceGiga 千兆級高精度電路仿真器 NanoSpiceGiga是概倫電子自主研發的千兆級晶體管級SPICE電路仿

147、真器，通過基于大數據的并行仿真引擎處理十億以上單元的電路仿真處理十億以上單元的電路仿真，可以用于各類存儲器電路可以用于各類存儲器電路、定制數字電路和全定制數字電路和全芯片的仿真驗證芯片的仿真驗證。千兆級：千兆級：十億元件以上全芯片仿真驗證；高性能：高性能：支持多進程、多線程并行實現快速仿真；易使用：易使用：可直接替代現有仿真器，無需復雜選項；硅精準：硅精準：經16/14/10/7/5nm的FinFET和28nmFD-SOI工藝驗證 NanoSpicePro 高性能大容量FastSPICE電路仿真器 NanoSpicePro是一款概倫電子自主研發的FastSPICE電路仿真器，通過其獨特的雙引擎

148、架構能顯著提升芯片設計人員的生產力，解決大規模存儲器解決大規模存儲器、FPGAFPGA、定制數字和系統級定制數字和系統級芯片芯片（SoCSoC）等復雜設計的驗證難題等復雜設計的驗證難題。算法優勢算法優勢：智能拓撲識別和自動分區技術；高容量：高容量：仿真吞吐量可提升至10倍以上；高性能：高性能：實現32+的多核并行仿真性能線性增長；一站式存儲器芯片仿真解決方案一站式存儲器芯片仿真解決方案 半導體器件特性測試 儀器 FS-Pro 半導體參數測試系統 FS-Pro 半導體參數測試系統是一款功能全面、配置靈活的半導體器件電學特性分析設備，在一個系統中實現了電流電壓實現了電流電壓 (IV)(IV)測測試

149、試、電容電壓電容電壓 (CV)(CV)測試測試、脈沖式脈沖式 IVIV 測試測試、任意線性波形發生與測量任意線性波形發生與測量、高速時域信號釆集高速時域信號釆集以及低頻噪聲測試能力以及低頻噪聲測試能力。通用性：支持主流FoundryPDK格式、主流EDA工具；自動化：自動化：高度集成自動化創建版圖驗證測試圖形；靈活性：靈活性：支持用戶多種自定義方式產生測試圖形；復用性：復用性：已有的PDKQA設置和產生測試圖形的方式可被重復利用在其它驗證項目中 半導體工程服務 工程服務中心 概倫電子工程服務中心長期為國內外半導體長期為國內外半導體客戶提供器件測試結構設計客戶提供器件測試結構設計、電學性能測試電

150、學性能測試、SPICESPICE模型建立與驗證模型建立與驗證、PDKPDK開發與驗證開發與驗證、單元單元庫特征化和庫特征化和IPIP開發等一站式工程服務開發等一站式工程服務。領先性：領先性：工程經驗覆蓋平面工藝和FinFET工藝，技術領先；專業性：專業性：專家團隊專業技術背景深厚和服務芯片行業近20年；高效率：高效率：并行測試、仿真、參數自動提取和自動化等方式顯著提高工程服務效率 5.2 主要廠商概倫電子 26.8%90.3%19.8%23.9%32.0%988.4%19.9%22.4%51.2%361.9%38.9%41.0%-2.4%-1.5%2.8%-6.9%-200%0%200%400

151、%600%800%1000%1200%2018201920202021銷售費用率 管理費用率 研發費用率 財務費用率 數據來源：公司定期報告、wind，西南證券整理 2021年公司實現營業收入1.94億元，同比增長41.0%，2018-2021年CAGR為55.1%。2021年公司實現歸母凈利潤0.29億元，同比下降1.4%，2020年首次實現正的歸母凈利潤，公司業績增長潛力大。從收入結構來看，EDA工具授權和半導體器件特性測試儀器為公司兩大主營業務。2021年EDA工具授權業務實現收入1.4億元，同比增長47.6%，占比72.2%；其次是半導體器件特性測試儀器系列產品實現營收0.5億元，同比

152、增長87.1%，占比23.6%。費用管理欠佳，綜合毛利率有所下降。公司積極擴大EDA工具授權業務和半導體器件特性測試儀器，二者銷售收入分別同比增長47.64%、87.08%，整體銷售毛利率同比增長2.6%。但由于銷售費用、管理費用及研發費用分別增長70.5/58.6/48.4%，導致綜合毛利率下降4.0%。公司營收情況 主營業務構成 綜合毛利率 歸母凈利潤情況 52.0 65.5 137.5 193.9 26.1%109.9%41.0%0%20%40%60%80%100%120%0501001502002018201920202021總營收（百萬元，左軸）同比（右軸）83.4%84.7%69.

153、0%72.2%1.3%9.0%17.8%23.6%13.7%5.1%12.9%3.3%1.5%1.2%0.4%0.9%0%20%40%60%80%100%2018201920202021EDA工具授權 半導體器件特性測試儀器 半導體工程服務 其他業務-7.9-877.4 29.0 28.6-11001.3%103.3%-1.4%-11100%-8600%-6100%-3600%-1100%-900-800-700-600-500-400-300-200-10001002018201920202021歸母凈利潤（百萬元，左軸）同比（右軸）5.2 主要廠商概倫電子 68 5.3 主要廠商廣立微 6

154、9 杭州廣立微電子股份有限公司成立于2003年，是國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，設有長沙廣立微、廣立測試、上海廣立微三個分支機構及子公司，2022年8月申請在創業板上市。公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴，目前公司擁有已授權國內外專利68項，其中發明專利32項。公司簡介 資料來源：公司官網，西南證券整理 重點客戶 發展歷程 廣立微成立廣立微成立 DataExp電性能數據分析軟件、可尋址測試芯片解決方案推出。SmtCell/TCMagic測試芯片自動化設計EDA軟件面世 設計效率10X 推出快速電學參數測

155、試設置Semitronix tester l，電流測試精度電流測試精度100pA100pA 上海分公司成立上海分公司成立 推出超高密度陣列技術Dense Arrary 測試機研發中心成立測試機研發中心成立 長沙廣立微電子有限公司成立長沙廣立微電子有限公司成立 WAT測試設備產能提升，在多家FAB量產線普及應用 DE-General V1.0正式發布 軟硬件協同的軟硬件協同的HDYS IPHDYS IP推出推出 可尋址測試芯片設計EDA軟件:ATCompiler內置可尋址IP；設計設計效率效率10X10X 推出快速電學參數測試設備、可尋址測試芯片解決方案、電容測試技術方案 電流測試精度電流測試精

156、度100pA100pA，測試效率，測試效率1 1-5X5X 集成電路芯片量產用集成電路芯片量產用WATWAT設備商業應用設備商業應用 推出DE2大數據分析平臺、EDA大數據分析平臺alpha版 片上測試加速IP 公司在創業板申報上市公司在創業板申報上市 20032003年年 20122012年年 20142014年年 20162016年年 20182018年年 20202020年年 20212021年年 20222022年年 20092009年年 20072007年年 管理層背景 資料來源：公司定期報告、東方財富網、西南證券整理 公司管理層專業背景深厚，團隊博士學歷占比高。董事長張吉林作為公司

157、核心技術人員博士畢業于康奈爾大學化學工程專業，曾任職于PDF/Solutions、Xilinx INC.等EDA制造商，在EDA工具相關領域研究經驗豐富；董事、副總經理史崢本碩畢業于清華大學，獲得浙江大學電路與系統專業博士，專業背景深厚，曾就職于浙江大學，科研經歷豐富，深耕EDA行業多年。股東情況 廣立微股權較為集中，有實際控制人，前十大股東總持股比列達65.09%。董事長鄭勇軍是公司的實際控制人，鄭勇軍先生直接持有發行人公司6.02%的股份，通過持有廣立微投資、廣立共創、廣立共進部分股權，間接持有公司31.94%的股份，合計控制公司37.96%股份對應的表決權，為公司的實際控制人。廣立微投資

158、、廣利共創、廣利共進等為員工持股平臺。姓名姓名 職務職務 背景背景 鄭勇軍 董事長，總經理，核心技術人員 博士學歷。曾任職于PDF SolutionsPDF Solutions、Xilinx INC.Xilinx INC.，2007年至2015年由浙江大學聘任為特聘研究員，2007年始就職于廣立微有限，歷任總經理、董事長、董事長兼總經理。2020年11月至今任廣立微董事長兼總經理。史崢 董事，副總經理 博士學歷。曾任職于西湖電子集團、西湖電子集團、Symmetry Design SystemsSymmetry Design Systems、浙江大學、浙江大學。2003年8月始在廣立微有限任職，

159、歷任監事、董事兼總經理、董事。2020年11月至今任廣立微董事。楊慎知 董事，副總經理，核心技術人員 博士學歷。曾任職于PDF SolutionsPDF Solutions、IBM公司。2016年4月始任廣立微有限副總經理。2020年11月至今任廣立微董事兼副總經理。潘偉偉 監事會主席，核心技術人員 博士學歷，浙江大學博士后。曾在浙江大學從事專職科研，期間，在廣立微有限兼職。2020年7月始在廣立微有限任職，歷任設計部經理、總監。2020年11月至今任廣立微監事會主席、設計部總監。邵康鵬 核心技術人員 碩士學歷。2013年6月至2020年11月任廣立微有限軟件研發部總監廣立微有限軟件研發部總監

160、，2020年11月至今任廣立微軟件研發部總監。陸春龍 財務負責人、董事會秘書 曾就職于天健會計師事務所、浙江至誠會計師事務所、曼卡龍珠寶股份有限公司、浙江瑞能通信科技股份有限公司、杭州德意電器股份有限公司、杭州思元智能科技有限公司。2020年11月至今任廣立微財務負責人兼董事會秘書。股東名稱股東名稱 持股比例持股比例 廣立微股權投資 16.62%廣立共創 11.87%史崢 8.19%武岳峰亦合 7.20%鄭勇軍 6.02%廣立共進 3.45%崇福眾科 3.41%楊慎知 2.97%聚源信誠 2.43%建合工業 2.93%5.3 主要廠商廣立微 70 71 71 主要產品 廣立微是領先的集成電路E

161、DA 軟件與晶圓級電性測試設備供應商。依托軟件工具授權、軟件技術開發和測試機及配件三大主業，提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案。產品可覆蓋集成電路從設計到量產的整個產品周期。資料來源：公司定期報告、公司官網，西南證券整理 產品系列產品系列 產品名稱產品名稱 主要功能主要功能 優勢優勢 EDA軟件 TCMagic TCMagic是一款通用型的測試芯片版圖自動化設計平臺通用型的測試芯片版圖自動化設計平臺，基于其獨特的軟件架構設計和算法支持，在測試芯片設計過程中大幅提升設計效率。其主要功能包括基本單元版圖批量生成、模塊級版其主要功能包括基本單元版圖

162、批量生成、模塊級版圖自動布局布線、最終版圖布局整合，以及版圖相關設計文檔、測試相關文檔的自動生成。圖自動布局布線、最終版圖布局整合，以及版圖相關設計文檔、測試相關文檔的自動生成。支持FinFETFinFET工藝工藝的測試芯片版圖設計 支持系統的文檔管理 ATCompiler ATCompiler是一款強大的可尋址測試芯片版圖設計平臺可尋址測試芯片版圖設計平臺。該平臺提供了完整的大型可尋址及劃該平臺提供了完整的大型可尋址及劃片槽內可尋址測試芯片的版圖設計解決方案，片槽內可尋址測試芯片的版圖設計解決方案，包括基于公司電路IP的外圍電路快速設計、基本單元版圖批量生成、模塊級版圖自動布局布線、最終版圖

163、布局整合、全芯片仿真和驗證以及設計文檔和測試程序的自動生成等功能。通過尋址電路可以提升芯片密度5X20X，并且保持國際領先的設計精度保持國際領先的設計精度。該系列測試芯片在多個工藝節點得到設計在多個工藝節點得到設計驗證驗證，實際滿足了先進工藝產品開發和制實際滿足了先進工藝產品開發和制造過程監控的需求造過程監控的需求。DataEXp DataExp 是廣立微建立的結合“快捷報表瀏覽”和“靈活即時性分析”于一體的分析平臺，結合“快捷報表瀏覽”和“靈活即時性分析”于一體的分析平臺，支持多種數據格式，可重復使用畫圖模板，能夠有效地幫助半導體企業發揮數據價值，提升成品能夠有效地幫助半導體企業發揮數據價值

164、，提升成品率和提高產品性能。率和提高產品性能。數據統一管理數據統一管理 數據可視化數據可視化 高效處理數據高效處理數據 DenseArray Dense Array是一款基于超高密度測試芯片設計及快速測試技術的版圖自動化軟件快速測試技術的版圖自動化軟件。在超高密度方面，可以做到10mm一百萬個待測器件(DUT)，即10um/DUT。在超快測試方面，通過片上控制模塊和測試設備的協同優化，可以達到每秒10K樣本量的測量速率，通過并行測試能線性加速，通過并行測試能線性加速，有效地縮短測試時間，有效地縮短測試時間，滿足先進工藝下百萬分率、甚至十億分率的異常點檢測的需求。支持多種失效模式多種失效模式的異

165、常點檢測、異常點失效分析定位準確 支持支持IPIP定制定制+待測器件靈活設計待測器件靈活設計的軟件模式，降低設計復雜度降低設計復雜度、支持DRC/LVS自動驗證，輕松實現全芯片的無差錯設計 WAT 測試設備-在集成電路制造過程中，通過通過WAT測試測試(晶圓允收測試）提取工藝和器件性能的信息用于指導晶圓允收測試）提取工藝和器件性能的信息用于指導芯片產品的過程研發和生產控制芯片產品的過程研發和生產控制。為了滿足先進工藝對高效率電性測試的需求，廣立微電子自主研發了WAT測試設備。在滿足量產精度要求的基礎上，廣立微WAT設備throughput是現有方是現有方案效率的案效率的1.4X-5X。設備測試

166、性能高設備測試性能高 測試軟件豐富測試軟件豐富 實現功能工廠自動化實現功能工廠自動化 5.3 主要廠商廣立微 數據來源：公司定期報告、wind，西南證券整理 2021年公司實現營業收入1.98億元，同比增長59.9%，2018-2021年CAGR為85.3%。2021年公司實現歸母凈利潤0.64億元，同比增長28.1%，2018-2021 年 CAGR為81.6%，業績整體實現爆發式增長。從收入結構來看，測試機及配件相關產品和軟件工具授權為公司兩大主要收入來源。2021年測試機及配件相關產品實現收入1.01億元，同比增長227.0%，占比50.8%；其次是軟件工具授權實現營收0.53億 元，同

167、 比增 長 78.5%，占比26.8%。短期毛利率波動。受收入結構變化的影響，公司綜合毛利率下降。2021 年度，公司銷售毛利率較低的測試機及配件收入占比提升，占公司營業收入的比例為 50.77%，收入1.01億元，毛利率為 54.78%，導致公司綜合毛利率下降。公司營收情況 主營業務構成 綜合毛利率 歸母凈利潤情況 31.2 66.1 123.9 198.1 112.3%87.3%59.9%0%20%40%60%80%100%120%0501001502002018201920202021總營收（百萬元，左軸）同比（右軸）18.0%11.6%24.8%50.8%34.3%39.2%24.0%

168、26.8%39.4%45.6%49.2%22.3%8.2%3.6%1.9%0.1%0%20%40%60%80%100%2018201920202021測試機及配件 軟件工具授權 軟件技術開發 測試服務-10.0 19.3 49.8 63.8 293.9%157.5%28.1%0%50%100%150%200%250%300%-2030802018201920202021歸母凈利潤（百萬元，左軸）同比（右軸）-35.2%32.3%43.4%34.6%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2018201920202021綜合毛利率 5.3 主要廠商廣立微 72 分析師：

169、王湘杰 執業證號：S1250521120002 郵箱： 聯系人：葉澤佑 電話：13524424436 郵箱： 西南證券投資評級說明西南證券投資評級說明 公司評級 買入：未來6個月內，個股相對滬深300指數漲幅在20%以上 持有：未來6個月內，個股相對滬深300指數漲幅介于10%與20%之間 中性：未來6個月內，個股相對滬深300指數漲幅介于-10%與10%之間 回避：未來6個月內，個股相對滬深300指數漲幅介于-20%與-10%之間 賣出：未來6個月內，個股相對滬深300指數漲幅在-20%以下 行業評級 強于大市：未來6個月內，行業整體回報高于滬深300指數5%以上 跟隨大市：未來6個月內，行

170、業整體回報介于滬深300指數-5%與5%之間 弱于大市：未來6個月內，行業整體回報低于滬深300指數-5%以下 分析師承諾分析師承諾 報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，報告所采用的數據均來自合法合規渠道，分析邏輯基于分析師的職業理解，通過合理判斷得出結論，獨立、客觀地出具本報告。分析師承諾不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接獲取任何形式的補償。重要聲明重要聲明 西南證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會核準的證券投資咨詢業務資格。本公司與作者在自身所知情范圍內，與本報告中所評價或推薦的證券不存在法

171、律法規要求披露或采取限制、靜默措施的利益沖突。證券期貨投資者適當性管理辦法于2017年7月1日起正式實施，若您并非本公司簽約客戶，為控制投資風險，請取消接收、訂閱或使用本報告中的任何信息。本公司也不會因接收人收到、閱讀或關注自媒體推送本報告中的內容而視其為客戶。本公司或關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行或財務顧問服務。本報告中的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性、完整性或可靠性不作任何保證。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可升可跌，過往表現不

172、應作為日后的表現依據。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告，本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告僅供參考之用，不構成出售或購買證券或其他投資標的要約或邀請。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何個人的投資建議。投資者應結合自己的投資目標和財務狀況自行判斷是否采用本報告所載內容和信息并自行承擔風險，本公司及雇員對投資者使用本報告及其內容而造成的一切后果不承擔任何法律責任。本報告及附錄版權為西南證券所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復

173、制和發布。如引用須注明出處為“西南證券”，且不得對本報告及附錄進行有悖原意的引用、刪節和修改。未經授權刊載或者轉發本報告及附錄的，本公司將保留向其追究法律責任的權利。西南證券研究發展中心 西南證券研究發展中心 西南證券研究發展中心西南證券研究發展中心 上海上海 深圳深圳 地址：上海市浦東新區陸家嘴東路166號中國保險大廈20樓 地址：深圳市福田區深南大道6023號創建大廈4樓 郵編：200120 郵編：518040 北京北京 重慶重慶 地址：北京市西城區金融大街35號國際企業大廈A座8樓 地址：重慶市江北區金沙門路32號西南證券總部大樓 郵編：100033 郵編：400025 西南證券機構銷售

174、團隊西南證券機構銷售團隊 區域區域 姓名姓名 職務職務 座機座機 手機手機 郵箱郵箱 上海上海 蔣詩烽 總經理助理/銷售總監 021-68415309 18621310081 崔露文 高級銷售經理 15642960315 15642960315 王昕宇 高級銷售經理 17751018376 17751018376 高宇樂 銷售經理 13263312271 13263312271 薛世宇 銷售經理 18502146429 18502146429 張玉梅 銷售經理 18957157330 18957157330 北京北京 李楊 銷售總監 18601139362 18601139362 張嵐 銷售副

175、總監 18601241803 18601241803 杜小雙 高級銷售經理 18810922935 18810922935 來趣兒 銷售經理 15609289380 15609289380 王宇飛 銷售經理 18500981866 18500981866 廣深廣深 鄭龑 廣州銷售負責人/銷售經理 18825189744 18825189744 陳慧玲 銷售經理 18500709330 18500709330 楊新意 銷售經理 17628609919 17628609919 張文鋒 銷售經理 13642639789 13642639789 陳韻然 銷售經理 18208801355 18208801355