1、分析師：吳文吉登記編號：S1220521120003證 券 研 究 報 告2022年12月27日【方正電子 公司深度報告】杰華特（688141.SH）：虛擬IDM模式，助力高端模擬芯片國產化杰華特 業務版圖資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理虛擬IDM：中低壓+高壓+超高壓BCD工藝平臺2電源管理芯片AC-DC芯片線性電源芯片電池管理芯片業務占比約98%檢測產品信號鏈芯片轉換器產品業務占比約2%1,000+產品型號在售；600+在研產品型號AC-DC同步整流產品AC-DC初級側調節器高頻GaN控制和驅動器去頻閃照明產品DC-DC芯片降壓轉換器升壓轉換器升降壓轉換器多相控制器和智能功率級模

2、塊接口產品汽車電子工業應用通訊電子消費電子計算和存儲照明機頂盒電視機手機安防設備電力系統工業電源個人電腦服務器企業存儲交換機路由器基站網關智能座艙智能互聯ADASBMS數據存儲伺服驅動器1UuY8WjWdWpOzRnP8O8Q7NnPmMoMnPlOmNpNjMsRnNaQmMxOvPqQrNNZnMtQ投資要點 深耕電源管理芯片近十年，延伸布局信號鏈芯片。公司以AC-DC芯片為起點，從以電源管理芯片為主到電源管理和信號鏈芯片全面發展，同時重點業務正逐步從消費電子向通訊電子、汽車電子及工業應用等領域過渡。2021年公司在全球電源管理芯片的市占率約為0.43%。虛擬IDM模式，中低壓+高壓+超高

3、壓BCD工藝平臺彰顯技術不可替代性。同業上市公司采用Fabless業務模式，而公司采取虛擬IDM模式，是國內少數同時具備自主工藝制造技術和多產品線設計開發能力的模擬集成電路企業。公司BCD工藝平臺的持續精進將持續賦能通訊電子、工業應用及汽車電子等領域的產品研發，同時公司的募投項目持續精進BCD工藝平臺。電源管理芯片增長驅動力強勁，汽車和通訊電子等持續賦能需求。受益于物聯網及5G時代應用領域的拓展及需求的增加，TMR預計2026年全球電源管理芯片市場規模將擴張至約565億美元，其中全球汽車電源管理芯片市場規模預計從2020年的22.5億美元擴張至2026年的37.8億美元（Yole預測），CAG

4、R為9%，增長潛力巨大，同時募投項目持續助力公司布局汽車和通訊電子。資料來源：Wind，杰華特招股書，燦瑞科技招股書，TMR，中商產業研究院，Yole，半導體行業觀察，方正證券研究所整理 盈利預測：我們預計公司2022-2024年營業收入14.3/21.4/32.2億元，歸母凈利潤1.6/3.0/5.2億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。風險提示：（1）上游原材料及零部件供應短缺風險；（2）下游需求不及預期風險；（3）產品研發及產業化應用不及預期風險；（4）各項營收增速不及預期風險。盈利預測單位/百萬20212022E2023E2024E營業總收入1042 1429 2144 3221(+/-)

5、(%)156.17 37.18 50.03 50.25 歸母凈利潤142 162 297 519(+/-)(%)152.58 14.09 83.61 74.50 EPS(元)0.39 0.36 0.67 1.16 ROE(%)15.15 5.14 8.62 13.07 P/E0.00 144.95 78.94 45.24 P/B0.00 7.44 6.80 5.91 3目錄進入高速增長期，重點業務正從消費向通訊、工業等領域過渡1中低壓+高壓+超高壓BCD工藝平臺彰顯技術不可替代性2盈利預測44募投持續賦能汽車電子等下游應用的滲透以及BCD工藝平臺3股權結構穩定截至9月26日，ZHOU XUN

6、WEI和黃必亮合計控股47.05%股權，為公司共同實際控制人。資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理5圖表：公司股權結構圖員工持股計劃公司進入高速增長期公司進入高速增長期：公司2021年實現營收10.42億元，同比+156%，歸母凈利潤為1.42億元，扭虧為盈。公司2022年前三季度的營收與歸母凈利潤分別為10.40與1.09億元。電源管理芯片：公司電源管理芯片包括DC-DC芯片、線性電源芯片以及AC-DC芯片，其中DC-DC芯片逐漸發力，AC-DC芯片營收占比逐年下降，主要系公司AC-DC芯片主要用于消費電子，而公司逐步將業務重點向工業與汽車等其他應用領域過渡。2021年開始公司線性電源

7、芯片營收增長快速主要系新品量產以及與大客戶展開合作。信號鏈芯片：目前占比較小，營收增長主要系新產品的推出。資料來源：Wind，杰華特招股書，方正證券研究所整理6圖表：2018-2022Q1-Q3公司營收（億元）0.65 0.80 1.67 3.75 2.67 1.21 1.45 1.89 3.67 1.98 2.57 4.07 10.42 10.40 0.02.04.06.08.010.012.00.02.04.06.08.010.012.0DC-DC芯片線性電源芯片AC-DC芯片電池管理芯片信號鏈芯片其他業務圖表：2019-2022Q1-Q3公司歸母凈利潤（億元）(0.80)(2.70)1.

8、42 1.09(3.0)(2.5)(2.0)(1.5)(1.0)(0.5)0.00.51.01.52.0業務重點從消費電子向通訊電子、汽車電子及工業應用等領域過渡圖表：2018-2022H1公司營收拆分（%）隨著公司消費電子應用領域業務的逐步穩定、電源管理芯片的持續迭代以及產品布局的不斷拓展，公司逐步將業務重點從消費電子向通訊電子、汽車電子及工業應用等領域過渡。汽車電子與新能源領域等國家戰略性新興行業將成為公司的重點市場發展方向。資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理75%12%29%34%11%12%13%15%20%20%17%15%65%56%41%35%20192020202120

9、22H1通訊電子汽車電子計算和存儲工業應用消費電子單位：元/顆2019年2020年2021年2022H1DC-DC芯片0.180.210.320.38AC-DC芯片0.240.190.260.30線性電源芯片0.330.310.570.50電池管理芯片1.031.521.771.44信號鏈芯片1.561.331.453.09注：其中AC-DC芯片平均單價為剔除晶圓產品后。圖表：公司主要產品的平均銷售價格情況DC-DC芯片：平均單價逐年提升主要系產品型號的豐富、應用領域向通訊電子、計算與存儲及汽車電子拓展以及與客戶合作的加強。AC-DC芯片：20年平均單價同比下降主要系推出成本低產品且采取具有市

10、場競爭力的定價策略；后續年份平均單價提升主要系需求以及產品結構改善。線性電源芯片：21年平均單價提升較多主要系新產品實現量產、單價較高的通訊電子產品占比高于單價較低的計算與存儲。電池管理芯片：鋰電池充電芯片采取業內領先的集成充電方案，營收增長較快。信號鏈芯片：收入提升主要系新品推出。綜合毛利率穩步提高，2022H1研發費用率20.46%圖表：2018-2022Q1-Q3公司分業務毛利率拆解資料來源：Wind，杰華特招股書，方正證券研究所整理隨著線性電源芯片在通訊領域的新品的量產、DC-DC芯片在通訊領域的產品進入大客戶供應鏈并逐步放量、市場需求的驅動以及產品結構的變化，公司綜合毛利率呈上升趨勢

11、，2022前三季度實現綜合毛利率40.71%?？鄢煞葜Ц逗?，2019-2021公司四費比率呈下降趨勢；2022H1管理費用率有所上升主要系公司營業規模增長需擴充人員；2022H1公司財務費用率增長主要系支付較多產能保證金等原因使得公司銀行貸款增加，利息支出金額增長。作為技術驅動型公司，公司始終保持較高的研發費用率。8圖表：2018-2022H1公司相關費用率40.71%0%10%20%30%40%50%60%70%80%2019202020212022H12022Q1-Q3電源管理芯片AC-DC芯片DC-DC芯片線性電源芯片電池管理芯片信號鏈芯片綜合23%24%18%20%-5%0%5%10

12、%15%20%25%30%2019202020212022H1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率供應商穩定，品牌客戶資源豐富公司不存在向單個供應商采購比例超過采購總額50%的情況，且供應商穩定。公司采購業務通常采用“框架協議+訂單”的方式向供應商采購，公司與前五大供應商均簽署重大采購合同；2022年1月，公司與中芯國際簽署戰略合作協議，約定公司向中芯國際提供金額為 33,920萬元人民幣的保證金，以協助中芯國際為滿足公司的產能需求持續投資擴充產能，合同有效期至 2025年12月31日。圖表：公司主要產品發展階段圖表：公司2019-2022H1主要供應商及采購產品資料來源：杰華特招股書，方

13、正證券研究所整理92022H12021年2020年2019年中芯國際（晶圓）36%中芯國際（晶圓）26%華潤上華（晶圓）24%華潤上華（晶圓）27%長電科技（封測）17%長電科技（封測）19%長電科技（封測）21%長電科技（封測）19%華潤上華（晶圓）8%華潤上華（晶圓）12%中芯國際（晶圓）11%世界先進（晶圓）9%通富微（封測）5%通富微（封測）6%世界先進（晶圓）8%通富微（封測）7%華天科技（封測）5%晶導微（封測）6%晶導微（封測）7%新潔能（MOS）6%合計(%)71%70%70%69%合計(萬元)475645480023665 17664 注：中芯國際的關聯方上海聚源聚芯集成電路

14、產業股權投資基金中心（有限合伙）持有公司 2.5988%的股權。供應鏈體系終端客戶起步發展2013-2017按需開發2018-2019引領發展2020至今產品應用領域AC-DC芯片為主電源管理芯片為主電源管理&信號鏈芯片全面發展消費電子照明機頂盒電視機和板卡充電器移動電源通訊電子交換機等計算機和存儲筆記本和臺式機服務器工業應用工業控制系統安防產品汽車電子通訊電子物聯網終端應用消費電子手機終端工業應用中大功率充電器競爭對手目錄進入高速增長期，重點業務正從消費向通訊、工業等領域過渡1中低壓+高壓+超高壓BCD工藝平臺彰顯技術不可替代性2盈利預測410募投持續賦能汽車電子等下游應用的滲透以及BCD工

15、藝平臺3虛擬IDM模式：基于自有工藝進行芯片制造同 業 上 市 公 司 采 用Fabless業務模式，而公司采取虛擬IDM模式，是國內少數同時具備自主工藝制造技術和多產品線設計開發能力的模擬集成電路企業。圖表：同業可比公司主要產品、業務模式以及銷售模式對比資料來源：杰華特招股書，上市公司公告，方正證券研究所整理11公司主要產品業務模式銷售模式圣邦股份電源管理和信號鏈芯片Fabless經銷為主，直銷為輔芯朋微電源管理芯片Fabless經銷為主，直銷為輔思瑞浦信號鏈和電源管理芯片Fabless經銷為主，直銷為輔力芯微電源管理芯片Fabless直銷為主，經銷為輔艾為電子音頻功放芯片和電源管理芯片等F

16、abless經銷為主，直銷為輔公司電源管理和信號鏈芯片虛擬IDM經銷為主，直銷為輔圖表：IDM、Fabless以及虛擬IDM經營模式對比需求客戶產品設計晶圓制造封裝測試IC產品IDM廠商需求客戶產品設計晶圓制造封裝測試IC產品Fabless廠商晶圓工藝需求客戶產品設計晶圓制造封裝測試IC產品虛擬IDM廠商工藝靈活性無巨額建廠成本0.18微米的 7-55V 中低壓BCD工藝0.18微米的 10-200V 高壓BCD工藝0.35微米的 10-700V 超高壓BCD工藝發明專利新型專利22項17項模擬集成電路工藝目前應用于模擬集成電路的工藝包括BCD工藝以及CMOS等其他工藝，公司使用BCD工藝，該

17、工藝可以降低模擬芯片的功耗、減少不同模塊之間的相互干擾并降低成本?，F階段BCD工藝的發展路徑是“MoreMoore”和“More than Moore”齊頭并進，即在重視制程的更新外，亦聚焦于優化功率器件結構、使用新型隔離工藝等方向。圖表：模擬集成電路主要工藝概況資料來源：杰華特招股書，意法半導體官網，TSMC官網等，方正證券研究所整理12工藝類型概述優點缺點主要應用Bipolar以PNP和NPN型雙極半導體為基礎的集成電路噪聲低，精度高，電流大，制備步驟少，價格低集成度低，功耗大，效率低模擬信號處理CMOS互補式金屬氧化物半導體，屬于單極性集成電路集成度高，功耗低，工藝簡單低頻、低壓邏輯運算

18、與存儲DMOS以雙擴散MOS晶體管為基礎對的集成電路，與CMOS結構類似，但漏端擊穿電壓高耐壓，熱穩定性好，噪音低集成度低功率器件BiCMOS同一芯片上集成Bipolar和CMOS兩種工藝技術集成度高，靈敏度高，功耗低工藝復雜，設計制備成本高混合信號處理BCD同一芯片上集成Bipolar,CMOS,DMOS三種工藝技術集成度高，功耗低，功能豐富涉及復雜工藝和材料模擬芯片發展方向概述發展重點應用領域高壓BCD通?？杉赡蛪?00-700V的器件在制程不斷縮小的情況下兼容低壓控制電路和耐高壓功率器件DMOS電子照明；工業控制高功率BCD通常應用于中等電壓、大電流驅動等場景下于降低成本及優化功率器件

19、結構等汽車電子高密度BCD高密度是指在同一芯片上集成更多樣化的復雜功能，并保證其運行的穩定性，通常適用于電壓范圍為5-70V的器件手機背光驅動、快充等消費電子類低電壓場景圖表：BCD工藝的三大發展方向中低壓：0.18微米的7-55V中低壓BCD工藝公司自主研發的7-55V電壓先進BCD工藝平臺，經過三期迭代，目前已處于國際先進水平，相關參數與某頭部晶圓廠第三代工藝相近?；谠摴に嚻脚_，公司進行中低壓全集成電源管理芯片的研發，已量產諸如國內首款60A單芯片全集成芯片、大電流POL等多個產品品類，廣泛應用于服務器、人工智能、通訊等領域下的低壓大電流CPU供電場景。資料來源：杰華特招股書，方正證券研

20、究所整理13圖表：公司各代中低壓 BCD 工藝平臺的技術特點、平臺情況以及研發進度和迭代情況第一代中低壓BCD工藝平臺第二代中低壓BCD工藝平臺第三代中低壓BCD工藝平臺技術特點基本情況研發進度7-55V優化核心精度LDMOS器件MTP/OTP可編程器件系列IP減小寄生電容拓展擊穿/工作電壓改善導通電阻優化工藝條件提升產品良率齊納二極管7-35V核心精度LDMOS器件模擬CMOS器件器件高精度雙極結型晶體管其他寄生無源器件客制化工藝平臺2014年中-2016年中2018年初-2020年中2020年底-2021年底0.35um計算機通訊人工智能首創性：更大電流計算機通訊人工智能汽車電子覆蓋超大電

21、流計算機通訊人工智能工藝開發已完成高壓：0.18微米的10-200V高壓BCD工藝公司自主研發的 10-200V 高壓BCD工藝平臺主要用于研發高壓、高可靠性芯片。與主要晶圓廠相比，公司高壓BCD工藝的器件擊穿電壓BV（Breakdown Voltage）能力較強，特別是在200V高耐壓應用中具有明顯優勢?；谠摴に嚻脚_，公司已經量產多系列芯片如熱插拔保護芯片，以太網供電芯片，橋式驅動芯片等，廣泛應用于通訊電子和工業應用等領域。圖表：公司各代高壓 BCD 工藝平臺的技術特點、平臺情況以及研發進度和迭代情況資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理14第一代高壓BCD工藝平臺2017年中-201

22、8年中第二代高壓BCD工藝平臺2020年中-2022年底技術特點基本情況10-100V高性能邏輯LDMOS0.18微米CMOS工藝優化器件結構設計和單步離子注入工藝引入降低表面場技術顯著提升LDMOS器件擊穿電壓創新特殊菱形源極結構設計大幅提升安全工作區不增加掩膜層次100V開關應用開關型LDMOS器件10-200V首創性：國內支持通訊等級的高壓工藝平臺電池管理通訊工業服務器新能源高壓BCD工藝類別公司晶圓廠A晶圓廠B晶圓廠C晶圓廠D100V MOS BV150無110100100200V MOS BV230無無無無注：上表數值為器件擊穿電壓，數值越高，代表器件的抗擊穿能力越強；其中 200V

23、 MOS BV一般由模擬集成電路設計公司自研，晶圓廠未建立相應標準工藝圖表：高壓 BCD 工藝器件 BV 能力比較首創性：國內支持新能源全電壓范圍需求的高壓工藝平臺電池管理通訊工業服務器新能源超高壓：0.35微米的10-700V超高壓BCD工藝公司自研的超高壓BCD工藝平臺適用于AC-DC系列產品的研發，基于該平臺，已量產了諸如應用于高頻 GaN 的ACF控制器等多款行業先進性產品。公司的第三代超高壓BCD工藝平臺在晶圓面積、電源效率及耐壓等級等多項指標上達到或超過了部分國際知名廠商的公司產品，并且該工藝的主要器件性能已優于部分主流晶圓廠的器件性能。資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理1

24、5圖表：公司各代超高壓 BCD 工藝平臺的技術特點、平臺情況以及研發進度和迭代情況第一代超高壓BCD工藝平臺第二代超高壓BCD工藝平臺第三代超高壓BCD工藝平臺技術特點基本情況研發進度進一步減少掩膜層次降低工藝成本高性能&高可靠性核心功率LDMOS解決照明應用中高失效率的痛點和難點采用創新的可動離子電場屏蔽技術明顯提升核心高壓功率LDMOS器件性能及HTRB可靠性提高工藝控制能力和良率高壓JFET器件的靜電防護能力&抗浪涌性能進一步降低核心功率LDMOS比導通電阻提高芯片集成度降低工藝成本采用降低表面場技術大幅提升核心高壓功率LDMOS的功率優值減少現有高壓集成工藝的掩膜版層次優化成本引入襯底

25、終端技術緩解曲率效應顯著減少高壓功率LDMOS器件面積2017年初-2018年中2018年中-2019年中2021年中-2022年中0.8um 6 寸晶圓工藝節點智能家居0.35um 8 寸晶圓工藝節點智能家居家電新能源12寸晶圓工藝節點智能家居家電新能源工藝開發已完成DC-DC：21年營收占比36%；產品覆蓋5700V低中高全電壓等級資料來源：Wind，杰華特招股書，方正證券研究所整理16芯片類別產品功能介紹主要應用領域主要性能指標降壓轉換器主要用于將高輸入電壓轉換為較低的輸出電壓，適用于對電源轉換效率較為敏感的場景通訊電子、計算和存儲、工業應用、消費電子 功率密度高 電磁干擾低 低靜態功耗

26、與高效率 快速負載跳變動態反應 簡單易用升壓轉換器主要用于將低輸入電壓轉換 為較高的輸出電壓，適用于電池供電的場景通訊電子、工業應用、消費電子 可實現較低的輸入電壓 功耗低 功率密度高 可實現關斷功能升降壓轉換器在輸入電壓相對輸出電壓更高、更低以及接近等不同條件下，均可提供穩定的輸出電壓，適用于電池供電、Type-C PD、超級電容供電等場景計算和存儲、工業應用、消費電子 輸入輸出范圍寬 低靜態功耗與高效率 功率密度高多相控制器和智能功率級模塊通過多相控制器和智能功率級模塊的組合使用，將多個降壓電路的輸出并聯使用，從而輸出數百安培到數千安培的電流，適用于超大功率供電的需求通訊電子、計算和存儲

27、轉換效率高 電流精度高 實現溫度采樣公司的DC-DC芯片兼具成本優勢和性能優勢：基于與所需電壓相匹配的自有工藝，公司針對性進行電路設計，實現晶粒面積小于競品，具備成本優勢；同時公司基于自研的DC-DC控制技術并結合下游終端設備的系統應用特點進行優化，實現產品的高效率、高可靠性以及良好的電源特性。圖表：公司主要DC-DC類細分產品線情況DC-DC：核心產品部分關鍵指標領先國際同類產品水平資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理17公司的DC-DC芯片具備完整的通訊和服務器電源解決方案和PC電源方案。圖表：公司部分DC-DC產品與國際競品的關鍵性能指標對比情況具備完整的通訊和服務器電源解決方案2

28、019首創性應用于通訊和工業市場65V大電流MOSFET集成降壓芯片量產100V 大電流降壓控制器芯片首創性用于CPU供電的智能功率級模塊（Smart Power Stage/DrMOS）單芯片可支持60A輸出電流2020具備完整的PC電源方案公司為仁寶電腦、緯創股份、英業達等全球頭部筆記本代工廠的合格供應商，多個 DC-DC產品系列已進入戴爾、惠普、小米等知名終端客戶的供應鏈體系?？蛻鬌C-DC 類產品-100V 大電流降壓控制器應用于汽車電子、通訊電子與工業應用領域關鍵性能指標公司產品國際競品一 國際競品二對比情況電壓范圍（V）6-756-754-60達到國際同類產品水平驅動能力（）1.5

29、/9.01.5/9.02/1達到國際同類產品水平驅動電壓（V）7.5/10V可選7.55領先國際同類產品水平靜態電流（uA）6001800750達到國際同類產品水平電壓精度1%1%1.5%達到國際同類產品水平效率在10V驅動電壓下效率更高中等較低領先國際同類產品水平DC-DC 類芯片-智能功率級模塊應用于通訊電子、計算和存儲領域關鍵性能指標公司產品國際競品一國際競品二對比情況電壓范圍（V）3-163-164.5-16達到國際同類產品水平關鍵負載范圍的效率高略低低達到國際同類產品水平重載結溫低低中達到國際同類產品水平DR MOS：MOSFET的節能高效之星資料來源：百度百科，中關村在線，方正證券

30、研究所整理18Doctor MOS（DR MOS）是將High Side MOS、Low Side MOS及驅動IC三個原先分離的原件，通過四方平面無引腳封裝技術整合成高度集成電路化元件的節能技術。三合一封裝的DR MOS面積是分離MOSFET的1/4，功率密度是分離MOSFET的3倍，增加了超電壓和超頻的潛力，并大幅降低寄生電容電感，進而降低開關損耗，達成卓越效率。Traditional designDoctor MOS三合一封裝高用電效率超低電源反應時間低阻抗特性發熱量低減少能源浪費應對高端主板嚴苛超頻工作減少熱能產生增加系統穩定性 傳統的CPU/GPU電源供應器，需使用三顆IC：Driv

31、er、high side MOSFET、low side MOSFET，然而這三個獨立的IC，分散在主板上，彼此間的訊號傳遞路徑很長，操作頻率無法太高。因此若需在更高頻的環境下操作，是無法提供CPU/GPU足夠的動態電流。DR MOS則是將上述三個獨立原件，封裝在一個QFN中，將大幅降低控制訊號的傳遞路徑，將可提高操作頻率。使用DRMOS的主板，在相同的散熱條件下，溫度及阻值更低，展現更好的用電效率、更省電;此外，透過DR MOS的超低電源反應時間及低阻抗特性，主板也會有更好的超頻表現。DR MOS應用：主要多用在CPU/GPU供電、服務器、數據庫、5G等需要高頻操作的應用。憑借其將新型MOS

32、和驅動其開關的電路集合于單晶片原理，DR MOS縮短了開關切換時間，具備更低的內部電阻及漏電流。因此，其動態響應速度更快，發熱量低，無用功耗低，功率密度更高。這些特性，使得DR MOS被廣泛運用于PC（主板）、圖形卡、筆記本電腦、服務器、路由器及存儲器。DR MOS：MOSFET的節能高效之星PC（主板）圖形卡筆記本電腦服務器路由器存儲器DR MOS資料來源：豆丁網，瑞薩集成功率器件DrMOS 多芯片模塊介紹，宜錦科技官網，方正證券研究所整理19多相控制器應用：主要用在CPU/GPU/SoC/ASIC供電、服務器與計算系統等需要大電流、低電壓、快速瞬態響應和高頻操作的應用。數字多相控制器憑借自

33、動環路補償和自適應切相功能，大大提升了多相變換器的效率，因此能夠更有效地解決大電流/功率應用挑戰，大幅降低部件選擇、環路/性能優化和布局等帶來的負擔。這些特性，使得數字多相控制器被廣泛運用于汽車、消費電子、工業、電信基礎設施、云計算等領域。多相控制器：電源管理系統的智慧大腦電信基礎設施消費電子汽車云計算資料來源：MPS官網，方正證券研究所整理數字多相控制器是改善數據中心效率和尺寸的關鍵技術：隨著用戶對數據中心的需求越來越大，提高數據中心尺寸和密度也變得迫在眉睫。其中關鍵制約因素是服務器每個機架的功率限制。提高工作電壓是一種解決方案，但該方案必須同時滿足高效率與小尺寸。因而無需任何外部元器件的數

34、字多相控制器成為技術關鍵，其帶來的低成本與系統可調性使得該技術更具吸引力。20第三級第一級第二級電熔絲&熱插拔電熔絲&熱插拔降壓（Buck）DrMos+電感DrMos數字多相控制器LLC電源模塊內核DDR風扇多相控制器：電源管理系統的智慧大腦資料來源：Infineon官網，MPS官網，方正證券研究所整理21多相控制器是一種為中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、片上系統(SoC)和專用集成電路(ASIC)等供電的功率轉換控制系統。該技術可以通過自適應切相和相位控制等方法，根據負載電流的變化改變相位操作來提升多相變換器的效率。這一技術可滿足服務器和計算系統對大電流、低電壓和快速瞬態響應

35、的需求。數字多相控制器自動環路補償功能簡化 PCB 布局設計無需采用倍相器無需任何外部元器件節省部件數量和成本大幅節省占板面積傳統的模擬控制器在優化補償回路時需進行多次迭代計算外部元件正確值以滿足多種工作條件；模擬控制需要大量外部器件進行環路補償和負載-線性校準，占板面積大且設計復雜；傳統模擬控制器使用一個 PWM 信號來驅動單個功率級，無法滿足500A以上的大電流需求。數字多相控制器由于具有自動環路補償的功能，避免了潛在的重復勞動，從而有更好的瞬態性能；同時無需任何外部元器件便可完成系統微調，在減少PCB布局復雜程度的同時亦減少了占板面積；無需使用倍相器便能滿足500A以上的大電流需求主要生

36、產廠商多相控制器為數?；旌掀骷?，對設計要求較高。多相控制器可用于實現多相拓撲結構的DC-DC轉換器，相比于傳統的單相拓撲，多相控制器可以掛載兩個或更多的轉換器單元（DrMOS），并且這些轉換器單元相互同步但以不同和鎖定的相位運行。這種方法降低了輸入紋波電流、輸出紋波電壓以及總的RFI（射頻干擾）特征值，同時提供了單個大電流輸出或具完全穩定輸出電壓的多個較低電流輸出。公司與英特爾開展深入合作，開發的多相控制器產品可以為 CPU,GPU,ASIC供電，已開發了應用于服務器和計算機應用的多款多相產品，可同時覆蓋服務器、通訊、交換機、筆記本和臺式機市場。多相控制器：多相電源的“大腦”圖表：英特爾Enp

37、irion 多相控制器特性特性解決方案提供卓越的質量和可靠性，使低故障及時(FIT)率高質量完整的設計工具套件，能夠快速上市低風險引腳對引腳兼容控制器工作在4,3，或2相模式可伸縮滿足嚴格的FPGA性能規格的效率，準確性，噪聲和瞬態響應高性能多相控制器CPU交換機臺式機筆記本圖表：多相控制器應用場景資料來源：杰華特招股書，華強商城，方正證券研究所整理22AC-DC：21年營收占比35%；供寬電壓、低能耗、高性價比基于自主平臺工藝的芯片設計，公司可提供寬電壓、低能耗、高性價比的AC-DC產品。通過對產品的持續性迭代與創新，公司逐漸在快充、智能電表、照明等市場積累了較強的品牌知名度。同時公司的AC

38、-DC應用市場國產芯片方案發展迅速且客戶認可度高，國產市場空間逐步釋放。資料來源：Wind，杰華特招股書，方正證券研究所整理23芯片類別產品功能介紹主要應用領域主要性能指標AC-DC 同步整流產品可用于替代反激的副邊整流二極管，提高電源效率，并優化副邊整流器件的熱性能工業應用消費電子 效率高 待機功耗低 支持高開關頻率 支持多種工作模式的應用AC-DC 初級側調節器作為主控芯片，調制交流輸入電壓，用于控制電源實現恒壓或恒流的輸出，并集成各種保護功能工業應用消費電子 高效率與高功率密度 低待機功耗 完備保護 極好 EMI 特性 簡潔系統外圍高頻 GaN控制和驅動器控制和驅動高頻氮化鎵功率管，并集

39、成完備的保護功能保證電源和負載的安全運行，包括了初次側調節器和驅動器，副邊同步整流系列成套產品工業應用消費電子 高效率與高功率密度 完備保護 簡潔系統外圍去頻閃照明產品基于自有線性紋波消除專利技術，串聯于 LED 負載端，將流經 LED 負載的電流進行可控直流濾波，具備對前級工頻電流紋波的消除功能消費電子 輸出電流紋波小 開路、短路保護 過溫紋波緩釋圖表：公司主要AC-DC類細分產品線情況最早廠商之一集成FET同步整流器業內較早高頻SR系列同步整流產品去紋波芯片無供電電容、無補償電容的集成開路保護LED驅動芯片漏電保護具備競爭優勢低待機功耗輔助供電智能電表智能調壓芯片國內率先快充高頻GaN控制

40、和驅器AC-DC：核心產品部分關鍵指標領先國際同類產品水平公司的高效率有源鉗位反激控制器在最大靜態電流和最大工作頻率方面領先國際同類產品；公司的同步整流芯片在開通延遲和耐壓方面領先國內同類產品。資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理24圖表：公司部分AC-DC產品與國際/國內競品的關鍵性能指標對比情況AC-DC 類芯片-高效率有源鉗位反激控制器應用于工業應用、消費電子領域關鍵性能指標公司產品國際競品一國內競品二對比情況最大靜態電流（uA）100500350領先國際同類產品水平效率高高中等達到國際同類產品水平功率密度高高中等達到國際同類產品水平易用性高低高達到國際同類產品水平最大工作頻率（M

41、Hz）1.3510.26領先國際同類產品水平AC-DC 類芯片-同步整流芯片應用于工業應用、消費電子領域關鍵性能指標公司產品國際競品一國內競品二對比情況開通延遲（ns）202025領先國內同類產品水平關斷延遲（ns）101510達到國際同類產品水平驅動電流（A）434達到國際同類產品水平耐壓（V）150180120領先國內同類產品水平線性電源芯片：21年營收占比26%；低靜態功耗、高性能、高適用性資料來源：Wind，杰華特招股書，杰華特官網，方正證券研究所整理25公司的100V半橋大電流驅動芯片在內置自舉充電電路反向恢復效應方面領先國際同類產品，在自舉電壓與開關節點瞬態負壓能力等方面達到國際同

42、類產品水平。圖表：公司部分線性電源產品與國際/國內競品的關鍵性能指標對比情況線性電源產品-100V 半橋大電流驅動芯片應用于通訊電子、工業應用領域關鍵性能指標公司產品國際競品一國內競品二對比情況自舉電壓（V）120120115達到國際同類產品水平開關節點瞬態負壓能力（V）-18-18-5達到國際同類產品水平輸入信號電壓范圍（V）-1020-1020-0.318達到國際同類產品水平峰值驅動電流（A）4.5/3.74.5/3.74.5/2.6達到國際同類產品水平內置自舉充電電路反向恢復效應無有有領先國際同類產品水平功能對電子設備外部直流輸入電壓進行線性調節和管理等特點使用簡單負載開關和USB開關電

43、子保險絲和熱插拔冗余電源控制器與理想二極管LDO產品系列公司的線性電源芯片低噪聲電池管理系統：基本應用原理電池管理系統（BMS），即BatteryManagementSystem，通過檢測動力電池組中各單體電池的狀態來確定整個電池系統的狀態，并根據它們的狀態對動力電池系統進行對應的控制調整和策略實施，實現對動力電池系統及各單體的充放電管理以保證動力電池系統安全穩定地運行?；诟鱾€模塊的功能，BMS能實時檢測動力電池的電壓、電流、溫度等參數，實現對動力電池進行熱管理、均衡管理、高壓及絕緣檢測等，并且能夠計算動力電池剩余容量、充放電功率以及SOC&SOH狀態。典型的電池管理系統拓撲圖主控模塊中央處

44、理單元從控模塊數據采集模塊數據檢測模塊顯示單元模塊控制部件（繼電器、熔斷裝置）等為滿足相關的標準或規范BMS的組成模塊要完成的工作電池參數檢測電池均衡電池狀態估計熱管理在線故障診斷網絡通訊電池安全控制與報警信息存儲充電控制電磁兼容圖表：BMS模塊可以完成的工作 BMS中主要用到的芯片有AFE、MCU、ADC、數字隔離器等。BMS中AFE芯片負責實時采集、處理、存儲電池組運行過程中的重要信息，與外部設備如控制器交換信息，解決鋰電池系統中安全性、可用性、易用性、使用壽命等關鍵問題。主要作用是為了能夠提高電池的利用率，防止電池出現過度充電和過度放電，延長電池的使用壽命，監控電池的狀態，是一套管理、控

45、制、監控電池組的軟硬件綜合系統。資料來源：電子發燒友，CSDN，方正證券研究所整理26電池管理系統：廣泛的應用領域BMS的應用領域可以分成汽車、工業、消費三個方面。汽車領域包括乘用車、公交車、還有特種車輛，通常串聯48-96串，電壓在200V-500V；工業領域包括儲能、工業搬運機器人、自動叉車、巡邏車，通常串聯16-48串，電壓在200V以內；消費領域主要是電動自行車，電動三輪車，電動工具，通常串聯16串以下，電壓在60V以內。BMS應用領域架構以LTC6813為代表符合AEC-Q100車規標準16位ADC精度較高最大2.2mV測量誤差，290us可完成全部18串電池采樣串以bq769X0為

46、代表有通信、可以通過通信接口燒錄配置固件參數應用領域：輕型電動車輛(LEV)3串以S8241為代表的無通信/無固件/模擬器件可實現過充保護、過放保護、過流/短路應用領域：通信類手持設備供電系統14串1512各家公司BMS芯片關鍵指標參數對比關鍵性能指標公司產品中穎電子必易微賽微微電英集芯電池串數41614318最大工作電壓（V）12025110285.5工作溫度（）-4085-4085封裝TSSOP48TSSOP38 TSSOP-30WLCSP-9QFN32圖表：BMS芯片參數指標對比資料來源：電子發燒友，愛碼網，各公司官網，方正證券研究所整理27電池管理芯片：21年營收占比1%；部分指標國際

47、領先資料來源：Wind，杰華特招股書，方正證券研究所整理28公司的升降壓充電管理芯片在導通阻抗、輸出采樣電阻以及電池端靜態功耗方面領先國際同類產品，在電壓范圍、支持電池節數以及電流能力方面達到國際同類產品水平。圖表：公司部分電池管理產品與國際/國內競品的關鍵性能指標對比情況電池管理芯片-升降壓充電管理芯片應用于工業應用、消費電子領域關鍵性能指標公司產品國際競品一國內競品二對比情況電壓范圍（V）4.2-214-254-24達到國際同類產品水平支持電池節數1-41-41-4達到國際同類產品水平電流能力（A）33-53-5達到國際同類產品水平導通阻抗（mohm）20/20/20/20外部外部領先國際

48、同類產品水平輸出采樣電阻無需需要需要領先國際同類產品水平電池端靜態功耗（A）53030領先國際同類產品水平功能對電池的充電與放電進行管理，保證電池系統的安全運行技術門檻需使用成熟的高壓工藝和多拓撲電源轉換技術TWS耳機藍牙音箱數碼相機需要對客戶系統有深刻的認知客戶門檻應用領域電動玩具移動電源移動POS機電池管理芯片部分產品系統的充電IC解決方案系統的移動電源方案信號鏈芯片：21年營收占比2%；部分指標國際領先資料來源：Wind，杰華特招股書，方正證券研究所整理29公司的高串電池模擬前端產品在最高供電電壓方面領先國際同類產品。功能對電子系統進行電壓電流檢測圖表：公司部分信號鏈產品與國際/國內競品

49、的關鍵性能指標對比情況信號鏈芯片-高串電池模擬前端產品應用于工業應用領域關鍵性能指標公司產品國際競品一國內競品二對比情況最高電池節數（cell）161616達到國際同類產品水平最高供電電壓（V）1208570領先國際同類產品水平最大靜態電流（A）202455達到國際同類產品水平電壓檢測精度（mV）555達到國際同類產品水平電流檢測精度（V）300未披露150達到國際同類產品水平檢測產品轉換器產品信號鏈芯片接口產品部分產品系列負責處理電子系統間的數字信號傳輸負責模擬信號向數字信號轉換過程的控制電池電壓、電流監控芯片模擬前端和平衡器產品應用領域低速電動車儲能系統智能家居電動工具基站安防適配器車充首

50、創性量產以太網供電產品接口芯片產品支持PoE+協議整合數?；旌霞夹g、ADC、熱插拔等技術10串16串電壓電流檢測精度行業先進儲能系統UPS系統輕型電動交通工具智能家居電動工具目錄進入高速增長期，重點業務正從消費向通訊、工業等領域過渡1中低壓+高壓+超高壓BCD工藝平臺彰顯技術不可替代性2盈利預測430募投持續賦能汽車電子等下游應用的滲透以及BCD工藝平臺3資料來源：杰華特招股書，方正證券研究所整理募投：豐富產品布局，開拓BCD工藝，滲透汽車電子31計劃總投資39,104.84萬元高性能電源管理芯片研發及產業化項目計劃總投資43,970.59萬元模擬芯片研發及產業化項目計劃總投資30,954.8

51、7萬元汽車電子芯片研發及產業化項目研發產品/技術發展方向146項255項移動設備電源產品關鍵核心技術高精度差異化車規級 DC-DC 轉換芯片發明專利募投項目計劃總投資21,064.43萬元先進半導體工藝平臺開發項目12寸中低壓BCD工藝高壓及超高壓BCD工藝汽車電子帶功能安全的車規級電池管理芯片車規級線性電源芯片車規級照明和顯示芯片車規級 H 橋車規級電機控制芯片實用新型專利集成化高效能智能化低功耗微型化智能化消費級工業應用通訊電子29個在研項目截至2022.6.302022E全球模擬芯片和信號鏈模擬芯片各617億、110億美元市場資料來源：Wind，Frost&Sullivan，中商產業研究

52、院，華經產業研究院，IC Insights，方正證券研究所整理32目前我國的模擬市場份額占全球比例已超過60%，國產替代需求強勁，隨著新技術與產業政策的雙輪驅動，中國模擬芯片市場將迎來更大的發展機遇。圖表：全球與中國與模擬芯片市場規模（億美元）及中國在全球市場的份額（%）478531588539540586617300 317 385 362 363 423 422 68.47%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0100200300400500600700201620172018201920202021 2022E全球中國占比半導體DOS器件傳感器MEMS光電子LED分立器件

53、晶體管二極管集成電路數字芯片存儲器微處理器模擬芯片信號鏈電源管理圖表：2016-2023E全球信號鏈模擬芯片市場規模（億美元）及增速（%）84 92 93 97 99 104 110 118 6%0%2%4%6%8%10%12%020406080100120140全球信號鏈模擬芯片市場規模（億美元）增速（%）公司產品布局電源管理芯片行業集中度較高，市場增長驅動力強勁資料來源：中商產業研究院，前瞻產業研究院，觀研天下，芯洲科技，方正證券研究所整理33全球電源管理芯片的CR6為61%，集中度較高，主要廠商為德州儀器、亞德諾、英飛凌、羅姆、微芯、日立，國內廠商的市場份額總體較小，仍處于追趕階段，國產

54、替代需求強勁。電源管理芯片市場的增長驅動力來自細分市場規模的持續增長以及智能化需求開拓的新型應用領域的不斷拓展。電源管理芯片各品類中DC-DC、PMIC等品類規模占比較高。圖表：全球電源管理芯片市場競爭格局17%12%10%8%7%7%39%德州儀器亞德諾英飛凌羅姆微芯日立其他14%13%12%9%8%8%6%29%標準電源管理集成芯片(PMICS)DC-DC轉換器(集成mosfet)其他電源類芯片低壓差線性穩壓器(LDOS)電池管理芯片(BMICS)定制電源管理集成芯片(PIMCS)功率器件柵極驅動器其他圖表：2021年電源管理芯片各品類規模增長驅動力應用領域規模增長新興應用場景拓展新能源汽

55、車發展帶動車規級芯片需求電表智能化趨勢疊加換代周期帶來確定需求5G基站推廣帶來需求新增量安防行業快速發展帶動物料需求增加5G手機出貨量增長帶來需求增量后疫情時代平板電腦及筆記本電腦出貨量回升TWS耳機出貨量持續增長，新興產品規?？善诳斐錆B透率進一步提升，電源管理芯片價量齊飛物聯網連接設備數量持續增長LED、馬達需求穩步增長圖表：電源管理芯片增長驅動力電源管理芯片市場：一個快速增長的市場資料來源：Status of Power IC:Technology,Industry and Trends report,Yole Developpement,2021，方正證券研究所整理34MooreMore

56、 than MooreBeyond MooreTechnologyMarket developmentProcessingInteraction ageSensingActuatingTransformation agePower IC volumes1980200525 years2030204015 years10 yearsPersonal computersLaptopTabletsSmartphonesQuantified selfArtificial intelligenceVirtual&augmented realityDronesSmart homesQuantum comp

57、utingAutonomous vehiclesSpace travelTelekinesisRobotic servants1980-2040 power IC volumes vs.global technology roadmapAccelerationInformation age2026E全球電源管理芯片565億美元市場，汽車領域潛力巨大資料來源：Wind，杰華特招股書，燦瑞科技招股書，Yole，半導體行業觀察，TMR，中商產業研究院，Frost&Sullivan，方正證券研究所整理352021年全球電源管理芯片市場規模約為370億美元，按銷售收入口徑測算，2021年公司在全球電源管

58、理芯片的市場份額約為0.43%。受益于物聯網及5G時代應用領域的拓展及需求的增加，TMR預測2026年全球電源管理芯片市場規模將擴張至約565億美元，其中全球汽車電源管理芯片市場規模預計從2020年的22.5億美元擴張至2026年的37.8億美元（Yole預測），CAGR為9%，增長潛力巨大。圖表：2018-2022E全球、中國與公司電源管理芯片市場規模（億美元）及公司市場份額（%）25029033037041099 107 118 132 150 0.29 0.36 0.61 1.60 0.43%0.00%0.10%0.20%0.30%0.40%0.50%050100150200250300

59、35040045020182019202020212022E全球中國公司市場份額圖表：電源管理細分市場規模預測（十億美元）10.73.32.652.251.910.5411.614.562.743.782.130.72CAGR20-26：1.4%CAGR20-26：5.6%CAGR20-26：1.8%CAGR20-26：9%CAGR20-26：0.5%CAGR20-26：4.9%Mobile&ConsumerIndustrialAutomotiveComputingTeleconMedical20262020CAGR20-26=3%模擬芯片在汽車中的應用資料來源：華經產業研究院，方正證券研究所

60、整理36電源管理PMIC升/降壓轉換器LDO線性穩壓器負載開關接口攝像機超聲波傳感器傳感器毫米波雷達傳感器車身電子裝置與照明電源管理PMIC升/降壓轉換器LDO線性穩壓器升壓控制器放大器通用運算放大器傳感器毫米波雷達傳感器人體感應器汽車人機界面汽車LED驅動器半橋驅動器電流感應放大器模擬輸出接口CAN和LIN接收器SBC電機驅動器刷式/無刷式直流電機驅動器混合動力、電動和動力總成混合動力電動汽車動力轉向船舶動力總成傳感器引擎管理放大器運算放大器比較器電機驅動器刷式/無刷直流電機驅動器數字溫度傳感器傳感器信號調節器ADC數據轉換器信息娛樂系統與儀表組汽車儀表板音響主機高端音響汽車顯示屏智能設備集

61、成放大器電流感應放大器模擬輸出通用運算放大器數字、模擬溫度傳感器傳感器遠程信息處理數字座艙控制器比較器電源管理升/降壓轉換器LDO線性穩壓器高級駕駛輔助系統（ADAS）攝像頭超聲波(激光)雷達傳感器融合汽車照明電動座椅輔助電源車身馬達后視鏡駕駛桿車身控制模塊和網關汽車出入和安全系統加熱和制冷杰華特 汽車應用方案布局資料來源：杰華特官網，納芯微招股書，方正證券研究所整理37智能座艙智能駕駛智能互聯智能電動車載充電機自動駕駛算力平臺車身域控制器尾燈和氛圍燈智能座艙電機控制器大燈控制器電池管理系統杰華特 智能座艙應用方案資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理38智能座艙杰華特 車身域控制器應用方案

62、資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理39車身域控制器杰華特 車載充電機應用方案資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理40車載充電機杰華特 電機控制器應用方案資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理41電機控制器杰華特 自動駕駛算力平臺應用方案資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理42自動駕駛算力平臺杰華特 電池管理系統應用方案資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理43電池管理系統杰華特 車燈應用方案資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理44大燈控制器尾燈和氛圍燈通訊：2026E中國通訊電源產品232億元市場空間資料來源：杰華特招股書，東微半導招股書，工信部，前瞻產業研究院，方正證券

63、研究所整理45圖表：2021-2026中國通信電源產品市場規模（億元）預測在營收占比不斷提升且22H1營收占比為34%的通訊電子領域，5G商用將加速通信電源市場規模進一步擴大。通訊電子市場對模擬芯片的應用主要為通訊基站、交換機、路由器等。以通信基站為例，據工信部統計，2021年全國移動通信基站總數達996萬站，全年凈增65萬站。根據前瞻產業研究院預測，2024年新建5G基站將達到80萬站。167 181 194 206 218 232 0501001502002502021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E559619667841931996263 328 372

64、544 575 590 020040060080010001200201620172018201920202021移動電話基站數（萬站）4G基站數量（萬站）圖表：2016-2021中國移動電話基站和4G基站數量1670901109080130400%20%40%60%80%100%120%0204060801001201402019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E5G新建基站數量（萬站）4G新建基站數量（萬站)圖表：2019-2024預計新建4G/5G基站數量+65杰華特 通訊和企業計算相關應用方案布局資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理46有線網絡寬帶固定線

65、路接入無線基礎設施DataCom模塊負載開關DC-DCDataCom模塊DC-DC數據中心投影儀DC-DC無線基礎設施DC-DC寬帶固定線路接入DC-DC有線網絡負載開關DC-DC計算和存儲：差異化需求及OLED等新技術促進模擬芯片市場增長資料來源：Wind，杰華特招股書，Canalys，通信世界，Gartner，新浪科技，IDC，199IT，方正證券研究所整理47349 315 308 276 260 260 258 267 303 340 305 144 220 230 207 175 164 146 144 164 158 157 0501001502002503003504002012

66、201320142015201620172018201920202021 2022EPC出貨量（百萬臺）平板電腦出貨量（百萬臺）圖表：2012-2022E全球PC和平板電腦出貨量輸出電壓輸入欠壓關斷輸出過壓電流限制ESD保護熱關斷電路保護差異化需求折疊屏雙屏幕OLED新興技術定制化時尚化個性化個人電腦&平板電腦計算和存儲模擬芯片輸出負載 1電源類型 1輸出負載 2輸出負載 n電源類型 2電源類型 n電源管理芯片其他模擬芯片輸入電源穩定電源系統高效率低能耗杰華特 計算和存儲相關應用方案布局資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理48數據保存平板電腦筆記本電腦適配器（客戶）電子保險絲DC-DC轉換

67、器負載開關150V 同步整流控制器100V、10mR 同步整流器3A 低電阻配電開關同步降壓轉換器3A，6V，1MHz，50uA IQ限流可編程 USB 開關4A、5.5V低導通電阻單通道負載開關6A，5.5V，16m導通電阻雙通道負載開關負載開關4A、5.5V 低導通電阻單通道負載開關6A，5.5V，16m導通電阻雙通道負載開關PC和筆記本電腦DC-DC轉換器同步降壓轉換器23V，6/8/10A18V，3A1.2A 6V 1.5MHz,50uA Iq2.5A 6V 1MHz,40uA IQ3A 6V 1MHz,50uA IqUSB開關50m、帶標志單電源開關50m、帶標志電源開關限流可編程

68、USB 開關PC和筆記本電腦2.5A，6V,1MHz，40uA IQ 同步降壓轉換器2.5A，6V，1MHz，40uA IQ工業：智能安防催生工業應用類模擬芯片新需求資料來源：杰華特招股書，華經產業研究院，方正證券研究所整理49221258359455511644811102212881623204505001000150020002500圖表：2016-2026E中國智能安防市場規模（億元）精度要求高電量消耗大模擬芯片作用節電管理電路保護電壓電流控制工業4.0產業智能化智能安防機場火車站地鐵站酒店高清攝像頭工業應用模擬芯片轉換效率高CAGR16-26=25%2022E3306億美元全球安防市

69、場規模CAGR22-26=4%2863億美元2026E20171142億美元全球安防攝像頭市場規模CAGR17-22=12%640億美元2022E2016E8.3億顆中國安防攝像頭出貨量CAGR16-25=14%2.5億顆2025E杰華特 工業相關應用方案布局資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理50家用電器EPOS電動工具/自行車/電動車同步降壓轉換器電網相關EPOSDC-DC負載開關測試與測量DC-DC樓宇自動化IPCIR LED驅動DVR/NVRLDO工廠自動化控制系統DC-DC負載開關音頻/視頻和標牌負載開關家用電器電動工具(EMI/小型)電子保險絲DC-DC電動工具/自行車/電動車

70、電池保護器電池監控和保護IC模塊電源微功耗無光隔離反激式轉換器DC-DC電機驅動器電子保險絲消費：智能家居驅動消費類模擬芯片市場需求資料來源：杰華特招股書，IDC，前瞻產業研究院，方正證券研究所整理51電壓電流調節電路保護消費類模擬芯片電池管理消費電子設備多樣化集成化通訊互聯網家裝作用發展趨勢物聯網CAGR21-26=14%2018-2020中國智能家居設備出貨量（億臺）1.50 2.04 2.00 2.20 012320182019202020212021E11000億元中國智能家居行業市場規模5800億元2026E消費：LED照明賦能消費類模擬芯片市場需求資料來源：杰華特招股書，CSA，前

71、瞻產業研究院，TrendForce，方正證券研究所整理52646 650 697 725 753 784 0200400600800100020212022E2023F2024F2025F2026F圖表：LED照明應用分類LED照明通用照明家居照明商業照明工業照明政府公共照明特殊照明顯示屏景觀應用背光應用汽車照明信號及指示終端產品公司向機場等商用照明領域拓展強化電子商務及海外渠道國內LED產業鏈愈發成熟智能家居等帶動LED照明的消費升級LED照明消費類模擬芯片圖表：2021-2026F全球LED照明市場規模（億美元）32%42%65%70%76%78%0%50%100%201520162017

72、201820192020圖表：2015-2020中國LED照明產品滲透率（%）LED滲透率=LED照明產品銷量/照明產品總銷量杰華特 消費類相關應用方案布局資料來源：杰華特官網，方正證券研究所整理53家庭娛樂移動電源PC和筆記本電腦便攜式電子設備藍牙音箱無線耳機/耳麥便攜式電子設備LDOLDOUSB轉換器DC-DC轉換器DC/DC轉換器PC和筆記本電腦同步降壓轉換器1.2A 6V 1.5MHz,50uA Iq2.5A，6V,1MHz，40uA IQ3A 6V 1MHz,50uA Iq18V,3A23V,10/8/6A負載開關6A,5.5V,16m導通電阻雙通道負載開關4A,5.5V低導通電阻單

73、通道負載開關USB開關50m、帶標志的(單)電源開關限流可編程USB開關平板電腦2.5A,6V,1MHz,40uA IQ同步降壓轉換器數據保存(客戶)電子保險絲DC-DC轉換器負載開關移動電源6uA IQ，300mA 低噪聲、低壓差線性穩壓器高效同步整流便攜式電池充電器及管理系統4A、5.5V低導通電阻單通道負載開關2A 6V 2.2MHz 50uA Iq 同步降壓轉換器家庭娛樂1.2A 6V 1.5MHz,50uA Iq3A 6V 1MHz,50uA Iq同步降壓轉換器2.5A,6V,1MHz，40uA IQ2A,40VTVDC-DC轉換器LED驅動LNB IC電子保險絲電源開關墻插、USB

74、智能插排多模式初級側調節（PSR）同步整流控制器80/60V40V,16mR40V,15m60V,13/10/7m45V,10m50V,7m筆記本電腦適配器150V同步整流控制器100V,10mR同步整流器充電器普通充電器快充充電器多模式初級側調節（PSR）同步整流控制器60V同步整流控制器80/150V100V,10mR40V,15m45V,10m50/60V,7m60V,10/13m目錄進入高速增長期，重點業務正從消費向通訊、工業等領域過渡1中低壓+高壓+超高壓BCD工藝平臺彰顯技術不可替代性2盈利預測454募投持續賦能汽車電子等下游應用的滲透以及BCD工藝平臺3盈利預測55電源管理芯片：

75、公司的電源管理芯片包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、線性電源芯片以及電池管理芯片。公司的電源管理芯片應用于消費電子、通訊電子、計算機及存儲、工業應用以及汽車電子等領域；隨著電源管理芯片細分市場規模的持續增長以及智能化需求開拓的新型應用領域的不斷拓展，SEMI預測2026年全球電源管理芯片市場規模將擴張至約565億美元，其中全球汽車電源管理芯片市場規模約為37.8億美元（Yole預測）；同時根據前瞻產業研究院預測，2026年中國通訊電源產品市場規模將達232億元，持續拉動電源管理芯片需求。疊加高性能電源管理芯片研發及產業化項目以及汽車電子芯片研發及產業化項目，公司對電源管理芯片更全面的布局以及

76、技術的提升將保障電源管理芯片營收的增長。DC-DC芯片：基于成本優勢和性能優勢，以及完整的通訊、服務器及PC電源解決方案，疊加下游需求驅動，我們賦予該項業務2022/2023/2024年各95%/65%/52%的營收增速。線性電源芯片：基于技術優勢以及下游應用計算機、通訊和消費類電子領域的需求，我們賦予該項業務2022/2023/2024年各45%/32%/50%的營收增速。AC-DC芯片：主要用于消費電子，近年消費疲軟，但疊加快充、智能電表、照明等市場的起量，我們賦予該項業務2022/2023/2024年各-25%/20%/35%的營收增速。電池管理芯片：廣泛運用于 TWS 耳機、藍牙音箱、

77、數碼相機、電動玩具、移動電源以及移動POS機等工業應用以及消費電子場景，疊加新品放量及市場空間釋放，我們賦予該項業務2022/2023/2024年各10%/70%/130%的營收增速。信號鏈芯片：公司的信號鏈芯片包括檢測產品、轉化器產品以及接口產品，未來隨著全球信號鏈芯片市場規模的持續擴大，公司有望憑借先進技術以及全面的下游應用布局搶占更多市場 份 額。公 司 的 信 號 鏈 芯 片 剛 起 步，預 測 后 年 放 量，因 此 我 們 賦 予 信 號 鏈 芯 片2022/2023/2024年各10%/220%/70%的營收增速。盈利預測56資料來源：Wind，方正證券研究所測算單位：百萬元20

78、2020212022E2023E2024EDC-DC芯片銷售收入167 375 730 1205 1832 增長率108%125%95%65%52%毛利30 141 285 482 733 毛利率18%38%39%40%40%線性電源芯片銷售收入39 267 387 511 766 增長率45%586%45%32%50%毛利13 140 209 281 421 毛利率32%53%54%55%55%AC-DC芯片銷售收入189 367 276 331 446 增長率30%95%-25%20%35%毛利34 142 110 136 183 毛利率18%39%40%41%41%電池管理芯片銷售收入4

79、 10 11 20 45 增長率76%191%10%70%130%毛利1 3 4 6 15 毛利率21%31%32%33%33%單位：百萬元202020212022E2023E2024E信號鏈芯片銷售收入9 22 24 77 132 增長率209%153%10%220%70%毛利4 12 13 43 74 毛利率42%55%55%56%56%其他業務銷售收入0 0 0 0 0 增長率-99%12067%5%10%10%毛利0 0 0 0 0 毛利率100%100%100%100%100%合計銷售收入407 1042 1429 2144 3221 增長率58%156%37%50%50%毛利81

80、439 621 949 1426 毛利率20%42%43%44%44%相對估值資料來源：預測數據來自Wind一致預期，方正證券研究所整理572022年12月26日證券代碼證券簡稱市值（億元）歸母凈利潤（億元）市盈率（倍）TTM2022E2023E2024ETTM2022E2023E2024E300661.SZ圣邦股份616.47 9.99 10.01 12.83 16.67 61.71 61.60 48.05 36.97 688508.SH芯朋微77.30 1.51 1.24 2.26 3.24 51.16 62.30 34.21 23.85 688536.SH思瑞浦340.84 4.09 4

81、.26 7.36 10.22 83.38 79.93 46.32 33.34 688601.SH力芯微52.51 1.99 2.74 3.67 4.67 26.41 19.17 14.32 11.24 688798.SH艾為電子158.86 1.47 2.60 4.34 6.45 107.88 61.12 36.64 24.64 均值56.82 35.91 26.01 風險提示 上游原材料及零部件供應短缺風險；下游需求不及預期風險；產品研發及產業化應用不及預期風險；各項營收增速不及預期風險。58公司財務預測表（單位：百萬元）資產負債表20212022E2023E2024E 利潤表2021202

82、2E2023E2024E流動資產868 3163 3542 4226 營業總收入1042 1429 2144 3221 貨幣資金231 2477 2569 2813 營業成本602 808 1196 1795 應收票據0 88 125 176 稅金及附加2 3 4 6 應收賬款141 128 188 283 銷售費用53 71 107 161 其它應收款5 20 25 36 管理費用46 64 96 135 預付賬款123 107 177 273 研發費用199 329 450 612 存貨277 251 365 552 財務費用-4 0 0 0 其他93 180 217 268 資產減值損失

83、-7 0 0 0 非流動資產303 360 415 467 公允價值變動收益0 0 0 0 長期投資0 1 1 1 投資收益0 0 0 0 固定資產150 202 257 309 營業利潤141 162 297 519 無形資產37 42 41 42 營業外收入0 0 0 0 其他116 116 116 116 營業外支出0 0 0 0 資產總計1172 3523 3956 4693 利潤總額141 162 297 519 流動負債230 365 500 718 所得稅0 0 0 0 短期借款0 0 0 0 凈利潤141 162 297 519 應付賬款113 184 264 389 少數股東

84、損益-1 0 0 0 其他116 181 236 329 歸屬母公司凈利潤142 162 297 519 非流動負債5 5 5 5 EBITDA154 177 320 548 長期借款1 1 1 1 EPS（元）0.39 0.36 0.67 1.16 其他4 4 4 4 負債合計235 370 505 723 少數股東權益0 0 0 0 股本389 447 447 447 資本公積400 2397 2397 2397 留存收益148 310 608 1127 歸屬母公司股東權益937 3154 3451 3970 負債和股東權益1172 3523 3956 4693 59資料來源：Wind，方

85、正證券研究所整理公司財務預測表（單位：百萬元）現金流量表20212022E2023E2024E經營活動現金流-326 271 177 333 凈利潤141 162 297 519 折舊攤銷14 23 30 37 財務費用3 0 0 0 投資損失0 0 0 0 營運資金變動-495 86-150-223 其他11 0 0 0 投資活動現金流-129-80-85-89 資本支出-129-80-85-89 長期投資0 0 0 0 其他0 0 0 0 籌資活動現金流299 2055 0 0 短期借款0 0 0 0 長期借款0 0 0 0 普通股增加320 2055 0 0 資本公積增加-438 199

86、7 0 0 其他416-1997 0 0 現金凈增加額-156 2246 92 244 60資料來源：Wind，方正證券研究所整理主要財務比率20212022E2023E2024E成長能力營業總收入156.17%37.18%50.03%50.25%營業利潤152.08%14.70%83.61%74.50%歸屬母公司凈利潤152.58%14.09%83.61%74.50%獲利能力毛利率42.18%43.48%44.21%44.27%凈利率13.63%11.34%13.87%16.11%ROE15.15%5.14%8.62%13.07%ROIC18.81%21.55%31.48%42.78%償債能

87、力資產負債率20.03%10.49%12.76%15.40%凈負債比率4.13%1.23%1.12%0.97%流動比率3.78 8.68 7.09 5.89 速動比率2.58 7.99 6.36 5.12 營運能力總資產周轉率1.12 0.61 0.57 0.74 應收賬款周轉率11.76 10.65 13.58 13.69 應付賬款周轉率9.44 9.62 9.58 9.87 每股指標(元)每股收益0.39 0.36 0.67 1.16 每股經營現金-0.84 0.61 0.40 0.75 每股凈資產2.41 7.06 7.72 8.88 估值比率P/E0.00 144.95 78.94 4

88、5.24 P/B0.00 7.44 6.80 5.91 EV/EBITDA-1.25 118.59 65.50 37.79 分析師聲明作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。免責聲明本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。根據證券期貨投資

89、者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為C3及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或

90、部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。公司投資評級的說明強烈推薦：分析師預測未來半年公司股價有20%以上的漲幅；推薦：分析師預測未來半年公司股價有10%以上的漲幅；中性：分析師預測未來半年公司股價在-10%和10%之間波動；減持：分析師預測未來半年公司股價有10%以上的跌幅。行業投資評級的說明推薦：分析師預測未來半年行業表現強于滬深300指數；中性：分析師預測未來半年行業表現與滬深300指數持平；減持：分析師預測未來半年行業表現弱于滬深300指數。THANKS專注專心專業方正證券研究所北京市 西城區展覽路48號新聯寫字樓6層上海市 靜安區延平路71號延平大廈2樓上海市 浦東新區世紀大道1168號東方金融廣場A棟1001室深圳市 福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層廣州市 天河區興盛路12號樓 雋峰苑2期3層方正證券長沙市 天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層聯系人：吳文吉郵箱：