【公司研究】中芯國際-首次覆蓋報告：大陸晶圓代工龍頭企業引領國產芯片再攀高峰-20200819（25頁）.pdf

1、萬聯證券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 大陸大陸晶圓代工龍頭企業引領國產晶圓代工龍頭企業引領國產芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持（首次） 中芯國際（中芯國際（688981688981）首次覆蓋報告）首次覆蓋報告 日期：2020 年 08 月 19 日 報告關鍵要素報告關鍵要素: : 近年來中國半導體行業發展迅速，市場對集成電路需求越來越大。中芯國際是中國 晶圓代工龍頭企業，代表國內技術最先進水平，可為客戶提供 0.35um 至 14nm 多種 技術節點、 不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。 公司 2019 年已成功研發 14nm 技術節點并已實現量產

2、。政策利好和公司資金投入增加有望加快研發速度、擴 大產能，進一步加快高端芯片國產化進程、滿足國內芯片需求。先進制程的市場需 求尤其強烈，5G、物聯網、人工智能等領域均對先進制程的芯片有大量需求，下游 行業的增量發展預計將對國產高端芯片市場形成強力拉動。 投資要點投資要點: : 大陸晶圓代工龍頭企業，加快推進先進制程大陸晶圓代工龍頭企業，加快推進先進制程：公司是中國大陸規模最大，技術 最先進，配套服務最完善的跨國經營的專業晶圓代工企業。公司研發出大陸最 先進的 14nm 技術節點，將大陸自主研發 IC 制造水平帶入先進制程領域。同時 公司加大對先進制程的研發投入和人才招攬，望加快推進先進制程制造

3、。 市場發展前景廣闊，先進制程需求增加市場發展前景廣闊，先進制程需求增加：隨著物聯網、5G 和人工智能行業的 崛起，電子行業對先進制程高端芯片的需求激增。中國作為半導體行業起步晚 但新興電子產業發展較快的國家，高端芯片供求高度不平衡，市場需求增加但 制造業技術尚未突破。廣闊的市場需求將帶來巨大利潤，或將加快先進制程的 研發速率，推進高端芯片國有化進程。 登陸登陸 A A 股市場，推進公司發展，帶動行業進步股市場，推進公司發展，帶動行業進步：今年公司在科創板成功上市， 募資超預期兩倍多。同時政府十分重視集成電路行業發展，有利于研發投入、 人才吸收和實現產能擴張。如今晶圓代工行業進入后摩爾時代，全

4、球尖端晶圓 代工迭代速度放緩，給予了中國集成電路行業更多的追趕時間，有望早日實現 高端芯片國產化。 盈利預測與投資建議：盈利預測與投資建議： 預計 2020、 2021、 2022 年公司分別實現歸母凈利潤 9.65 億元、17.70 億元和 31.06 億元，對應 EPS 分別為 0.13 元、0.24 元和 0.42 元。 公司主營業務發展前景良好， 高端芯片市場需求增加， 研發投入逐步提升， 政策支持加大，國產替代趨勢延續，預計公司所處行業仍有較大發展空間。對 應公司當前股價， 我們認為公司仍屬于相對低估標的， 故首次覆蓋給予公司 “增 持”評級。 風險因素：風險因素：技術創新不及預期的

5、風險、行業競爭加劇的風險、產能擴張不及預 期的風險 20192019 年年 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 營業收入(億元) 220.18 246.84 340.94 415.50 增長比率(%) -4.34 14.97 38.1 21.9 凈利潤(億元) 17.94 9.65 17.70 31.06 增長比率(%) 140.04 -46.2 83.4 75.5 每股收益(元) 0.24 0.13 0.24 0.42 市盈率(倍) 312.90 581.59 317.18 180.72 數據來源：Wind、萬聯證券研究所 基礎數據基礎數據 行 業 電子 公 司

6、 網 址 http:/www.smics.c om/ 大 股 東 /持 股 國家集成電路產業投 資基金二期股份有限 公司/1.79% 實 際 控 制 人 /持 股 總 股 本 （ 百 萬 股 ） 7,389.27 流 通A股 （ 百 萬 股 ） 1,040.23 收 盤 價 （ 元 ） 76.02 總 市 值 （ 億 元 ） 5,617.32 流 通A股 市 值 （ 億 元 ） 790.78 分析師分析師: : 夏清瑩夏清瑩 執業證書編號： S0270520050001 電話： 075583228231 郵箱： 研究助理研究助理: : 賀瀟翔宇賀瀟翔宇 電話： 13305506080 郵箱：

7、研究助理研究助理: : 徐益彬徐益彬 電話： 075583220315 郵箱： 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 首 次 覆 蓋 報 告 公 司 首 次 覆 蓋 報 告 公 司 研 究 公 司 研 究 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 2 頁 共 25 頁 目錄目錄 1、公司概況：大陸集成電路晶圓代工龍頭企業、公司概況：大陸集成電路晶圓代工龍頭企業SMIC 中芯國際中芯國際. 3 1.1 企業背景：國資背景晶圓代工領軍企業，登陸 A 股肩負國產突破歷史使命 . 3 1.2 經營情況：穩步增長，研發投入加碼先進制程 . 6 1.3 行業地

8、位：現階段全球行業排名第五，大陸第一 . 8 2、產業概況：國產晶圓代工發展潛能巨大，新興行業打開先進制程需求、產業概況：國產晶圓代工發展潛能巨大，新興行業打開先進制程需求 . 9 2.1 產業現狀：國內芯片供求關系高度不平衡、國際市場馬太效應明顯 . 9 2.2 未來熱點：先進制程市場前景廣闊，5G、物聯網、人工智能等芯片需求巨大. 12 3、發展戰略：優化業務、募資擴產，全力推動行業地位再上臺階、發展戰略：優化業務、募資擴產，全力推動行業地位再上臺階 . 13 3.1 策略調整：推升 14nm 先進制程稼動率，擴產 28nm+成熟制程業務規模 . 14 3.2 登陸 A 股：擁抱祖國金融、

9、科技資源，再出發引領國產芯片攀高峰 . 18 3.3 行業競爭：有望趕超臺聯電、格芯，進入全球行業前三甲 . 18 3.4 業績增長：國產替代+先進制程+產能擴張 . 19 4、關鍵假設和盈利預測、關鍵假設和盈利預測 . 21 5、風險提示、風險提示 . 22 圖表 1 ：中芯國際主營業務 . 圖表 2 ：晶圓代工工藝一覽 . 圖表 3 ：公司發展歷程 . 圖表 4 ：公司股權結構 . 圖表 5 ：邏輯工藝技術平臺 . 圖表 6 ：中芯國際主要分公司及工廠分布 . 圖表 7 ：中芯國際近五年營業收入和增速 . 圖表 8 ：中芯國際近五年研發支出 . 圖表 9 ：2020 年第一季全球前十晶圓代

10、工廠營收排名（百萬美元） . 圖表 20 ：集成電路晶圓代工業務收入按工藝制程劃分 . 圖表 21 ：全球半導體產業三次變遷歷程 . 圖表 22 ：中國半導體銷售額全球占比 . 圖表 23 ：中芯國際 2017-2018 年產能、產量與產能利用率 . 圖表 24 ：成熟制程與先進工藝開發項目概覽 . 圖表 25 ：集成電路晶圓代工業務收入按工藝制程劃分 . 圖表 26 ：中芯國際在科創板上市 . 圖表 27 ：主要先進制造廠商晶圓制程規劃進度 . 圖表 28 ：若干政策內容解讀 . 圖表 29 ：截至 2020 年 6 月 30 日未經審計業績情況 . 圖表 30 ：公司在建工程賬面價值概況

11、. 圖表 31 ：盈利預測 . pOsRmRsPtRoPsOrMyQyRsR7N9R7NmOqQnPmMfQqQvNkPmOpOaQoPpRMYrNrNwMoPnN 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 3 頁 共 25 頁 1、 公司概況：大陸集成電路晶圓代工龍頭企業公司概況：大陸集成電路晶圓代工龍頭企業SMIC中芯中芯 國際國際 1.1 企業背景：國資背景晶圓代工領軍企業，登陸企業背景：國資背景晶圓代工領軍企業，登陸A股肩負國產突破歷史股肩負國產突破歷史 使命使命 中芯國際是是中國大陸規模最大， 技術最先進， 配套服務最完善的跨國經營的專業晶 圓代工企業，

12、是中國晶圓代工的龍頭企業中國晶圓代工的龍頭企業， 也是全球領先的集成電路晶圓代工企業之全球領先的集成電路晶圓代工企業之 一一。 公司主要為客戶提供 0.35um 至 14nm 多種技術節點、 不同工藝平臺的機場典禮晶 圓代工及配套服務， 并促進集成電路產業鏈的上下游合作， 與產業鏈各環節的合作伙 伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。 在邏輯工藝領域和特色工藝領域， 中 芯國際是中國大陸第一家實現 14nm FinFET 量產的集成電路晶圓代工企業并擁有中 國最先進的 24nm NAND、40nm 高性能圖像傳感器等特色工藝。 圖表 1：中芯國際主營業務 資料來源：公司官網，萬聯證券研究所

13、 公司主營業務發展迅速， 晶圓代工市場前景廣闊。公司主營業務發展迅速， 晶圓代工市場前景廣闊。 公司是一家集成電路晶圓代工企業， 主營主營業務業務為晶圓代工，為晶圓代工，營收占比達營收占比達 93.12%93.12%。晶圓制造是半導體產業鏈的核心環節， 其要求的核心技術、研發人才和資金門檻較高。如今消費電子產品普及化，更新迭代 速度快， 其所需要的芯片要求也越來越高。 這使得國內半導體行業持續迅速發展并驅 動晶圓代工市場不斷向好。 中國作為全球最大的芯片市場對芯片的需求量龐大。 公司 擁有著國內最先進的技術使得國內本土客戶激增， 主營業務發展迅猛， 中國晶圓代工國內本土客戶激增， 主營業務發展

14、迅猛， 中國晶圓代工 市場或迎來全新的發展機遇市場或迎來全新的發展機遇。 圖表 2：晶圓代工工藝一覽 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 4 頁 共 25 頁 資料來源：盛美股份招股書，萬聯證券研究所 晶圓代工晶圓代工行業具有行業具有資本資本密集密集和技術和技術密集的特征， 具體生產環節包括芯片密集的特征， 具體生產環節包括芯片設計設計、 單晶硅、 單晶硅 片制造、晶圓制造、芯片片制造、晶圓制造、芯片封裝封裝和芯片和芯片測試測試等。等。在工藝流程中，首先是進行 IC 的規格 制定，確定 IC 的目的與效用并設計細節制作光罩，同時將多晶硅通過拋光、切割、 研磨等

15、多道程序變為單晶硅片， 將單晶硅片刻蝕清洗后與光罩結合通過光刻、 刻蝕等 制作形成一整片有著很多 IC 芯片的晶圓。這片晶圓還需經過 WAT 測試和晶圓點測即 對硅片上的各種測試結構進行電信測試并檢測晶圓的合格率， 然后才能對其進行封裝 測試，形成一枚可以出售給客戶的芯片。如今隨著市場對芯片要求的不斷提升，晶圓 代工的資本壁壘和技術壁壘也均呈不斷提高的趨勢。 在技術節點從成熟制程向先進制在技術節點從成熟制程向先進制 程提升的過程中，龐大的資金需求和復雜度不斷提升的技術工藝使得越來越多的參程提升的過程中，龐大的資金需求和復雜度不斷提升的技術工藝使得越來越多的參 與從先進制程中與從先進制程中“出局

16、出局”，行業呈現寡頭壟斷。，行業呈現寡頭壟斷。中國半導體行業起步晚，技術和人才 相對較少， 國內最新技術仍落后與國際先進水平 2 到 3 代。 如今國家加大對半導體行 業資金投入和人才培養，未來有望實現芯片國產化與自主化。 圖表3：公司發展歷程 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 5 頁 共 25 頁 資料來源：公司招股說明書，萬聯證券研究所 國資背景大基金加持，公司戰略發展穩定，利于長遠發展。國資背景大基金加持，公司戰略發展穩定，利于長遠發展。中芯國際無實際控制人， 第一、第二大股東為大唐控股（香港）投資有限公司和鑫芯（香港）投資有限公司， 其中大唐控股大唐

17、控股由中國信息通信科技集團有限公司 100%控股，持有中芯國際 17%的股 份；鑫芯香港鑫芯香港則由國家集成電路產業投資基金股份有限公司 100%控股，持有中芯國 際 15.76%的股份， 兩兩大股東的母大股東的母公司均為國資背景公司均為國資背景。 中芯國際繼續堅持國際化戰略， 加強技術研發，提升生產制造能力。芯片研發仍需大量資金和技術支持，背靠國資企背靠國資企 業有助于公司獲得更好的資金和資源配置， 有利于吸收壯大人才隊伍， 未來有望加快業有助于公司獲得更好的資金和資源配置， 有利于吸收壯大人才隊伍， 未來有望加快 技術研發速度，提升市場占有率技術研發速度，提升市場占有率。 圖表4：公司股權

18、結構 資料來源：公司招股說明書，萬聯證券研究所 多年研發投入，兩大工藝領域碩果累累多年研發投入，兩大工藝領域碩果累累。中芯國際是中國大陸技術最先進、覆蓋技術技術最先進、覆蓋技術 節點最廣節點最廣的晶圓代工企業之一。在邏輯電路制造領域，公司已成功開發了 0.35/0.25um、0.13/0.11um、90nm、28nm 和 14nm 等多種技術節點，其中 14nm 技術 節點是中國大陸目前最先進的技術，第一代 14nm FinFET 技術已進入量產階段；同時 公司成功開發了電源/模擬、高壓驅動、嵌入式非揮發性存儲等多種特色工藝平臺， 且均已達到了行業先進水平。公司利用成熟邏輯工藝技術平臺和特色工

19、藝技術平臺公司利用成熟邏輯工藝技術平臺和特色工藝技術平臺 制成的芯片產品已廣泛應用于諸多不同領域制成的芯片產品已廣泛應用于諸多不同領域。 圖表5：邏輯工藝技術平臺 技術節點 表征及特點 應用領域 先進程度 14 納米 應用 FinFET 新型器件，高性能/低功 耗，支持超低工作電壓；應用多重曝光 圖形技術、集成度超過 3x109 個晶體管/ 平方厘米；應用高介電常數金屬柵極技 術，提供三種不同閾值電壓的核心器件； 低介電常數介質的銅互連技術，支持最 多 13 層金屬互聯。 高性能低功耗計算及消 費電子產品領域，如智 能手機、平板電腦、機 頂盒、AI、射頻、車載 和物聯網等領域。 國際領先 28

20、 納米 具備高介電常數金屬柵極、鍺硅應力提 升技術和超低電介質材料銅互聯工藝； 運用 193 納米浸潤式兩次微影技術和形成 超淺結的毫秒級退火工藝；核心組件電 壓 0.9V，具有三種不同閾值電壓。 高性能應用處理器、移 動基帶及無線互聯芯片 領域，如智能手機、平 板電腦、電視、機頂盒 和互聯網等領域。 國際領先 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 6 頁 共 25 頁 45/40 納 米 核心組件電壓 1.1V，涵蓋三種不同閾值 電壓；運用了先進的浸潤式光刻技術、 應力技術、超淺結技術以及低介電常數介 質等技術。 手機基帶及應用處理 器、平板電腦多媒體應 用處

21、理器、數字電視、 機頂盒、游戲及其他無 線互聯應用等領域。 國際領先 65/55 納 米 基于完備的設計規則、規格及 SPICE 模 型；核心元件電壓：1.2V，輸入/輸出電 壓：1.8V、2.5V 和 3.3V。 高性能、低功耗的應用 領域，如移動應用領域 和無線應用等領域。 國際領先 90 納米 低介電常數介質的銅互連技術；支持 客戶定制，達到各種設計要求，包括高 速、低耗、混合信號、射頻以及嵌入式和 系統集成等方案。 低能耗，卓越性能及高 集成度領域，如無線電 話、數字電視、機頂 盒、移動電視、個人多 媒體產品、無線網絡接 入及個人計算機應用芯 等。 國際領先 0.13/0.1 1 微米

22、 采用全銅制程技術；使用 8 層金屬層寬 度僅為 80 納米的門電路，核心元件電壓： 1.2V，輸入/輸出電壓：2.5V 和 3.3V。 低成本領域，如閃存控 制器、媒體播放器和其 他各種應用產品等領 域。 國際領先 0.18/0.1 5 微米 采用鋁制程技術，特點是每平方毫米的 多晶硅門電路集成度高達 100,000 門； 有 1.8V、3.3V 和 5V 三種不同電壓。 低成本領域，如智能 卡、移動/消費應用和 汽車和工業應用產品等 領域。 國際領先 0.35/0.2 5 微米 采用鋁制程技術；有 2.5V、3.3V 和 5V 三種不同電壓。 智能卡、消費性產品以 及其它多個領域。 國際領

23、先 資料來源：公司招股說明書、萬聯證券研究所 強勢回歸強勢回歸 A A 股市場股市場，帶動國內半導體產業鏈發展帶動國內半導體產業鏈發展。在美股退市一年多之后，中芯國際 在在 7 7 月月 1616 號強勢回歸科創板號強勢回歸科創板，成為科創板首家回歸 A 股的境外已上市紅籌企業。在 如今多方國家禁用華為并限制提供芯片和設備的時局下， 公司作為中國大陸晶圓代工 的龍頭企業強勢回歸是給中國半導體行業注入一劑強心劑。 隨著中國市場對集成電路 的需求越來越大， 以及高端芯片的自給率較低， 提高自身半導體產業鏈的生產工藝水 平迫在眉睫。公司回歸公司回歸 A A 股市場，融資加大先進制程的研發投入股市場，

24、融資加大先進制程的研發投入、加速生產線建設加速生產線建設， 有望帶領國內半導體產業鏈技術進步和產業發展有望帶領國內半導體產業鏈技術進步和產業發展。 1.2 經營情況：穩步增長，研發投入加碼先進制程經營情況：穩步增長，研發投入加碼先進制程 近年來，公司業績呈穩步上升趨勢穩步上升趨勢，主要得益于公司領先于國內市場的技術，一站式領先于國內市場的技術，一站式 服服務產業鏈， 立足中國的制造基地和輻射全球的服務網絡。務產業鏈， 立足中國的制造基地和輻射全球的服務網絡。 隨著國內半導體市場對于 集成電路的需求和要求的提升，公司在中國上海、北京、天津和深圳建設并擁有多個 8 英寸和 12 英寸生產基地，并在

25、美國、歐洲、日本和中國臺灣設立了市場推廣辦公 室，可以增加晶圓的產能、拓展市場并為境內外客戶提供高品質的服務。同時作為國 內晶圓代工的龍頭企業的中芯國際一直在努力開發成熟制程的產能擴張和先進制程 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 7 頁 共 25 頁 的研發。 圖表6：中芯國際主要分公司及工廠分布 資料來源：公司官網，萬聯證券研究所 國內需求增加，營業收入穩步增長。國內需求增加，營業收入穩步增長。2015 年至 2019 年，公司營收除了在 2019 年小 幅度回調外，整體呈穩步增長趨勢整體呈穩步增長趨勢。這主要得益于中國集成電路行業的快速發展，晶 圓代工需

26、求量大幅度增加。相對于發展成熟的美國、日本和歐洲，中國集成電路行業 起步較晚。但憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長以及有利的憑借著巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩定的經濟增長以及有利的 國家產業政策環境等優勢條件， 使得中國集成電路行業實現快速發展國家產業政策環境等優勢條件， 使得中國集成電路行業實現快速發展。 公司作為國內 半導體行業的龍頭企業， 為國內市場提供不同技術節點的集成電路晶圓代工與配套服 務。若公司的技術持續突破，營業收入將進一步增加，未來或將帶動晶圓代工本土市 場的興起與開拓，并逐漸實現芯片國產化。 圖表7：中芯國際近五年營業收入和增速 資料來源：公司招股說

27、明書，公司年報，萬聯證券研究所 2236.42 2914.18 3101.17 3359.94 3115.70 13.53% 30.31% 6.42% 8.34% -7.27% -100% -80% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 20152016201720182019 營業收入收（百萬美元）增速 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 8 頁 共 25 頁 研發投入逐年增加， 立志于先進制程。研發投入逐年增加， 立志于先進制程。 集成電路晶

28、圓代工行業具有技術密集型特點技術密集型特點， 技術工藝的高低決定著芯片性能的高低和所能適用產品的范圍。2017 至 2019 年公司 研發投入逐年增加，處于行業前列且在 2019 年超過臺聯電，并且研發人員數量占公 司總人數的 10%以上。公司現已成功開發了 0.35um 至 14nm 的多種技術節點。今年公 司已實現了 28nmHKC+工藝以及第一代 14nmFinFET 工藝的研發并實現量產，第二帶 FinFET 工藝的研發也在穩定進行中，這也代表著中國自主研發 IC 制造水平正式進進 入先進制程領域入先進制程領域。 公司現離世界最先進水平還有著差距， 但市場晶圓制程迭代速度放 緩給予公司

29、更所公司時間與機會追趕， 公司將持續加大對先進制程的研發投入， 加快公司將持續加大對先進制程的研發投入， 加快 先進制程的研發進程先進制程的研發進程，全力追趕全球水平，未來有望縮小與全球龍頭企業的差距。 1.3 行業地位：現階段全球行業排名第五，大陸第一行業地位：現階段全球行業排名第五，大陸第一 中芯國際作為中國大陸晶圓代工的絕對龍頭企業， 大陸排名第一， 有著中國大陸最先 進的技術制程，但相對于全球最新水平還有著一定的差距，目前全球排名第五。排名 第一的是位于中國臺灣的臺積電，占據了晶圓代工一半以上的市場和大部分的收益， 并且擁有著目前最新進的 7nm 先進制程技術并已實現量產。如今 10

30、納米以下的先進 制程節點全球僅有臺積電、三星和英特爾三家公司能夠研發生產。 國家利好政策支持，推動國產芯片發展。國家利好政策支持，推動國產芯片發展。在如今信息化的時代，人們對電子化、自動 化與智能化的要求、 需求和依賴程度越來越高， 對于集成電路產業的需求也同樣的快 速增長。集成電路產業作為全球信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”， 有著極大的應有領域。 中國的集成電路產業仍處在發展階段， 比世界先進水平落后 2- 3 代。國家十分重視發展集成電路產業，在稅收、投融資、人才等方面出臺相關政策在稅收、投融資、人才等方面出臺相關政策 支持國內集成電路產業公司， 以加快推動集成電路產業發展

31、。支持國內集成電路產業公司， 以加快推動集成電路產業發展。 中芯國際作為國內最大 的晶圓代工企業，積極響應國家政策，推進技術研發，加速吸收人才，未來有望進入 全球前兩名，實現先進制程芯片自主化并推動國產芯片發展。 圖表8：中芯國際近五年研發支出 資料來源：公司招股說明書，萬聯證券研究所 2.37 3.18 4.27 5.585.56 0 1 2 3 4 5 6 20152016201720182019 研發支出（億美元） 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 9 頁 共 25 頁 圖表9：2020年第一季全球前十晶圓代工廠營收排名（百萬美元） 排名 公司 1Q2

32、0E 1Q19 YOY M/S 1 臺積電（TSMC） 10,200 7,096 43.7% 54.1% 2 三星（Samsung） 2,996 2,586 15.9% 15.9% 3 格芯 （GlobalFoundries） 1,452 1,256 15.6% 7.7% 4 聯電（UMC） 1,397 1,057 32.2% 7.4% 5 中芯國際（SMIC） 848 669 26.8% 4.5% 6 高塔半導體 （TowerJazz） 300 310 -3.3% 1.6% 7 世界先進（VIS） 258 224 14.9% 1.4% 8 力積電（PSIM） 251 178 41.2% 1.

33、3% 9 華虹半導體（Hua Hong) 200 221 -9.4% 1.1% 10 東部高科（DB HiTek） 158 139 13.8% 0.8% 前十大合計 18,060 13,737 31.5% 95.7% 資料來源：拓墣產業研究院，各公司年報，萬聯證券研究所；備注：三星計入System LSI及晶圓 代工事業部指營收，格芯計入IBM業務收入，力積電僅計入晶圓代工營收，華虹半導體僅計算財 務公開數字 2、 產業概況：國產晶圓代工發展潛能巨大，新興行業打開先產業概況：國產晶圓代工發展潛能巨大，新興行業打開先 進制程需求進制程需求 2.1 產業現狀：國內芯片供求關系高度不平衡、國際市場馬

34、太效應明顯產業現狀：國內芯片供求關系高度不平衡、國際市場馬太效應明顯 中國大陸的集成電路市場存在供求中國大陸的集成電路市場存在供求不匹配不匹配的現狀。的現狀。 首先， 大陸市場集成電路的供給量首先， 大陸市場集成電路的供給量 和需求量不匹配。和需求量不匹配。2019 年，大陸市場的芯片需求量 1180 億美元，而本土供給量僅為 300億美元， 相差880億美元。 長期以來我國目前的芯片供給量占需求量的25%左右。 經預測， 2025 年芯片供給量將達到 75 億美元， 需求量為 282 億美元。 2015 年到 2025 年芯片供給量復合增長率為 15.64%，需求量符合增長率為 16.48%

35、，五年之內我國芯 片市場的供需缺口仍保持在三倍左右。 圖表10：中國大陸芯片需求與供給對比（十億美元） 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 10 頁 共 25 頁 所以，目前所以，目前中國大陸的集成電路需求仍大量依賴進口，貿易逆差逐年增加。中國大陸的集成電路需求仍大量依賴進口，貿易逆差逐年增加。根據中國 半導體行業協會統計，中國集成電路產業銷售額由 2015 年的 3609 億元增長至 2019 年的 7562 億元。相較于 2015 年，五年之內集成電路產業銷售額復合年增長率達到 15.94%，中國晶圓制造市場的發展極為迅速。2018 年大陸在集成電路領域的

36、進口額 為 3121 億美元，出口額只有 846 億美元，貿易逆差達到 2275 億美元，缺口巨大。 圖表11：中國集成電路產業銷售額及配速（億元） 圖表12：中國大陸集成電路產品進出口金額（億美元） 資資料來源：中國半導體行業協會，萬聯證券研究 所 資料來源：中國半導體行業協會，萬聯證券研究所 在技術層面， 中國大陸目前的芯片技術很難滿足尖端先進制程的需求。在技術層面， 中國大陸目前的芯片技術很難滿足尖端先進制程的需求。 目前全球市場 上 10nm 以下的最先進制程目前僅臺積電、三星、英特爾有能力研發。中國大陸先進 制程工藝落后， 作為大陸目前技術最先進的中芯國際， 于 2019Q4 量產

37、14nm FinFET 工藝，而臺積電已經推進到 5nm 工藝，中芯國際在先進制程上與臺積電至少相差兩 個身位， 還處于不斷追趕的階段。 同時高性能計算芯片往往需要率先采用最先進制程同時高性能計算芯片往往需要率先采用最先進制程 工藝，通過性能優勢搶占市場，工藝，通過性能優勢搶占市場，比如華為的麒麟 820、麒麟 985、麒麟 990/990 5G 等 高端處理器芯片均由臺積電負責代工。 由此可見， 國內芯片供求關系高度不平衡的狀由此可見， 國內芯片供求關系高度不平衡的狀 態， 同時在全球范圍內， 芯片市場馬太效應明顯。態， 同時在全球范圍內， 芯片市場馬太效應明顯。 馬太效應是指強者愈強， 弱

38、者愈弱， 7562 8767 18367 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000 3368 3636 5325 889 935 1199 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 集成電路進口額集成電路出口額 資料來源：全球集成電路的市場狀況概述，萬聯證券研究所 30 35 75 118 136 282 0 50 100 150 200 250 300 20152016201720182019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 本土芯片公司需求本土芯片公司供給

39、 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 11 頁 共 25 頁 反映了晶圓代工行業兩極分化的現象。 在晶圓代工行業的國際市場上， 存在著臺積電一家獨大的現狀， 占領了全球市場份額在晶圓代工行業的國際市場上， 存在著臺積電一家獨大的現狀， 占領了全球市場份額 的六成。的六成。根據 IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名（未 計入三星），臺積電占全球純晶圓代工市場份額的 59%。臺積電是全球晶圓代工領 域龍頭，行業格局相對穩定。晶圓代工屬于整條產業鏈的中游制造階段，具有資本密晶圓代工屬于整條產業鏈的中游制造階段，具有資本密 集型

40、、技術密集型以及人才密集型的特點，所以需要大量的資本投入、固定資產投入集型、技術密集型以及人才密集型的特點，所以需要大量的資本投入、固定資產投入 以及研發投入。以及研發投入。以研發投入為例，臺積電的研發投入在近三年以來持續穩定增長，是 中芯國際的 4 到 5 倍。 由此可見， 臺積電的營收和研發的投入等方面大都遠高于同行 業的其他公司。除此之外，臺積電搶占了市場超過一半的利潤。除此之外，臺積電搶占了市場超過一半的利潤。從晶圓代工行業可比 上市公司經營情況來看，臺積電毛利率穩定在 50%左右，遠高于其他企業平均 20% 左右的毛利率。臺積電在晶圓代工領域份額超過 50%，所以其在晶圓代工行業的凈

41、 利潤份額遠大于 50%。 圖表14：純晶圓代工行業全球市場占比 圖表15：同行業可比公司研發支出情況（億元） 資資料來源：中國半導體行業協會，萬聯證券研究 所 資料來源：中國半導體行業協會，萬聯證券研究所 184 186 211 36 45 47 0 50 100 150 200 250 201720182019 臺積電中芯國際聯華電子 華虹半導體高塔半導體華潤微 圖表13：各大公司先進制程研發進度 公司 16/14nm 10nm 7nm 5nm 臺積電 三星 英特爾 格芯 中芯國際 資料來源：SemiWiki，萬聯證券研究所 圖表16：2019年可比公司基本情況對比 公司 營收（億元） 毛利率 ROE 萬聯證券 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 萬聯證券研究所 第 12 頁 共 25 頁 2.2 未來熱點：先進制程市場前景廣闊