【公司研究】興森科技-PCB一站式解決廠商IC載板國產替代先驅者-210427（30頁）.pdf

1、新能源汽車開啟十年黃金成長階段。Canalys 預計2021 年，電動汽車將占全球新車銷量的 7%以上，進一步增長 66%，銷量將超過 500 萬輛;2028 年，電動汽車的銷量將增加到 3000 萬輛;到2030 年，電動汽車將占全球乘用車總銷量的近一半。根據IDC，中國新能源汽車市場在政策驅動下，將在未來5 年迎來強勁增長，2020 至2025 年的年均復合增長率(CAGR)將達到36.1%，到2025 年新能源汽車銷量將達到約 542 萬輛。其中純電動汽車占比將由2020 年的 80.3%提升至2025 年的90.9%。2.3 晶圓代工廠持續擴產，授予IC 載板市場規模增長驅動力除了終端

2、需求對于 IC 及 IC 載板的需求，我們看到晶圓代工廠商這邊的需求也是十分巨大，晶圓代工廠的高稼動率以及晶圓廠不斷擴產的節奏將直接帶動裸晶出貨量的上升，而封裝裸晶所需要的 IC 載板勢必水漲船高，也進一步論證了 IC 載板行業未來的高景氣高增長的行業趨勢。根據 IC Insight 的統計及預估，在不包含三星、英特爾等 IDM 類型晶圓代工市場而言， 2020 年純晶圓代工市場或實現了約 19%的增長，達到了 677 億美元的市場規模，是過去多年以來最高的增速幅度。而隨著 5G 帶來的硅含量滲透的景氣及需求的爆發，未來市場預計將持續增長，至2024 年IDM+Pure-Play Foundry 將會有合計約 1075 億美元的市場規模。此外不僅市場規模在不斷的提升，看到全球 12 寸硅片的產能的增長情況，根據 SEMI 在2020 年 10 月的300mm Fab Outlook to 2024報告所述，在 2019 年全球12 寸晶圓的產能超過 540 萬片/月，至2024 年之時，全球 12 寸晶圓產能將會超過 720 萬片/月。