【研報】電子行業被動元件專題報告：行業景氣持續國產替代正當時-210430（28頁）.pdf

1、3.行業格局：日韓臺大廠占據主要產能，大陸廠商國產替代空間廣闊MLCC 行業壁壘：MLCC 工藝流程對材料和技術要求較高。MLCC 由平行的陶瓷材料和電極材料重疊而成，每一層陶瓷被上下兩個平行電極夾住形成一個平板電容，內部電極和外部電極相連起每個電容，層疊的電容越多，儲存的總電量越大。MLCC 制作工藝流程較為繁雜，包括調漿、瓷膜成型、印刷、堆棧、均壓、切割、去膠、燒結等數十道步驟， MLCC 的核心技術包括材料技術、疊層印刷技術和共燒技術等，陶瓷粉料的制備、多層截止薄膜疊層印刷和陶瓷粉料和金屬電極共燒是 MLCC 制作的主要難點所在。材料技術(陶瓷粉料的制備)：陶瓷粉料為MLCC 的核心原材

2、料，主要分為Y5V、X7R和COG 三大類。其中，X7R 材料是市場需求、電子整機最大的品種之一，其制造原理是基于納米級的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性，是世界各國競爭最激烈的規格。以村田為代表的日本廠商根據大容量(10F 以上)的需求，在D50 為100 納米的濕法BaTIO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最終制作出10F-100F 小尺寸(如0402、0201 等)MLCC。國內廠家則在D50 為300-500 納米的BaTIO3基礎上添加稀土金屬氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料，與日本先進粉體技術相比尚有一段差距。疊層印刷技術(多層介質薄膜疊層印刷)

3、：如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基礎上進一步提高 MLCC 的容值，是業界的重要課題之一。近幾年隨著 MLCC 材料、設備和工藝水平的不斷改進與提高，日本公司已在2m 的薄膜介質上疊1000 層工藝實踐，生產出單層介質厚度為1m 的100FMLCC，它具有比臺灣國劇生產的電容器更低的ESR 值，工作溫度更寬(-55-125)。風華高科目前已能夠完成流延成 3m 厚的薄膜介質，燒結成瓷后 2m 厚介質的 MLCC，與國外先進的疊層印刷技術有所縮小，當仍存在差距。共燒技術(陶瓷粉料和金屬電極共燒)：MLCC 元件包括陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層，是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術可以生產出更薄介質(2m 以下)、更高層數(1000 層以上)的 MLCC?，F階段日本公司在MLCC 燒結專用設備技術方面領先于其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設備自動化、精度方面有明顯的優勢。