晶合集成：晶合集成首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書提示性公告.PDF

1、合肥晶合集成電路股份有限公司合肥晶合集成電路股份有限公司 首次公開發行股票首次公開發行股票并在并在科創板上市科創板上市 招股招股說明說明書提示性公告書提示性公告 保薦人（主承銷商）：保薦人（主承銷商）：中國國際金融股份有限公司中國國際金融股份有限公司 掃描二維碼查閱公告全文 合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”、“發行人”或“公司”）首次公開發行人民幣普通股（以下簡稱“本次發行”）并在科創板上市的申請已經上海證券交易所（以下簡稱“上交所”）科創板上市委員會審議通過，并已經中國證券監督管理委員會（以下簡稱“中國證監會”）同意注冊（證監許可2022954號）。合肥晶合集成電路股份有限

2、公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書在上海證券交易所網站（http:/ 股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數 本次初始公開發行股票數量為 501,533,789 股，發行股份占公司發行后總股本的比例為 25.00%（超額配售選擇權行使前），全部為公開發行新股。發行人授予中金公司不超過初始發行股份數量 15.00%的超額配售選擇權，若超額配售選擇權全額行使，則發行總股數將擴大至 576,763,789 股，約占公司發行后總股本的比例為 27.71%本次發行價格（元/股）人民幣 19.86 元 發行人高級管理人員、員工參與戰略配售情況 發行人高級管理人員

3、及核心員工通過“中金豐眾 42 號員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃”“中金豐眾 43 號員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃”“中金豐眾 44 號員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃”“中金豐眾 45 號員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃”參與本次公開發行的戰略配售。前述資管計劃合計認購金額不超過 402,928,925.95 元，且配售數量不超過首次公開發行股票數量的 10%。根據每股 19.86 元的發行價格，前述資管計劃共獲配 20,288,464 股，合計獲配金額為 402,928,895.04 元。上述資產管理計劃本次獲得配售的股票限售期限為自發行人首次公開發行并上市之

4、日起 12 個月 保薦人相關子公司參與戰略配售情況 保薦人子公司中國中金財富證券有限公司將參與本次發行戰略配售，獲配的股份數量為本次公開發行股份數量的 2.00%，即10,030,676 股，獲配金額為 199,209,225.36 元。保薦人子公司本次跟投獲配股票限售期為自發行人首次公開發行并上市之日起 24 個月 發行前每股收益 1.91 元（以 2022 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行前總股本計算）發行后每股收益 1.43 元（行使超額配售選擇權之前）1.38 元（全額行使超額配售選擇權之后）（以 2022 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低

5、的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行市盈率 13.84 倍（行使超額配售選擇權之前）14.36 倍（全額行使超額配售選擇權之后）（每股收益按照 2022 年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行市凈率 1.74 倍（行使超額配售選擇權之前）1.70 倍（全額行使超額配售選擇權之后）（每股凈資產按 2022 年 12 月 31 日經審計的歸屬于母公司所有者權益加上本次募集資金凈額除以本次發行后總股本計算）發行前每股凈資產 8.72 元（按 2022 年 12 月 31 日經審計的歸屬于母公司所有者權益除以本次發行前總股本計算）

6、發行后每股凈資產 11.39 元（行使超額配售選擇權之前）11.68 元（全額行使超額配售選擇權之后）（按 2022 年 12 月 31 日經審計的歸屬于母公司所有者權益加上本次募集資金凈額除以本次發行后總股本計算）發行方式 本次發行采用向參與戰略配售的投資者定向配售、網下向符合條件的網下投資者詢價配售與網上向持有上海市場非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行相結合的方式進行 發行對象 符合資格的參與戰略配售的投資者、網下投資者和已在上海證券交易所開設股東賬戶并符合條件的境內自然人、法人等投資者（國家法律、法規和規范性文件禁止購買者除外）或中國證監會規定的其他對象 承銷

7、方式 余額包銷 募集資金總額（萬元）996,046.10 萬元（行使超額配售選擇權之前）1,145,452.88 萬元（全額行使超額配售選擇權之后）發行費用（不含稅）23,694.46 萬元（行使超額配售選擇權之前）26,691.37 萬元（全額行使超額配售選擇權之后）發行人和保薦發行人和保薦人人（主承銷商）（主承銷商）發行人 合肥晶合集成電路股份有限公司 聯系人 朱才偉 聯系電話 0551-62637000 保薦人（主承銷商）中國國際金融股份有限公司 聯系人 資本市場部 聯系電話 010-89620567 發行人：合肥晶合集成電路股份有限公司 保薦人（主承銷商）：中國國際金融股份有限公司 2023 年 4 月 26 日 （此頁無正文，為合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書提示性公告蓋章頁）發行人：合肥晶合集成電路股份有限公司 年 月 日（此頁無正文，為合肥晶合集成電路股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書提示性公告蓋章頁）保薦人（主承銷商）：中國國際金融股份有限公司 年 月 日