2021年MEMS精微零部件公司和林微納競爭優勢分析報告（25頁）.pdf

1、MEMS 全稱為 Micro-ElectroMechanicalSystem，即微機電系統，是集微型傳感器、 執行器、機械結構、電源能源、信號處理、控制電路、高性能電子集成器件、接口、 通信等于一體的微米或納米級器件或系統，從而達到電子產品的微型化、智能化、低 成本、低能耗、易于集成和高可靠性，目前廣泛應用于醫療、汽車、通信、國防、物 聯網、智能設備、航天航空等高新技術產業。 從產業鏈來看，與其他半導體產品制造流程相近，MEMS 制造業可以分為芯片設 計、晶圓制造和封裝測試三個主要環節， 其中芯片設計企業主要為相關產品的電路 及結構設計;晶圓制造廠利用相關制造設備制造出設計好的產品;封裝環節主

2、要講各 類微型零部件、元器件和微系統集成使其成為一個具備功能性的成品，經過測試后向 終端產品廠商供貨。 從目前的產品格局來看，MEMS 產品通?？煞譃?MEMS 執行器和 MEMS 傳感器： 1)MEMS 執行器是一種實現機械運動或者產生力和扭矩等行為的器件，主要負責 接收由傳感器送來的電信號并將其轉化為微動作或微操作，常見的 MEMS 執行器包括 微電動機、微開關、光學器件中的數字微鏡等; 2)MEMS 傳感器能夠將感受到的信息按一定規律變換成電信號或其他形式的信息 輸出，以滿足系統對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求，常見的 MEMS 傳感器主要包括慣性傳感器、壓力傳感器、聲學傳

3、感器、環境傳感器以及光學 傳感器等。目前 MEMS 傳感器的市場占比約為 70%左右，占市場主要地位。公司憑借在聲學 MEMS 精微零部件領域的成功經驗，2012 年后開始逐步進入壓力 傳感器、醫療電子組件用精密屏蔽罩產品，至 2019 年公司壓力傳感器精密零部件產 品出貨量達到 1.02 億件，成為公司 MEMS 精微零部件產品中第二大收入來源。 根據賽迪顧問數據，2018 年壓力傳感器在傳感器市場中的占比為 21%，MEMS 壓 力傳感器是一個比較新的技術分支，擁有無機械疲勞或老化、輸出信號穩定、靈敏度 高、體積小、適合批量大規模生產等優點，缺點在于生產工藝復雜、成本較高等。 根據 YOLE DEVELOPMENT 的數據，MEMS 壓力傳感器市場將以每年 3.8%的速度成長， 到 2023 年市場規模將達到 20 億美元，其中汽車行業是 MEMS 壓力傳感器最傳統也是 最大的市場，如動力總成、胎壓監測等，智能手機、平板電腦等消費電子應用是第二 大壓力傳感器市場。據賽迪顧問數據，2018 年中國 MEMS 壓力傳感器市場規模為 116.6 億元，2016-2021 年年均復合增長率為 12%，預計 2021 年將突破 150 億元。