天承科技：2024年年度報告（修訂版）.PDF

1、廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 1/297 公司代碼：688603 公司簡稱：天承科技 廣東天承科技股份有限公司廣東天承科技股份有限公司 20242024 年年度報告年年度報告 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 2/297 重要提示重要提示 一、一、本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實本公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實性性、準確、準確性性、完整完整性性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。二、二、公司上

2、市時未盈利且尚未實現盈利公司上市時未盈利且尚未實現盈利 是 否 三、三、重大風險提示重大風險提示 公司已在本報告中描述可能存在的風險，敬請查閱“第三節管理層討論與分析”之“四、風險因素”部分，請投資者注意投資風險。四、四、公司全體董事出席董事會會議。公司全體董事出席董事會會議。五、五、北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙）北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙）為本公司出具了為本公司出具了標準無保留意見標準無保留意見的審計報的審計報告。告。六、六、公司負責人公司負責人童茂軍童茂軍、主管會計工作負責人、主管會計工作負責人王曉花王曉花及會計機構負責人（會計主管人員）及會計機構負責人（會計主管人員

3、）王曉王曉花花聲明：保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。聲明：保證年度報告中財務報告的真實、準確、完整。七、七、董事會董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案 1、公司擬向全體股東按每10股派發現金紅利3元（含稅）。截至2025年3月31日，公司總股本為83,957,192股，扣除公司回購專用證券賬戶中股份數758,556股后的股本數為83,198,636股，以此計算合計擬派發現金紅利24,959,591元（含稅）。本年度公司現金分紅總額為24,959,591元（含稅）；本年度以現金為對價，采用集中競價方式已實施的股份回購

4、金額為37,773,122.82元（不含印花稅、交易傭金等交易費用），現金分紅和回購金額合計62,732,713.82元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例84.00%。其中，以現金為對價，采用集中競價方式回購股份并注銷的回購（以下簡稱回購并注銷）金額為0元，現金分紅和回購并注銷金額合計24,959,591元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例33.42%。2、公司擬向全體股東以資本公積金每10股轉增4.9股。截至2025年3月31日，公司總股本為83,957,192股，扣除公司回購專用證券賬戶中股份數758,556股后的股本數為83,198,636股，以此計算合計擬轉增40,767,

5、332股，本次轉增完成后，公司總股本為124,724,524股。3、公司通過回購專用賬戶所持有本公司股份758,556股，不參與本次利潤分配及資本公積金轉增股本。如在本議案審議通過之日起至實施權益分派股權登記日期間，因可轉債轉股/回購股份/股權激勵授予股份回購注銷/重大資產重組股份回購注銷等致使公司總股本發生變動的，公司擬維持現金派發每股分配比例和每股轉增比例不變，相應調整現金派發總額及轉增總額，并將另行公告具體調整情況。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 3/297 八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事項公司治理特殊安排等重要事項 適用 不適用 九、九、前瞻性陳述的風

6、險聲明前瞻性陳述的風險聲明 適用 不適用 本報告中所涉及的未來計劃、發展戰略等前瞻性描述，不構成公司對投資者的實質承諾，敬請投資者注意投資風險。十、十、是否存在被控股股東及其是否存在被控股股東及其他他關聯方非經營性占用資金情況關聯方非經營性占用資金情況 否 十一、十一、是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況是否存在違反規定決策程序對外提供擔保的情況 否 十二、十二、是否存在半數是否存在半數以上以上董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性董事無法保證公司所披露年度報告的真實性、準確性和完整性 否 十三、十三、其他其他 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告

7、 4/297 目錄目錄 第一節第一節 釋義釋義.5 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要財務指標.9 第三節第三節 管理層討論與分析管理層討論與分析.14 第四節第四節 公司治理公司治理.54 第五節第五節 環境、社會責任和其他公司治理環境、社會責任和其他公司治理.70 第六節第六節 重要事項重要事項.76 第七節第七節 股份變動及股東情況股份變動及股東情況.128 第八節第八節 優先股相關情況優先股相關情況.139 第九節第九節 債券相關情況債券相關情況.139 第十節第十節 財務報告財務報告.139 備查文件目錄 載有公司負責人、主管會計工作負責人、會計機構負責人（會計主管人

8、員）簽名并蓋章的財務報告。載有會計師事務所蓋章、注冊會計師簽名并蓋章的審計報告原件。報告期內在中國證監會指定網站上公開披露過的公司文件正本及公告原件。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 5/297 第一節第一節 釋義釋義 一、一、釋義釋義 在本報告書中，除非文義另有所指，下列詞語具有如下含義：常用詞語釋義 天承科技、母公司、公司、本公司 指 廣東天承科技股份有限公司 實際控制人 指 童茂軍 天承有限 指 廣州市天承化工有限公司、廣東天承科技有限公司，發行人前身 天承化工 指 天承化工有限公司，天承科技股東 上海道添 指 上海道添電子科技有限公司（原廣州道添電子科技有限公司），天承科

9、技股東 上海青騏 指 上海青騏企業管理合伙企業（有限合伙）（原廣州潤承投資控股合伙企業（有限合伙）,天承科技股東 青珣電子 指 上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）（原廣州天承電子科技合伙企業（有限合伙），天承科技股東 睿興二期 指 寧波市睿興二期股權投資合伙企業（有限合伙）（原深圳市睿興二期電子產業投資合伙企業（有限合伙），天承科技股東 川流長楓 指 分宜川流長楓新材料投資合伙企業（有限合伙），天承科技股東 華坤嘉義 指 寧波梅山保稅港區華坤嘉義投資管理合伙企業（有限合伙），天承科技股東 人才基金 指 深圳市人才創新創業二號股權投資基金合伙企業（有限合伙），天承科技股東 小禾投資 指 深圳市

10、小禾投資合伙企業(有限合伙)，天承科技股東 發展基金 指 聚源中小企業發展創業投資基金（紹興）合伙企業（有限合伙）（原中小企業發展基金（紹興）股權投資合伙企業（有限合伙），天承科技股東 皓森投資 指 南京皓森股權投資合伙企業（有限合伙）（原佛山皓森股權投資合伙企業（有限合伙），天承科技股東 蘇州天承 指 蘇州天承電子材料有限公司（原蘇州天承化工有限公司），公司全資子公司 上海天承 指 上海天承化學有限公司，公司全資子公司 天承新材料 指 廣東天承新材料科技有限公司，公司全資子公司,已于 2024 年 12月注銷 湖北天承 指 湖北天承科技有限公司，公司之前的全資子公司，公司已于 2024年 6

11、 月出售持有的全部股權 天承化學 指 廣東天承化學有限公司，公司全資子公司 天承半導體 指 上海天承半導體材料有限公司，公司全資子公司 Skychem Technology Holding Company Limited 指 天承科技控股有限公司，上海天承半導體材料有限公司在開曼群島設立的全資子公司 天承科技投資有限公司 指 Skychem Technology Investment Company Limited，天承科技控股有限公司在香港設立的全資子公司 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 6/297 常用詞語釋義 天承科技（泰國）指 天承科技（泰國）有限公司，上海天承半導體材

12、料有限公司(1%)和天承科技投資有限公司(99%)聯合持股的子公司 安美特 指 美國安美特公司，紐交所上市公司，股票代碼 ATC 陶氏杜邦 指 DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化學（DowChemical）和杜邦（DuPont）合并成立，紐交所上市公司，股票代碼 DD 麥德美樂思 指 美國麥德美樂思公司，為 ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司 JCU 指 日本 JCU 株式會社，東京交易所上市公司，股票代碼 4975 超特 指 超特國際股份有限公司（JETCHEMINTERNATIONALCO.,LTD.）民生證券 指 民生證券股份有限公司 招商銀行

13、指 招商銀行股份有限公司 國泰君安 指 國泰君安股份有限公司 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 天承科技現行有效的廣東天承科技股份有限公司章程 PCB/印制電路板 指 組裝電子零件用的基板，英文全稱“PrintedCircuitBoard”，簡稱PCB，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板，電子元器件電氣相互連接的載體，又稱為“印制電路板”或“印刷線路板”電子電路 指 電子電路基板和安裝元件的電子電路基板總稱 電子化學品 指 電子化工材料，一般泛指電子工業使用的專用化學品和化工材料，即電子元器件、印刷線路板、工業及消費類整機生產

14、和包裝用各種化學品及材料。電子化學品具有品種多、質量要求高、對環境潔凈度要求苛刻、產品更新換代快、資金投入量大、產品附加值較高等特點 功能性濕電子化學品 指 國家統計局 2018年 11 月頒布的戰略性新興產業分類(2018)(國家統計局令第 23 號)，公司屬于“3.3 先進石化化工新材料”之“3.3.6.0 專用化學品及材料制造(C3985 電子專用材料制造)”之“功能性濕電子化學品(混劑)”功能性濕電子化學品系指通過復配手段達到特殊功能、滿足制造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品 雙面板 指 指雙面都有導體線路，中間是介電層的電路板 多層板 指 指有多層導體線路，每兩層之間是介電層的電

15、路板 高密度互聯板 指 英文名為 HighDensityInterconnect，簡稱 HDI。HDI 是印制電路板技術的一種，是隨著電子技術更趨精密化發展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法，可實現高密度布線，一般采用積層法制造。HDI 板通常指孔徑在 0.15mm(6mil)以下(大部分為盲孔）、孔環之環徑在 0.25mm(10mil)以下的微孔，接點密度在 130點/平方英寸以上，布線密度在 117 英寸/平方英寸以上的多層印制電路板 高頻高速板 指 指利用特殊材料和特別工藝制作的，專用于高頻和高速信號傳輸的因子電路板 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 7/297 常用

16、詞語釋義 軟板 指 英文名為 FlexiblePrintedCircuit，簡稱 FPC，指用柔性的絕緣基材制成的印制電路板，并具有一定彎曲性的印制電路板，又稱“柔性電路板”、“柔性板”軟硬結合板 指 又稱剛撓結合板，即將剛性板和撓性板有序地層壓在一起，并以金屬化孔形成電氣連接的電路板。使得一塊 PCB 上包含一個或多個剛性區和柔性區，既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲性 類載板 指 英文名為Substrate-likePCB，簡稱SLP，一種線寬/線距更小的高精密印制電路板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米,接近用于半導體封裝的封裝載板 半導體測試板 指

17、 半導體芯片測試過程中使用的 PCB，應用于從晶圓測試到芯片封裝前后測試的各流程中 載板 指 又稱封裝載板、IC 載板，指直接用于搭載芯片的 PCB，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的 金屬網格 指 指將銅等導電金屬及其氧化物的絲線密布在基材導電層上，形成導電金屬網格圖案，通過感應觸摸實現信號傳輸功能 半導體電鍍 指 在芯片制造過程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連 電鍍液添加劑 指 電鍍工藝核心材料，改善鍍層性能及電鍍質量。在電鍍工藝中，電鍍液添加劑與基礎液相互作用，在電場作用下

18、實現金屬電化學沉積 先進封裝 指 處于前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D 封裝、3D 封裝等均被認為屬于先進封裝范疇。先進封裝四大要素分別為RDL、TSV、Bump 和 Wafer，RDL 起到 XY 平面電氣延伸的作用，TSV 起到 Z 軸電氣延伸的作用，Bump 起到界面互聯和應力緩沖的作用，Wafer 作為集成電路的載體以及 RDL 和 TSV 的介質和載體 凸塊（Bumping）技術 指 在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應用于 FC（倒裝）、WLP（晶圓級封裝）、

19、CSP（芯片級封裝）、3D（三維立體封裝）、（SiP）系統級封裝等先進封裝。凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環節而成，該技術是晶圓制造環節的延伸，也是實施倒裝（FC）封裝工藝的基礎及前提。材料一般為 Cu、Au、Ni、Ag-Sn 等，有單金屬的凸點，也有合金凸點，最常用的凸點材料是 Cu 和 Au。相比以引線作為鍵合方式傳統的封裝，凸塊代替了原有的引線，實現了“以點代線”的突破。該技術可允許芯片擁有更高的端口密度，縮短了信號傳輸路徑，減少了信號延遲，具備了更優良的熱傳導性及可靠性。此外，將晶圓重布線技術（RDL）和凸塊制造技術相結合，可對原來設計的集成電路線

20、路接點位置進行優化和調整，使集成電路能適用于不同的封裝形式，封裝后芯片的電性能可以明顯提高 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 8/297 常用詞語釋義 重布線層（RDL）技術 指 RedistributionLayer，起著 XY 平面電氣延伸和互連的作用。RDL技術的核心是在晶圓表面沉積金屬層和介質層并形成相應的金屬布線圖形，對芯片的 I/O 端口進行重新布局，根據后續封裝工藝需求，將其布局到新的且占位更為寬松的區域，并形成面陣列排布。隨著工藝技術的發展，通過 RDL 形成的金屬布線的線寬和線間距也越來越小，從而提供更高的互連密度。目前 RDL 技術多采用電化學沉積的方式來完成

21、 硅通孔（TSV）技術 指 硅通孔（TSV，Through-SiliconVia），通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的新的技術解決方案。TSV 技術能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，芯片之間的互連線最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度 玻璃通孔（TGV）技術 指 玻璃通孔（TGV，Through-GlassVia）是一種先進的微型化封裝技術，它主要應用于半導體封裝和微電子設備中。TGV 技術涉及在玻璃基板上制造穿透孔（即通孔），然后填充導電材料（如金屬），以形成垂直連接。這種連接方式允許電子信號和電力在芯片的多個層次之間高效傳遞，有助于實現更小型、更高性能的

22、電子設備 大馬士革工藝 指 衍生自古代的 Damascus（大馬士革）工匠之嵌刻技術，先在介電層上刻蝕金屬導線用的圖膜，然后再填充金屬，特點是不需要進行金屬層的刻蝕 沉銅 指 又稱化學銅、無電銅（ElectrolessCopper），指通過化學方法在基體表面沉積一層銅原子的技術。水平沉銅/垂直沉銅 指 兩種不同的沉銅工藝，水平沉銅采用水平收放板，垂直沉銅采用掛籃上下板，兩種工藝采用的設備和藥水有較大區別 電鍍 指 利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，即利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗

23、腐蝕性及增進美觀等作用 直流電鍍 指 在直流電流的作用下將溶液中的金屬離子不間斷地在陰極上沉積析出的電鍍方法 脈沖電鍍 指 指用脈沖電流代替直流電流的電鍍方法，包括采用電鍍回路周期性地接通和斷開、周期性地改變電流方向、在固定直流上再疊加某一波形脈沖等 棕化、黑化 指 多層板壓合前內層處理的常用工藝，通過對銅面進行處理使得銅線路表面與半固化片之間可以形成良好的結合力 粗化 指 指通過機械法或化學方法對工件表面進行處理，從而在工件表面得到一種微觀粗糙的結構，以提高金屬層與無機材料之間結合力的一種工藝，根據藥水組成和處理粗糙度不同分為超粗化和中粗化 退膜 指 指在通過化學藥水將 PCB 上的干膜或濕

24、膜去掉的生產工藝，又可稱為“去膜”、“褪膜”、“光阻去除”微蝕 指 指清潔銅表面和在銅表面形成一定粗糙度，以增強銅層與有機材料的結合力的工藝 通孔 指 貫通 PCB 整板的導通孔，用于固定安裝插接件或連通層間走線 盲孔 指 連接表層和內層而不貫通整板的導通孔，常見于 HDI。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 9/297 常用詞語釋義 埋孔 指 連接內部任意電路層間但未導通至外層的導通孔，用于內層信號互連，可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續性，并節約走線空間，適用于高密高速的印制電

25、路板 縱橫比 指 指 PCB 孔深和孔徑的比例，一般而言，越高縱橫比的孔沉銅和電鍍處理難度越高 可溶性陽極 指 電鍍時陽極自身發生氧化反應變成離子進入電鍍液，進而補充溶液金屬離子 不溶性陽極 指 電鍍時，陽極自身不發生反應，而是其他物質發生氧化反應 活化 指 系化學沉銅的關鍵工序，通過在 PCB 孔壁吸附錫-鈀膠體或鈀-螯合劑，為后續沉銅提供具有催化作用的金屬鈀 背光 指 用于考核鍍孔的金屬沉積效果的標準，一般以 10 級為評核標準，級數越大，效果越佳 ppm 指 PartsPerMillion，表示“百萬分之”TP 值 指 PCB 電鍍的深鍍能力，其計算公式為：孔壁平均銅厚/孔環平均銅厚10

26、0%AR/深寬比 指 孔的深度與其直徑之間的比率，假設通孔的典型值為 10:1，微孔的典型值為 0.75:1 CPCA 指 指中國電子電路行業協會（ChinaPrintedCircuitAssociation），由印制電路、覆銅箔板、原輔材料、專用設備、電子裝聯、電子制造服務等行業的企業以及相關的科研院校組成的全國性、行業性社會團體 Prismark 指 指美國 PrismarkPartnersLLC，是印制電路板及其相關領域知名的市場分析機構，其發布的數據在 PCB 行業有較大影響力 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要財務指標 一、一、公司基本情況公司基本情況 公司的中文名稱

27、 廣東天承科技股份有限公司 公司的中文簡稱 天承科技 公司的外文名稱 GuangdongSkychemTechnologyCo.,Ltd 公司的外文名稱縮寫 SkychemTechnology 公司的法定代表人 童茂軍 公司注冊地址 珠海市金灣區南水鎮化聯三路 280 號 公司注冊地址的歷史變更情況 2023 年 3 月，公司注冊地址由“廣東從化經濟開發區太源路 8 號（廠房）首層”變更為“珠海市金灣區南水鎮化聯三路 280 號”公司辦公地址 上海市金山區金山衛鎮春華路 299 號 公司辦公地址的郵政編碼 201702 公司網址 電子信箱 報告期內變更情況查詢索引 無 廣東天承科技股份有限公司

28、 2024 年年度報告 10/297 二、二、聯系人和聯系方式聯系人和聯系方式 董事會秘書 證券事務代表 證券事務代表 姓名 費維 鄒镕駿 蘇志欽 聯系地址 上海市青浦區諸光路1588 弄虹橋世界中心L2-B 棟 806 室 上海市青浦區諸光路 1588弄虹橋世界中心 L2-B 棟806 室 上海市青浦區諸光路1588 弄虹橋世界中心 L2-B 棟 806 室 電話 021-59766069 021-59766069 021-59766069 傳真 021-59766069 021-59766069 021-59766069 電子信箱 三、三、信息披露及備置地點信息披露及備置地點 公司披露年度

29、報告的媒體名稱及網址 上海證券報、中國證券報、證券時報、證券日報 公司披露年度報告的證券交易所網址 公司年度報告備置地點 董事會辦公室 四、四、公司股票公司股票/存托憑證簡況存托憑證簡況(一一)公司股票簡況公司股票簡況 適用 不適用 公司股票簡況 股票種類 股票上市交易所及板塊 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱 A 股 上海證券交易所科創板 天承科技 688603 不適用 (二二)公司公司存托憑證存托憑證簡簡況況 適用 不適用 五、五、其他其他相相關資料關資料 公司聘請的會計師事務所（境內）名稱 北京德皓國際會計師事務所(特殊普通合伙)辦公地址 北京市西城區阜成門外大街 31 號 5層 51

30、9A 簽字會計師姓名 黃海洋、楊素 報告期內履行持續督導職責的保薦機構 名稱 民生證券股份有限公司 辦公地址 中國（上海）自由貿易試驗區浦明路8 號 簽字的保薦代表人姓名 曾文強、帖曉東 持續督導的期間 2023 年 07 月 10 日-2026 年 12 月 31日 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 11/297 六、六、近三年主要會計數據和財務指標近三年主要會計數據和財務指標(一一)主要會計數據主要會計數據 單位：元 幣種：人民幣 主要會計數據 2024 年 2023 年 本期比上年同期增減(%)2022 年 營業收入 380,670,972.91 338,928,877.2

31、9 12.32 374,363,998.77 歸屬于上市公司股東的凈利潤 74,679,913.48 58,572,302.56 27.50 54,612,013.41 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 62,111,324.27 54,890,351.60 13.16 53,609,850.18 經營活動產生的現金流量凈額 71,096,999.52 62,164,790.39 14.37 72,612,133.61 2024 年末 2023 年末 本期末比上年同期末增減（%）2022 年末 歸屬于上市公司股東的凈資產 1,121,806,995.89 1,097,127,653

32、.75 2.25 326,830,574.87 總資產 1,242,601,122.09 1,170,731,269.42 6.14 395,332,835.29 (二二)主要財務指標主要財務指標 主要財務指標 2024 年 2023 年 本期比上年同期增減(%)2022 年 基本每股收益（元股）0.89 0.79 12.66 1.26 稀釋每股收益（元股）0.89 0.79 12.66 1.26 扣除非經常性損益后的基本每股收益（元股）0.74 0.74 不適用 1.23 加權平均凈資產收益率（%）6.80 8.23 減少 1.43 個百分點 18.40 扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收

33、益率（%）5.66 7.71 減少 2.05 個百分點 18.06 研發投入占營業收入的比例（%）7.35 6.60 增加 0.75 個百分點 5.91 報告期末公司前三年主要會計數據和財務指標的說明 適用 不適用 1、公司 2024 年 1-12 月歸屬于上市公司股東的凈利潤 74,679,913.48 元，較上年同期增加27.50%，主要原因系：（1）公司主營業務中進口替代優勢產品的銷售占比穩步提升；（2）公司通過精細化的現金管理策略提高資金使用效率。2、公司 2024 年 1-12 月經營活動產生的現金流量凈額為 71,096,999.52 元，較上年同期增加8,932,209.13 元

34、，增幅 14.37%，主要原因系：本期銷售商品、提供勞務收到的現金較上年同期增加額大于購買商品、接受勞務支付的現金增加額所致。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 12/297 七、七、境內外會計準則下會計數據差異境內外會計準則下會計數據差異(一一)同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東同時按照國際會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸屬于上市公司股東的凈資產差異情況的凈資產差異情況 適用 不適用 (二二)同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和同時按照境外會計準則與按中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和歸歸屬于

35、上市公司股東屬于上市公司股東的凈資產差異情況的凈資產差異情況 適用 不適用 (三三)境內外會計準則差異的說明：境內外會計準則差異的說明：適用 不適用 八、八、20242024 年分季度主要財務數據年分季度主要財務數據 單位：元 幣種：人民幣 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）營業收入 80,088,379.16 92,688,286.15 100,340,869.91 107,553,437.69 歸屬于上市公司股東的凈利潤 17,940,505.85 18,711,709.38 20,513,106.40 17,514,591

36、.85 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤 15,185,862.44 15,492,848.00 18,304,186.90 13,128,426.93 經營活動產生的現金流量凈額 33,734,966.00 48,919,211.05-5,373,794.47-6,183,383.06 季度數據與已披露定期報告數據差異說明 適用 不適用 九、九、非經常性損益項目和金額非經常性損益項目和金額 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 非經常性損益項目 2024 年金額 附注（如適用）2023 年金額 2022 年金額 非流動性資產處置損益，包括已計提資產減值準備的沖銷部分 730,2

37、43.35 2,959.40-4,575.49 計入當期損益的政府補助，但與公司正常經營業務密切相關、符合國家政策規定、按照確定的標準享有、對公司損益產生持續影響的政府補助除外 2,512,421.82 1,689,453.03 1,261,273.74 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 13/297 非經常性損益項目 2024 年金額 附注（如適用）2023 年金額 2022 年金額 除同公司正常經營業務相關的有效套期保值業務外，非金融企業持有金融資產和金融負債產生的公允價值變動損益以及處置金融資產和金融負債產生的損益 11,983,432.85 3,747,033.44 計入

38、當期損益的對非金融企業收取的資金占用費 委托他人投資或管理資產的損益 對外委托貸款取得的損益 因不可抗力因素，如遭受自然災害而產生的各項資產損失 單獨進行減值測試的應收款項減值準備轉回 企業取得子公司、聯營企業及合營企業的投資成本小于取得投資時應享有被投資單位可辨認凈資產公允價值產生的收益 同一控制下企業合并產生的子公司期初至合并日的當期凈損益 非貨幣性資產交換損益 債務重組損益 企業因相關經營活動不再持續而發生的一次性費用，如安置職工的支出等 因稅收、會計等法律、法規的調整對當期損益產生的一次性影響 因取消、修改股權激勵計劃一次性確認的股份支付費用 -360,047.52 對于現金結算的股份

39、支付，在可行權日之后，應付職工薪酬的公允價值變動產生的損益 采用公允價值模式進行后續計量的投資性房地產公允價值變動產生的損益 交易價格顯失公允的交易產生的收益 與公司正常經營業務無關的或有事項產生的損益 受托經營取得的托管費收入 除上述各項之外的其他營業外收入和支出-23,926.29 -268,476.49 103,695.93 其他符合非經常性損益定義的損益項目 27,889.88 減：所得稅影響額 2,661,472.40 1,128,970.90 358,230.95 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 14/297 非經常性損益項目 2024 年金額 附注（如適用）202

40、3 年金額 2022 年金額 少數股東權益影響額（稅后）合計 12,568,589.21 3,681,950.96 1,002,163.23 對公司將公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益未列舉的項目認定為非經常性損益項目且金額重大的，以及將公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益中列舉的非經常性損益項目界定為經常性損益的項目，應說明原因。適用 不適用 十、十、非企業會計準則財務指標情況非企業會計準則財務指標情況 適用 不適用 十一、十一、采用公允價值計量的項目采用公允價值計量的項目 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 項目名稱 期初余額 期末余額 當期

41、變動 對當期利潤的影響金額 交易性金融資產 576,669,971.50 639,037,783.63 62,367,812.13 11,983,432.85 應收款項融資 34,754,947.36 25,775,932.50-8,979,014.86-合計 611,424,918.86 664,813,716.13 53,388,797.27 11,983,432.85 十二、十二、因國家秘密、因國家秘密、商業商業秘密等原因的信息暫緩、豁免情況說明秘密等原因的信息暫緩、豁免情況說明 適用 不適用 第三節第三節 管理層討論與分析管理層討論與分析 一、一、經營情況經營情況討論與分析討論與分析

42、2024 年度，公司始終聚焦核心業務發展，堅持以高質量發展為戰略目標，全面提升經營管理水平，推動企業穩步邁向更高臺階。報告期內，公司在持續強化市場拓展能力的同時，積極鞏固現有市場優勢，通過優化產品銷售結構，不斷提升高價值產品的銷售占比，進一步夯實市場競爭力。同時，公司持續加大產品研發投入，專注于技術創新與突破，依托豐富的產品矩陣和全面的服務解決方案，有效滿足多元化市場需求，為公司核心競爭力賦能。此外，公司深入推進精細化管理，通過優化資源配置、引入智能制造、強化成本控制和提升運營效率，實現了降本增效的目標，為進一步提升盈利能力奠定了堅實基礎。通過上述多項舉措的協同推進，公司營業收入和凈利潤實現了

43、穩步增長，為企業高質量、可持續發展奠定了堅實基礎，并持續為股東與社會創造更大價值。報告期內，公司實現營業總收入 380,670,972.91 元，同比增長 12.32%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤 74,679,913.48 元，同比增長 27.50%；實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤 62,111,324.27 元，同比增長 13.16%。報告期內，公司總體經營情況如下：1、緊抓材料國產替代和和產業升級機遇，塑造添加劑國內第一品牌 報告期內，公司緊抓國產替代以及客戶產品的升級機遇，積極推動如電鍍添加劑系列產品的推廣和銷售，持續優化整體的產品銷售結構。隨著高附加值產品銷售占

44、比的提升，公司的盈利能力也穩步增強。在原有高端印制線路板、封裝載板領域的添加劑品類中，公司的目標是持續打造具備國際競爭力和影響力的國內第一品牌。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 15/297 2、積極布局海外市場，提升公司海外市場競爭力 報告期內，面對宏觀環境波動、產業政策調整以及國際貿易格局的變化，公司積極應對并部署發展戰略。一方面，公司設立了海外架構，完成了 ODI 備案，為海外的技術交流、市場拓展搭建舞臺；一方面，公司在泰國計劃建設工廠、鋪設營銷渠道，建立對東南亞地區的供應能力。此外，公司根據實際情況，及時調整募集資金投向，與公司出海的戰略形成犄角之勢，為打造具備國際競爭力

45、的功能性濕電子化學品品牌打下基礎。3、不斷加大研發投入，持續創新和豐富產品矩陣 報告期內，公司繼續以化學沉銅、電鍍等電子電路核心制程所需產品為重點和導向，同時努力開發其在更多領域的應用。不斷豐富產品種類，擴大產銷規模，抓住產業升級和國產化機遇，推動研發成果加速落地和商業化，形成公司業績新的增長點。報告期內，公司研發投入27,968,218.68 元，占營業收入的 7.35%。截至 2024 年 12 月 31 日，公司共計獲得現行有效的專利授權 70 項，其中發明專利 51 項，實用新型 19 項，另獲得軟件著作權 2 項。報告期內，公司新增專利 8 項，其中發明專利 8 項。4、開拓新板塊，

46、謀求新機遇，打造平臺型半導體核心材料供應商 報告期內，公司積極引入國內優秀人才組建團隊，并新設立集成電路事業部，將產品拓展至半導體先進封裝以及顯示面板等領域的功能性濕電子化學品，同時公司將總部從廣東省遷至上海市浦東新區，并在當地設立獨立的子公司進行事業部的發展。公司落地上海后，正加速轉型成為一家集成電路領域核心材料研發、銷售的平臺型上市公司，為國內集成電路的補鏈強鏈提供全力支持。5、維穩股價，做好擔當，積極回報投資者 2024 年 1 月 31 日，公司召開第二屆董事會第六次會議審議通過了關于以集中競價交易方式回購公司股份方案的議案，同意公司以集中競價交易方式回購公司股份，并在未來適宜時機全部

47、用于員工持股計劃或股權激勵。截至 2024 年 12 月 31 日，公司通過集中競價交易方式已累計回購股份 758,556 股，占公司總股本 58,136,926 股的比例為 1.30%，回購成交的最低價為 37.14元/股，最高價為 56.50 元/股，支付的資金總額為人民幣 37,773,122.82 元（不含印花稅、交易傭金等交易費用）。非企業會計準則業績變動情況分析及展望非企業會計準則業績變動情況分析及展望 適用 不適用 二、二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況研發情況說明說明 (一一)主要業務、主要產品或主要

48、業務、主要產品或服務服務情況情況 1、主要業務 公司主要從事印制線路板、封裝載板和半導體先進封裝所需要的專用功能性濕電子化學品的研發、生產和銷售。隨著制造技術發展進步和下游應用領域拓廣，新工藝、新結構和新材料的引入進一步對功能性濕電子化學品提出了更新、更高的要求。通過不斷自主創新研發，公司產品的應用類型由普通的印制線路板發展至高頻高速、高密度互連（HDI）、軟硬結合、類載板（SLP）等高端印制線路板；同時擴展到 FC-CSP/BGA 封裝載板及半導體先進封裝以及顯示面板等領域。公司一直專注于化學沉積、電化學沉積及界面處理技術，研發團隊深耕相關行業技術三十余年，現已掌握了前述高端印制線路板、封裝

49、載板、半導體先進封裝等相關的產品制備及應用等多項核心技術。公司緊抓產業升級和國際化的新機遇，不斷探索前沿工藝的融合發展，持續創新提升核心競爭力，打破行業壟斷并持續提供創新的技術方案。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 16/297 2、主要產品及用途 公司聚焦專用功能性濕電子化學品，公司主要產品包括化學沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品、先進封裝專用化學品及其他專用化學品等，覆蓋化學沉銅、電鍍銅、電鍍鎳、電鍍錫、棕化、粗化、退膜、閃蝕、化學沉錫等多個生產環節。其中化學沉銅和電鍍銅工藝是電子電路制程中重要的環節，是實現電氣互連的基礎，直接影響電子設備的可靠性。公司專用

50、功能性濕電子化學品按照下游應用的制程工藝分為以下幾類：（1）化學沉銅專用化學品 化學沉銅是電子電路生產過程中重要的環節，系通過化學方法在不導電的介電材料表面沉積一層薄薄的導電銅層，為后續電鍍銅提供導電種子層，是多層板之間電氣互連的關鍵工藝流程。高質量的化學沉銅的效果是印制線路板、封裝載板等導電性能的重要保證，進而保障了電路以及電子設備的可靠性。隨著品質、技術和環保需求的驅動，中國大陸印制線路板廠商逐步采用水平沉銅工藝替代垂直沉銅工藝。與此同時，水平沉銅專用化學品成為沉銅制程使用的主流材料。公司的水平沉銅專用化學品于 2012 年成功推向市場，經過十余年的發展，公司持續改善產品，目前已經發展出四

51、大水平沉銅產品系列，能滿足市場上不同電路板的生產需求。主要用于高端印制線路板、封裝載板的生產。封裝載板是芯片封裝體的重要組成材料，主要作用為承載保護芯片以及連接上層芯片和下層電路板。針對新高端 IC 載板 ABF膜如 GL102 和國產載板增層材料的特性，公司開發了兼容性更強的除膠劑、調整劑和低應力化學沉銅液等產品，隨著公司載板沉銅專用化學品在材料兼容性和產品性能等方面的提升，公司在載板領域新開拓了華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、江陰芯智聯電子科技有限公司等客戶。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 17/297 產品系列 產品特點 適用產品 目前主要客戶 SkyCopp36

52、5 1、盲孔處理能力強，可處理盲孔縱橫比（孔徑 50-125 微米）為 1:1；2、適用現行的高頻高速基材；3、單劑穩定劑，便于客戶現場管控 適用于多層板、高頻高速板、HDI、類載板、半導體測試板等 方正科技、崇達技術、景旺電子、信泰電子、博敏電子、廣合科技、興森科技等 SkyCopp365SP 1、盲孔處理能力強，可處理盲孔縱橫比（孔徑 50-125 微米）為 1:11:1.5；2、互聯可靠性高，特定測試板嚴酷可靠性測試下（無鉛 Reflow30 次）內層連接測試與國際廠商同等水平。適用于多層板、高頻高速板、HDI、類載板、半導體測試板等 深南電路、勝宏科技、超毅電子、方正科技、世運電子、生

53、益電子、景旺電子、中京電子等 SkyCopp3651 產品不含鎳，節能環保（市場上的水平沉銅藥水一般含 400ppm 的鎳離子）適用于要求沉銅廢水中不含鎳的生產企業 定穎電子、博敏電子、興森科技、景旺電子、崇達技術等 SkyCopp3652 材料兼容性廣泛,是一款低應力高貫孔能力產品，適用 PI 和 BT 材料 適用多層軟板、軟硬結合板以及載板 景旺電子、世一電子、宏銳興等（2）電鍍專用化學品 電子電路在經過化學沉銅工藝之后，孔壁和銅面（SAP 工藝后）上沉積上一層 0.2-1 微米的薄銅，使得不導電的孔壁產生了導電性，但是銅層的厚度還達不到電子元件信號傳輸和機械強度需要的厚度。導通孔通常要求

54、孔內銅厚達到 20 微米以上，因此需要用電鍍的方法把銅層加厚到需要的厚度。此外，高密度互連（HDI）、類載板等還要求盲孔完全填滿銅以改善電氣性能和導熱性，有助于高頻設計，便于設計疊孔和盤上孔，減少孔內空洞，降低傳輸信號損失，最終實現產品功能及質量的提高。隨著電子產業發展，高端印制線路板的孔縱橫比越來越大，線寬線距變得越來越小，對電鍍銅工藝的挑戰也越來越高。隨著線寬線距變得越來越小，傳統電鍍工藝使用的可溶性陽極在電鍍過程中會因為溶解消耗導致尺寸形狀發生變化，影響電流分布，進而影響銅鍍層在電路板表面上的均勻性；隨著通孔厚徑比的增大，電鍍工藝的深鍍能力也需要進一步提升。根據以上行業需求，公司對適用于

55、不溶性陽極電鍍、脈沖電鍍的電鍍添加劑技術進行研發，并開發出了以下主要產品系列、主要用于高端印制線路板、封裝載板等的生產：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 18/297 產品系列 主要特點 適用產品 目前主要應用客戶 SkyPlateCu658 1、適用不溶性陽極電鍍，解決陽極保養問題，并減少銅成本；2、應用于水平線脈沖填孔，對盲孔填孔有顯著優勢；3、電鍍速度快，完成填孔所需的面銅厚度低 適用于HDI、類載板電鍍 超毅、方正科技等 SkyPlateVF6382 1、可應用在 VCP 或者龍門電鍍設備，設備兼容性高；2、兼容可溶性陽極和不溶性析氧陽極，可應用于不溶性陽極直流填孔，填孔

56、性能穩定；3、兼容通孔盲孔共鍍 適用于 HDI電鍍 定穎電子、博敏電子、南亞電路、中京電子等 SkyPlateCu6257 1、適用不溶性陽極 VCP 脈沖電鍍，采用純銅溶銅塊技術，解決陽極保養問題，并減少銅成本；2、適用于通孔電鍍，深鍍能力好；3、鍍層結晶均勻，應力低，延展性好，抗拉強度優良；4、相對于傳統電鍍，能應用較大的電流密度，提升產能。適用于消費類電子產品，車板等 景旺電子等（3）銅面處理專用化學品 電子電路制造過程中需要對銅面進行貼膜、阻焊等工序，在這些工序之前，一般需要對銅面進行特殊處理，主要系通過改變銅表面形貌或化學成分以增強與樹脂材料的結合力。公司根據不同工序和不同電子電路對

57、銅面處理的要求，開發出以下產品，主要用于高端印制線路板、封裝載板、顯示屏等的生產：產品類別 應用環節 適用產品 主要客戶 超粗化產品 防焊前處理 HDI、汽車板 奧特斯、定穎電子、方正科技、華通電腦、華通精密、景旺電子等 中粗化產品 防焊前處理；壓膜前處理 5G 通訊板、HDI 定穎電子、南亞電路、安泰諾等 再生微蝕產品 內層線路壓膜前處理 通用大部分印刷線路板 明陽電路、中富電子等 堿性微蝕產品 表面處理 柔性電路板 景旺電子、精誠達、鵬鼎控股等 a、超粗化產品主要應用于防焊前處理，電路板的表面需要覆蓋一層防焊油墨以防止焊接時短路，其中涉及銅與防焊油墨的結合，銅面必須經過適當處理，才會與防焊

58、油墨有足夠的結合力滿足電路板的可靠性要求。公司產品處理前后的對比圖如下：b、超粗化技術雖能滿足銅與防焊油墨的結合力要求，但其粗糙度過高，不能滿足 5G 等高頻高速應用對信號完整性的要求。公司開發的中粗化產品，通過在銅面產生不規則蝕刻，在低微蝕量下使比表面積增加 30-60%，同時能夠控制表面峰谷之間的落差不至于過大，不僅可以滿足 5G信號對 PIM 值要求，還可以應用于貼膜前處理。公司產品處理前后的對比圖如下：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 19/297 c、微蝕產品用于內層線路貼膜前處理，主要作用為對銅面進行處理使其與干膜/濕膜有足夠的結合力，傳統的微蝕技術需要頻繁換槽和添加

59、大量的蝕刻液，并產生大量廢水。公司的再生微蝕產品利用三價鐵離子對銅面進行微蝕，三價鐵離子變成二價鐵離子，然后利用電解的方法將二價鐵離子轉化回三價鐵離子，同時銅離子被還原成純銅回收，槽液循環利用、無廢液排放，有利于清潔生產。生產中還可以通過調節電解電流自動控制三價鐵離子的濃度從而實現穩定的微蝕速率，降低了綜合生產成本。公司產品處理前后的對比圖如下：d、一般電子電路可以采用酸性微蝕產品進行表面處理，但對于某些特殊的材料，不適合采用酸性微蝕產品進行表面處理。如軟板在做 OSP 時（有機可焊性保護劑，表面處理的一種方法），酸性微蝕藥水對鍍鎳鋼片的鎳層存在一定程度的腐蝕，導致 OSP 后鋼片發白，造成批

60、量性的報廢。公司開發出堿性微蝕產品，在堿性環境下對銅面微蝕清潔，不會腐蝕鍍鎳鋼片鎳層。（4）半導體先進封裝專用化學品 隨著 AI 技術迅猛發展，極大增加了相關產業對高性能算力的需求，先進封裝成為推動半導體發展的關鍵力量之一，公司圍繞 2.5D/3D 先進封裝、扇出型封裝、玻璃基板等領域需求積極研發，目前公司已完成硅通孔（TSV）電鍍銅、再布線層（RDL）電鍍銅、凸點（bumping）電鍍銅/鎳/錫銀和玻璃基板通孔 TGV 金屬化等工藝所需電鍍液產品的研發和技術儲備，不斷實現關鍵技術突破與產品應用，提速半導體制造關鍵材料及技術突破。a、硅通孔（TSV）電鍍產品主要應用于 2.5D/3D 封裝，產

61、品對小孔和高縱深比結構有優異的填充能力、具備面銅鍍層薄,退火后表面凸起小、鍍層雜質含量低、鍍層應力低，延展性高和抗拉強度大等優點。其主要效果圖如下：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 20/297 硅通孔(TSV)是 HBM 工藝中的核心工藝，其中 TSV 填孔鍍銅是最核心、最難的工藝，對添加劑和設備的要求較高。隨著 TSV 工藝趨向小孔徑、高密度、大深寬比，制造過程容易產生內部溫度、應力失配等問題，進而產生底部空洞、內部縫隙、填充缺失等典型缺陷，將會影響TSV工藝良率及成本。公司研發硅通孔電鍍添加劑產品可對標國際品牌，目前正全力為頭部客戶提供技術領先的解決方案。b、再布線層電鍍銅

62、產品主要應用于扇出型封裝，產品具備優異的填孔和細線路能力,具有整片均勻性優異較低的鍍層應力，高延展性和抗拉強度等優點。其主要效果圖如下：c、凸點電鍍銅產品主要應用于倒裝芯片封裝，產品適用于高速電鍍場景，電流密度可達20ASD、同時具備優異的高度均勻性和共面性、鍍層雜質含量低、較低的鍍層應力,高延展性和抗拉強度等優點。其主要效果圖如下：d、TGV 電鍍產品主要應用于先進封裝中以玻璃基板為介質的孔電鍍，產品適用于脈沖和直流電鍍，具備填孔性能優異、較低的鍍層應力，高延展性和抗拉強度、電鍍后無晶體缺陷等優點。其主要效果圖如下：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 21/297 公司在半導體封

63、裝領域的硅通孔電鍍銅、再布線層電鍍銅和凸點電鍍系列產品得到了知名封裝廠的肯定，性能達到國際先進水平。順應高性能計算和人工智能的發展趨勢，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金屬化技術的研發，并已獲得產業鏈的廣泛認可。同時公司與頂級OEM企業建立了深入合作關系，共同推動產業化進程。此外，公司同步研發大馬士革工藝、混合鍵合工藝等相關添加劑產品和應用技術，目前正努力推廣中。（5）其他專用化學品 公司的專用功能性濕電子化學品還包括觸摸屏專用電子化學品、化學沉錫專用化學品、光阻去除劑、棕化專用化學品等，分別主要應用于金屬網格沉銅工序、封裝載板化學沉錫工序、退膜工序、棕化工序，目前在江蘇軟訊、南亞電路、景旺電子

64、、奧特斯、信泰電子等知名電子電路廠商已量產應用。(二二)主要經營模式主要經營模式 1、研發模式 公司主要服務于高端印制線路板、半導體及顯示面板等行業，電子類產品技術發展更新迭代較快，對于專用電子化學品的需求也不斷變化。為應對相關行業技術的不斷更新，解決客戶的訴求，及時為市場提供匹配新技術、新材料、新工藝的優質產品，公司始終重視研發工作，擁有獨立的研發部門和研發團隊，將研發工作作為公司發展的重要支撐。公司研發模式為自主研發，立足于自主研發、自主創新，擁有一套獨立完善的研發體系。公司研發工作由研發中心負責，下設技術委員會、平臺研發和產品研發。公司已形成了完善的研發流程，研發方向以行業技術發展和應用

65、需求為基礎，研發內容主要包括新產品和技術研發以及現有產品的持續優化。公司產品的研發主要包括兩個階段：（1）實驗室研發測試階段 公司研發人員通過對應用材料特性、基礎化學品性質的研究，對基礎配方進行設計、選材和配比，從燒杯測試到中試線的反復驗證，形成功能性濕電子化學品的基礎配方。（2）產線技術開發階段 為公司選擇合適的具有代表性的客戶產線進行技術開發，并針對不同客戶生產線實際情況，如噴流壓力、噴流量、噴流角度、負載量等以及復雜多樣的材料及電子電路產品結構設計(比如孔大小、密度、分布等)，對配方進行進一步驗證和優化，并匹配最合適的應用參數的范圍，包括各個工序中電子化學品的濃度、配比、溫度、壓力等，最

66、終確電子化學品的標準配方及相配套的工藝應用參數。2、采購模式 公司以“源頭采購與向經銷商采購相結合”的方式進行原材料的采購，對于貴金屬等金額較大、使用量較大的原材料公司主要向生產廠家采購；使用量不大的原材料主要通過經銷商采購。公司制定了嚴格的供應商選擇程序。公司通常選擇行業內具有較高知名度的供應商進行合作，對于有合作意向的供應商，公司會進一步對其經營資質、生產能力、質量及穩定性、工藝水廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 22/297 平、供貨及時性、價格等多方面進行評估；評估通過后方可納入供應商名錄，建立采購合作關系。對于確認合作關系的供應商，公司進行跟蹤管理，對供應商交貨及時性及

67、品質合格率進行評價，對于評價不合格的供應商，公司將進行降級處理，減少或者停止向該供應商采購產品。3、生產模式 公司采用“以銷定產、訂單驅動、合理庫存、合理排產”的生產模式，專用功能性濕電子化學品在下游廠商生產過程中屬于耗用穩定的產品，生產部門結合客戶的訂單以及市場部門的銷售預測利用 ERP 系統中的 MRP 功能自動制定生產計劃，根據生產計劃自動下發生產任務并開展生產作業。4、銷售模式 公司主要采取直銷的銷售方式，經銷的比例較低。公司和客戶的銷售結算方式主要包括包線銷售和單價銷售。公司根據客戶的生產工藝需求，提出解決方案，并制定產品組合方案，同時，公司委派技術服務工程師到客戶生產線進行技術支持

68、等相關售后服務，必要時由技術委員會的技術專家提供問題解決方案和支持。(三三)所處行業情況所處行業情況 1 1、行業的發展階段、基本特點行業的發展階段、基本特點、主要技術門檻、主要技術門檻 （1）行業發展階段 功能性濕電子化學品系電子電路、半導體先進封裝生產制作中的必備原材料，電子電路、半導體先進封裝的生產制造過程中的化學沉積、電化學沉積、界面處理等眾多關鍵工序均需要使用大量專用電子化學品。根據 Prismark2024 年第四季度報告統計 2024 年以美元計價的全球 PCB 產業產值同比增長 5.8%，全球封裝基板預計銷售額同比增長 0.8%，其中 18 層及以上多層板、HDI增速明顯高于行

69、業水平，主要得益于算力、高速網絡通信和新能源汽車及ADAS等下游領域呈高景氣，帶動 PCB 產業相關產品需求保持較高增長。在宏觀經濟溫和復蘇。在行業庫存周期性回補的背景下，高端 PCB 板、封裝基板等產品的需求緩慢修復。中長期層面，PCB 產業延續高頻高速、高精密度、高集成化等發展趨勢，18 層及以上的高多層板、HDI 板、封裝基板未來五年復合增速預計保持相對較高水平。從區域分布看未來五年全球各區域 PCB 產業仍呈增長態勢其中，中國大陸地區復合增長率為 4.3%。國內功能性濕電子化學品行業起步較晚，國內企業起初主要通過技術難度較低的洗槽劑、消泡劑、蝕刻、剝膜、褪錫等產品進入市場，后續逐步開發

70、棕化、沉銅、電鍍、化學鎳金等重要工藝所用的功能性濕電子化學品。在普通 PCB 雙面板和多層板專用電子化學品方面，國內廠商占有一定的市場份額。對于高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板、半導體等高端PCB、半導體先進封裝使用的功能性濕電子化學品，國內整體的技術水平相比國際先進水平還有一定差距。由于功能性濕電子化學品的性能高低能夠在一定程度上決定高端PCB、半導體先進封裝產品在集成性、導通性、信號傳輸等特性和功能上的優劣，因此高端PCB、半導體先進封裝廠商對于功能性濕電子化學品供應的選擇較為謹慎，其中沉銅和電鍍添加劑尤為明顯，因此高端 PCB、半導體先進封裝專用功能性濕電子化學

71、品長時間被歐美、日本等地品牌所占領。隨著中國大陸電子電路產業的發展壯大和國產化替代的需求擴大，近幾年來中國大陸電子電路功能性濕電子化學品企業持續加大對研發的投入，建立研發中心，同時招聘高水平技術人才，生產技術水平得到了有效的提升。同時，部分企業針對下游廠商的需求進行定制化開發，實現對產品配方創新和改良，將產品打入下游廠商，逐漸打破外資企業對高端PCB、半導體先進封裝專用功能性濕電子化學品的壟斷。（2）行業基本特點 國外功能性濕電子化學品發展起步較早，國際知名功能性濕電子化學品制造商掌握研發的核心技術，品牌知名度高，市場占有率高，具備較強的先發優勢。我國功能性濕電子化學品發展起步較晚，國內企業在

72、生產規模、技術和品牌等方面競爭力較弱，高端功能性濕電子化學品國產化需求十分迫切。當前，在全球集成電路、人工智能、大算力、新能源汽車等產業產能加速向中國轉移的背景下，從產品交期、供應鏈保障、成本管控及技術支持等多方面考慮，原材料進口替代的需求十分強烈，境內功能性濕電子化學品企業迎來了重大的發展機遇。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 23/297 （3）行業主要技術門檻 電子電路功能性濕電子化學品行業具有較高的技術門檻，具體體現為以下方面：專業綜合性較強：電子電路專用電子化學品的配方設計和調整系材料學、電化學、有機化學、物理、化工工藝等多個學科知識的綜合應用，需要技術專家對行業技術有

73、敏銳判斷，并經過多次反復測試才能將形成成熟的產品。下游技術需求較復雜：電子電路的種類較多，相應對專用電子化學品提出不同的技術需求。特別對于高端 PCB（含封裝載板）和半導體先進封裝，近年來高端 PCB 材料種類和型號不斷增加，包括各類高頻高速基材、軟板 PI 膜、載板的 ABF 材料和 BT 材料等，因此需要根據材料的特性開發出兼容性更高的專用電子化學品。與此同時，高端 PCB 產品結構的升級對專用電子化學品也提出新的技術需求，比如高多層設計的通孔縱橫比不斷提高，對專用電子化學品的灌孔能力提出更高的要求；多階盲孔和任意層互聯的結構設計，對專用電子化學品在盲孔的潤濕性提出更高的要求。因此高端 P

74、CB 使用的專用電子化學品配方開發具有更高的技術壁壘。功能性濕電子化學品在實際應用中，應用工藝的參數比如藥水濃度、藥水搭配組合、生產設備運行參數（如運行速率、溫度，泵頻率）等影響電子化學品的應用效果，行業內企業需要經過長時間的應用積累才能形成成熟的應用經驗，從而形成較高的技術與經驗壁壘。2 2、公司所處的行業地位分析及其變化公司所處的行業地位分析及其變化情況情況 由于功能性濕電子化學品領域具有較高的技術門檻，因此高端電子電路板制造使用的專用功能性濕電子化學品長期被安美特、陶氏杜邦、麥德美樂思和 JCU 等國際巨頭所壟斷。受中美貿易摩擦等因素影響，國內高科技企業積極推動上游供應鏈核心原材料“國產

75、化”，以實現“自主可控”，保障自身產業鏈安全。國內企業轉向國產核心原材料促使上游供應鏈企業加強技術研發，不斷改革創新，加快國產化進程步伐，這也為國內專用電子化學品企業提供了良好的發展機遇。公司作為一家專業從事專用功能性濕電子化學品研發及產業化的高新技術企業，通過近三十年的研究發展，在產業升級和國際化新機遇的背景下，天承科技將憑借自身的研發、產品、服務、口碑等優勢進一步提升銷售規模與市場份額，持續探索前沿工藝的融合發展，致力于成為一家國內功能性濕電子化學品的領軍企業。3 3、報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨勢報告期內新技術、新產業、新業態、新模式的發展情況和未來發展趨

76、勢 報告期內，公司研發并推出了半導體先進封裝相關的功能性濕電子化學品，其中，TSV、RDL、bumping、TGV 等部分先進封裝電鍍添加劑等產品已推向下游測試驗證，獲得了知名封裝廠的肯定，性能達到國際先進水平。公司于 2023 年 8 月 31 日披露了投資建設集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑系列技改項目的新項目，旨在建設半導體集成電路領域電子化學品的生產基地。公司目前正將大力推動相關先進封裝電鍍液及晶圓級電鍍液投向市場的進度。當前，在全球集成電路、人工智能、大算力、新能源汽車等產業加速發展、加速競爭的背景下，從產品交期、供應鏈保障、成本管控及技術支持等多方面考慮，原材料進口替代的需求十

77、分強烈，境內功能性濕電子化學品企業迎來了重大的發展機遇。公司作為一家積累了近三十年并專注于高端功能性濕電子化學品研發及產業化的高新技術企業，不斷開發高端產品將有助于打破國外巨頭在相關領域的壟斷，填補國內相關材料技術空白，加速國產替代，增強我國高端功能性濕電子化學品的全球競爭力。(四四)核心核心技術與研發技術與研發進展進展 1 1、核心技術核心技術及其及其先進性先進性以及報告期內以及報告期內的變化情況的變化情況 經過持續多年的研發投入和技術積累，天承科技自主研發并掌握了 PCB、芯片核心封裝材料、觸摸屏、集成電路等產品領域相關的多項核心技術，保持了較強的核心競爭力。廣東天承科技股份有限公司 20

78、24 年年度報告 24/297 序號 核心技術名稱 工藝技術類別 核心技術特點及先進性 技術來源及是否量產 1 PCB 水平沉銅產品制備及應用技術 化學沉銅(1)低成本：通過在活化液中加入特殊的表面活性劑和促進劑，在鈀離子濃度低至 40-150ppm 時，仍可在實現正常的活化反應速度，鈀離子和特定絡合物形成具有一定絡合常數的鈀絡合物，提高活化液的穩定性，延長活化液壽命可達 30天以上；(2)更環保：化學銅槽液采用環?？缮锝到獾木剖涒c作為絡合劑，相對于 EDTA 體系形成的螯合物，廢水處理更容易，也更環保；(5)滿足背光要求：具有協同作用的添加劑，可以改善銅的沉積結晶過程，沉積出來的銅膜更加

79、均勻、致密、可靠性高，沉銅后基材的背光等級達 9 級以上；(6)較強的潤濕能力,適合于小孔，盲孔以及高厚徑比通孔(20:1)板生產；(5)能應用于現行主流的高頻高速基材：包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳氫樹脂等材料；(6)能應用于柔性電路板：采用特殊的沉銅工藝進行 PI 材料處理；(7)無鎳沉銅：優化沉銅體系，通過使用有機的晶體細化劑和晶型控制劑，起到了鎳離子類似的作用，能夠實現適中的化學銅沉積速率和優異的可靠性。自主研發，18項發明專利；量產 2 封裝載板沉銅產品制備及應用技術 化學沉銅(1)先進的除膠工藝：在除膠流程中采用潤濕性和滲透性更高的膨松

80、液，保證高錳酸鹽凹蝕液具有較高的咬蝕能力，可以有效去除 ABF 中的微球填料，在表面形成均勻的微觀粗糙度，增加其與沉積銅的接觸面積。（2）低應力沉銅：采用特殊配方的沉銅液，形成銅沉積層結構致密，應力低，與ABF 基材結合力好，滿足 10m 細線路制程需求。自主研發，1項發明專利；量產 3 觸摸屏沉銅產品制備及其應用技術 化學沉銅 采用雙絡合的沉銅液，搭配特殊的表面活性劑和晶型控制劑，開發出一種適用于觸摸屏金屬網格的化學沉銅產品。主要技術優勢：(1)化學鍍銅液活性高，90s 內沉積銅厚度達到0.3m 以上；(2)槽液穩定性好，壽命達到 2 周以上；(3)化學銅液能在有效負載低于 1%的條件下沉銅

81、，可制備線寬為3-5m 的金屬銅網格，形成的金屬銅網格結構致密，銅面平整，無裂紋、斷線問題，網格和線路間沒有銅粉，銅膜與光刻膠的結合力好，經拉力測試沒有脫落現象。自主研發，2項發明專利；量產 4 PCB 電鍍銅產品制備及其應用技術 電鍍(1)不溶性析氧陽極電鍍：不溶性陽極直流電鍍填孔產品，通過加入氧化銅粉的方式進行補充銅離子，主要應用于市場上主流的 VCP 電鍍工藝，兼容通孔盲孔共鍍，具有設備兼容性好、填孔性能穩定、陽極面積穩定、維護保養簡單等優勢；(2)水平脈沖非析氧不溶性陽極盲孔電鍍銅：在電鍍溶液里額外加入多價態金屬氧化還原對，以實現在不析氧的情況下完成陽極電子交換。同時該技術的銅離子可以

82、用純銅補充，溶銅過程不產生廢液廢氣，只需少量人力維護保養，減少保養時間，實現連續自動化生產。自主研發，9項發明專利；量產 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 25/297 序號 核心技術名稱 工藝技術類別 核心技術特點及先進性 技術來源及是否量產 5 封裝載板電鍍銅產品制備及應用技術 電鍍（1）優良的電鍍銅添加劑，采用直流或脈沖實現圖形電鍍同時實現通孔填充或盲孔填充，具有出色的線路弧度、銅厚度分布、穩定的可靠性。（2）盲孔填孔效果：介厚 30-60m 填充凹陷為 0-5m,面銅厚度小于 15m，線寬線距18/18-25/25m 的線路弧度小于 20%，密集線路與大銅面電鍍線路高度差

83、小于 5m。通孔：介厚 100-250m 完全填孔無空心，凹陷為 0-5m，面銅厚度小于 24m，線寬線距18/18-25/25m 的線路弧度小于 20%，密集線路與大銅面電鍍線路高度差小于 5m.自主研發，1項發明專利 6 半導體電鍍銅產品制備及應用技術 電鍍 半導體電鍍銅產品主要應用在 Bumping 凸點、RDL 重布線、玻璃通孔 TGV 或硅通孔 TSV 技術中，滿足多樣化需求的封裝解決方案。Bumping：兼容 micro-bump,常規 Bumping和大銅柱工藝，20-40ASD，4-8m/minRDL：針對填孔型再布線層開發的電鍍銅產品，具備優異的填孔能力(20m)和細線路(4

84、m)能力，同時完成 via、線路和 pad 線路的填充，均勻性優異。TGV/TSV：針對玻璃通孔或硅通孔電鍍銅填充工藝，采用脈沖搭橋和直流填孔工藝，滿足介厚 200-400m，孔徑 20-50m，實現完全填充且無空心。自主研發 7 電鍍錫產品制備及其應用技術 電鍍(1)采用酸性硫酸鹽體系：具有電流效率高、沉積速率快、覆蓋能力強、廢水容易處理等特點；(2)單一型復合添加劑，各個物質復配穩定且長時間不變質，應用過程中只需要檢測單一參數即可滿足添加劑的平衡，操作簡單方便，利于生產控制；(3)添加劑中含有特定的有色基團有機物，可以在結晶生長點上進行選擇性吸附，使得電鍍錫過程錫晶體晶粒細化、鍍層致密均勻

85、，提高了電鍍錫層的抗蝕性能。自主研發，1項發明專利 8 銅面超粗化產品制備及其應用技術 表面處理與改性 有機酸和氯化銅作為基礎，采用特殊的微蝕抑制劑，在銅面實現不均勻咬蝕，使比表面積增加 60-70%，大大提升銅面與防焊油墨的結合力，能滿足 HDI、汽車板阻焊前處理的工藝要求。自主研發，2項發明專利；量產 9 銅面中粗化產品制備及其應用技術 表面處理與改性 以硫酸和過氧化氫為基礎，通過特殊的蝕刻抑制劑，使銅晶體和晶體之間蝕刻速度不同，產生不規則的表面，在低微蝕量下使比表面積增加 30-60%，提高銅面結合力，適用于HDI 的貼膜前處理。自主研發，4項發明專利；量產 廣東天承科技股份有限公司 2

86、024 年年度報告 26/297 序號 核心技術名稱 工藝技術類別 核心技術特點及先進性 技術來源及是否量產 10 再生微蝕產品制備及應用技術 表面處理與改性(1)利用三價鐵離子對銅面進行微蝕，三價鐵離子在微蝕槽中反應變成二價鐵離子，然后利用電解的方法將二價鐵離子轉化回三價鐵離子，同時銅離子被還原成純銅回收，槽液循環利用、無廢液排放，有利于清潔生產。(2)通過調節電解電流自動控制三價鐵離子的濃度從而實現穩定的微蝕速率，降低了綜合生產成本。自主研發，1項發明專利；量產 11 堿性微蝕產品制備及應用技術 表面處理與改性(1)在堿性環境下對銅面微蝕清潔，不會腐蝕鍍鎳鋼片鎳層。(2)克服了酸性微蝕體系

87、易受氯離子污染的缺點，使得微蝕速率更加穩定。自主研發；量產 12 棕化產品制備及應用技術 表面處理與改性(1)通過在硫酸雙氧水微蝕液的基礎上加入復合緩蝕劑和抑制劑組合，在銅面產生不均勻蝕刻，使得比表面積增大 50-70%，增加表面粗糙度。(2)在銅表面形成一層有機銅絡合物，以化學鍵合的方式與介電材料結合，進一步增強結合力。(3)搭配特有的穩定劑，槽液的銅離子控制在 45g/L 左右，隨著生產進行不會產生沉淀，可以延長換槽周期，有效延長了槽液使用壽命，能減少廢水排放。自主研發，1項發明專利；量產 13 化學沉錫產品制備及應用技術 化學沉錫(1)采用有機酸體系，輔以表面活性劑，以化學置換方式在線路

88、板線路銅面上形成一層約 1 微米的致密錫層，焊錫性好，適合多次無鉛焊錫；(2)通過特殊添加劑抑制防焊油墨的析出，延長槽液壽命；(3)通過添加微量貴金屬組合物，改變錫層的晶格結構，抑制錫須生長，延長沉錫后產品的保存期；(4)對化學沉錫槽采用冷卻法除銅，保證了銅離子的穩定。自主研發，2項發明專利；量產 國家科學技術獎項獲獎情況 適用 不適用 國家級專精特新“小巨人”企業、制造業“單項冠軍”認定情況 適用 不適用 認定稱號 認定年度 產品名稱 國家級專精特新“小巨人”企業 2024/2 2、報告期內獲得的研發成報告期內獲得的研發成果果 報告期內，新申請國家發明專利 11 項。截至報告期末，共取得 5

89、1 項發明專利，19 項實用新型專利，2 項軟件著作權。報告期內獲得的知識產權列表 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 27/297 本年新增 累計數量 申請數（個）獲得數（個）申請數（個）獲得數（個）發明專利 11 8 109 51 實用新型專利 23 19 外觀設計專利 PCT 國際專利 1 0 軟件著作權 2 2 其他 合計 11 8 135 72 3 3、研發研發投入投入情況表情況表 單位：元 本年度 上年度 變化幅度（%）費用化研發投入 27,968,218.68 22,369,197.28 25.03 資本化研發投入 研發投入合計 27,968,218.68 22,36

90、9,197.28 25.03 研發投入總額占營業收入比例（%）7.35 6.60 增加 0.75 個百分點 研發投入資本化的比重（%）研發投入總額較上年發生重大變化的原因研發投入總額較上年發生重大變化的原因 適用 不適用 研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明研發投入資本化的比重大幅變動的原因及其合理性說明 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 28/297 4 4、在研在研項目情況項目情況 適用 不適用 單位：元 序號 項目名稱 預計總投資規模 本期投入金額 累計投入金額 進展或階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景 1 載板 SAP除膠和化學沉銅工

91、藝及藥水配方的研發 20,200,000.00 2,639,353.00 9,239,348.67 中試階段(1)適用于先進封裝載板技術的 ABF 材料依賴于進口，并且供應緊張，因此國內多家公司正在開發可以替代ABF 膜的載板絕緣膜。該研發項目旨在根據市場需求，配合載板廠和絕緣膜廠研發適用的沉銅產品。(2)玻璃材料具有良好的光學、電學、機械和化學穩定性能，因此，玻璃基板在光學器件、射頻和微波器件以及 MEMS傳感器等集成封裝中具有廣泛的應用。玻璃基板目前在表面形成導電層主要采用濺射技術，工藝難度和成本較高，沉銅技術作為替代技術成為業界目前研發重點。該研發項目旨在適用于玻璃通孔(TGV)技術的化

92、學鍍專用化學品，應用于玻璃基板的孔金屬化制程。國內領先 以 ABF 材料SAP 制程為基礎的FCBGA 先進封裝載板制造 2 載板填通孔工藝電鍍銅添加劑的研發 11,500,000.00 1,383,134.74 5,407,874.23 中試階段 該研發項目旨在更高階盲孔載板電鍍技術的研發，例如AR0.8 的盲孔，同時側重于研發應用于直通孔、X 孔及陶瓷板梯形孔填充的電鍍技術，填充率目標為達到90%以上，以提高載板的互連可靠性，擴大產品的應用場景。國內領先 玻璃載板、BT 載板等材料通孔電鍍填充，散熱和可靠性良好 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 29/297 序號 項目名稱

93、預計總投資規模 本期投入金額 累計投入金額 進展或階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景 3 載板表面處理添加劑及工藝的研發 12,500,000.00 2,002,237.74 7,124,703.03 中試階段 5G 線路板的線路越來越細，為滿足阻抗控制的需要，銅面處理要求不斷提高，該研發項目主要從兩個方向開發適用 5G 低損耗的銅面處理專用化學品：(1)對銅面超粗化技術進行升級，研發目標為降低超粗化技術的微蝕量至 0.5m，同時能夠形成相當的比表面積，維持相當的結合力與可靠性。(2)不增加銅導體的粗糙度，以化學鍵合的方式來提升銅導體與樹脂之間的結合力，避免因粗化而增加銅導體表面阻

94、抗，降低高頻信號傳輸過程中的信號損失，以滿足 5G 等高頻高速應用技術的需要。國內領先 應用在 5G 高頻高速材料的工藝 4 顯示面板金屬化工藝及專用化學品研發 8,700,000.00 764,723.67 4,285,924.27 中試階段 目前公司的金屬網格沉銅技術可以制備線寬為 3-5m 的金屬銅網格，該研發項目旨在持續改進用于金屬網格的沉銅產品，改善沉積銅的致密性和結合力，滿足更細網格線(1-2m)的需求。國際領先 全加成法觸摸屏金屬網格制備 5 高縱橫比通孔電鍍銅添加劑的研發 11,300,000.00 1,925,205.52 6,022,676.94 中試階段 該研發項目旨在研

95、發適用于背板的脈沖電鍍專用化學品。背板應用在通信和軍工行業，孔縱橫比可以高達40:1 及以上，因此需要使用脈沖電鍍技術才能達到電鍍銅的工藝要求。該研發項目目標主要為：(1)良好深鍍能力(TP):AR=20:1，TP90%(單點)；AR=30:1，TP80%(單點)；AR=40:1，TP70%(單點)；(2)銅鍍層結晶細致無柱狀結晶；(3)電鍍液的使用壽命500AH/L。國內領先 5G 通訊信號或特殊行業的背板應用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 30/297 序號 項目名稱 預計總投資規模 本期投入金額 累計投入金額 進展或階段性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景 6 直

96、接電鍍孔金屬化系列產品的研發 7,600,000.00 1,457,446.59 3,677,740.40 小試階段 該研發項目旨在目前直接電鍍孔金屬化產品的基礎上，進一步優化碳孔液和聚孔通系列產品，包括適用 HDI板、軟硬結合板、IC 載板的碳孔液產品，適用 HDI 板的聚孔通產品，擴大其在孔金屬領域的應用范圍。國內領先 軟板、HDI板低成本、環保解決方案 7 載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑的研發 16,900,000.00 2,890,973.11 9,371,100.74 中試階段 該研發項目旨在對目前公司的直流填孔電鍍產品的升級，拓寬產品的應用場景。研發目標為將 VCP 直流填孔電鍍產品擴

97、大應用場景，包括應用在通孔電鍍、盲孔填孔共鍍工藝中、X 孔填充和直通孔填充，并且在較高的電流密度(2-3ASD)下進行電鍍。國內領先 載板 SAP 和MSAP 工藝 8 高性能材料的孔金屬化工藝的研發 27,700,000.00 2,867,076.98 16,214,416.03 中試階段 目前的 5G 高頻高速材料主要以進口材料為主，隨著 5G市場的發展，國內很多板材供應商正在不斷開發新的5G 材料。該研發項目旨在研究適用于新型高頻高速材料的水平沉銅產品，主要測試板材為生益科技等公司推出的高頻高速基材，未來還會根據新的高頻高速基材的推出進行相關的技術研究。國內領先 5G 高頻高速PCB 除

98、膠沉銅 9 載板閃蝕工藝及添加劑的研發 10,300,000.00 1,842,350.78 5,930,262.64 中試階段 載板線路細小，一般采取 SAP 或 MSAP 的工藝，需要閃蝕工序來完成對導電底銅的去除。該研發項目旨在研發適用于載板閃蝕的專用電子化學品，能夠提高蝕刻液中溶解氧的濃度，加速 Cu2+的再生，提高 ORP 值和蝕刻速率，并且能夠調節蝕刻液中溶解氧的濃度，實現蝕刻液 OPR 值和蝕刻速率保持穩定。國內領先 載板 SAP 和MSAP 工藝 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 31/297 序號 項目名稱 預計總投資規模 本期投入金額 累計投入金額 進展或階段

99、性成果 擬達到目標 技術水平 具體應用前景 10 不溶性陽極脈沖電鍍銅添加劑的研發 14,300,000.00 3,023,106.36 8,157,320.83 小批量測試 目前公司的氧化還原對溶銅技術主要應用在水平電鍍上，該研發項目旨在將氧化還原對溶銅技術應用在 VCP脈沖電鍍上，實現行業技術的突破，主要研發目標包括以下三個方面：(1)對于高縱橫比(AR15:1)的線路板，在電流密度(4-5ASD)，通過脈沖參數和配方設計，使得通孔的 TP 值達到 90%以上。(2)對于低縱橫比(AR500m，孔徑100m 規格玻璃通孔TGV 的無孔洞填充。國內領先 玻璃晶圓封裝 合計/175,000,0

100、00.00 27,968,218.68 83,368,924.19/情況說明 無。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 33/297 5 5、研發研發人員情況人員情況 單位：萬元 幣種：人民幣 基本情況 本期數 上期數 公司研發人員的數量（人）58 48 研發人員數量占公司總人數的比例（%）25.66 25.95 研發人員薪酬合計 1,551.41 1,228.99 研發人員平均薪酬 26.75 25.60 研發人員學歷結構 學歷結構類別 學歷結構人數 博士研究生 5 碩士研究生 10 本科 27 ?？?14 高中及以下 2 研發人員年齡結構 年齡結構類別 年齡結構人數 30 歲以下

101、（不含 30 歲）12 30-40 歲（含 30 歲，不含 40 歲）21 40-50 歲（含 40 歲，不含 50 歲）14 50-60 歲（含 50 歲，不含 60 歲）8 60 歲及以上 3 研發人員構成發生重大變化的原因及對公司未來發展的影響 適用 不適用 6 6、其他說明其他說明 適用 不適用 三、三、報告期內核心競爭力分析報告期內核心競爭力分析 (一一)核心競爭力核心競爭力分析分析 適用 不適用 1、相較于國內競爭對手的競爭優勢（1）技術和產品優勢 高端印制線路板、封裝基板、半導體先進封裝專用功能性濕電子化學品專用性強、品種多，行業內部分企業僅具備供應某一細分領域產品的能力。公司憑

102、借強大的研發團隊，經過近三十年廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 34/297 技術積累，涵蓋水平沉銅、電鍍、垂直沉銅、化學沉錫、去膜、棕化、粗化、微蝕等多個制造工藝流程。同時公司非常注重客戶的個性需求，能夠根據客戶工藝技術的差異提供針對性的配方調整和定制化的解決方案，并且能夠對行業內新的需求及時響應，提出可靠的解決方案。對于高端印制線路板核心制程，公司擁有核心技術和產品。電子電路周邊物料如洗槽劑、消泡劑、蝕刻、去模、褪錫等產品，技術較為簡單，產品同質化高，國內供應商眾多，市場競爭激烈。而對于沉銅、電鍍等電子電路核心制程所需要的專用電子化學品，產品的研發難度和技術門檻較高。公司自成

103、立以來在水平沉銅技術和電鍍技術的開發上投入大量的資金和人力，發展出多個水平沉銅系列產品和電鍍系列產品，技術指標和應用性能方面達到行業先進水平，能夠有效滿足下游廠商生產高頻高速板、HDI、多層軟板及軟硬結合板、類載板、載板、等高端印制線路板的需求?；诠驹陔娮与娐沸袠I的技術優勢，公司還能解決其他領域的技術難題，如觸摸屏金屬網格沉銅等，為公司品牌知名度的提升和業務的擴張奠定了扎實的基礎。（2）品質優勢 電子電路功能性濕電子化學品的質量穩定性是電子電路生產的重要保證，不同電子電路生產線對藥水的要求規格不一，公司需要為每一名客戶提供高穩定性和可靠性的專用電子化學品，以保證客戶的產品具有穩定的質量。電

104、子電路生產成本較高，因此電子電路功能性濕電子化學品的品質是否穩定可靠是客戶考察的重要因素。公司已通過 ISO9001 質量管理體系，對產品的品質高度重視，在研發、采購、生產等多個環節搭建了完善的品質控制體系。在研發方面，公司研發產品的使用參數具有較高的容忍性，研發過程中模擬不同的生產環境進行測試，以滿足不同產品線的生產要求。在生產環境發生波動時，具有高容忍性的化學藥水能夠保證電子電路的良品率。在原材料采購方面，公司嚴格把關原材料的來源和品質，與行業內知名的供應商保持了穩定的合作關系。在進料管控方面，公司嚴格按照進料檢驗標準進行檢驗，同時按照產品配方配制小樣，根據產品出貨標準進行檢驗。在生產管控

105、方面，公司嚴格按照生產工藝單進行生產，多方核對檢查，對生產出來的產品進行測試，達到設定標準方可灌裝，并留樣。在包線客戶的生產過程中，公司會委派工程師進行現場指導，提供生產技術指引及生產問題分析解決等一系列技術支持?；谕晟频钠焚|控制體系，公司在產品質量方面取得客戶認同，在行業內樹立了高品質的產品形象。（3）客戶優勢 在建立以來的多年經營發展中，公司憑借自身突出的研發能力、過硬的產品質量及優質的技術服務獲得客戶認可，在業內獲得了良好的品牌形象和影響力。公司與眾多下游優質企業建立了良好而穩定的合作關系，包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、興森科技、定穎電子、世運電路、生

106、益電子、博敏電子、中京電子、奧特斯、華通電腦、信泰電子、南亞電路等知名企業，為公司未來持續發展打下了堅實的客戶基礎。2、相較于國外競爭對手的競爭優勢（1）快速響應優勢 功能性濕電子化學品的技術支持對下游高端印制線路板、封裝基板、半導體先進封裝生產的可靠性與穩定性有重要影響，特別對于高端印制線路板生產線，需要對流程控制參數、自動添加量設定、設備運行狀態等進行定期點檢和校對。當 PCB 使用的直接物料(如板材型號，銅箔等)、間接物料(如鉆嘴等)、工藝制作流程等發生變化時，需要及時確認目前工藝控制是否滿足要求，對設備工藝參數及時調整，因此客戶需要供應商安排有經驗的技術人員及時提供有效的生產支持服務，

107、快速解決生產過程中遇到的各種問題，以保證生產質量，提高生產效率，因此能否快速響應，提供優質的生產支持服務是客戶選擇專用功能性濕電子化學品供應商的重要標準之一。相對于外資企業普遍存在響應速度較慢的問題，公司作為內資專用功能性濕電子化學品廠商，最高層管理、研發以及客戶服務團隊更貼近主要客戶，同時委派工程師在客戶現場提供生產支持服務，對客戶的需求能夠快速決策、及時響應，高效地為客戶解決問題，為客戶提供高效、迅速的優質服務，提高了客戶黏性，有望逐步改變由外資主導的市場格局。（2）市場口碑在大陸廠商中具有優勢地位 功能性濕電子化學品國際巨頭客戶遍布全球各大廠商，主要收入來源于外資客戶，對大陸電子電路廠商

108、重視程度相對不足。公司作為大陸廠商，以大陸電子電路市場作為市場開拓地，非常廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 35/297 重視與內資廠商的合作。憑借豐富且具有前瞻性的技術積累、扎實且具有創新性的研發實力、穩定可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已進入到眾多國內知名客戶的供應商體系，在技術水平、產品質量、交貨期、服務響應速度等方面贏得了客戶的高度認可，獲得了多家主流電子電路廠商頒發的“技術創新供應商獎”、“優秀供應商”等獎項。與此同時，公司與大陸客戶建立了良性互動的溝通機制，公司高層與客戶高層技術人員長期進行技術交流，溝通行業技術發展特點和趨勢、客戶新產品新技術規劃、公司的研發進展

109、等；針對客戶新產品新技術的需求，公司積極配合相應的產品研發；針對客戶已經使用產品，公司認真聽取客戶建議，持續提出設備和制程控制優化方案，協助客戶提高生產效率和良率，降低生產成本，從而與客戶建立了深厚的合作關系及信任基礎。在高端印制線路板、封裝基板、半導體先進封裝產業整體國產化、大陸廣商持續擴產并升級產品結構的背景下，天承科技將憑借自身的研發、產品、服務、口碑等優勢進一步提升銷售規模與市場份額。(二二)報告報告期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響期內發生的導致公司核心競爭力受到嚴重影響的的事件事件、影響分析影響分析及及應對措施應對措施 適用 不適用 四、四、風險因素風險因素 (一一)尚未尚未

110、盈利盈利的的風險風險 適用 不適用 (二二)業績業績大幅下滑或虧損的風險大幅下滑或虧損的風險 適用 不適用 (三三)核心競爭力風險核心競爭力風險 適用 不適用 電子電路專用功能性濕電子化學品企業的發展需要堅實的技術研發基礎、不斷的創新能力、積淀深厚的技術開發能力以及對下游行業發展的精確把握，因此公司核心技術人員對公司而言是公司發展的保證。公司核心技術人員在電子電路專用電子化學品行業深耕三十余年，具有豐富的產品研發經驗以及技術開發經驗，對公司的產品研發、技術進步具有重要的意義。公司注重產品、技術的研發和創新，每年均投入大量研發經費用于研究開發新技術、新產品。公司由于新技術、新產品的研究開發過程及

111、研發結果存在不確定性或因市場需求變化、市場預判不準確等原因導致相關研發技術不能形成產品或順利實現產業化，將會對公司的經營業績產生不利影響。(四四)經營風險經營風險 適用 不適用 企業經營的風險包括市場競爭的加劇、原材料價格的波動等主要風險。隨著國家產業政策的持續推動、下游市場需求的不斷擴大和行業技術水平的持續進步，電子電路專用電子化學品行業面臨著良好的發展機遇，必然會有新的競爭對手加入進來，因此，預計國內市場的競爭程度也將日益激烈。由此，公司在與國際巨頭爭奪市場的同時，也會面臨新的競爭對手的競爭威脅，如果公司不能根據市場需求持續開發新的產品，保持產品和技術競爭力，公司將存在不能與國際巨頭企業進

112、行有效競爭或者被后來競爭對手趕超的可能，從而對公司的市場地位、經營業績造成不利影響。原材料為成本的主要構成部分。若未來公司主要原材料價格大幅增長，且公司不能及時通過向客戶轉移或者技術創新等方式應對價格上漲的壓力，將會對公司的經營業績產生不利影響。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 36/297 (五五)財務風險財務風險 適用 不適用 (六六)行業風險行業風險 適用 不適用 在國家產業政策的引導和支持下，我國在電子電路行業的功能性濕電子化學品領域取得了快速發展，但從行業整體競爭格局來看，外資企業仍占據著主要市場份額。公司的主要競爭對手安美特、陶氏杜邦、麥德美樂思、JCU 等企業，在品

113、牌、資金和技術等方面均具有明顯的優勢，基本主導了行業的高端市場。如果外資競爭對手利用其品牌、資金、技術優勢持續加大投入力度，公司可能面臨市場開拓未達預期的風險。(七七)宏觀環境風險宏觀環境風險 適用 不適用 印制線路板、封裝基板、先進封裝芯片是電子產品的關鍵電子組件，其發展與下游行業如計算機、通信設備、消費電子、汽車電子、AI 算力、人工智能等領域聯系密切，與全球宏觀經濟形勢相關性較大。目前全球經濟增速放緩，公司業務的經營與發展可能會受到影響。如公司沒有采取積極有效的措施應對經濟周期波動和宏觀調控政策帶來的影響，可能對公司未來的發展以及經營業績產生負面影響。(八八)存托存托憑證憑證相關相關風險

114、風險 適用 不適用 (九九)其他其他重大風險重大風險 適用 不適用 五、五、報告期內主要經營情況報告期內主要經營情況 報告期內的公司主要經營情況詳見本報告“第三節管理層討論與分析”之“一、經營情況討論與分析”部分。(一一)主營業務分析主營業務分析 1 1、利潤表及現金流量表相關科目變動分析表利潤表及現金流量表相關科目變動分析表 單位：元 幣種：人民幣 科目 本期數 上年同期數 變動比例（%）營業收入 380,670,972.91 338,928,877.29 12.32 營業成本 228,957,065.57 217,915,269.81 5.07 銷售費用 25,016,964.04 17,

115、838,268.48 40.24 管理費用 27,988,148.89 19,567,854.52 43.03 財務費用-2,259,908.36-2,902,466.99 22.14 研發費用 27,968,218.68 22,369,197.28 25.03 經營活動產生的現金流量凈額 71,096,999.52 62,164,790.39 14.37 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 37/297 科目 本期數 上年同期數 變動比例（%）投資活動產生的現金流量凈額-64,898,830.58-587,908,825.74 88.96 籌資活動產生的現金流量凈額-69,771

116、,627.01 708,314,039.20-109.85 營業收入變動原因說明：主要系公司不斷開拓市場及主要客戶訂單增加所致。銷售費用變動原因說明：主要系公司銷售人員增加，人員薪資增加，以及報告期內公司展會費用增加所致。管理費用變動原因說明：主要系公司行政管理人員增加，人員薪資增加所致。財務費用變動原因說明：主要系公司閑置資金產生的利息收入減少所致。研發費用變動原因說明：主要系研發人員增加，人員薪資增加所致。經營活動產生的現金流量凈額變動原因說明：本期銷售商品、提供勞務收到的現金較上年同期增加額大于購買商品、接受勞務支付的現金增加額所致。投資活動產生的現金流量凈額變動原因說明：主要系本期贖回

117、理財產品較多所致?；I資活動產生的現金流量凈額變動原因說明：主要系公司本期回購股份，同期發行上市收到募集資金所致。本期公司業務類型、利潤構成或利潤來源發生重大變動的詳細說明 適用 不適用 2 2、收入和成本分析收入和成本分析 適用 不適用 報告期內，主營業務收入本期數較上年同期數增加 12.38%，主要系公司不斷開拓市場及主要客戶訂單增加所致。報告期內，主營業務成本本期數較上年同期數增加 5.11%，主要系公司主營業務收入及銷量本期呈上升趨勢。(1).(1).主營業務主營業務分分行業行業、分、分產品產品、分地區、分銷售模式情況、分地區、分銷售模式情況 單位：元 幣種：人民幣 主營業務分行業情況

118、分行業 營業收入 營業成本 毛利率（%）營業收入比上年增減（%）營業成本比上年增減（%）毛利率比上年增減（%）電子電路 380,003,606.56 228,929,758.30 39.76 12.38 5.11 增加 4.17個百分點 主營業務分產品情況 分產品 營業收入 營業成本 毛利率（%）營業收入比上年增減（%）營業成本比上年增減（%）毛利率比上年增減（%）沉銅電鍍專用化學品 336,776,350.23 212,059,807.62 37.03 11.22 4.14 增加 4.28個百分點 銅面處理專用化學品 28,319,057.39 11,301,684.82 60.09 27.

119、09 19.95 增加 2.37個百分點 其他 14,908,198.94 5,568,265.86 62.65 14.20 17.41 減少 1.02個百分點 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 38/297 主營業務分行業情況 合計 380,003,606.56 228,929,758.30 39.76 12.38 5.11 增加 4.17個百分點 主營業務分地區情況 分地區 營業收入 營業成本 毛利率（%）營業收入比上年增減（%）營業成本比上年增減（%）毛利率比上年增減（%）內銷 362,407,097.23 220,620,751.61 39.12 12.44 5.19 增

120、加 4.20個百分點 華東 142,514,156.30 88,265,729.11 38.07 13.23 4.80 增加 4.99個百分點 華南 168,356,099.56 106,079,861.58 36.99 8.08 3.74 增加 2.63個百分點 華中 40,025,619.43 21,685,143.81 45.82 29.19 18.54 增加 4.87個百分點 其他 11,511,221.94 4,590,017.11 60.13 18.89-7.70 增加 11.49個百分點 外銷 17,596,509.33 8,309,006.69 52.78 11.00 3.13

121、 增加 3.60個百分點 合計 380,003,606.56 228,929,758.30 39.76 12.38 5.11 增加 4.17個百分點 主營業務分銷售模式情況 銷售模式 營業收入 營業成本 毛利率（%）營業收入比上年增減（%）營業成本比上年增減（%）毛利率比上年增減（%）直銷 378,102,474.93 228,224,901.62 39.64 12.09 5.02 增加 4.06個百分點 經銷 1,901,131.63 704,856.68 62.92 130.48 45.46 增加 21.67個百分點 合計 380,003,606.56 228,929,758.30 39.

122、76 12.38 5.11 增加 4.17個百分點 主營業務分行業、分產品、分地區、分銷售模式情況的說明 注：2023 年沉銅專用化學品、電鍍專用化學品分類口徑 2024 年度合并為沉銅電鍍專用化學品。華中地區銷售額增加較大主要系本地區主要客戶訂單增加所致。(2).(2).產銷量情況產銷量情況分析表分析表 適用 不適用 主要產品 單位 生產量 銷售量 庫存量 生產量比上年增減（%）銷售量比上年增減（%）庫存量比上年增減（%）沉銅電鍍專用化學品 噸 17,286.89 16,252.43 2,903.48 33.84 30.54 41.97 銅面處理專用化學品 噸 3,381.74 3,256.

123、64 459.13 32.97 29.47 21.08 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 39/297 主要產品 單位 生產量 銷售量 庫存量 生產量比上年增減（%）銷售量比上年增減（%）庫存量比上年增減（%）其他 噸 597.30 593.20 68.73 20.59 18.35-9.50 合計 噸 21,265.93 20,102.27 3,431.34 33.29 29.97 37.24 注：2023 年沉銅專用化學品、電鍍專用化學品分類口徑 2024 年度合并為沉銅電鍍專用化學品。產銷量情況說明 沉銅電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品：客戶需求量較大，需要備貨，導致生產量

124、、銷售量及庫存量同比增加。(3).(3).重大采購合同、重大銷售合同的履行情況重大采購合同、重大銷售合同的履行情況 適用 不適用 (4).(4).成本分析表成本分析表 單位：元 分行業情況 分行業 成本構成項目 本期金額 本期占總成本比例(%)上年同期金額 上年同期占總成本比例(%)本期金額較上年同期變動比例(%)情況說明 電子電路 直接材料 202,119,022.36 88.28 194,855,462.44 89.47 3.73 直接人工 5,185,732.90 2.27 4,520,432.40 2.08 14.72 制造費用 6,794,689.00 2.97 6,628,270.

125、71 3.04 2.51 運費 14,830,314.04 6.48 11,792,367.60 5.41 25.76 合計 228,929,758.30 100.00 217,796,533.15 100.00 5.11 分產品情況 分產品 成本構成項目 本期金額 本期占總成本比例(%)上年同期金額 上年同期占總成本比例(%)本期金額較上年同期變動比例(%)情況說明 沉銅專用化學品 直接材料 181,462,966.37 79.27 180,638,171.75 82.94 0.46 直接人工 3,625,783.02 1.58 3,295,792.76 1.51 10.01 制造費用 4,

126、642,549.49 2.03 4,806,113.33 2.21-3.40 運費 10,980,931.00 4.80 8,805,467.07 4.04 24.71 成本分析其他情況說明 無。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 40/297 (5).(5).報告期報告期主要子公司股權變動導致合并范圍變化主要子公司股權變動導致合并范圍變化 適用 不適用 詳見本報告“第十節 財務報告”之“九、合并范圍的變更”部分。(6).(6).公司報告期內業務、產品或服務發生重大變化或調整有關情況公司報告期內業務、產品或服務發生重大變化或調整有關情況 適用 不適用 (7).(7).主要銷售客戶及

127、主要供應商情況主要銷售客戶及主要供應商情況 A.A.公司主要銷售客戶情況公司主要銷售客戶情況 適用 不適用 前五名客戶銷售額 18,972.69 萬元，占年度銷售總額 49.84%；其中前五名客戶銷售額中關聯方銷售額 0 萬元，占年度銷售總額 0%。公司前五名客戶公司前五名客戶 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 序號 客戶名稱 銷售額 占年度銷售總額比例（%）是否與上市公司存在關聯關系 1 客戶一 5,230.51 13.74 否 2 客戶二 4,297.53 11.29 否 3 客戶三 3,853.56 10.12 否 4 客戶四 3,011.91 7.91 否 5 客戶五 2,579

128、.18 6.78 否 合計/18,972.69 49.84/報告期內向單個客戶的銷售比例超過總額的報告期內向單個客戶的銷售比例超過總額的 50%50%、前、前 5 5 名客戶中存在新增客戶的或嚴重依賴于少名客戶中存在新增客戶的或嚴重依賴于少數客戶的情形數客戶的情形 適用 不適用 B.B.公司主要供應商情況公司主要供應商情況 適用 不適用 前五名供應商采購額 14,023.14 萬元，占年度采購總額 67.63%；其中前五名供應商采購額中關聯方采購額 0 萬元，占年度采購總額 0%。公司前五名供應商公司前五名供應商 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 序號 供應商名稱 采購額 占年度采購總額

129、比例（%）是否與上市公司存在關聯關系 1 供應商一 5,661.84 27.31 否 2 供應商二 3,330.40 16.06 否 3 供應商三 1,989.16 9.59 否 4 供應商四 1,760.25 8.49 否 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 41/297 序號 供應商名稱 采購額 占年度采購總額比例（%）是否與上市公司存在關聯關系 5 廣州市陽泰貿易有限公司 1,281.49 6.18 否 合計/14,023.14 67.63/報告期內向單個供應商的采購比例超過總額的報告期內向單個供應商的采購比例超過總額的 50%50%、前、前 5 5 名供應商中存在新增供應商

130、的或嚴重依名供應商中存在新增供應商的或嚴重依賴于少數供應商的情形賴于少數供應商的情形 適用 不適用 報告期內，公司不存在向單個供應商的采購比例超過總額的 50%的情形，不存在嚴重依賴于少數供應商的情形。供應商廣州市陽泰貿易有限公司為報告期內新進入前五名供應商名單的供應商。3 3、費用費用 適用 不適用 項目 本期數 上年同期數 變動比例（%）銷售費用 25,016,964.04 17,838,268.48 40.24 管理費用 27,988,148.89 19,567,854.52 43.03 研發費用 27,968,218.68 22,369,197.28 25.03 財務費用-2,259,

131、908.36-2,902,466.99 22.14 4 4、現金流現金流 適用 不適用 項目 本期數 上年同期數 變動比例（%）經營活動產生的現金流量凈額 71,096,999.52 62,164,790.39 14.37 投資活動產生的現金流量凈額-64,898,830.58-587,908,825.74 88.96 籌資活動產生的現金流量凈額-69,771,627.01 708,314,039.20-109.85 (二二)非主營業務導致利潤重大變化的說明非主營業務導致利潤重大變化的說明 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 42/297 (三三)資產、負債情況分析資

132、產、負債情況分析 適用 不適用 1 1、資產資產及及負債負債狀狀況況 單位：元 項目名稱 本期期末數 本期期末數占總資產的比例（%）上期期末數 上期期末數占總資產的比例（%）本期期末金額較上期期末變動比例（%）情況說明 貨幣資金 176,566,909.98 14.21 240,551,420.33 20.55-26.60 主要系本期購買理財產品較多所致 交易性金融資產 639,037,783.63 51.43 576,669,971.50 49.26 10.82 主要系本期購買理財產品較多所致 應收票據 22,586,655.67 1.82 11,500,260.25 0.98 96.40

133、主要系本期回款中票據占比較高所致 預付賬款 54,363,204.49 4.37 1,389,799.07 0.12 3,811.59 主要系本期預付貨款增加所致 固定資產 30,229,831.29 2.43 17,057,054.91 1.46 77.23 主要系本期籌建上海二期項目所致 在建工程 13,452,969.51 1.08 5,789,192.33 0.49 132.38 主要系本期籌建上海二期項目所致 無形資產 17,849,126.81 1.44 36,871,193.69 3.15-51.59 主要系本期處置子公司股權所致 其他非流動資產 2,539,607.79 0.2

134、0 5,124,998.92 0.44-50.54 主要系本期預付設備款減少所致 其他流動負債 8,128,157.85 0.65 4,073,069.58 0.35 99.56 主要系本期預收貨款中的待轉銷項稅額增加所致 遞延收益 6,301,304.38 0.51 363,478.26 0.03 1,633.61 主要系本期收到與資產相關的政府補助所致 股本 83,957,192.00 6.76 58,136,926.00 4.97 44.41 主要系本期資本公積轉增股本所致 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 43/297 其他說明 無。廣東天承科技股份有限公司 2024 年

135、年度報告 44/297 2 2、境外資產情況境外資產情況 適用 不適用 3 3、截至報告期末主要資產受限情截至報告期末主要資產受限情況況 適用 不適用 4 4、其他說明其他說明 適用 不適用 (四四)行業經營性信息分析行業經營性信息分析 適用 不適用 詳見本報告“第三節 管理層討論與分析”之“二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明”之“（三）所處行業情況”中相關描述?；ば袠I經營性信息分析化工行業經營性信息分析 1 1、行業基本情況行業基本情況(1).(1).行業政策及其變化行業政策及其變化 適用 不適用 公司所處行業為電子信息行業和化工行業的交叉領域，處于電子信息

136、產業鏈的前端，近年來國家及地方制定了一系列鼓勵發展專用電子化學品行業的產業政策：序號 年份 部門 政策名稱 有關內容 1 2022 國家發展和改革委員會、商務部 鼓勵外商投資產業目錄（2022）（十）化學原料和化學制品制造業 66.精細化工：催化劑新產品、新技術，染（顏）料商品化加工技術，電子化學品和造紙化學品，皮革化學品，油田助劑，表面活性劑及關鍵原料精制環氧乙烷的氮氣保護雙殼塔安全生產技術，水處理劑及關鍵原材料生產，高固體分、無溶劑、水性、電子束固化、紫外光固化、反應型的膠粘劑及包括高端丙烯酸丁酯和高端丙烯酸辛酯、聚酯多元醇、固化劑在內的關鍵原材料的生產，密封膠、膠粘帶及關鍵原材料生產，高

137、效、安全、環境友好等增塑劑（聚酯類增塑劑等）、無鹵阻燃劑、永久抗靜電劑、有機熱穩定劑、成核劑等新型塑料助劑生產，無機纖維、無機納米材料生產，顏料包膜處理深加工，環保型表面處理技術產品開發、生產，腐植酸類精細化工產品開發、生產。2 2021 中國石油和化學工業聯合會 石油和化學工業“十四五”發展指南及二三五年遠景目標“在電子化學品領域，重點開發電子級濕化學品”、“推進國產電子化學品在半導體、大型集成電路領域的應用”、“推動化工新材料、專用化學品與電子通信、航空航天、國防軍工等高端制造業融合發展，加強基礎原材料與終端產品在技術研發、市場開拓等方面的合作，降低關鍵材料的對外依存度，增強重點應用領域的

138、安全可控水平”廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 45/297 序號 年份 部門 政策名稱 有關內容 3 2019 國家發展和改革委員會 產業結構調整指導目錄（2019年本）將“新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板）等電子產品用材料”列為“鼓勵類”發展產業 4 2018 國家統計局 戰略性新興產業分類（2018）3 新材料產業3.3 先進石化化工新材料3.3.6專用化學品及材料制3985 電子專用材料制功能濕電子化學品（混劑）5 2016 科技部、財政部、國家稅務總局 國家重點支持的高新技術領域 國家重點支持的高新技術領域包含“電子化學品：集成電路和分立器

139、件用化學品/印刷線路板生產和組裝用化學品、顯示器件用化學品、彩色液晶顯示器用化學品、印制電路板（PCB）加工用化學品”國家重點支持的高新技術領域目錄、戰略性新興產業分類（2018）、產業結構調整指導目錄（2019 年本）等一系列政策及指導性文件的推出，對公司所處行業的健康發展提供了良好的制度與政策環境，對公司的經營發展帶來積極影響。2021 年中國石油和化學工業聯合會發布石油和化學工業“十四五”發展指南及二三五年遠景目標，指明重點開發電子級濕化學品，推動專用化學品與高端制造業融合發展，降低關鍵材料的對外依存度。公司產品多層板發展出高頻高速板、HDI、軟硬結合板、類載板、半導體測試板、載板及先進

140、封裝材料、集成電路等高端產品，在多個行業內知名客戶替代國外品牌供應商的產品，對推動國產電子化學品的發展，增強我國高端制造業的安全可控水平具有重要意義。公司產品符合國家“節能、降耗、減污、增效”的產業引導方向，具有良好的發展前景和社會效應。因此，公司的主營業務和生產經營符合當前國家產業政策和環保政策的要求，符合行業的發展目標和發展規劃。(2).(2).主要細分行業的基本情況及公司行業地位主要細分行業的基本情況及公司行業地位 適用 不適用 詳見本報告“第三節 管理層討論與分析”之“二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明”之“（三）所處行業情況”中相關描述。2 2、產品與

141、生產產品與生產(1).(1).主要經營模式主要經營模式 適用 不適用 詳見本報告“第三節 管理層討論與分析”之“二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明”之“（二）主要經營模式”中相關描述。報告期內調整經營模式的主要情況報告期內調整經營模式的主要情況 適用 不適用 (2).(2).主要產品主要產品情況情況 適用 不適用 產品 所屬細分行業 主要上游原材料 主要下游應用領域 價格主要影響因素 沉銅專用化學品 功能性濕電子化學品(混劑)硫酸鈀等 印制線路板、封裝載板、顯示面板等 原物料價格，行業周期與市場競爭等 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 46/297

142、 產品 所屬細分行業 主要上游原材料 主要下游應用領域 價格主要影響因素 電鍍專用化學品 功能性濕電子化學品(混劑)硫酸亞鐵等 印制線路板、封裝載、半導體先進封板、顯示面板等 原物料價格，行業周期與市場競爭等 銅面處理專用化學品 功能性濕電子化學品(混劑)甲酸等 印制線路板、封裝載板半導體先進封板、顯示面板等 原物料價格，行業周期與市場競爭等 (3).(3).研發創新研發創新 適用 不適用 公司研發創新情況詳見本報告“第三節 管理層討論與分析”之“二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明”之“（四）核心技術與研發進展”。(4).(4).生產工藝與流程生產工藝與流程 適

143、用 不適用 公司的產品都是以液態形式存在，根據其溶解介質分為水劑型和溶劑型兩種類型產品，生產工藝主要是將原料按一定的配方比例，溶解在純水或者溶劑中，在混合釜通過攪拌均勻而成。(5).(5).產能與開工情況產能與開工情況 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 47/297 主要廠區或項目 設計產能 產能利用率（%）在建產能 在建產能已投資額 在建產能預計完工時間 上海天承化學有限公司年產 30000噸專項電子材料電子化學品項目一期 30000.00 噸 65.07/集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑系列技改項目 100.00 噸 5.74/廣東

144、天承化學有限公司年產 30000噸專項電子材料電子化學品項目 30000.00 噸/30000.00 噸 1436.29 萬元 2027 年 4 月 生產能力的增減情況生產能力的增減情況 適用 不適用 報告期內，在上海天承化學有限公司年產 30000 噸專項電子材料電子化學品項目一期所在廠區內通過新租賃 4192m2廠房實施改擴建，建成后可實現年增產集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑 100 噸。產品線及產能結構優化的調整情況產品線及產能結構優化的調整情況 適用 不適用 非正常停產情況非正常停產情況 適用 不適用 3 3、原材料采購原材料采購(1).(1).主要原材料的基本情況主要原材料的基

145、本情況 適用 不適用 主要原材料 采購模式 結算方式 價格同比變動比率（%）采購量 耗用量 硫酸鈀溶液 以銷定采 預付-25.48 403,000.00 克 400,500.00 克 二甲基胺硼烷（10%液體）以銷定采 月結-5.84 563,435.00 升 563,435.00 升 硫酸銅 以銷定采 月結 12.55 852,500.00 公斤 850,417.06 公斤 酒石酸鉀鈉 以銷定采 月結-7.25 991,000.00 公斤 989,140.24 公斤 主要原材料價格變化對公司營業成本的影響：公司營業成本主要隨原材料價格的變動而變動。(2).(2).主要能源的基本情況主要能源的

146、基本情況 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 48/297 適用 不適用 主要能源 采購模式 結算方式 價格同比變動比率（%）采購量 耗用量 水（單位：噸）外部采購 月結-10.32 30,479.50 30,479.50 電（單位：度）外部采購 月結-15.22 862,908.91 862,908.91 蒸汽（單位：噸）外部采購 月結-9.24 1,059.35 1,059.35 主要能源價格變化對公司營業成本的影響：能源價格的變動對公司營業成本的影響較小。(3).(3).原材料價格波動風險應對措施原材料價格波動風險應對措施 持有衍生品等金融產品的主要情況持有衍生品等金融產品的

147、主要情況 適用 不適用 (4).(4).采用階段性儲備等其他方式的基本情況采用階段性儲備等其他方式的基本情況 適用 不適用 4 4、產品銷售情況產品銷售情況(1).(1).按細分行業劃分的公司主營業務基本情況按細分行業劃分的公司主營業務基本情況 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 細分行業 營業收入 營業成本 毛利率(%)營業收入比上年增減（%）營業成本比上年增減（%）毛利率比上年增減（%）同行業同領域產品毛利率情況 電子電路 38,000.36 22,892.98 39.76 12.38 5.11 增加 4.17個百分點 未知 (2).(2).按銷售渠道劃分的公司主營業務基本情況按銷售渠

148、道劃分的公司主營業務基本情況 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 銷售渠道 營業收入 營業收入比上年增減（%）直銷 37,810.25 12.09 經銷 190.11 130.48 合計 38,000.36 12.38 會計政策說明會計政策說明 適用 不適用 詳見本報告“第十節 財務報告”之“五、重要會計政策及會計估計”之“42、重要會計政策和會計估計的變更”相關描述。5 5、環保與安全情況環保與安全情況(1).(1).公司報告期內重大安全生產事故基本情況公司報告期內重大安全生產事故基本情況 適用 不適用 (2).(2).重大環保違規情況重大環保違規情況 廣東天承科技股份有限公司 2024

149、 年年度報告 49/297 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 50/297 (五五)投資狀況分析投資狀況分析 對外股權投資總體分析對外股權投資總體分析 適用 不適用 1 1、重大的股重大的股權投資權投資 適用 不適用 2 2、重大的非股權投資重大的非股權投資 適用 不適用 公司重大非股權投資為公司正常生產經營、技改及項目建設中購置的部分設備、房屋等資產，詳見“第十節 財務報告”之“七、合并財務報表項目注釋”之“21、固定資產”“22、在建工程”相關內容。3 3、以公允價值計量的金融資產以公允價值計量的金融資產 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 資產類別 期初數

150、本期公允價值變動損益 計入權益的累計公允價值變動 本期計提的減值 本期購買金額 本期出售/贖回金額 其他變動 期末數 金融衍生工具 34,754,947.36 -8,979,014.86 25,775,932.50 其他 576,669,971.50 1,700,405.96 1,827,600,000.00 1,766,932,593.83 639,037,783.63 合計 611,424,918.86 1,700,405.96 1,827,600,000.00 1,766,932,593.83-8,979,014.86 664,813,716.13 證券投資情況 適用 不適用 衍生品投資

151、情況 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 51/297 4 4、私募股權投資基金投資情況私募股權投資基金投資情況 適用 不適用 其他說明 無。5 5、報告期內重大資產重組整合的具體進展情況報告期內重大資產重組整合的具體進展情況 適用 不適用 (六六)重大資產和股權出售重大資產和股權出售 適用 不適用 報告期內，公司以 2660 萬元人民幣的價格出售全資子公司湖北天承科技有限公司 100%的股權，確認投資收益為-80 萬元。詳細內容參見公司于2024 年 6 月 25 日在上海證券交易所網站（）的關于轉讓子公司股權的進展公告（公告編號 2024-043）。(七七)主要控

152、股參股公司分析主要控股參股公司分析 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 公司名稱 主營業務 注冊資本 總資產 凈資產 營業收入 凈利潤 持股比例 上海天承化學有限公司 電子化學品的研發、生產和銷售 5,000.00 34,652.54 22,645.54 34,245.26 6,093.27 100%蘇州天承電子材料有限公司 電子化學品的研發和銷售 2,000.00 3,404.75 3,404.63 316.37 59.34 100%廣東天承化學有限公司 電子化學品的研發、生產和銷售 21,052.70 18,915.29 18,695.14-165.64 100%上海天承半導體材料有限

153、公司 電子化學品的研發、銷售和進出口 1,000.00 1,013.40 1,012.89-12.89 100%廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 52/297 (八八)公司控制的公司控制的結構化結構化主體情況主體情況 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 53/297 六、六、公司公司關于公司未來發展的討論與分析關于公司未來發展的討論與分析(一一)行業格局和趨勢行業格局和趨勢 適用 不適用 1、高端印制線路板、封裝基板領域 產業趨勢：由發達地區向勞動力成本低地區轉移，行業穩步增長。20 世紀末，全球 PCB 產業以歐美日為主，21 世紀全球電子信息產業由發

154、達國家向勞動力成本更低的新興經濟體轉移。根據 Prismark2024 年第四季度報告統計 2024 年以美元計價的全球PCB 產業產值同比增長 5.8%，全球封裝基板預計銷售額同比增長 0.8%，其中 18 層及以上多層板、HDI 增速明顯高于行業水平，主要得益于算力、高速網絡通信和新能源汽車及 ADAS 等下游領域呈高景氣，帶動 PCB 產業相關產品需求保持較高增長。在宏觀經濟溫和復蘇。在行業庫存周期性回補的背景下，高端 PCB 板、封裝基板等產品的需求緩慢修復。中長期層面，PCB 產業延續高頻高速、高精密度、高集成化等發展趨勢，18 層及以上的高多層板、HDI 板、封裝基板未來五年復合增

155、速預計保持相對較高水平。從區域分布看未來五年全球各區域 PCB 產業仍呈增長態勢其中，中國大陸地區復合增長率為 4.3%。技術趨勢：PCB 技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面 微型化要求 PCB 具有更高的精密度和微細化能力，高層化是指隨著計算機和服務器領域在5G 和 AI 時代的高速高頻發展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯網、智能汽車

156、等領域的發展，PCB 需要具有更強的數據處理能力和智能控制能力，以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。產品趨勢：封裝基板將成為增長最為迅速的產品類型 2021 年剛性板中的多層板市場規模最大，占比 38.37%，其次是封裝基板占比 17.81%。Prismark 預測，2021 年至 2026 年，封裝基板將成為增長最為迅速的產品類型，復合增長率為8.27%，HDI 板、柔性板、多層板和單/雙面板復合增長率分別為 4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。2、半導體先進封裝領域 國產化替代趨勢顯著：近年來，中國已成為世界規模最大、增速最快的半導體市場

157、，但國內需求多通過進口滿足，尤其以高端芯片的需求缺口較大。為此，政府及相關部門出臺了大量法規、政策推動集成電路國產化。國內半導體集成電路企業起步較晚，因此在技術、質量和規模上都與國際龍頭企業存在著一定的差距。近年來，擁有領先技術的集成電路企業的快速崛起，使中國高性能集成電路水平與世界水平的差距逐步縮小。本土企業的持續發展填補了國內集成電路市場的部分空白，在一些技術領域甚至超越了國際先進水平，呈現出良好的發展勢頭。預計在未來幾年，我國半導體市場將呈現出本土企業競爭力不斷增強、市場份額持續擴大的態勢。產品集成度不斷提高：半導體集成電路產品的下游應用，尤其是智能手機、平板、計算機和智能家居等領域，對

158、產品重量、厚度有著較高的要求。為實現這一目標，集成電路廠商一方面需要改進芯片的結構設計、優化內部器件布局和制造工藝，進而縮小產品大小，從而在單片晶圓的尺寸固定的情況下，產出的更多的芯片數量，最終降低產品單位成本；另一方面，半導體封裝廠商可以根據終端需求靈活選擇封裝形式，在保證產品性能的基礎上縮小成品芯片的尺寸。(二二)公司發展戰略公司發展戰略 適用 不適用 1、整體發展戰略 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 54/297 公司致力于發展成為功能性濕電子化學品領域內卓越的品牌公司。為實現這一愿景，公司將建立符合公司戰略目標的經營體系，持續推動公司核心產品的國產化滲透率不斷提高，在沉

159、銅、電鍍等高端印制線路板產品的應用中，不斷提高自己的市場份額，完善增強公司的營銷渠道；牢牢抓住進口替代、國產化升級的機遇，利用自身的技術積累，不斷拓展新的增長點和產品矩陣，在芯片核心封裝材料、集成電路、新能源等熱門賽道中顯露身影；深化與各行業協會、知名高校、科研院所的合作，招募符合公司發展階段的科研領軍人才，提高公司的整體核心競爭力，用落地的業務和報表的業績回饋投資者。2、技術發展戰略 公司始終堅持技術驅動發展，以公司將繼續以沉銅、電鍍等核心制程所需的功能性濕電子化學品為重點和導向，同時努力開發更多領域的產品，并推動產品向下游市場的應用的進程，例如半導體、光伏、新能源等。3、市場方向布局戰略

160、根據市場需求變化，優化產能布局，開拓海外市場。受地緣政治、貿易沖突等因素的影響，公司大部分下游客戶陸續宣布增設產能至東南亞地區。公司在泰國設立生產基地以建立對東南亞等海外地區的供應能力，此外，公司將盡快啟動華南生產基地的建設以滿足珠三角客戶的需求。公司將積極推動半導體先進封裝、先進節點領域的推廣和銷售，盡快在半導體功能性濕電子化學品的領域站穩腳跟，推廣品牌知名度。(三三)經營計劃經營計劃 適用 不適用 1.產能擴充計劃 基于公司發展的戰略目標和市場需求預測，公司計劃持續針對性投入資源，擴充產能，增強公司產品和服務的市場競爭力。2.市場開發計劃 公司將繼續以沉銅、電鍍等高端印制線路板核心制程所需

161、產品為重點和導向，同時努力推廣其在其他領域尤其是半導體集成電路領域的應用。不斷豐富產品種類，擴大產銷規模，抓住產業升級和國產化機遇，推動新產品新技術的推廣和銷售，實現公司業績新的增長。3.成本控制計劃 成本控制是公司重要的行業競爭力之一，公司將堅持從產品配方上的不斷優化，推行精益生產和持續改進，結合供應鏈管理的信息化及優勢渠道整合，降低與控制生產成本。4.人才培養計劃 公司將根據戰略規劃及經營目標，聯合高等學校建立契合業務發展需求的人力資源規劃，不斷完善人力資源管理體系，提高人才素質、完善人員結構。(四四)其他其他 適用 不適用 第四節第四節 公司治理公司治理 一、一、公司治理相關情況說明公司

162、治理相關情況說明 適用 不適用 報告期內，公司根據公司法、證券法、上市公司治理準則和上海證券交易所科創板股票上市規則及其他相關法律、法規的要求，不斷完善法人治理結構，確保公司規范運作。公司股東大會、董事會、監事會的召集、召開、表決程序符合有關法律、法規的要求，且均嚴格按照相關法律法規，履行各自的權利和義務，公司重大生產經營決策、投資決策及財務決策均按照公司章程及有關內控制度規定的程序和規則進行，截至報告期末，上述機構和人員依法運作，未出現違法、違規現象和重大缺陷，能夠切實履行應盡的職責和義務。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 55/297 公司治理與法律、行政法規和中國證監會關于

163、上市公司治理的規定是否存在重大差異；如有重大差異，應當說明原因 適用 不適用 二、二、公司就其與控股股東在業務、人員、資產、機構、財務等方面存在的不能保證獨立性、不公司就其與控股股東在業務、人員、資產、機構、財務等方面存在的不能保證獨立性、不能保持自主經營能力的情況說明能保持自主經營能力的情況說明 適用 不適用 控股股東、實際控制人及其控制的其他單位從事與公司相同或者相近業務的情況，以及同業競爭或者同業競爭情況發生較大變化對公司的影響、已采取的解決措施、解決進展以及后續解決計劃 適用 不適用 控股股東、實際控制人及其控制的其他單位從事對公司構成重大不利影響的同業競爭情況 適用 不適用 三、三、

164、股東會情況簡介股東會情況簡介 會議屆次 召開日期 決議刊登的指定網站的查詢索引 決議刊登的披露日期 會議決議 2024 年第一次臨時股東大會 2024/4/10 上海證券交易所網站上海證券交易所網站 2024/4/11 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況，詳情請見公司公告，公告編號：2024-017 2023 年年度股東大會 2024/5/9 2024/5/10 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況，詳情請見公司公告，公告編號：2024-036 2024 年第二次臨時股東大會 2024/8/8 2024/8/9 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況，詳情請見公司公告，公告編號：2

165、024-055 2024 年第三次臨時股東會 2024/11/29 2024/11/30 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況，詳情請見公司公告，公告編號：2024-088 表決權恢復的優先股股東請求召開臨時股東大會 適用 不適用 股東會情況說明 適用 不適用 上述股東會的議案全部審議通過，不存在議案被否決的情況，股東會的召集、召開程序符合公司法公司章程等相關規定的要求，會議決議合法有效。四、四、表決權差異安排在報告期內的實施和變化情況表決權差異安排在報告期內的實施和變化情況 適用 不適用 五、五、紅籌紅籌架構公司治理架構公司治理情況情況 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024

166、年年度報告 56/297 六、六、董事、監事和高級管理人員的情況董事、監事和高級管理人員的情況(一一)現任及報告期內離任董事現任及報告期內離任董事、監事、監事、高級管理人員高級管理人員和核心技術人員和核心技術人員持股變動及報酬情況持股變動及報酬情況 適用 不適用 單位：股 姓名 職務 性別 年齡 任期起始日期 任期終止日期 年初持股數 年末持股數 年度內股份增減變動量 增減變動原因 報告期內從公司獲得的稅前報酬總額（萬元）是否在公司關聯方獲取報酬 童茂軍 董事長、總經理 男 50 2020 年10 月 26 日 2026 年 9 月 20 日 8,506,302 8,566,847+60,54

167、5 增持 122.70 否 劉江波 董事、副總經理、核心技術人員 男 61 2020 年10 月 26 日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/115.39 否 章曉冬 董事、核心技術人員 男 54 2020 年10 月 26 日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/89.14 否 楊振國 獨立董事 男 67 2023 年 9 月 21 日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/10.00 否 蔣薇薇 獨立董事 女 44 2023 年12 月 27日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/10.11 否 石建賓 獨立董事 男 34 2024 年11 月 29日 20

168、26 年 9 月 20 日 0 0 0/0.87 否 章小平 監事長 男 46 2020 年10 月 26 日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/56.37 否 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 57/297 姓名 職務 性別 年齡 任期起始日期 任期終止日期 年初持股數 年末持股數 年度內股份增減變動量 增減變動原因 報告期內從公司獲得的稅前報酬總額（萬元）是否在公司關聯方獲取報酬 李曉紅 監事、核心技術人員 女 46 2020 年10 月 26 日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/47.23 否 董進華 職工監事 男 44 2020 年10 月 26 日

169、 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/50.10 否 費維 副總經理、董事會秘書 男 39 2023 年 9 月 21 日 2026 年 9 月 20 日 0 27,656+27,656 增持 82.50 否 王曉花 財務負責人 女 39 2020 年10 月 26 日 2026 年 9 月 20 日 0 0 0/59.52 否 合計/8,506,302 8,594,503 88,201/643.93/姓名 主要工作經歷 童茂軍 1999 年 10 月至 2001 年 9 月任皆利士多層線路版（中山）有限公司品保部工程師，2001 年 10 月至 2009 年 8 月任杜邦（中國）集團

170、有限公司上海分公司高級銷售專員，2010 年 11 月至今任蘇州天承化工有限公司總經理，2017 年 11 月至今任公司董事長、總經理。劉江波 1991 年 3 月至 1993 年 10 月歷任 FiltranMicrocircuitsInc 工藝工程師、生產經理，1993 年 11 月至 1995 年 5 月在 CircuitGraghicsLtd 任工藝工程師，1995 年 6 月至 1996 年 2 月任 ZyconCorporation 工藝工程師，1996 年 3 月至 1997 年 6 月任 ZyconCorporationSDNBHD 高級工程師，1997年 7 月至 2003

171、年 7 月任 AtotechAsiaPacificLtdPTH 與電鍍產品經理，2003 年 8 月至 2009 年 5 月任安美特（中國）化學有限公司表面處理全球技術業務經理，2009 年 10 月至 2010 年 3 月任深圳市精誠達電路有限公司顧問，2010 年 8 月至今任天承化工有限公司董事。2010 年 11 月至2017 年 10 月任公司總經理，2017 年 11 月至今擔任公司董事，2020 年 10 月至今任公司副總經理。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 58/297 姓名 主要工作經歷 章曉冬 1993 年 11 月至 1995 年 4 月，歷任川億（深圳）

172、電腦有限公司化驗員、流程工程師，1995 年 4 月至 1996 年 9 月，任東莞虎門南柵康源電子廠工藝工程師，1996 年 9 月至 2006 年 3 月，歷任安美特（廣州）有限公司產品專員、表面處理技術部門技術應用經理，2006 年 6 月至 2008 年12 月，任惠州（大亞灣）華毅電子有限公司總經理。2010 年 11 月至今，任公司研發總監，2017 年 11 月至今，任公司董事。楊振國 1988 年 4 月至 1994 年 5 月任華東理工大學講師、副教授，1994 年 4 月至 1995 年 5 月任德國德累斯頓聚合物研究所客座科學家，1995 年 6 月至 1996 年 2

173、月任華東理工大學副教授，1996 年 3 月至 1997 年 6 月任德國慕尼黑技術大學客座教授，1997 年 6 月至今，先后任復旦大學副教授、教授。蔣薇薇 2007 年 7 月至 2018 年 7 月，任蘇州大學應用技術學院商學院財會系副系主任。2018 年 7 月至今，任蘇州大學應用技術學院商學院副院長。2022 年 11 月至今任安徽博石高科新材料股份有限公司獨立董事。2023 年 6 月至今任蘇州快可光伏電子股份有限公司獨立董事。石建賓 2015 年 7 月至今，歷任上海市集成電路行業協會專員、政策服務部副部長、秘書長助理、副秘書長。2024 年 11 月至今任廣東天承科技股份有限公

174、司獨立董事。同時，任天津金海通半導體設備股份有限公、中巨芯科技股份有限公司獨立董事。章小平 2003 年 9 月至 2008 年 3 月任惠州大亞灣華毅電子化工有限公司生產主管，2009 年 10 月至 2011 年 11 月任惠州市銘濤科技有限公司工程師，2011 年 11 月至今歷任公司主管、采購經理、生產負責人，2020 年 10 月至今任公司監事會主席。李曉紅 2007 年 7 月至 2011 年 9 月任山東盛大科技股份有限公司研發部副主任，2011 年 10 月至 2013 年 7 月任廣東普加福光電科技有限公司研發工程師，2013 年 8 月至 2017 年 2 月任千秋能源（上

175、海）有限公司廣州研發中心研發工程師，2017 年 3 月至今，任公司研發項目經理，2020 年 10月至今任公司監事。董進華 2001 年 10 月至 2005 年 4 月歷任蘇州金像電子有限公司工程師、課長，2005 年 4 月至 2012 年 2 月歷任蘇州百碩電腦有限公司課長、主任、副理，2012 年 2 月至 2015 年 10 月歷任蘇州金像電子有限公司副理、經理。2015 年 10 月至今歷任蘇州天承技術經理、高級產品經理、產品副總監，2020 年 10 月至今任公司職工監事。費維 2011 年 8 月至 2017 年 9 月歷任摩根士丹利證券（中國）有限公司投行部經理、高級經理，

176、2017 年 9 月至 2019 年 12 月任光大證券股份有限公司投行部副總裁，2020 年 4 月至 2020 年 12 月任江蘇迪歐姆股份有限公司副總裁，2020 年 8 月至 2023 年 9 月任江蘇迪歐姆股份有限公司董事，2020 年 10 月至 2023 年 9 月任公司獨立董事，2020 年 12 月至 2023 年 8 月任盟識科技(蘇州)有限公司首席運營官。2023 年 2 月至今任杭州啟鈺私募基金管理有限公司監事，2023 年 9 月至今任公司副總經理，2023 年 12 月至今任公司董事會秘書。王曉花 2007 年 12 月至 2016 年 10 月，歷任健和興科技（蘇

177、州）有限公司成本會計、財務組長和財務課長。2016 年 10 月至 2020 年 10 月，歷任公司財務主管、財務副經理和財務經理，2019 年 12 月至今，任廣州天承電子科技合伙企業（有限合伙）執行合伙人。2020 年 10 月至 2023 年 12月，任公司董事會秘書，2020 年 10 月至今，任公司財務負責人。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 59/297 其它情況說明 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 60/297 (二二)現任及報告期內離任董事、監事和高級管理人員的任職情況現任及報告期內離任董事、監事和高級管理人員的任職情況 1 1、在股

178、東單位任職情況在股東單位任職情況 適用 不適用 任職人員姓名 股東單位名稱 在股東單位擔任的職務 任期起始日期 任期終止日期 劉江波 天承化工有限公司 唯一董事 2010 年 8 月 20 日-章曉冬 上海青騏企業管理合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 2020 年 6 月 23 日-王曉花 上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）執行事務合伙人 2019 年 12 月 26日-在股東單位任職情況的說明 不適用 2 2、在其他單位任職情況在其他單位任職情況 適用 不適用 任職人員姓名 其他單位名稱 在其他單位擔任的職務 任期起始日期 任期終止日期 楊振國 復旦大學 教授 1997 年 6 月-蔣薇

179、薇 安徽博石高科新材料股份有限公司 獨立董事 2022 年 11 月-蔣薇薇 蘇州大學 應用技術學院商學院副院長 2018 年 7 月-石建賓 上海市集成電路行業協會 副秘書長 2015 年 7 月-石建賓 天津金海通半導體設備股份有限公司 獨立董事 2023 年 12 月-石建賓 中巨芯科技股份有限公司 獨立董事 2024 年 11 月-在其他單位任職情況的說明 不適用 (三三)董事、監事、高級管理人員董事、監事、高級管理人員和和核心技術人員核心技術人員報酬情況報酬情況 適用 不適用 單位：萬元 幣種：人民幣 董事、監事、高級管理人員報酬的決策程序 公司董事、監事、高級管理人員的報酬由公司股

180、東會決議批準。公司董事會下設薪酬與考核委員會，負責對董事和高級管理人員進行考核并確定薪酬。董事在董事會討論本人薪酬事項時是否回避 是 薪酬與考核委員會或獨立董事專門會議關于董事、監事、高級管理人員報酬事項發表建議的具體情況 無 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 61/297 董事、監事、高級管理人員報酬的決策程序 公司董事、監事、高級管理人員的報酬由公司股東會決議批準。公司董事會下設薪酬與考核委員會，負責對董事和高級管理人員進行考核并確定薪酬。董事、監事、高級管理人員報酬確定依據 遵照公司相關績效考核方案，結合公司實際經營情況，在完成公司年度經營業績目標的基礎上，根據其在公司承擔

181、的具體職責及個人績效考核結果確定。董事、監事和高級管理人員報酬的實際支付情況 詳情請參閱本報告“第四節 公司治理”之“六、董事、監事和高級管理人員的情況“之”(一)現任及報告期內離任董事、監事、高級管理人員和核心技術人員持股變動及報酬情況”報告期末全體董事、監事和高級管理人員實際獲得的報酬合計 595.27 萬元 報告期末核心技術人員實際獲得的報酬合計 243.34 萬元 (四四)公司董事、監事、高級管理人員公司董事、監事、高級管理人員和和核心技術人員變動情況核心技術人員變動情況 適用 不適用 姓名 擔任的職務 變動情形 變動原因 石建賓 獨立董事 選舉 增選獨立董事 (五五)近三年受證券監管

182、機構處罰的情況說明近三年受證券監管機構處罰的情況說明 適用 不適用 (六六)其他其他 適用 不適用 七、七、報告期內召開的董事會有關情況報告期內召開的董事會有關情況 會議屆次 召開日期 會議決議 第二屆董事會第六次會議 2024/1/31 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第七次會議 2024/3/18 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第八次會議 2024/3/25 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第九次會議 2024/4/17 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第十次會議 2024/4/26 各項議案均審議通

183、過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第十一次會議 2024/7/22 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第十二次會議 2024/8/9 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第十三次會議 2024/8/28 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 第二屆董事會第十四次會議 2024/10/29 各項議案均審議通過，不存在否決議案的情況 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 62/297 八、八、董事履行職責情況董事履行職責情況(一一)董事參加董事會和股東會的情況董事參加董事會和股東會的情況 董事姓名 是否獨立董事 參加董事會情況 參加股東會情況

184、 本年應參加董事會次數 親自出席次數 以通訊方式參加次數 委托出席次數 缺席次數 是否連續兩次未親自參加會議 出席股東會的次數 童茂軍 否 9 9 0 0 0 否 4 章曉冬 否 9 9 0 0 0 否 4 劉江波 否 9 9 0 0 0 否 4 楊振國 是 9 9 9 0 0 否 4 蔣薇薇 是 9 9 9 0 0 否 4 石建賓 是 0 0 0 0 0 否 1 連續兩次未親自出席董事會會議的說明 適用 不適用 石建賓于第二屆董事會第十四次會議被提名為獨立董事候選人并經公司 2024 年第三次臨時股東會決議聘任為獨立董事，故 2024 年度內，獨立董事石建賓未參與任何董事會，僅以獨立董事候選

185、人參與了公司 2024 年度第三次臨時股東會。年內召開董事會會議次數 9 其中：現場會議次數 0 通訊方式召開會議次數 0 現場結合通訊方式召開會議次數 9 (二二)董事對公司有關事項提出異議的情況董事對公司有關事項提出異議的情況 適用 不適用 (三三)其他其他 適用 不適用 九、九、董事會下設專門委員會情況董事會下設專門委員會情況 適用 不適用 (一一)董事會下設專門委員會成員情況董事會下設專門委員會成員情況 專門委員會類別 成員姓名 審計委員會 蔣薇薇、楊振國、章曉冬 提名委員會 楊振國、蔣薇薇、童茂軍 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 63/297 專門委員會類別 成員姓名

186、 薪酬與考核委員會 楊振國、蔣薇薇、童茂軍 戰略委員會 童茂軍、劉江波、楊振國 (二二)報告期內報告期內審計審計委員會召開委員會召開 4 4 次會議次會議 召開日期 會議內容 重要意見和建議 其他履行職責情況 2024年 4 月16 日 審議關于 2023 年度董事會審計委員會履職報告的議案關于2023 年度會計師事務所的履職情況評估報告的議案關于審計委員會對會計師事務所履行監督職責情況報告的議案關于 2023 年度財務決算報告的議案關于 2024 年度財務預算報告的議案關于 2023 年年度報告及其摘要的議案關于 2023 年度募集資金存放與實際使用情況的專項報告的議案關于 2023 年度內

187、部控制評價報告的議案關于補充確認日常關聯交易的議案關于預計 2024 年度日常關聯交易的議案關于續聘 2024 年度會計師事務所的議案 議案全部經審議通過 無 2024年 4 月26 日 審議2024 年第一季度內部控制審計報告2024 年第一季度報告 議案全部經審議通過 無 2024年 8 月26 日 審議關于公司 2024 年半年度報告及其摘要的議案關于公司2024 年半年度內部審計工作報告的議案關于公司 2024 年半年度募集資金存放與實際使用情況的專項報告的議案 議案全部經審議通過 無 2024年 10月 25日 審議關于公司 2024 年第三季度內部審計工作報告的議案關于修訂內部審計

188、制度的議案關于 2024 年第三季度報告的議案 議案全部經審議通過 無 (三三)報告期內報告期內提名提名委員會召開委員會召開 1 1 次會議次會議 召開日期 會議內容 重要意見和建議 其他履行職責情況 2024 年 10 月 25日 審議關于增選獨立董事的議案 議案全部經審議通過 無 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 64/297 (四四)報告期內報告期內薪酬與考核薪酬與考核委員會召開委員會召開 3 3 次會議次會議 召開日期 會議內容 重要意見和建議 其他履行職責情況 2024 年 4月 16 日 關于確認董事及高級管理人員 2023 年度薪酬及 2024 年度薪酬方案的議案

189、議案全部經審議通過 無 2024 年 7月 21 日 審議關于公司及其摘要的議案關于公司的議案 議案全部經審議通過 無 2024 年 8月 9 日 審議關于向公司 2024 年限制性股票激勵計劃激勵對象首次授予限制性股票的議案 議案全部經審議通過 無 (五五)報告期內報告期內戰略戰略委員會召開委員會召開 2 2 次會議次會議 召開日期 會議內容 重要意見和建議 其他履行職責情況 2024 年 4 月16 審議關于轉讓子公司湖北天承科技股份有限公司全部股權的議案 議案全部經審議通過 無 2024 年 10月 25 日 審議關于變更注冊地址、公司名稱及注冊資本等事項并修訂公司章程的議案 議案全部經

190、審議通過 無 (六六)存在異議事項的具體情況存在異議事項的具體情況 適用 不適用 十、十、監事會發現公司存在風險的說明監事會發現公司存在風險的說明 適用 不適用 監事會對報告期內的監督事項無異議。十一、十一、報告期末報告期末母公司和主要子公司的員工情況母公司和主要子公司的員工情況 (一一)員工情況員工情況 母公司在職員工的數量 32 主要子公司在職員工的數量 194 在職員工的數量合計 226 母公司及主要子公司需承擔費用的離退休職工人數 0 專業構成 專業構成類別 專業構成人數 生產人員 38 銷售人員 17 技術人員 65 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 65/297 母公

191、司在職員工的數量 32 財務人員 11 行政人員 37 研發人員 58 合計 226 教育程度 教育程度類別 數量（人）博士研究生 5 碩士研究生 12 本科 89 ?？?65 高中及以下 55 合計 226 (二二)薪薪酬政策酬政策 適用 不適用 報告期內，公司建立了公平公正、有競爭力、有激勵效果的薪酬激勵體系，以結果為導向，以績效考核為工具，即時激勵與中長期激勵相結合，讓員工勞有所得、多勞多得，個人收入與績效、貢獻等相匹配。同時，公司獎勵優秀、鼓勵先進，充分調動員工奮斗積極性、創造性，發揮骨干帶頭作用，建立和完善企業效益與個人績效、貢獻等相掛鉤的薪酬增長機制。(三三)培訓計劃培訓計劃 適用

192、 不適用 公司培訓主要分為專業技術類、綜合管理類、專項知識分享、新員工培訓等，既有內部知識技能分享，也有外部知識經驗引進。公司重視培養和開發員工潛能，推行“一對一”導師制的培養方式，推動員工與公司共同進步。報告期內，公司開展多輪多次各類培訓使員工能力素質得到持續提升。(四四)勞務外包情況勞務外包情況 適用 不適用 勞務外包的工時總數 8640 小時 勞務外包支付的報酬總額（萬元）19.20 十二、十二、利潤分配或資本公積金轉增預案利潤分配或資本公積金轉增預案(一一)現金分紅政策的制定、執行或調整情況現金分紅政策的制定、執行或調整情況 適用 不適用 1、根據上海證券交易所科創板股票上市規則上市公

193、司監管指引第 3 號上市公司現金分紅的有關規定，公司已在公司章程中明確了利潤分配的原則及形式、現金分紅條件、廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 66/297 發放股票股利條件、現金分紅的比例及差異化分紅政策、利潤分配的決策程序及利潤分配政策的調整等事項。公司將嚴格按照有關法律法規、公司章程的要求執行股東分紅。2、公司擬向全體股東按每 10 股派發現金紅利 3 元（含稅）。截至 2025 年 3 月 31 日，公司總股本為83,957,192股，扣除公司回購專用證券賬戶中股份數758,556股后的股本數為83,198,636股，以此計算合計擬派發現金紅利 24,959,591 元（含

194、稅）。本年度公司現金分紅總額為24,959,591 元（含稅）；本年度以現金為對價，采用集中競價方式已實施的股份回購金額為37,773,122.82 元（不含印花稅、交易傭金等交易費用），現金分紅和回購金額合計 62,732,713.82元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例 84.00%。其中，以現金為對價，采用集中競價方式回購股份并注銷的回購（以下簡稱回購并注銷）金額為 0 元，現金分紅和回購并注銷金額合計 24,959,591 元，占本年度歸屬于上市公司股東凈利潤的比例 33.42%3、公司擬向全體股東以資本公積金每 10 股轉增 4.9 股。截至 2025 年 3 月 31 日，公

195、司總股本為83,957,192股，扣除公司回購專用證券賬戶中股份數758,556股后的股本數為83,198,636股，以此計算合計擬轉增 40,767,332 股，本次轉增完成后，公司總股本為 124,724,524 股。4、公司通過回購專用賬戶所持有本公司股份758,556股，不參與本次利潤分配及資本公積金轉增股本。如在本議案審議通過之日起至實施權益分派股權登記日期間，因可轉債轉股/回購股份/股權激勵授予股份回購注銷/重大資產重組股份回購注銷等致使公司總股本發生變動的，公司擬維持現金派發每股分配比例和每股轉增比例不變，相應調整現金派發總額及轉增總額，并將另行公告具體調整情況。5、上述利潤分配

196、預案已經公司第二屆董事會第十六次會議及第二屆監事會第十一次會議決議通過，尚需經 2024 年年度股東會審議通過方生效。(二二)現金分紅政策的專項說明現金分紅政策的專項說明 適用 不適用 是否符合公司章程的規定或股東大會決議的要求 是 否 分紅標準和比例是否明確和清晰 是 否 相關的決策程序和機制是否完備 是 否 獨立董事是否履職盡責并發揮了應有的作用 是 否 中小股東是否有充分表達意見和訴求的機會，其合法權益是否得到了充分保護 是 否 (三三)報告期內盈利且母公司可供股東分配利潤為正，但未提出現金利潤分配方案預案的，公司報告期內盈利且母公司可供股東分配利潤為正，但未提出現金利潤分配方案預案的，

197、公司應當詳細披露原因以及未分配利潤的用途和使用計劃應當詳細披露原因以及未分配利潤的用途和使用計劃 適用 不適用 (四四)本報告期利潤分配及資本公積金轉增股本預案本報告期利潤分配及資本公積金轉增股本預案 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 每 10 股送紅股數（股）0 每 10 股派息數（元）（含稅）3 每 10 股轉增數（股）4.9 現金分紅金額（含稅）24,959,591 合并報表中歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤 74,679,913.48 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 67/297 每 10 股送紅股數（股）0 現金分紅金額占合并報表中歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤

198、的比率（%）33.42 以現金方式回購股份計入現金分紅的金額 0 合計分紅金額（含稅）24,959,591 合計分紅金額占合并報表中歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤的比率（%）33.42(五五)最近三個會計年度現金分紅情況最近三個會計年度現金分紅情況 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 最近一個會計年度合并報表中歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤 74,679,913.48 最近一個會計年度母公司報表年度末未分配利潤 85,158,828.82 最近三個會計年度累計現金分紅金額（含稅）(1)44,468,236.8 最近三個會計年度累計回購并注銷金額(2)0 最近三個會計年度現金分紅和回購并注

199、銷累計金額(3)=(1)+(2)44,468,236.8 最近三個會計年度年均凈利潤金額(4)66,626,108.02 最近三個會計年度現金分紅比例（%）(5)=(3)/(4)66.74 最近三個會計年度累計研發投入金額 50,337,415.96 最近三個會計年度累計研發投入占累計營業收入比例(%)7.00 公司于 2023 年 7 月 10 日在上海證券交易所科創板掛牌并上市，根據科創板股票上市規則規定，公司上市不滿三個完整會計年度的，最近三個會計年度以公司上市后的首個完整會計年度作為首個起算年度。故上述最近三個會計年度的數據指 2023 年度及 2024 年度的數據。十三、十三、公司股

200、權激勵計劃、員工持股計劃或其他員工激勵措施的情況及其影響公司股權激勵計劃、員工持股計劃或其他員工激勵措施的情況及其影響(一一)股權激勵總體情況股權激勵總體情況 適用 不適用 1.1.報告期內股權激勵計劃方案報告期內股權激勵計劃方案 單位：元 幣種：人民幣 計劃名稱 激勵方式 標的股票數量 標的股票數量占比(%)激勵對象人數 激勵對象人數占比(%)授予標的股票價格 2024 年限制性股票激勵計劃 第二類限制性股票 395,000 0.68 14 7.57 25.79 注：公司于 2024 年 8 月 9 日召開第二屆董事會第十二次會議、第二屆監事會第八次會議，審議通過了關于向公司 2024 年限

201、制性股票激勵計劃激勵對象首次授予限制性股票的議案，同意以 2024 年 8 月 9 日為首次授予日，并以 25.79 元/股的授予價格向 14 名激勵對象首次授予39.50 萬股限制性股票。報告期內，有 1 名受激勵對象離職。2.2.報告期內股權激勵實施進展報告期內股權激勵實施進展 適用 不適用 單位：股 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 68/297 計劃名稱 年初已授予股權激勵數量 報告期新授予股權激勵數量 報告期內可歸屬/行權/解鎖數量 報告期內已歸屬/行權/解鎖數量 授予價格/行權價格（元）期末已獲授予股權激勵數量 期末已獲歸屬/行權/解鎖股份數量 2024 年限制性股票

202、激勵計劃 0 395,000 0 0 25.79 395,000 0 3.3.報告期內股權激勵考核指標完成情況及確認的股份支付費用報告期內股權激勵考核指標完成情況及確認的股份支付費用 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 計劃名稱 報告期內公司層面考核指標完成情況 報告期確認的股份支付費用 2024 年限制性股票激勵計劃 已達到目標值 2,654,306.71 合計/2,654,306.71 (二二)相關激勵事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的相關激勵事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的 適用 不適用 其他說明 適用 不適用 員工持股計劃情況 適用 不適用 其他激勵措施 適用

203、不適用 (三三)董事、董事、高級高級管理人員和管理人員和核心核心技術人員技術人員報告期內被授予的股權激勵情況報告期內被授予的股權激勵情況 1.1.股票期權股票期權 適用 不適用 2.2.第一類第一類限制性股票限制性股票 適用 不適用 3.3.第二類第二類限制性股票限制性股票 適用 不適用 單位：萬股 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 69/297 姓名 職務 年初已獲授予限制性股票數量 報告期新授予限制性股票數量 限制性股票的授予價格（元）報告期內可歸屬數量 報告期內已歸屬數量 期末已獲授予限制性股票數量 報告期末市價（元）費維 董事會秘書、副總經理 0 16.00 25.79

204、0 0 16.00 116.5 中層管理人員及核心骨干員工-0 23.50 25.79 0 0 23.50 116.5 合計/0 39.50/0 0 39.50/(四四)報告期內對報告期內對高級高級管理管理人員人員的考評機制，以及激勵機制的建立、實施情況的考評機制，以及激勵機制的建立、實施情況 適用 不適用 公司董事會下設薪酬與考核委員會，負責制定公司高級管理人員的考核標準并進行考核，公司會根據實際情況不斷完善長期激勵政策，促使高級管理人員更加勤勉，盡責地履行各項職責。十四、十四、報告期內的內部控制制度建設及實施情況報告期內的內部控制制度建設及實施情況 適用 不適用 詳見公司于 2025 年

205、4 月 10 日在上海證券交易所網站（）及指定媒體披露的廣東天承科技股份有限公司 2024 年度內部控制評價報告。報告期內部控制存在重大缺陷情況的說明 適用 不適用 十五、十五、報告期內對子公司的管理控制情況報告期內對子公司的管理控制情況 適用 不適用 報告期內，公司已制定控股子公司、分公司管理制度，各控股子公司、分公司按照公司制訂的管理制度規范運作，公司對各控股子公司、分公司管控狀況良好,內部組織機構分工明確、職能清晰。十六、十六、內部控制審計報告的相關情況說明內部控制審計報告的相關情況說明 適用 不適用 公司聘請北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙）對公司 2024 年度的財務報告內部控

206、制的有效性進行了獨立審計，并出具了標準無保留意見的內控審計報告，與公司董事會自我評價報告意見一致。內部控制審計報告詳見上海證券交易所網站（）。是否披露內部控制審計報告：是 內部控制審計報告意見類型：標準的無保留意見 十七、十七、上市公司治理專項行動自查問題整改情況上市公司治理專項行動自查問題整改情況 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 70/297 十八、十八、其他其他 適用 不適用 第五節第五節 環境、社會責任和其他公司治理環境、社會責任和其他公司治理 一、一、董事會有關董事會有關 ESG 情況情況的聲明的聲明 公司積極履行企業應盡的社會責任和義務，在致力于生產經營、不斷

207、為股東創造價值的同時，積極承擔社會責任，充分尊重員工、客戶、供應商等利益相關者的合法權益，積極與各方合作，加強溝通與交流，促進公司穩定、健康發展。公司嚴格遵守上市公司各項法律法規和管理制度，持續完善環境、社會和企業治理各項工作。我們將環境理念融入公司日常生產經營中，以實際行動落實節能低碳理念，助力我國生態環境保護。為守護員工職業健康安全，我們通過設備安全防護改造，配發勞動防護用品、日常安全隱患排查和整治以及安全應急演練等方式提升員工安全意識，降低安全隱患。我們致力于員工與公司的相互成就。為了進一步增強企業的凝聚力，建立健全長效激勵機制，2024年8月策劃并實施了股權激勵計劃，以激勵和留住公司骨

208、干員工，調動起工作積極性和創造性，來實現企業發展的長期目標。二、二、ESGESG 整體工作成果整體工作成果 適用 不適用 三、三、環境環境信息信息情況情況 是否建立環境保護相關機制 是 報告期內投入環保資金（單位：萬元）40.35 (一一)是否是否屬于屬于環境環境保護部門公布的重點排污單位保護部門公布的重點排污單位 是 否 (二二)報告期內報告期內因環境問題受到行政處罰的情況因環境問題受到行政處罰的情況 報告期內公司未因環境問題受到行政處罰。(三三)資源能耗資源能耗及及排放物信息排放物信息 適用 不適用 公司在生產和研發過程中產生的污染物主要由廢水、廢氣、固廢和噪聲構成。報告期內，公司環保設施

209、實際運轉效果良好，相關污染物能夠得到有效處理并達到法律法規規定或國家、行業相關標準要求。公司主要環境污染物、處理設備及處理設施具體情況如下：廢水：公司的生產工藝主要為配方型復配生產工藝，生產車間采用封閉式的混合物料生產工藝，生產過程是化學原料的混合，不涉及合成反應，生產工藝較為簡單，主要系容器清洗整潔、地面沖洗等的過程中產生少量廢水由污水處理設施處理達標后納管排放。公司研發產生的廢水主要系研發清洗廢水、噴淋塔噴淋廢水等，該部分廢水經污水處理設施處理后經污水管網排入污水處理廠，其余廢水經污水管網排入污水處理廠。廢氣：公司廢氣主要系生產攪拌過程產生廢氣污染物，主要通過廢氣處理設施處理后達標排放。廣

210、東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 71/297 固體廢棄物：固體廢棄物主要是廢酸、廢堿、過濾棉芯、含銅污泥廢包裝容器、廢包裝袋等，公司對固體廢棄物進行收集，定期交由有危廢處理資質的單位集中處理；生活垃圾經袋裝后放入指定垃圾箱，由公司所在園區環衛部門每日清運和處理。噪聲：生產過程主要為機械攪拌，無其它產生噪音的生產設施，主要通過合理布置生產設備、加強設備日常維護進行減少及控制噪聲。1 1、溫室氣體排放溫室氣體排放情況情況 適用 不適用 2 2、能源資源能源資源消耗消耗情況情況 適用 不適用 報告期內，公司及子公司主要消耗的能源有電力、水和蒸汽，報告期內外購電力 862.908.91度

211、、水資源 30,479.50 噸、蒸汽 1,059.35 噸。3 3、廢棄物廢棄物與污染物與污染物排放排放情況情況 適用 不適用 報告期內，公司及子公司共產生廢水 1512 噸，固體廢物 39.415 噸。4 4、公司環保公司環保管理管理制度等制度等情況情況 適用 不適用 公司建設有完善的環境管理體系，制定廢氣、廢水、固體廢物排放管理控制程序及管理制度，制定了各類與生態環境相關的體系文件進行內部的環境管理，嚴格遵守國家和地區與環保相關的法律法規，同時公司定期組織開展相關法律法規的學習和研討，為實現天承科技“碳中和”不懈努力。(四四)在報告期內為減少其碳排放所采取的措施及效果在報告期內為減少其碳

212、排放所采取的措施及效果 是否采取減碳措施 否 減少排放二氧化碳當量（單位：噸）不適用 減碳措施類型（如使用清潔能源發電、在生產過程中使用減碳技術、研發生產助于減碳的新產品等）不適用 具體說明 適用 不適用 (五五)碳減排方面的新技術、新產品碳減排方面的新技術、新產品、新服務新服務情況情況 適用 不適用 (六六)有利于保護生態、防治污染、履行環境責任的相關信息有利于保護生態、防治污染、履行環境責任的相關信息 適用 不適用 (七七)應對全球氣候變化所采取的措施及效果應對全球氣候變化所采取的措施及效果 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 72/297 四、四、社會責任工作社

213、會責任工作情況情況 (一一)主營業務主營業務社會貢獻社會貢獻與與行業關鍵指標行業關鍵指標 請參閱本報告“第三節 管理層討論與分析”。(二二)推動科技創新情況推動科技創新情況 詳見本報告“第三節 管理層討論與分析”之“二、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式、行業情況及研發情況說明”之“(四)核心技術與研發進展”。(三三)遵守科技倫理情況遵守科技倫理情況 公司始終堅持科技倫理是企業履行社會責任的重要體現，并高度重視科技倫理問題，確保公司研發、生產、銷售、運營等各個環節，符合科技倫理要求，實現科技創新與倫理道德的良性互動。(四四)數據安全與隱私保護情況數據安全與隱私保護情況 公司高度注重網絡與信

214、息安全工作，配備了專業的中央數據中心及設立了信息技術部門，以維護內外部計算機系統與網絡的正常運行，保證公司各種信息資源和信息系統的安全，提高公司內外部網絡資源的使用效率。報告期內，公司網絡安全、可靠、高效運轉，未發生重大網絡安全事故。(五五)從事公益慈善活動的類型及貢獻從事公益慈善活動的類型及貢獻 類型 數量 情況說明 對外捐贈 其中：資金（萬元）1.00 慈善聯合募捐活動 物資折款（萬元）公益項目 其中：資金（萬元）救助人數（人）鄉村振興 其中：資金（萬元）5.00 村企結對共建 物資折款（萬元）幫助就業人數（人）1.1.從事公益從事公益慈善活動的具體情況慈善活動的具體情況 適用 不適用 2

215、024 年 1 月 15 日，公司向上海市慈善基金會金山區代表處捐贈 1 萬元幫扶資金，參與了碳谷綠灣產業園組織的“工會一日捐”和“藍天下的至愛”慈善聯合募捐活動。2024 年 8 月 16 日，為推進企業和村委會團結互助友好往來，公司向上海金山區金山衛鎮永久經濟合作社捐贈 5 萬元，用于年底幫困、重大節日走訪及各類活動等。2.2.鞏固拓展脫貧攻堅成果、鄉村振興等工作具體情況鞏固拓展脫貧攻堅成果、鄉村振興等工作具體情況 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 73/297 具體說明 適用 不適用 (六六)股東和債權人權益保護股東和債權人權益保護情況情況 1、完善法人治理結

216、構，保障股東權益 公司嚴格遵循公司法證券法上市公司治理準則等法律法規及現代企業制度的要求，持續優化股東大會、董事會、監事會和總經理工作制度，構建了權力機構、決策機構、監督機構與經營管理層之間權責明確、有效制衡的法人治理結構。公司不斷完善管理制度體系，規范運作流程，制定了包括股東會議事規則董事會議事規則監事會議事規則等多項治理制度，對法定事項規定了采取網絡投票方式召開股東大會進行審議表決，充分保障股東權利的行使。同時，公司持續完善重大決策程序與機制，強化內部控制，確保公司治理的科學性和規范性。2、積極履行信息披露義務，構建良好投資者關系 公司嚴格按照相關法律法規的要求，切實履行信息披露義務，確保

217、信息披露的真實性、準確性、及時性、完整性和公平性。同時，公司建立了多元化的投資者溝通渠道，通過公告、業績說明會、投資者互動平臺、電話、電子郵箱等方式與投資者保持密切交流，及時解答疑問，確保股東和債權人能夠平等、全面地獲取公司信息。公司致力于構建透明、開放的投資者關系，提升市場信任度，為股東和投資者創造長期價值。(七七)職工職工權益權益保護保護情況情況 公司嚴格遵守勞動法勞動合同法等法律法規及規范性文件的要求，持續完善人力資源管理體系，優化員工薪酬及激勵機制。公司通過勞動合同簽訂和社會保險全員覆蓋等方式，對員工的薪酬福利、工作時間、休假和勞動保護等員工權益建立相應的制度規定和保護機制。公司秉持“

218、以人為本”的理念，踐行認同、責任、平等、安全、環保的價值觀，致力于為員工打造安全、舒適的工作環境，并提供多樣化的職業培訓，助力員工職業發展。此外，公司高度重視員工身心健康，每年組織職業健康體檢，全面關注員工福祉。員工持股員工持股情況情況 員工持股人數（人）14 員工持股人數占公司員工總數比例（%）6.19 員工持股數量（萬股）39.50 員工持股數量占總股本比例（%）0.68 注：以上“員工持股”，系指本公司員工通過本公司實施的股權激勵計劃所直接或間接持有的本公司股份情況，不包含控股股東/實際控制人/董監高/核心技術人員及其他員工首次公開發行股票前所持的公司股份，不包括員工通過二級市場持股的情

219、況，“公司員工總數”、“總股本”以 2024 年 12 月 31 日當日的公司員工總數、總股本計。(八八)供應商、客戶和供應商、客戶和消費者消費者權益保護權益保護情況情況 公司堅持客戶導向，依托自主研發能力及技術創新優勢，從客戶需求出發，提供專業化和綜合化的產品、解決方案或技術服務，切實幫助客戶解決差異化需求。通過不斷提升產品質量、優化技術服務質量、縮短售后服務響應時間等方式提高客戶滿意度。公司重視與供應商的合作，建立并執行規范的采購內控管理制度，對供應商評選、采購流程、存貨管理等事項進行明確的規定，始終堅持誠信為本，搭建公平公正的評估體系，杜絕違反商業道德和影響公平競爭的不正當交易行為，嚴格

220、按照合約規定履行相應義務，與供應商共同實現健康、穩定發展。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 74/297 (九九)產品安全保障產品安全保障情況情況 公司以客戶需求為中心，不斷優化產品性能，提高和穩定產品質量。公司持續優化質量管理體系，從產品設計開發到產品批量生產，從來料驗收管控到出貨檢測放行的全過程實施了嚴格的質量管控，確保產品的質量符合公司質量放行標準，滿足客戶需求。公司先后通過了 ISO9001 質量管理體系、ISO14001 環境管理體系的認證。公司及子公司在完善的質量管理體系保障下，嚴格按照標準要求進行生產和檢驗，確保產品質量穩定、符合標準要求。報告期內公司未發生重大產品

221、質量糾紛。公司在質量管理體系保障下，嚴格執行質量標準、層層把關，確保產品生產過程和檢驗結果符合公司授權質量控制，上市產品均符合所制定的標準要求。(十十)知識產權保護情況知識產權保護情況 保護知識產權就是保護創新。我們持續升級知識產權保護體系，嚴格遵守中華人民共和國專利法中華人民共和國商標法中華人民共和國著作權法以及所在地的相關法律法規，更新完善知識產權管理制度，規范知識產權的申請、審批與管理流程，對公司知識產權申請及費用實時管控，及時了解各基地知識產權申請情況及相關數據，為公司知識產權的整體發展和戰略規劃提供決策支持。此外，我們通過知識產權的風險預警與控制體系，將法律保護納入企業全面風險管理體

222、系。在知識產權的創新、專利申請、著作權登記等全過程中，各部門各司其職，嚴控知識產權法律風險 (十一十一)在在承擔社會責任方面的其他情況承擔社會責任方面的其他情況 適用 不適用 五、五、其他公司治理情況其他公司治理情況 (一一)黨建黨建情況情況 適用 不適用 (二二)投資者關系及保護投資者關系及保護 類型 次數 相關情況 召開業績說明會 2 詳見公司披露與上海證券交易所網站的關于召開2023 年度暨 2024 年第一季度業績說明會的公告（公告編號：2024-035）及關于參加 2024 年半年度半導體設備及材料專場集體業績說明會的公告（公告編號：2024-068）借助新媒體開展投資者關系管理活動

223、/公司在官網設置投資者關系專欄，同時在微信公眾號等媒體公開公司產品、技術、行業等信息，幫助投資者更好地了解公司.官網設置投資者關系專欄 是 否 https:/ 開展投資者關系管理及保護的具體情況 適用 不適用 公司投資者關系管理工作嚴格依據公司投資者關系管理制度進行,通過但不限于股東會、公司網站、路演、電話、郵件咨詢、上證 e 互動等方式與投資者開展交流。公司未來會進一步加強投資者關系管理部門建設,嚴格把控投資者關系活動信息披露的合規性,加強與投資者及潛在投廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 75/297 資者之間的溝通,增進投資者對公司的了解和認同,提升公司治理水平和企業整體價值

224、,最終實現尊重投資者、回報投資者、保護投資者的目標。其他方式與投資者溝通交流情況說明 適用 不適用 (三三)信息披露透明度信息披露透明度 適用 不適用 公司嚴格按照證券法上海證券交易所科創板股票上市規則上市公司信息披露管理辦法等法律法規、規范性文件以及公司章程信息披露管理制度信息披露暫緩與豁免事務管理制度等內部制度，真實、準確、完整、及時、公平地披露有關信息，保障投資者的知情權。公司設置董事會秘書作為信息披露代表，投資者可以通過信息披露報紙上海證券報中國證券報證券時報和證券日報、上海證券交易所網站（）等途徑便捷獲取信息。(四四)機構投資者機構投資者參與公司治理情況參與公司治理情況 適用 不適用

225、 (五五)反商業賄賂及反貪污機制運行情況反商業賄賂及反貪污機制運行情況 適用 不適用 公司嚴格遵守中華人民共和國反壟斷法中華人民共和國反不正當競爭法等法律法規，恪守商業道德操守，制定反商業賄賂制度，明確禁止接受賄賂、回扣等不正當利益的行為，規范員工在日常工作、采購、項目管理等各個環節的行為。公司建立了公開透明的舉報渠道，鼓勵員工自覺抵制腐敗行為，對發現的腐敗事件或違反相關法律法規及公司制度的可疑行為進行舉報。同時，鄭重承諾會對舉報人的個人信息以及舉報材料實施嚴格的保密措施。本年度公司未發現重大違規腐敗、商業賄賂事件。(六六)其他公司治理情況其他公司治理情況 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公

226、司 2024 年年度報告 76/297 第六節第六節 重要事項重要事項 一、一、承諾事項履行情況承諾事項履行情況(一一)公司實際控制人、股東、關聯方、收購人以及公司等承諾相關方在報告期內或持續到報告期內的承諾事項公司實際控制人、股東、關聯方、收購人以及公司等承諾相關方在報告期內或持續到報告期內的承諾事項 適用 不適用 承諾背景 承諾類型 承諾方 承諾內容 承諾時間 是否有履行期限 承諾期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 與首次公開發行相關的承諾 股份限售 實際控制人童茂軍 詳見備注 1 2022/7/16 是 2023/7/10 起

227、 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 實際控制人控制的企業上海道添 詳見備注 2 2022/7/16 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 間接持有天承科技股份的實際控制人親屬童茂盛 詳見備注 3 2022/7/16 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 間接持有天承科技股份的實際控制人親屬童秀、鄒镕駿 詳見備注 4 童秀 2022/7/16，鄒镕駿 2022/11/28 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 77/297 承諾背景 承諾類型 承諾方 承諾

228、內容 承諾時間 是否有履行期限 承諾期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 股份限售 劉江波 詳見備注 5 2022/11/28 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 天承化工 詳見備注 6 2022/11/28/是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 章曉冬 詳見備注 7 2022/11/28 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 上海青騏 詳見備注 8 2022/11/28 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限

229、售 申報前 12 個月內新增股東發展基金 詳見備注 9 2022/7/16 是 2023/7/10 起 12 個月且2021/10/14 起 36 個月 是 不適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 78/297 承諾背景 承諾類型 承諾方 承諾內容 承諾時間 是否有履行期限 承諾期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 股份限售 申報前 12 個月內新增股東皓森投資 詳見備注10 2022/7/16 是 2023/7/10 日起 12 個月且 2022/3/28 日起 36 個月 是 不適用 不適用 股份限售 青珣

230、電子、睿興二期 詳見備注11 2022/7/16 是 2023/7/10 起 12 個月 是 不適用 不適用 股份限售 川流長楓、華坤嘉義、人才基金、小禾投資 詳見備注12 2022/7/16 是 2023/7/10 起 12 個月 是 不適用 不適用 股份限售 核心技術人員劉江波、章曉冬、李曉紅 詳見備注13 2022/7/16 是 2023/7/10 起 12 個月且離職起 6 個月 是 不適用 不適用 股份限售 公司、上海道添、實際控制人童茂軍、董事（不含獨立董事）、高級管理人員 詳見備注14 2022/7/16 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 廣東天承科技股

231、份有限公司 2024 年年度報告 79/297 承諾背景 承諾類型 承諾方 承諾內容 承諾時間 是否有履行期限 承諾期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 股份限售 公司、上海道添、實際控制人童茂軍、董事、監事、高級管理人員 詳見備注15 2022/7/16 是 長期有效 是 不適用 不適用 其他 公司、上海道添、實際控制人童茂軍 詳見備注16 2022/7/16 是 長期有效 是 不適用 不適用 其他 公司、上海道添、實際控制人童茂軍、董事、高級管理人員 詳見備注17 2022/7 月 16 是 長期有效 是 不適用 不適用 分紅 公

232、司、上海道添、實際控制人童茂軍 詳見備注18 2022/7/16 是 長期有效 是 不適用 不適用 解決同業競爭 實際控制人童茂軍、上海道添、劉江波、章曉冬 詳見備注19 童茂軍、上海道添2022/7/16；劉江波、章曉冬 2022/11/28 是 長期有效，直至相關企業、自然人不再為天承科技股東為止 是 不適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 80/297 承諾背景 承諾類型 承諾方 承諾內容 承諾時間 是否有履行期限 承諾期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 解決關聯交易 實際控制人童茂軍、上海道添、天承化

233、工、上海青騏、青珣電子、睿興二期 詳見備注20 2022/7/16 是 長期有效，直至相關企業、自然人不再被認定為天承科技關聯方為止 是 不適用 不適用 其他 實際控制人童茂軍、上海道添 詳見備注21 2022/7/16 是 長期有效 是 不適用 不適用 其他 公司 詳見備注22 2022/7/16 是 長期有效 是 不適用 不適用 其他 劉江波、章曉冬 詳見備注23 2022/11/28 是 2023/7/10 起 36 個月 是 不適用 不適用 其他 公司、實際控制人童茂軍、上海道添、天承化工、上海青騏、青珣電子、睿興二期、董事、監事、高級管理人員 詳見備注24 2022/7/16 是 長

234、期有效 是 不適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 81/297 承諾背景 承諾類型 承諾方 承諾內容 承諾時間 是否有履行期限 承諾期限 是否及時嚴格履行 如未能及時履行應說明未完成履行的具體原因 如未能及時履行應說明下一步計劃 其他 公司 詳見備注25 2022/7/16 是 長期有效 是 不適用 不適用 備注 1：（1）公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。（2）公司上市后 6 個月內如公司股票連續 20 個交易日的收盤價均低于首次公開發行價，

235、或者上市后 6 個月期末的收盤價低于首次公開發行價，本人持有公司股票的鎖定期限將自動延長 6 個月。（3）前述鎖定期滿后，本人若仍然擔任公司的董事、監事或高級管理人員，在任職期間每年轉讓的股份不超過本人持有公司股份總數的 25%；本人在離職后半年內，不得轉讓本人所持有的公司股份。本人若在任期屆滿前離職的，應當在就任時確定的任期內和任期屆滿后 6 個月內，繼續遵守前述鎖定承諾。（4）本人所持公司股份在鎖定期滿后兩年內減持的，減持價格不低于首次公開發行價。自公司股票上市至減持期間，公司如有派息、送股、資本公積金轉增股本、配股等除權除息事項，上述減持價格及收盤價等將相應進行調整。（5）公司存在重大違

236、法情形，觸及退市標準的，自相關行政處罰決定或者司法裁判作出之日起至公司股票終止上市前，本人不得減持公司股份。（6）在本人所持公司股份鎖定期屆滿后，本人擬減持股票的，在減持所持有的公司股份前，將提前三個交易日予以公告。同時，本人將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。（7）若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：由此所得收益歸公司所有，本人應向公司董事會上繳該等收益；在有關監管機關要求的期限內予以糾正；本人拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本人支付的分紅，作為本人的賠償。上述承諾不

237、因本人不再作為公司的董事、高級管理人員、實際控制人而終止，亦不因本人職務變更、離職等原因而終止。2、關于通過青珣電子間接持有公司股份的承諾（1）公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人所持有的青珣電子出資份額，也不由青珣電子回購該部分出資份額。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 82/297 （2）自公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月后、滿 36 個月之前，若青珣電子轉讓其持有的公司首次公開發行股票前已發行的股份所得收益，本人不參與收益分配，所得收益以其他方式分配給其他合伙人。（3）若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：由此所得收益歸公

238、司所有，本人應向公司董事會上繳該等收益；在有關監管機關要求的期限內予以糾正；本人違反承諾給公司和其他投資者造成經濟損失的，由本人依法承擔賠償責任。備注 2：1、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。2、公司上市后 6 個月內如公司股票連續 20 個交易日的收盤價均低于首次公開發行價，或者上市后 6 個月期末的收盤價低于發行價，本企業持有公司股票的鎖定期限將自動延長 6 個月。3、本企業所持公司股份在鎖定期滿后兩年內減持的，減持價格不低于首次公開發行價。自公司股票上市至減

239、持期間，公司如有派息、送股、資本公積金轉增股本、配股等除權除息事項，上述減持價格及收盤價等將相應進行調整。4、公司存在重大違法情形，觸及退市標準的，自相關行政處罰決定或者司法裁判作出之日起至公司股票終止上市前，本企業不得減持公司股份。5、在本企業所持公司股份鎖定期屆滿后，本企業擬減持股票的，在減持所持有的公司股份前，將提前三個交易日予以公告。同時，本企業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。6、若違反上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公

240、司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本企業拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本企業支付的分紅，作為本企業的賠償。備注 3：1、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人所持有的上海道添電子科技有限公司、上海青騏企業管理合伙企業（有限合伙）的出資份額，也不由上海道添電子科技有限公司、上海青騏企業管理合伙企業（有限合伙）回購該部分出資份額。2、自公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月后、滿 36 個月之前，若廣州潤承投資控股合伙企業（有限合伙）轉讓其持有的公司首次公開發行股票前已發行的股份所得收益，本人不參與收益分配，所得收益

241、以其他方式分配給其他合伙人。3、若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本人應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本人違反承諾給公司和其他投資者造成經濟損失的，由本人依法承擔賠償責任。備注 4：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 83/297 1、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人所持有的上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）出資份額，也不由上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）回購該部分出資份額。2、自公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月后、滿 36 個月之前，若上海青

242、珣電子科技合伙企業（有限合伙）轉讓其持有的公司首次公開發行股票前已發行的股份所得收益，本人不參與收益分配，所得收益以其他方式分配給其他合伙人。3、若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本人應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本人違反承諾給公司和其他投資者造成經濟損失的，由本人依法承擔賠償責任。備注 5：公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人所持有的天承化工有限公司股份，也不由天承化工有限公司回購該部分股份。若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本人應向公

243、司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本人違反承諾給公司和其他投資者造成經濟損失的，由本人依法承擔賠償責任。備注 6：1、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。2、本企業所持公司股份在鎖定期滿后兩年內減持的，減持價格不低于首次公開發行價。自公司股票上市至減持期間，公司如有派息、送股、資本公積金轉增股本、配股等除權除息事項，上述減持價格及收盤價等將相應進行調整。3、在本企業所持公司股份鎖定期屆滿后，本企業擬減持股票的，在減持所持有的公司股份

244、前，將提前三個交易日予以公告。同時，本企業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。4、若違反上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本企業拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本企業支付的分紅，作為本企業的賠償。備注 7：1、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人所持有的上海青騏企業管理合伙企業（有限合伙）出資份額，也不由上海青騏企業管理合

245、伙企業（有限合伙）回購該部分出資份額。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 84/297 2、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本人不轉讓或者委托他人管理本人所持有的上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）出資份額，也不由上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）回購該部分出資份額。自公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月后、滿 36 個月之前，若上海青珣電子科技合伙企業（有限合伙）轉讓其持有的公司首次公開發行股票前已發行的股份所得收益，本人不參與收益分配，所得收益以其他方式分配給其他合伙人。3、若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本人應向公司

246、董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本人違反承諾給公司和其他投資者造成經濟損失的，由本人依法承擔賠償責任。備注 8：1、公司股票在證券交易所上市之日起 36 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。2、在本企業所持公司股份鎖定期屆滿后，本企業擬減持股票的，在減持所持有的公司股份前，將提前三個交易日予以公告。同時，本企業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。若違反

247、上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本企業拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本企業支付的分紅，作為本企業的賠償。備注 9：1、公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月內且自本企業取得公司股份的工商變更登記完成之日起 36 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。2、本企業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及

248、時、準確地履行信息披露義務。3、若違反上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）如本企業未將由此所得收益上繳公司，則公司有權將應付本企業現金分紅中與由此所得收益相等的金額收歸公司所有。備注 10：1、公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月內且自本企業取得公司股份的工商變更登記完成之日起 36 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 85/297 2、本企

249、業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。3、若違反上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本企業拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本企業支付的分紅，作為本企業的賠償。備注 11：1、公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。2、在本企業所持公司股份鎖定

250、期屆滿后，本企業擬減持股票的，在減持所持有的公司股份前，將提前三個交易日予以公告。同時，本企業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。3、若違反上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本企業拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本企業支付的分紅，作為本企業的賠償。備注 12：1、公司股票在證券交易所上市之日起 12 個月內，本企業不轉讓或者委托他人管理本企業在公司首次公開發行股

251、票并上市之前直接或間接持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。2、本企業將嚴格遵守中國證監會、上海證券交易所關于減持的相關規定，審慎制定股票減持計劃，通過合法方式進行減持，并按照上海證券交易所的規定及時、準確地履行信息披露義務。3、若違反上述承諾，本企業將接受如下約束措施：（1）由此所得收益歸公司所有，本企業應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本企業拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本企業支付的分紅，作為本企業的賠償。備注 13：1、本人在擔任公司核心技術人員期間，將向公司申報所持有的公司股份及其變動情況，自公司股票上市之日起一年內和離職后 6 個月內

252、不得轉讓公司首次公開發行股票前已發行股份。2、本人自所持首發前股份限售期滿之日起 4 年內，每年轉讓的首發前股份不得超過上市時所持有公司首發前股份總數的百分之二十五，減持比例可以累積使用。若違反上述承諾，本人將接受如下約束措施：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 86/297 （1）由此所得收益歸公司所有，本人應向公司董事會上繳該等收益；（2）在有關監管機關要求的期限內予以糾正；（3）本人拒不上繳收益，公司有權相應扣減應向本人支付的分紅，作為本人的賠償。備注 14：穩定股價的措施和承諾（一）啟動穩定股價措施的條件 本公司上市后三年內，如公司股票收盤價格連續 20 個交易日低于最近一

253、期經審計的每股凈資產（最近一期審計基準日后，因利潤分配、資本公積金轉增股本、增發、配股等情況導致公司凈資產或股份總數出現變化的，每股凈資產相應進行調整）（以下簡稱“啟動條件”），則本公司應按本預案啟動穩定股價措施。（二）穩定股價措施的實施順序 在滿足啟動條件時，公司回購股票為第一選擇，但公司回購股票不能導致公司不滿足上市條件。公司股東上海道添電子科技有限公司和童茂軍增持公司股票為第二選擇。在啟動條件滿足時，若同時滿足下述條件之一將實施第二選擇：1、公司回購股份議案未獲董事會或股東大會審議通過，或因如公司履行回購股份義務而使其違反有關法律法規、中國證監會相關規定及其他對公司有約束力的規范性文件，

254、或導致公司股權分布不再符合上市條件，或因其他原因導致公司未能履行回購股份義務；2、公司已采取穩定股價措施并實施完畢后仍滿足穩定股價方案的啟動條件。公司董事（不含獨立董事）、高級管理人員增持公司股票為第三選擇。在啟動條件滿足時，如股東上海道添電子科技有限公司和童茂軍已采取穩定股價措施并實施完畢后連續 20 個交易日公司股票收盤價仍低于其最近一期經審計的每股凈資產，將實施第三選擇。（三）穩定股價措施的具體措施 1、公司回購（1）在啟動條件滿足時，公司應當在十個交易日內召開董事會，審議穩定股價具體方案（方案內容應包括但不限于擬回購本公司股份的種類、數量區間、價格區間、實施期限等內容）。（2）公司股東

255、大會對回購股份作出決議，須經出席會議的股東所持表決權的三分之二以上通過，本公司實際控制人及/或其控制的企業承諾就該等回購事宜在股東大會中投贊成票。（3）在股東大會審議通過股份回購方案后，公司應依法通知債權人，向證券監管部門、證券交易所等主管部門報送相關材料，辦理審批或備案手續。在完成必需的審批、備案、信息披露等程序后，公司方可實施相應的股份回購方案。（4）本公司為穩定股價之目的進行股份回購的，除應符合相關法律法規、規范性文件之規定之外，還應符合下列各項：本公司回購股份價格不超過最近一期經審計的每股凈資產；本公司單次回購股份不超過公司總股本的 2%。（5）公司通過交易所集中競價交易方式、要約方式

256、或證券監管部門認可的其他方式回購公司股票。（6）若本公司在首次公開發行 A 股股票上市后三年內新聘任、在公司領取薪酬的董事（獨立董事除外）、高級管理人員的，本公司應促成新聘任的該等董事（獨立董事除外）、高級管理人員履行公司上市時董事、高級管理人員已做出的相應股價穩定承諾。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 87/297 如果回購股份方案實施前公司股價已經不滿足啟動條件的，或者實施上述回購股份方案過程中，如公司股票連續 3 個交易日的收盤價均高于當日每股凈資產，公司可不再繼續實施或終止實施回購股份方案，如終止實施回購股份方案的，本公司將在董事會作出終止實施回購股份方案的決議后 3 個

257、交易日內公告，自公告之日起至該會計年度結束不再啟動回購股份方案。2、上海道添電子科技有限公司和童茂軍增持公司股票（1）上海道添電子科技有限公司和童茂軍應在穩定股價啟動條件觸發十個交易日內，將其擬增持股票的具體計劃（內容包括但不限于增持股數區間、計劃的增持價格上限、完成時效等）以書面方式通知公司并由公司進行公告。公司實際控制人及/或其控制的企業增持公司股票后，自增持股票行為完成之日起六個月內不轉讓所持有的公司股票，包括增持前持有的公司股票。（2）上海道添電子科技有限公司和童茂軍為穩定股價之目的進行股份增持的，除應符合相關法律、行政法規和規范性文件之要求外，還應符合下列各項：上海道添電子科技有限公

258、司和童茂軍增持股份價格不超過最近一期經審計的每股凈資產；上海道添電子科技有限公司和童茂軍單次用于增持股份的資金金額不低于上一會計年度從公司處所獲得現金分紅金額的 20%；單次及/或連續十二個月增持本公司股份數量不超過公司總股本的 2%；如上述第項與本項沖突的，按照本項執行。（3）上述承諾不因本企業/本人不再作為公司股東而終止。若上海道添電子科技有限公司和童茂軍穩定股價方案實施前公司股價已經不滿足啟動條件的，或者在實施上述方案過程中，如公司股票連續 3 個交易日的收盤價均高于當日每股凈資產，可終止實施該穩定股價方案。如終止實施的，上海道添電子科技有限公司和童茂軍將及時通知公司并由公司自收到通知后

259、 3 個交易日內公告，自公告之日起至該會計年度結束不再啟動穩定股價方案。3、董事、高級管理人員增持（1）公司董事、高級管理人員應在穩定股價啟動條件觸發十個交易日內，將其擬增持股票的具體計劃（內容包括但不限于增持股數區間、計劃的增持價格上限、完成時效等）以書面方式通知公司并由公司進行公告。公司董事、高級管理人員增持公司股票后，自增持股票行為完成之日起六個月內不轉讓所持有的公司股票，包括增持前持有的公司股票（如有）。（2）有義務增持的公司董事、高級管理人員承諾，其用于單次及/或連續十二個月增持本公司股份的貨幣資金不少于該等董事、高級管理人員上年度薪酬總和的 20%，但不超過該等董事、高級管理人員上

260、年度的薪酬總和。（3）公司董事、高級管理人員增持股票的價格不超過最近一期經審計的每股凈資產。備注 15：關于信息披露瑕疵回購及損失賠償的承諾（一）天承科技出具的承諾（1）本公司保證首次公開發行股票并在科創板上市的招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，本公司對招股說明書的真實性、準確性、完整性、及時性承擔個別和連帶的法律責任。（2）若中國證監會、證券交易所或司法機關等有權部門認定本公司招股說明書有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，對判斷本公司是否符合法律規定的發行條件構成重大、實質影響的，本公司將在收到中國證監會、證券交易所或司法機關等有權部門作出公司存在上述事實的最

261、終認定或生效判決后十個交易日內啟動與股份回購有關的程序，回購公司本次公開發行的全部新股，具體的股份回購方案將依據所適用的法律、法規、規范性文件及本廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 88/297 公司公司章程等規定履行公司內部審批程序和外部審批程序?；刭弮r格不低于本公司股票發行價加算股票發行后至回購時相關期間銀行同期存款利息。如本公司本次公開發行后有利潤分配、送配股份、公積金轉增股本等除權、除息行為，回購的股份包括本次公開發行的全部新股及其派生股份，上述股票發行價相應進行除權除息調整。（3）如中國證監會、證券交易所或司法機關等有權部門認定招股說明書有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏

262、，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，本公司將依法賠償投資者損失。本公司將在收到中國證監會、證券交易所或司法機關等有權部門的最終處理決定或生效判決后，將本著簡化程序、積極協商、先行賠付、切實保障投資者特別是中小投資者利益的原則，按照投資者直接遭受的可測算的經濟損失選擇與投資者和解、通過第三方與投資者調解及設立投資者賠償基金等方式積極賠償投資者由此遭受的直接經濟損失。（4）以上承諾自公司簽署之日即行生效且不可撤銷。（二）實際控制人童茂軍及其控制的企業上海道添出具的承諾 1、本人/本企業保證公司首次公開發行股票并在科創板上市的招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，因

263、招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。本人/本企業對招股說明書的真實性、準確性、完整性、及時性承擔個別和連帶的法律責任。2、若中國證監會、證券交易所或司法機關等有權部門認定公司招股說明書有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，對判斷公司是否符合法律規定的發行條件構成重大、實質影響的，本人/本企業在收到中國證監會、證券交易所或司法機關等有權部門作出公司存在上述事實的最終認定或生效判決后，促使公司在十個交易日內啟動與股份回購有關的程序，回購公司本次公開發行的全部新股。3、本人/本企業將依法購回本人/本企業已轉讓的公

264、司首發前限售股份。本人/本企業將在中國證監會或證券交易所認定有關違法事實的當日通過公司進行公告，并在上述事項認定后 3 個交易日內啟動購回事項，采用二級市場集中競價交易、大宗交易、協議轉讓或要約收購等方式購回本人/本企業已轉讓的天承科技首發前限售股份。購回價格不低于公司股票發行價加算股票發行后至購回時相關期間銀行同期存款利息。如公司本次公開發行后有利潤分配、送配股份、公積金轉增股本等除權、除息行為，購回的股份包括本次公開發行的全部新股及其派生股份，上述股票發行價相應進行除權除息調整。4、在上述承諾履行期間，本人職務變更、離職等原因不影響本承諾的效力，在此期間本人仍將繼續履行上述承諾/以上承諾自

265、公司簽署之日即行生效且不可撤銷。（三）董事、監事、高級管理人員出具的承諾 1、本人保證公司首次公開發行股票并在科創板上市的招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，因招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。本人對招股說明書的真實性、準確性、完整性、及時性承擔個別和連帶的法律責任。2、在上述承諾履行期間，本人職務變更、離職等原因不影響本承諾的效力，在此期間本人仍將繼續履行上述承諾。備注 16：對欺詐發行上市的股份回購承諾（一）天承科技出具的承諾 1、本公司保證本次公開發行股票并在科創板上

266、市不存在任何欺詐發行的情形。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 89/297 2、如本公司不符合發行上市條件，以欺騙手段騙取發行注冊并已發行上市的，本公司將在中國證監會等有權部門確認后五個工作日內啟動股份購回程序，購回公司本次公開發行的全部新股。（二）實際控制人童茂軍及其控制的企業上海道添出具的承諾 1、本人/本企業保證公司本次公開發行股票并在科創板上市不存在任何欺詐發行的情形。2、如公司不符合發行上市條件，以欺騙手段騙取發行注冊并已發行上市的，本人/本企業將在中國證監會等有權部門確認后五個工作日內啟動股份購回程序，購回公司本次公開發行的全部新股。備注 17：填補被攤薄即期回報的措

267、施及承諾（一）天承科技出具的承諾 為充分保護本次發行完成后社會公眾投資者的利益，本公司將采取相關措施以填補股東被攤薄即期回報，具體如下：1、積極開拓市場、擴大業務規模，提高公司競爭力和持續盈利能力 本公司將利用本次公開發行股票上市的契機，將繼續加大技術研發能力，提升核心技術，優化產品結構；強化與客戶的良好合作關系；創新優化工廠生產管理模式，對供應鏈體系進行進一步完善；加大人才引進和培養，組建專業化的研發、生產和管理人才梯隊，公司也將不斷加強內部管理，實現公司的可持續快速發展，為股東創造更大的價值。2、加快募投項目實施進度，加強募集資金管理 本次募投項目均圍繞公司主營業務展開，其實施有利于提升公

268、司競爭力和盈利能力。本次發行募集資金到位后，公司將加快推進募投項目建設，爭取募投項目早日達產并實現預期效益。同時，為規范募集資金的管理和使用，確保本次發行募集資金專項用于募投項目，公司已經根據公司法、證券法和上海證券交易所科創板股票上市規則等法律、法規及規范性文件的規定和要求，結合公司實際情況，制定了廣東天承科技股份有限公司募集資金管理制度，嚴格管理募集資金使用，保證募集資金按照原定用途得到充分有效利用。3、注重內部控制制度的建設和執行，嚴格控制成本費用 在加強公司研發能力、推進公司業務發展的同時，公司將更加注重內部控制制度的建設和有效執行，進一步保障公司的生產經營，提高運營效率，降低財務風險

269、。公司將不斷提高管理水平，通過建立有效的成本和費用考核體系，對預算、采購、生產、銷售等各方面進行管控，加大成本、費用控制力度，提升經營效率和盈利能力。4、實行積極的利潤分配政策，強化投資者回報機制 為充分保障公司股東的合法權益，為股東提供持續、穩定的投資回報，公司已經在上市后適用的公司章程中明確了公司的利潤分配政策。本公司將按照相關規定，實行可持續、穩定、積極的利潤分配政策，將結合公司實際情況、政策導向和市場意愿，不斷提高公司運營績效，完善公司股利分配政策，增加分配政策執行的透明度，以更好的保障并提升公司股東利益。（二）實際控制人童茂軍出具的承諾 1、本人承諾不越權干預公司經營管理活動，不侵占

270、公司利益，督促公司切實履行填補回報措施。2、本人承諾忠實、勤勉地履行職責，維護公司和全體股東的合法權益。3、本人承諾不無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不采用其他方式損害公司利益。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 90/297 4、本人承諾對本人職務消費行為進行約束。5、本人承諾不動用公司資產從事與本人履行職責無關的投資、消費活動。6、本人承諾在自身職責和權限范圍內，全力促使公司董事會或者薪酬與考核委員會制定的薪酬制度與公司填補回報措施的執行情況相掛鉤。7、如果公司擬實施股權激勵，本人承諾在自身職責和權限范圍內，全力促使公司擬公布的股權激勵行權條件與公司填補回報措施

271、的執行情況相掛鉤。（三）實際控制人控制的股東上海道添出具的承諾 本企業承諾不越權干預公司經營管理活動，不侵占公司利益，督促公司切實履行填補回報措施。（四）董事、高級管理人員出具的承諾 1、本人承諾忠實、勤勉地履行職責，維護公司和全體股東的合法權益。2、本人承諾不無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不采用其他方式損害公司利益。3、本人承諾對本人職務消費行為進行約束。4、本人承諾不動用公司資產從事與本人履行職責無關的投資、消費活動 5、本人承諾在自身職責和權限范圍內，全力促使公司董事會或者薪酬與考核委員會制定的薪酬制度與公司填補回報措施的執行情況相掛鉤。6、如果公司擬實施股權激勵，本人

272、承諾在自身職責和權限范圍內，全力促使公司擬公布的股權激勵行權條件與公司填補回報措施的執行情況相掛鉤。備注 18：關于利潤分配政策的承諾（一）天承科技出具的承諾 本公司已經根據中華人民共和國公司法、中國證監會關于進一步落實上市公司現金分紅有關事項的通知、上市公司監管指引第 3 號上市公司現金分紅等法律法規的要求制定了本次發行上市后適用的公司章程（草案）及關于公司上市后三年分紅回報規劃的議案，完善了公司利潤分配制度，對利潤分配政策尤其是現金分紅政策進行了具體安排。公司承諾將嚴格執行上述利潤分配政策，切實保障投資者權益。（二）實際控制人童茂軍及其控制的企業上海道添出具的承諾 本人/本公司將采取一切必

273、要的合理措施，促使公司按照股東大會審議通過的分紅回報規劃及公司上市后生效的公司章程（草案）的相關規定，嚴格執行相應的利潤分配政策和分紅回報規劃。本人/本公司采取的措施包括但不限于：1、根據公司章程（草案）中規定的利潤分配政策及分紅回報規劃，督促相關方提出利潤分配預案；2、在審議公司利潤分配預案的股東大會上，本人/本公司將對符合利潤分配政策和分紅回報規劃要求的利潤分配預案投贊成票；3、督促公司根據相關決議實施利潤分配。備注 19：關于避免同業競爭的承諾（一）實際控制人童茂軍出具的承諾 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 91/297 1、本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構（

274、天承科技除外，下同）目前沒有，將來亦不會在中國境內外以任何方式（包括但不限于自營、合營或者聯營）直接或間接控制任何導致或可能導致與天承科技主營業務直接或間接產生競爭的業務或活動的企業，本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構亦不生產任何與天承科技相同或相似或可以取代的產品或技術。2、若天承科技將來開拓新的業務領域，而導致本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構所從事的業務與天承科技構成競爭，本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構將終止從事該業務，或由天承科技在同等條件下優先收購該業務所涉資產或股權（權益），或遵循公平、公正的原則將該業務所涉資產或股權轉讓給無關聯關系的第三方。3、

275、本人及本人近親屬不向與天承科技及天承科技的下屬企業（含直接或間接控制的企業）所生產的產品或所從事的業務構成競爭的其他公司、企業或其他機構、組織或個人提供專有技術或提供銷售渠道、客戶信息等商業秘密。本承諾函自本人簽字之日起生效，直至本人不再為天承科技實際控制人為止。（二）實際控制人控制的企業上海道添出具的承諾 1、本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構（天承科技除外，下同）目前沒有，將來亦不會在中國境內外以任何方式（包括但不限于自營、合營或者聯營）直接或間接控制任何導致或可能導致與天承科技主營業務直接或間接產生競爭的業務或活動的企業，本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構亦不生產任何與天承科

276、技相同或相似或可以取代的產品或技術。2、若天承科技將來開拓新的業務領域，而導致本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構所從事的業務與天承科技構成競爭，本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構將終止從事該業務，或由天承科技在同等條件下優先收購該業務所涉資產或股權（權益），或遵循公平、公正的原則將該業務所涉資產或股權轉讓給無關聯關系的第三方。3、本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構不向與天承科技及天承科技的下屬企業（含直接或間接控制的企業）所生產的產品或所從事的業務構成競爭的其他公司、企業或其他機構、組織或個人提供專有技術或提供銷售渠道、客戶信息等商業秘密。本承諾函自本企業簽字之日起生效，直至

277、本企業不再為天承科技股東為止。（三）劉江波和章曉冬出具的承諾 1、本人、本人近親屬及控制的企業、組織或機構目前沒有，將來亦不會在中國境內外以任何方式（包括但不限于自營、合營或者聯營）直接或間接控制任何導致或可能導致與天承科技主營業務直接或間接產生競爭的業務或活動的企業，本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構亦不生產任何與天承科技相同或相似或可以取代的產品或技術；2、若天承科技將來開拓新的業務領域，而導致本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構所從事的業務與天承科技構成競爭，本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構將終止從事該業務，或由天承科技在同等條件下優先收購該業務所涉資產或股

278、權（權益），或遵循公平、公正的原則將該業務所涉資產或股權轉讓給無關聯關系的第三方；3、本人及本人近親屬不向與天承科技及天承科技的下屬企業（含直接或間接控制的企業）所生產的產品或所從事的業務構成競爭的其他公司、企業或其他機構、組織或個人提供專有技術或提供銷售渠道、客戶信息等商業秘密。本承諾函自本人簽字之日起生效，直至本人不再為天承科技股東為止。備注 20：關于減少和規范關聯交易的承諾 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 92/297 （一）實際控制人童茂軍出具的承諾 1、自本承諾函簽署之日起，在本人作為天承科技的實際控制人、股東期間，本人將盡可能地避免和減少本人、本人近親屬及控制的其

279、他企業、組織或機構（不含天承科技及其下屬企業，下同）與天承科技及其下屬企業之間的關聯交易。2、對于無法避免或者因合理原因而發生的關聯交易，本人、本人近親屬及控制的其他企業、組織或機構將根據有關法律、法規和規范性文件以及天承科技公司章程的規定，遵循平等、自愿、等價和有償的一般商業原則，履行法定程序與天承科技簽訂關聯交易協議，并確保關聯交易的價格公允，原則上不偏離市場獨立第三方的價格或收費的標準，以維護天承科技及其股東（特別是中小股東）的利益。3、本承諾函自簽署之日即行生效并不可撤銷，并在天承科技存續且本人依照中國證監會或證券交易所相關規定被認定為天承科技的關聯方期間內有效。（二）其他持有公司 5

280、%以上股份的股東的承諾 上海道添、天承化工、上海青騏、青珣電子、睿興二期承諾：1、自本承諾函簽署之日起，在本企業作為天承科技的股東期間，本企業將盡可能地避免和減少本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構（不含天承科技及其下屬企業，下同）與天承科技及其下屬企業之間的關聯交易。2、對于無法避免或者因合理原因而發生的關聯交易，本企業及本企業控制的其他企業、組織或機構將根據有關法律、法規和規范性文件以及天承科技公司章程的規定，遵循平等、自愿、等價和有償的一般商業原則，履行法定程序與天承科技簽訂關聯交易協議，并確保關聯交易的價格公允，原則上不偏離市場獨立第三方的價格或收費的標準，以維護天承科技及其股東（

281、特別是中小股東）的利益。3、本承諾函自簽署之日即行生效并不可撤銷，并在天承科技存續且本企業依照中國證監會或證券交易所相關規定被認定為天承科技的關聯方期間內有效。備注 21：關于避免占用公司資金的承諾（一）實際控制人童茂軍及其控制的企業上海道添出具的承諾 本人/本企業承諾，不會通過向公司借款、由公司提供擔保、代償債務、代墊款項等各種方式侵占公司的資金，亦不控制或占用公司的資產。備注 22：股東信息披露事項的承諾 天承科技出具的承諾如下：（一）截至本承諾出具之日，本公司現有股東均具備持有本公司股份的主體資格，不存在法律法規規定禁止持股的主體直接或間接持有本公司股份的情形。（二）本次發行的中介機構或

282、其負責人、高級管理人員、經辦人員不存在直接或間接持有本公司股份或其他權益的情形。（三）本公司股東不存在以本公司股份進行不當利益輸送的情形。（四）本公司及本公司股東已及時向本次發行的中介機構提供了真實、準確、完整的資料，積極和全面配合了本次發行的中介機構開展盡職調查，依法在本次發行的申報文件中真實、準確、完整地披露了股東信息，履行了信息披露義務。備注 23：廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 93/297 關于不謀求公司控制權的承諾 劉江波和章曉冬已出具關于不謀求公司控制權的承諾，具體如下：（一）天承科技的實際控制人為童茂軍，本人充分認可童茂軍在天承科技的實際控制人地位。本人及本人控

283、制的天承化工/上海青騏不存在通過與天承科技其他股東形成一致行動關系或其他安排影響童茂軍實際控制人地位的情形。（二）自本承諾函出具之日起至天承科技股票在證券交易所上市之起 36 個月內，本人不通過任何方式（包括但不限于：在二級市場上增持天承科技股份，協議受讓天承科技股份；或認購天承科技新增股份；與天承科技其他任何股東形成新的一致行動關系；除現在能支配的股份表決權外，以委托、征集投票權、協議等任何形式與他人共同擴大其所能夠支配的天承科技股份表決權的數量）謀求成為天承科技的實際控制人，形成對天承科技的控制地位。（三）本人保證有權簽署本承諾函，且本承諾函一經正式簽署，即對本人構成有效的、合法的、具有約

284、束力的承諾，并承擔相應的法律責任。備注 24：未能履行承諾的約束措施（一）天承科技出具的承諾 如果本公司未履行招股說明書披露的公開承諾事項，本公司將在股東大會及中國證監會、交易所指定報刊上公開說明未履行的具體原因并向股東和社會公眾投資者道歉。如果因未履行相關公開承諾事項給投資者造成損失的，本公司將依法向投資者賠償相關損失。（二）實際控制人童茂軍及其控制的企業上海道添出具的承諾 若本人/本企業未能履行各項公開承諾，本人/本企業將在股東大會及中國證監會、交易所指定報刊上公開說明未履行的具體原因并向股東和社會公眾投資者道歉。如果因未履行相關公開承諾事項給投資者造成損失的，本人/本企業將依法向投資者賠

285、償相關損失。（三）其他持有公司 5%以上股份的股東出具的承諾 若本企業未能履行各項公開承諾，本企業將在股東大會及中國證監會、交易所指定報刊上公開說明未履行的具體原因并向股東和社會公眾投資者道歉。如果因未履行相關公開承諾事項給投資者造成損失的，本企業將依法向投資者賠償相關損失。（四）董事、監事、高級管理人員出具的承諾 若本人未能履行各項公開承諾，本人將在股東大會及中國證監會、交易所指定報刊上公開說明未履行的具體原因并向股東和社會公眾投資者道歉，并在違反上述賠償措施發生之日起 5 個工作日內，停止在公司處領取薪酬及股東分紅（如有）。備注 25：關于不存在其他影響發行上市和投資者判斷的重大事項的承諾

286、 天承科技及保薦人承諾，除招股說明書等已披露的申請文件外，公司不存在其他影響發行上市和投資者判斷的重大事項。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 94/297 (二二)公司資產或項目存在盈利預測，且報告期仍處在盈利預測期間，公司就資產或項目公司資產或項目存在盈利預測，且報告期仍處在盈利預測期間，公司就資產或項目 是否達到原盈利預測及其原因作出說明是否達到原盈利預測及其原因作出說明 已達到 未達到 不適用 (三三)業績承諾的完成情況及其對商譽減值測試的影響業績承諾的完成情況及其對商譽減值測試的影響 適用 不適用 二、二、告期內告期內控股股東及其他關聯方非經營性占用資金情況控股股東及其他

287、關聯方非經營性占用資金情況 適用 不適用 三、三、違規擔保情況違規擔保情況 適用 不適用 四、四、公司董事會對會計師事務所“非標準意見審計報告”的說明公司董事會對會計師事務所“非標準意見審計報告”的說明 適用 不適用 五、五、公司對會計政策、會計估計變更或重大會計差錯更正原因和影響的分析說明公司對會計政策、會計估計變更或重大會計差錯更正原因和影響的分析說明 （一）（一）公司對會計政策、會計估計變更原因及影響的分析說明公司對會計政策、會計估計變更原因及影響的分析說明 適用 不適用 （二）（二）公司對重大會計公司對重大會計差錯差錯更正原因及影響的分析說明更正原因及影響的分析說明 適用 不適用 （三

288、）（三）與前任會計師事務所進行的溝通情況與前任會計師事務所進行的溝通情況 適用 不適用 （四）（四）審批程序及審批程序及其他說明其他說明 適用 不適用 六、六、聘任、解聘會計師事務所情況聘任、解聘會計師事務所情況 單位：元 幣種：人民幣 現聘任 境內會計師事務所名稱 北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙）境內會計師事務所報酬 500,000 境內會計師事務所審計年限 2 境內會計師事務所注冊會計師姓名 黃海洋、楊素 境內會計師事務所注冊會計師審計服務的累計年限 黃海洋（5 年）、楊素（2 年）廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 95/297 名稱 報酬 內部控制審計會計師事務所

289、北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙）200,000 保薦人 民生證券股份有限公司/聘任、解聘會計師事務所的情況說明 適用 不適用 2024 年 5 月 9 日，公司召開 2023 年年度股東大會，審議通過關于續聘 2024 年度會計師事務所的議案，決定聘請北京大華國際會計師事務所（特殊普通合伙）為公司 2024 年度財務及內控審計機構。北京大華國際會計師事務所（特殊普通合伙）現已更名為北京德皓國際會計師事務所（特殊普通合伙）。審計期間改聘會計師事務所的情況說明 適用 不適用 審計費用較上一年度下降 20%以上（含 20%）的情況說明 適用 不適用 七、七、面臨面臨退退市風險的情況市風險的情

290、況 (一一)導導致致退市風險警示退市風險警示的原因的原因 適用 不適用 (二二)公司擬采取的應對措施公司擬采取的應對措施 適用 不適用 (三三)面臨終止上市的情況和原因面臨終止上市的情況和原因 適用 不適用 八、八、破產重整相關事項破產重整相關事項 適用 不適用 九、九、重大訴訟、仲裁事項重大訴訟、仲裁事項 本年度公司有重大訴訟、仲裁事項 本年度公司無重大訴訟、仲裁事項 十、十、上市公司上市公司及其董事、監事、高級管理人員、控股股東、實際控制人及其董事、監事、高級管理人員、控股股東、實際控制人涉嫌違法違規、受到處涉嫌違法違規、受到處罰及整改情況罰及整改情況 適用 不適用 十一、十一、報告期內公

291、司及其控股股東、實際控制人誠信狀況的說明報告期內公司及其控股股東、實際控制人誠信狀況的說明 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 96/297 十二、十二、重大關聯交易重大關聯交易(一一)與日常經營相關的關聯交易與日常經營相關的關聯交易 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 公司經 2023 年年度股東大會審批通過了

292、關于預計 2024 年度日常關聯交易的議案，對向關聯人接受勞務的金額作出了具體預計，報告期內進展情況詳見本報告“第十節財務報告”之“十四、關聯方及關聯交易”。(二二)資產資產或股權或股權收購、出售發生的關聯交易收購、出售發生的關聯交易 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 4 4、涉及業績約定的，應當披露報告期內的業績實現情況涉及業績約定的

293、，應當披露報告期內的業績實現情況 適用 不適用 (三三)共同對外投資的重大關聯交易共同對外投資的重大關聯交易 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 2 2、已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事臨時公告未披露的事項項 適用 不適用 (四四)關聯債權債務往來關聯債權債務往來 1 1、已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項已在臨時公告披露且后續實施無進展或變化的事項 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年

294、度報告 97/297 2 2、已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項已在臨時公告披露，但有后續實施的進展或變化的事項 適用 不適用 3 3、臨時公告未披露的事項臨時公告未披露的事項 適用 不適用 (五五)公司與存在關聯關系的財務公司、公司控股財務公司與關聯方之間的金融業務公司與存在關聯關系的財務公司、公司控股財務公司與關聯方之間的金融業務 適用 不適用 (六六)其他其他 適用 不適用 十三、十三、重大合同及其履行情況重大合同及其履行情況(一一)托管、承包、租賃事項托管、承包、租賃事項 1 1、托管情況托管情況 適用 不適用 2 2、承包情況承包情況 適用 不適用 廣東天承科技股份有限

295、公司 2024 年年度報告 98/297 3 3、租賃情況租賃情況 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 出租方名稱 租賃方名稱 租賃資產情況 租賃資產涉及金額 租賃起始日 租賃終止日 租賃收益 租賃收益確定依據 租賃收益對公司影響 是否關聯交易 關聯關系 上海金山第二工業區投資有限公司 上海天承化學有限公司 上海市金山第二工業區春華路299 號共 7,744.00 平方米 36,844,361.59 2020.08.31 2030.08.30 不適用 不適用 不適用 否 不適用 上海金山第二工業區投資有限公司 上海天承化學有限公司 上海市金山第二工業區春華路299 號 4,292.31 平方

296、米 9,711,559.54 2023.11.21 2030.08.30 不適用 不適用 不適用 否 不適用 廣東福祿實業投資有限公司 上海天承化學有限公司 廣州市增城區新塘鎮沙浦荔新 10路 22 號創興工業園 A4 棟 7 樓共2,400.00 平方米 2,659,888.00 2017.09.26 2027.09.30 不適用 不適用 不適用 否 不適用 珠海市大鴻物業管理有限公司 廣東天承科技股份有限公司 珠海市金灣區南水鎮港新路 1 號房屋 1 棟 1 樓共 2,700 平方米 1,130,112.00 2024.10.01 2026.09.30 不適用 不適用 不適用 否 不適用

297、珠海市大鴻物業管理有限公司 廣東天承科技股份有限公司 珠海市金灣區南水鎮港新路 1 號房屋 6 棟一樓 A 區共 1,134.00 平方米 474,647.04 2023.09.15 2025.09.14 不適用 不適用 不適用 否 不適用 珠海市大鴻物業管理有限公司 廣東天承科技股份有限公司 珠海市金灣區南水鎮港新路 1 號房屋 1 棟廠房一樓，共 1,206.00平方米 504,783.36 2024.2.1 2026.1.31 不適用 不適用 不適用 否 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 99/297 租賃情況說明 無。廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告

298、 100/297 (二二)擔保情況擔保情況 適用 不適用 (三三)委托他人進行現金資產管理的情況委托他人進行現金資產管理的情況 1 1、委托理財情況委托理財情況 (1)(1)委托理財總體情況委托理財總體情況 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 類型 資金來源 發生額 未到期余額 逾期未收回金額 銀行理財產品 自有資金 210,000,000.00 20,000,000.00 0 券商理財產品 自有資金 87,600,000.00 70,667,406.17 0 券商理財產品 閑置募集資金 750,000,000.00 295,000,000.00 0 其他 閑置募集資金 780,000,00

299、0.00 250,000,000.00 0 其他情況 適用 不適用 (2)(2)單項委托理財情況單項委托理財情況 適用 不適用 單位：元 幣種：人民幣 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 101/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)民生證券 券商理財產品 45,000,000.00 2023/11/1-自有資金 證券公司 否 浮動 25,149,488

300、.52 0 是 是-民生證券 券商理財產品 100,000,000.00 2024/3/12 2024/8/27 募集資金 證券公司 否 固定 2.70%1,250,136.99 1,250,136.99 0 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 30,000,000.00 2024/3/12 2024/6/11 募集資金 證券公司 否 固定 2.35%175,767.12 175,767.12 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 102/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式

301、 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 50,000,000.00 2024/3/19 2024/6/18 募集資金 銀行 否 區間內浮動 凈收益率2.15%-2.41%305,579.57 305,579.57 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 50,000,000.00 2024/3/15 2024/6/14 募集資金 銀行 否 區間內浮動 凈收益率2.15%-2.33%295,840.47 295,840.47 0 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 50,0

302、00,000.00 2024/3/19 2024/6/18 募集資金 證券公司 否 固定 2.35%292,945.21 292,945.21 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 103/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)民生證券 券商理財產品 90,000,000.00 2024/3/26 2024/8/27 募集資金 證券公司 否

303、 固定 2.65%1,012,808.22 1,012,808.22 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 50,000,000.00 2024/3/28 2024/6/19 募集資金 銀行 否 區間內浮動 1.65%/2.85%324,041.10 324,041.10 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 15,000,000.00 2024/2/19 2024/3/18 自有資金 銀行 否 保底浮動 1.65%19,664.38 19,664.38 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 104/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委

304、托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 10,000,000.00 2024/2/8 2024/2/28 自有資金 銀行 否 浮動 14,520.30 14,520.30 0 0 是 是-民生證券 券商理財產品 10,000,000.00 2024/3/5 2024/12/26 自有資金 證券公司 否 浮動 269,878.75 269,878.75 0 0 是 是-民生證券 券商理財產品 35,000,0

305、00.00 2024/5/24-自有資金 證券公司 否 浮動 35,000,000.00 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 105/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 80,000,000.00 2024/5/10 2024/6/20 募集資金 銀行 否 區間內浮動 1.65%/2.85%256,109.59 25

306、6,109.59 0 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 40,000,000.00 2024/5/11 2024/8/14 募集資金 證券公司 否 固定 2.15%208,931.51 208,931.51 0 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 10,000,000.00 2024/5/13 2024/6/17 募集資金 證券公司 否 固定 1.90%18,219.18 18,219.18 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 106/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式

307、 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 80,000,000.00 2024/6/28 2024/8/29 募集資金 銀行 否 區間內浮動 1.65%-2.55%346,520.55 346,520.55 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 20,000,000.00 2024/8/14 2024/9/13 自有資金 銀行 否 固定 2.01%33,086.80 33,086.80 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 10,000,000.00 2024/8/22

308、-自有資金 銀行 否 固定 10,000,000.00 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 107/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)國泰君安 券商理財產品 15,000,000.00 2024/8/29 2024/10/8 募集資金 證券公司 否 固定 1.70%27,945.21 27,945.21 0 0 是 是-國泰君安 券商理財

309、產品 20,000,000.00 2024/8/29 2024/11/28 募集資金 證券公司 否 固定 1.80%89,753.42 89,753.42 0 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 80,000,000.00 2024/9/11 2024/12/10 募集資金 證券公司 否 固定 1.90%374,794.52 374,794.52 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 108/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未

310、到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 60,000,000.00 2024/9/13 2024/12/11 募集資金 銀行 否 區間內浮動 2.45%359,013.70 359,013.70 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 120,000,000.00 2024/9/13 2024/10/14 募集資金 銀行 否 區間內浮動 2.35%239,506.85 239,506.85 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 20,000,000.00 2024/9/20 2024/11/5 自有資金 銀行 否 固

311、定 2.60%65,580.00 65,580.00 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 109/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)民生證券 券商理財產品 100,000,000.00 2024/9/24 2025/2/24 募集資金 證券公司 否 固定 100,000,000.00 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 15,000,

312、000.00 2024/10/17 2025/1/16 募集資金 證券公司 否 固定 15,000,000.00 0 是 是-民生證券 券商理財產品 30,000,000.00 2024/10/21 2025/4/21 募集資金 證券公司 否 固定 30,000,000.00 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 110/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備

313、計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 40,000,000.00 2024/11/15 2024/12/16 募集資金 銀行 否 區間內浮動 2.25%76,438.36 76,438.36 0 0 是 是-民生證券 券商理財產品 50,000,000.00 2024/12/2 2025/2/26 募集資金 證券公司 否 固定 50,000,000.00 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 100,000,000.00 2024/12/18 2025/1/20 募集資金 銀行 否 區間內浮動 100,000,000.00 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 111/2

314、97 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)國泰君安 券商理財產品 60,000,000.00 2024/12/23 2025/3/20 募集資金 證券公司 否 固定 60,000,000.00 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 20,000,000.00 2024/12/24 2025/3/21 募集資金 銀行 否 區間內浮動 20,000,000.00 0 是 是-招

315、商銀行 銀行理財產品 100,000,000.00 2024/10/22 2025/1/22 募集資金 銀行 否 區間內浮動 100,000,000.00 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 112/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 30,000,000.00 2024/11/15 2025/2/14 募集資金 銀

316、行 否 區間內浮動 30,000,000.00 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 20,000,000.00 2024/11/15 2024/12/15 募集資金 證券公司 否 浮動 27,013.70 27,013.70 0 0 是 是-國泰君安 券商理財產品 20,000,000.00 2024/11/15 2025/2/13 募集資金 證券公司 否 浮動 20,000,000.00 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 113/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收

317、益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)國泰君安 券商理財產品 20,000,000.00 2024/12/20 2025/1/19 募集資金 證券公司 否 浮動 20,000,000.00 0 是 是-工商銀行 銀行理財產品 20,000,000.00 2024/2/9 2024/3/25 自有資金 銀行 否 浮動 50,805.83 50,805.83 0 0 是 是-中信建投 券商理財產品 20,000,000.00 2024/3/28 2024/6/28 自有資金 證券公司 否 浮動 184,5

318、37.92 184,537.92 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 114/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)民生證券 券商理財產品 2,600,000.00 2024/5/28-自有資金 證券公司 否 浮動 517,917.65 0 是 是-中信建投 券商理財產品 10,000,000.00 2024/7/6 2025/1/5 自

319、有資金 證券公司 否 浮動 10,000,000.00 0 是 是-民生證券 券商理財產品 10,000,000.00 2024/7/15 2024/10/14 自有資金 證券公司 否 浮動 54,114.57 54,114.57 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 115/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 3

320、5,000,000.00 2024/2/6 2024/4/25 自有資金 銀行 否 浮動 167,410.57 167,410.57 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 25,000,000.00 2024/4/30 2024/6/28 自有資金 銀行 否 浮動 75,189.23 75,189.23 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 10,000,000.00 2024/7/2 2024/7/22 自有資金 銀行 否 浮動 11,134.15 11,134.15 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 116/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托

321、理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 15,000,000.00 2024/7/3 2024/9/6 自有資金 銀行 否 浮動 63,947.29 63,947.29 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 10,000,000.00 2024/11/14 2024/12/18 自有資金 銀行 否 浮動 20,885.14 20,885.14 0 0 是 是-招商銀行 銀行理財產品 10,

322、000,000.00 2024/7/2 2024/7/22 自有資金 銀行 否 浮動 11,134.42 11,134.42 0 0 是 是-廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 117/297 受托人 委托理財類型 委托理財金額 委托理財起始日期 委托理財終止日期 資金來源 資金投向 是否存在受限情形 報酬確定方式 年化收益率 預期收益(如有)實際收益或損失 未到期金額 逾期未收回金額 是否經過法定程序 未來是否有委托理財計劃 減值準備計提金額(如有)招商銀行 銀行理財產品 10,000,000.00 2024/8/12 2025/1/2 自有資金 銀行 否 浮動 10,000,0

323、00.00 0 是 是-其他情況 適用 不適用 (3)(3)委托理財減值準備委托理財減值準備 適用 不適用 2 2、委托貸款情況委托貸款情況 (1)(1)委托貸款總體情況委托貸款總體情況 適用 不適用 其他情況 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 118/297 適用 不適用 (2)(2)單項委托貸款情況單項委托貸款情況 適用 不適用 其他情況 適用 不適用 (3)(3)委托貸款減值委托貸款減值準備準備 適用 不適用 3 3、其他其他情況情況 適用 不適用 (四四)其他重大合同其他重大合同 適用 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 119/297 十四、十四、募

324、集資金使用進展說明募集資金使用進展說明 適用 不適用 (一一)募集資金整體使用情況募集資金整體使用情況 適用 不適用 單位：元 募集資金來源 募集資金到位時間 募集資金總額 募集資金凈額（1）招股書或募集說明書中募集資金承諾投資總額（2）超募資金總額（3）=（1）-（2）截至報告期末累計投入募集資金總額（4）其中：截至報告期末超募資金累計投入總額（5）截至報告期末募集資金累計投入進度（%）(6)(4)/(1)截至報告期末超募資金累計投入進度（%）(7)(5)/(3)本年度投入金額（8）本年度投入金額占比（%）（9）=(8)/(1)變更用途的募集資金總額 首次公開發行股票 2023年7月4日 7

325、99,382,760.00 707,379,026.55 401,088,500.00 306,290,526.55 112,609,660.73 30,056,364.55 15.92 9.81 104,999,575.61 14.84 251,088,500.00 合計/799,382,760.00 707,379,026.55 401,088,500.00 306,290,526.55 112,609,660.73 30,056,364.55/104,999,575.61/251,088,500.00 其他說明 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 120/297 適用 不適用

326、 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 121/297 (二二)募投項目募投項目明細明細 適用 不適用 1、募集資金明細使用情況 適用 不適用 單位：元 募集資金來源 項目名稱 項目性質 是否為招股書或者募集說明書中的承諾投資項目 是否涉及變更投向 募集資金計劃投資總額(1)本年投入金額 截至報告期末累計投入募集資金總額（2）截至報告期末累計投入進度（%）(3)(2)/(1)項目達到預定可使用狀態日期 是否已結項 投入進度是否符合計劃的進度 投入進度未達計劃的具體原因 本年實現的效益 本項目已實現的效益或者研發成果 項目可行性是否發生重大變化，如是，請說明具體情況 節余金額 首次公開

327、發行股票 年產 3 萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目 生產建設 是 是，此項目取消 不適用 0.00 0.00 0.00 不適用 否 否 本項目已終止 不適用 不適用 是，詳見公司于上海證券交易所網站披露的披露的2024 年度募集資金存放與實際使用情況的專項報告（公告編號：2025-015）不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 122/297 募集資金來源 項目名稱 項目性質 是否為招股書或者募集說明書中的承諾投資項目 是否涉及變更投向 募集資金計劃投資總額(1)本年投入金額 截至報告期末累計投入募集資金總額（2）截至報告期末累計投入進度（%）

328、(3)(2)/(1)項目達到預定可使用狀態日期 是否已結項 投入進度是否符合計劃的進度 投入進度未達計劃的具體原因 本年實現的效益 本項目已實現的效益或者研發成果 項目可行性是否發生重大變化，如是，請說明具體情況 節余金額 首次公開發行股票 研發中心建設項目 研發 是 是，此項目取消 不適用 0.00 0.00 0.00 不適用 否 否 本項目已終止 不適用 不適用 是，詳見公司于上海證券交易所網站披露的披露的2024 年度募集資金存放與實際使用情況的專項報告（公告編號：2025-015）不適用 首次公開發行股票 補充流動資金 補流還貸 是 否 150,000,000.00 82,553,29

329、6.18 82,553,296.18 55.04 不適用 否 是 不適用 不適用 不適用 否 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 123/297 募集資金來源 項目名稱 項目性質 是否為招股書或者募集說明書中的承諾投資項目 是否涉及變更投向 募集資金計劃投資總額(1)本年投入金額 截至報告期末累計投入募集資金總額（2）截至報告期末累計投入進度（%）(3)(2)/(1)項目達到預定可使用狀態日期 是否已結項 投入進度是否符合計劃的進度 投入進度未達計劃的具體原因 本年實現的效益 本項目已實現的效益或者研發成果 項目可行性是否發生重大變化，如是，請說明具體情況 節余金額 首次公

330、開發行股票 年產 30000 噸專項電子材料電子化學品項目 生產建設 否 是，此項目為新項目 170,527,000.00 0.00 0.00 0.00 2027年 4 月 否 是 不適用 不適用 不適用 否 不適用 首次公開發行股票 珠海研發中心建設項目 研發 否 是，此項目為新項目 80,561,500.00 0.00 0.00 0.00 2027年 4 月 否 否 不適用 不適用 不適用 否 不適用 廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 124/297 募集資金來源 項目名稱 項目性質 是否為招股書或者募集說明書中的承諾投資項目 是否涉及變更投向 募集資金計劃投資總額(1)本年

331、投入金額 截至報告期末累計投入募集資金總額（2）截至報告期末累計投入進度（%）(3)(2)/(1)項目達到預定可使用狀態日期 是否已結項 投入進度是否符合計劃的進度 投入進度未達計劃的具體原因 本年實現的效益 本項目已實現的效益或者研發成果 項目可行性是否發生重大變化，如是，請說明具體情況 節余金額 首次公開發行股票 集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑系列技改項目 生產建設 否 否 30,000,000.00 22,446,279.43 30,056,364.55 100.19 2024年 7 月 是 是 不適用 不適用 不適用 否 不適用 首次公開發行股票 超募資金 其他 否 否 276,

332、290,526.55 0.00 0.00 0.00 不適用 否 是 不適用 不適用 不適用 否 不適用 合計/707,379,026.55 104,999,575.61 112,609,660.73/廣東天承科技股份有限公司 2024 年年度報告 125/297 2、超募資金明細使用情況 適用 不適用 單位：元 用途 性質 擬投入超募資金總額（1）截至報告期末累計投入超募資金總額（2）截至報告期末累計投入進度（%）(3)(2)/(1)備注 集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑系列技改項目 新建項目 30,000,000.00 30,056,364.55 100.19 截至報告期末超募資金累計投

333、資金額超過承諾投入金額的差額系利息收入投入導致 超募資金 尚未使用 276,290,526.55 0.00 0.00/合計/306,290,526.55 30,056,364.55/(三三)報告期報告期內內募投變更或終止情況募投變更或終止情況 適用 不適用 單位：元 變更前項目名稱 變更時間（首次公告披露時間）變更類型 變更/終止前項目募集資金投資總額 變更/終止前項目已投入募資資金總額 變更后項目名稱 變更/終止原因 變更/終止后用于補流的募集資金金額 決策程序及信息披露情況說明 年產 3 萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目 2024/3/26 取消項目 170,527,000.00 0.00 年產 30000噸專項電子材料電子化學品項目 具體詳見公司于2024 年 3 月 26 日在上海證券交易所網站披露的廣東天承科技股份有限公司關于變更部分募投項目的公告